JPH05224109A - Production of image device - Google Patents
Production of image deviceInfo
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- JPH05224109A JPH05224109A JP2762292A JP2762292A JPH05224109A JP H05224109 A JPH05224109 A JP H05224109A JP 2762292 A JP2762292 A JP 2762292A JP 2762292 A JP2762292 A JP 2762292A JP H05224109 A JPH05224109 A JP H05224109A
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- lens array
- housing
- adhesive material
- injection hole
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は光プリンタヘッド等の画
像形成装置やイメージセンサ等の画像読み取り装置等に
使用される画像装置の製造方法に関し、より詳細にはハ
ウジングへの長尺状レンズアレイの固定方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing an image device used for an image forming device such as an optical printer head or an image reading device such as an image sensor, and more particularly to a long lens array on a housing. Regarding the fixing method of.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の画像装置、例えば光プリンタヘッ
ド等の画像形成装置に使用される画像装置は、電気絶縁
性基板上に複数個の発光ダイオードから成る発光ダイオ
ードアレイを直線状に複数個、配列搭載した発光素子搭
載基板と、枠状ケーシングに棒状のセルフフォーカシン
グレンズを２列に直線状に多数個配置したレンズアレイ
と、ポリカーボネート樹脂等から成るハウジングとから
構成されており、ハウジング内に発光素子搭載基板とレ
ンズアレイを両者間に所定距離をあけて、且つレンズア
レイの各セルフフォーカシングレンズの光軸上に発光ダ
イオードアレイの各発光ダイオードが位置するようにエ
ポキシ樹脂から成る接着材を介し接着固定することによ
って製作されている。2. Description of the Related Art A conventional image forming apparatus, such as an image forming apparatus such as an optical printer head, has a plurality of light emitting diode arrays consisting of a plurality of light emitting diodes arranged linearly on an electrically insulating substrate. It is composed of a light emitting element mounting substrate mounted in an array, a lens array in which a large number of rod-shaped self-focusing lenses are linearly arranged in two rows in a frame-like casing, and a housing made of polycarbonate resin or the like, and the housing emits light. Bond the element mounting substrate and the lens array with an adhesive made of epoxy resin so that each LED of the LED array is located on the optical axis of each self-focusing lens of the lens array with a certain distance between them. It is manufactured by fixing.
【０００３】尚、かかる画像装置は発光ダイオードアレ
イの各発光ダイオードに外部電気信号に対応させて個々
に選択的に発光させ、該各発光ダイオードが発光した光
をレンズアレイを介して外部の感光体面に結像させ、感
光体に潜像を形成させることによって画像形成装置とし
て機能する。In such an image device, each light emitting diode of the light emitting diode array is caused to selectively emit light in response to an external electric signal, and the light emitted by each light emitting diode is passed through the lens array to the external photoconductor surface. It functions as an image forming apparatus by forming a latent image on the photoconductor by forming an image on.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の画像装置においては、長尺状レンズアレイのハウジ
ングへの固定がレンズアレイをハウジングにエポキシ樹
脂から成る接着材で接着することによって行われてお
り、該エポキシ樹脂から成る接着材はその硬化速度がハ
ウジングを構成する樹脂の熱変形を考慮し、高い温度の
熱を印加することができないため極めて遅い。そのため
レンズアレイをハウジングに固定する際、レンズアレイ
の固定位置に狂いが生じ易く、レンズアレイの固定位置
に狂いが生じるとレンズアレイを構成する各セルフフォ
ーカシングレンズの光軸が発光ダイオードの所定位置か
らズレ、発光ダイオードの発する光をセルフフォーカシ
ングレンズを介して感光体に良好に照射せるのが不可と
なって感光体に鮮明で、正確な潜像を形成することがで
きないという欠点を有していた。However, in this conventional image device, the long lens array is fixed to the housing by adhering the lens array to the housing with an adhesive made of epoxy resin. The curing rate of the adhesive made of the epoxy resin is extremely slow because heat of high temperature cannot be applied in consideration of thermal deformation of the resin constituting the housing. Therefore, when fixing the lens array to the housing, the fixed position of the lens array is likely to be displaced, and when the fixed position of the lens array is displaced, the optical axis of each self-focusing lens forming the lens array is moved from the predetermined position of the light emitting diode. Displacement, it was impossible to satisfactorily irradiate the photoconductor with the light emitted from the light emitting diode through the self-focusing lens, and there was a drawback that a clear latent image could not be formed accurately on the photoconductor. ..
【０００５】また前記長尺状レンズアレイのハウジング
への固定はレンズアレイの枠状ケーシングの一側面全面
をハウジングに接着材を介し接着することによって行わ
れていること、及び長尺状レンズアレイの枠状ケーシン
グは通常、ＡＢＳ樹脂やＦＲＰで、またハウジングは平
坦度、強度、価格等を考慮してポリカーボネート樹脂で
形成されており、両者の熱膨張係数がそれぞれ0.9 〜 6
×10-5／℃、1.9 ×10-5／℃と大きく相違していること
等からこの画像装置を画像形成装置に組み込んで使用し
た場合、ハウジング及びレンズアレイに外部から熱が印
加されると両者の接着部に大きな熱応力が発生してレン
ズアレイを 400μm 程度湾曲させてしまい、その結果、
各セルフフォーカシングレンズの光軸と発光ダイオード
の位置との間にズレが生じ、発光ダイオードの発する光
をセルフフォーカシングレンズを介して感光体に良好に
照射せるのが不可となって感光体に鮮明で、正確な潜像
を形成することができないという欠点も有していた。Further, the fixing of the elongated lens array to the housing is performed by adhering one entire surface of the frame-shaped casing of the lens array to the housing with an adhesive, and The frame-shaped casing is usually made of ABS resin or FRP, and the housing is made of polycarbonate resin in consideration of flatness, strength, price, etc., and the thermal expansion coefficients of both are 0.9 to 6 respectively.
× 10 -5 /℃,1.9 × 10 -5 / if ℃ greatly from such fact that different the imaging device was used incorporated in an image forming apparatus, when heat is applied externally to the housing and the lens array A large thermal stress is generated in the bonded part of the two, causing the lens array to bend about 400 μm, and as a result,
Misalignment occurs between the optical axis of each self-focusing lens and the position of the light emitting diode, and it becomes impossible to radiate the light emitted from the light emitting diode onto the photoconductor satisfactorily through the self-focusing lens. However, it also has a drawback that an accurate latent image cannot be formed.
【０００６】尚、上記従来例においては光プリンタヘッ
ド等の画像形成装置に使用される画像装置を例に採って
説明したが、固体撮像素子アレイを用いたイメージセン
サ等の画像読み取り装置等に使用される画像装置におい
ても同様の原因によって量産性、作業性が悪く、且つ固
体撮像素子アレイへの外部画像情報の結像が不均一とな
り、固体撮像素子アレイに画像情報に対応した正確な電
気信号を発生させるのが不可となる欠点を有していた。In the above conventional example, an image device used in an image forming apparatus such as an optical printer head has been described, but it is used in an image reading apparatus such as an image sensor using a solid-state image sensor array. In the image device to be used, mass productivity and workability are poor due to the same cause, and the image formation of the external image information on the solid-state image sensor array becomes non-uniform, so that the solid-state image sensor array receives accurate electrical signals corresponding to the image information. It has a drawback that it is impossible to generate.
【０００７】[0007]
【発明の目的】本発明は上記欠点に鑑み案出されたもの
でその目的は発光ダイオードが発する光をレンズアレイ
を介して感光体に正確に照射し、感光体に画像品質が高
い画像を形成することができる、或いは外部画像情報を
レンズアレイを介して固体撮像素子アレイに正確に結像
させ、固体撮像素子アレイに外部画像情報に対応する正
確な電気信号を発生させることができる画像装置の製造
方法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived in view of the above-mentioned drawbacks, and an object thereof is to accurately irradiate a photoconductor with light emitted from a light emitting diode through a lens array to form an image with high image quality on the photoconductor. Of an image device capable of accurately forming an external image information on a solid-state image sensor array through a lens array and generating an accurate electric signal corresponding to the external image information on the solid-state image sensor array. It is to provide a manufacturing method.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明はハウジング内に
画像素子アレイを搭載した基板と長尺状レンズアレイと
を所定間隔をあけて固定してなる画像装置であって、前
記長尺状レンズアレイのハウジングへの固定が下記
（１）乃至（３）の工程から成ることを特徴とするもの
である。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is an image device in which a substrate on which an image element array is mounted and a long lens array are fixed at a predetermined interval in a housing, and the long lens is provided. The fixing of the array to the housing is characterized by the following steps (1) to (3).
【０００９】（１）ハウジングの長尺状レンズアレイが
固定される領域で、レンズアレイの長さ方向の中央部が
固定される位置に接着材注入孔を、他の位置に仮接着材
注入孔を形成する工程、（２）前記接着材注入孔及び仮
接着材注入孔を形成したハウジングにレンズアレイを当
接し、ハウジングの仮接着材注入孔より速乾性の接着材
を注入してハウジングにレンズアレイを仮止めする工
程、（３）前記レンズアレイが仮止めされたハウジング
の接着材注入孔より接着材を注入し、レンズアレイをハ
ウジングに固定する工程(1) In a region where the long lens array of the housing is fixed, an adhesive material injection hole is provided at a position where the center portion of the lens array in the longitudinal direction is fixed, and a temporary adhesive material injection hole is provided at another position. (2) A lens array is brought into contact with the housing in which the adhesive injection hole and the temporary adhesive injection hole are formed, and a quick-drying adhesive is injected from the temporary adhesive injection hole of the housing to form a lens in the housing. Temporarily fixing the array, (3) fixing the lens array to the housing by injecting an adhesive through the adhesive injection hole of the housing in which the lens array is temporarily fixed.
【００１０】[0010]
【作用】本発明の画像装置によれば、ハウジングに長尺
状レンズアレイを速乾性の接着材で仮止めすることから
ハウジングへの所定位置に正確にレンズアレイを固定す
ることができ、また長尺状レンズアレイのハウジングへ
の固定をレンズアレイの長さ方向の中央部で行うことか
らハウジングと長尺状レンズアレイに外部から熱が印加
されたとしても両者間に大きな熱応力が発生することは
なく、その結果、レンズアレイが湾曲することもない。
従って、この画像装置を光プリンタヘッド等の画像形成
装置に使用した場合、レンズアレイの各セルフフォーカ
シングレンズの光軸を常に発光ダイオードの位置となす
ことができ、発光ダイオードの発する光を感光体に良好
に照射させることが可能となって感光体に鮮明で、正確
な潜像を形成することができる。According to the imaging apparatus of the present invention, since the long lens array is temporarily fixed to the housing with the quick-drying adhesive, the lens array can be accurately fixed at a predetermined position on the housing, and the long lens array can be fixed. Since the lengthwise lens array is fixed to the housing at the center of the lengthwise direction of the lens array, even if heat is externally applied to the housing and the lengthwise lens array, a large thermal stress is generated between them. As a result, the lens array is not curved.
Therefore, when this image device is used in an image forming device such as an optical printer head, the optical axis of each self-focusing lens of the lens array can always be positioned at the light emitting diode, and the light emitted from the light emitting diode is directed to the photoconductor. It is possible to satisfactorily irradiate, and it is possible to form a clear and accurate latent image on the photoconductor.
【００１１】またこの画像装置をイメージセンサ等の画
像読み取り装置等に使用した場合、レンズアレイに湾曲
がないことから外部画像情報をレンズアレイを介して固
体撮像素子アレイに正確に結像させることが可能とな
り、固体撮像素子アレイに外部画像情報に対応した正確
な電気信号を発生させることもできる。When this image device is used in an image reading device such as an image sensor, since the lens array has no curvature, external image information can be accurately formed on the solid-state image sensor array through the lens array. It is possible to generate an accurate electric signal corresponding to the external image information in the solid-state image sensor array.
【００１２】[0012]
【実施例】次に本発明を添付図面に基づき詳細に説明す
る。図１及び図２は本発明の画像装置を画像形成装置と
しての光プリンタヘッドに採用した場合の一実施例を示
し、１は基板、２は発光ダイオードアレイ、３はレンズ
アレイ、４はハウジングである。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. 1 and 2 show an embodiment in which the image device of the present invention is adopted in an optical printer head as an image forming device, 1 is a substrate, 2 is a light emitting diode array, 3 is a lens array, and 4 is a housing. is there.
【００１３】前記基板１はセラミック、ガラス、ガラス
エポキシ等の電気絶縁材料から成り、その上面に複数個
の発光ダイオードアレイ２が直線状に配列搭載されてい
る。The substrate 1 is made of an electrically insulating material such as ceramic, glass or glass epoxy, and a plurality of light emitting diode arrays 2 are linearly arranged and mounted on the upper surface thereof.
【００１４】前記基板１は発光ダイオードアレイ２を支
持する支持部材としての作用を為し、例えば、酸化アル
ミニウム質焼結体のセラミックから成る場合には、アル
ミナ(Al2O3) 、シリカ(SiO2)、カルシア(CaO) 、マグネ
シア(MgO) 等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加
混合して泥漿状となすとともこれを従来周知のドクター
ブレード法やカレンダーロール法を採用することによっ
てセラミックグリーンシート( セラミック生シート) を
得、しかる後、前記セラミックグリーンシートを所定形
状に打ち抜き加工するとともに高温( 約1600℃) で焼成
することによって製作される。The substrate 1 functions as a supporting member for supporting the light emitting diode array 2, and when it is made of, for example, a ceramic of an aluminum oxide sintered body, alumina (Al 2 O 3 ) and silica (SiO 2 ). 2 ), calcia (CaO), magnesia (MgO), etc.Appropriate organic solvent, solvent is added and mixed to form a sludge, and the conventionally known doctor blade method or calendar roll method is adopted. To obtain a ceramic green sheet (ceramic green sheet), and thereafter, the ceramic green sheet is punched into a predetermined shape and fired at a high temperature (about 1600 ° C.).
【００１５】また前記基板1 上に搭載されている発光ダ
イオードアレイ2 は複数個の発光ダイオード2aから成
り、該発光ダイオード2aは外部電気信号に対応して個々
に選択的に発光し、発光した光を感光体5 表面に照射す
ることによって感光体5 に画像を形成するための潜像を
形成する。The light emitting diode array 2 mounted on the substrate 1 is composed of a plurality of light emitting diodes 2a, and the light emitting diodes 2a selectively emit light in response to an external electric signal and emit light. A latent image for forming an image is formed on the photoconductor 5 by irradiating the surface of the photoconductor 5 with.
【００１６】尚、前記発光ダイオード2aはGaAsP 系、Ga
P 系の発光ダイオードが使用され、例えば、GaAsP 系の
発光ダイオードの場合には、まずGaAsの基板を炉中にて
高温に加熱するとともにAsH3( アルシン) とPH3(ホスヒ
ン) とGa( ガリウム) を適量に含むガスを接触させて基
板表面にn 型半導体のGaAsP(ガリウムー砒素ーリン)の
単結晶を成長させ、次にGaAsP 単結晶表面にSi3N4(窒化
シリコン) の窓付膜を被着させるとともに該窓部にZn(
亜鉛) のガスをさらし、n 型半導体のGaAsP 単結晶の一
部にZnを拡散させてp 型半導体を形成し、pn接合をもた
すことによって形成される。The light emitting diode 2a is a GaAsP type, Ga
P-based light-emitting diodes are used.For example, in the case of GaAsP-based light-emitting diodes, the GaAs substrate is first heated to a high temperature in a furnace and AsH 3 (arsine), PH 3 (phosphine), Ga (gallium) are used. ) Is brought into contact with the substrate to grow an n-type semiconductor GaAsP (gallium-arsenic-phosphorus) single crystal on the substrate surface, and then a Si 3 N 4 (silicon nitride) windowed film is formed on the GaAsP single crystal surface. It is attached and Zn (
(Zinc) gas is exposed to form a p-type semiconductor by diffusing Zn into a part of an n-type semiconductor GaAsP single crystal, and a pn junction is formed.
【００１７】また前記発光ダイオード2aはB4の光プリン
タヘッドの場合、2048個(1mm当たり8 個) が直線状に配
列されており、具体的には64個の発光ダイオードを一単
位とした発光ダイオードアレイ2 を32個、直線状に配列
することによって2048個の発光ダイード2aが基板1 上に
配列されている。In the case of the B4 optical printer head, the light emitting diodes 2a are arranged in a linear array of 2048 (8 per 1 mm). Specifically, 64 light emitting diodes are used as one unit. By arraying 32 arrays 2 in a straight line, 2048 light emitting diodes 2a are arrayed on the substrate 1.
【００１８】更に前記発光ダイオード2aはその上部に所
定間隔を隔てて長尺状のレンズアレイ3 が配されてお
り、該レンズアレイ3 は各発光ダイオード2aが発する光
を感光体5 表面に照射する作用を為す。Further, the light emitting diode 2a is provided with an elongated lens array 3 at a predetermined interval above the light emitting diode 2a, and the lens array 3 irradiates the surface of the photoreceptor 5 with the light emitted from each light emitting diode 2a. To act.
【００１９】前記長尺状レンズアレイ3 は枠状ケーシン
グ7 内にガラス、合成樹脂等から成る棒状のセルフフォ
ーカシングレンズ8 を２列に直線状に多数個配置した構
造を有しており、成形用型内にABS 樹脂やFRP の板で棒
状のセルフフォーカシングレンズ8 を挟み込み２列に配
列収容するとともにシリコン樹脂を滴下し、該樹脂を硬
化させ、セルフフォーカシングレンズ8 の各々をシリコ
ン樹脂で接着させるとともに枠状ケーシング7 を形成す
ることによって製作される。The long lens array 3 has a structure in which a large number of rod-shaped self-focusing lenses 8 made of glass, synthetic resin or the like are linearly arranged in two rows in a frame-shaped casing 7 for molding. The rod-shaped self-focusing lenses 8 are sandwiched between the ABS resin and FRP plates in the mold so that they are arranged and accommodated in two rows and silicone resin is dropped, and the resin is cured, and each of the self-focusing lenses 8 is adhered with the silicone resin. It is manufactured by forming the frame-shaped casing 7.
【００２０】前記発光ダイオードアレイ2 が搭載された
基板1 及びレンズアレイ3 はまた両者間に所定の間隔を
もって、且つレンズアレイ3 の各セルフフォーカシング
レンズ8 の光軸が発光ダイオードアレイ2 の各発光ダイ
オード2a上となるようにしてポリカーボネート樹脂から
成るハウジング4 に固定されている。The substrate 1 on which the light emitting diode array 2 is mounted and the lens array 3 also have a predetermined distance between them, and the optical axes of the self-focusing lenses 8 of the lens array 3 are the light emitting diodes of the light emitting diode array 2. It is fixed to a housing 4 made of polycarbonate resin so that it is located above 2a.
【００２１】前記レンズアレイ3 等が接着固定されるハ
ウジング4 はポリカーボネート樹脂から成り、従来周知
の樹脂成形法を採用することによって所定形状に形成さ
れる。The housing 4 to which the lens array 3 and the like are adhered and fixed is made of a polycarbonate resin, and is formed into a predetermined shape by adopting a conventionally known resin molding method.
【００２２】また前記ハウジング4 への基板1 及びレン
ズアレイ3 の固定はハウジング4 の下部内側に発光ダイ
オードアレイ2 が搭載された基板1 を、また上部にレン
ズアレイ3 をそれぞれ接着材5a、5bを介し接着すること
によって行われる。The substrate 1 and the lens array 3 are fixed to the housing 4 by mounting the substrate 1 on which the light emitting diode array 2 is mounted inside the lower part of the housing 4 and the lens array 3 on the upper part by adhesives 5a and 5b, respectively. It is done by bonding through.
【００２３】前記ハウジング4 へのレンズアレイ3 の固
定は具体的には、まずハウジング4の長尺状レンズアレ
イ3 が固定される領域で、レンズアレイ3 の長さ方向の
中央部が固定される位置に接着材注入孔a を、他の位置
に仮接着材注入孔b を形成する。この接着材注入孔a 及
び仮接着材注入孔b はハウジング4 に従来周知の孔明け
加工法を採用することによってハウジング4 の所定位置
に形成される。To fix the lens array 3 to the housing 4, specifically, in the region where the long lens array 3 of the housing 4 is fixed, the central portion in the length direction of the lens array 3 is fixed. An adhesive material injection hole a is formed at a position and a temporary adhesive material injection hole b is formed at another position. The adhesive material injection hole a and the temporary adhesive material injection hole b are formed at predetermined positions in the housing 4 by adopting a well-known hole forming method in the housing 4.
【００２４】次に前記接着材注入孔a 及び仮接着材注入
孔b を形成したハウジング4 にレンズアレイ3 の一側面
を当接し、ハウジング4 に設けた仮接着材注入孔b より
速乾性の接着材5cを注入してハウジング4 にレンズアレ
イ3 を仮止めする。Next, one side of the lens array 3 is brought into contact with the housing 4 in which the adhesive material injection hole a and the temporary adhesive material injection hole b are formed, and a quick-drying adhesive is applied from the temporary adhesive material injection hole b provided in the housing 4. The material 5c is injected and the lens array 3 is temporarily fixed to the housing 4.
【００２５】前記速乾性の接着材5cは、例えばシアノア
クリレート系接着材から成り、該接着材5cは３〜６秒程
度の短時間で硬化することからレンズアレイ3 をハウジ
ング4 の所定位置に正確に仮止めすることができ、これ
によって後述するハウジング4 にレンズアレイ3 を硬化
に時間がかかるエポキシ樹脂から成る接着材5bで固定し
たとしてもレンズアレイ3 はハウジング4 の所定位置に
固定され、ズレを発生することはない。The quick-drying adhesive material 5c is made of, for example, a cyanoacrylate adhesive material, and the adhesive material 5c cures in a short time of about 3 to 6 seconds, so that the lens array 3 is accurately placed on the housing 4 at a predetermined position. Therefore, even if the lens array 3 is fixed to the housing 4 described later by the adhesive 5b made of epoxy resin, which takes time to cure, the lens array 3 is fixed at the predetermined position of the housing 4 and is displaced. Will never occur.
【００２６】そして次に前記レンズアレイ3 が仮止めさ
れたハウジング4 はその接着材注入孔a よりエポキシ樹
脂等から成る接着材5bが注入され、該接着材5bを硬化さ
せることによってレンズアレイ3 とハウジング4 との接
着固定が完了する。Then, the housing 4 to which the lens array 3 is temporarily fixed is filled with an adhesive 5b made of an epoxy resin or the like through the adhesive injection hole a, and the adhesive 5b is cured to form the lens array 3 and The adhesive fixing to the housing 4 is completed.
【００２７】尚、前記ハウジング4 に設けた接着材注入
孔a は長尺状レンズアレイ3 の長さ方向の中央部に位置
する部位に形成されていることから長尺状レンズアレイ
3 のハウジング4 への接着固定は長尺状レンズアレイ3
の長さ方向中央部において行われ、両端はフリーとなっ
ている。そのためハウジング4 とレンズアレイ3 に外部
より熱が印加され、両者間に両者の熱膨張係数の相違に
起因する熱応力が発生したとしても該熱応力はレンズア
レイ3 のハウジング4 への接着がレンズアレイ3 の中央
部の狭い面積であることから極めて小さなものとなり、
その結果、前記応力によってレンズアレイ3 に大きな湾
曲を発生することは皆無となる。従って、ハウジング3
に固定されたレンズアレイ3 はその各セルフフォーカシ
ングレンズ8 の光軸を常に発光ダイオードアレイ2 の各
発光ダイオード2a上に位置させることができ、発光ダイ
オード2aの発する光をレンズアレイ3 を介して感光体5
に正確、鮮明に照射することが可能となる。Since the adhesive injection hole a provided in the housing 4 is formed at the central portion of the long lens array 3 in the length direction, the long lens array 3 is formed.
Adhesive fixing of 3 to the housing 4 is performed with the long lens
It is performed in the central part in the length direction, and both ends are free. Therefore, heat is applied to the housing 4 and the lens array 3 from the outside, and even if thermal stress is generated between them due to the difference in the thermal expansion coefficient between the two, the thermal stress is due to the adhesion of the lens array 3 to the housing 4 The small area in the center of array 3 makes it extremely small,
As a result, the lens array 3 will never be greatly curved due to the stress. Therefore, housing 3
The optical axis of each self-focusing lens 8 can be always positioned on each light emitting diode 2a of the light emitting diode array 2, and the light emitted from the light emitting diode 2a is exposed through the lens array 3 in the lens array 3 fixed to the lens array 3. Body 5
It is possible to accurately and clearly illuminate.
【００２８】かくして本発明の製造方法によって製作さ
れる画像装置は基板１上に直線状に配列された複数個の
発光ダイード2aを外部電気信号に対応させて個々に選択
的に発光させ、該発光した光をレンズアレイ3 を介し感
光体5 に照射させることによって画像形成装置として機
能する。Thus, in the image device manufactured by the manufacturing method of the present invention, a plurality of light emitting diodes 2a linearly arranged on the substrate 1 are caused to individually and selectively emit light in response to an external electric signal, and the light is emitted. By irradiating the photoconductor 5 with the generated light through the lens array 3, it functions as an image forming apparatus.
【００２９】尚、本発明は上記実施例に限定されるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々
の変更は可能であり、例えば前記レンズアレイ3 はその
長さ方向の中央部のみをハウジング4 に接着材5bを介し
て接着し固定したが、更にレンズアレイ3 の両端を弾性
率が35Kgf/cm2 以上の軟質な接着材でハウジング4 に固
定すれば、レンズアレイ3 とハウジング4 の間に発生す
る熱応力を小さいものに維持したままレンズアレイ3 を
ハウジング4 に強固に固定することができる。The present invention is not limited to the above-described embodiment, but various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. For example, the lens array 3 has a center in the longitudinal direction. Only the parts were bonded and fixed to the housing 4 via the adhesive 5b, but if both ends of the lens array 3 are fixed to the housing 4 with a soft adhesive having an elastic modulus of 35 Kgf / cm 2 or more, The lens array 3 can be firmly fixed to the housing 4 while keeping the thermal stress generated between the housings 4 small.
【００３０】従って、レンズアレイ3 をハウジング4 に
固定する際にはレンズアレイ3 の中央部Ａをエポキシ系
もしくはアクリル系の接着材5bで、両端を弾性率が35Kg
f/cm2以上の軟質な接着材、具体的にはシリコンゴムも
しくはエポキシにゴムを混入したものから成る接着材で
固定しておくことが好ましい。Therefore, when the lens array 3 is fixed to the housing 4, the central portion A of the lens array 3 is made of an epoxy or acrylic adhesive 5b, and the elastic modulus at both ends is 35 kg.
It is preferable to fix with a soft adhesive material of f / cm 2 or more, specifically, an adhesive material made of silicone rubber or epoxy mixed with rubber.
【００３１】また上述の実施例では光プリンタヘッド等
の画像形成装置に使用する場合を例に採って説明した
が、発光ダイオードアレイを固体撮像素子アレイに変え
てイメージセンサ等の画像読み取り装置にも使用可能で
ある。In the above-mentioned embodiment, the case where it is used in an image forming apparatus such as an optical printer head has been described as an example. However, the light emitting diode array is replaced with a solid-state image sensor array, and it is also used in an image reading apparatus such as an image sensor. It can be used.
【００３２】[0032]
【発明の効果】本発明の製造方法によれば、ハウジング
に長尺状レンズアレイを予め速乾性の接着材で仮止めす
ることからレンズアレイをハウジングの所定位置に正確
に接着固定することができ、また長尺状レンズアレイの
ハウジングへの固定をレンズアレイの長さ方向の中央部
で行うことからハウジングと長尺状レンズアレイに外部
から熱が印加されたとしても両者間に大きな熱応力が発
生することはなく、レンズアレイに湾曲を生じさせるこ
ともない。従って、この製造方法によって製作された画
像装置を光プリンタヘッド等の画像形成装置に使用した
場合、レンズアレイの各セルフフォーカシングレンズの
光軸を常に発光ダイオードの位置となすことができ、発
光ダイオードの発する光を感光体に良好に照射させるこ
とが可能となって感光体に鮮明で、正確な潜像を形成す
ることができる。According to the manufacturing method of the present invention, since the long lens array is temporarily temporarily fixed to the housing with the quick-drying adhesive, the lens array can be accurately bonded and fixed to the predetermined position of the housing. Also, since the long lens array is fixed to the housing at the central portion in the length direction of the lens array, even if heat is externally applied to the housing and the long lens array, a large thermal stress is applied between the two. It does not occur and does not cause the lens array to bend. Therefore, when the image device manufactured by this manufacturing method is used in an image forming device such as an optical printer head, the optical axis of each self-focusing lens of the lens array can always be located at the position of the light emitting diode. It is possible to satisfactorily irradiate the photoconductor with the emitted light, and it is possible to form a clear and accurate latent image on the photoconductor.
【００３３】またこの画像装置をイメージセンサ等の画
像読み取り装置等に使用した場合、外部画像情報をレン
ズアレイを介して固体撮像素子アレイに正確に結像させ
ることが可能となり、固体撮像素子アレイに外部画像情
報に対応した正確な電気信号を発生させることもでき
る。When this image device is used in an image reading device such as an image sensor, external image information can be accurately formed on the solid-state image pickup element array through the lens array, and the solid-state image pickup element array can be formed. It is also possible to generate an accurate electric signal corresponding to external image information.
【図１】本発明の画像装置を画像形成装置としての光プ
リンタヘッドに採用した場合の一実施例を示す断面図で
ある。FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment in which an image forming apparatus of the present invention is applied to an optical printer head as an image forming apparatus.
【図２】図１に示す画像形成装置のレンズアレイとハウ
ジングの接着固定を説明するための断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining adhesive fixing of a lens array and a housing of the image forming apparatus shown in FIG.
１・・・・・・・基板 ２・・・・・・・発光ダイオードアレイ ２ａ・・・・・・発光ダイオード ３・・・・・・・レンズアレイ ４・・・・・・・ハウジング ５ａ、５ｂ・・・接着材 5c・・・・・・・速乾性接着材 a ・・・・・・・接着材注入孔 b ・・・・・・・仮接着材注入孔 1 ... substrate 2 ... light emitting diode array 2a ... light emitting diode 3 ... lens array 4 ... housing 5a, 5b ... Adhesive material 5c .... quick-drying adhesive material a ..... Adhesive material injection hole b ....
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 5/00 ＪＧＱ 6770−4Ｊ Ｈ０４Ｎ 1/028 Ｚ 9070−5Ｃ 1/036 Ａ 9070−5Ｃ // Ｈ０５Ｋ 7/12 Ｖ 7301−4Ｅ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Office reference number FI Technical display location C09J 5/00 JGQ 6770-4J H04N 1/028 Z 9070-5C 1/036 A 9070-5C // H05K 7/12 V 7301-4E
Claims (1)
基板と長尺状レンズアレイとを所定間隔をあけて固定し
てなる画像装置であって、前記長尺状レンズアレイのハ
ウジングへの固定が下記（１）乃至（３）の工程から成
ることを特徴とする画像装置の製造方法。（１）ハウジ
ングの長尺状レンズアレイが固定される領域で、レンズ
アレイの長さ方向の中央部が固定される位置に接着材注
入孔を、他の位置に仮接着材注入孔を形成する工程、
（２）前記接着材注入孔及び仮接着材注入孔を形成した
ハウジングにレンズアレイを当接し、ハウジングの仮接
着材注入孔より速乾性の接着材を注入してハウジングに
レンズアレイを仮止めする工程、（３）前記レンズアレ
イが仮止めされたハウジングの接着材注入孔より接着材
を注入し、レンズアレイをハウジングに固定する工程1. An imaging device comprising a housing on which a picture element array is mounted and a long lens array fixed to each other at a predetermined interval, wherein the long lens array is fixed to the housing. An image device manufacturing method comprising the following steps (1) to (3). (1) In the region where the long lens array of the housing is fixed, an adhesive injection hole is formed at a position where the center portion of the lens array in the length direction is fixed, and a temporary adhesive injection hole is formed at another position. Process,
(2) The lens array is brought into contact with the housing in which the adhesive material injection hole and the temporary adhesive material injection hole are formed, and the quick-drying adhesive material is injected from the temporary adhesive material injection hole of the housing to temporarily fix the lens array to the housing. And (3) a step of injecting an adhesive through an adhesive injection hole of the housing where the lens array is temporarily fixed and fixing the lens array to the housing.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2762292A JPH05224109A (en) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | Production of image device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2762292A JPH05224109A (en) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | Production of image device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05224109A true JPH05224109A (en) | 1993-09-03 |
Family
ID=12226050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2762292A Pending JPH05224109A (en) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | Production of image device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05224109A (en) |
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- 1992-02-14 JP JP2762292A patent/JPH05224109A/en active Pending
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