JPH05223486A - 熱交換素子 - Google Patents

熱交換素子

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Publication number
JPH05223486A
JPH05223486A JP2511592A JP2511592A JPH05223486A JP H05223486 A JPH05223486 A JP H05223486A JP 2511592 A JP2511592 A JP 2511592A JP 2511592 A JP2511592 A JP 2511592A JP H05223486 A JPH05223486 A JP H05223486A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
heat exchange
partition plate
corrugated
air flow
Prior art date
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Pending
Application number
JP2511592A
Other languages
English (en)
Inventor
Masataka Yoshino
昌孝 吉野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2511592A priority Critical patent/JPH05223486A/ja
Publication of JPH05223486A publication Critical patent/JPH05223486A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 熱交換素子の熱交換効率の根本的な向上を図
る。 【構成】 伝熱性と通湿性とを有する仕切板1を所定の
間隔をおいて複数層に重ね合わせ、一次気流P1と二次
気流P2がこれらの各層間を交互に通るように形成し、
仕切板1を通して一次気流P1と二次気流P2との間で
これらの気流のそれぞれの保有する温度と湿度とを同時
かつ連続的に交換するようにした熱交換素子の仕切板1
の全部を、全体としての平板態を損なわない波状又は縮
緬状又は皺状の微細構造3を表裏全面に持つ襞板で構成
する。 【効果】 熱交換に有効な仕切板の表裏面の表面積を、
仕切板の投影平面積を増大させることなく広げることが
でき、積層枚数に応じ大幅に有効面積が増大する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は気体間での熱交換を行
なわせる主として空調装置に使われる熱交換素子に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】上記この種の熱交換素子は、従来におい
ては例えば特公昭47ー19990号公報や特公昭54
ー1054号公報及び特公昭51ー2131号公報に開
示され、図11によっても示すように、伝熱性と通湿性
とを有する仕切板10を間隔板11を挟んで所定の間隔
をおいて複数層に重ね合わせた基本構造を採っている。
仕切板10は方形の平板で、間隔板11は投影平面が仕
切板10に一致する鋸波状又は正弦波状の波形を成形し
た波板となっており、コルゲート加工により間隔板11
を仕切板10の間にその波形の成形方向を交互に90度
違えて挟着し、一次気流と二次気流を通す熱交換通路1
2をこれらの各層間に交互に構成している。
【0003】上記構成の熱交換素子では、各層ごとに交
互に形成され、相互に独立した二系統の熱交換通路12
にそれぞれ一次気流と二次気流を導通させることによ
り、一次気流と二次気流との間で気流の流動を中断する
ことなくそれぞれの保有する温度と湿度とが同時かつ連
続的に交換される。そして、特定の条件下で温度交換効
率では約80%、湿度交換効率では約60%、全熱交換
効率についても約70%という高効率が得られるところ
まで技術的にほぼ確立され、広く実用化されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】この種の熱交換素子は
空調装置等の機能構成要素で、機能的にも組込みスペー
スの面でもかかわりが深いため、当該装置の一層の小型
化高性能化の達成においては、常に熱交換素子の熱交換
効率を根本的に一段と高めることが課題となり、仕切板
10の材質の改良や薄肉化など熱交換効率を向上させる
ための多くの工夫や試行が行なわれてきている。しかし
ながら、これまで上記した課題は多くの工夫や試行にも
拘らず依然として解決されないままにある。
【0005】この発明はかかる課題を解決するためにな
されたもので、その目的は第1には熱交換素子の熱交換
効率を根本的に向上させることであり、第2には熱交換
素子の容積の縮小、即ち小型化であり、第3には熱交換
素子の機能を安定させることである。
【0006】
【課題を解決するための手段】第1の発明に係る熱交換
素子は、伝熱性と通湿性とを有する仕切板を所定の間隔
をおいて複数層に重ね合わせ、一次気流と二次気流がこ
れらの各層間を交互に通るように形成し、仕切板を通し
て一次気流と二次気流との間でこれらの気流のそれぞれ
の保有する温度と湿度とを同時かつ連続的に交換するよ
うにした熱交換素子の仕切板全部を、全体としての平板
態を損なわない波状又は縮緬状又は皺状の微細構造を表
裏全面に持つ襞板で置換したものである。
【0007】第2の発明に係る他の熱交換素子は、伝熱
性と通湿性とを有する仕切板を間隔板により所定の間隔
をおいて複数層に重ね合わせ、一次気流と二次気流がこ
れらの各層間を交互に通るように形成し、仕切板を通し
て一次気流と二次気流との間でこれらの気流のそれぞれ
の保有する温度と湿度とを同時かつ連続的に交換するよ
うにした熱交換素子の各間隔板と各仕切板の双方を波板
構造とし、かつ仕切板の波形部分の波高を、間隔板の波
形部分の波高より小さくその波高の50分の1より大き
い範囲に設定したものである。
【0008】第3の発明にかかる更に他の熱交換素子
は、第2の発明に関して、特に間隔板の波方向に対して
仕切板の波方向が平行となるようなコルゲート板を、そ
れらの間隔板の波形の成形方向が交互に90度異なるよ
うに積層したものである。
【0009】第4の発明にかかる他の熱交換素子も、第
2の発明に関して、特に間隔板の波方向に対してその仕
切板の波方向が角度をもつようなコルゲート板を、それ
らの間隔板の波形の成形方向が交互に90度異なるよう
に積層したものである。
【0010】第5の発明にかかる更に他の熱交換素子
は、特に仕切板の波構造によりできる端面の微小間隙を
仕切板の端面の処理により密閉したものである。
【0011】
【作用】第1及び第2の発明における熱交換素子におい
ては、熱交換を行なう有効面である仕切板の表裏面の表
面積を、仕切板の投影平面積を増大させることなく大幅
に広げることができ、仕切板一枚当たりの表面積の増加
分に積層枚数を積算した大幅な有効面の増大が可能にな
る。
【0012】また、第3の発明における熱交換素子にお
いては、特に一次気流や二次気流の流れ方向に対して仕
切板の波形が直交する部分ができ、一次気流や二次気流
に乱流を作り出すことができる。
【0013】また、第4の発明おける熱交換素子におい
ては、一次気流や二次気流の流れに対して仕切板の波形
が角度をもって当たることになるので、一次気流や二次
気流に乱流を作り出すことができるとともに、間隔板と
仕切板の波形同士が同期することがなく両者の接触部分
を少なくすることができる。
【0014】さらに、第5の発明における熱交換素子に
おいては、仕切板の構造によりできる端面の微小間隙を
通じて一次気流と二次気流とが混ざり合うことがなくな
るうえ、端面の剛性が上がり構造的にも安定することに
なる。
【0015】
【実施例】図1はこの発明の実施例として最も基本的な
構成の熱交換素子を示す斜視図である。即ち、この熱交
換素子は、伝熱性と通湿性とを有する投影平面形状が方
形の仕切板1を投影平面形状が方形の間隔板2を挟んで
所定の間隔をおいて複数層に重ね合わせた構造で、全体
としては図示のように6面体を構成している。
【0016】図2は間隔板2を単独に示した斜視図であ
る。即ち、間隔板2は鋸波状又は正弦波状の波形加工を
施したケント紙やクラフト紙等よりなる坪量120程度
の波板である。その波形は例えば、図3に示すような底
辺Aと二斜辺B,Bが1.33:1:1の比率となる二
等辺三角形を基本的パターンとしている。
【0017】図4は仕切板1を単独に示した斜視図であ
る。この仕切板1は熱交換機能の中核となる部材で、間
隔板2と同じ投影平面形状と投影平面積を持つ伝熱性と
通湿性とを併せ持つ例えば和紙や和紙をベースにした複
合材よりなる坪量70程度の薄板で形成され、次のよう
な特徴的構造を持っている。即ち、マクロ的には平板態
であるが、平板性を損なわない微細な波状又は縮緬状又
は皺状の微細構造3が表裏全面に形成された襞板となっ
ている。図示例は、波形加工による微細構造3を持つ仕
切板1であり、その波形は例えば、図5に示すような底
辺Aと二斜辺B,Bが4.5:3.4:3.4の比率と
なる二等辺三角形を基本的パターンとしている。
【0018】仕切板1の微細構造3を作り出している波
形の一つの波形部分の波高hは、間隔板2の波形部分の
波高Hに対して、H/50<h<Hとなっている。即
ち、波高hは、波高Hより小さく波高Hの50分の1よ
り大きい範囲において設定され、この実施例では波高h
は0.2mm程度に、波高Hは1.9mm程度に形成さ
れている。ただし微細構造3は、波高やその形状に主た
る意味があるわけではなく、熱交換において機能する有
効な表面積を限定された容積において大幅に増やすてだ
てとしての構造であり、間隔板2の波構造に対しては組
織構造にも似たミクロ的とも形容できるものとなってい
る。この意味で、仕切板1自体の外観は、皺皺のシート
ないしは、ちりちりのシート或いは縮緬織模様のシート
といった観を呈している。
【0019】仕切板1の波形や襞状や皺状或いは図6に
示す千鳥凹凸状等の微細構造3の加工は、素材が紙の場
合には紙を漉くときに型押しするか、漉くときに凹凸や
波形を付けるかして行なうほか、漉いた紙を濡らした状
態にて型押しするなどにより行なわれる。
【0020】コルゲート加工により上述の一枚の間隔板
2に一枚の仕切板1が積層されて作られるコルゲート板
4を間隔板2の波形の成形方向を交互に90度違えて複
数枚を積み重ね、一次気流P1と二次気流P2を通す熱
交換通路5を各層間に交互に構成することにより、図1
に示した熱交換素子が形成される。熱交換素子の仕切板
1の各端面の間隔板2の端縁の当たる箇所には、図7に
示すように仕切板1の微細構造3によりできる微小間隙
6を密閉する塗料の塗布による端面処理7が施されてい
る。
【0021】コルゲート板4については、図8に示すよ
うに間隔板2の波方向に対して仕切板1の波方向が平行
となるコルゲート加工を施しても、図9に示すように間
隔板2の波方向に対して仕切板1の波方向が直交するコ
ルゲート加工を施してもよく、前者では間隔板2の波よ
り下側の熱交換通路5については仕切板1の波形が平行
に現われ、波より上側の熱交換通路5については仕切板
1の波形が直交方向に現われる。後者では上下の関係が
前者とは反対になる。さらに、図10に示すように間隔
板2の波方向に対して仕切板1の波方向が若干の角度を
もつように間隔板2と仕切板1とをコルゲート加工した
コルゲート板4の積層で熱交換素子を構成することもで
きる。
【0022】上記の構成の熱交換素子は、各層ごとに交
互に形成される相互に独立した二系統の熱交換通路5に
それぞれ一次気流P1と二次気流P2を導通させること
により、一次気流P1と二次気流P2との間で気流の流
動を中断することなくそれぞれの保有する温度と湿度と
が同時かつ連続的に交換される。熱交換において機能す
る仕切板1の表裏面の表面積は、一枚につき単なる平板
による従来品に比較して微細構造3を平面化した分だけ
増加し、全体としてはこれに仕切板1の積層枚数を積算
した分が増加することになる。H/50<h<Hの範囲
において、波高hを0.2mm程度に、波高Hを1.9
mm程度に設定したこの実施例では約20%程度もの全
熱交換効率の向上が達成できる。従って、効率を固定す
るとすれば、熱交換素子の容積を約20%小さくするこ
とができる。また、仕切板1の微細構造3により、これ
までより間隔板2との接触部分が少なくなり、当該部の
接着剤も減少するので、この部分では接着剤等の妨害で
殆ど行なわれなかった湿度交換がこの部分でもある程度
行なわれるようになる。
【0023】また、一次気流P1や二次気流P2の流れ
方向に対して仕切板1の波形が直交又は角度を持って当
たる部分が熱交換通路5にでき、一次気流P1や二次気
流P2に乱流を作り出すことになるので、温度交換効率
がその分向上する。さらに間隔板2と仕切板1の波方向
に若干の角度を持たせたものでは二部材の波形同士が同
期することがなく両者の接触部分が点状となって少なく
なるので、仕切板1の有効面が減少する割合が少なくな
る。
【0024】また、仕切板1の微細構造3によりできる
端面の微小間隙6が端面処理7により閉止されているの
で、この部分を通じて一次気流P1と二次気流P2が混
ざり合うようなことがなくなるうえ、端面の剛性が向上
し構造的にも機能的にも安定したものとなる。
【0025】
【発明の効果】以上実施例による説明からも明らかなよ
うに、第1及び第2の発明によれば、熱交換を行なう有
効面である仕切板の表裏面の表面積を、仕切板の投影平
面積を増大させることなく大幅に広げることができ、仕
切板一枚当たりの表面積の増加分に積層枚数を積算した
大幅な有効面の増大が可能になるので、熱交換素子の熱
交換効率を根本的に向上させることができ、顕著な小型
化も可能になる。
【0026】また、第3の発明によれば、特に一次気流
や二次気流の流れ方向に対して仕切板の波形が直交する
部分ができ、一次気流や二次気流に乱流を作り出すこと
ができるので熱交換効率をより一層向上させることがで
きる。
【0027】また、第4の発明によれば、一次気流や二
次気流の流れに対して仕切板の波形が角度をもって当た
ることになるので、一次気流や二次気流に乱流を作り出
すことができるとともに、間隔板と仕切板の波形同士が
重ね合わせによっても同期することがなく、両者の接触
部分が少なくなり有効面の確保が容易になる。
【0028】さらに、第5の発明によれば、仕切板の構
造によりできる端面の微小間隙を通じて一次気流と二次
気流とが混ざり合うことがなく、機能が安定するうえ、
端面の剛性が向上し構造的安定性も得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例を示す熱交換素子の斜視図
である。
【図2】この発明の熱交換素子の構成要素である間隔板
の斜視図である。
【図3】この発明の熱交換素子の間隔板の構造を示す説
明図である。
【図4】この発明の熱交換素子の構成要素である仕切板
の斜視図である。
【図5】この発明の熱交換素子の仕切板の微細構造の説
明図である。
【図6】この発明の仕切板の波形以外の微細構造の一例
を示す説明図である。
【図7】図1の熱交換素子のイ矢印部分の拡大説明図で
ある。
【図8】この発明の熱交換素子の構成要素であるコルゲ
ート板の部分斜視図である。
【図9】この発明の熱交換素子の構成要素である別のコ
ルゲート板の部分斜視図である。
【図10】この発明の熱交換素子の構成要素であるさら
に別のコルゲート板の部分斜視図である。
【図11】従来の熱交換素子を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 仕切板 2 間隔板 3 微細構造 4 コルゲート板 5 熱交換通路 6 微小間隙 7 端面処理

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 伝熱性と通湿性とを有する仕切板を所定
    の間隔をおいて複数層に重ね合わせ、一次気流と二次気
    流がこれらの各層間を交互に通るように形成し、上記仕
    切板を通して一次気流と二次気流との間でこれらの気流
    の流動を中断することなくそれぞれの保有する温度と湿
    度とを同時かつ連続的に交換するようにした熱交換素子
    であって、上記各仕切板を、全体としての平板態を損な
    わない波状又は縮緬状又は皺状の微細構造を全面に持つ
    襞板で構成したことを特徴とする熱交換素子。
  2. 【請求項2】 伝熱性と通湿性とを有する仕切板を間隔
    板により所定の間隔をおいて複数層に重ね合わせ、一次
    気流と二次気流がこれらの各層間を交互に通るように形
    成し、上記仕切板を通して一次気流と二次気流との間で
    これらの気流の流動を中断することなくそれぞれの保有
    する温度と湿度とを同時かつ連続的に交換するようにし
    た熱交換素子であって、上記各間隔板と各仕切板の双方
    を波板構造とするとともに、仕切板の波形部分の波高
    を、間隔板の波形部分の波高より小さくその波高の50
    分の1より大きい範囲にしたことを特徴とする熱交換素
    子。
  3. 【請求項3】 間隔板の波方向に対して仕切板の波方向
    が平行となるコルゲート板を構成し、このコルゲート板
    をその間隔板の波形の成形方向が交互に90度異なるよ
    うに積層したことを特徴とする請求項2に記載の熱交換
    素子。
  4. 【請求項4】 間隔板の波方向に対して仕切板の波方向
    が角度をもつコルゲート板を構成し、このコルゲート板
    をその間隔板の波形の成形方向が交互に90度異なるよ
    うに積層したことを特徴とする請求項2に記載の熱交換
    素子。
  5. 【請求項5】 仕切板の各端面に、該端面と間隔板との
    微小間隙を密閉する端面処理を施したことを特徴とする
    請求項2から請求項4までのいずれかに記載の熱交換素
    子。
JP2511592A 1992-02-12 1992-02-12 熱交換素子 Pending JPH05223486A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100540242B1 (ko) * 2002-04-10 2006-01-10 미츠비시덴키 가부시키가이샤 열교환기

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5634096A (en) * 1979-08-27 1981-04-06 Toshimi Kuma Heat exchanging element

Patent Citations (1)

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