JPH05220850A - ガスメ−タ−用ダイヤフラムの成形方法 - Google Patents

ガスメ−タ−用ダイヤフラムの成形方法

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JPH05220850A
JPH05220850A JP4058809A JP5880992A JPH05220850A JP H05220850 A JPH05220850 A JP H05220850A JP 4058809 A JP4058809 A JP 4058809A JP 5880992 A JP5880992 A JP 5880992A JP H05220850 A JPH05220850 A JP H05220850A
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誠治 田村
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一之 田崎
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 パッキング用の未加硫のゴム組成物をダイヤ
フラム構成膜とともに加熱処理することにより、最も好
ましい加硫系、即ち、低温で長時間で、パッキングとダ
イヤフラム構成膜の双方を加硫出来て、幅、厚みの均一
なパッキングを備えた精度の高いダイヤフラムを成形す
る。 【構成】 ダイヤフラム成形用下金型の周側面2と囲繞
枠3との間に形成される囲繞溝部4のパッキング用溝部
5に、パッキング用未加硫ゴム組成物を充填し、次いで
下金型の上面にダイヤフラム構成膜が載置され、次に上
金型を嵌合させて、前記ダイヤフラム構成膜のダイヤフ
ラムの水平周面となるべき部分を押圧具により下金型の
囲繞溝部に挟圧すると共に下金型の水平頂面1に密接さ
せた状態で過熱処理をしてパッキングをダイヤフラム構
成膜の水平周面となる位置に一体的に固着させるガスメ
−タ−用ダイヤフラムの成形方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイヤフラムの成形工
程において、パッキング成形用未加硫ゴム組成物をダイ
ヤフラム成形用の下金型に注入し、前記金型内に充填さ
れた前記未加硫ゴム組成物をダイヤフラム構成膜ととも
に加熱処理してダイヤフラムの所定の位置にパッキング
を一体的に形成するダイヤフラムの成形方法に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】例えばガスメ−タ−に用いられるような
ダイヤフラムは、図10に示すように、円形の平坦な頂
面(a)を有し、その頂面(a)の周辺より末広状に展
開する斜周面(b)と、更にその斜周面(b)の周辺か
ら、前記頂面(a)と平行するように展開する水平周面
(c)とから形成され、前記水平周面(c)の一面に
は、パッキング(d)が一体的に固定されて成るものが
知られている。
【0003】そして、この種のダイヤフラムを成形する
方法の一つとして、図9に示すように、水平頂面101
と斜周側面102とから凸型形状面を有し、外側の周囲
に前記凸型形状面が隆起する方向と同じ方向に立ち上が
る囲繞枠103が設けられ、凸型形状面の斜周側面10
2と囲繞枠103との間に形成される囲繞溝部104の
底面にパッキング用溝部105を有するダイヤフラム成
形用の下金型R’に、あらかじめ半加硫の状態に成形さ
れているパッキング120を前記パッキング用溝部10
5に挿入した後、下金型R’に未加硫のダイヤフラム構
成膜118を載置して上金型P’を嵌合させ、このダイ
ヤフラム構成膜118の前記ダイヤフラムの水平周面c
となるべき部分を上金型P’の押圧部190を下金型
R’の囲繞溝部104に嵌合させて前記ダイヤフラム構
成膜118と同パッキング120を挟圧すると共に前記
ダイヤフラム構成膜を前記下金型R’の水平頂面101
及び斜周側面102に密接させた状態で過熱処理し、ダ
イヤフラム構成膜118の基布に熱収縮をおこさせると
共にパッキング120及びダイヤフラム構成膜118の
ゴム層を加硫し、パッキング120をダイヤフラム構成
膜118の水平周面cに一体的に固着させて、図10に
示すような金型のプロフィルに添ったダイヤフラムを成
形する方法が良く知られている。(特公昭49−452
60号参照)
【0004】
【発明が解決しようとする問題点】従来の技術で述べた
ダイヤフラムの成形方法において、予め半加硫状態に成
形したパッキング120を成形金型R’のパッキング用
溝部118へ供給する作業は人手を借りた手仕事により
行われるが、枠状のパッキング120は、柔軟であり、
保形能力を欠くためこれを人手でパッキング用溝部10
4に正確に入れるには、たとえ半加硫にしてあっても慎
重な作業と多くの時間を要した。
【0005】一方ガスメ−タ−用ダイヤフラムのような
精度の高いダイヤフラムにあっては、パッキングの寸法
が可及的に正確なものであることが要求されるが、従来
のように熱プレス機と金型で成形していたパッキング
は、特に幅と厚みに於いて不均一が生じるのが免れなか
った。
【0006】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あって、その目的とするところは、ダイヤフラムの成形
に先立って未加硫のパッキング用ゴム組成物をゴム押出
機によってダイヤフラムの成形用の下金型のパッキング
用溝部に直接注入充填した後、該金型に配設されている
前記パッキング用ゴム組成物をダイヤフラム構成膜とと
もに低温で長時間の加熱処理することにより、幅、厚み
の均一なパッキングを備えた精度の高いダイヤフラムを
提供したものである。
【0007】本発明の他の目的は、ダイヤフラムの成形
に先立って、前記下型のパッキング用溝部に注入充填さ
れたゴム材料は、ダイヤフラム構成膜のゴム材料と同じ
く、ダイヤフラムの成形以前には、未加硫のゴム材料で
あるから、この種のゴムダイヤフラムの最も好ましい加
硫系、即ち、低温で長時間で、パッキングとダイヤフラ
ム形成膜の双方を加硫出来て、それ故に、幅、厚みの均
一なパッキングを備えた精度の高いダイヤフラムを提供
することができる。
【0008】本発明の更に他の目的は、ダイヤフラム成
形用の下金型はゴム押出機と嵌合してパッキング成形金
型となし、ダイヤフラムの成形に先立って、パッキング
用ゴム組成物をゴム押出機によって、ダイヤフラム成形
用の下金型のパッキング用溝部に直接注入充填した後、
この下金型からゴム押出機を離反させ、そして、この下
金型にダイヤフラム成形用の上金型を嵌合させてダイヤ
フラム成形金型として用いることにより、パッキングの
加熱加硫成形とダイヤフラムの加熱加硫成形とを連続的
に行い、以て、従来のように、加硫又は半加硫したパッ
キングを下金型へ入れる手間のかかる手仕事を排除し、
生産性の向上を図ることができるダイヤフラムの成形方
法を提供するものである。
【0009】
【問題点を解決するための手段】上記目的を達成するた
めに、本発明におけるガスメ−タ−用ダイヤフラムの成
形方法は、水平頂面、垂直又は傾斜状周側面、囲繞枠及
び前記周側面と囲繞枠との間に形成される囲繞溝部を有
してなるダイヤフラム成形用の下金型に、パッキング用
未加硫ゴム組成物を充填し、次いで下金型の上面にダイ
ヤフラム構成膜が載置され、次に上金型を嵌合させて、
前記ダイヤフラム構成膜のダイヤフラムの水平周面とな
るべき部分を押圧具により下金型の囲繞溝部に挟圧する
と共に下金型の水平頂面に密接させた状態で過熱処理を
してパッキングをダイヤフラム構成膜の水平周面となる
位置に一体的に固着させるものである。
【0010】前記ゴム押出機は、スプル−ブッシュの下
面に一体に重ね合わせたランナ−ブロックを前記下金型
の水平頂面を避ける凹面部を有して下面が下金型の前記
囲繞溝部の底面に接面して分割面となる突出枠部を有し
て型取りすると共に上面にはスプル−に連通して放射方
向へ伸びる一本乃至複数本の水平ランナ−から前記突出
枠部を通る垂直ランナ−の先端に前記下金型のパッキン
グ用溝部に連通するゲ−トが設けられてなるゴム押出機
を前記下型に嵌合させ、前記ゴム押出機の突出枠部の下
面が前記下金型の囲繞溝部4の底面に密着してゲ−トを
パッキング用溝部に連通位置させて未加硫のゴム組成物
をパッキング用溝部に注入充填してパッキングを成形で
きるようにするのが好ましい。
【0011】前記成形用下金型の囲繞溝部と前記ゴム押
出機の突出枠部の分割面において、前記囲繞溝部の底面
に設けたパッキング用溝部に接して外側縁全体に沿っ
て、断面皿状のベント溜り溝を設け、前記突出枠部の下
面には、前記ベント溜り溝のほぼ中程で連通するベント
溝を設けて形成し、下金型のベント溜り溝のみにベント
が溜るようにするのが好ましい。
【0012】スプル−ブッシュに一体に重ね合わせられ
たランナ−ブロックの上面にはスプル−を中心とする所
定半径の円形ランナ−が設けられ、この円形ランナ−か
ら多数本の水平ランナ−が放射状に設けられ、これら各
水平ランナ−毎に前記突出枠部を通る垂直ランナ−を接
続し、これらの垂直ランナ−の先端に前記下金型のパッ
キング用溝部に連通するゲ−トを設けて、前記パッキン
グ用溝部に一定間隔を置いて多数箇所からパッキング用
のゴム組成物を注入充填するのが好ましい。
【0013】前記多数の水平ランナ−からは、ランナ−
ブロックを一周する円形の垂直ランナ−が連接されて円
形スリットのゲ−トを設けるのが好ましい。
【0014】前記ゴム押出機は、前記ランナ−ブロック
を囲むように、前記ベ−ス1に一体に固着設置した固定
用真空ブロック23と可動用真空ブロック24を設ける
のが好ましい。
【0015】
【作用】本発明は、ダイヤフラム成形用の下金型にゴム
押出機を嵌合させたとき、ランナ−ブロックの突出枠部
の下面と下金型の囲繞溝部の底面とが密接する分割面と
なって、ゲ−トがパッキング用溝部に連通位置する。そ
こで所定の圧力で所定量のゴム組成物を注出することに
より、未加硫のパッキング用ゴム組成物をパッキング用
溝部に確実に充填しそれにより未加硫のパッキングが成
形される。次に、未加硫のパッキングが成形充填された
状態にある下金型の上に未加硫のダイヤフラム形成膜を
載置して上金型を嵌合させて低温で長時間熱処理をする
ことにより、パッキングとベントがダイヤフラムの水平
周面となる位置に一体的に固着して成形されそして均一
なパッキングを備えた精度の高いダイヤフラムが得られ
る。即ち、下金型に充填されているゴム材料はダイヤフ
ラム構成膜のゴム材料と同じく未加硫のゴム材料である
から、この種の最も好ましい加硫系である低温で長時間
でパッキングとダイヤフラム構成膜の双方の加硫ができ
る。また、前記下金型はゴム押出機と嵌合してパッキン
グ成形金型となり、次にダイヤフラム構成用の上金型と
嵌合してダイヤフラム成形金型となって、パッキングの
成形とダイヤフラムの成形とを一連的に連続して行うこ
とができる。
【0016】上記の方法により成形されたダイヤフラム
の水平周面には、パッキングの外周にベントが一連的に
設けられるが、ベントの境で切り離すことにより、所望
のダイヤフラムを得ることができる。また、ベントはパ
ッキングとの境での切り離しを容易にする。
【0017】なお、ランナ−ブロックの上面スプル−を
中心とする円形ランナ−は多数の水平ランナ−の設定を
可能とし、これらの多数のランナ−によりパッキング用
溝部へのゴムの充填間隔を短くし、その結果、ゴムの充
填時間の短縮と均一な充填を可能にすることができる。
更にまた、真空ブロックは前記下金型に嵌合させたとき
に、ゴム押出機の内部を真空にすることにより、パッキ
ング用ゴム組成物の均一な充填を確実に行うことができ
る。そして、幅、厚み等の均一なパッキングを備えた精
度の高いダイヤフラムを提供する。
【0018】
【実施例】実施例について図面を参照して説明すると、
図1は、ダイヤフラムの成形用下金型Rとこの下金型R
にパッキング用ゴム組成物を充填するためのゴム射出機
Nとを分離した状態で示す縦断面図である。前記下金型
Rは、水平頂面1と垂直周側面2若しくは傾斜状の周側
面(図示せず)とから凸型形状面を有し、外側の周囲に
前記凸型形状面が隆起する方向と同じ方向に立ち上がる
囲繞枠3が設けられ、凸型形状面の周側面2と囲繞枠3
との間に形成される囲繞溝部4の底面にパッキング用溝
部5を有して形成される。
【0019】前記ゴム押出機Nは、ベ−ス6に一体に固
着されたスプル−ブッシュ7の下面に形成された凹面部
8にランナ−ブロック9を嵌め込んで一体に重ね合わせ
て設置し、前記ランナ−ブロック9は、前記下金型Rの
水平頂面1と周側面2とからなる凸型形状面を避ける凹
面部10を有して前記下金型Rの囲繞溝部4へ延長する
突出枠部11を設けてこの突出枠部11の下面が前記囲
繞溝部4の底面に接面して分割面となるように型取する
と共にこのランナ−ブロック9の上面には、図3に示す
ように、スプル−12に連通する一本の水平ランナ−1
3から前記突出枠部11を通る垂直ランナ−14を設
け、この垂直ランナ−14の先端に前記下金型Rのパッ
キング用溝部5に連通するゲ−ト15が設けられる。
【0020】前記下金型Rの囲繞溝部4と前記ゴム押出
機Nの突出枠部11の分割面において、図4に示すよう
に、前記囲繞枠部4の底面に設けたパッキン用溝部5に
接して外側縁全体に沿って、断面皿状のベント溜り溝1
6を設け、前記突出枠部11の下面には、前記ベント溜
り溝16のほぼ中程で連通するベント溝17を設けて形
成する。
【0021】前記下金型Rをゴム押出機Nと嵌合する位
置に移動させ、ゴム押出機Nを前記下金型Rに嵌合させ
たとき、突出枠部11の下面が囲繞溝部4の底面に密着
して、ゲ−ト15をパッキング用溝部5に連通位置し、
計算された適宜圧力で適当量のゴム組成物がランナ−1
3、14からゲ−ト15介してパッキング用溝部5に確
実且つ均一に充填される。ゴム組成物の充填が終了して
ゴム押出機Nが離反し、そして次に、ゴムが充填された
前記下金型Rはダイヤフラム成形用の上金型と嵌合する
位置に移動して、ダイヤフラム成形用の下金型となる。
即ち、この下金型Rの上面には上金型Pが嵌合する前
に、未加硫のダイヤフラム構成膜18が載置され、そし
て、上金型Pと下金型Rとが嵌合される。
【0022】前記上金型Pは、図5に示すように、押圧
部19を一体に有して形成され、上金型Pにより、前記
ダイヤフラム形成膜18の前記ダイヤフラムの水平周面
cとなるべき部分を押圧部19により下金型Rの囲繞溝
部4に挟圧すると共に下金型Rの水平頂面1に密接させ
た状態で低温長時間の過熱処理をし、ダイヤフラム構成
膜18の基布に熱収縮をおこさせると共にパッキング2
0及びダイヤフラム構成膜18のゴム層を加硫し、そし
て、パッキング20をダイヤフラム構成膜18の水平周
面cとなる位置に一体的に固着させる。また、ベント溜
り溝16のベント21はパッキング20と一緒にダイヤ
フラム構成膜18に固着されるが、パッキング20とこ
のベント21との境を利用することにより、余剰部分を
容易に切り離すことができ、以て図10に示すようなプ
ロフィルのダイヤフラムを成形する。
【0023】図6は本発明の他のゴム押出機を示すもの
であり、同一の部材名については同じ番号を付して説明
する。この実施例では、多数のゲ−トにより多数箇所か
ら注入するもので、スプル−ブッシュ7に一体に重ね合
わせられたランナ−ブロック9の上面にはスプル−12
を中心とする所定半径の円形ランナ−22が設けられ、
この円形ランナ−22から多数本の水平ランナ−13が
放射状に設けられ、これらの各水平ランナ−13毎に前
記突出枠部11を通る垂直ランナ−14を接続し、これ
らの垂直ランナ−14の先端に前記成形金型Rのパッキ
ング用溝部5に連通するゲ−ト15を設けて、前記成形
金型Rのパッキング用溝部5に一定間隔を置いて多数箇
所からパッキング用のゴムを注入充填し、ゴムの注入時
間の短縮と均一な充填をするものである。
【0024】図7は本発明の他のゴム押出機を示すもの
であり、この実施例では、パッキング溝部を一周するス
リットになるゲ−トから注入するもので、スプル−ブッ
シュ7に一体に重ね合わせられたランナ−ブロック9の
上面にスプル−12を中心とする所定半径の円形ランナ
−22が設けられ、この円形ランナ−22から多数本の
水平ランナ−13が放射状に設けられ、これら多数本の
水平ランナ−13は、各々の先端を無端状に接続して前
記突出枠部11の中を一周する円形の垂直ランナ−23
として設けられて、下金型Rのパッキング溝全体に連通
する円形スリットのゲ−ト24が設けらたものである。
【0025】図8は、本発明の更に他のゴム押出機を示
すものであり、この実施例では、ランナ−ブロックの外
周を真空ブロックで囲繞するようにしたもので、ベ−ス
1に一体に固着設置した固定用真空ブロック23に可動
用真空ブロック24を設け、成形金型Rに嵌合させたと
き、ゴム押出機Nの内部を真空にすることにより、パッ
キング用ゴムの均一な充填を確実に行えるようにしたも
のである。
【0026】
【発明の効果】本発明は上記のような構成であるから、
ダイヤフラム成形用の下金型には、ダイヤフラムの成形
に先立って、未加硫のパッキング用ゴム組成物がゴム押
出機によってパッキング用溝部に直接注入充填して成形
し、次に、該下金型とダイヤフラム成形用の上型とを嵌
合させて未加硫のダイヤフラム構成膜と未加硫のパッキ
ング用ゴム組成物と共に加熱処理することができるので
この種のゴムダイヤフラムの最も好ましい加硫系、即
ち、低温で長時間の加硫を可能とし、それ故に、幅、厚
みの均一なパッキングを備えた精度の高いダイヤフラム
を提供することができ、また、ダイヤフラム成形用の下
金型は、ゴム押出機と嵌合してパッキング成形用金型と
なり、次いで、ダイヤフラム成形用の上型と嵌合してダ
イヤフラム成形用金型となって、パッキングの成形とダ
イヤフラムの成形とを一連に連続して行うことが可能と
なり、以て生産性を向上させる等の利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の成形金型とゴム押出機を分離して示す
縦断面図である。
【図2】本発明の成形金型とゴム押出機を嵌合して示す
縦断面図である。
【図3】本発明のゴム押出機のスプル−ブッシュを一部
切り欠いてランナ−ブロックの上面に設けた水平ランナ
−を示す平面図である。
【図4】本発明の成形金型の囲繞溝部の底面とゴム押出
機の突出枠部の下面との分割面に設けたベント溜りとベ
ント溝を示す要部拡大断面図である。
【図5】本発明の成形金型に上金型を嵌合して示す縦断
面図である。
【図6】本発明の他のゴム押出機のスプル−ブッシュを
一部切り欠いてランナ−ブロックの上面に設けた複数の
水平ランナ−を示す平面図である。
【図7】本発明の更に他のゴム押出機のスプル−ブッシ
ュを一部切り欠いてランナ−ブロックの上面に設けた複
数の水平ランナ−と円形の垂直ランナ−を示す平面図で
ある。
【図8】本発明の更に他のゴム押出機と成形金型を分離
して示す縦断面図である。
【図9】従来の成形金型を嵌合して示す縦断面図であ
る。
【図10】ダイヤフラムの一部切り欠いて示す斜視図で
ある。
【符号の説明】
1 水平頂面 2 垂直周側面 3 囲繞枠部 4 囲繞溝部 5 パッキング溝部 7 スプ−ルブッシュ 9 ランナ−ブロック 11 突出枠部 13 水平ランナ− 14 垂直ランナ− 15 ゲ−ト 16 ベント溜り部 17 ベント溝 18 ダイヤフラム構成膜 19 押圧部 20 パッキング 21 ベント
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G01F 15/16 9107−2F // B29K 21:00 105:24 B29L 31:00 4F

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 水平頂面、垂直又は傾斜状の周側面、囲
    繞枠及び前記周側面と囲繞枠との間に形成される囲繞溝
    部を有してなるダイヤフラム成形用の下金型に、パッキ
    ング用未加硫ゴム組成物を充填し、次いで下金型の上面
    にダイヤフラム構成膜が載置され、次に上金型を嵌合さ
    せて、前記ダイヤフラム形成膜のダイヤフラムの水平周
    面となるべき部分を押圧部により下金型の囲繞溝部に挟
    圧すると共に下金型の水平頂面に密接させた状態で過熱
    処理をしてパッキングをダイヤフラム構成膜の水平周面
    となる位置に一体的に固着させることを特徴とするガス
    メ−タ−用ダイヤフラムの成形方法。
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