JPH05218613A - Mounting structure of circuit module - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、マザープリント板に搭
載する回路モジュールの実装構造に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting structure of a circuit module mounted on a mother printed board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図４は従来の実装手順を示す図である。
図４において、100 は、モジュール基板１に回路部品５
が所望に表面実装されてなる回路モジュールであり、８
は、一方の端部近傍を押し潰す等して放射状の鰭8aを設
けた棒状の入出力端子である。2. Description of the Related Art FIG. 4 is a diagram showing a conventional mounting procedure.
In FIG. 4, 100 is a circuit component 5 on the module substrate 1.
Is a circuit module that is surface-mounted as desired.
Is a rod-shaped input / output terminal provided with radial fins 8a by crushing the vicinity of one end.
【０００３】10は、金属板（例えば鋼板）よりなる、一
面が開口した浅い箱形のケースである。このケース10は
後述するように、ケース側壁とモジュール基板のアース
パターンとを半田付けするものであるから、半田の濡れ
性を良くするため及び防錆上の理由から、半田めっき,
或いは錫めっきされている。Reference numeral 10 denotes a shallow box-shaped case made of a metal plate (for example, a steel plate) having an opening on one side. As will be described later, this case 10 is for soldering the case side wall and the ground pattern of the module substrate, so as to improve the wettability of the solder and for rust prevention reasons, solder plating,
Or it is tin-plated.
【０００４】そして、ケース10の側壁のそれぞれには、
モジュール基板１の裏面を支持する複数の突起を設けて
ある。20は、回路モジュール100 を搭載するマザープリ
ント板であって、入出力端子８の一方の端部を挿入し半
田付けするスルーホール21が配設されている。Then, on each of the side walls of the case 10,
A plurality of protrusions for supporting the back surface of the module substrate 1 are provided. Reference numeral 20 denotes a mother printed board on which the circuit module 100 is mounted, and a through hole 21 into which one end of the input / output terminal 8 is inserted and soldered is provided.
【０００５】モジュール基板１に回路部品５、及び入出
力端子８を実装するには、まず、図４の(A) に図示した
ように、モジュール基板１の表面に配列形成したパッド
３、及びスルーホール２のランドのそれぞれに、クリー
ム状半田4Aをスクリーン印刷等して塗布する。In order to mount the circuit component 5 and the input / output terminal 8 on the module substrate 1, first, as shown in FIG. 4A, the pads 3 and the through holes arranged on the surface of the module substrate 1 and the through holes are formed. The creamy solder 4A is applied to each of the lands of the hole 2 by screen printing or the like.
【０００６】そして、回路部品５のリード或いは電極を
それぞれのパッド３に位置合わせして回路部品５を仮設
置する。一方、入出力端子８は、鰭8a部分をスルーホー
ル２に圧入してモジュール基板１に植立させる。Then, the leads or electrodes of the circuit component 5 are aligned with the respective pads 3 to temporarily install the circuit component 5. On the other hand, as for the input / output terminal 8, the part of the fin 8a is press-fitted into the through hole 2 to stand on the module substrate 1.
【０００７】その後、モジュール基板１を例えば加熱炉
に投入して所定の温度に加熱し、クリーム状半田をリフ
ローさせて、回路部品５をパッド３上に半田付けし、入
出力端子８をスルーホール２に半田付けしている。After that, the module substrate 1 is put in, for example, a heating furnace and heated to a predetermined temperature to reflow the cream-like solder, the circuit component 5 is soldered on the pad 3, and the input / output terminal 8 is through hole. Soldered to 2.
【０００８】このような回路モジュール100 を、図４の
(B) に図示したように、ケース10に水平に収容し、モジ
ュール基板１の裏面の周縁部を突起の上面に当接して支
持させた後に、モジュール基板１の表面側の周縁に形成
したアースパターンとケース側壁の内面とを半田付け
（半田12）して、モジュール基板１をケース10に固着し
ている。Such a circuit module 100 is shown in FIG.
As shown in (B), the case 10 is housed horizontally and the peripheral edge of the back surface of the module substrate 1 is supported by abutting against the upper surface of the protrusion, and then the ground formed on the peripheral edge of the front surface side of the module substrate 1. The module substrate 1 is fixed to the case 10 by soldering (solder 12) the pattern and the inner surface of the case side wall.
【０００９】そして、図４の(C) に図示したように、開
口面を下側にしてケース10をマザープリント板20に位置
合わせして、それぞれの入出力端子８の先端部をスルー
ホール21に挿入し、ケース10の開口端面をマザープリン
ト板20の表面に当接させる。Then, as shown in FIG. 4C, the case 10 is aligned with the mother printed board 20 with the opening side facing down, and the tip portions of the respective input / output terminals 8 are passed through the through holes 21. , And the opening end surface of the case 10 is brought into contact with the surface of the mother printed board 20.
【００１０】そして、マザープリント板20の裏面を半田
槽にディップする等して、マザープリント板20の裏面に
突出した入出力端子８の先端部とスルーホール21とを半
田付けして、回路モジュール100 をマザープリント板20
に実装している。Then, the back surface of the mother printed board 20 is dipped in a solder bath to solder the tip of the input / output terminal 8 protruding from the back surface of the mother printed board 20 to the through hole 21 to form a circuit module. 100 to mother printed board 20
It is implemented in.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述の入出
力端子は、モジュール基板に挿入する側に鰭を設けて、
この鰭部分をスルーホールに圧入している。この鰭の鰭
筋方向は入出力端子の軸心方向に一致していて、モジュ
ール基板に係止するものがないので、入出力端子のスル
ーホールに挿入する深さにばらつきができる。By the way, the above-mentioned input / output terminal is provided with a fin on the side to be inserted into the module substrate,
This fin is press fit into the through hole. Since the fins of the fins are aligned with the axial direction of the input / output terminals and there is nothing to be locked to the module board, the depth of insertion into the through holes of the input / output terminals can vary.
【００１２】したがって、入出力端子の挿入量が小さい
場合には入出力端子が倒れて、モジュール基板に対して
斜交した状態でリフロー半田付けされることになり、入
出力端子の他方の先端部をマザープリント板の対応する
スルーホールに挿入することができなくなるという問題
点があった。Therefore, when the insertion amount of the input / output terminal is small, the input / output terminal falls down and is reflow-soldered in a state where the input / output terminal is obliquely intersected with the module substrate. However, there was a problem in that it was not possible to insert into the corresponding through hole of the mother printed board.
【００１３】また、ケースの開口側端面をマザープリン
ト板の表面に当接して、モジュール基板とマザープリン
ト板との間隔を所定に保持している。即ち、回路モジュ
ールをケースに収容しないと、モジュール基板の位置決
めができないという問題点があった。Further, the opening-side end surface of the case is brought into contact with the surface of the mother printed board to maintain a predetermined distance between the module board and the mother printed board. That is, there is a problem that the module substrate cannot be positioned unless the circuit module is housed in the case.
【００１４】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、回路モジュールをケースに収容することなく、
容易にマザープリント板に搭載することができる回路モ
ジュールの実装構造を提供することを目的としている。The present invention was created in view of the above points, and it is possible to store a circuit module in a case without
An object is to provide a mounting structure of a circuit module that can be easily mounted on a mother printed board.
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に図示したように、周辺部に少なく
とも２つの入出力用のスルーホール２を配設したモジュ
ール基板１に、回路部品５を搭載してなる回路モジュー
ル100 と、モジュール基板１のそれぞれのスルーホール
２に対応してスルーホール21が配設されたマザープリン
ト板20と、本体部31の断面形状よりも所望に小さいピン
部32,33 が、本体部31の両端面にそれぞれ突出してなる
入出力端子30とを備えたものである。In order to achieve the above object, the present invention provides a module substrate 1 having at least two through-holes 2 for input and output arranged in its peripheral portion, as shown in FIG. , A circuit module 100 on which the circuit component 5 is mounted, a mother printed board 20 having through holes 21 corresponding to the respective through holes 2 of the module substrate 1, and a cross-sectional shape of the main body 31 are desired. The small pin portions 32 and 33 are provided with the input / output terminals 30 formed on both end surfaces of the main body portion 31, respectively.
【００１６】そして、入出力端子30は、一方のピン部32
が、モジュール基板１のスルーホール２に圧入されてリ
フロー半田付けされ、他方のピン部33が、マザープリン
ト板20のスルーホール21に圧入されて、その先端部がマ
ザープリント板20に半田付けされた構成とする。The input / output terminal 30 has one pin portion 32.
Is press-fitted into the through hole 2 of the module substrate 1 and reflow-soldered, and the other pin portion 33 is press-fitted into the through hole 21 of the mother printed board 20 and its tip is soldered to the mother printed board 20. It has a different configuration.
【００１７】また、その入出力端子は、図２に例示した
ように、良導電性金属板よりなり、短冊形の本体部31A
の両端面に角形のピン部32A,33A が、それぞれ突出した
ものとする。As shown in FIG. 2, the input / output terminals are made of a highly conductive metal plate and have a strip-shaped main body 31A.
It is assumed that the square pin portions 32A and 33A are projected on both end faces of, respectively.
【００１８】[0018]
【作用】本発明は、入出力端子は、本体部の端面からそ
れぞれピン部が突出して、所謂スタンドオフ機能を有し
ている。したがって、ピン部をスルーホールに圧入する
と、本体部の端面がモジュール基板の表面に当接し係止
する。よって、ピン部が十分に深く、且つ所定量だけ挿
入さればらつくことがない。In the present invention, the input / output terminal has a so-called standoff function in which the pin portions project from the end surface of the main body portion. Therefore, when the pin portion is press-fitted into the through hole, the end surface of the main body portion comes into contact with and locks the surface of the module substrate. Therefore, the pin portion is sufficiently deep and is not inserted by a predetermined amount so that the pin portion does not vary.
【００１９】また、ピン部がスルーホールに圧入され、
且つ本体部の端面がモジュール基板表面に当接している
ので、入出力端子が傾くことがない。即ち、入出力端子
がモジュール基板に直角に植立し、それぞれの入出力端
子のマザープリント板側のピン部の関係位置は正確に維
持されている。よって、入出力端子の他方のピン部をマ
ザープリント板のスルーホールに容易に差し込むことが
できる。Also, the pin portion is pressed into the through hole,
Moreover, since the end surface of the main body is in contact with the surface of the module substrate, the input / output terminals do not tilt. That is, the input / output terminals are erected at right angles to the module substrate, and the relative positions of the pin portions on the mother printed board side of the respective input / output terminals are accurately maintained. Therefore, the other pin portion of the input / output terminal can be easily inserted into the through hole of the mother printed board.
【００２０】また一方では、本体部の端面がマザープリ
ント板の表面に当接し係止するので、モジュール基板の
マザープリント板上の位置が所定に定まり、モジュール
基板がマザープリント板に平行した状態で、回路モジュ
ールがマザープリント板に実装される。On the other hand, since the end surface of the main body is brought into contact with and locked by the surface of the mother printed board, the position of the module board on the mother printed board is predetermined and the module board is parallel to the mother printed board. The circuit module is mounted on the mother printed board.
【００２１】一方、短冊形の本体部の両端面に角形のピ
ン部を設けた入出力端子は、ピン部の稜線部分がスルー
ホールの導体壁に食い込むように圧入される。したがっ
てピン部の外形の加工精度を円形のものに較べて粗くす
ることができる。On the other hand, the input / output terminals having the rectangular pin portions on both end faces of the strip-shaped main body portion are press-fitted so that the ridgeline portions of the pin portions bite into the conductor walls of the through holes. Therefore, it is possible to make the outer shape of the pin portion rougher than the circular shape.
【００２２】なお、このような入出力端子は、帯状の金
属板を順送り金型を用いてプレス加工することで、簡単
に多量生産することができ低コストである。Such input / output terminals can be easily mass-produced at low cost by pressing a band-shaped metal plate using a progressive die.
【００２３】[0023]
【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。The present invention will be described in detail with reference to the drawings. The same reference numerals denote the same objects throughout the drawings.
【００２４】図１は本発明の実施例の断面図、図２は本
発明の入出力端子の斜視図、図３の(A),(B),(C) は本発
明の実装手順を示す図である。図１において、100 は、
モジュール基板１に回路部品５が所望に表面実装されて
なる回路モジュールであり、モジュール基板１の４隅に
は、それぞれ入出力端子パターンにつながるスルーホー
ル２を設けてある。FIG. 1 is a sectional view of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of an input / output terminal of the present invention, and FIGS. 3A, 3B and 3C show a mounting procedure of the present invention. It is a figure. In FIG. 1, 100 is
This is a circuit module in which circuit components 5 are mounted on a module substrate 1 as desired, and through holes 2 connected to input / output terminal patterns are provided at four corners of the module substrate 1.
【００２５】回路モジュール100 を実装するマザープリ
ント板20には、所定の位置に、モジュール基板１のスル
ーホール２に対応してスルーホール21を設けてある。30
は、良導電性金属（例えば銅系金属) よりなる入出力端
子であって、本体部31の断面形状は、スルーホールの孔
径よりも十分に大きい。The mother printed board 20 on which the circuit module 100 is mounted is provided with through holes 21 at predetermined positions corresponding to the through holes 2 of the module substrate 1. 30
Is an input / output terminal made of a good conductive metal (for example, copper-based metal), and the cross-sectional shape of the main body 31 is sufficiently larger than the hole diameter of the through hole.
【００２６】そして本体部31の一方の端面の中心部に、
モジュール基板１のスルーホール２の内径よりもわずか
に大きい断面寸法のピン部32を突出させてある。このピ
ン部32の長さはモジュール基板１の板厚にほぼ等しい。At the center of one end face of the main body 31,
A pin portion 32 having a sectional size slightly larger than the inner diameter of the through hole 2 of the module substrate 1 is projected. The length of the pin portion 32 is substantially equal to the plate thickness of the module substrate 1.
【００２７】また、本体部31の他方の端面の中心部に、
マザープリント板20のスルーホール21の内径よりもわず
かに大きい断面寸法のピン部33を突出させてある。この
ピン部33の長さはマザープリント板20の板厚よりも十分
に大きい。Further, at the center of the other end face of the main body 31,
A pin portion 33 having a sectional size slightly larger than the inner diameter of the through hole 21 of the mother printed board 20 is projected. The length of the pin portion 33 is sufficiently larger than the thickness of the mother printed board 20.
【００２８】そして、入出力端子30は、一方のピン部32
が、モジュール基板１のスルーホール２に圧入されてリ
フロー半田付けされ、他方のピン部33が、マザープリン
ト板20のスルーホール21に圧入されて、その先端部がマ
ザープリント板20に半田付けされている。The input / output terminal 30 has one pin portion 32.
Is press-fitted into the through hole 2 of the module substrate 1 and reflow-soldered, and the other pin portion 33 is press-fitted into the through hole 21 of the mother printed board 20 and its tip is soldered to the mother printed board 20. ing.
【００２９】上述の回路モジュール100 の実装手順を図
３を参照しながら説明する。まず、図３の(A) に図示し
たように、モジュール基板１の表面に配列形成したパッ
ド３、及びスルーホール２のランドのそれぞれに、クリ
ーム状半田41A をスクリーン印刷等として塗布する。A procedure for mounting the above-mentioned circuit module 100 will be described with reference to FIG. First, as shown in FIG. 3A, cream-like solder 41A is applied by screen printing or the like to each of the pads 3 arranged on the surface of the module substrate 1 and the land of the through hole 2.
【００３０】そして、回路部品５のリード或いは電極を
それそれのパッド３に位置合わせして回路部品５を仮設
置する。一方、入出力端子30はピン部32をスルーホール
２に圧入し、本体部31の端面がモジュール基板１の表面
に当接するまで押し込む。Then, the leads or electrodes of the circuit component 5 are aligned with the pads 3 thereof, and the circuit component 5 is temporarily installed. On the other hand, the input / output terminal 30 presses the pin portion 32 into the through hole 2 and pushes it until the end surface of the main body portion 31 contacts the surface of the module substrate 1.
【００３１】その後、モジュール基板１を例えば加熱炉
に投入し所定の温度に加熱して、クリーム状半田41A を
リフローして、図３の(B)9に図示したように、回路部品
５のリードまたは電極をパッド３にリフロー半田付け
（半田41）するとともに、入出力端子30のピン部32を、
スルーホール２にリフロー半田付け（半田41）する。そ
して、図３の(C) に図示したように実装面を下にして回
路モジュール100 を水平にしてマザープリント板20に移
し、それぞれの入出力端子30のピン部33を対応するスル
ーホール21に位置合わせし押下して、本体部31の端面が
マザープリント板20の表面に当接するまで押し込む。After that, the module substrate 1 is put into, for example, a heating furnace and heated to a predetermined temperature to reflow the cream-like solder 41A, and as shown in FIG. Alternatively, the electrode is reflow-soldered (solder 41) to the pad 3, and the pin portion 32 of the input / output terminal 30 is
Reflow soldering (solder 41) to the through hole 2. Then, as shown in FIG. 3C, the circuit module 100 is placed horizontally with the mounting surface facing downward and transferred to the mother printed board 20, and the pin portions 33 of the respective input / output terminals 30 are placed in the corresponding through holes 21. It is aligned and pushed down and pushed in until the end face of the main body 31 comes into contact with the surface of the mother printed board 20.
【００３２】そして、マザープリント板20の裏面を半田
槽にディップする等して、マザープリント板20の裏面に
突出したピン部33の先端部とスルーホール21とを半田付
けして、回路モジュール100 をマザープリント板20に実
装する。Then, the rear surface of the mother printed board 20 is dipped in a solder bath to solder the tip portion of the pin portion 33 projecting to the rear surface of the mother printed board 20 and the through hole 21 to the circuit module 100. Are mounted on the mother printed board 20.
【００３３】上述の通り入出力端子30は、本体部31の端
面からそれぞれピン部32,33 が突出して、所謂スタンド
オフ機能を有しているので、ピン部32をモジュール基板
１のスルーホール２に圧入すると、本体部31の端面がモ
ジュール基板１の表面に当接し係止し、ピン部32が十分
に深く且つ所定量だけ挿入され、モジュール基板１に直
角に植立した状態で半田付けされる。As described above, the input / output terminal 30 has the so-called stand-off function with the pin portions 32 and 33 projecting from the end surface of the main body portion 31, so that the pin portion 32 is connected to the through hole 2 of the module substrate 1. When press-fitted into, the end face of the main body 31 comes into contact with and locks the surface of the module substrate 1, the pin portion 32 is inserted deep enough and a predetermined amount, and is soldered to the module substrate 1 at a right angle. It
【００３４】よって、入出力端子30のマザープリント板
20側のピン部33の関係位置が所定に設定されるので、マ
ザープリント板20のスルーホール21に容易に差し込むこ
とができる。Therefore, the mother printed board of the input / output terminal 30
Since the relative position of the pin portion 33 on the 20 side is set to a predetermined value, it can be easily inserted into the through hole 21 of the mother printed board 20.
【００３５】また一方では、本体部31端面がマザープリ
ント板20の表面に当接し係止するので、モジュール基板
がとマザープリント板20に平行した状態で、回路モジュ
ール100 がマザープリント板20に実装される。On the other hand, since the end surface of the main body 31 contacts and locks the surface of the mother printed board 20, the circuit module 100 is mounted on the mother printed board 20 with the module board parallel to the mother printed board 20. To be done.
【００３６】さらにまた、本発明のように、本体部の両
端にそれぞれピン部を設けたスタンドオフ構造の入出力
端子とするることで、回路モジュール100 を収容するケ
ースが不用となる。したがってケース分だけ低コストと
なる。Furthermore, as in the present invention, the case for housing the circuit module 100 becomes unnecessary by using the input / output terminals of the standoff structure in which the pin portions are provided at both ends of the main body. Therefore, the cost is reduced by the case.
【００３７】本発明に係わる入出力端子30の断面形状
は、円形でも差支えないが、図２に図示したように本体
部31A の断面を矩形状に、ピン部32A,33A の形状をそれ
ぞれ角形にした方が好ましい。The cross-sectional shape of the input / output terminal 30 according to the present invention may be circular, but as shown in FIG. 2, the main body 31A has a rectangular cross section and the pin portions 32A, 33A have rectangular shapes. Is preferred.
【００３８】図２において、入出力端子30A は良導電性
金属板（例えば黄銅板）よりなりその板厚はスルーホー
ルの内径にほぼ等しい。そして、幅がスルーホールの内
径よりも十分に大きい短冊形の本体部31A の一方の端面
の中心部に、モジュール基板１のスルーホール２に圧入
する、断面角形のピン部32A を設けている。このピン部
32A の長さはモジュール基板１の板厚にほぼ等しい。In FIG. 2, the input / output terminal 30A is made of a highly conductive metal plate (for example, brass plate), and its plate thickness is almost equal to the inner diameter of the through hole. Then, a pin portion 32A having a rectangular cross section which is press-fitted into the through hole 2 of the module substrate 1 is provided at the center of one end face of the strip-shaped main body portion 31A having a width sufficiently larger than the inner diameter of the through hole. This pin part
The length of 32A is almost equal to the thickness of the module substrate 1.
【００３９】一方、本体部31A の他方の端面の中心部
に、マザープリント板20のスルーホール21に圧入する、
断面角形のピン部33A を設けている。このピン部33A の
長さはマザープリント板20の板厚よりも十分に大きい。On the other hand, at the center of the other end face of the main body 31A, press fit into the through hole 21 of the mother printed board 20,
A pin portion 33A having a square cross section is provided. The length of the pin portion 33A is sufficiently larger than the thickness of the mother printed board 20.
【００４０】このような、入出力端子30A は、ピン部32
A ,33Aの稜線部分が対応するスルーホールの導体壁に食
い込むように圧入されるので、ピン部の外形の加工精度
を円形のものに較べて粗くすることができる。Such an input / output terminal 30A has a pin portion 32
Since the ridges of A and 33A are press-fitted into the conductor walls of the corresponding through-holes, it is possible to make the outer shape of the pin portion rougher than the circular shape.
【００４１】さらにまた、図２に図示したように、この
ような入出力端子30A は、帯状の金属板300 を順送り金
型を用いてプレス加工することで、簡単に多量に製造す
ることができるので低コストである。Further, as shown in FIG. 2, such input / output terminals 30A can be easily manufactured in large quantities by pressing the band-shaped metal plate 300 using a progressive die. So it is low cost.
【００４２】[0042]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、マザープ
リント板に実装する回路モジュールの入出力端子を、本
体部の両端面にピン部が突出したスタンドオフ機能の付
与させた回路モジュールの実装構造であって、入出力端
子のピン部をマザープリント板のスルーホールに容易に
差し込むことができ、実装作業が簡単であるという効果
を有する。As described above, according to the present invention, the input / output terminals of the circuit module to be mounted on the mother printed board are mounted on the circuit board with the standoff function having the pin portions protruding from both end surfaces of the main body portion. With the structure, the pin portion of the input / output terminal can be easily inserted into the through hole of the mother printed board, and the mounting work is easy.
【００４３】また、回路モジュールをケースに収容する
ことなく、モジュール基板がマザープリント板に平行し
た望ましい状態で回路モジュールをマザープリント板に
実装することができる。さらにケースを必要きしないの
で回路モジュールがそれだけ低コストになる。Further, the circuit module can be mounted on the mother printed board in a desired state where the module substrate is parallel to the mother printed board without housing the circuit module in the case. Further, since the case is not required, the cost of the circuit module becomes lower.
【００４４】一方、短冊形の本体部の両端面に角形のピ
ン部を設けた入出力端子は、多量生産に適しており、入
出力端子が低コストであるという効果を有する。On the other hand, the input / output terminal in which the rectangular pin portions are provided on both end surfaces of the strip-shaped main body portion is suitable for mass production, and has an effect that the input / output terminal is low in cost.
【図１】 本発明の実施例の断面図FIG. 1 is a sectional view of an embodiment of the present invention.
【図２】 本発明の入出力端子の斜視図FIG. 2 is a perspective view of an input / output terminal of the present invention.
【図３】 (A),(B),(C) は本発明の実装手順を示す図3 (A), (B), and (C) are diagrams showing a mounting procedure of the present invention.
【図４】 (A),(B),(C) は従来の実装手順を示す図[FIG. 4] (A), (B), and (C) are diagrams showing a conventional mounting procedure.
１ モジュール基板 2,21 スルーホ
ール ３ パッド 4,12,41 半田 4A,41A クリーム状半田 ５ 回路部品 ８,30,30A 入出力端子、 10 ケース 20 マザープリント板 31,31A 本体部 32,32A,33,32A ピン部 100 回路モジュール1 Module board 2,21 Through hole 3 Pad 4,12,41 Solder 4A, 41A Cream solder 5 Circuit component 8,30,30A Input / output terminal, 10 Case 20 Mother printed board 31,31A Main body 32,32A, 33 , 32A pin 100 circuit module
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 太田 和彦 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Kazuhiko Ota 1015 Kamiodanaka, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Fujitsu Limited
Claims (2)
ルーホール(2) を配設したモジュール基板(1) に、回路
部品(5) を搭載してなる回路モジュール(100) と、 該モジュール基板(1) のそれぞれのスルーホール(2) に
対応してスルーホール(21)が配設されたマザープリント
板(20)と、 本体部(31)の断面形状よりも所望に小さい断面形状のピ
ン部(32,33) が、該本体部(31)の両端面にそれぞれ突出
してなる入出力端子(30)とを備え、 該入出力端子(30)の一方のピン部(32)が、該モジュール
基板(1) のスルーホール(2) に圧入されてリフロー半田
付けされ、他方のピン部(33)が該マザープリント板(20)
のスルーホール(21)に圧入されて半田付けされてなるこ
とを特徴とする回路モジュールの実装構造。1. A circuit module (100) in which circuit components (5) are mounted on a module substrate (1) having at least two through holes (2) for input and output in the peripheral portion, and the module. The mother printed board (20) having through holes (21) corresponding to the respective through holes (2) of the board (1) and a cross sectional shape that is desirably smaller than the cross sectional shape of the main body (31). The pin portions (32, 33) each include an input / output terminal (30) formed on both end surfaces of the main body portion (31), and one pin portion (32) of the input / output terminal (30) is It is press-fitted into the through hole (2) of the module board (1) and reflow soldered, and the other pin part (33) is the mother printed board (20).
A mounting structure of a circuit module, which is press-fitted into the through hole (21) and soldered.
短冊形の本体部(31A) の両端面に断面角形のピン部(32
A,33A) が、それぞれ突出したものであることを特徴と
する、請求項１記載の回路モジュールの実装構造。2. The input / output terminals are made of a metal plate having good conductivity,
On the both ends of the strip-shaped body (31A), the pins (32
2. The circuit module mounting structure according to claim 1, wherein each of A and 33A is a protrusion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1585992A JPH05218613A (en) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | Mounting structure of circuit module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1585992A JPH05218613A (en) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | Mounting structure of circuit module |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218613A true JPH05218613A (en) | 1993-08-27 |
Family
ID=11900530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1585992A Withdrawn JPH05218613A (en) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | Mounting structure of circuit module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05218613A (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001047328A1 (en) * | 1999-12-20 | 2001-06-28 | Synqor, Inc. | Flanged terminal pins for dc/dc converters |
| JP2002118384A (en) * | 2000-08-01 | 2002-04-19 | Mitsubishi Electric Corp | Electronic equipment |
| US6896526B2 (en) | 1999-12-20 | 2005-05-24 | Synqor, Inc. | Flanged terminal pins for DC/DC converters |
| US7085146B2 (en) | 1999-12-20 | 2006-08-01 | Synqor, Inc. | Flanged terminal pins for DC/DC converters |
| JP2008192925A (en) * | 2007-02-06 | 2008-08-21 | Daikin Ind Ltd | Substrate module |
| JP2013048139A (en) * | 2011-08-29 | 2013-03-07 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | Printed board laminated body and manufacturing method of the same |
| CN110856371A (en) * | 2019-10-16 | 2020-02-28 | 上海季丰电子股份有限公司 | COB board packaging method for testing and COB board |
-
1992
- 1992-01-31 JP JP1585992A patent/JPH05218613A/en not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001047328A1 (en) * | 1999-12-20 | 2001-06-28 | Synqor, Inc. | Flanged terminal pins for dc/dc converters |
| US6545890B2 (en) * | 1999-12-20 | 2003-04-08 | Synqor, Inc. | Flanged terminal pins for dc/dc converters |
| US6896526B2 (en) | 1999-12-20 | 2005-05-24 | Synqor, Inc. | Flanged terminal pins for DC/DC converters |
| US7085146B2 (en) | 1999-12-20 | 2006-08-01 | Synqor, Inc. | Flanged terminal pins for DC/DC converters |
| JP2002118384A (en) * | 2000-08-01 | 2002-04-19 | Mitsubishi Electric Corp | Electronic equipment |
| JP2008192925A (en) * | 2007-02-06 | 2008-08-21 | Daikin Ind Ltd | Substrate module |
| JP4492620B2 (en) * | 2007-02-06 | 2010-06-30 | ダイキン工業株式会社 | Board module |
| JP2013048139A (en) * | 2011-08-29 | 2013-03-07 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | Printed board laminated body and manufacturing method of the same |
| CN110856371A (en) * | 2019-10-16 | 2020-02-28 | 上海季丰电子股份有限公司 | COB board packaging method for testing and COB board |
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