JPH0521570A - Ｉｃパツケージ - Google Patents
ＩｃパツケージInfo
- Publication number
- JPH0521570A JPH0521570A JP19723791A JP19723791A JPH0521570A JP H0521570 A JPH0521570 A JP H0521570A JP 19723791 A JP19723791 A JP 19723791A JP 19723791 A JP19723791 A JP 19723791A JP H0521570 A JPH0521570 A JP H0521570A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- package
- semiconductor chip
- opening
- space
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体チップを搭載するパッケージにおい
て、ＩＣ内部の温度測定を正確に行なう。 【構成】 半導体チップを搭載するパッケージに開口部
４を設け、温度測定用センサ８を開口部４に挿入して温
度測定を行なうことにより、ＩＣ内部の温度測定を正確
に行なう。
て、ＩＣ内部の温度測定を正確に行なう。 【構成】 半導体チップを搭載するパッケージに開口部
４を設け、温度測定用センサ８を開口部４に挿入して温
度測定を行なうことにより、ＩＣ内部の温度測定を正確
に行なう。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップを搭載す
るパッケージに関する。
るパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣパッケージの外観斜視図を図
５、また同図のＤ−Ｄ′における断面を図６に示す。図
６のように、ＩＣは半導体チップ２と、それを搭載して
いるＩＣパッケージ１内に固定されており、半導体チッ
プ２はマウント材６によってＩＣパッケージ１内に固定
されている。
５、また同図のＤ−Ｄ′における断面を図６に示す。図
６のように、ＩＣは半導体チップ２と、それを搭載して
いるＩＣパッケージ１内に固定されており、半導体チッ
プ２はマウント材６によってＩＣパッケージ１内に固定
されている。
【０００３】半導体チップ２はボンディングワイヤー３
からＩＣパッケージのステッチ部９を介して、各ＩＣピ
ン５に接続されている。半導体チップ２に対し、入力及
び出力される信号や電源電位・接地電位は、ＩＣピン５
によって外部から供給されている。
からＩＣパッケージのステッチ部９を介して、各ＩＣピ
ン５に接続されている。半導体チップ２に対し、入力及
び出力される信号や電源電位・接地電位は、ＩＣピン５
によって外部から供給されている。
【０００４】一般に、ＩＣは温度によってその特性が変
化する。そのため従来はＩＣの温度を変化させて、その
特性を測定・分析し評価を行なっていた。
化する。そのため従来はＩＣの温度を変化させて、その
特性を測定・分析し評価を行なっていた。
【０００５】ＩＣの温度を制御する装置は、ＩＣの温度
測定用センサとＩＣに対して加熱もしくは冷却を行なう
温度制御装置で構成されている。
測定用センサとＩＣに対して加熱もしくは冷却を行なう
温度制御装置で構成されている。
【０００６】ＩＣの温度による特性の評価の際には、図
７に示すように、ＩＣの温度測定用センサ８は粘着テー
プ７などでＩＣに張りつけて固定され、その後ＩＣと共
に閉鎖された空間内に設置される。
７に示すように、ＩＣの温度測定用センサ８は粘着テー
プ７などでＩＣに張りつけて固定され、その後ＩＣと共
に閉鎖された空間内に設置される。
【０００７】温度測定用センサによって測定された値
（ＩＣの温度）は、直ちに温度制御装置にフィードバッ
クされ、予め設定されている値（ＩＣの温度）に収束す
るように、ＩＣに対して高温または低温の気流をふきつ
け、加熱や冷却を行なう。
（ＩＣの温度）は、直ちに温度制御装置にフィードバッ
クされ、予め設定されている値（ＩＣの温度）に収束す
るように、ＩＣに対して高温または低温の気流をふきつ
け、加熱や冷却を行なう。
【０００８】上述のようにして、ＩＣの温度が一定に制
御された環境の中でＩＣの温度による特性の評価が行な
われている。
御された環境の中でＩＣの温度による特性の評価が行な
われている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の方法で
は、ＩＣの温度測定用センサがＩＣのキャップ等の表面
上に取り付けられているため、ＩＣのパッケージ自体の
温度は測定できるものの、ＩＣの特性に直接、影響を及
ぼす半導体チップの温度は測定することができない。
は、ＩＣの温度測定用センサがＩＣのキャップ等の表面
上に取り付けられているため、ＩＣのパッケージ自体の
温度は測定できるものの、ＩＣの特性に直接、影響を及
ぼす半導体チップの温度は測定することができない。
【００１０】そのためＩＣの特性の評価を高温で行なう
場合には、表面温度（ＩＣパッケージの測定温度）が安
定してから更に、内部（半導体チップ）に表面の熱が伝
搬し、内部温度が安定するまでの期間を設けなければな
らなかった。
場合には、表面温度（ＩＣパッケージの測定温度）が安
定してから更に、内部（半導体チップ）に表面の熱が伝
搬し、内部温度が安定するまでの期間を設けなければな
らなかった。
【００１１】また、気流の温度が高いためＩＣの温度測
定用センサを固定している粘着テープが変形・剥離し、
同時にＩＣの温度測定用センサがＩＣパッケージの表面
に密着できなくなり、ＩＣの温度が正確に測定できない
ということも起こりえた。
定用センサを固定している粘着テープが変形・剥離し、
同時にＩＣの温度測定用センサがＩＣパッケージの表面
に密着できなくなり、ＩＣの温度が正確に測定できない
ということも起こりえた。
【００１２】更に、高温になっているＩＣの脱着時に
は、直接人間の手で触れると火傷等の恐れがあるため、
ＩＣの温度を下げるための冷却期間を必要としていた。
は、直接人間の手で触れると火傷等の恐れがあるため、
ＩＣの温度を下げるための冷却期間を必要としていた。
【００１３】以上のような状況下では、敏速で正確なＩ
Ｃの温度による特性の評価は行なえない。
Ｃの温度による特性の評価は行なえない。
【００１４】そこで本発明の目的は、以上の欠点を改善
し、より正確で敏速なＩＣの温度による特性の評価が行
なえるＩＣパッケージを提供するものである。
し、より正確で敏速なＩＣの温度による特性の評価が行
なえるＩＣパッケージを提供するものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るＩＣパッケージにおいては、半導体チ
ップを搭載するＩＣパッケージであって、側面に少なく
とも１つ以上の任意の形状の開口部をもつ空間を内部に
有するものである。
め、本発明に係るＩＣパッケージにおいては、半導体チ
ップを搭載するＩＣパッケージであって、側面に少なく
とも１つ以上の任意の形状の開口部をもつ空間を内部に
有するものである。
【００１６】
【作用】本発明では、ＩＣの温度測定用センサをＩＣパ
ッケージ内に挿入して、特性評価を行なうようにしたも
のである。
ッケージ内に挿入して、特性評価を行なうようにしたも
のである。
【００１７】
【実施例】以下に本発明の詳細を、その実施例につき図
面を参照して説明する。
面を参照して説明する。
【００１８】（実施例１）図１は、本発明の実施例１を
示す外観斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ′線断面
図である。
示す外観斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ′線断面
図である。
【００１９】図２に示すように、ＩＣは半導体チップ２
と、それに搭載するＩＣパッケージ１とで構成されてお
り、半導体チップ２はマウント材６によってＩＣパッケ
ージ１内部に固定されている。
と、それに搭載するＩＣパッケージ１とで構成されてお
り、半導体チップ２はマウント材６によってＩＣパッケ
ージ１内部に固定されている。
【００２０】半導体チップ２に対して入出力される各信
号は、ＩＣピン５からＩＣパッケージのステッチ部９よ
りボンディングワイヤー３を介して供給される。
号は、ＩＣピン５からＩＣパッケージのステッチ部９よ
りボンディングワイヤー３を介して供給される。
【００２１】また図２に示すように、側面に開口部４を
もつＩＣパッケージ１内の空間は半導体チップ２下に設
けられている。
もつＩＣパッケージ１内の空間は半導体チップ２下に設
けられている。
【００２２】図３はＩＣパッケージ１の開口部４に対
し、実際にＩＣの温度測定用センサ８を挿入した状態に
おける断面図である。
し、実際にＩＣの温度測定用センサ８を挿入した状態に
おける断面図である。
【００２３】図３において、ＩＣの温度測定用センサ８
はＩＣパッケージ１内で最も半導体チップ２に近い場所
に設置されている。そのため、従来のＩＣパッケージに
よるＩＣの表面温度による評価に比べ、本発明のＩＣパ
ッケージでは、半導体チップ２の温度による評価を行な
うことができる。
はＩＣパッケージ１内で最も半導体チップ２に近い場所
に設置されている。そのため、従来のＩＣパッケージに
よるＩＣの表面温度による評価に比べ、本発明のＩＣパ
ッケージでは、半導体チップ２の温度による評価を行な
うことができる。
【００２４】さらに、ＩＣパッケージ内の空間に伝熱材
を充填することによって、より精密な温度測定が行なえ
る。
を充填することによって、より精密な温度測定が行なえ
る。
【００２５】またＩＣパッケージ１の内部において、Ｉ
Ｃの発熱源である半導体チップ２に最も近い場所に、側
面に開口部４をもつ空間があるため、実使用時において
開口部４に気流を通し、半導体チップ２から発生した熱
を逃がすことができるという効果もある。
Ｃの発熱源である半導体チップ２に最も近い場所に、側
面に開口部４をもつ空間があるため、実使用時において
開口部４に気流を通し、半導体チップ２から発生した熱
を逃がすことができるという効果もある。
【００２６】更に、側面の開口部４は工具等で引っかけ
ることができるので、ＩＣが高温になっているときなど
人間の手で直接触れないような状態でも、工具等によっ
て容易にＩＣソケットから脱着することができる。
ることができるので、ＩＣが高温になっているときなど
人間の手で直接触れないような状態でも、工具等によっ
て容易にＩＣソケットから脱着することができる。
【００２７】（実施例２）図４は、本発明の実施例２を
示す外観斜視図である。
示す外観斜視図である。
【００２８】図４において、空間がＩＣパッケージ１の
全側面の開口部４に通じているので、ＩＣの温度測定用
センサをどの方向からでも挿入することができる。そし
て、ＩＣから発生した熱は全側面に対し、逃がすことが
できるようになり実使用時におけるＩＣパッケージ１の
放熱性が向上する。
全側面の開口部４に通じているので、ＩＣの温度測定用
センサをどの方向からでも挿入することができる。そし
て、ＩＣから発生した熱は全側面に対し、逃がすことが
できるようになり実使用時におけるＩＣパッケージ１の
放熱性が向上する。
【００２９】以上の説明においては、ＩＣパッケージの
ある１つの側面の開口部とその向かい合う側面の開口部
に貫通した空間を有する場合と、全側面の開口部に通ず
る空間を有する場合とをあげたが、ほかの側面に貫通し
ていない開口部をもつ場合や、ある１つの側面に対し１
つ以上の開口部をもつ空間を有する場合、また開口部の
形が丸形や四角形などの場合、半導体チップ下以外の場
所に空間を設けた場合も考えられ、そのような場合でも
同様の効果を得ることができ、本発明の目的を達成する
ことができる。
ある１つの側面の開口部とその向かい合う側面の開口部
に貫通した空間を有する場合と、全側面の開口部に通ず
る空間を有する場合とをあげたが、ほかの側面に貫通し
ていない開口部をもつ場合や、ある１つの側面に対し１
つ以上の開口部をもつ空間を有する場合、また開口部の
形が丸形や四角形などの場合、半導体チップ下以外の場
所に空間を設けた場合も考えられ、そのような場合でも
同様の効果を得ることができ、本発明の目的を達成する
ことができる。
【００３０】
【発明の効果】以上の説明で明かなように本発明のＩＣ
パッケージによれば、パッケージ側面に開口部を有する
ので、ＩＣの温度測定用センサをＩＣパッケージ内に挿
入できる。
パッケージによれば、パッケージ側面に開口部を有する
ので、ＩＣの温度測定用センサをＩＣパッケージ内に挿
入できる。
【００３１】それに伴い、センサにおける測定が半導体
チップに近い場所で行なえるため、従来に比べ半導体チ
ップの温度をより正確に測定できる。
チップに近い場所で行なえるため、従来に比べ半導体チ
ップの温度をより正確に測定できる。
【００３２】また、ＩＣの発熱源である半導体チップの
近くに気流を通せる空間があるので、ＩＣパッケージの
放熱性が向上する。
近くに気流を通せる空間があるので、ＩＣパッケージの
放熱性が向上する。
【００３３】さらに開口部に工具等を引っかけることで
ＩＣが高温の状態でも、ＩＣソケットから脱着できると
いう効果も有している。
ＩＣが高温の状態でも、ＩＣソケットから脱着できると
いう効果も有している。
【図１】本発明の実施例１を示す外観斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ′線断面図である。
【図３】図２の開口部４に対し、ＩＣの温度測定用セン
サ８を挿入した状態を示す断面図である。
サ８を挿入した状態を示す断面図である。
【図４】本発明の実施例２を示す外観斜視図である。図
４のＢ−Ｂ′およびＣ−Ｃ′線断面図は、図２と同様で
ある。
４のＢ−Ｂ′およびＣ−Ｃ′線断面図は、図２と同様で
ある。
【図５】従来例によるＩＣパッケージを示す外観斜視図
である。
である。
【図６】図５のＤ−Ｄ′線断面図である。
【図７】従来のＩＣパッケージを用いて、ＩＣの温度に
よる特性評価を行なう場合の外観斜視図である。
よる特性評価を行なう場合の外観斜視図である。
１ ＩＣパッケージ ２ 半導体チップ ３ ボンディングワイヤー ４ 開口部 ５ ＩＣピン ６ マウント材 ７ 粘着テープ ８ ＩＣの温度測定用センサ ９ ステッチ部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 半導体チップを搭載するＩＣパッケージ
であって、 側面に少なくとも１つ以上の任意の形状の開口部をもつ
空間を内部に有することを特徴とするＩＣパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19723791A JPH0521570A (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | Ｉｃパツケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19723791A JPH0521570A (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | Ｉｃパツケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521570A true JPH0521570A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=16371133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19723791A Pending JPH0521570A (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | Ｉｃパツケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521570A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7626608B2 (en) | 2003-07-10 | 2009-12-01 | Sony Corporation | Object detecting apparatus and method, program and recording medium used therewith, monitoring system and method, information processing apparatus and method, and recording medium and program used therewith |
-
1991
- 1991-07-11 JP JP19723791A patent/JPH0521570A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7626608B2 (en) | 2003-07-10 | 2009-12-01 | Sony Corporation | Object detecting apparatus and method, program and recording medium used therewith, monitoring system and method, information processing apparatus and method, and recording medium and program used therewith |
| US7944471B2 (en) | 2003-07-10 | 2011-05-17 | Sony Corporation | Object detecting apparatus and method, program and recording medium used therewith, monitoring system and method, information processing apparatus and method, and recording medium and program used therewith |
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