JPH0520889U - Board transfer chuck and board transfer device - Google Patents

Board transfer chuck and board transfer device

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JPH0520889U
JPH0520889U JP7688091U JP7688091U JPH0520889U JP H0520889 U JPH0520889 U JP H0520889U JP 7688091 U JP7688091 U JP 7688091U JP 7688091 U JP7688091 U JP 7688091U JP H0520889 U JPH0520889 U JP H0520889U
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chuck
substrate
substrate transfer
bag body
main body
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Application number
JP7688091U
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Japanese (ja)
Inventor
蕃 寿時
次良 吉永
Original Assignee
株式会社エス・イー・デザイン
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板を不用意に損傷させたり、電気的に不良
にすることなく、基板を所定の場所から所定の場所に搬
送することを可能とする基板搬送用チャックと基板搬送
装置を提供することを目的とする。 【構成】 水平方向に移動自在に配置されるとともに昇
降自在に配置されたチャック本体と、上記チャック本体
に取付けられ圧力流体の供給・排出により膨張・収縮す
る袋体を備えた複数個のチャック要素と、を具備した基
板搬送用チャックである。又、上記基板搬送用チャック
を組み込んだ基板搬送装置である。
(57) [Summary] [Purpose] A substrate transfer chuck and a substrate that can transfer a substrate from a predetermined place to a predetermined place without carelessly damaging the substrate or making it electrically defective. An object is to provide a carrier device. [Structure] A plurality of chuck elements provided with a chuck body which is arranged so as to be movable in a horizontal direction and is capable of moving up and down, and a bag body which is attached to the chuck body and expands and contracts by supplying and discharging a pressure fluid. And a substrate transfer chuck including: Further, it is a substrate transfer device incorporating the above-mentioned substrate transfer chuck.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は、各種電子機器が取付けられたり、プリントされたりしている電気の 基板を搬送するときに使用する基板搬送用チャックと、該基板搬送用チャックを 組み込んだ基板搬送装置に係り、特に、基板を直接掴む部分の構成を改良したも のに関する。 The present invention relates to a substrate transfer chuck used when transferring an electric substrate to which various electronic devices are attached or printed, and a substrate transfer device incorporating the substrate transfer chuck, and more particularly, The present invention relates to an improved structure of a portion for directly grasping a substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior Art]

各種電子機器の製造ラインにおいては、基板上に各種電子機器が組み込まれた り、或いは、電子回路がプリントされたりしており、その際、上記基板は複数個 の工程を経るべく適宜所定の場所から所定の場所に搬送されていく。従来、この 種の基板の搬送作業は、ベルトコンベア或いは搬送ロボット等によって行われて いた。 In the manufacturing line of various electronic devices, various electronic devices are incorporated on the board or electronic circuits are printed on the board.At this time, the board is appropriately placed in a predetermined place so as to go through a plurality of steps. Are transported to the specified place. Conventionally, this type of substrate transfer operation has been performed by a belt conveyor or a transfer robot.

【0003】[0003]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

上記従来の構成によると次のような問題があった。ベルトコンベアだけで搬送 する構成では限界があるために、その間に各種の搬送ロボットが使用されている 。上記搬送ロボットは、薄板状の基板を両面から掴むようにして保持し、これを 所定の場所まで搬送した後、離すという構成が一般的である。ところが、そのよ うな構成の搬送ロボットを使用した場合には、基板を損傷させてしまうことがあ った。又、基板を掴んだときに、基板上の回路を電気的に接続させてしまうよう なこともあり、それによって、基板上の回路が損傷してしまうようなこともあっ た。 The above-mentioned conventional configuration has the following problems. Since there is a limit to the configuration that can be carried only by the belt conveyor, various transfer robots are used in the meantime. The transfer robot generally has a configuration in which a thin plate-like substrate is held by being grasped from both sides, transferred to a predetermined place, and then separated. However, when a transfer robot having such a configuration is used, the substrate may be damaged. In addition, when the board is gripped, the circuit on the board may be electrically connected, which may damage the circuit on the board.

【0004】 本考案はこのような点に基づいてなされたものでその目的とするところは、基 板を不用意に損傷させたり、電気的に不良にすることなく、基板を所定の場所か ら所定の場所に搬送することを可能とする基板搬送用チャックと基板搬送装置を 提供することにある。The present invention has been made on the basis of such a point. The object of the present invention is to remove a substrate from a predetermined place without carelessly damaging the substrate or making it electrically defective. It is an object of the present invention to provide a substrate transfer chuck and a substrate transfer device that enable transfer to a predetermined place.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

上記目的を達成するべく本願考案による基板搬送用チャックは、水平方向に移 動自在に配置されるとともに昇降自在に配置されたチャック本体と、上記チャッ ク本体に取付けられ圧力流体の供給・排出により膨張・収縮する袋体を備えた複 数個のチャック要素と、を具備し、上記複数個のチャック要素の袋体内に圧力流 体を供給することによって袋体を膨張させて基板の側部を掴むとともに、圧力流 体を排出することにより袋体を収縮させて基板を離すようにしたことを特徴とす るものである。 In order to achieve the above object, the substrate transfer chuck according to the present invention comprises a chuck body that is horizontally movable and vertically movable, and a chuck body that is attached to the chuck body to supply and discharge pressure fluid. A plurality of chuck elements having a bag body that expands and contracts, and by supplying a pressure fluid into the bag bodies of the plurality of chuck elements, the bag body is inflated and the side portion of the substrate is expanded. The feature is that the bag body is contracted by gripping and discharging the pressure fluid to separate the substrate.

【0006】 又、本願考案による基板搬送装置は、装置本体と、上記装置本体に取付けられ 隣接する別の場所より搬送されてくる基板を受け入れて装置本体内の所定位置ま で搬送する搬送手段と、上記装置本体に取付けられ上記搬送手段によって所定位 置まで搬送された基板を所定量だけ上昇させる上昇手段と、上記装置本体に取付 けられ上記上昇手段によって上昇された基板を掴んで所定場所まで搬送する請求 項1記載の基板搬送用チャックと、を具備したことを特徴とするものである。そ の際、基板搬送用チャックを、複数個のチャック要素を直交する二軸方向に移動 させて任意の位置に固定させるものとして、それによって、基板の大きさに適宜 対応するように構成することが考えられる。Further, the substrate transfer apparatus according to the present invention comprises an apparatus main body, and a transfer means which is attached to the apparatus main body and receives a substrate transferred from another adjacent place and transfers it to a predetermined position in the apparatus main body. A raising means attached to the apparatus main body for raising a predetermined amount of the substrate conveyed by the conveying means to a predetermined position, and a substrate attached to the apparatus main body raised by the raising means to a predetermined place A substrate transfer chuck according to claim 1, which is for transferring, is provided. At that time, the substrate transfer chuck is configured to move a plurality of chuck elements in two orthogonal directions and fix them at an arbitrary position, and thereby appropriately configure the size of the substrate. Can be considered.

【0007】[0007]

【作用】[Action]

まず、本願考案による基板搬送用チャックであるが、これは、複数個のチャッ ク要素を備えていて、それぞれのチャック要素には袋体が取付けられている。こ の袋体は、圧力流体の供給・排出によって、膨張・収縮する構成のものである。 そして、基板を掴む場合には、圧力流体を供給することにより袋体を膨張させて 、複数個の袋体によって基板を側方から掴む。又、掴んだ基板を離す場合には、 圧力流体を排出して袋体を収縮させればよい。 First, a substrate transfer chuck according to the present invention is provided with a plurality of chuck elements, and a bag body is attached to each chuck element. The bag body is configured to expand and contract by supplying and discharging pressure fluid. When grasping the substrate, the bag is inflated by supplying a pressure fluid, and the substrate is grasped from the side by the plurality of bags. Further, when the gripped substrate is released, the pressure fluid may be discharged to shrink the bag.

【0008】 又、本願考案による基板搬送装置の場合であるが、搬送手段上に別の場所から 基板が搬送されてくる。搬入された基板は搬送手段によって所定の場所まで搬送 される。次に、上昇手段によって基板が所定量だけ上昇される。次に、基板搬送 用チャックが下降して上記基板を掴む。次に、基板を掴んだ基板搬送用チャック が移動して基板を所定の場所まで搬送する。そして、掴んだ基板を離すものであ る。又、基板搬送用チャックの各チャック要素を直交する二軸方向に移動可能に 設けた場合には、予め基板の大きさに応じた位置に固定することになる。Further, in the case of the substrate transfer device according to the present invention, the substrate is transferred onto the transfer means from another place. The carried-in board is carried to a predetermined place by the carrying means. Next, the substrate is raised by a predetermined amount by the raising means. Next, the substrate transfer chuck descends and grips the substrate. Next, the substrate transfer chuck that holds the substrate moves to transfer the substrate to a predetermined location. Then, the grasped substrate is released. Further, when each chuck element of the substrate transfer chuck is provided so as to be movable in the biaxial directions orthogonal to each other, it is fixed in advance at a position corresponding to the size of the substrate.

【0009】[0009]

【実施例】【Example】

以下、図1ないし図5を参照して本考案の一実施例を説明する。まず、装置本 体1があり、この装置本体1は、例えば、基板製造ラインの所定の場所に配置さ れている。又、装置本体1は、図に示すように、4本の脚部3及び各種フレーム 等から構成されている。上記装置本体1には、搬送手段5が設置されている。こ の搬送手段5は、図2に示すように、左右両側部に配置された一対のベルトコン ベア7、7’から構成されている。上記ベルトコンベア7は、図1に示すように 、駆動モータ9と、複数個(図では4個)の回転体11と、上記回転体11に巻 回されたベルト13とから構成されている。上記ベルトコンベア7’も同様の構 成になっている。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. First, there is an apparatus main body 1, and the apparatus main body 1 is arranged, for example, at a predetermined place on a board manufacturing line. The apparatus body 1 is composed of four legs 3 and various frames, as shown in the figure. A transport means 5 is installed in the apparatus body 1. As shown in FIG. 2, the conveying means 5 is composed of a pair of belt conveyors 7 and 7'arranged on both left and right sides. As shown in FIG. 1, the belt conveyor 7 includes a drive motor 9, a plurality of (four in the figure) rotating bodies 11, and a belt 13 wound around the rotating body 11. The belt conveyor 7'has a similar structure.

【0010】 装置本体1には、図中右方向から基板(図2に仮想線で示す)15が搬送され てくる。搬送されてきた基板15は、図2に示すように、上記ベルトコンベア7 、7’のベルト13、13上に搬入される。搬入された基板15は、ベルトコン ベア7、7’によって、図2に示す位置まで搬送される。尚、この実施例では、 搬送手段5を一対のベルトコンベア7、7’によって構成しているが、それに限 定されるものではなく、1個のベルトコンベア、3個以上のベルトコンベアによ って構成してもよく、さらに、ベルトコンベア以外の種類の搬送手段を採用して もよい。A substrate (shown in phantom in FIG. 2) 15 is conveyed to the apparatus main body 1 from the right direction in the figure. As shown in FIG. 2, the conveyed substrate 15 is carried in on the belts 13, 13 of the belt conveyors 7, 7 '. The loaded substrate 15 is transported to the position shown in FIG. 2 by the belt conveyors 7 and 7 '. In this embodiment, the conveying means 5 is composed of a pair of belt conveyors 7 and 7 ', but the present invention is not limited to this, and it may be one belt conveyor or three or more belt conveyors. It may be configured as described above, and a conveying means other than the belt conveyor may be adopted.

【0011】 装置本体1の図中左側端部には、基板15を所定量だけ上昇させる上昇手段1 7が設けられている。上記上昇手段17は、左右両側部に配置された一対のリフ ト機構19、19’から構成されている。リフト機構19は、エアーシリンダ2 1と、このエアーシリンダ21のロッド23に固定された台25とから構成され ている。上記リフト機構19’についても同様の構成になっている。そして、上 記リフト機構19、19’のエアーシリンダ21にエアーを供給することにより 、ロッド23を図中上方に伸張させ、それによって、台25を所定量だけ上昇さ せる(図1中仮想線で示す)。これによって、ベルトコンベア7、7’上に載置 されていた基板15が所定量だけ浮上した状態となる。A raising means 17 for raising the substrate 15 by a predetermined amount is provided at the left end portion of the apparatus body 1 in the figure. The lifting means 17 is composed of a pair of lift mechanisms 19 and 19 'arranged on both left and right sides. The lift mechanism 19 includes an air cylinder 21 and a table 25 fixed to a rod 23 of the air cylinder 21. The lift mechanism 19 'has the same structure. Then, by supplying air to the air cylinders 21 of the lift mechanisms 19 and 19 ', the rod 23 is extended upward in the figure, and thereby the platform 25 is raised by a predetermined amount (the phantom line in FIG. 1). ). As a result, the substrate 15 placed on the belt conveyors 7 and 7'is floated by a predetermined amount.

【0012】 装置本体1の上部には基板搬送用チャック27が取付けられている。上記基板 搬送用チャック27は、装置本体1に取付けられたロッドレスシリンダ29に取 付けられており、このロッドレスシリンダ29によって、図中左右方向に移動可 能に設置されている。つまり、ロッドレスシリンダ29は、図1中仮想線で示す 位置から実線で示す位置まで往復動し、それに伴って、基板搬送用チャック27 も、図中仮想線で示す位置から実線で示す位置まで移動するものである。A substrate transfer chuck 27 is attached to the upper part of the apparatus body 1. The substrate transfer chuck 27 is attached to a rodless cylinder 29 attached to the apparatus main body 1, and the rodless cylinder 29 is movably installed in the left-right direction in the drawing. That is, the rodless cylinder 29 reciprocates from the position shown by the phantom line in FIG. 1 to the position shown by the solid line, and accordingly, the substrate transfer chuck 27 also moves from the position shown by the phantom line in the figure to the position shown by the solid line. It is something that moves.

【0013】 基板搬送用チャック27は、チャック本体31を備えており、このチャック本 体31は、エアーシリンダ33を介して上記ロッドレスシリンダ29に取付けら れている。上記エアーシリンダ33にエアーを供給・排出することにより、チャ ック本体31ひいては基板搬送用チャック27を所定量だけ昇降させるものであ る。The substrate transfer chuck 27 includes a chuck body 31, and the chuck body 31 is attached to the rodless cylinder 29 via an air cylinder 33. By supplying / discharging air to / from the air cylinder 33, the chuck main body 31 and thus the substrate transfer chuck 27 are moved up and down by a predetermined amount.

【0014】 上記チャック本体31の下面側には、複数個のチャック要素35が取付けられ ている。すなわち、基板15を図2中上下方向より挟むように、図2中上下両側 部に任意個数ずつ(図では3個ずつ)設置されている。その様子を図3に示す。 上記チャック要素35は、短管37と、この短管37の先端に取付けられた弾性 ゴム製の袋体39等から構成されている。上記短管37には、図示しないエアー チューブが接続されており、図示しない三方電磁弁を適宜切換えて、エアーチュ ーブ及び短管37を介して、袋体39内にエアーを供給・排出することにより、 図4及び図5に示すように、袋体39を膨張・収縮させるものである。そして、 複数個のチャック要素35の袋体39が膨張することにより、基板15を側部か ら掴み、袋体39が収縮することにより、基板15を離すものである。尚、上記 チャック要素35としては、例えば、株式会社ブリヂストン社製の「エアーピッ カー(商品名)」等の使用が考えられる。A plurality of chuck elements 35 are attached to the lower surface side of the chuck body 31. That is, an arbitrary number (three in the figure) of the substrates 15 are installed on both upper and lower sides in FIG. 2 so as to sandwich the substrate 15 from the vertical direction in FIG. The situation is shown in FIG. The chuck element 35 is composed of a short tube 37 and a bag 39 made of elastic rubber attached to the tip of the short tube 37. An air tube (not shown) is connected to the short pipe 37, and a three-way solenoid valve (not shown) is appropriately switched to supply and discharge air into the bag 39 through the air tube and the short pipe 37. Thus, as shown in FIGS. 4 and 5, the bag body 39 is inflated and contracted. Then, the bag body 39 of the plurality of chuck elements 35 expands to grip the substrate 15 from the side, and the bag body 39 contracts to release the substrate 15. The chuck element 35 may be, for example, "Air Picker (trade name)" manufactured by Bridgestone Corporation.

【0015】 上記複数個のチャック要素35は、チャック本体31に対して、直交する二方 向に移動可能に取付けられている。すなわち、図2に示すように、チャック本体 31には、一対の移動体41、41’が取付けられていて、これら移動体41、 41’は、長穴47に沿って図2中上下方向に移動可能に取付けられている。既 に述べたチャック要素35は、これら一対の移動体41、41’に所定個数ずつ 取付けられている。よって、移動体41、41’を図2中上下方向に移動させる ことにより、チャック要素35の同方向への位置を調整することができる。尚、 移動体41、41’の移動位置は、ネジ45によって固定される。The plurality of chuck elements 35 are attached to the chuck body 31 so as to be movable in two orthogonal directions. That is, as shown in FIG. 2, a pair of moving bodies 41, 41 ′ is attached to the chuck body 31, and these moving bodies 41, 41 ′ are arranged in the vertical direction in FIG. It is movably mounted. The chuck elements 35 described above are attached to the pair of moving bodies 41 and 41 'in a predetermined number. Therefore, the position of the chuck element 35 in the same direction can be adjusted by moving the moving bodies 41, 41 'in the vertical direction in FIG. The moving positions of the moving bodies 41 and 41 'are fixed by screws 45.

【0016】 又、各移動体41、41’にそれぞれ取付けられたチャック要素35は、移動 体41、41’の長手方向(図2中左右方向)に移動可能に取付けられている。 これは、図示しないガイド部材に沿って移動するものである。そして、その移動 位置は、ロック部材43によってロックされるようになっている。よって、各チ ャック要素35の同方向への位置を適宜調整できるようになっている。このよう に、チャック要素35を直交する二方向に対して移動可能に取付けてその位置を 調整できるようにしたのは、基板15の大きさが適宜変更された場合に、それに 対応して所定の場所に位置するためである。The chuck element 35 attached to each of the moving bodies 41 and 41 'is attached so as to be movable in the longitudinal direction of the moving bodies 41 and 41' (left-right direction in FIG. 2). This moves along a guide member (not shown). The moving position is locked by the lock member 43. Therefore, the position of each chuck element 35 in the same direction can be adjusted appropriately. As described above, the chuck element 35 is movably mounted in two orthogonal directions so that the position thereof can be adjusted because a predetermined size can be set in accordance with the size of the substrate 15 being changed appropriately. This is because it is located in the place.

【0017】 以上の構成を基にその作用を説明する。まず、装置本体1の図中右側より図示 しない別の搬送装置によって基板15が搬送され、装置本体1に取付けられた一 対のベルトコンベア7、7’のベルト13上に搬入される。搬入された基板15 は、ベルトコンベア7、7’によって、図2中仮想線で示す位置まで搬送される 。次に、上昇手段17のリフト機構19、19が駆動して、ベルトコンベア7、 7’上に載置されている基板15を所定量だけ上昇させる。The operation will be described based on the above configuration. First, the substrate 15 is transferred from the right side of the apparatus main body 1 in the figure by another transfer device (not shown), and is carried onto the belt 13 of the pair of belt conveyors 7 and 7 ′ attached to the apparatus main body 1. The carried-in substrate 15 is carried to the position shown by the phantom line in FIG. Then, the lift mechanisms 19 and 19 of the raising means 17 are driven to raise the substrate 15 placed on the belt conveyors 7 and 7'by a predetermined amount.

【0018】 次に、基板搬送用チャック27が、エアーシリンダ33の駆動によって所定量 だけ下降する。この時点では各チャック要素35の袋体39にはエアーが供給さ れておらず、袋体39は収縮した状態にある。よって、基板搬送用チャック27 が下降しても、各チャック要素35の袋体39は基板15に非接触の状態にある 。これは、各チャック要素35の位置を基板15の大きさに応じて設定すること により実現される。Next, the substrate transfer chuck 27 is lowered by a predetermined amount by driving the air cylinder 33. At this time, no air is supplied to the bag body 39 of each chuck element 35, and the bag body 39 is in a contracted state. Therefore, even if the substrate carrying chuck 27 is lowered, the bag body 39 of each chuck element 35 is not in contact with the substrate 15. This is achieved by setting the position of each chuck element 35 according to the size of the substrate 15.

【0019】 次に、各チャック要素35の袋体39内にエアーを供給して、これを膨張させ る。それによって、基板15を搬送方向に直交する二方向の側部から掴むことに なる。その際、基板15は複数個の袋体39によってソフトにかつ確実に掴まれ る。次に、上記エアーシリンダ33を駆動して、基板15を掴んだ基板搬送用チ ャック27を上昇させる。次に、ロッドレスシリンダ29を駆動して、基板15 を掴んだ基板搬送用チャック27を図2中実線で示す位置まで移動させる。次に 、エアーシリンダ33を駆動して、基板15を掴んだ基板搬送用チャック27を 所定量だけ下降させる。そして、各チャック要素35の袋体39内のエアーを排 出して収縮させる。それによって、基板15は落下・排出され、例えば、図示し ない検査装置の所定位置に搬出されることになる。Next, air is supplied into the bag body 39 of each chuck element 35 to inflate it. As a result, the substrate 15 is grasped from the side portions in two directions orthogonal to the carrying direction. At that time, the substrate 15 is softly and surely gripped by the plurality of bags 39. Next, the air cylinder 33 is driven to raise the substrate transporting chuck 27 that holds the substrate 15. Next, the rodless cylinder 29 is driven to move the substrate transfer chuck 27 holding the substrate 15 to the position shown by the solid line in FIG. Next, the air cylinder 33 is driven to lower the substrate transfer chuck 27 that holds the substrate 15 by a predetermined amount. Then, the air in the bag body 39 of each chuck element 35 is discharged and contracted. As a result, the substrate 15 is dropped and discharged, and is carried out to a predetermined position of an inspection device (not shown).

【0020】 以上本実施例によると次のような効果を奏することができる。まず、基板15 を不用意に損傷させることなく、又、電気的に不良にするようなことなく、所定 の場所から所定の場所に搬送することができる。これは、基板搬送用チャック2 7の複数個のチャック要素35の袋体39を膨張させることにより、基板15を 側部方向からソフトにかつ確実に掴むようにしたからである。つまり、膨張した 袋体39によって掴んでいるので基板15に対してソフトに接触して掴むことが でき、又、基板15を上下方向から掴むのではなく側部から掴むようにしている ので、基板上の回路に何ら接触するようなことがないからである。又、袋体39 が絶縁性部材から構成されているからである。As described above, according to this embodiment, the following effects can be obtained. First, the substrate 15 can be transported from a predetermined place to a predetermined place without carelessly damaging it or making it electrically defective. This is because by expanding the bag body 39 of the plurality of chuck elements 35 of the substrate transport chuck 27, the substrate 15 can be grasped softly and surely from the side direction. In other words, since it is gripped by the inflated bag body 39, it can be softly contacted and gripped with respect to the substrate 15, and since the substrate 15 is gripped from the side instead of vertically, This is because there is no contact with the circuit. This is also because the bag body 39 is made of an insulating material.

【0021】 基板搬送用チャック27の各チャック要素35は、直交する二方向に移動して その位置を調整可能になっているので、基板15の大きさが変更されても容易に 対応することができる。Since each chuck element 35 of the substrate transport chuck 27 can be moved in two orthogonal directions and its position can be adjusted, it can be easily dealt with even if the size of the substrate 15 is changed. it can.

【0022】 尚、本考案は前記一実施例に限定されるものではなく、各部の構成は、図示し たもの以外に色々考えられ、特に、チャック要素の数等については任意に設定す ればよい。又、袋体を膨張・収縮させるあ作動流体として、エアー以外のものを 使用してもよい。The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various configurations other than those shown in the drawings are conceivable. Particularly, the number of chuck elements and the like can be set arbitrarily. Good. In addition, a working fluid other than air may be used as the working fluid for expanding and contracting the bag body.

【0023】[0023]

【考案の効果】[Effect of the device]

以上詳述したように本考案による基板搬送用チャックと基板搬送装置によると 、基板を不用意に損傷させたり、或いは、電気的に不良にしたりすることなく、 確実に所定の場所から所定の場所まで搬送することができる。 As described in detail above, according to the substrate transfer chuck and the substrate transfer device of the present invention, it is possible to surely move from a predetermined place to a predetermined place without inadvertently damaging the substrate or making it electrically defective. Can be transported up to.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案の一実施例を示す図で基板搬送装置の側
面図である。
FIG. 1 is a side view of a substrate transfer device showing an embodiment of the present invention.

【図2】本考案の一実施例を示す図で基板搬送装置の平
面図である。
FIG. 2 is a plan view of a substrate transfer device showing an embodiment of the present invention.

【図3】本考案の一実施例を示す図で基板搬送用チャッ
クの斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view of a substrate transfer chuck according to an embodiment of the present invention.

【図4】本考案の一実施例を示す図でチャック要素の袋
体の作用を示す正面図である。
FIG. 4 is a view showing an embodiment of the present invention and is a front view showing the action of the bag body of the chuck element.

【図5】本考案の一実施例を示す図でチャック要素の袋
体の作用を示す正面図である。
FIG. 5 is a front view showing the operation of the bag body of the chuck element in a view showing an embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 装置本体 5 搬送手段 15 基板 17 上昇手段 27 基板搬送用チャック 29 ロッドレスシリンダ 33 エアーシリンダ 35 チャック要素 39 袋体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Device main body 5 Conveying means 15 Substrate 17 Ascending means 27 Substrate conveying chuck 29 Rodless cylinder 33 Air cylinder 35 Chuck element 39 Bag body

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 水平方向に移動自在に配置されるととも
に昇降自在に配置されたチャック本体と、上記チャック
本体に取付けられ圧力流体の供給・排出により膨張・収
縮する袋体を備えた複数個のチャック要素と、を具備
し、上記複数個のチャック要素の袋体内に圧力流体を供
給することによって袋体を膨張させて基板の側部を掴む
とともに、圧力流体を排出することにより袋体を収縮さ
せて基板を離すようにしたことを特徴とする基板搬送用
チャック。
1. A plurality of chuck bodies, which are arranged to be movable in a horizontal direction and are arranged to be movable up and down, and a bag body attached to the chuck body, the bag body expanding and contracting by supplying and discharging a pressure fluid. A chuck element is provided, and the bag body of the plurality of chuck elements is supplied with the pressure fluid to expand the bag body to grip the side portion of the substrate and to contract the bag body by discharging the pressure fluid. A substrate transfer chuck, characterized in that the substrates are separated from each other.
【請求項2】 装置本体と、上記装置本体に取付けられ
隣接する別の場所より搬送されてくる基板を受け入れて
装置本体内の所定位置まで搬送する搬送手段と、上記装
置本体に取付けられ上記搬送手段によって所定位置まで
搬送された基板を所定量だけ上昇させる上昇手段と、上
記装置本体に取付けられ上記上昇手段によって上昇され
た基板を掴んで所定場所まで搬送する請求項1記載の基
板搬送用チャックと、を具備したことを特徴とする基板
搬送装置。
2. An apparatus main body, a conveyance means which is attached to the apparatus main body and receives a substrate conveyed from another adjacent place, and conveys it to a predetermined position in the apparatus main body, and the conveyance means attached to the apparatus main body. 2. The substrate transfer chuck according to claim 1, wherein the substrate transfer chuck is mounted on the apparatus main body and grips the substrate lifted by the lifting means and transfers it to a predetermined location. A substrate transfer device comprising:
【請求項3】 請求項2記載の基板搬送装置において、
基板搬送用チャックは、複数個のチャック要素を直交す
る二軸方向に移動させて任意の位置に固定させるもので
あり、それによって、基板の大きさに適宜対応するもの
であることを特徴とする基板搬送装置。
3. The substrate transfer device according to claim 2,
The substrate transfer chuck moves a plurality of chuck elements in orthogonal two axis directions and fixes them at an arbitrary position, thereby appropriately corresponding to the size of the substrate. Substrate transfer device.
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