JPH0519984Y2 - - Google Patents

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JPH0519984Y2
JPH0519984Y2 JP6938387U JP6938387U JPH0519984Y2 JP H0519984 Y2 JPH0519984 Y2 JP H0519984Y2 JP 6938387 U JP6938387 U JP 6938387U JP 6938387 U JP6938387 U JP 6938387U JP H0519984 Y2 JPH0519984 Y2 JP H0519984Y2
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は電子機器装置に関し、詳しくは、例え
ばカーオーデイオ装置におけるアンプ装置のよう
に、電源回路と、増幅回路とを一体に備えた電子
機器装置のシヤーシに関するものである。
[Detailed description of the invention] [Industrial application field] The present invention relates to an electronic device, and more specifically, to an electronic device that integrally includes a power supply circuit and an amplifier circuit, such as an amplifier device in a car audio device. This relates to the chassis of the device.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来、電子機器装置としてのカーオーデイオ用
アンプ装置としては、例えば第3図の分解斜視
図、第4図の断面図で示すアンプ装置が知られて
いる。
2. Description of the Related Art Conventionally, as an amplifier device for car audio as an electronic equipment device, an amplifier device shown in, for example, an exploded perspective view in FIG. 3 and a sectional view in FIG. 4 is known.

ここで、図示するように従来のアンプ装置1
は、その構成を取付板部3を一体的に形成し、ア
ンプ装置1のシヤーシ8の主要部を形成するヒー
トシンク4と、ヒートシンク2の開放側面を塞ぐ
一対の側板シヤーシ5と、ヒートシンク2および
一対の側板シヤーシ5とで囲まれた開放面を蔽
う、図中上面に記載された一枚板状のボトムシヤ
ーシ6とからなるシヤーシ8と、シヤーシ8内に
収納され、DC−DCコンバータとなる電源回路部
9を形成するトランス等の電子部品10と、増幅
回路部11を形成するパワートランジスタ、半導
体、抵抗、コンデンサ等の電子部品12とを分離
して配設し、かつ、配線パターン部も電源回路部
9と増幅回路部11とを分離して形成した回路基
板13とからなる構成とされ、シヤーシ8内に収
納配設された回路基板13をボトムシヤーシ6で
遮蔽する構成とされていた。
Here, as shown in the figure, a conventional amplifier device 1
The structure includes a heat sink 4 which integrally forms the mounting plate part 3, which forms the main part of the chassis 8 of the amplifier device 1, a pair of side plate chassis 5 that close the open side surfaces of the heat sink 2, and the heat sink 2 and the pair of side plate chassis 5. a chassis 8 consisting of a bottom chassis 6 in the form of a single plate shown at the top in the figure, which covers an open surface surrounded by a side panel chassis 5; and a power supply circuit housed within the chassis 8 and serving as a DC-DC converter. An electronic component 10 such as a transformer forming the section 9 and an electronic component 12 such as a power transistor, semiconductor, resistor, capacitor, etc. forming the amplifier circuit section 11 are arranged separately, and the wiring pattern section is also arranged as a power supply circuit. The circuit board 13 is formed by separating the section 9 and the amplifier circuit section 11, and the circuit board 13 housed in the chassis 8 is shielded by the bottom chassis 6.

〔考案が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention attempts to solve]

しかしながら、上記した構成からなる従来のア
ンプ装置1においては、シヤーシ8内に収納され
た電源回路9および増幅回路11を遮蔽するボト
ムシヤーシ6が一枚板状の金属板で形成されてい
るため、回路基板13上で、電源回路部9と増幅
回路部11を構成する各電子部品10,12が
夫々各回路ごとに分離された状態で配設されてい
ても、DC−DCコンバータを形成した電源回路9
におけるDC−DCトランス10からの漏洩磁束が
矢印Aで示す輻射波となつてボトムシヤーシ6に
輻射され、これにより、ボトムシヤーシ6には、
電流Bが誘導され、この誘導された電流Bから図
中矢印cで示す反射波Cが発生し、増幅回路部1
1の半導体、抵抗コンデンサ等の電子部品12や
回路基板13のパターン面(図示せず)に反射波
Cが影響を及ぼし、増幅回路部11において、ノ
イズ発生や、全高調波歪の劣化を招くといつた問
題点が発生していた。
However, in the conventional amplifier device 1 having the above-described configuration, the bottom chassis 6 is formed of a single metal plate that shields the power supply circuit 9 and the amplifier circuit 11 housed in the chassis 8. Even if the electronic components 10 and 12 constituting the power supply circuit section 9 and the amplifier circuit section 11 are arranged separately for each circuit on the board 13, the power supply circuit forming the DC-DC converter is 9
The leakage magnetic flux from the DC-DC transformer 10 becomes a radiation wave shown by arrow A and is radiated to the bottom chassis 6.
A current B is induced, and a reflected wave C shown by arrow c in the figure is generated from this induced current B, and the reflected wave C is generated in the amplifier circuit section 1.
The reflected wave C affects the electronic components 12 such as semiconductors and resistive capacitors 1 and the pattern surface (not shown) of the circuit board 13, causing noise generation and deterioration of total harmonic distortion in the amplifier circuit section 11. The following problem occurred.

またこの問題点に対する対策として、DC−DC
トランスをシールドしたり、DC−DCトランスの
上部に位置するボトムシヤーシに磁性体としての
パーマロイを貼着した構成等の対策が採られてい
たが、この場合、シールドやパーマロイの貼着部
を設けることは、コストが高くなるとともに、組
み付け工程が増加するという新たな問題点が生じ
るものとなつていた。
In addition, as a countermeasure to this problem, DC-DC
Countermeasures have been taken, such as shielding the transformer or attaching permalloy as a magnetic material to the bottom chassis located on the top of the DC-DC transformer, but in this case, it is necessary to provide a shield or a part to which permalloy is attached. However, new problems have arisen in that the cost is high and the number of assembly steps is increased.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

本考案は、上記した問題点を解決するために考
案されたもので、その手段は、電源回路を構成す
る電子部品と、増幅回路を構成する電子部品とを
設けた回路基板を収納配設した電子機器装置にお
いて、電子機器装置の回路基板を蔽うシヤーシ
と、電源回路およびそれを構成する電子部品上を
蔽う第1の遮蔽部と、増幅回路およびそれを構成
する電子部品上を蔽う第2の遮蔽部とから構成
し、これら第1、第2の遮蔽部を互いに離間して
配設した構成としたものである。
The present invention was devised in order to solve the above-mentioned problems, and the means thereof is to house and arrange a circuit board on which electronic components constituting a power supply circuit and electronic components constituting an amplifier circuit are provided. The electronic device includes a chassis that covers a circuit board of the electronic device, a first shield that covers the power supply circuit and the electronic components that make it up, and a second shield that covers the amplifier circuit and the electronic components that make it up. The first and second shielding parts are arranged apart from each other.

〔作用〕[Effect]

電源回路部と増幅回路部とに対向したシヤーシ
を夫々独立した2部品構成とし、かつ、互いに離
間した状態として配設する構成としたため、電源
回路部で発生した輻射波による誘導電流から発生
する反射波は電源回路部側のみで発生し、増幅回
路側での発生が阻止されるものである。
The chassis facing the power supply circuit section and the amplifier circuit section are made up of two independent parts, and are arranged separately from each other, so that reflections caused by induced current due to radiation waves generated in the power supply circuit section are avoided. Waves are generated only on the power supply circuit side and are prevented from occurring on the amplifier circuit side.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described based on the drawings.

第1図は、本考案に係る電子機器装置の実施例
としてのアンプ装置を示す分解斜視図で、第2図
はその平面図である。
FIG. 1 is an exploded perspective view showing an amplifier device as an embodiment of an electronic device according to the present invention, and FIG. 2 is a plan view thereof.

図示するように、アンプ装置20は、そのシヤ
ーシ21の主要部を構成する。取付板23と放熱
板24を一体的に形成したヒートシンク22と、
ヒートシンク22の側面を塞ぐ一対の側板シヤー
シ25と、この側板シヤーシ25とヒートシンク
22とで形成されたケースの開口面を蔽う2枚の
独立した第1の遮蔽板26および第2の遮蔽板2
7とからシヤーシ21が形成され、このシヤーシ
21内に電源回路部28とその各電子部品30、
並びに増幅回路部29とその各電子部品31を
夫々、分散したパターン面上に配設した回路基板
32が収納配設されて、アンプ装置20が構成さ
れている。
As illustrated, the amplifier device 20 constitutes the main part of the chassis 21. A heat sink 22 that integrally forms a mounting plate 23 and a heat sink 24;
A pair of side plate chassis 25 that closes the side surfaces of the heat sink 22, and two independent first and second shield plates 26 and 2 that cover the opening surface of the case formed by the side plate chassis 25 and the heat sink 22.
A chassis 21 is formed from 7, and within this chassis 21, a power supply circuit section 28 and its respective electronic components 30,
In addition, a circuit board 32 on which the amplifier circuit section 29 and its electronic components 31 are disposed on dispersed pattern surfaces is housed and arranged to constitute the amplifier device 20.

そして、ここで、第1の遮蔽板26はシヤーシ
21内に収納された回路基板32のDC−DC電源
回路として作用する電源回路28の例えばDC−
DCトランス等の電子部品30の上を蔽うように、
一端26aを側板シヤーシ25の一方に係止した
状態で他端26bを一方の側板シヤーシ25にネ
ジ等により固定されており、次に、第2の遮蔽板
27は、回路基板32の増幅回路29側に位置す
る半導体やパワートランジスタ、コンデンサ度の
電子部品31の上を蔽うよう、第1の遮蔽板26
と同様に一端27a,27bを夫々側板シヤーシ
25に係止、並びにネジ止め等により固定されて
配設されているものであるが、この配設状態にお
いて、第1の遮蔽板26と第2の遮蔽板27とは
その対向する一辺26c,27cで互いに所定の
間隙dを設けて夫々、離間した状態に配設固定さ
れた構造とされている。
Here, the first shielding plate 26 is connected to a power supply circuit 28 which acts as a DC-DC power supply circuit for a circuit board 32 housed in the chassis 21, for example, a DC-DC power supply circuit.
so as to cover electronic components 30 such as DC transformers, etc.
One end 26a is locked to one side plate chassis 25, and the other end 26b is fixed to one side plate chassis 25 with screws or the like. A first shielding plate 26 is installed to cover electronic components 31 such as semiconductors, power transistors, and capacitors located on the side.
Similarly, one ends 27a and 27b are respectively locked to the side plate chassis 25 and fixed by screws or the like, but in this disposed state, the first shielding plate 26 and the second shielding plate 26 The shielding plates 27 have a structure in which opposing sides 26c and 27c are spaced apart from each other with a predetermined gap d between them.

続いて、本考案の特徴的構成となつている、回
路基板32を蔽うボトムシヤーシとしての第1、
第2の遮蔽板26,27を夫々独立して離間して
配設したことによる作用について説明すると、第
1図、第2図の各図で示されるように、アンプ装
置20のDC−DC電源回路となる電源回路28の
DC−DCトランス30から漏洩した矢印Aで示す
漏洩磁束Aにより第1の遮蔽板26面には、矢印
Bで示す誘導電流Bが誘起されて発生し、更に、
この誘導電流Bの作用により矢印Cで示す反射波
Cが回路基板32に配設された電子部品30およ
びその回路パターン面(図示せず)に向かつて発
射されることとなる。しかし、この反射波Cの発
生に際し、増幅回路部29を蔽う第2の遮蔽板2
7は、第1の遮蔽板26と間隙dを設けて離間し
て配設固定されているため、DC−DCトランス3
0の漏洩磁束Aにより誘起された誘導電流Bは第
2の遮蔽板27には伝わらず、結果として増幅回
路29側では反射波Cの発生が阻止されるもので
ある。
Next, the first chassis as a bottom chassis that covers the circuit board 32, which is a characteristic configuration of the present invention.
To explain the effect of arranging the second shielding plates 26 and 27 independently and apart from each other, as shown in FIGS. 1 and 2, the DC-DC power supply of the amplifier device 20 The power supply circuit 28 serving as the circuit
Due to leakage magnetic flux A shown by arrow A leaking from the DC-DC transformer 30, an induced current B shown by arrow B is induced on the first shielding plate 26 surface, and further,
Due to the action of this induced current B, a reflected wave C shown by an arrow C is emitted toward the electronic component 30 disposed on the circuit board 32 and its circuit pattern surface (not shown). However, when this reflected wave C is generated, the second shielding plate 2 that covers the amplifier circuit section 29
7 is arranged and fixed at a distance from the first shielding plate 26 with a gap d, so that the DC-DC transformer 3
The induced current B induced by the zero leakage magnetic flux A is not transmitted to the second shielding plate 27, and as a result, the generation of reflected waves C is prevented on the amplifier circuit 29 side.

尚、図中34,35は電源回路部28への入力
端子を示す。
In the figure, numerals 34 and 35 indicate input terminals to the power supply circuit section 28.

〔考案の効果〕[Effect of idea]

従つて、本考案によれば電源回路部と増幅回路
部を同一回路基板上に形成し、同一シヤーシ内に
収納した電子機器装置において、その回路基板と
対向して配設固定された遮蔽板を、夫々、電源回
路部と増幅回路部とに独立した状態で2部品と
し、その対向する辺部を互いに離間して配設する
ように構成したため、電源回路部で発生した漏洩
磁束による増幅回路部への悪影響を、簡単で、か
つ安価な構成で防止することができるという秀れ
た効果が得られるものである。
Therefore, according to the present invention, in an electronic device in which a power supply circuit section and an amplifier circuit section are formed on the same circuit board and housed in the same chassis, a shielding plate arranged and fixed opposite to the circuit board is provided. , the power supply circuit section and the amplifier circuit section are constructed as two independent parts, and their opposing sides are arranged apart from each other, so that leakage magnetic flux generated in the power supply circuit section causes damage to the amplifier circuit section. This provides the excellent effect of being able to prevent adverse effects on the environment with a simple and inexpensive configuration.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本考案の電子機器装置のアンプ装置を
示す分解斜視図、第2図はその平面図、第3図は
従来のアンプ装置の分解斜視図、第4図は第3図
の断面図である。 20……アンプ装置、26……第1の遮蔽板、
27……第2の遮蔽板、28……電源回路部、2
9……増幅回路部、30,31……電子部品、d
……間隙。
Fig. 1 is an exploded perspective view showing an amplifier device for an electronic device according to the present invention, Fig. 2 is a plan view thereof, Fig. 3 is an exploded perspective view of a conventional amplifier device, and Fig. 4 is a sectional view of Fig. 3. It is. 20... Amplifier device, 26... First shielding plate,
27...Second shielding plate, 28...Power circuit section, 2
9...Amplification circuit section, 30, 31...Electronic component, d
……gap.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 電源回路を構成する電子部品と、増幅回路を構
成する電子部品とを設けた回路基板を収納配設し
た電子機器装置において、該電子機器装置の該回
路基板を蔽うシヤーシを、該電源回路を構成する
電子部品上を蔽う第1の遮蔽部と、該増幅回路を
構成する電子部品上を蔽う第2の遮蔽部とから構
成し、これら遮蔽部を互いに離間して配設したこ
とを特徴とする電子機器装置。
In an electronic equipment device that houses and arranges a circuit board that includes electronic components that constitute a power supply circuit and electronic components that constitute an amplifier circuit, a chassis that covers the circuit board of the electronic equipment device constitutes the power supply circuit. a first shielding section that covers electronic components constituting the amplifier circuit; and a second shielding section that covers electronic components constituting the amplifier circuit, and these shielding sections are arranged at a distance from each other. Electronic equipment equipment.
JP6938387U 1987-05-09 1987-05-09 Expired - Lifetime JPH0519984Y2 (en)

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