JPH05198916A - Dividing device for board - Google Patents

Dividing device for board

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JPH05198916A
JPH05198916A JP3000392A JP3000392A JPH05198916A JP H05198916 A JPH05198916 A JP H05198916A JP 3000392 A JP3000392 A JP 3000392A JP 3000392 A JP3000392 A JP 3000392A JP H05198916 A JPH05198916 A JP H05198916A
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JP
Japan
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unit
substrate
board
dividing
boards
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Application number
JP3000392A
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Japanese (ja)
Inventor
Takashi Furusawa
孝 古沢
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Nikko Kogyo KK
Original Assignee
Nikko Kogyo KK
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To provide a device for dividing a board without mixing unit boards having different circuit patterns or electronic components. CONSTITUTION:A board 12 is placed on a movable conveyor 18 movable in X-Y directions, and so positioned that the board 12 on the conveyor 18 is moved to a dividing center 35 of a dividing machine 38 having a dividing blade. The unit boards divided from the board 12 are contained in any of left and right trays 44A, 44B in response to the type.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、基板から複数の単位
基板を分割する装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for dividing a plurality of unit substrates from a substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の基板の分割装置は、順次搬送され
る基板から複数の単位基板を分割刃によって分割する構
成となっている。基板は複数の単位基板からなり、基板
が所定の分割パターンで分割されて、個々の単位基板ま
で分けられる。
2. Description of the Related Art A conventional substrate dividing device has a structure in which a plurality of unit substrates are divided by a dividing blade from substrates that are successively conveyed. The substrate is composed of a plurality of unit substrates, and the substrate is divided into a predetermined division pattern to be divided into individual unit substrates.

【0003】この種の分割装置の従来例として、例え
ば、特開昭63−34103号に記載のものが知られて
いる。この従来装置は、基板の切断カッタを基板の分割
パターンに合わせて、XY方向に移動位置決めする直交
ロボットと、前記基板を基板受け上に位置決めし保持す
る分割治具と、分割治具を旋回させる旋回テーブルと、
を備え、様々な分割パターンによって基板を単位基板ま
で分割できるようになっている。
As a conventional example of this type of dividing device, for example, the one described in JP-A-63-34103 is known. In this conventional device, an orthogonal robot that moves and positions the cutting cutter of the substrate in the XY directions in accordance with the dividing pattern of the substrate, a dividing jig that positions and holds the substrate on a substrate receiver, and a dividing jig is rotated. Swivel table,
, And the substrate can be divided into unit substrates by various dividing patterns.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年で
は、回路パターンが異なる、実装される電子部品が異な
る、電子部品の実装状態が異なる、あるいは納入先が異
なる、等の単位基板が同時に同一の基板に形成されるこ
とがあり、このような基板を分割すると様々な単位基板
が混在し、単位基板の出荷や単位基板の次工程における
処理等で不都合が生じる問題があった。そこで、この発
明は、回路パターンや電子部品が異なる等の単位基板が
混在することなく、基板を分割することができる装置を
提供することを目的とする。
However, in recent years, the same unit boards are used at the same time, such as different circuit patterns, different electronic components to be mounted, different mounting states of electronic components, or different delivery destinations. When such a substrate is divided, various unit substrates are mixed, and there is a problem that shipping of the unit substrate and processing in the next process of the unit substrate cause inconvenience. Therefore, an object of the present invention is to provide a device capable of dividing a substrate without mixing unit substrates having different circuit patterns or electronic components.

【0005】[0005]

【課題を解決する手段】このような目的を達成するため
に、本発明は、基板を複数の単位基板にまで分割する分
割機と、前記基板の分割位置が前記分割機に合致する位
置に位置決めする位置決め装置と、前記単位基板の種類
に応じて単位基板を分別する分別装置と、を備えること
を特徴とするものである。
In order to achieve such an object, the present invention provides a dividing machine for dividing a board into a plurality of unit boards, and positioning the board at a position where the dividing position matches the dividing machine. And a sorting device for sorting the unit substrates according to the type of the unit substrate.

【0006】[0006]

【作用】本発明は、分割された単位基板の種類に応じて
単位基板を分別する分別装置を有する構成となっている
ため、基板の切断後に回路パターンや実装電子部品等の
異なる単位基板が混在するのを避けた状態で、基板の分
割を行うことが可能となる。
According to the present invention, since the unit board has a separating device for separating the unit boards according to the type of the divided unit boards, different unit boards such as circuit patterns and mounted electronic components are mixed after the boards are cut. It is possible to divide the substrate while avoiding this.

【0007】[0007]

【実施例】次に本発明の実施例について説明する。図1
は、本発明に係わる基板の分割装置の一実施例の平面
図、図2はその正面図を示す。この分割装置は、互いに
対向する一対のベルト10A,10Bを有し、このベル
ト上にその側縁を置いた状態で基板12を保持できると
ともに、X方向移動機構16およびY方向移動機構14
によりXY方向に移動可能な可動コンベヤ18と、複数
の基板が収容された左右のラック20,22と、左右の
ラックから夫々の基板を前記可動コンベヤ18まで搬送
するための据え付け固定された固定コンベヤ24,26
とを備える。
EXAMPLES Next, examples of the present invention will be described. Figure 1
1 is a plan view of an embodiment of a substrate dividing device according to the present invention, and FIG. 2 is a front view thereof. This dividing device has a pair of belts 10A and 10B facing each other, and can hold the substrate 12 with its side edges placed on the belts, and also has an X-direction moving mechanism 16 and a Y-direction moving mechanism 14.
The movable conveyor 18 movable in the XY directions, the left and right racks 20 and 22 accommodating a plurality of substrates, and the fixed fixed conveyor for transporting the respective substrates from the left and right racks to the movable conveyor 18. 24, 26
With.

【0008】固定コンベヤ24,26は、前記可動コン
ベヤ18と同様に、それぞれ互いに対向する一対のベル
ト28A,28B、30A,30Bを備えている。そし
て、前記各ベルトはプーリー32の回転によって回動す
るようになっている。
Like the movable conveyor 18, the fixed conveyors 24 and 26 are provided with a pair of belts 28A, 28B, 30A and 30B facing each other. The belts are rotated by the rotation of the pulley 32.

【0009】前記左右のラック20,22には、それぞ
れ分割される基板が並列に収納され、図示しない押圧装
置により、ラック内の基板が一枚毎固定ベルト24,2
6に押し出されるように構成されている。符号33は、
これらのラック20,22を所定の位置に送り出すため
のローダを示す。そして、符号35は、後述する分割刃
34の分割中心を示す。
The left and right racks 20 and 22 accommodate the divided boards in parallel, and the pressing belt (not shown) holds the boards in the rack one by one.
6 is configured to be extruded. Reference numeral 33 is
A loader for sending these racks 20, 22 to a predetermined position is shown. The reference numeral 35 indicates the center of division of the dividing blade 34 described later.

【0010】この分割装置は、図3の全体斜視図にも示
すように、互いに対向する上下一対の分割刃34A,3
4Bを備え、さらに上刃を下降させるためのプレス36
を備えた分割機38を有し、分割領域に移動してきた可
動コンベヤ18上の基板12を上刃34Aと下刃34B
との間に挟み、上刃を下刃に対して加圧することによ
り、基板12の分割を可能にする。
As shown in the whole perspective view of FIG. 3, this dividing device has a pair of upper and lower dividing blades 34A, 3 facing each other.
4B, and a press 36 for further lowering the upper blade
The movable blade 18 that has moved to the divided area, the upper blade 34A and the lower blade 34B.
And the upper blade is pressed against the lower blade, the substrate 12 can be divided.

【0011】図4に示すように、前記分割断機38の下
方には、分割された単位基板を、後述の第2の固定コン
ベヤ45A,45Bまで案内するための収容ガイド40
が設けられている。この収容ガイドは二股状に形成さ
れ、左右の脚41A,41Bのそれぞれの下端には、そ
れぞれの脚内を落下してきた単位基板を、本実施例装置
の正面側に配設された左右のトレー44A,44Bのそ
れぞれにまで運搬するための第2の固定コンベヤ45
A,45Bが設けられている。この第2の固定コンベヤ
45A,45Bは、プリー48とこのプーリーによって
回動するベルト50とから構成されている。第2の固定
コンベヤ45の先端は、前記トレー44の上方にかかる
まで延在されている。
As shown in FIG. 4, an accommodating guide 40 for guiding the divided unit substrates to the second fixed conveyors 45A and 45B, which will be described later, is provided below the dividing machine 38.
Is provided. This accommodating guide is formed in a bifurcated shape, and at the lower end of each of the left and right legs 41A and 41B, the unit substrates that have fallen in the respective legs are placed on the left and right trays arranged on the front side of the apparatus of this embodiment. Second fixed conveyor 45 for transporting to each of 44A and 44B
A and 45B are provided. The second fixed conveyors 45A and 45B are composed of a pulley 48 and a belt 50 which is rotated by this pulley. The front end of the second fixed conveyor 45 extends above the tray 44.

【0012】前記左右のトレー44A,44Bのそれぞ
れには、前記第2の固定コンベヤ45A,45Bのそれ
ぞれから落下した単位基板が収納される。この左右のト
レーは、図3のトレー収納部52内に配設されており、
このトレー収納部52を引き出すことにより、左右それ
ぞれのトレー内の単位基板を回収することとができる。
The left and right trays 44A and 44B store the unit substrates dropped from the second fixed conveyors 45A and 45B, respectively. The left and right trays are arranged in the tray storage portion 52 of FIG.
By pulling out the tray housing portion 52, the unit substrates in the left and right trays can be collected.

【0013】前記基板12の周縁部には、位置決め用の
孔54が設けられており、この孔に前記可動コンベヤ1
8に付設された上下動ピン(図示せず)が嵌入して、可
動コンベヤ18に対して分割されるべき基板が固定さ
れ、このピンを抜くことにより、基板の固定を解除する
ことができる。
A positioning hole 54 is provided in the peripheral portion of the substrate 12, and the movable conveyor 1 is provided in this hole.
A vertical movement pin (not shown) attached to the connector 8 is fitted to fix the substrate to be divided to the movable conveyor 18, and the pin can be removed to release the fixing of the substrate.

【0014】前記X方向移動機構16およびY方向移動
機構14は、それぞれアクチュエータにより駆動され、
図示しない制御装置は、X,Y方向移動機構の各アクチ
ュエータの駆動量を制御することにより、前記可動コン
ベヤ18の移動を制御する。図1において、矢印10
0,102は可動コンベヤ18のX,Y移動方向をそれ
ぞれ示したものである。
The X-direction moving mechanism 16 and the Y-direction moving mechanism 14 are respectively driven by actuators,
A control device (not shown) controls the movement of the movable conveyor 18 by controlling the driving amount of each actuator of the X and Y direction moving mechanism. In FIG. 1, an arrow 10
Reference numerals 0 and 102 indicate the X and Y moving directions of the movable conveyor 18, respectively.

【0015】制御装置は、また、固定コンベヤ24,2
6、第2の固定コンベヤ45および可動コンベヤ18の
各ベルトの回動、そして、分割機38の上刃34Aの上
下動を制御する。制御装置に対する各種のデータの設定
は、図3のキーボード60からなる入力装置を介して可
能である。尚、符号62は、各種データを表示可能なC
RTである。
The controller also includes fixed conveyors 24, 2
6, the rotation of each belt of the second fixed conveyor 45 and the movable conveyor 18, and the vertical movement of the upper blade 34A of the divider 38 are controlled. Various data can be set in the control device via the input device including the keyboard 60 shown in FIG. Incidentally, reference numeral 62 is a C capable of displaying various data.
It is RT.

【0016】前記X方向移動機構およびY方向移動機構
のアクチュエータであるモーターには、それぞれ所定の
ロータリーエンコーダが配設され、制御装置は、ロータ
リーエンコーダからのアクチュエータの回転数に応じて
発生されるパルス数を読み込み、可動コンベヤ18のX
方向移動量およびY方向移動量を検出することができ
る。尚、図1において二点鎖線で示す64は、可動コン
ベヤ18の移動可能領域を示したものである。
Motors, which are actuators of the X-direction moving mechanism and the Y-direction moving mechanism, are provided with predetermined rotary encoders, respectively, and the control device generates a pulse generated according to the number of rotations of the actuator from the rotary encoder. Read the number, X of movable conveyor 18
The amount of movement in the direction and the amount of movement in the Y direction can be detected. Incidentally, reference numeral 64 indicated by a chain double-dashed line in FIG. 1 indicates a movable area of the movable conveyor 18.

【0017】前記可動用コンベヤ18は、そのベルト1
0A,10B上に基板が載置された後、図1の符号66
の位置まで、Xおよび/またはY方向に移動される。こ
の時、制御装置は、基板の右下角部56が予め設定され
ているXY座標系の基準点に来るように可動コンベヤを
移動させる。制御装置には、分割される基板の形状、大
きさが予め設定されており、この基準点に基板の右下角
部を合致させることができる。
The movable conveyor 18 has its belt 1
After the substrates are placed on 0A and 10B, reference numeral 66 in FIG.
Are moved in the X and / or Y directions. At this time, the control device moves the movable conveyor so that the lower right corner 56 of the substrate comes to the reference point of the preset XY coordinate system. The shape and size of the board to be divided are preset in the control device, and the lower right corner of the board can be matched with this reference point.

【0018】本実施例において、分割される基板には複
数種類の単位基板が形成されている。基板の平面図であ
る図5に示すように、例えば、A、B、C、Dは異なる
種類の単位基板を示し、A1 ,A2 、B1 ,B2
1 ,C2 、D1 ,D2 はそれぞれ同一種類の範囲の単
位基板である。各単位基板はその一つの側縁の一部を残
して回りからプレスによる打ち抜きがされている。単位
基板Aはその左側縁の基板と連結されており、単位基板
Bは右側縁が基板と連結されている。そして、単位基板
Cはその左側縁が基板と連結されており、基板Dはその
右側縁が基板と連結されている。
In this embodiment, a plurality of types of unit substrates are formed on the divided substrate. As shown in FIG. 5, which is a plan view of the substrate, for example, A, B, C, and D represent different types of unit substrates, and A 1 , A 2 , B 1 , B 2 ,
C 1 , C 2 , D 1 , and D 2 are unit substrates of the same type range. Each unit substrate is punched by a press from around, leaving a part of its one side edge. The unit board A is connected to the board on the left side thereof, and the unit board B is connected to the board on the right side thereof. The left edge of the unit board C is connected to the board, and the right edge of the board D is connected to the board.

【0019】各単位基板の連結部(プレス打ち抜きで残
存し、単位基板を回りの基板に連結している部分)70
の長さHは、前記切断刃34の長さと同一かまたはそれ
よりも短く形成されている。各単位基板の連結部70の
XY座標は、予め前記制御装置の所定の記憶領域に設定
記憶されている。連結部70の座標としては、連結部の
中心点の座標を用いる。即ち、前記単位基板A1 の前記
基準点に対するXY座標系における座標(X1
1 )、単位基板A2 の前記基準点に対する座標
(X2 ,Y1 )が予め制御装置の所定記憶領域に設定記
憶され、以下同様に各単位基板についてその連結部の座
標位置が設定記憶されている。
A connecting portion of each unit board (a portion which remains by press punching and connects the unit board to surrounding boards) 70
Has a length H equal to or shorter than the length of the cutting blade 34. The XY coordinates of the connecting portion 70 of each unit board are set and stored in advance in a predetermined storage area of the control device. As the coordinates of the connecting portion 70, the coordinates of the center point of the connecting portion are used. That is, the coordinates (X 1 , X 1 in the XY coordinate system with respect to the reference point of the unit substrate A 1
Y 1), the coordinates (X 2 with respect to the reference point of the unit substrate A 2, Y 1) is set and stored in a predetermined storage area of the advance in the control device, and so the coordinate position is set and stored in the connecting portion of each unit substrate Has been done.

【0020】次に本実施例の動作を、前記制御装置の動
作フローチャートである図6に基づいて説明する。先ず
S1において、左側のラック22から一枚の基板12を
左側の固定コンベヤ26に供給する(図1参照)。次い
で、この固定コンベヤのベルト30A,30Bを回動さ
せ、矢印104に示すように、可動コンベヤ18に基板
12を供給する(S2)。
Next, the operation of this embodiment will be described with reference to FIG. 6 which is an operation flowchart of the control device. First, in S1, one substrate 12 is supplied from the left rack 22 to the left fixed conveyor 26 (see FIG. 1). Next, the belts 30A and 30B of the fixed conveyor are rotated to supply the substrate 12 to the movable conveyor 18 as indicated by an arrow 104 (S2).

【0021】次いで、可動コンベヤ18を開始位置か
ら、矢印106に示すように、66で示す初期位置ま
で、XY方向に移動する(S3)。この時、前述したよ
うに、基板の右下角部56がXY座標系の基準点に一致
するように、可動コンベヤ18が移動される。
Next, the movable conveyor 18 is moved in the XY directions from the start position to the initial position indicated by the arrow 66 as shown by the arrow 106 (S3). At this time, as described above, the movable conveyor 18 is moved so that the lower right corner 56 of the substrate coincides with the reference point of the XY coordinate system.

【0022】次いで、S4に移行し、単位基板A1 の前
記連結部70の位置に分割刃34が一致するように、前
記可動コンベヤ18を移動させて、その位置決めを行
う。基板A1 の前記連結部70のXY座標系における座
標(X1 ,Y1 )および分割刃34の分割中心35の座
標位置は、予め所定の記憶領域に設定記憶されており、
制御装置は、分割刃34の座標位置と前記連結部70の
座標位置との差値を演算しながら、両者の差が零になる
ように可動コンベヤ18の位置をフィードバック制御す
る。
Next, in S4, the movable conveyor 18 is moved and positioned so that the dividing blade 34 is aligned with the position of the connecting portion 70 of the unit substrate A 1 . The coordinates (X 1 , Y 1 ) in the XY coordinate system of the connecting portion 70 of the substrate A 1 and the coordinate position of the division center 35 of the dividing blade 34 are set and stored in a predetermined storage area in advance,
The control device calculates the difference value between the coordinate position of the dividing blade 34 and the coordinate position of the connecting portion 70, and feedback-controls the position of the movable conveyor 18 so that the difference between the two becomes zero.

【0023】次いで、可動コンベヤ18の位置決めが完
了すると、前記上刃34Aは下刃34Bに対して下降
し、単位基板A1 を連結部を切断することにより、単位
基板A1 の分割を行う(S5)。この時、単位基板A1
はその左側で基板と連結されているために、分割後は上
刃34Aに対して右方向に落下して図4に示したガイド
の右脚41A内を通過し、右側の第2の固定コンベヤ4
5A上に至る。そして、単位基板A1 は、最終的に、右
側のラック44A内に収納される。
[0023] Then, the positioning of the movable conveyor 18 is completed, the upper blade 34A is lowered relative to the lower blade 34B, by cutting the coupling portion of the unit substrate A 1, performs the division of the unit substrate A 1 ( S5). At this time, the unit substrate A 1
Since it is connected to the substrate on its left side, after division, it falls to the right with respect to the upper blade 34A and passes through the inside of the right leg 41A of the guide shown in FIG. Four
5A above. Then, the unit substrate A 1 is finally stored in the right rack 44A.

【0024】単位基板A1 の分割が終了すると、S6の
処理に移行し、可動コンベヤは、X方向に移動され基板
1 について同様な位置決め、分割を行う。単位基板B
1 は、その右側が連結されているために、分割後は上刃
34Aに対して左方向に落下して図4に示したガイドの
左脚41B内を通過し、左側の第2の固定コンベヤ45
B上に至る。そして、最終的には、左側のラック44B
内に収納される。
When the division of the unit substrate A 1 is completed, the process proceeds to the processing of S6, where the movable conveyor is moved in the X direction to perform the same positioning and division of the substrate B 1 . Unit board B
Since 1 is connected on the right side, after being divided, it falls to the left with respect to the upper blade 34A and passes through the inside of the left leg 41B of the guide shown in FIG. 4, and the second fixed conveyor on the left side. 45
B is reached. And finally, the left rack 44B
It is stored inside.

【0025】以上と同様な分割を、単位基板A2 ,B2
について行う。単位基板A2 は単位基板A1 と同様に、
右側のトレー内に収納される。そして、単位基板B2
単位基板B1 と同様に左側のトレー内に収納される。こ
の結果、図7にも示すように、種類Aの単位基板と種類
Bの単位基板の分別が行われる(S7)。制御装置はに
は、各単位基板の前記連結部の座標が設定記憶されてい
るとともに、各基板の種類も設定記憶することができ
る。制御装置は、種類Aと種類Bの単位基板の分割がす
べて終了したか否かを判断し、これが終了するまで、基
板の分割を続行する。
The division similar to the above is performed for the unit substrates A 2 and B 2
Do about. The unit board A 2 is the same as the unit board A 1 ,
It is stored in the tray on the right side. Then, the unit board B 2 is housed in the tray on the left side similarly to the unit board B 1 . As a result, as shown in FIG. 7, the type A unit substrate and the type B unit substrate are separated (S7). In the control device, the coordinates of the connecting portion of each unit board are set and stored, and the type of each board can also be set and stored. The control device determines whether or not the division of the type A and type B unit boards is completed, and continues the division of the board until the division is completed.

【0026】S8では、前記基板の分割が進行している
間、右側のラック20から次に分割されるべき基板が右
側の固定コンベヤ24上に供給され、固定コンベヤ24
上で待機された状態となっている。
In step S8, while the substrate is being divided, the substrate to be divided next is supplied from the rack 20 on the right side onto the fixed conveyor 24 on the right side.
It is in a state of waiting above.

【0027】S9の処理では、種類Aの単位基板と種類
Bの単位基板の分別が終了した後、図1の矢印108に
示すように、可動コンベヤ18を開始位置まで移動さ
せ、可動コンベヤ上の基板を矢印110に示すように左
側の固定コンベヤ26に移して、さらにこの基板を左側
のラック22内に戻す。
In the process of S9, after the sorting of the type A unit substrate and the type B unit substrate is completed, the movable conveyor 18 is moved to the start position as shown by an arrow 108 in FIG. The substrate is transferred to the left fixed conveyor 26 as indicated by arrow 110, and the substrate is returned to the left rack 22.

【0028】次いで、前記S10に移行し、右側の固定
コンベヤ24上に待機されている基板を、開始位置にあ
る可動コンベヤ18上に移動させ、前記S3〜S9と同
様の処理を行って基板の分割および単位基板の分別を行
う。そして、制御装置は、左右のラック内の基板を交互
に分割するともに、左右のラック内にある全ての基板に
ついて種類A,Bの単位基板の分割が終了したか否かを
判断し、これが終了するまで、基板の分割および単位基
板の分別を続行する(S11)。
Next, in S10, the substrate waiting on the fixed conveyor 24 on the right side is moved to the movable conveyor 18 at the start position, and the same process as S3 to S9 is performed to remove the substrate. Divide and separate unit boards. Then, the control device alternately divides the boards in the left and right racks, and determines whether or not the division of the unit boards of types A and B has been completed for all the boards in the left and right racks. Until then, the substrate division and the unit substrate separation are continued (S11).

【0029】全ての数の基板について種類Aと種類Bの
単位基板の分割が終了した際は、S12の処理に移行
し、他の種類の単位基板の分割および分別、例えば、図
5に示すように、種類Cの単位基板と種類Dの単位基板
との分割が、前記種類Aの単位基板と種類Bの単位基板
との分割と同様な方法により続行される。
When the division of the type A and type B unit substrates has been completed for all the number of substrates, the process proceeds to step S12 to divide and separate the other types of unit substrates, for example, as shown in FIG. Then, the division of the type C unit board and the type D unit board is continued in the same manner as the division of the type A unit board and the type B unit board.

【0030】そして、S13の処理に移行し、予め左右
のラック20,22内に収納された全ての基板の夫々に
ついて、全ての種類の単位基板の分割、分別が終了した
段階で一連の処理が終了する。尚、左右のラック内に収
納されている基板の数は、予め制御装置の所定記憶領域
に設定記憶しておけば良い。
Then, the processing shifts to S13, and a series of processing is performed at the stage when division and separation of all kinds of unit boards are completed for all the boards stored in the left and right racks 20 and 22 in advance. finish. The number of boards stored in the left and right racks may be set and stored in a predetermined storage area of the control device in advance.

【0031】尚、二つの種類の単位基板の分別が終了し
た後は、左右のラックからそれぞれの種類の単位基板を
取り出し、この後、分割される他の二種類の単位基板が
混在しないようにする。すなわち、種類Aと種類Bとの
単位基板の分別が終了した後、種類Cと種類Dの単位基
板の分別に入る前に、左右のラックから種類Aと種類B
の単位基板を取り出しておく。もっとも、複数種類の単
位基板の混在が許容される場合は、この限りでない。
After the separation of the two types of unit boards, the unit boards of the respective types are taken out from the left and right racks, and thereafter, the other two types of unit boards to be divided are not mixed. To do. That is, after the sorting of the unit boards of the type A and the type B is completed and before the sorting of the unit boards of the type C and the type D is started, the type A and the type B are loaded from the left and right racks.
Take out the unit substrate of. However, this does not apply when a mixture of plural types of unit substrates is allowed.

【0032】以上説明した実施例によれば、基板から分
割される単位基板を、その種類によって分別することが
できる。そして、基板の種類による分別は、単位基板の
基板に対する連結部の位置を変えるだけで簡単に行うこ
とができる。すなわち、連結部を単位基板の右側に形成
するか、左側に形成するかによって、基板を右側のラッ
クに収納できるか、左側のラックに収納できるかを、制
御することができる。尚、本発明において、種類とは、
回路パターンの相違等単位基板自体に付随する特性の
他、単位基板の納入先の相違等、単位基板に直接付随し
ない特性をも含む概念である。
According to the embodiment described above, the unit substrates divided from the substrate can be classified according to their types. Then, the classification according to the type of substrate can be easily performed by changing the position of the connecting portion of the unit substrate with respect to the substrate. That is, it is possible to control whether the board can be stored in the right rack or the left rack depending on whether the connecting portion is formed on the right side or the left side of the unit board. In the present invention, the type means
The concept includes not only characteristics associated with the unit substrate itself such as a difference in circuit pattern, but also characteristics not directly associated with the unit substrate such as a difference in delivery destination of the unit substrate.

【0033】さらにまた、一つの基板の分割中に次に分
割される他の基板は、待機状態にあるため、迅速に次に
分割、分別に入ることができ、分割、分別の効率が向上
することができる。
Furthermore, while one substrate is being divided, the other substrate to be divided next is in a standby state, so that it is possible to quickly enter the next division and classification, and the efficiency of division and classification is improved. be able to.

【0034】本実施例では、単位基板の前記連結部を単
位基板の左右のいずれの側に形成するかによって単位基
板の分別を実行したが、単位基板の左右のいずれの側を
最後に分割するかによっても、単位基板の分割が可能に
なる。すなわち、単位基板の周辺がプレス打ち抜きをさ
れていなくても、単位基板の最後に分割される側を中心
にして単位基板が図4に示す前記ガイド40に落下する
ので、基板の分別が可能になる。
In this embodiment, the unit board is sorted according to which of the left and right sides of the unit board the connecting portion of the unit board is formed. However, the left or right side of the unit board is divided last. Also by this, the unit substrate can be divided. That is, even if the periphery of the unit substrate has not been punched out, the unit substrate falls on the guide 40 shown in FIG. 4 centering on the side where the unit substrate is divided at the end, so that the substrates can be separated. Become.

【0035】また本実施例では、分割された単位基板を
左右のコンベヤ45A,45Bに分けて単位基板の分別
を実行したが、分割された単位基板を単一のコンベヤに
よって分別することもできる。この場合は、単位基板の
分割順序を制御装置に設定記憶しておき、順次搬送され
る単位基板の順番に応じて単位基板の分別をすれば良
い。この際、それぞれの種類の単位基板を収納する複数
のトレーを設け、各トレーに収納される順番の単位基板
が搬送されて来た状態で、このトレーを単位基板の受取
のために移動させれば良い。
Further, in the present embodiment, the divided unit boards are divided into the left and right conveyors 45A and 45B to perform the division of the unit boards, but the divided unit boards may be separated by a single conveyor. In this case, the division order of the unit boards may be set and stored in the control device, and the unit boards may be sorted according to the order of the unit boards sequentially conveyed. At this time, a plurality of trays for accommodating the unit boards of each type are provided, and the trays are moved to receive the unit boards while the unit boards in the order of accommodating in each tray are conveyed. Good.

【0036】また、基板の分割は刃によったが、レーザ
ー、ロータリーカッタ等公知のいかなる分割手段を使用
することもできる。またさらに、一度に三種類以上の単
位基板を同時に分別できるように構成することもでき
る。さらに、本実施例では、分割刃に対して基板側を移
動させているが、分割刃の側を移動させるか、またはこ
の両方でも良い。そして、基板側の移動機構、分割刃側
の移動機構を回転可能なものにすることもできる。さら
にまた、単位基板が分割される順序は任意に設定するこ
とができる。すなわち、分別しようとする種類の単位基
板が交互に分割されるのに換えて、一の種類の単位基板
が連続して分割された後、残りの種類の単位基板が連続
的に分解されるようにしても良い。
Although the substrate is divided by a blade, any known dividing means such as a laser or a rotary cutter can be used. Furthermore, it is also possible to configure so that three or more types of unit substrates can be separated at the same time. Further, in this embodiment, the substrate side is moved with respect to the dividing blade, but the dividing blade side may be moved, or both of them may be moved. The moving mechanism on the substrate side and the moving mechanism on the split blade side may be rotatable. Furthermore, the order in which the unit substrates are divided can be set arbitrarily. That is, instead of alternately dividing the type of unit substrate to be separated, one type of unit substrate is continuously divided, and the remaining type of unit substrate is continuously decomposed. You can

【0037】[0037]

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、分割された単位基板の種類に応じて基板を分別でき
るため、基板の切断後に回路パターンや実装電子部品等
の異なる単位基板が混在することなく、基板の分割を行
うことが可能となる。
As described above, according to the present invention, since the boards can be sorted according to the type of the divided unit boards, different unit boards such as circuit patterns and mounted electronic components are mixed after cutting the boards. It is possible to divide the substrate without doing so.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係わる分割装置の一実施例の平面図で
ある。
FIG. 1 is a plan view of an embodiment of a dividing device according to the present invention.

【図2】その正面図である。FIG. 2 is a front view thereof.

【図3】その全体斜視図である。FIG. 3 is an overall perspective view thereof.

【図4】分割された単位基板を分別するための機構の構
成図である。
FIG. 4 is a configuration diagram of a mechanism for separating the divided unit boards.

【図5】単位基板が複数形成された基板の平面図であ
る。
FIG. 5 is a plan view of a substrate on which a plurality of unit substrates are formed.

【図6】本発明に係わる分割装置の一実施例の動作を示
すフローチャートである。
FIG. 6 is a flow chart showing the operation of an embodiment of a dividing device according to the present invention.

【図7】単位基板が分割された基板の平面図である。FIG. 7 is a plan view of a substrate obtained by dividing a unit substrate.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

12 基板 18 基板を移動させるための可動コンベヤ 14 可動コンベヤのY方向移動機構 16 可動コンベヤのX方向移動機構 34 分割刃 38 分割機 44 分割された単位基板を収納するトレー 45 分割された単位基板をトレーに運搬するための固
定コンベヤ
12 Substrate 18 Movable Conveyor for Moving Substrate 14 Y-Direction Moving Mechanism of Movable Conveyor 16 X-Direction Moving Mechanism of Movable Conveyor 34 Dividing Blade 38 Divider 44 Tray for Accommodating Divided Unit Substrate 45 Divided Unit Substrate Fixed conveyor for transporting to tray

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板を複数の単位基板にまで分割する分
割機と、前記基板の分割位置が前記分割機に合致する位
置に位置決めする位置決め装置と、前記単位基板の種類
に応じて単位基板を分別する分別装置と、を備える基板
の分割装置。
1. A dividing machine for dividing a board into a plurality of unit boards, a positioning device for positioning the board at a dividing position that matches the dividing machine, and a unit board according to the type of the unit board. And a sorting device for sorting the substrate.
JP3000392A 1992-01-21 1992-01-21 Dividing device for board Pending JPH05198916A (en)

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