JPH07111287A - Lot organizing method and equipment - Google Patents

Lot organizing method and equipment

Info

Publication number
JPH07111287A
JPH07111287A JP27763893A JP27763893A JPH07111287A JP H07111287 A JPH07111287 A JP H07111287A JP 27763893 A JP27763893 A JP 27763893A JP 27763893 A JP27763893 A JP 27763893A JP H07111287 A JPH07111287 A JP H07111287A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lot
identification code
input
work
knitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP27763893A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Isao Miyazaki
功 宮崎
Minoru Yajima
実 矢嶋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP27763893A priority Critical patent/JPH07111287A/en
Publication of JPH07111287A publication Critical patent/JPH07111287A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

PURPOSE:To prevent defective products due to intermixed product lots by inputting data of the origin of organizing and the object of organizing before lot organizing, checking whether both data coincide each other upon completion of the input, and stopping organizing sequence if they do not coincide. CONSTITUTION:A data processing equipment 40 properly designates each empty cassette 20 for the object of division based on the data related to a lot organizing plant transmitted and also designates the product name and the number of sheets of wafer to be housed in each empty cassette. Upon completion of data input, the data processing equipment 40 checks whether the product name and the number of sheets of wafer input for the origin of division coincide with the product name and the total number of sheets of wafer input for the object of division and, if nonconformity occurs, then the division work sequence is stopped. By doing this, improperness in the lot organizing work due to input errors during previous data input or due to setting errors for works by the origin of organizing can be avoided.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ロット編成技術、特
に、複数のワークが所定の条件毎のロットに編成される
技術に関し、例えば、半導体製造工程において、半導体
ウエハを同一の処理条件毎のロットに編成するのに利用
して有効な技術に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lot organization technique, and more particularly to a technique in which a plurality of works are organized into lots under predetermined conditions. For example, in a semiconductor manufacturing process, semiconductor wafers are processed under the same processing conditions. It is related to effective technology used to organize into lots.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、半導体製造工程において、ワー
クとしての半導体ウエハ(以下、ウエハという。)は複
数枚(例えば、25枚)を1ロットに編成されて取り扱
われている。このようにワークとしてのウエハがロット
編成される際、ウエハのロット編成装置やウエハの並び
替え装置が使用されることがある。
2. Description of the Related Art Generally, in a semiconductor manufacturing process, a plurality of semiconductor wafers (hereinafter referred to as "wafers") as works are organized into one lot and handled. When the wafers as works are lot-organized in this way, a wafer lot-organizing device or a wafer rearranging device may be used.

【0003】従来、このようなウエハのロット形成およ
び並び替え装置として、特開昭62−252148号公
報に記載されているものがある。すなわち、このウエハ
のロット形成および並び替え装置は、ウエハのウエハ識
別番号が認識カメラによって認識され、その番号に応じ
てウエハが移動されるとともに、ロータリステージが回
転されることにより、ウエハは所定のカセットの所定の
位置に収容されるように構成されており、ウエハに与え
る影響を少なくしつつ、ロット形成作業を自動的に実施
するようになっている。
Conventionally, such a wafer lot forming and rearranging apparatus is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-252148. That is, in this wafer lot forming and rearranging apparatus, the wafer identification number of the wafer is recognized by the recognition camera, and the wafer is moved according to the number, and the rotary stage is rotated, so that the wafer is predetermined. The cassette is configured to be accommodated at a predetermined position, and the lot formation work is automatically performed while reducing the influence on the wafer.

【0004】なお、前記以外のウエハ並び替え装置を述
べてある例としては、特開昭60−201641号公
報、がある。
An example of a wafer rearrangement apparatus other than the above is described in Japanese Patent Laid-Open No. 60-201641.

【0005】ところで、例えば、RAM(ランダム ア
クセス メモリー)等の半導体記憶装置(メモリー)の
ような少品種大量生産向きの製品については、ワークと
してのウエハのライン投入時にロット編成が実施された
後に、そのロットを再編成する必要が殆どない。
By the way, for a product suitable for mass production of a small variety of products such as a semiconductor memory device (memory) such as a RAM (random access memory), lot formation is carried out at the time of loading a wafer as a work, There is little need to reorganize the lot.

【0006】しかしながら、マスクROM(リード オ
ンリー メモリー)や、特別注文の半導体集積回路装置
(以下、ASICという。)等のような多品種少量生産
が要求される製品については、ワークとしてのウエハの
ライン投入時に編成されたロットをそのまま維持し続け
たのでは、生産性がきわめて低下してしまう。すなわ
ち、マスクROMやASICでは1品種のウエハが通常
の1ロット当たりの枚数(25枚)に至らない品種が多
々生じるため、1ロット25枚単位で取り扱う生産ライ
ンが充分に活用されない状況が発生する。
However, for products requiring high-mix low-volume production, such as mask ROM (read only memory) and specially ordered semiconductor integrated circuit devices (hereinafter referred to as ASICs), wafer lines as works are used. If the lots organized at the time of input are kept as they are, productivity will be extremely reduced. That is, in mask ROMs and ASICs, many kinds of wafers of one kind do not reach the normal number of wafers per lot (25 pieces), so that the production line handling 25 pieces per lot is not fully utilized. .

【0007】そこで、ウエハ投入後、次のようなロット
編成方法を実行することにより、生産性を高めることが
考えられる。例えば、マスクROMやASIC製品のウ
エハがマスタ工程を通過した後のカスタム工程への投入
時に、カスタム工程の処理条件にそれぞれ応じて、マス
タ工程における1ロット分のウエハを複数グループに分
割するとともに、処理条件が同一のグループを1ロット
にそれぞれ合成することにより、カスタム工程での取り
扱いを可及的に1ロット25枚単位で行う。カスタム工
程通過後、前記合成された各ロットを再分割するととも
に、同一処理が施された各ウエハを合成し直して可及的
に1ロット25枚に編成し直す。
Therefore, it is conceivable to increase the productivity by executing the following lot organization method after the wafer is loaded. For example, when a mask ROM or ASIC product wafer is put into a custom process after passing through the master process, one lot of wafers in the master process is divided into a plurality of groups according to the processing conditions of the custom process. By synthesizing groups having the same processing conditions into one lot, handling in the custom process is performed in units of 25 sheets per lot as much as possible. After passing through the custom process, the synthesized lots are re-divided, and the wafers that have been subjected to the same treatment are re-synthesized and reorganized into 25 lots as much as possible.

【0008】そして、このようなウエハ投入後のロット
編成を、ウエハの識別コードの認識装置を有するととも
に、この認識情報をデータ処理するデータ処理装置を有
するロット編成装置を使用して実行することが考えられ
る。例えば、ロット分割方法の実施に際しては、次のよ
うな作業が実施されることになると、考えられる。
Then, such lot organization after the wafer is loaded can be executed by using a lot organization apparatus having a wafer identification code recognition apparatus and a data processing apparatus for processing this recognition information as data. Conceivable. For example, when implementing the lot dividing method, it is considered that the following work will be performed.

【0009】(1) まず、分割元のウエハが収容され
たカセットがローディング側にセッティングされ、アン
ローディング側に分割先としての空カセットがセッティ
ングされる。
(1) First, the cassette containing the wafer to be divided is set on the loading side, and the empty cassette as the division destination is set on the unloading side.

【0010】(2) セッティングされた分割元のロッ
トに関する情報がロット編成装置のコンピュータに入力
されるとともに、分割によって編成される分割先のロッ
トに関する情報がコンピュータに入力される。
(2) Information regarding the set division-source lot is input to the computer of the lot organization device, and information regarding the division-destination lot to be organized by division is also input to the computer.

【0011】(3) その後、起動スイッチによって、
分割編成シーケンスが開始されると、分割元のカセット
からウエハが1枚宛、ウエハ識別コード認識装置にハン
ドリングされてウエハ識別コードが認識される。この認
識されたウエハ識別コードがコンピュータに入力され
る。
(3) Then, by the start switch,
When the division organization sequence is started, one wafer is addressed from the division source cassette to the wafer identification code recognition device and the wafer identification code is recognized. The recognized wafer identification code is input to the computer.

【0012】(4) 入力されたウエハ識別コードに基
づいて、分割先のカセットがコンピュータによって指定
される。そのウエハは指定された分割先のカセットにハ
ンドリング装置によって収容される。
(4) Based on the inputted wafer identification code, the division destination cassette is designated by the computer. The wafer is accommodated in the designated division cassette by the handling device.

【0013】[0013]

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記したロッ
ト編成方法においては、ロット編成作業によって発生す
る混入を検出することができないため、不良製品を作り
込む危険性がある。
However, in the above-described lot organization method, since the mixture generated by the lot organization work cannot be detected, there is a risk of producing a defective product.

【0014】例えば、編成条件として、同一品種以外の
条件が禁止されている場合において、誤って別品種がカ
セットにセッティングされても、そのまま編成シーケン
スが進行してしまう。
For example, as a knitting condition, when a condition other than the same kind is prohibited, even if a different kind is erroneously set in the cassette, the knitting sequence proceeds as it is.

【0015】また、ロット編成に関する情報の入力が適
正に実行されているが、セッティングされたカセットが
誤っている場合にも、誤りを検出することができないた
め、そのまま編成シーケンスが進行してしまう。
Further, even if the input of the information concerning the lot composition is properly executed, even if the set cassette is incorrect, the error cannot be detected and the composition sequence proceeds as it is.

【0016】ロット編成に関する情報の入力が適正に実
行され、かつ、カセットのセッティングも適正に実行さ
れている場合であっても、既にカセット内に異種のウエ
ハが混入している場合には、混入を検出することができ
ないため、やはり、そのまま編成シーケンスが進行して
しまう。
Even if the information regarding the lot organization is properly executed and the setting of the cassette is properly executed, if the different kinds of wafers are already mixed in the cassette, the mixing is performed. Cannot be detected, the knitting sequence will proceed as it is.

【0017】本発明の目的は、ロット編成作業における
ロット編成ミスによるロット混入を検出し、ロット混入
による製品不良を未然に防止することができるロット編
成技術を提供することにある。
An object of the present invention is to provide a lot organization technique capable of detecting a lot mixture due to a lot organization error in a lot organization work and preventing product defects due to the lot mixture.

【0018】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.

【0019】[0019]

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
The typical ones of the inventions disclosed in the present application will be outlined below.

【0020】すなわち、複数のワークが所定の条件毎の
ロットに編成されるロット編成方法であって、各ワーク
に光学的に読み取り可能な固有の識別コードがそれぞれ
付され、その後、ロット編成時に、各ワークに付された
識別コードがそれぞれ読み取られ、その読み取られた識
別コードに基づいて予め設定された条件毎にワーク群が
各ロットにそれぞれ編成されるロット編成方法におい
て、前記ロット編成以前に編成元および編成先のデータ
が入力され、その入力終了後、入力された編成元のデー
タと、入力された編成先のデータとが一致しているか否
かが照合され、不一致である場合には編成シーケンスが
停止されることを特徴とする。
That is, in a lot organization method in which a plurality of works are organized into lots under predetermined conditions, each work is provided with a unique optically readable identification code. In the lot organization method in which the identification code attached to each work is read, and the work group is organized in each lot according to preset conditions based on the read identification code, the lot formation is performed before the lot formation. The original and composition data are entered, and after the completion of the input, it is checked whether the entered composition data and the entered composition data match, and if they do not, composition It is characterized in that the sequence is stopped.

【0021】また、前記ロット編成以前に編成元および
編成先のデータが入力され、前記識別コードの読み取り
に際して、実際に読み取られた識別コードと、先に入力
された編成元のワークのデータとが一致しているか否か
を照合し、不一致である場合には編成シーケンスが停止
されることを特徴とする。
Further, data of a knitting source and a knitting destination are input before the lot knitting, and when the identification code is read, the identification code actually read and the data of the work of the knitting source input earlier are read. It is characterized in that whether or not they match, and if there is no match, the knitting sequence is stopped.

【0022】[0022]

【作用】前記した第1の手段によれば、ロット編成以前
に編成元および編成先のデータが入力され、その入力終
了後、入力された編成元のデータと、入力された編成先
のデータとが一致しているか否かが照合され、不一致で
ある場合には編成シーケンスを停止されるため、先のデ
ータ入力に際しての入力ミスや、編成元ワークのセッテ
ィングミスによるロット編成作業の不適正を回避するこ
とができる。
According to the above-mentioned first means, the data of the knitting source and the knitting destination are input before the lot knitting, and after the input is completed, the data of the knitting source input and the data of the knitting destination input. Are checked, and if they do not match, the knitting sequence is stopped, so input mistakes at the time of previous data entry and improper lot knitting work due to setting mistakes of the knitting source work are avoided. can do.

【0023】また、前記した第2の手段によれば、ロッ
ト編成以前に編成元および編成先のデータが入力され、
ワークに付された識別コードの読み取りに際して、実際
に読み取られた識別コードと、先に入力された編成元の
ワークのデータとが一致しているか否かが照合され、不
一致である場合にはシーケンスを停止されるため、編成
元ワークのセッティングミスや、編成元ワーク群にロッ
トが相違するワークが混入していることによるロット編
成作業の不適正を回避することができる。
Further, according to the above-mentioned second means, the data of the knitting source and the knitting destination are input before the lot knitting,
When reading the identification code attached to the work, it is checked whether the actually read identification code and the data of the work of the knitting source entered earlier match, and if there is no match, the sequence Since the setting is stopped, it is possible to avoid the setting error of the knitting source work and the inadequacy of the lot knitting work due to the mixing of works of different lots in the knitting source work group.

【0024】[0024]

【実施例】図1は本発明の一実施例であるウエハのロッ
ト編成装置を示す模式図、図2はその斜視図である。図
3はウエハを示す模式的平面図である。図4はカセット
を示す斜視図である。図5以降は本発明の一実施例であ
るウエハのロット編成方法を示す各説明図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a schematic view showing a wafer lot forming apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view thereof. FIG. 3 is a schematic plan view showing a wafer. FIG. 4 is a perspective view showing the cassette. FIG. 5 and subsequent figures are explanatory diagrams showing a wafer lot organization method according to an embodiment of the present invention.

【0025】本実施例において、本発明に係るウエハの
ロット編成装置11はワークとしてのウエハ1の表面に
図3に示されているように付された識別コードを光学的
手段により順次読み取り、原則として25枚のウエハ1
を1ロットに編成するように構成されている。
In the present embodiment, the wafer lot formation apparatus 11 according to the present invention sequentially reads the identification code attached to the surface of the wafer 1 as a work as shown in FIG. 25 wafers as
Are organized into one lot.

【0026】図3に示されているように、識別コード4
はウエハ1の第1主面2におけるオリエンテーションフ
ラット3と反対側の位置に配されており、エッチング加
工法やレーザ刻印法等のような手段が用いられて数字お
よび英文字により描画されている。
As shown in FIG. 3, the identification code 4
Is arranged at a position opposite to the orientation flat 3 on the first main surface 2 of the wafer 1, and is drawn by numbers and English letters by using a means such as an etching method or a laser marking method.

【0027】本実施例において、識別コード4は、ウエ
ハ1のロット番号を表示する識別コード(以下、ロット
コードという。)5と、当該ロット中の個々のウエハ番
号を表示する識別コード(以下、ウエハコードとい
う。)6と、このウエハによって製造されるべき製品の
名称を表示する品名識別コード(以下、品名コードとい
う。)7とにより構成されている。
In the present embodiment, the identification code 4 is an identification code (hereinafter referred to as a lot code) 5 for displaying the lot number of the wafer 1, and an identification code (hereinafter, referred to as a lot code) for displaying the individual wafer number in the lot. Wafer code) 6 and a product name identification code (hereinafter referred to as product name code) 7 that displays the name of the product to be manufactured by this wafer.

【0028】本実施例に係るウエハのロット編成装置1
1は大略箱形状に形成されている機枠12を備えてお
り、この機枠12上には4台のローディングおよびアン
ローディング兼用形のステーション13、14、15、
16と、搬送装置としての多関節ロボット(以下、ロボ
ットという。)21と、識別コード読み取り装置30と
がそれぞれ設備されている。
Wafer lot forming apparatus 1 according to the present embodiment
1 includes a machine frame 12 formed in a substantially box shape, and on this machine frame 12, four loading / unloading type stations 13, 14, 15,
16, an articulated robot (hereinafter referred to as a robot) 21 as a transfer device, and an identification code reading device 30 are provided.

【0029】第1ステーション13は機枠12上の中央
部分における片側位置に配設されている。第2ステーシ
ョン14、第3ステーション15および第4ステーショ
ン16は機枠12上の片側位置に横並びに配設されてい
る。図1において、第1ステーション13により代表的
に示されているように、各ステーション13、14、1
5、16はコントローラ19により制御されるエレベー
タ18を備えており、エレベータ18上に乗せられる空
カセット20に対してエレベータ18の制御により、ウ
エハ1を1枚宛受け渡して行くことができるように構成
されている。
The first station 13 is arranged at one side position in the central portion of the machine frame 12. The second station 14, the third station 15 and the fourth station 16 are arranged side by side on one side of the machine frame 12. In FIG. 1, each station 13, 14, 1 is represented as typically represented by the first station 13.
Reference numerals 5 and 16 are provided with an elevator 18 controlled by a controller 19 so that one wafer 1 can be handed over to an empty cassette 20 placed on the elevator 18 under the control of the elevator 18. Has been done.

【0030】ちなみに、図4に示されているように、各
カセット20には多数条の保持溝(スロット)S1〜S
25が、多数段(本実施例においては、25段)列設さ
れており、この保持溝内にウエハがそれぞれ挿入される
ことにより、複数枚(本実施例においては、1ロット
分)のウエハが規則的に整列された状態で収納されるよ
うになっている。
By the way, as shown in FIG. 4, each cassette 20 has a large number of holding grooves (slots) S1 to S.
A large number of wafers (25 in this embodiment) are arranged in a row, and a plurality of wafers (one lot in this embodiment) are inserted into the holding grooves. Are to be stored in a regularly arranged state.

【0031】搬送装置としてのロボット21は機枠12
上の中央部分における片側位置に配設されている。ロボ
ット21はコントローラ22により制御されるアーム2
3を備えており、アーム23の先端部にはウエハ1を保
持するためのグリップ24が装置されている。ロボット
21はコントローラ22により制御されるアーム23の
操作により、グリップ24において所定のステーション
における実カセットからウエハ1を1枚宛取り出して識
別コード読み取り装置30に搬送し、さらに、当該ウエ
ハ1を識別コード読み取り装置30から他のステーショ
ンへ搬送して、そのステーションに保持された空カセッ
トのスロットに収納するように構成されている。
The robot 21 serving as a transfer device has a machine frame 12
It is arranged at one side position in the upper central portion. The robot 21 has an arm 2 controlled by a controller 22.
3, a grip 24 for holding the wafer 1 is provided at the tip of the arm 23. By operating the arm 23 controlled by the controller 22, the robot 21 picks up one wafer 1 from the actual cassette at the predetermined station at the grip 24 and conveys it to the identification code reading device 30, and further, the wafer 1 is identified by the identification code. It is configured to be conveyed from the reading device 30 to another station and accommodated in a slot of an empty cassette held in the station.

【0032】識別コード読み取り装置30は、機枠12
上の後側部分における略中央位置に配設されている。識
別コード読み取り装置30にはアライメント装置31が
それぞれ設備されており、このアライメント装置31は
ウエハ1を保持するとともに、コントローラ32を介し
て位置合わせ作業や、ヨーイング補正作業を実行するよ
うに構成されている。
The identification code reading device 30 includes a machine frame 12
It is arranged at a substantially central position in the upper rear portion. The identification code reading device 30 is provided with an alignment device 31, and the alignment device 31 is configured to hold the wafer 1 and perform alignment work and yawing correction work via the controller 32. There is.

【0033】アライメント装置31の上にはスタンドが
機枠12上に立設されており、スタンドには照明装置3
3および画像取り込み装置としてのテレビカメラ35が
支持されている。照明装置33には光源34が光学的に
接続されており、この照明装置33により光源34から
の光がアライメント装置31のステージに向けて調光さ
れて照射されるようになっている。テレビカメラ35は
アライメント装置31のステージ上において照明された
ウエハ1の識別コード4を撮映するように構成されてい
る。
A stand is erected on the machine frame 12 on the alignment device 31, and the lighting device 3 is mounted on the stand.
3 and a television camera 35 as an image capturing device are supported. A light source 34 is optically connected to the illuminating device 33, and the light from the light source 34 is dimmed by the illuminating device 33 toward the stage of the alignment device 31 for irradiation. The television camera 35 is configured to capture the identification code 4 of the wafer 1 illuminated on the stage of the alignment apparatus 31.

【0034】テレビカメラ35には識別コード認識装置
36が電気的に接続されており、この識別コード認識装
置36は画像処理装置等から構成され、テレビカメラ3
5からの撮像信号に基づいてウエハ1に付された識別コ
ード4を認識し得るように構成されている。また、識別
コード認識装置36にはモニタ37が接続されており、
このモニタ37によりテレビカメラ35の撮映状況がモ
ニタリングされるようになっている。
An identification code recognition device 36 is electrically connected to the television camera 35. The identification code recognition device 36 is composed of an image processing device and the like, and the television camera 3 is provided.
The identification code 4 attached to the wafer 1 can be recognized based on the image pickup signal from the image pickup device 5. A monitor 37 is connected to the identification code recognition device 36,
The monitor 37 monitors the shooting condition of the television camera 35.

【0035】さらに、識別コード認識装置36には識別
コードを逐次記録するための記録手段としてのメモリー
38が接続されており、このメモリー38は識別コード
認識装置36により認識された識別コード4を逐次記録
するように構成されている。このメモリー38はコンピ
ュータ等から構築されているデータ処理装置40に接続
されており、データ処理装置40によりメモリー38に
記録されたデータが随時読み出されるようになってい
る。なお、メモリー38はデータ処理装置40側に装備
してもよい。
Further, the identification code recognizing device 36 is connected to a memory 38 as a recording means for successively recording the identification code, and the memory 38 successively outputs the identification code 4 recognized by the identification code recognizing device 36. It is configured to record. This memory 38 is connected to a data processing device 40 constructed from a computer or the like, and the data recorded in the memory 38 is read out by the data processing device 40 at any time. The memory 38 may be installed on the data processing device 40 side.

【0036】そして、本実施例において、データ処理装
置40はメモリー38から読み出したデータに基づいて
後述するような各種の演算並びに照合および指令作業を
それぞれ実行するように構成されている。
In the present embodiment, the data processing device 40 is configured to execute various calculations, collation and command operations, which will be described later, based on the data read from the memory 38.

【0037】ここで、前記構成に係るロット編成装置1
1の識別コード読み取り作用を、予め、説明する。ウエ
ハのロット編成装置11において、マスタ工程を通過し
たウエハ1が収納された実カセット17は4基のステー
ション13〜16のうち、例えば、第1ステーション1
3のエレベータ18上に供給される。第1ステーション
13のエレベータ18上に実カセット17が供給される
と、ロボット21はアーム23の操作によって実カセッ
ト17内のウエハ1を1枚宛、グリップ24により保持
して実カセット17内から取り出し、第1識別コード読
み取り装置30のステージ31に順次供給して行く。
Here, the lot organization device 1 according to the above configuration
The identification code reading operation of No. 1 will be described in advance. In the wafer lot formation device 11, the actual cassette 17 in which the wafers 1 that have passed through the master process are stored is, for example, the first station 1 out of the four stations 13 to 16.
3 on the elevator 18. When the real cassette 17 is supplied onto the elevator 18 of the first station 13, the robot 21 operates the arm 23 to address one wafer 1 in the real cassette 17, holds it with the grip 24, and takes it out from the real cassette 17. , And is sequentially supplied to the stage 31 of the first identification code reading device 30.

【0038】アライメント装置31のステージにおい
て、ウエハ1は水平に支持されるとともに、識別コード
読み取り装置30の照明装置33およびテレビカメラ3
5に正対される。ウエハ1がテレビカメラ35に正対さ
れると、図5に示されているようなフローチャートによ
り、識別コード読み取り装置30において識別コード4
の読み取り作業が実行される。
On the stage of the alignment device 31, the wafer 1 is supported horizontally, and the illumination device 33 of the identification code reading device 30 and the television camera 3 are provided.
Faced with 5. When the wafer 1 is faced to the television camera 35, the identification code 4 is read by the identification code reading device 30 according to the flow chart shown in FIG.
Is read.

【0039】このようにして読み取られた識別コード4
は、識別コード認識装置36に接続されているメモリー
38に記録される。そして、この記録データにより、後
述する通りウエハの編成作業が実施される。なお、テレ
ビカメラ35による映像はモニタ37に映し出され、作
業者によって必要に応じて監視される。
The identification code 4 thus read
Is recorded in the memory 38 connected to the identification code recognition device 36. Then, based on the recorded data, a wafer knitting operation is performed as described later. The image captured by the television camera 35 is displayed on the monitor 37 and is monitored by the operator as needed.

【0040】そして、識別コード4が読み取られると、
ウエハ1は第1〜第4ステーション13〜16のうちコ
ントローラ22に指定された例えば第2ステーション1
4にロボット21により搬送されて、図4に示されてい
るように、そのステーション14のエレベータ18上に
供給されている空カセット20における所定のスロット
Snに挿入される。
When the identification code 4 is read,
The wafer 1 is, for example, the second station 1 designated by the controller 22 among the first to fourth stations 13 to 16.
4 is carried by the robot 21 and is inserted into a predetermined slot Sn in the empty cassette 20 supplied onto the elevator 18 of the station 14 as shown in FIG.

【0041】今、例えば、識別コード読み取り装置30
によって読み取られた識別コード4のウエハコード6の
番号が、N0.1、であった場合、搬送された第2ステ
ーション14のコントローラ19の指令によりエレベー
タ18が1ピッチ送られ、空カセット20における第1
スロットS1が挿入作動位置S0にセットされる。そし
て、第1スロットS1が挿入作動位置にセットされる
と、ロボット21により搬送されて来たウエハコードN
O.1のウエハ1がこの第1スロットS1に挿入され
る。
Now, for example, the identification code reading device 30
When the number of the wafer code 6 of the identification code 4 read by N is N0.1, the elevator 18 is sent one pitch by the instruction of the controller 19 of the second station 14 that has been transported, and the elevator 18 is moved to the first position in the empty cassette 20. 1
The slot S1 is set to the insertion operation position S0. Then, when the first slot S1 is set to the insertion operation position, the wafer code N transferred by the robot 21.
O. One wafer 1 is inserted into this first slot S1.

【0042】次に、識別コード読み取り装置30によっ
て読み取られた識別コード4のウエハコード6の番号
が、N0.3、であった場合には、第2ステーション1
4のコントローラ19の指令によってエレベータ18が
さらに2ピッチ送られ、空カセット20における第3ス
ロットS3が挿入作動位置S0にセットされる。続い
て、ロボット21により搬送されて来たウエハコードN
0.3のウエハ1が、この第3スロットS3に挿入され
る。
Next, when the number of the wafer code 6 of the identification code 4 read by the identification code reading device 30 is N0.3, the second station 1
In response to a command from the controller 19 of No. 4, the elevator 18 is further fed by two pitches, and the third slot S3 of the empty cassette 20 is set to the insertion operation position S0. Subsequently, the wafer code N transferred by the robot 21
The wafer 1 of 0.3 is inserted into the third slot S3.

【0043】次に、識別コード読み取り装置30によっ
て読み取られた識別コード4のウエハコード6の番号
が、NO.2、であった場合、第2ステーション14の
コントローラ19の指令によりエレベータ18が1ピッ
チ戻されるように送られ、空カセット20における第2
スロットS2が挿入作動位置S0にセットされる。続い
て、ロボット21により搬送されて来たウエハコードN
0.2のウエハ1が、この第2スロットS2に挿入され
る。
Next, the number of the wafer code 6 of the identification code 4 read by the identification code reading device 30 is NO. If it is 2, the elevator 18 is sent so as to be returned by one pitch according to a command from the controller 19 of the second station 14, and the second in the empty cassette 20 is sent.
The slot S2 is set to the insertion operation position S0. Subsequently, the wafer code N transferred by the robot 21
The wafer 1 of 0.2 is inserted into the second slot S2.

【0044】このような作動が繰り返されることによ
り、指定されたウエハコード6のウエハ1群が第2ステ
ーション14の空カセット20内へ、各ウエハコード6
による順番に従ってスロット番号通りに並べられて収容
させることも可能になる。つまり、このような場合、第
1スロットS1にはウエハコードN0.1のウエハが、
第2スロットS2にはウエハコードN0.2のウエハ
が、第NスロットSnにはウエハコードN0.nのウエ
ハがそれぞれ挿入されていることになる。
By repeating such an operation, the wafer 1 group of the designated wafer code 6 is moved into the empty cassette 20 of the second station 14 for each wafer code 6.
It is also possible to arrange and accommodate the slots according to the slot numbers. That is, in such a case, the wafer of wafer code N0.1 is stored in the first slot S1.
The wafer having the wafer code N0.2 is placed in the second slot S2, and the wafer code N0. That is, n wafers have been inserted.

【0045】以上の作用により、識別コード読み取り作
業およびロット編成作業が実施されるのであるが、これ
らの作業と同時に、識別コード読み取り装置30の読み
取りデータに基づき、メモリー38において各ウエハの
処理およびロット来歴ファイルが仮想的に作成される
(図示せず)。
With the above operation, the identification code reading work and the lot organization work are carried out. At the same time as these works, the processing of each wafer and the lot in the memory 38 are performed in the memory 38 based on the reading data of the identification code reading device 30. A history file is virtually created (not shown).

【0046】次に、前記の構成に係るウエハのロット編
成装置11の作用を説明することにより、本発明の一実
施例であるウエハのロット編成方法を、このウエハのロ
ット編成装置が使用される場合について、図6および図
8の各フローチャート図を参照にして説明する。
Next, the operation of the wafer lot formation device 11 having the above-described configuration will be described to use the wafer lot formation device according to the embodiment of the present invention. The case will be described with reference to the flowcharts of FIGS. 6 and 8.

【0047】また、ここでは、製品であるマスクROM
(読み出し専用メモリー)が製造されるウエハ群に対し
て、前記構成に係るウエハのロット編成装置11が使用
されてウエハのロット編成方法が実施される場合につい
て説明する。前述した通り、マスクROMは多品種少量
生産される場合があり、しかも、その所謂前工程におい
て、前段階がマスタ工程またはベース工程として共通化
が図られ、後段階がカスタス工程として個別化ないしは
専用化されている。
Further, here, a mask ROM which is a product
A case will be described in which the wafer lot organization device 11 having the above-described configuration is used to perform a wafer lot organization method on a wafer group for which a (read-only memory) is manufactured. As described above, the mask ROM may be produced in various kinds in small quantities, and in the so-called pre-process, the pre-process is common as the master process or the base process, and the post-process is individualized or dedicated as the castas process. Has been converted.

【0048】図6および図8には図示されていないが、
生産ラインのマスタ工程に投入される前に、識別コード
付けおよびカセットへのロット詰め工程において、各ウ
エハ1にはロットコード5、ウエハコード6および品名
コード7から成る識別コード4が、エッチング加工法や
レーザ刻印法等のような適当な手段が用いられてそれぞ
れ付けられる。そして、1ロット当たり25枚のウエハ
1がロットコード5毎にカセットにそれぞれ収納され
る。通常のウエハ生産の場合、この1ロット当たり25
枚のウエハにより一貫生産されることになるが、例え
ば、マスクROMの生産においてはカスタム工程におい
てロットを編成し直すことが望ましい。
Although not shown in FIGS. 6 and 8,
Before being put into the master process of the production line, the identification code 4 including the lot code 5, the wafer code 6 and the product name code 7 is attached to each wafer 1 in the step of attaching the identification code and the lot packing process in the cassette. Or suitable means such as laser engraving or the like. Then, 25 wafers 1 per lot are stored in the cassette for each lot code 5. In the case of normal wafer production, 25 per lot
Although integrated production is performed with a single wafer, it is desirable to reorganize lots in a custom process in the production of mask ROM, for example.

【0049】そこで、マスクROMの生産ラインにおい
ては、ロット毎に所定枚数(25枚)のウエハ1が収納
されたカセット群は、マスタ工程を通過後、カスタム工
程の第1工程に投入される際、前記ウエハのロット編成
装置11により処理条件に対応してロットを編成し直さ
れる。
Therefore, in the mask ROM production line, a cassette group in which a predetermined number (25 sheets) of wafers 1 are stored for each lot is passed through the master process and then put into the first process of the custom process. The lot reorganizing apparatus 11 for wafers reorganizes lots according to processing conditions.

【0050】ここでは、まず、図7に示されているよう
に、NO.1マスタロットのウエハ群が収容された実カ
セット(以下、第1実カセットM1とする。)のウエハ
群が、第1空カセットAと第2空カセットBと第3空カ
セットCとに分割される場合について説明する。そし
て、第1実カセットM1には第1品種を製造すべきウエ
ハが25枚収容されており、そのロットコードはNO.
1である。第1空カセットAには第1品種のウエハが1
0枚収容され、第2空カセットBには第1品種のウエハ
が10枚収容され、第3空カセットCには第1品種のウ
エハが5枚収容されるものと、仮定する。
Here, first, as shown in FIG. A wafer group of an actual cassette (hereinafter referred to as a first actual cassette M1) accommodating a wafer group of one master lot is divided into a first empty cassette A, a second empty cassette B, and a third empty cassette C. The case will be described. The first real cassette M1 contains 25 wafers for manufacturing the first type, and the lot code is NO.
It is 1. One wafer of the first type is stored in the first empty cassette A.
It is assumed that 0 wafers are accommodated, 10 wafers of the first type are accommodated in the second empty cassette B, and 5 wafers of the first type are accommodated in the third empty cassette C.

【0051】まず、図6に示されているフローチャート
に沿って、図7に示されているように、NO.1マスタ
ロットM1のウエハ群が収容された実カセットM1がロ
ット編成装置11における第1ステーション13にセッ
ティングされる。また、第1空カセットAが第2ステー
ション14にセッティングされ、第2空カセットBが第
3ステーション15にセッティングされ、第3空カセッ
トCが第4ステーション16にセッティングされる。
First, according to the flow chart shown in FIG. 6, as shown in FIG. An actual cassette M1 containing a wafer group of one master lot M1 is set in the first station 13 of the lot formation device 11. Further, the first empty cassette A is set in the second station 14, the second empty cassette B is set in the third station 15, and the third empty cassette C is set in the fourth station 16.

【0052】この際、データ処理装置40には分割元の
第1実カセットM1に表示された品名コードおよびウエ
ハ枚数が、分割元のロットに関するデータとして入力さ
れる。本実施例において、分割元の第1実カセットM1
におけるウエハの品名は第1品種で、枚数は25枚であ
る。
At this time, the product name code and the number of wafers displayed on the first original cassette M1 of the division source are input to the data processing device 40 as data on the lot of the division source. In this embodiment, the first real cassette M1 to be divided
The product name of the wafer in is the first type, and the number of wafers is 25.

【0053】ちなみに、第1実カセットM1には収容さ
れたウエハの履歴を表示した所謂コントロールカードが
付与されており、このカードには実カセットM1に現在
収容されているウエハの枚数および品名コードが、生産
情報の一部として表示されている。したがって、このコ
ントロールカードに表示された情報を入力することによ
り、実カセットM1に収納されたロットに関する品名コ
ードおよびウエハ枚数をデータ処理装置40に入力する
ことができる。そして、データ処理装置40への情報の
入力は、作業者がコントロールカードを読みながらキー
ボードを操作することによって実行することができる。
また、バーコードリーダーや光学的文字読取装置(OC
R)等のパターン読み取り装置を用いて、コントロール
カードの情報を読み取ることによって自動的に入力する
こともできる。
Incidentally, the first actual cassette M1 is provided with a so-called control card for displaying the history of the accommodated wafers, and this card contains the number of wafers currently accommodated in the actual cassette M1 and the product name code. , Displayed as part of production information. Therefore, by inputting the information displayed on the control card, the product name code and the number of wafers relating to the lot stored in the actual cassette M1 can be input to the data processing device 40. Then, the information can be input to the data processing device 40 by the operator operating the keyboard while reading the control card.
In addition, bar code readers and optical character readers (OC
It is also possible to automatically input information by reading the information on the control card using a pattern reading device such as R).

【0054】また、データ処理装置40には分割先の第
1空カセットA、第2空カセットBおよび第3空カセッ
トCにそれぞれ分割して収容すべきウエハの品名コード
および枚数が、分割先のロットに関するデータとして入
力される。本実施例において、第1空カセットAに収容
すべきウエハの品名は第1品種で、枚数は10枚であ
る。また、第2空カセットBに収容すべきウエハの品名
は第1品種で、枚数は10枚である。さらに、第3空カ
セットCに収容すべきウエハの品名は第1品種で、枚数
は5枚である。
In the data processing device 40, the product name code and the number of wafers to be divided and stored in the first empty cassette A, the second empty cassette B, and the third empty cassette C, which are the division destinations, respectively, are It is entered as data regarding lots. In the present embodiment, the product name of the wafer to be accommodated in the first empty cassette A is the first type, and the number of wafers is 10. The product name of the wafers to be accommodated in the second empty cassette B is the first type, and the number of wafers is 10. Furthermore, the product name of the wafers to be accommodated in the third empty cassette C is the first type, and the number of wafers is 5.

【0055】ちなみに、この分割先のウエハに関するデ
ータは、データ処理装置40が接続されているホストコ
ンピュータ(図示せず)からのデータに基づいて、自動
的に入力されることになる。すなわち、ホストコンピュ
ータには生産計画等が予め設定されており、この生産計
画等に基づいたロット編成計画に関するデータがデータ
処理装置40に送信されて来る。そして、データ処理装
置40は送信されて来たロット編成計画に関するデータ
に基づいて、分割先の第1空カセットA、第2空カセッ
トBまたは第3空カセットCを適宜指定するとともに、
各空カセットA、BおよびCにそれぞれ収容すべきウエ
ハの品名および枚数を指定する。
Incidentally, the data regarding the wafer to be divided is automatically input based on the data from the host computer (not shown) to which the data processing device 40 is connected. That is, a production plan or the like is preset in the host computer, and data relating to the lot organization plan based on this production plan or the like is transmitted to the data processing device 40. Then, the data processing device 40 appropriately designates the first empty cassette A, the second empty cassette B, or the third empty cassette C of the division destination based on the transmitted data regarding the lot organization plan, and
The name and number of wafers to be accommodated in each of the empty cassettes A, B and C are designated.

【0056】以上のデータ入力終了後、データ処理装置
40は入力された分割元のウエハの品名および枚数と、
入力された分割先のウエハの品名および総枚数とが一致
しているか否かを照合する。そして、分割元のウエハの
品名および枚数と、分割先のウエハの品名および総枚数
とが一致している場合には、データ処理装置40によっ
て図6に示されている分割作業シーケンスが進行され
る。
After the above data input, the data processor 40 inputs the product name and number of wafers of the input division source,
It is checked whether or not the input product name and total number of wafers to be divided match. When the product name and the number of wafers of the division source and the product name and the total number of the wafers of the division target match, the data processing device 40 advances the division work sequence shown in FIG. .

【0057】しかし、不一致である場合には、データ処
理装置40によって分割作業シーケンスが停止される。
すなわち、分割元のウエハの品名および枚数と、分割先
のウエハの品名および総数とが不一致である場合には、
データ処理装置40に対する先のデータ入力に際して、
入力ミスがあるか、または、第1実カセットM1のセッ
ティングに誤りがあると、推定されるため、それ以降の
シーケンスの進行は停止されることになる。つまり、誤
りがあるままで分割作業シーケンスが進行されると、適
正なロット編成が確保されず、所期の生産が確保されな
いので、この事態の発生を未然に回避するのである。
However, if they do not match, the data processing device 40 stops the division work sequence.
That is, when the product name and number of wafers to be divided and the product name and total number of wafers to be divided do not match,
At the time of previous data input to the data processing device 40,
It is estimated that there is an input error or the setting of the first actual cassette M1 is incorrect, so that the sequence proceeds thereafter. In other words, if the division work sequence proceeds with an error, proper lot organization cannot be ensured and desired production cannot be ensured, so that the occurrence of this situation can be avoided.

【0058】本実施例においては、分割元の第1実カセ
ットM1におけるウエハの品名が第1品種で、ウエハ枚
数は25枚である。また、第1の分割先の第1空カセッ
トAにおけるウエハの品名が第1品種で、ウエハ枚数は
10枚であり、第2の分割先の第2空カセットBにおけ
るウエハの品名が第1品種で、ウエハ枚数は10枚であ
り、第3の分割先の第3空カセットCにおけるウエハの
品名が第1品種で、ウエハ枚数は10枚である。したが
って、分割元および分割先の品名が第1品種で一致して
おり、分割元の枚数と、分割先の総枚数とが25枚で一
致している場合には、分割作業シーケンスは進行される
ことになる。しかし、不一致である場合には、分割作業
シーケンスは停止されることになる。
In this embodiment, the product name of the wafer in the first actual cassette M1 to be divided is the first product type, and the number of wafers is 25. Further, the product name of the wafer in the first empty cassette A of the first division destination is the first type, the number of wafers is 10, and the product name of the wafer in the second empty cassette B of the second division destination is the first type. Then, the number of wafers is 10, the product name of the wafer in the third empty cassette C of the third division destination is the first type, and the number of wafers is 10. Therefore, when the product names of the division source and the division destination are the same in the first type and the number of the division source and the total number of the division destination are 25, the division work sequence proceeds. It will be. However, if there is a mismatch, the split work sequence will be stopped.

【0059】次いで、図6に示されているフローチャー
トに沿って第1ステーション13にセッティングされた
第1実カセットM1からウエハが1枚宛払い出されて、
前述したコード読み取り装置30によって識別コード4
が順次読み取られながら、データ処理装置40によって
指定された分割先の第1、第2、第3空カセットA、
B、Cにそれぞれ替えられて行く。
Then, one wafer is delivered from the first actual cassette M1 set in the first station 13 according to the flow chart shown in FIG.
Identification code 4 by the code reading device 30 described above
Are sequentially read while the first, second, and third empty cassettes A designated by the data processing device 40 are divided,
They are changed to B and C respectively.

【0060】例えば、第1実カセットM1におけるN
O.1〜NO.10の10枚のウエハが識別コード4を
読み取り装置30によって読み取られた後、第1空カセ
ットAに移し替えられる。また、第1実カセットM1に
おけるNO.11〜NO.20の10枚のウエハが識別
コード4を読み取り装置30によって読み取られた後、
第2空カセットBに移し替えられる。さらに、第1実カ
セットM1におけるNO.21〜NO.25の5枚のウ
エハが識別コード4を読み取り装置30によって読み取
られた後、第3空カセットCに移し替えられる。
For example, N in the first actual cassette M1
O. 1-NO. After the identification code 4 is read by the reading device 30, 10 wafers of 10 are transferred to the first empty cassette A. Further, the NO. 11-NO. After 10 wafers of 20 are read with the identification code 4 by the reading device 30,
It is transferred to the second empty cassette B. Further, the NO. 21-NO. After the identification code 4 is read by the reading device 30, the five wafers 25 are transferred to the third empty cassette C.

【0061】ここで、各ウエハの識別コード4の読み取
りに際して、データ処理装置40は読み取られた識別コ
ード4のうち品名コード7およびロットコード5と、先
に入力された分割元のウエハの品名コードおよびロット
コードとが一致しているか否かを照合する。そして、読
み取られた品名コード7およびロットコード5と、入力
された分割元の品名コードおよびロットコードとが一致
している場合には、データ処理装置40によって図6に
示されている分割作業シーケンスが進行される。
At the time of reading the identification code 4 of each wafer, the data processing device 40 uses the product name code 7 and the lot code 5 of the read identification code 4 and the product name code of the previously input division source wafer. And it is checked whether the lot code and the lot code match. When the read product name code 7 and lot code 5 match the input product name code and lot code of the division source, the data processing device 40 causes the division work sequence shown in FIG. Is advanced.

【0062】しかし、不一致である場合には、データ処
理装置40によって分割作業シーケンスが停止される。
すなわち、読み取られた品名コード7およびロットコー
ド5と、入力された分割元の品名コードおよびロットコ
ードとが不一致である場合には、第1実カセットM1の
セッティングに誤りがあるか、または、第1実カセット
M1にロットが相違するウエハが混入していると、推定
されるため、それ以降の分割作業シーケンスの進行は停
止されることになる。つまり、誤りがあるままで分割作
業シーケンスが進行されると、適正なロット編成が確保
されず、所期の生産が確保されないので、この事態の発
生を未然に回避するのである。
However, if they do not match, the data processing device 40 stops the division work sequence.
That is, when the read product name code 7 and lot code 5 do not match the input product name code and lot code of the division source, there is an error in the setting of the first actual cassette M1, or Since it is estimated that wafers of different lots are mixed in the one actual cassette M1, the progress of the division work sequence thereafter is stopped. In other words, if the division work sequence proceeds with an error, proper lot organization cannot be ensured and desired production cannot be ensured, so that the occurrence of this situation can be avoided.

【0063】本実施例においては、分割元の第1実カセ
ットM1におけるウエハの品名が第1品種で、ロットコ
ードはN0.1である。したがって、コード読み取り装
置30によって読み取られるべきウエハは全て、品名コ
ード7が第1品種で、ロットコードがN0.1になる筈
である。つまり、コード読み取り装置30によって読み
取られたウエハの品名コード7が第1品種で、ロットコ
ードがN0.1である場合には、分割作業シーケンスは
進行されることになる。しかし、コード読み取り装置3
0によって読み取られたウエハの品名コード7が第1品
種でなかったり、または、ロットコードがN0.1でな
かった場合には、分割作業シーケンスは停止されること
になる。
In this embodiment, the product name of the wafer in the first actual cassette M1 to be divided is the first product type, and the lot code is N0.1. Therefore, all the wafers to be read by the code reading device 30 should have the product name code 7 as the first type and the lot code N0.1. That is, when the product name code 7 of the wafer read by the code reading device 30 is the first type and the lot code is N0.1, the division work sequence is advanced. However, the code reading device 3
When the product name code 7 of the wafer read by 0 is not the first type or the lot code is not N0.1, the division work sequence is stopped.

【0064】次に、ウエハの合成作業について、図8お
よび図9を参照にして説明する。ここでは、図9に示さ
れているように、NO.2マスタロットのウエハ群が収
容された実カセット(以下、第2実カセットM2とす
る。)のウエハ群、NO.3マスタロットのウエハ群が
収容された実カセット(以下、第3実カセットM3とす
る。)のウエハ群、および、NO.4マスタロットのウ
エハ群が収容された実カセット(以下、第4実カセット
M4とする。)のウエハ群が、第4空カセットDに移し
替えられて合成される場合について説明する。
Next, the wafer combining operation will be described with reference to FIGS. 8 and 9. Here, as shown in FIG. The wafer group of the actual cassette (hereinafter referred to as the second actual cassette M2) accommodating the wafer group of the two master lots, NO. A wafer group of an actual cassette (hereinafter, referred to as a third actual cassette M3) accommodating wafer groups of 3 master lots, and NO. A case will be described in which a wafer group of an actual cassette (hereinafter, referred to as a fourth actual cassette M4) accommodating a wafer group of four master lots is transferred to the fourth empty cassette D and synthesized.

【0065】そして、第2実カセットM2には第2品種
を製造すべきウエハが25枚収容されており、第3実カ
セットM3には第3品種を製造すべきウエハが25枚収
容されており、第4実カセットM4には第3品種を製造
すべきウエハが25枚収容されていると仮定する。ま
た、第4空カセットDには第2品種のウエハが10枚、
第3品種のウエハが10枚、第4品種のウエハが5枚収
容されるべきものと、仮定する。
The second real cassette M2 contains 25 wafers for manufacturing the second product, and the third real cassette M3 contains 25 wafers for manufacturing the third product. It is assumed that the fourth actual cassette M4 contains 25 wafers for manufacturing the third type. In addition, the fourth empty cassette D contains 10 wafers of the second type,
It is assumed that 10 wafers of the third type should be accommodated and 5 wafers of the fourth type should be accommodated.

【0066】まず、図8に示されている合成作業シーケ
ンスにより、図9に示されているように、第4空カセッ
トDがロット編成装置11における第1ステーション1
3にセッティングされる。また、第2実カセットM2が
第2ステーション14にセッティングされ、第3実カセ
ットM3が第3ステーション15にセッティングされ、
第4実カセットM4が第4ステーション16にセッティ
ングされる。
First, by the synthesizing work sequence shown in FIG. 8, the fourth empty cassette D is moved to the first station 1 in the lot forming apparatus 11 as shown in FIG.
Set to 3. Further, the second actual cassette M2 is set in the second station 14, the third actual cassette M3 is set in the third station 15,
The fourth actual cassette M4 is set in the fourth station 16.

【0067】この際、データ処理装置40には合成先の
第4空カセットDに収容すべきウエハの品名コードおよ
びウエハ枚数が、合成先のロットに関するデータとして
入力される。本実施例において、合成先の第4空カセッ
トDには第2品種のウエハが10枚、第3品種のウエハ
が10枚、第4品種のウエハが5枚収容される。
At this time, the product name code of the wafers to be accommodated in the fourth empty cassette D to be combined and the number of wafers are input to the data processing device 40 as data regarding the lot to be combined. In the present embodiment, the fourth empty cassette D, which is the synthesis destination, accommodates 10 wafers of the second kind, 10 wafers of the third kind, and 5 wafers of the fourth kind.

【0068】また、データ処理装置40には合成元の第
2実カセットM2、第3実カセットM3および第4実カ
セットM4から第4空カセットDへそれぞれに移し替え
るべきウエハの品名コードおよび枚数が、分割元のロッ
トに関するデータとして入力される。本実施例におい
て、第2実カセットM2から第4空カセットDに移し替
えるべきウエハの品名は第2品種で、枚数は10枚であ
る。また、第3実カセットM3から第4空カセットDに
移し替えるべきウエハの品名は第3品種で、枚数は10
枚である。さらに、第4実カセットM4から第4空カセ
ットDに移し替えるべきウエハの品名は第4品種で、枚
数は5枚である。
Further, the data processing device 40 has the product name code and the number of wafers to be transferred from the second original cassette M2, the third actual cassette M3, and the fourth actual cassette M4, which are synthesis sources, to the fourth empty cassette D, respectively. , Is input as data regarding the lot to be divided. In this embodiment, the product name of the wafer to be transferred from the second actual cassette M2 to the fourth empty cassette D is the second type, and the number of wafers is 10. The product name of the wafer to be transferred from the third actual cassette M3 to the fourth empty cassette D is the third type, and the number of wafers is 10
It is a sheet. Further, the product name of the wafer to be transferred from the fourth actual cassette M4 to the fourth empty cassette D is the fourth type, and the number of wafers is five.

【0069】ちなみに、これらの合成元および合成先の
ウエハに関するデータは、データ処理装置40が接続さ
れているホストコンピュータ(図示せず)からのデータ
に基づいて、自動的に入力されることになる。すなわ
ち、ホストコンピュータには生産計画等が予め設定され
ており、この生産計画等に基づいたロット編成計画に関
するデータがデータ処理装置40に送信されて来る。そ
して、データ処理装置40は送信されて来たロット編成
計画に関するデータに基づいて、合成元の実カセットM
2、M3またはM4を適宜指定するとともに、第4空カ
セットDにそれぞれ収容すべきウエハの品名および枚数
を指定する。
By the way, the data regarding these wafers of the synthesis source and the synthesis destination are automatically input based on the data from the host computer (not shown) to which the data processing device 40 is connected. . That is, a production plan or the like is preset in the host computer, and data relating to the lot organization plan based on this production plan or the like is transmitted to the data processing device 40. Then, the data processing device 40, based on the transmitted data regarding the lot organization plan, synthesizes the actual cassette M.
2, M3, or M4 is designated as appropriate, and the product name and the number of wafers to be accommodated in the fourth empty cassette D are designated.

【0070】以上のデータ入力終了後、データ処理装置
40は入力された合成先のウエハの品名および枚数と、
入力された合成元のウエハの品名および総数とが一致し
ているか否かを照合する。そして、合成先のウエハの品
名および枚数と、合成元のウエハの品名および総数とが
一致している場合には、データ処理装置40によって図
8に示されている合成作業シーケンスが進行される。
After the above data input, the data processor 40 inputs the product name and the number of the input wafers to be combined,
It is checked whether or not the input product name and total number of the original wafers match. When the product name and the number of wafers to be combined match the product name and total number of the wafers to be combined, the data processing device 40 advances the combination operation sequence shown in FIG.

【0071】しかし、不一致である場合には、データ処
理装置40によって合成作業シーケンスが停止される。
すなわち、合成先のウエハの品名および枚数と、合成元
のウエハの品名および総数とが不一致である場合には、
データ処理装置40に対する先のデータ入力に際して、
入力ミスがあるか、または、合成元の実カセットM2、
M3またはM4のセッティングに誤りがあると、推定さ
れるため、それ以降の合成作業シーケンスの進行は停止
されることになる。つまり、誤りがあるままで合成作業
シーケンスが進行されると、適正なロット編成が確保さ
れず、所期の生産が確保されないので、この事態の発生
を未然に回避するのである。
However, if they do not match, the data processing device 40 stops the composition work sequence.
That is, when the product name and the number of wafers to be combined do not match the product name and total number of the wafers to be combined,
At the time of previous data input to the data processing device 40,
There is an input error, or the real cassette M2 of the synthesis source,
Since it is estimated that the setting of M3 or M4 is incorrect, the progress of the synthesis work sequence thereafter is stopped. In other words, if the synthesizing work sequence proceeds with an error, proper lot organization cannot be ensured and desired production cannot be ensured, so that this situation is avoided in advance.

【0072】次いで、第2〜第4ステーション14、1
5、16にそれぞれセッティングされた実カセットM
2、M3、M4からウエハが1枚宛払い出されて、前述
したコード読み取り装置30によって識別コード4が順
次読み取られながら、データ処理装置40によって指定
された枚数のウエハが合成先の第4空カセットDにそれ
ぞれ移し替えられて行く。
Next, the second to fourth stations 14, 1
Actual cassette M set to 5 and 16 respectively
One wafer is delivered from 2, M3, and M4, and the identification code 4 is sequentially read by the code reading device 30 described above, and the number of wafers designated by the data processing device 40 is the fourth empty space of the synthesis destination. They are transferred to cassette D respectively.

【0073】例えば、第2ステーション14にセッティ
ングされた第2実カセットM2におけるNO.1〜N
O.10の10枚のウエハが識別コード4を読み取り装
置30によって読み取られた後、第1ステーションにセ
ッティングされた第4空カセットDに移し替えられる。
また、第3ステーションにセッティングされた第3実カ
セットM3におけるNO.1〜NO.10の10枚のウ
エハが識別コード4を読み取り装置30によって読み取
られた後、第4空カセットDに移し替えられる。さら
に、第4ステーションにセッティングされた第4実カセ
ットM4におけるNO.1〜NO.5の5枚のウエハが
識別コード4を読み取り装置30によって読み取られた
後、第4空カセットDに移し替えられる。
For example, in the second actual cassette M2 set in the second station 14, the NO. 1 to N
O. After the identification code 4 is read by the reading device 30, 10 wafers of 10 are transferred to the fourth empty cassette D set in the first station.
Further, the No. in the third actual cassette M3 set in the third station. 1-NO. After the identification code 4 is read by the reading device 30, 10 wafers of 10 are transferred to the fourth empty cassette D. Further, the NO. 4 in the fourth actual cassette M4 set in the fourth station. 1-NO. Five wafers No. 5 are read with the identification code 4 by the reading device 30, and then transferred to the fourth empty cassette D.

【0074】ここで、各ウエハの識別コード4の読み取
りに際して、データ処理装置40は読み取られた識別コ
ード4のうち品名コード7およびロットコード5と、先
に入力された合成元のウエハの品名コードおよびロット
コードとが一致しているか否かを照合する。そして、読
み取られた品名コード7およびロットコード5と、合成
元の品名コードおよびロットコードとが一致している場
合には、データ処理装置40によって図8に示されてい
る合成作業シーケンスが進行される。
At the time of reading the identification code 4 of each wafer, the data processing device 40 uses the product name code 7 and the lot code 5 of the read identification code 4 and the product name code of the original wafer to be input. And it is checked whether the lot code and the lot code match. If the read product name code 7 and lot code 5 match the product name code and lot code of the composition source, the data processing device 40 advances the composition work sequence shown in FIG. It

【0075】しかし、不一致である場合には、データ処
理装置40によって合成作業シーケンスが停止される。
すなわち、読み取られた品名コード7およびロットコー
ド5と、合成元の品名コードおよびロットコードとが不
一致である場合には、実カセットM2、M3およびM4
のセッティングに誤りがあるか、または、実カセットM
2、M3およびM4にロットが相違するウエハが混入し
ていると、推定されるため、それ以降の合成作業シーケ
ンスの進行は停止されることになる。つまり、誤りがあ
るままで合成作業シーケンスが進行されると、適正なロ
ット編成が確保されず、所期の生産が確保されないの
で、この事態の発生を未然に回避するのである。
However, if they do not match, the data processing device 40 stops the composition work sequence.
That is, when the read product name code 7 and lot code 5 and the original product name code and lot code do not match, the actual cassettes M2, M3, and M4
Setting is wrong or the actual cassette M
Since it is estimated that wafers of different lots are mixed in 2, M3, and M4, the progress of the synthesis work sequence thereafter is stopped. In other words, if the synthesizing work sequence proceeds with an error, proper lot organization cannot be ensured and desired production cannot be ensured, so that this situation is avoided in advance.

【0076】本実施例においては、第1合成元の第2実
カセットM2におけるウエハの品名が第1品種で、ロッ
トコードはN0.2である。したがって、この第2実カ
セットM2から払い出されたウエハは、コード読み取り
装置30によって読み取られるべき品名コード7が第2
品種で、ロットコードがN0.2になる筈である。つま
り、コード読み取り装置30によって読み取られたウエ
ハの品名コード7が第2品種で、ロットコードがN0.
2である場合には、合成作業シーケンスは進行されるこ
とになる。しかし、コード読み取り装置30によって読
み取られたウエハの品名コード7が第2品種でなかった
り、または、ロットコードがN0.2でなかった場合に
は、合成作業シーケンスは停止されることになる。
In this embodiment, the product name of the wafer in the second real cassette M2 of the first synthesis source is the first product type, and the lot code is N0.2. Therefore, the wafer delivered from the second actual cassette M2 has the second product name code 7 to be read by the code reading device 30.
The lot code should be N0.2 in the product type. That is, the product name code 7 of the wafer read by the code reading device 30 is the second type, and the lot code is N0.
If 2, then the composition work sequence will proceed. However, when the product name code 7 of the wafer read by the code reading device 30 is not the second type or the lot code is not N0.2, the synthesis work sequence is stopped.

【0077】第2の合成元の第3実カセットM3および
第3の合成元の第4実カセットM4についても、第1の
合成元の第2実カセットM2と同様のことが言える。
The same applies to the third real cassette M3 of the second synthesizing source and the fourth real cassette M4 of the third synthesizing source as well as the second real cassette M2 of the first synthesizing source.

【0078】以上説明した前記実施例によれば次の効果
が得られる。 (1) 編成元および編成先のデータ入力終了後、入力
された編成元のウエハの品名および枚数と、入力された
編成先のウエハの品名および総枚数とが一致しているか
否かを照合し、不一致である場合には編成シーケンスを
停止させることにより、先のデータ入力に際しての入力
ミス、または、実カセットのセッティングミスによるロ
ット編成作業の不適正を回避することができる。
According to the above-mentioned embodiment, the following effects can be obtained. (1) After inputting the data of the knitting source and the knitting destination, it is checked whether or not the input product name and number of the knitting source wafers match the input product name and total number of the knitting destination wafers. By stopping the knitting sequence when they do not match, it is possible to avoid an improper lot knitting operation due to an input error at the time of previous data input or an actual cassette setting error.

【0079】(2) 編成作業の実行時における各ウエ
ハの識別コードの読み取りに際して、読み取られた識別
コードのうち品名コードおよびロットコードと、先に入
力された編成元のウエハの品名コードおよびロットコー
ドとが一致しているか否かを照合し、不一致である場合
には編成シーケンスを停止させることにより、実カセッ
トのセッティングミス、または、実カセットにロットが
相違するウエハが混入していることによるロット編成作
業の不適正を回避することができる。
(2) When the identification code of each wafer is read at the time of executing the knitting work, the product name code and the lot code of the read identification codes and the product name code and the lot code of the wafer that is the knitting source inputted earlier Check if they match with each other, and if they do not match, stop the knitting sequence to set the actual cassette or the lot due to mixed wafers in different lots Inappropriate knitting work can be avoided.

【0080】(3) 前記(1)および(2)によるロ
ット編成作業ミスの防止により、ワークとしてのウエハ
の品種相互の混入等を未然に回避することができるた
め、結果的に歩留りや生産性を向上させることができ
る。
(3) By preventing the mistakes in the lot organization work due to the above (1) and (2), it is possible to avoid mixing of wafer types as workpieces with each other, resulting in yield and productivity. Can be improved.

【0081】(4) ワークとしてのウエハのそれぞれ
に固有の識別コードを付することにより、1ロットに編
成されたウエハ同士についても識別可能であるため、1
ロット内のウエハ群を複数のグループに分割して、ロッ
トの構成を編成し直すことができる。
(4) Since each wafer as a work is given a unique identification code, it is possible to identify wafers organized in one lot.
The wafer group in the lot can be divided into a plurality of groups, and the lot configuration can be reorganized.

【0082】(5) 各ロットに編成されたウエハのそ
れぞれの識別コードを記録手段に記憶することにより、
分割されたグループが別のロットに合成されても、合成
後のロット内に含まれている各ウエハ同士を識別するこ
とができるため、ロットの再分割および再合成が可能で
ある。
(5) By storing the identification code of each wafer organized in each lot in the recording means,
Even if the divided group is synthesized in another lot, the wafers included in the lot after the synthesis can be distinguished from each other, so that the lot can be re-divided and re-synthesized.

【0083】(6) ロットの再編成を実現することに
より、多品種少量生産のマスクROMやASIC等のウ
エハにおいて、最適のロットを編成することができるた
め、多品種少量生産における生産性の低下を防止するこ
とができる。
(6) By realizing the lot reorganization, the optimum lot can be organized in the mask ROM, ASIC, etc. wafers of high-mix low-volume production, which reduces productivity in high-mix low-volume production. Can be prevented.

【0084】(7) また、ロット数を低減することに
より、段取り時間の低減、工完短縮、仕掛ロット保管場
所の低減等を実現することができる。
(7) Further, by reducing the number of lots, it is possible to realize a reduction in setup time, a reduction in work completion, a reduction in the in-process lot storage location, and the like.

【0085】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say.

【0086】例えば、ウエハのロット編成装置の具体的
構造、並びに、ウエハのロット編成方法の具体的構成
は、前記実施例に限らず、使用条件や環境等に対応して
適宜選定することができる。
For example, the specific structure of the wafer lot formation device and the specific structure of the wafer lot formation method are not limited to those in the above-described embodiment, but can be appropriately selected according to the usage conditions, environment, and the like. .

【0087】ウエハに付された識別コードを読み取る識
別コード読み取り装置は、1台設備するに限らず、2台
以上設備してもよい。
The identification code reading device for reading the identification code attached to the wafer is not limited to one unit, and may be two or more units.

【0088】また、ウエハをローディングおよびアンロ
ーディングするステーションは、4基設備するに限ら
ず、2基以上設備すればよい。
Further, the number of stations for loading and unloading wafers is not limited to four, and two or more stations may be installed.

【0089】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるウエハ
のロット編成技術に適用した場合について説明したが、
それに限定されるものではなく、フロッピディスク、ハ
ードディスク、コンパクトディスク等のデータ記憶媒体
や、液晶パネル、その他、ロットで生産され、かつ、識
別コードを付することが可能なワーク全般のロット編成
技術に適用することができる。
In the above description, the case where the invention made by the present inventor is mainly applied to the wafer lot organization technology which is the field of application which is the background of the invention has been described.
Not limited to this, data storage media such as floppy disks, hard disks, and compact disks, liquid crystal panels, and other lot organization technologies for work that are produced in lots and can be assigned identification codes Can be applied.

【0090】[0090]

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
The effects obtained by the typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.

【0091】ロット編成以前に編成元および編成先のデ
ータが入力され、その入力終了後、入力された編成元の
データと、入力された編成先のデータとが一致している
か否かを照合し、不一致である場合には編成シーケンス
を停止させることにより、先のデータ入力に際しての入
力ミス、または、編成元ワークのセッティングミスによ
るロット編成作業の不適正を回避することができる。
The data of the knitting source and the knitting destination are input before the lot knitting, and after the input is completed, it is checked whether the data of the knitting source input and the data of the knitting destination input match. By stopping the knitting sequence when they do not match, it is possible to avoid an improper lot knitting work due to an input error in the previous data input or a setting error of the knitting source work.

【0092】ロット編成以前に編成元および編成先のデ
ータが入力され、ワークに付された識別コードの読み取
りに際して、実際に読み取られた識別コードと、先に入
力された編成元のワークのデータとが一致しているか否
かを照合し、不一致である場合には編成シーケンスを停
止させることにより、編成元ワークのセッティングミ
ス、または、編成元ワーク群にロットが相違するワーク
が混入していることによるロット編成作業の不適正を回
避することができる。
The data of the knitting source and the knitting destination are input before the lot knitting, and when the identification code attached to the work is read, the identification code actually read and the data of the work of the knitting source input earlier are read. Check whether or not they match, and if they do not match, stop the knitting sequence to set the knitting source work, or that the work group of the knitting source contains workpieces with different lots. It is possible to avoid the inadequacy of the lot organization work due to.

【0093】前記したロット編成作業ミスの防止によ
り、ワークの品種相互の混入等を未然に回避することが
できるため、結果的に歩留りや生産性を向上させること
ができる。
By preventing the mistakes in the lot organization work described above, it is possible to avoid mixing of the work types with each other, and as a result, the yield and the productivity can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例であるウエハのロット編成装
置を示す模式図である。
FIG. 1 is a schematic view showing a wafer lot organization device according to an embodiment of the present invention.

【図2】その斜視図である。FIG. 2 is a perspective view thereof.

【図3】ウエハを示す模式的平面図である。FIG. 3 is a schematic plan view showing a wafer.

【図4】カセットを示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a cassette.

【図5】識別コード読み取り作用を示すフローチャート
図である。
FIG. 5 is a flowchart showing an operation of reading an identification code.

【図6】本発明の一実施例であるロット編成装置が使用
された場合のロット分割方法を示すフローチャート図で
ある。
FIG. 6 is a flowchart showing a lot dividing method when the lot organization device according to the embodiment of the present invention is used.

【図7】その模式図である。FIG. 7 is a schematic diagram thereof.

【図8】本発明の一実施例であるロット編成装置が使用
された場合のロット合成方法を示すフローチャート図で
ある。
FIG. 8 is a flowchart showing a lot combining method when the lot organization device according to the embodiment of the present invention is used.

【図9】その模式図である。FIG. 9 is a schematic diagram thereof.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…ウエハ、2…第1主面、3…オリエンテーションフ
ラット、4…識別コード、5…ロットコード、6…ウエ
ハコード、7…品名コード、11…ウエハのロット編成
装置、12…機枠、13…第1ステーション、14…第
2ステーション、15…第3ステーション、16…第4
ステーション、17…実カセット、18…コンベア、1
9…コントローラ、20…空カセット、21…ロボッ
ト、22…コントローラ、23…アーム、24…グリッ
プ、30…第1識別コード読み取り装置、31…アライ
メント装置、32…コントローラ、33…照明装置、3
4…光源、35…テレビカメラ、36…識別コード認識
装置、37…モニタ、38…メモリー、40…データ処
理装置、M1…第1実カセット、M2…第2実カセッ
ト、M3…第3実カセット、M4…第4実カセット、A
…第1空カセット、B…第2空カセット、C…第3空カ
セット、D…第4 空カセット。
1 ... Wafer, 2 ... First main surface, 3 ... Orientation flat, 4 ... Identification code, 5 ... Lot code, 6 ... Wafer code, 7 ... Product name code, 11 ... Wafer lot forming device, 12 ... Machine frame, 13 ... 1st station, 14 ... 2nd station, 15 ... 3rd station, 16 ... 4th
Station, 17 ... Actual cassette, 18 ... Conveyor, 1
9 ... Controller, 20 ... Empty cassette, 21 ... Robot, 22 ... Controller, 23 ... Arm, 24 ... Grip, 30 ... First identification code reading device, 31 ... Alignment device, 32 ... Controller, 33 ... Illumination device, 3
4 ... Light source, 35 ... Television camera, 36 ... Identification code recognition device, 37 ... Monitor, 38 ... Memory, 40 ... Data processing device, M1 ... First real cassette, M2 ... Second real cassette, M3 ... Third real cassette , M4 ... 4th real cassette, A
... 1st empty cassette, B ... 2nd empty cassette, C ... 3rd empty cassette, D ... 4th empty cassette.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数のワークが所定の条件毎のロットに
編成されるロット編成方法であって、各ワークに光学的
に読み取り可能な固有の識別コードがそれぞれ付され、
その後、ロット編成時に、各ワークに付された識別コー
ドがそれぞれ読み取られ、その読み取られた識別コード
に基づいて予め設定された条件毎にワーク群が各ロット
にそれぞれ編成されるロット編成方法において、 前記ロット編成以前に編成元および編成先のデータが入
力され、その入力終了後、入力された編成元のデータ
と、入力された編成先のデータとが一致しているか否か
が照合され、不一致である場合には編成シーケンスが停
止されることを特徴とするロット編成方法。
1. A lot organization method in which a plurality of works are organized into lots according to predetermined conditions, each work is provided with a unique optically readable identification code,
After that, at the time of lot organization, the identification code attached to each work is read respectively, and in the lot organization method in which a work group is organized in each lot for each preset condition based on the read identification code, The data of the knitting source and the knitting destination are input before the lot knitting, and after the input is completed, it is verified whether or not the data of the knitting source input and the data of the knitting destination input are matched and do not match. The lot formation method is characterized in that the formation sequence is stopped.
【請求項2】 複数のワークが所定の条件毎のロットに
編成されるロット編成方法であって、各ワークに光学的
に読み取り可能な固有の識別コードがそれぞれ付され、
その後、ロット編成時に、各ワークに付された識別コー
ドがそれぞれ読み取られ、その読み取られた識別コード
に基づいて予め設定された条件毎にワーク群が各ロット
にそれぞれ編成されるロット編成方法において、 前記ロット編成以前に編成元および編成先のデータが入
力され、 前記識別コードの読み取りに際して、実際に読み取られ
た識別コードと、先に入力された編成元のデータとが一
致しているか否かが照合され、不一致である場合には編
成シーケンスが停止されることを特徴とするロット編成
方法。
2. A lot organization method in which a plurality of works are organized into lots according to predetermined conditions, each work is provided with a unique optically readable identification code,
Thereafter, at the time of lot organization, the identification code attached to each work is read respectively, and in a lot organization method in which a work group is organized in each lot for each preset condition based on the read identification code, Data of the knitting source and the knitting destination are input before the lot knitting, and at the time of reading the identification code, whether or not the actually read identification code and the data of the knitting source input earlier match each other. A lot forming method characterized in that the knitting sequence is stopped in the case of collation and inconsistency.
【請求項3】 複数のワークが所定の条件毎のロットに
編成されるロット編成装置において、 光学的に読み取り可能な固有の識別コードがそれぞれ付
されているワークが複数収納された実カセットが供給さ
れるローダと、ローダとは別にカセットが供給されるア
ンローダと、各ワークに付されている識別コードを光学
的にそれぞれ読み取る読み取り装置と、前記ローダの実
カセットからワークをそれぞれ取り出して、前記識別コ
ード読み取り装置に搬送するとともに、識別コードが読
み取られたワークを前記アンローダのカセットに受け渡
す搬送装置と、前記識別コード読み取り装置に接続され
ており、ロット編成データが入力されるデータ処理装置
とを備えており、 前記データ処理装置は、ロット編成以前に編成元および
編成先のデータが入力され、その入力終了後、入力され
た編成元のデータと、入力された編成先のデータとが一
致しているか否かを照合し、不一致である場合には編成
シーケンスを停止させるように構成されていることを特
徴とするロット編成装置。
3. A lot forming apparatus in which a plurality of works are formed into lots for each predetermined condition, and an actual cassette storing a plurality of works each having a unique optically readable identification code is supplied. Loader, an unloader to which a cassette is supplied separately from the loader, a reading device that optically reads the identification code attached to each work, and a work is taken out from the actual cassette of the loader to identify the work. A conveying device that conveys the work whose identification code is read to the cassette of the unloader while being conveyed to the code reading device, and a data processing device that is connected to the identification code reading device and into which lot organization data is input. The data processing device is equipped with data of the organization source and organization destination before the lot organization. After the input is completed, it is checked whether the input knitting source data and the input knitting destination data match, and if they do not match, the knitting sequence is stopped. Lot formation device characterized by being performed.
【請求項4】 複数のワークが所定の条件毎のロットに
編成されるロット編成装置において、 光学的に読み取り可能な固有の識別コードがそれぞれ付
されているワークが複数収納された実カセットが供給さ
れるローダと、ローダとは別にカセットが供給されるア
ンローダと、各ワークに付されている識別コードを光学
的にそれぞれ読み取る読み取り装置と、前記ローダの実
カセットからワークをそれぞれ取り出して、前記識別コ
ード読み取り装置に搬送するとともに、識別コードが読
み取られたワークを前記アンローダのカセットに受け渡
す搬送装置と、前記識別コード読み取り装置に接続され
ており、ロット編成データが入力されるデータ処理装置
とを備えており、 前記データ処理装置は、前記識別コードの読み取りに際
して、実際に読み取られた識別コードと、先に入力され
た編成元のワークのデータとが一致しているか否かを照
合し、不一致である場合には編成シーケンスを停止させ
るように構成されていることを特徴とするロット編成装
置。
4. A lot forming apparatus in which a plurality of works are formed into lots for each predetermined condition, and an actual cassette storing a plurality of works each having a unique optically readable identification code is supplied. Loader, an unloader to which a cassette is supplied separately from the loader, a reading device that optically reads the identification code attached to each work, and a work is taken out from the actual cassette of the loader to identify the work. A conveyance device that conveys the work whose identification code has been read to the cassette of the unloader while being conveyed to the code reading device, and a data processing device that is connected to the identification code reading device and into which lot organization data is input. The data processing device actually reads the identification code when reading the identification code. It is characterized in that it is configured to check whether or not the identified code and the data of the work of the knitting source previously input match, and if they do not match, stop the knitting sequence. Lot formation device.
JP27763893A 1993-10-09 1993-10-09 Lot organizing method and equipment Pending JPH07111287A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27763893A JPH07111287A (en) 1993-10-09 1993-10-09 Lot organizing method and equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27763893A JPH07111287A (en) 1993-10-09 1993-10-09 Lot organizing method and equipment

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07111287A true JPH07111287A (en) 1995-04-25

Family

ID=17586222

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27763893A Pending JPH07111287A (en) 1993-10-09 1993-10-09 Lot organizing method and equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07111287A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998026239A1 (en) 1996-12-13 1998-06-18 Sanyo Electric Co., Ltd. Heating tube for absorber and method of manufacturing same
JP2002287813A (en) * 2001-03-26 2002-10-04 Sumitomo Forestry Co Ltd Material machining management system
JP2015179788A (en) * 2014-03-19 2015-10-08 Hoya Candeo Optronics株式会社 transparent substrate

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998026239A1 (en) 1996-12-13 1998-06-18 Sanyo Electric Co., Ltd. Heating tube for absorber and method of manufacturing same
JP2002287813A (en) * 2001-03-26 2002-10-04 Sumitomo Forestry Co Ltd Material machining management system
JP2015179788A (en) * 2014-03-19 2015-10-08 Hoya Candeo Optronics株式会社 transparent substrate

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2469585A2 (en) Electronic parts mounting apparatus and electronic parts mounting method
JPS5978538A (en) Die bonder
JPH07111287A (en) Lot organizing method and equipment
JP4689934B2 (en) Board work system
US6747230B2 (en) Method and device for sorting wafers
JP2810899B2 (en) Electronic component incorrect mounting prevention device
JPH04273115A (en) Organization of lot and apparatus therefor
JP2003267309A (en) Die pickup device
JPH05147723A (en) Physical distribution management system
JPH0936267A (en) Method and device for working and measuring ic package
JP2798617B2 (en) Workpiece retention device
JPH0799145A (en) Method and apparatus for controlling production
JP3338069B2 (en) Method for manufacturing semiconductor device
JPS62297035A (en) Automatic work device
JP2966020B2 (en) Wafer identification device, wafer rearranging device, and wafer data management method
JPH04260318A (en) Lot organization equipment
JPH11330103A (en) Part transfer method and device
TW480589B (en) Equipment for processing wafers
JP3287704B2 (en) Substrate storage device and semiconductor manufacturing device having the same
JPS62145831A (en) Transferring apparatus for wafer
JP4084917B2 (en) Parts arrangement system
JP3255932B2 (en) Wafer identification method at the time of chip manufacturing and apparatus for performing the method
JPH0821794B2 (en) Printed board unit management system
JPH0831708B2 (en) Mounting method by automatic component mounting machine group
JPH06324727A (en) Numerical controller