JPH05198658A - Water conveyor - Google Patents
Water conveyorInfo
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- JPH05198658A JPH05198658A JP987892A JP987892A JPH05198658A JP H05198658 A JPH05198658 A JP H05198658A JP 987892 A JP987892 A JP 987892A JP 987892 A JP987892 A JP 987892A JP H05198658 A JPH05198658 A JP H05198658A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、カセットにウエーハを
着脱するウエーハ搬送装置に関するものであり、詳細に
は、ウエーハ装着位置を高精度に検出することができる
ウエーハ搬送装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer transfer device for attaching and detaching a wafer to and from a cassette, and more particularly to a wafer transfer device capable of detecting a wafer mounting position with high accuracy.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体チップの基材となるウエーハは、
僅かな衝撃によっても破損し易いため、穏やかな加速お
よび減速によって搬送されることが望まれている。ま
た、最近においては、ＡＳＩＣ等の多品種少量の半導体
チップも製造されるようになっているため、各工程を流
れるウエーハを毎葉単位で管理できる搬送形態が望まれ
ている。2. Description of the Related Art A wafer as a base material for semiconductor chips is
Since it is easily damaged by a slight impact, it is desired to be transported by gentle acceleration and deceleration. In addition, recently, a large number of semiconductor chips of various kinds such as ASIC are also manufactured, and therefore, there is a demand for a transportation mode in which a wafer flowing through each process can be managed on a leaf-by-leaf basis.
【０００３】従って、ウエーハは、図６に示すように、
等間隔に形成された載置溝５１ａ…・５１ａ…を左右一
対に複数組み有したカセット５１に複数枚単位に収容さ
れ、このカセット５１によって各工程間を搬送されるよ
うになっている。そして、各工程に到着した後、カセッ
ト５１に収容されたウエーハ５２は、通常、ウエーハ５
２を下面から支持可能なウエーハフォーク５５を上下移
動、旋回移動、および進退移動可能に備えたウエーハ搬
送装置５３によって着脱されるようになっている。Therefore, the wafer is, as shown in FIG.
.., and 51a .., which are formed at equal intervals, are accommodated in a plurality of units in a cassette 51 having a plurality of pairs of left and right mounting grooves 51a. After reaching each process, the wafer 52 housed in the cassette 51 is usually the wafer 5
A wafer fork 55, which can support 2 from the lower surface, can be attached and detached by a wafer transfer device 53 that can be moved vertically, swung, and moved back and forth.
【０００４】従来、上記のウエーハ搬送装置５３は、ウ
エーハフォーク５５の各移動量を例えばロータリーエン
コーダ等の計数手段によって移動量データとして検出す
ることが可能になっており、カセット５１が載置される
載置台５４の上面５４ａを基準位置とし、この基準位置
および上下移動の移動量データからウエーハフォーク５
５の上下方向の位置を示す上下位置データを得るように
なっている。また、このウエーハ搬送装置５３は、上記
の基準位置からカセット５１の各載置溝５１ａ…・５１
ａ…によって設定されるウエーハ装着位置までの各距離
を装着距離データとして記憶している。Conventionally, the above-mentioned wafer transfer device 53 is capable of detecting each moving amount of the wafer fork 55 as moving amount data by a counting means such as a rotary encoder, and the cassette 51 is placed thereon. The upper surface 54a of the mounting table 54 is used as a reference position, and the wafer fork 5 is determined from the reference position and the amount of vertical movement.
Vertical position data indicating the vertical position of No. 5 is obtained. Further, the wafer transfer device 53 is arranged such that the mounting grooves 51a ...
Each distance to the wafer mounting position set by a ... Is stored as mounting distance data.
【０００５】そして、従来のウエーハ搬送装置５３は、
ウエーハフォーク５５を上昇または下降させ、上下位置
データが特定のウエーハ装着位置に対応する装着距離デ
ータに一致したときに上昇または下降を停止させて位置
決め動作を終了し、この位置決め動作による停止位置を
ウエーハ装着位置としてウエーハフォーク５５によるウ
エーハ５２の着脱動作を行うようになっている。The conventional wafer transfer device 53 is
The wafer fork 55 is raised or lowered, and when the vertical position data matches the mounting distance data corresponding to a specific wafer mounting position, the raising or lowering is stopped to end the positioning operation, and the stop position by this positioning operation is set to the wafer. As a mounting position, the wafer fork 55 is used to attach and detach the wafer 52.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、各工程
間を搬送されるカセット５１が機械的ストレスおよび熱
的ストレスによって大きな歪みを生じ易いものであるに
も拘わらず、上記従来のウエーハ搬送装置５３では、カ
セット５１に歪みが生じて基準位置からウエーハ装着位
置までの距離と装着距離データとに差異を生じた場合で
も、装着距離データがウエーハ装着位置に正確に対応し
ていることを前提にして位置決め動作を行うことにな
る。However, in the conventional wafer transfer device 53 described above, the cassette 51 transferred between the respective steps is likely to be greatly distorted by mechanical stress and thermal stress. Even if the cassette 51 is distorted to cause a difference in the distance from the reference position to the wafer mounting position and the mounting distance data, positioning is performed on the assumption that the mounting distance data accurately corresponds to the wafer mounting position. Will do the action.
【０００７】これにより、従来のウエーハ搬送装置で
は、載置台５４の上面５４ａのみをウエーハ装着位置を
検出する基準位置としているため、位置決め動作による
ウエーハ装着位置を検出する精度がカセット５１の歪み
によって大きく低下する場合が生じ、検出精度が大きく
低下した際に、着脱動作時のウエーハフォーク５５とウ
エーハ５２との衝突やウエーハ５２の脱落等の着脱動作
不良を生じることになっている。As a result, in the conventional wafer transfer device, only the upper surface 54a of the mounting table 54 is used as the reference position for detecting the wafer mounting position, so that the accuracy of detecting the wafer mounting position by the positioning operation is large due to the distortion of the cassette 51. When the detection accuracy is significantly reduced, a defective attachment / detachment operation such as a collision between the wafer fork 55 and the wafer 52 during the attachment / detachment operation or a dropout of the wafer 52 occurs.
【０００８】従って、本発明においては、カセット５１
に歪みを生じた場合でも、ウエーハ装着位置を正確に検
出することができるウエーハ搬送装置を提供することを
目的としている。Therefore, in the present invention, the cassette 51
It is an object of the present invention to provide a wafer transfer device capable of accurately detecting a wafer mounting position even when distortion occurs in the wafer.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明のウエーハ搬送装
置は、上記課題を解決するために、ウエーハが装着され
る載置溝によって設定されるカセットのウエーハ装着位
置を、ウエーハを着脱するウエーハフォークを上下移動
させてウエーハ装着位置を精度良く検知し、各装着位置
に対する着脱時のウエーハフォークの位置を決定するも
のであり、下記の特徴を有している。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, a wafer transfer device of the present invention is a wafer fork for attaching and detaching a wafer at a wafer mounting position of a cassette set by a mounting groove in which the wafer is mounted. Is moved up and down to detect the wafer mounting position with high accuracy, and the position of the wafer fork at the time of attachment and detachment with respect to each mounting position is determined, and has the following features.
【００１０】即ち、ウエーハ搬送装置は、上記ウエーハ
フォークと共に上下移動し、載置溝の位置を検出する載
置溝位置検出手段と、上記載置溝の位置に対応した位置
にウエーハフォークの位置を設定する制御手段とを有し
ていることを特徴としている。That is, the wafer transfer device moves up and down together with the wafer fork to detect the position of the mounting groove, and a mounting groove position detecting means and a position of the wafer fork at a position corresponding to the position of the mounting groove described above. It is characterized by having control means for setting.
【００１１】[0011]
【作用】上記の構成によれば、制御手段は、載置溝の位
置を検出し、その位置に対応する位置にウエーハフォー
クを設定するようになっているため、このウエーハ搬送
装置は、カセットが機械的ストレスおよび熱的ストレス
によって大きな歪みを生じた場合でも、載置溝に対しウ
エーハを着脱できる位置にウエーハフォークを設定する
ことができる。According to the above construction, the control means detects the position of the mounting groove and sets the wafer fork at the position corresponding to that position. Even when a large strain is generated by mechanical stress and thermal stress, the wafer fork can be set at a position where the wafer can be attached to and detached from the mounting groove.
【００１２】[0012]
【実施例】本発明の一実施例を図１ないし図５に基づい
て説明すれば、以下の通りである。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The following will describe one embodiment of the present invention with reference to FIGS.
【００１３】本実施例に係るウエーハ搬送装置は、例え
ばイオン注入装置のエンドステーション部に備えられる
ようになっており、図１に示すように、載置台１に載置
されたカセット５からウエーハ６を抜脱して所定位置に
搬送するようになっていると共に、所定位置に配置され
たウエーハ６をカセット５に搬送して装着するようにな
っている。The wafer transfer apparatus according to this embodiment is provided, for example, in the end station section of an ion implantation apparatus, and as shown in FIG. 1, the cassette 5 mounted on the mounting table 1 to the wafer 6 is mounted. The wafer 6 is removed and conveyed to a predetermined position, and the wafer 6 arranged at the predetermined position is conveyed to and mounted in the cassette 5.
【００１４】上記のウエーハ搬送装置は、載置台１方向
に進退移動可能な移動台座２を有しており、移動台座２
の上面には、上下移動および回動可能な支持軸体３が設
けられている。この支持軸体３の上端部には、フォーク
支持部材４の一端部が固設されており、フォーク支持部
材４には、ウエーハフォーク７が進退移動可能に設けら
れている。そして、上記の移動台座２、支持軸体３、お
よびウエーハフォーク７の移動量は、図示しないロータ
リーエンコーダ等の計数手段によって移動量データとし
て検出され、図示しない制御手段に入力されるようにな
っている。The above-described wafer transfer device has a movable pedestal 2 which can be moved back and forth in the direction of the mounting table 1.
A support shaft 3 that is vertically movable and rotatable is provided on the upper surface of the. One end of a fork support member 4 is fixed to the upper end of the support shaft 3, and a wafer fork 7 is provided on the fork support member 4 so as to be movable back and forth. The moving amount of the moving base 2, the support shaft body 3, and the wafer fork 7 is detected as moving amount data by counting means such as a rotary encoder (not shown), and is input to control means (not shown). There is.
【００１５】また、フォーク支持部材４の側面には、受
光器８（載置溝位置検出手段）が設けられており、この
受光器８の受光面は、カセット５の一方の載置溝５ａ…
方向に配向されている。さらに、この受光センサー８の
受光面の配向方向には、発光器９（載置溝位置検出手
段）がカセット５を介して載置台１に設けられており、
この発光器９は、図２に示すように、カセット５の底部
から上部まで一定の光量でもってカセット５方向に光１
０を出射するようになっている。そして、上記の受光器
８は、発光器９からカセット５を介して入射された受光
量（検出量）に比例した電圧値を光量データとして制御
手段へ出力するようになっている。Further, a light receiver 8 (mounting groove position detecting means) is provided on the side surface of the fork support member 4, and the light receiving surface of this light receiver 8 is one of the mounting grooves 5a of the cassette 5.
Oriented in the direction. Further, a light emitter 9 (mounting groove position detecting means) is provided on the mounting table 1 via the cassette 5 in the orientation direction of the light receiving surface of the light receiving sensor 8.
As shown in FIG. 2, the light emitter 9 emits light 1 toward the cassette 5 with a constant light amount from the bottom to the top of the cassette 5.
0 is emitted. The light receiver 8 outputs a voltage value proportional to the amount of received light (detection amount) incident from the light emitter 9 through the cassette 5 to the control means as light amount data.
【００１６】上記のカセット５には、左右一対の同一形
状の載置溝５ａ…・５ａ…が等間隔に複数組み形成され
ており、これら一対の載置溝５ａ…・５ａ…間には、ウ
エーハ６…が例えば８段に装着されるようになってい
る。ウエーハ搬送装置の制御手段は、図１に示すよう
に、カセット５が載置台１に載置された際に、載置台１
の上面１ａを基準位置とし、この基準位置からカセット
５の各載置溝５ａ…・５ａ…によって設定されたウエー
ハ装着位置までの距離を装着距離データとして記憶でき
ると共に、図３および図４に示すように、載置溝５ａ…
の各頂部５ａ1 ・５ａ2 ・…・５ａ8 を基準位置とし、
これらの各基準位置から各載置溝５ａ…・５ａ…に装着
されるウエーハ６の存在する位置までの距離ｈを補正位
置データとして記憶している。A plurality of pairs of left and right mounting grooves 5a having the same shape are formed on the cassette 5 at equal intervals, and between the pair of mounting grooves 5a. The wafers 6 are mounted in eight stages, for example. As shown in FIG. 1, when the cassette 5 is placed on the mounting table 1, the control means of the wafer conveyance device controls the mounting table 1
The upper surface 1a of the above is used as a reference position, and the distance from the reference position to the wafer mounting position set by the mounting grooves 5a ... 5a of the cassette 5 can be stored as the mounting distance data, and is shown in FIGS. So that the mounting groove 5a ...
Each of the tops 5a 1 , 5a 2 , ..., 5a 8 is set as a reference position,
The distance h from each of these reference positions to the position where the wafer 6 mounted in each mounting groove 5a ... 5a ... is stored as corrected position data.
【００１７】また、上記の制御手段は、基準位置と計数
手段から得られる移動量データとを基にしてウエーハフ
ォーク７の上下方向の位置を示す上下位置データを得る
ようになっていると共に、カセット５のウエーハ装着位
置を検出するために実行される位置決め動作ルーチンを
記憶している。The control means is adapted to obtain the vertical position data indicating the vertical position of the wafer fork 7 based on the reference position and the movement amount data obtained from the counting means, and the cassette. A positioning operation routine executed to detect the wafer mounting position of No. 5 is stored.
【００１８】上記の位置決め動作ルーチンは、カセット
５からウエーハ６を抜脱したり、ウエーハ６をカセット
５に装着する場合に実行されるようになっており、ウエ
ーハフォーク７を上昇または下降させた際に、受光器８
から得られる波形状の光量データが最大値となる時点毎
に、計数手段から得られる移動量データを基にした上下
位置データに最も近い装着距離データの示す装着段を認
識させ、光量データの最大値が得られるウエーハフォー
ク７の上下位置データから補正位置データを減算するこ
とによって、目的とする装着段のカセット５のウエーハ
装着位置を検出させるようになっている。The above-described positioning operation routine is executed when the wafer 6 is removed from the cassette 5 or when the wafer 6 is mounted on the cassette 5, and when the wafer fork 7 is raised or lowered. , Light receiver 8
Each time the wave-shaped light intensity data obtained from the maximum value is detected, the attachment step indicated by the attachment distance data closest to the vertical position data based on the movement amount data obtained from the counting means is recognized, and the maximum light intensity data is obtained. By subtracting the correction position data from the vertical position data of the wafer fork 7 for which a value is obtained, the wafer mounting position of the cassette 5 of the target mounting stage is detected.
【００１９】上記の構成において、ウエーハ搬送装置の
動作について説明する。The operation of the wafer transfer device having the above structure will be described.
【００２０】先ず、図１に示すように、ウエーハ６…を
収容したカセット５が載置台１に載置されると、ウエー
ハ搬送装置の移動台座２が載置台１方向に移動されると
共に、支持軸体３の回動によって、フォーク支持部材４
に設けられたウエーハフォーク７がカセット５のウエー
ハ６方向に旋回されることになる。この際、例えばウエ
ーハフォーク７を移動させる場合には、支持軸体３の回
動と共に下方向への移動も行うことにより、ウエーハフ
ォーク７を旋回させながら下降させることになる。First, as shown in FIG. 1, when the cassette 5 containing the wafers 6 is placed on the mounting table 1, the moving base 2 of the wafer transfer device is moved toward the mounting table 1 and is supported. By the rotation of the shaft body 3, the fork support member 4
The wafer fork 7 provided at the position is swung in the direction of the wafer 6 of the cassette 5. At this time, for example, when the wafer fork 7 is moved, the support shaft 3 is rotated and moved downward, so that the wafer fork 7 is lowered while being rotated.
【００２１】上記の各移動により、例えばウエーハフォ
ーク７が基準位置に移動されると、続いて位置決め動作
ルーチンによる位置決め動作が実行されることになり、
支持軸体３が上方向へ移動されることによって、ウエー
ハフォーク７の上方向の移動量を示す移動量データが計
数手段から制御手段に入力されることになる。そして、
制御手段に入力された移動量データは、載置台１の上面
１ａの位置である基準位置からウエーハフォーク７の位
置までの距離を示す上下位置データの算出に使用され、
制御手段は、上昇するウエーハフォーク７の上下位置デ
ータを得ることになる。When, for example, the wafer fork 7 is moved to the reference position by the above movements, the positioning operation by the positioning operation routine is subsequently executed.
By moving the support shaft 3 in the upward direction, movement amount data indicating the upward movement amount of the wafer fork 7 is input from the counting means to the control means. And
The movement amount data input to the control means is used to calculate vertical position data indicating the distance from the reference position, which is the position of the upper surface 1a of the mounting table 1, to the position of the wafer fork 7,
The control means obtains the vertical position data of the ascending wafer fork 7.
【００２２】また、ウエーハフォーク７と共にフォーク
支持部材４に設けられた受光器８は、図２および図３に
も示すように、発光器９から出射された光１０を受光す
ることによって、受光量に比例した電圧値を光量データ
として制御手段へ出力している。この際、受光器８に入
射される光１０は、カセット５の一方の載置溝５ａ…が
受光器８と発光器９との間に存在しているため、載置溝
５ａ…によって受光量の変動したものになっている。The light receiver 8 provided on the fork support member 4 together with the wafer fork 7 receives the light 10 emitted from the light emitter 9 as shown in FIGS. The voltage value proportional to is output to the control means as light amount data. At this time, since the one mounting groove 5a of the cassette 5 exists between the light receiving device 8 and the light emitting device 9, the light 10 incident on the light receiving device 8 is received by the mounting groove 5a. Has changed.
【００２３】即ち、図４に示すように、受光器８が載置
台１の上面１ａの位置に存在している場合には、カセッ
ト５の側壁によって光１０が遮断されて受光量が‘０’
となっており、受光器８が載置溝５ａ…の各頂部５ａ1
・５ａ2 ・…・５ａ8 の位置に存在している場合には、
載置溝５ａ…によって最大の受光量を得るようになって
いる。従って、受光器８がウエーハフォーク７と共に上
昇した場合には、図５に示すように、受光器８の受光量
が波形状となって、この波形状の受光量に対応した光量
データが制御手段に入力されることになる。That is, as shown in FIG. 4, when the light receiver 8 is present at the position of the upper surface 1a of the mounting table 1, the light 10 is blocked by the side wall of the cassette 5 and the amount of light received is "0".
And the photodetector 8 has tops 5a 1 of the mounting grooves 5a.
・ When it exists at the position of 5a 2 ... 5a 8 ,
A maximum amount of received light is obtained by the mounting grooves 5a .... Therefore, when the light receiver 8 rises together with the wafer fork 7, as shown in FIG. 5, the amount of light received by the light receiver 8 has a wave shape, and the light amount data corresponding to the light amount of the wave shape is obtained by the control means. Will be entered in.
【００２４】制御手段は、受光器８から得られる波形状
の光量データが最大値となる時点毎に、計数手段から得
られる移動量データを基にしたウエーハフォーク７の位
置となる上下位置データと装着距離データとを比較し、
上下位置データに最も近い値となる装着距離データの示
す装着段にウエーハフォーク７が存在していることを認
識することになる。そして、ウエーハフォーク７が目的
の装着段に到達したと判定した場合には、光量データの
最大値が得られる上下位置データ（距離Ｈ1 ・Ｈ2 ・…
・Ｈ8 ）から補正位置データ（距離ｈ）を減算すること
によって、この装着段のウエーハ装着位置を算出し、ウ
エーハフォーク７を算出したウエーハ装着位置に移動さ
せることによって、位置決め動作を終了することにな
る。この後、着脱動作によって、ウエーハ６がカセット
５から抜脱され、所定位置に搬送されることになる。The control means, at each time when the wave-shaped light quantity data obtained from the light receiver 8 reaches the maximum value, the vertical position data which is the position of the wafer fork 7 based on the movement quantity data obtained from the counting means. Compare with the wearing distance data,
It will be recognized that the wafer fork 7 is present in the mounting stage indicated by the mounting distance data having the value closest to the vertical position data. Then, when it is determined that the wafer fork 7 has reached the target mounting stage, the vertical position data (distance H 1 , H 2 , ...
The wafer mounting position of this mounting stage is calculated by subtracting the corrected position data (distance h) from (H 8 ), and the positioning operation is completed by moving the wafer fork 7 to the calculated wafer mounting position. become. After that, the wafer 6 is removed from the cassette 5 by the attaching / detaching operation and is conveyed to a predetermined position.
【００２５】このように、本実施例のウエーハ搬送装置
は、受光器８および発光器９からなる載置溝位置検出手
段によってカセット５に形成された載置溝５ａ…・５ａ
…の頂部５ａ1 ・５ａ2 ・…・５ａ8 を検出し、ウエー
ハフォーク７が位置する頂部５ａ1 ・５ａ2 ・…・５ａ
8 を基準位置としてウエーハ装着位置を認識するように
なっている。従って、このウエーハ搬送装置は、カセッ
ト５が機械的ストレスおよび熱的ストレスによって大き
な歪みを生じた場合でも、基準位置となる各頂部５ａ1
・５ａ2 ・…・５ａ8 から各ウエーハ６…までの距離ｈ
が短いため、カセット５の歪みによる影響が僅かなもの
になり、位置決め動作によるウエーハ装着位置の検出を
高精度に行うことが可能になっている。As described above, in the wafer transfer apparatus of this embodiment, the mounting grooves 5a ... 5a formed in the cassette 5 by the mounting groove position detecting means composed of the light receiver 8 and the light emitter 9.
5a 1 ... 5a 2 ... 5a 8 is detected and the wafer fork 7 is located at the top 5a 1 5a 2 ... 5a
The wafer mounting position is recognized with 8 as the reference position. Therefore, even if the cassette 5 is greatly distorted by the mechanical stress and the thermal stress, the wafer transporting device can use the top portions 5a 1 as the reference positions.
· Distance from 5a 2 ··· · 5a 8 to each wafer 6 · · ·
Is short, the influence of the distortion of the cassette 5 is small, and the wafer mounting position can be detected with high accuracy by the positioning operation.
【００２６】尚、本実施例の載置溝位置検出手段には、
受光器８および発光器９が用いられているが、これに限
定されることはない。即ち、載置溝位置検出手段には、
例えば反射型光電センサや静電容量型センサが用いられ
ていても良く、各センサから得られるデータを反転させ
ることによって、受光器８および発光器９からなる載置
溝位置検出手段の光量データと同一のデータを得ること
が可能になる。そして、この場合には、載置台１への発
光器９の取り付け作業が不要になり、載置溝位置検出手
段の取り付け作業および調整作業を容易化することがで
きる。The mounting groove position detecting means of this embodiment includes
Although the light receiver 8 and the light emitter 9 are used, the present invention is not limited to this. That is, the mounting groove position detecting means,
For example, a reflection type photoelectric sensor or an electrostatic capacity type sensor may be used, and by inverting the data obtained from each sensor, the light amount data of the mounting groove position detecting means composed of the light receiver 8 and the light emitter 9 is obtained. It becomes possible to obtain the same data. In this case, the work of attaching the light emitter 9 to the mounting table 1 becomes unnecessary, and the work of mounting and adjusting the mounting groove position detecting means can be facilitated.
【００２７】また、本実施例の載置溝５ａ…・５ａ…
は、載置溝位置検出手段によって得られるデータが最大
値となる位置を基準位置とすれば良いため、頂部５ａ1
・５ａ2 ・…・５ａ8 を有する三角形状に形成されてい
る必要がなく、例えば台形状や半円形状、四角形状に形
成されていても良い。さらに、本実施例においては、光
量データの最大値を得ることができる上下位置データを
基準位置としているが、これに限定されることもなく、
光量データの任意の値に対応する上下位置データを基準
位置としても良い。Further, the mounting grooves 5a ... 5a ... In the present embodiment.
Since the reference position may be the position where the data obtained by the mounting groove position detecting means has the maximum value, the top portion 5a 1
It is not necessary to be formed in a triangular shape having 5a 2 ... 5a 8 and may be formed in, for example, a trapezoidal shape, a semicircular shape, or a quadrangular shape. Further, in the present embodiment, the vertical position data capable of obtaining the maximum value of the light amount data is used as the reference position, but the present invention is not limited to this.
The vertical position data corresponding to an arbitrary value of the light amount data may be used as the reference position.
【００２８】[0028]
【発明の効果】本発明のウエーハ搬送装置は、以上のよ
うに、ウエーハが装着される載置溝によって設定される
カセットのウエーハ装着位置に、ウエーハを着脱するウ
エーハフォークを上下移動させて位置決めする位置決め
動作を実測した載置溝位置を基にして行なうものであ
り、上記ウエーハフォークと共に上下移動し、載置溝に
よって検出量が変化する載置溝位置検出手段と、上記実
測した載置溝に対応したウエーハフォークの位置を装着
位置とする制御手段とを有している構成である。As described above, the wafer transfer apparatus of the present invention positions the wafer fork for attaching and detaching the wafer by moving it up and down at the wafer mounting position of the cassette set by the mounting groove in which the wafer is mounted. The positioning operation is performed based on the measured placement groove position. The placement groove position detecting means moves up and down together with the wafer fork, and the detection amount changes depending on the placement groove, and the placement groove measured above. And a control means for setting a corresponding wafer fork position as a mounting position.
【００２９】これにより、装着位置がウエーハの載置溝
に対応して設定され、カセットが機械的ストレスおよび
熱的ストレスによって大きな歪みを生じた場合でも、位
置決め動作によるウエーハ装着位置の検出を高精度に行
うことが可能であるという効果を奏する。As a result, the mounting position is set corresponding to the mounting groove of the wafer, and even if the cassette is greatly distorted by mechanical stress and thermal stress, the wafer mounting position can be detected with high accuracy by the positioning operation. The effect is that it can be performed.
【図１】本発明のウエーハ搬送装置の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a wafer transfer device of the present invention.
【図２】受光器および発光器の配置状態を示す説明図で
ある。FIG. 2 is an explanatory diagram showing an arrangement state of a light receiver and a light emitter.
【図３】受光器および発光器の配置状態を示す説明図で
ある。FIG. 3 is an explanatory diagram showing an arrangement state of a light receiver and a light emitter.
【図４】受光器が移動する状態を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a state in which a light receiver moves.
【図５】受光器の位置と受光量との関係を示すグラフで
ある。FIG. 5 is a graph showing the relationship between the position of a light receiver and the amount of received light.
【図６】従来例を示すものであり、ウエーハ搬送装置の
斜視図である。FIG. 6 shows a conventional example, and is a perspective view of a wafer transfer device.
１ 載置台 １ａ 上面 ２ 移動台座 ３ 支持軸体 ４ フォーク支持部材 ５ カセット ５ａ 載置溝 ５ａ1 ・…・５ａ8 頂部 ６ ウエーハ ７ ウエーハフォーク ８ 受光器 ９ 発光器 １０ 光1 mounting table 1a upper surface 2 moving pedestal 3 supporting shaft 4 fork supporting member 5 cassette 5a mounting groove 5a 1 ... 5a 8 top 6 wafer 7 wafer fork 8 light receiver 9 light emitter 10 light
Claims (1)
ットからウエーハを着脱するウエーハフォークを上下移
動させてカセットの各載置溝に対するウエーハフォーク
の位置決めを行なうウエーハ搬送装置において、 上記ウエーハフォークと共に上下移動し、載置溝の位置
を検出する載置溝位置検出手段と、上記載置溝の位置に
対応した位置にウエーハフォークの位置を設定する制御
手段とを有していることを特徴とするウエーハ搬送装
置。1. A wafer transfer device for positioning a wafer fork with respect to each mounting groove of a cassette by vertically moving a wafer fork for mounting and demounting a wafer from a cassette having a mounting groove for mounting a wafer. Characterized in that it has a mounting groove position detecting means that moves up and down to detect the position of the mounting groove, and a control means that sets the position of the wafer fork to a position corresponding to the position of the mounting groove described above. Wafer transfer device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP987892A JPH05198658A (en) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | Water conveyor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP987892A JPH05198658A (en) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | Water conveyor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05198658A true JPH05198658A (en) | 1993-08-06 |
Family
ID=11732417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP987892A Pending JPH05198658A (en) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | Water conveyor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05198658A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022531326A (en) * | 2019-06-28 | 2022-07-06 | 川崎重工業株式会社 | Board transfer device |
| CN117438356A (en) * | 2023-12-21 | 2024-01-23 | 浙江果纳半导体技术有限公司 | Self-adaptive wafer transmission method, storable medium and wafer transmission equipment |
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1992
- 1992-01-23 JP JP987892A patent/JPH05198658A/en active Pending
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| CN117438356B (en) * | 2023-12-21 | 2024-04-19 | 浙江果纳半导体技术有限公司 | Self-adaptive wafer transmission method, storable medium and wafer transmission equipment |
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