JPH05194079A - Ｃｚ法における融液レベル制御装置および制御方法 - Google Patents
Ｃｚ法における融液レベル制御装置および制御方法Info
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- JPH05194079A JPH05194079A JP2601292A JP2601292A JPH05194079A JP H05194079 A JPH05194079 A JP H05194079A JP 2601292 A JP2601292 A JP 2601292A JP 2601292 A JP2601292 A JP 2601292A JP H05194079 A JPH05194079 A JP H05194079A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 融液面の振動にかかわらず融液レベルを常に
高精度で検出し、制御することができるようなＣＺ法に
おける融液レベル制御装置および制御方法を提供する。 【構成】 チャンバ１上方に設けたレーザ光発振器２の
レーザ光をビームエキスパンダ３により拡大平行光束と
し、凹形ミラー４を介して融液面５に投射する。そして
反射光のスポット径をＣＣＤカメラ６が検出すると、制
御部７が検出スポット径ｄf と目標スポット径ｄ0 とを
比較し、その差が限界値以下になるようにるつぼ軸昇降
用サーボモータ１０を駆動する。前記スポット径が従来
に比べて著しく大きいため融液面の振動の影響を受けに
くく、高精度の融液レベル制御が可能となる。
高精度で検出し、制御することができるようなＣＺ法に
おける融液レベル制御装置および制御方法を提供する。 【構成】 チャンバ１上方に設けたレーザ光発振器２の
レーザ光をビームエキスパンダ３により拡大平行光束と
し、凹形ミラー４を介して融液面５に投射する。そして
反射光のスポット径をＣＣＤカメラ６が検出すると、制
御部７が検出スポット径ｄf と目標スポット径ｄ0 とを
比較し、その差が限界値以下になるようにるつぼ軸昇降
用サーボモータ１０を駆動する。前記スポット径が従来
に比べて著しく大きいため融液面の振動の影響を受けに
くく、高精度の融液レベル制御が可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＣＺ法による単結晶製
造装置に使用する融液レベル制御装置および制御方法に
関する。
造装置に使用する融液レベル制御装置および制御方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子の基板となる単結晶をＣＺ法
によって製造する場合、単結晶の成長に伴ってるつぼ内
の融液レベルが降下するが、良質の単結晶を得るためる
つぼ軸を駆動してるつぼを上昇させ、ヒータに対する融
液レベルの相対的な位置を一定に制御する必要がある。
前記融液レベルの制御に当たり、まず融液レベルを測定
する必要があるが、測定装置として下記のものが知られ
ている。 （１）実開平３−１８１７１に示されるように、融液面
に向けて斜方から検出光を投射し、融液面からの反射光
を受光素子で検出して融液レベルを演算する測定装置。 （２）特開平１−８３５９５に示されるように、基準位
置検出器と融液面との距離を測定後、テレビカメラのイ
メージセンサと融液面との距離が設定値になるようにる
つぼ軸を上下動させる装置。 （３）特開昭６０−４２２９４に示されるように、融液
面に垂直に投射した光の反射光強度をホトダイオードで
検出し、その出力が一定になるようにるつぼ軸を制御す
る装置。
によって製造する場合、単結晶の成長に伴ってるつぼ内
の融液レベルが降下するが、良質の単結晶を得るためる
つぼ軸を駆動してるつぼを上昇させ、ヒータに対する融
液レベルの相対的な位置を一定に制御する必要がある。
前記融液レベルの制御に当たり、まず融液レベルを測定
する必要があるが、測定装置として下記のものが知られ
ている。 （１）実開平３−１８１７１に示されるように、融液面
に向けて斜方から検出光を投射し、融液面からの反射光
を受光素子で検出して融液レベルを演算する測定装置。 （２）特開平１−８３５９５に示されるように、基準位
置検出器と融液面との距離を測定後、テレビカメラのイ
メージセンサと融液面との距離が設定値になるようにる
つぼ軸を上下動させる装置。 （３）特開昭６０−４２２９４に示されるように、融液
面に垂直に投射した光の反射光強度をホトダイオードで
検出し、その出力が一定になるようにるつぼ軸を制御す
る装置。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】るつぼの加熱により融
液面は絶えず振動しているため、融液面に投射した光の
反射光は各方向に散乱する。これに対して上記測定装置
はいずれも直径１ｍｍ程度の光束であるため、前記散乱
によって検出精度が低くなり、融液レベルを正確に制御
することが困難である。そこで本発明は上記従来の問題
点に着目し、融液面の振動にかかわらず融液レベルを常
に高精度で検出し、制御することができるようなＣＺ法
における融液レベル制御装置および制御方法を提供する
ことを目的とする。
液面は絶えず振動しているため、融液面に投射した光の
反射光は各方向に散乱する。これに対して上記測定装置
はいずれも直径１ｍｍ程度の光束であるため、前記散乱
によって検出精度が低くなり、融液レベルを正確に制御
することが困難である。そこで本発明は上記従来の問題
点に着目し、融液面の振動にかかわらず融液レベルを常
に高精度で検出し、制御することができるようなＣＺ法
における融液レベル制御装置および制御方法を提供する
ことを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るＣＺ法における融液レベル制御装置
は、ＣＺ法を用いる単結晶製造装置において、チャンバ
上方からコヒーレント光を拡大光束として融液面に投射
する光学系と、前記拡大光束の融液面におけるスポット
径を反射光として捕捉し、制御部に入力する検出系と、
所定のるつぼ位置指令信号を前記制御部に出力するるつ
ぼ位置指令部と、前記検出系が検出したスポット径と、
所定のるつぼ位置指令信号に基づくスポット径の目標値
とを比較し、サーボモータ用パワーアンプに駆動速度指
令信号を出力する制御系とを備える構成とし、前記融液
レベル制御装置を用いる場合の融液レベル制御方法は、
チャンバ上方から融液面に投射される拡大光束の、融液
面からの反射光として捕捉したスポット径ｄf と、るつ
ぼ位置指令部が出力するるつぼ位置指令信号Ｘ0 に基づ
くスポット径の目標値ｄ0 とを比較し、その差が限界値
以下であれば前記るつぼ位置指令信号Ｘ0 に基づくるつ
ぼ軸昇降用サーボモータの駆動速度ｖ0 をサーボモータ
用パワーアンプに出力し、その差が限界値を超えたとき
は前記るつぼ位置指令信号Ｘ0 の補正値△Ｘを演算した
上、Ｘ0 ±△Ｘに基づく前記サーボモータの駆動速度ｖ
1 をサーボモータ用パワーアンプに出力し、前記サーボ
モータの回転角から演算したるつぼ位置Ｘf と前記Ｘ0
とを比較して、その差が限界値以下となるように制御す
るものとした。
に、本発明に係るＣＺ法における融液レベル制御装置
は、ＣＺ法を用いる単結晶製造装置において、チャンバ
上方からコヒーレント光を拡大光束として融液面に投射
する光学系と、前記拡大光束の融液面におけるスポット
径を反射光として捕捉し、制御部に入力する検出系と、
所定のるつぼ位置指令信号を前記制御部に出力するるつ
ぼ位置指令部と、前記検出系が検出したスポット径と、
所定のるつぼ位置指令信号に基づくスポット径の目標値
とを比較し、サーボモータ用パワーアンプに駆動速度指
令信号を出力する制御系とを備える構成とし、前記融液
レベル制御装置を用いる場合の融液レベル制御方法は、
チャンバ上方から融液面に投射される拡大光束の、融液
面からの反射光として捕捉したスポット径ｄf と、るつ
ぼ位置指令部が出力するるつぼ位置指令信号Ｘ0 に基づ
くスポット径の目標値ｄ0 とを比較し、その差が限界値
以下であれば前記るつぼ位置指令信号Ｘ0 に基づくるつ
ぼ軸昇降用サーボモータの駆動速度ｖ0 をサーボモータ
用パワーアンプに出力し、その差が限界値を超えたとき
は前記るつぼ位置指令信号Ｘ0 の補正値△Ｘを演算した
上、Ｘ0 ±△Ｘに基づく前記サーボモータの駆動速度ｖ
1 をサーボモータ用パワーアンプに出力し、前記サーボ
モータの回転角から演算したるつぼ位置Ｘf と前記Ｘ0
とを比較して、その差が限界値以下となるように制御す
るものとした。
【０００５】
【作用】上記構成によれば、チャンバ上方からコヒーレ
ント光を拡大光束として融液面に投射し、融液面上に形
成されるスポット光の直径を測定して、前記スポット径
が常に一定の値を維持するようにるつぼ軸昇降用サーボ
モータの駆動を制御することにしたので、大きなスポッ
ト径を形成することによってるつぼの加熱による融液面
の振動の影響を受けにくくすることができ、融液レベル
の測定精度を高めることができる。従って上記測定結果
に基づいて、ヒータに対して融液レベルが常に最適位置
になるようにるつぼ位置を制御することが可能となる。
ント光を拡大光束として融液面に投射し、融液面上に形
成されるスポット光の直径を測定して、前記スポット径
が常に一定の値を維持するようにるつぼ軸昇降用サーボ
モータの駆動を制御することにしたので、大きなスポッ
ト径を形成することによってるつぼの加熱による融液面
の振動の影響を受けにくくすることができ、融液レベル
の測定精度を高めることができる。従って上記測定結果
に基づいて、ヒータに対して融液レベルが常に最適位置
になるようにるつぼ位置を制御することが可能となる。
【０００６】
【実施例】以下に本発明に係るＣＺ法における融液レベ
ル制御装置の実施例について、図面を参照して説明す
る。図１において、チャンバ１の上部外側にコヒーレン
トな検出光を発振するたとえばレーザ光発振器２と、レ
ーザ光発振器２の前方に位置するビームエキスパンダ３
とが設けられている。また、チャンバ１には光透過窓１
ａが取着され、チャンバ１内には凹形ミラー４が設置さ
れていて、前記レーザ光発振器２、ビームエキスパンダ
３、光透過窓１ａ、凹形ミラー４の中心は、いずれも同
一直線上にある。
ル制御装置の実施例について、図面を参照して説明す
る。図１において、チャンバ１の上部外側にコヒーレン
トな検出光を発振するたとえばレーザ光発振器２と、レ
ーザ光発振器２の前方に位置するビームエキスパンダ３
とが設けられている。また、チャンバ１には光透過窓１
ａが取着され、チャンバ１内には凹形ミラー４が設置さ
れていて、前記レーザ光発振器２、ビームエキスパンダ
３、光透過窓１ａ、凹形ミラー４の中心は、いずれも同
一直線上にある。
【０００７】前記レーザ光発振器２から発振され、ビー
ムエキスパンダ３、光透過窓１ａを経て凹形ミラー４に
より屈折するレーザ光は融液面５で反射する。チャンバ
１にはこの反射光を捕捉する位置に光透過窓１ｂが取着
され、チャンバ１の外側には前記反射光を捕捉するＣＣ
Ｄカメラ６が設けられている。ＣＣＤカメラ６の出力配
線６ａは制御部７に接続され、るつぼ位置指令部８の出
力配線８ａも前記制御部７に接続されている。また前記
制御部７の出力配線は、サーボモータ用パワーアンプ９
を介してるつぼ軸昇降用サーボモータ１０に接続され、
るつぼ１１を昇降するるつぼ軸１２は図示しない昇降機
構を介して前記るつぼ軸昇降用サーボモータ１０によっ
て昇降する。なお、前記サーボモータ１０の回転角を検
出してパルス値に変換するエンコーダの出力配線１０ａ
は、前記制御部７に接続されている。
ムエキスパンダ３、光透過窓１ａを経て凹形ミラー４に
より屈折するレーザ光は融液面５で反射する。チャンバ
１にはこの反射光を捕捉する位置に光透過窓１ｂが取着
され、チャンバ１の外側には前記反射光を捕捉するＣＣ
Ｄカメラ６が設けられている。ＣＣＤカメラ６の出力配
線６ａは制御部７に接続され、るつぼ位置指令部８の出
力配線８ａも前記制御部７に接続されている。また前記
制御部７の出力配線は、サーボモータ用パワーアンプ９
を介してるつぼ軸昇降用サーボモータ１０に接続され、
るつぼ１１を昇降するるつぼ軸１２は図示しない昇降機
構を介して前記るつぼ軸昇降用サーボモータ１０によっ
て昇降する。なお、前記サーボモータ１０の回転角を検
出してパルス値に変換するエンコーダの出力配線１０ａ
は、前記制御部７に接続されている。
【０００８】前記ビームエキスパンダ３と凹形ミラー４
とを介して融液面５に投射されるレーザ光の拡大光束に
より、融液面上におけるスポット径ｄは、図２および図
３に示すようにｄ＝１０〜２０ｍｍとなり、従来の融液
レベル測定装置に比べて著しく大きい。ＣＣＤカメラ６
は、たとえば図３に示すスポット径ｄ1 ，ｄ2 のうち融
液面の振動による変動の小さい方を選んで、実スポット
径ｄf として制御部７に出力する。
とを介して融液面５に投射されるレーザ光の拡大光束に
より、融液面上におけるスポット径ｄは、図２および図
３に示すようにｄ＝１０〜２０ｍｍとなり、従来の融液
レベル測定装置に比べて著しく大きい。ＣＣＤカメラ６
は、たとえば図３に示すスポット径ｄ1 ，ｄ2 のうち融
液面の振動による変動の小さい方を選んで、実スポット
径ｄf として制御部７に出力する。
【０００９】図４は本実施例における融液レベル制御装
置の構成を示すブロック図である。るつぼ位置指令信号
Ｘ0 出力手段すなわちるつぼ位置指令部８が出力する指
令信号は、制御部７内のＸ0 に基づくスポット径の目標
値ｄ0 設定・記憶手段２１に入力され、目標スポット径
ｄ0 と実スポット径ｄf との差の限界値△ｄl 記憶手段
２２によって前記限界値△ｄl が記憶される。スポット
径ｄf 検出手段すなわちＣＣＤカメラ６の出力は｜ｄ0
−ｄf ｜演算手段２３に入力され、この演算結果と前記
限界値△ｄl 記憶手段２２の出力とにより、△ｄl と｜
ｄ0 −ｄf ｜との比較・判定手段２４が△ｄl と｜ｄ0
−ｄf ｜とを比較する。そして｜ｄ0 −ｄf ｜が△ｄl
以下であれば、Ｘ0 に基づくサーボモータ駆動速度指令
信号ｖ0出力手段２５がｖ0 をサーボモータ用パワーア
ンプ９に出力し、｜ｄ0 −ｄf ｜が△ｄl を超えたとき
は、Ｘ0 の補正値±△Ｘ演算手段２６を経て、Ｘ0 ±△
Ｘに基づくサーボモータ駆動速度指令信号ｖ1 出力手段
２７がｖ1 をサーボモータ用パワーアンプ９に出力す
る。るつぼ軸昇降用サーボモータ１０は、サーボモータ
用パワーアンプ９によって駆動され、るつぼ軸１２が昇
降する。
置の構成を示すブロック図である。るつぼ位置指令信号
Ｘ0 出力手段すなわちるつぼ位置指令部８が出力する指
令信号は、制御部７内のＸ0 に基づくスポット径の目標
値ｄ0 設定・記憶手段２１に入力され、目標スポット径
ｄ0 と実スポット径ｄf との差の限界値△ｄl 記憶手段
２２によって前記限界値△ｄl が記憶される。スポット
径ｄf 検出手段すなわちＣＣＤカメラ６の出力は｜ｄ0
−ｄf ｜演算手段２３に入力され、この演算結果と前記
限界値△ｄl 記憶手段２２の出力とにより、△ｄl と｜
ｄ0 −ｄf ｜との比較・判定手段２４が△ｄl と｜ｄ0
−ｄf ｜とを比較する。そして｜ｄ0 −ｄf ｜が△ｄl
以下であれば、Ｘ0 に基づくサーボモータ駆動速度指令
信号ｖ0出力手段２５がｖ0 をサーボモータ用パワーア
ンプ９に出力し、｜ｄ0 −ｄf ｜が△ｄl を超えたとき
は、Ｘ0 の補正値±△Ｘ演算手段２６を経て、Ｘ0 ±△
Ｘに基づくサーボモータ駆動速度指令信号ｖ1 出力手段
２７がｖ1 をサーボモータ用パワーアンプ９に出力す
る。るつぼ軸昇降用サーボモータ１０は、サーボモータ
用パワーアンプ９によって駆動され、るつぼ軸１２が昇
降する。
【００１０】また、前記サーホモータ１０の回転角を検
出してパルス値に変換するサーボモータ回転角検出手段
すなわちエンコーダ１３の出力に基づいて、るつぼ位置
Ｘf演算手段２８がＸf を演算し、｜Ｘ0 −Ｘf ｜演算
手段２９の演算結果と、Ｘ0とＸf との差の限界値△ＸL
記憶手段３０とから、△ＸL と｜Ｘ0 −Ｘf ｜との比
較・判定手段３１で前記両者の比較が行われる。この結
果はＸ0 に基づくサーボモータ駆動速度指令信号ｖ0 出
力手段２５またはＸ0 ±△Ｘに基づくサーボモータ駆動
速度指令信号ｖ1 出力手段２７にフィードバックされ
る。
出してパルス値に変換するサーボモータ回転角検出手段
すなわちエンコーダ１３の出力に基づいて、るつぼ位置
Ｘf演算手段２８がＸf を演算し、｜Ｘ0 −Ｘf ｜演算
手段２９の演算結果と、Ｘ0とＸf との差の限界値△ＸL
記憶手段３０とから、△ＸL と｜Ｘ0 −Ｘf ｜との比
較・判定手段３１で前記両者の比較が行われる。この結
果はＸ0 に基づくサーボモータ駆動速度指令信号ｖ0 出
力手段２５またはＸ0 ±△Ｘに基づくサーボモータ駆動
速度指令信号ｖ1 出力手段２７にフィードバックされ
る。
【００１１】次に、本融液レベル制御装置による融液レ
ベル制御方法について、図５のフローチャートと図１と
を参照して説明する。図５において各ステップの左上に
記載した数字はステップ番号である。まず、ステップ１
でるつぼ位置指令信号Ｘ0 が読み込まれ、ステップ２で
前記指令信号Ｘ0 に基づく目標スポット径ｄ0 と、ＣＣ
Ｄカメラ５が検出した実スポット径ｄf とが読み込まれ
る。ステップ３では、｜ｄ0 −ｄf ｜の演算結果とスポ
ット径の制御限界値△ｄL とを比較する。そして、△ｄ
L ≧｜ｄ0 −ｄf ｜ならばステップ４に進み、るつぼ位
置指令信号Ｘ0に基づくサーボモータ駆動速度指令信号
ｖ0 をサーボモータ用パワーアンプ９に出力する。ま
た、ステップ３で△ｄL ＜｜ｄ0 −ｄf ｜の場合はステ
ップ５に進み、るつぼ位置指令信号Ｘ0 をＸ0 ±△Ｘに
補正した上、前記Ｘ0 ±△Ｘに基づくサーボモータ駆動
速度指令信号ｖ1 をサーボモータ用パワーアンプ９に出
力する。
ベル制御方法について、図５のフローチャートと図１と
を参照して説明する。図５において各ステップの左上に
記載した数字はステップ番号である。まず、ステップ１
でるつぼ位置指令信号Ｘ0 が読み込まれ、ステップ２で
前記指令信号Ｘ0 に基づく目標スポット径ｄ0 と、ＣＣ
Ｄカメラ５が検出した実スポット径ｄf とが読み込まれ
る。ステップ３では、｜ｄ0 −ｄf ｜の演算結果とスポ
ット径の制御限界値△ｄL とを比較する。そして、△ｄ
L ≧｜ｄ0 −ｄf ｜ならばステップ４に進み、るつぼ位
置指令信号Ｘ0に基づくサーボモータ駆動速度指令信号
ｖ0 をサーボモータ用パワーアンプ９に出力する。ま
た、ステップ３で△ｄL ＜｜ｄ0 −ｄf ｜の場合はステ
ップ５に進み、るつぼ位置指令信号Ｘ0 をＸ0 ±△Ｘに
補正した上、前記Ｘ0 ±△Ｘに基づくサーボモータ駆動
速度指令信号ｖ1 をサーボモータ用パワーアンプ９に出
力する。
【００１２】ステップ６では、サーボモータ駆動速度指
令信号ｖ0 またはｖ1 によって変位したるつぼ位置を、
るつぼ軸昇降用サーボモータ１０の回転角で検出してエ
ンコーダ１３が出力するパルス信号により演算し、るつ
ぼ位置Ｘf として読み込む。次にステップ７でＸ0 とＸ
f との差と、前記差の限界値△ＸL とを比較する。そし
て△ＸL ≧｜Ｘ0 −Ｘf ｜ならば、融液レベル判定スタ
ートとなり、ステップ２に戻る。また、△ＸL ＜｜Ｘ0
−Ｘf ｜の場合はステップ５に戻る。
令信号ｖ0 またはｖ1 によって変位したるつぼ位置を、
るつぼ軸昇降用サーボモータ１０の回転角で検出してエ
ンコーダ１３が出力するパルス信号により演算し、るつ
ぼ位置Ｘf として読み込む。次にステップ７でＸ0 とＸ
f との差と、前記差の限界値△ＸL とを比較する。そし
て△ＸL ≧｜Ｘ0 −Ｘf ｜ならば、融液レベル判定スタ
ートとなり、ステップ２に戻る。また、△ＸL ＜｜Ｘ0
−Ｘf ｜の場合はステップ５に戻る。
【００１３】本実施例ではチャンバ内部上方に凹形ミラ
ーを設置し、拡大光束を屈折させて融液面に投射する構
成としたが、これに限るものではなく、チャンバ外部上
方にコヒーレントな検出光の発振器と、この発振器の下
方にビームエキスパンダおよび凸レンズとを一直線上に
設け、前記発振器から下方に垂直に拡大光束を投射する
構成としてもよい。
ーを設置し、拡大光束を屈折させて融液面に投射する構
成としたが、これに限るものではなく、チャンバ外部上
方にコヒーレントな検出光の発振器と、この発振器の下
方にビームエキスパンダおよび凸レンズとを一直線上に
設け、前記発振器から下方に垂直に拡大光束を投射する
構成としてもよい。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、単
結晶製造装置における融液レベルの制御に当たり、ビー
ムエキスパンダを用いて拡大した光束を融液面に投射
し、融液面における拡大スポット光の直径を検出してる
つぼの昇降を制御する融液レベル制御装置および制御方
法としたので、従来の測定装置と異なり、融液面の振動
に影響されることなく融液レベルを高精度に制御するこ
とができる。従って、ヒータに対する融液レベルを一定
に維持することが容易にできるようになり、成長結晶内
に取り込まれるＯｉ濃度の変動を低減させることがで
き、高品質の単結晶を得ることが可能となる。
結晶製造装置における融液レベルの制御に当たり、ビー
ムエキスパンダを用いて拡大した光束を融液面に投射
し、融液面における拡大スポット光の直径を検出してる
つぼの昇降を制御する融液レベル制御装置および制御方
法としたので、従来の測定装置と異なり、融液面の振動
に影響されることなく融液レベルを高精度に制御するこ
とができる。従って、ヒータに対する融液レベルを一定
に維持することが容易にできるようになり、成長結晶内
に取り込まれるＯｉ濃度の変動を低減させることがで
き、高品質の単結晶を得ることが可能となる。
【図１】融液レベル制御装置の概略構成を示す説明図で
ある。
ある。
【図２】融液面に投射される光の側面説明図である。
【図３】融液面におけるスポット光の平面説明図であ
る。
る。
【図４】融液レベル制御装置の構成を示すブロック図で
ある。
ある。
【図５】融液レベル制御装置の制御を実行するフローチ
ャートである。
ャートである。
１ チャンバ ２ レーザ光発振器 ３ ビームエキスパンダ ４ 凹形ミラー ５ 融液面 ６ ＣＣＤカメラ ７ 制御部 ８ るつぼ位置指令部 ９ サーボモータ用パワーアンプ １０ るつぼ軸昇降用サーボモータ １１ るつぼ
Claims (2)
- 【請求項１】 ＣＺ法を用いる単結晶製造装置におい
て、チャンバ上方からコヒーレント光を拡大光束として
融液面に投射する光学系と、 前記拡大光束の融液面におけるスポット径を反射光とし
て捕捉し、制御部に入力する検出系と、 所定のるつぼ位置指令信号を前記制御部に出力するるつ
ぼ位置指令部と、 前記検出系が検出したスポット径と、所定のるつぼ位置
指令信号に基づくスポット径の目標値とを比較し、サー
ボモータ用パワーアンプに駆動速度指令信号を出力する
制御系とを備えたことを特徴とする、ＣＺ法における融
液レベル制御装置。 - 【請求項２】チャンバ上方から融液面に投射される拡大
光束の、融液面からの反射光として捕捉したスポット径
ｄf と、るつぼ位置指令部が出力するるつぼ位置指令信
号Ｘ0 に基づくスポット径の目標値ｄ0 とを比較し、そ
の差が限界値以下であれば前記るつぼ位置指令信号Ｘ0
に基づくるつぼ軸昇降用サーボモータの駆動速度ｖ0 を
サーボモータ用パワーアンプに出力し、その差が限界値
を超えたときは前記るつぼ位置指令信号Ｘ0 の補正値△
Ｘを演算した上、Ｘ0 ±△Ｘに基づく前記サーボモータ
の駆動速度ｖ1 をサーボモータ用パワーアンプに出力
し、前記サーボモータの回転角から演算したるつぼ位置
Ｘf と前記Ｘ0 とを比較して、その差が限界値以下とな
るように制御することを特徴とする請求項１の融液レベ
ル制御装置を用いる融液レベル制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2601292A JP2627695B2 (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | Ｃｚ法における融液レベル制御装置および制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2601292A JP2627695B2 (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | Ｃｚ法における融液レベル制御装置および制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05194079A true JPH05194079A (ja) | 1993-08-03 |
| JP2627695B2 JP2627695B2 (ja) | 1997-07-09 |
Family
ID=12181789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2601292A Expired - Lifetime JP2627695B2 (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | Ｃｚ法における融液レベル制御装置および制御方法 |
Country Status (1)
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|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6565650B2 (en) | 2000-06-20 | 2003-05-20 | Toshiba Ceramics Co., Ltd. | Single crystal pulling apparatus and pulling method |
| US6994748B2 (en) | 2000-05-01 | 2006-02-07 | Komatsu Denshi Kinzoku Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for measuring melt level |
| CN115265391A (zh) * | 2022-09-30 | 2022-11-01 | 杭州利珀科技有限公司 | 一种单晶硅棒制备过程中硅料液距检测方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP4734139B2 (ja) | 2006-02-27 | 2011-07-27 | Ｓｕｍｃｏ Ｔｅｃｈｘｉｖ株式会社 | 位置測定方法 |
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1992
- 1992-01-17 JP JP2601292A patent/JP2627695B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| US6994748B2 (en) | 2000-05-01 | 2006-02-07 | Komatsu Denshi Kinzoku Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for measuring melt level |
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| CN115265391A (zh) * | 2022-09-30 | 2022-11-01 | 杭州利珀科技有限公司 | 一种单晶硅棒制备过程中硅料液距检测方法 |
| CN115265391B (zh) * | 2022-09-30 | 2023-02-17 | 杭州利珀科技有限公司 | 一种单晶硅棒制备过程中硅料液距检测方法 |
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