JPH05190737A - Leadframe - Google Patents
LeadframeInfo
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- JPH05190737A JPH05190737A JP385092A JP385092A JPH05190737A JP H05190737 A JPH05190737 A JP H05190737A JP 385092 A JP385092 A JP 385092A JP 385092 A JP385092 A JP 385092A JP H05190737 A JPH05190737 A JP H05190737A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead frame
- ceramic substrate
- brazing
- tie bar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はリード折り曲げ型のクォ
ドフラットパッケージ(QFP)の製造に用いられるリ
ードフレームに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame used for manufacturing a lead bending type quad flat package (QFP).
【0002】[0002]
【従来の技術】QFP型のフラットパッケージは、図4
に示すようにセラミック基板1の4辺に形成されたメタ
ライズ端子にリードフレーム2を銀ろう付けしたもので
あり、このためのリードフレームとしては図5のように
タイバー3の一辺にL字状に屈曲された多数のリード部
4を設けたものが用いられている。2. Description of the Related Art A QFP type flat package is shown in FIG.
The lead frame 2 is silver-brazed to the metallized terminals formed on the four sides of the ceramic substrate 1 as shown in Fig. 5, and the lead frame for this is L-shaped on one side of the tie bar 3 as shown in Fig. 5. The one provided with a large number of bent lead portions 4 is used.
【0003】このような従来のリードフレームは、4枚
をばらばらにした状態で個別にセラミック基板1のメタ
ライズ端子に対してろう付けを行っているため、セラミ
ック基板1に対するリードフレーム2の位置ずれが発生
し易いこと、各リードフレーム2の強度が小さく変形し
易いこと、4つの辺に個別に銀ろう付けを行うのでろう
材の貼り付けに手数がかかること等の問題があった。な
お、これらのリードフレームを一体化することも考えら
れるが、図4のようにリード部4がセラミック基板1の
コーナー付近まで設けられている場合には、材料取りの
関係上から不可能である。すなわちスタンピングにより
金属板を打ち抜くとき、リード部4は平面状に伸びた状
態にあるため、コーナー部を挟む2辺のリード部4の先
端どうしがオーバーラップしてしまい、材料取りができ
なくなるのである。In such a conventional lead frame, the four metal pieces are individually brazed to the metallized terminals of the ceramic substrate 1, so that the lead frame 2 is misaligned with respect to the ceramic substrate 1. There are problems that it is likely to occur, that the strength of each lead frame 2 is small and that it is easily deformed, and that silver brazing is individually performed on the four sides, so that it takes time to attach the brazing material. Although it is conceivable to integrate these lead frames, if the lead portions 4 are provided near the corners of the ceramic substrate 1 as shown in FIG. . That is, when the metal plate is punched out by stamping, since the lead portion 4 is in a state of extending in a plane, the tips of the lead portions 4 on the two sides that sandwich the corner portion overlap each other, making it impossible to take the material. .
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記した従来
の問題点を解決して、セラミック基板に対するろう付け
が容易で位置ずれがなく、またろう付け時及びろう付け
後の取扱いによる変形の少ないリードフレームを提供す
るために完成されたものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-mentioned problems of the prior art by facilitating brazing to a ceramic substrate without misalignment and less deformation during and after brazing. It was completed to provide a lead frame.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めになされた本発明は、屈曲された多数のリード部を四
辺形のタイバーの対向する2辺の内側に形成した構造の
2枚のリードフレームを、互いに直交させて重ね合わせ
たことを特徴とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention, which has been made to solve the above-mentioned problems, has a structure in which a large number of bent lead portions are formed inside two opposite sides of a quadrilateral tie bar. It is characterized in that the lead frames are stacked orthogonally to each other.
【0006】[0006]
【実施例】以下に本発明を図1〜図3に示す実施例によ
り更に詳細に説明する。図1及び図2は第1の実施例を
示すもので、10は第1のリードフレーム、20は第2のリ
ードフレームである。いずれのリードフレームも四辺形
のタイバー11、21の対向する2辺の内側にL字状に屈曲
された多数のリード部12、22を一体に形成したものであ
る。実施例ではタイバー11、21は長方形であり、リード
部12、22がその長辺の内側に形成されている。このよう
に対向する2辺にリード部12、22を形成した場合には、
スタンピングの際のリード部が平面状に伸びた状態にお
いけも、リード部の先端どうしがオーバーラップするお
それはない。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in more detail below with reference to the embodiments shown in FIGS. 1 and 2 show the first embodiment, in which 10 is a first lead frame and 20 is a second lead frame. In each lead frame, a large number of lead portions 12 and 22 bent in an L-shape are integrally formed on the inner sides of the two opposite sides of the quadrilateral tie bars 11 and 21. In the embodiment, the tie bars 11 and 21 are rectangular, and the lead portions 12 and 22 are formed inside the long sides thereof. When the lead portions 12 and 22 are formed on the two opposite sides in this way,
Even when the lead portion is flatly extended during stamping, there is no possibility that the tips of the lead portions will overlap with each other.
【0007】図2に示すように、本発明においてはこれ
ら2枚のリードフレーム10、20を互いに直交させて重ね
合わせた状態で、各リードフレーム10、20の対向する2
辺にそれぞれ形成されているリード部12、22をセラミッ
ク基板1の4辺のメタライズ端子に対して銀ろう付けす
る。このとき、双方のリードフレーム10、20がクロスす
る部分において上側の第1のリードフレーム10が板厚分
だけ持ち上げられるので、L字状に屈曲されたリード部
12、22の高さが同一の場合にはセラミック基板1のメタ
ライズ端子に対して高さがずれる。そこで第1の実施例
では、図1に示すように上側のリードフレーム10のタイ
バー11が下側のリードフレーム20のタイバー21とクロス
する部分に、板厚分の段差13を設けることにより、この
問題を回避している。なお14、24は位置決め用の孔であ
る。As shown in FIG. 2, in the present invention, the two lead frames 10 and 20 facing each other in a state where these two lead frames 10 and 20 are stacked perpendicularly to each other.
The lead portions 12 and 22 respectively formed on the sides are brazed with silver to the metallized terminals on the four sides of the ceramic substrate 1. At this time, since the first lead frame 10 on the upper side is lifted by the thickness of the plate at the portion where both the lead frames 10 and 20 cross each other, the lead portion bent in the L shape is formed.
When the heights of 12 and 22 are the same, the heights are displaced from the metallized terminals of the ceramic substrate 1. Therefore, in the first embodiment, as shown in FIG. 1, the step 13 corresponding to the plate thickness is provided at the portion where the tie bar 11 of the upper lead frame 10 crosses the tie bar 21 of the lower lead frame 20. Avoiding the problem. Reference numerals 14 and 24 are positioning holes.
【0008】図3に示す第2の実施例においては、2枚
のリードフレーム10、20のタイバー11、21は正方形であ
り、これらを互いに直交させて重ね合わせるとタイバー
11、21は全面的に重ね合わさることとなる。この場合に
は第1の実施例のように板厚分の段差13を設けることが
できないので、下側のリードフレーム20のリード部22の
高さを上側のリードフレーム10のリード部12の高さより
も板厚分だけ高くしておく。なお,いずれの実施例の場
合にもリード部12、22の先端には予め銀ろうを接合して
おくものとする。またタイバー11、21の所要部にも予め
銀ろうを接合しておき、リード部12、22のセラミック基
板1へのろう付けとタイバー11、21どうしのろう付けと
を同時に行うことが好ましい。In the second embodiment shown in FIG. 3, the tie bars 11 and 21 of the two lead frames 10 and 20 have a square shape, and when these are orthogonally overlapped with each other, the tie bars are overlapped.
11 and 21 will be entirely overlaid. In this case, the step 13 corresponding to the plate thickness cannot be provided as in the first embodiment. Therefore, the height of the lead portion 22 of the lower lead frame 20 is set to the height of the lead portion 12 of the upper lead frame 10. It is higher than the thickness by the thickness of the plate. In any of the embodiments, silver brazing is preliminarily bonded to the tips of the lead portions 12 and 22. Further, it is preferable that silver brazing is previously joined to the required portions of the tie bars 11 and 21 so that the lead portions 12 and 22 are brazed to the ceramic substrate 1 and the tie bars 11 and 21 are brazed at the same time.
【0009】[0009]
【作用】このように構成された本発明のリードフレーム
は、2枚のリードフレーム10、20を互いに直交させて重
ね合わせた状態でセラミック基板1の4辺のメタライズ
端子に対してリード部12、22の先端を同時に銀ろう付け
を行うことができるので、4辺を個別に銀ろう付けして
いた従来のリードフレームに比較して、リードフレーム
10、20の相互間、およびリードフレーム10、20とセラミ
ック基板1との間の位置合わせを正確に行うことができ
る。また本発明のリードフレーム10、20はいずれも四辺
形のタイバー11、21により補強されているので変形する
おそれがなく、しかも各辺ごとに個別に銀ろう付けを行
う必要がないので銀ろう付けの工数を大きく減少させる
ことができる。そしてこのようにろう付けが完了した
後、リード部12、22はタイバー11、21から切り離される
ことはいうまでもないことである。The lead frame of the present invention thus constructed has two lead frames 10 and 20 which are perpendicular to each other and overlap each other, and lead portions 12 to the metallized terminals on four sides of the ceramic substrate 1. Since the 22 tips can be brazed at the same time, compared to the conventional lead frame in which four sides are individually brazed,
It is possible to accurately perform the alignment between the 10 and 20, and between the lead frames 10 and 20 and the ceramic substrate 1. Further, since the lead frames 10 and 20 of the present invention are reinforced by the quadrilateral tie bars 11 and 21, there is no risk of deformation, and since it is not necessary to individually perform silver brazing on each side, silver brazing is possible. The man-hours of can be greatly reduced. Needless to say, the lead parts 12 and 22 are separated from the tie bars 11 and 21 after the brazing is completed.
【0010】[0010]
【発明の効果】以上に説明したように、本発明のリード
フレームは対向する2辺の内側にリード部を形成した構
造の2枚のリードフレームを、互いに直交させて重ね合
わせたものであるから、セラミック基板に対するろう付
けが容易で位置ずれがなく、またろう付け時及びろう付
け後の取扱いによる変形を防止することができる。よっ
て本発明は従来の問題点を解消したリードフレームとし
て、産業の発展に寄与するところは極めて大きいもので
ある。As described above, the lead frame of the present invention is formed by stacking two lead frames having the structure in which the lead portions are formed inside the two opposite sides so as to be orthogonal to each other. It is easy to braze the ceramic substrate without misalignment, and it is possible to prevent deformation due to handling during brazing and after brazing. Therefore, the present invention contributes greatly to industrial development as a lead frame that solves the conventional problems.
【図1】本発明の第1の実施例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of the present invention.
【図2】本発明の第1の実施例のリードフレームをセラ
ミック基板にろう付けした状態を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a state in which the lead frame of the first embodiment of the present invention is brazed to a ceramic substrate.
【図3】本発明の第2の実施例を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a second embodiment of the present invention.
10 第1のリードフレーム 11 タイバー 12 リード部 13 段差 20 第2のリードフレーム 21 タイバー 22 リード部 10 First lead frame 11 Tie bar 12 Lead section 13 Step 20 Second lead frame 21 Tie bar 22 Lead section
Claims (2)
イバーの対向する2辺の内側に形成した構造の2枚のリ
ードフレームを、互いに直交させて重ね合わせたことを
特徴とするリードフレーム。1. A lead frame characterized in that two lead frames having a structure in which a large number of bent lead portions are formed inside two opposite sides of a quadrilateral tie bar are stacked orthogonally to each other. .
の内側に形成されており、かつ上側のリードフレームの
タイバーが下側のリードフレームのタイバーとクロスす
る部分に板厚分の段差が形成されている請求項1記載の
リードフレーム。2. The tie bar has a rectangular shape, the lead portion is formed inside the long side thereof, and a step corresponding to the plate thickness is formed at a portion where the tie bar of the upper lead frame crosses the tie bar of the lower lead frame. The lead frame according to claim 1, wherein
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP385092A JPH05190737A (en) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | Leadframe |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP385092A JPH05190737A (en) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | Leadframe |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05190737A true JPH05190737A (en) | 1993-07-30 |
Family
ID=11568664
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP385092A Withdrawn JPH05190737A (en) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | Leadframe |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05190737A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7199306B2 (en) | 1994-12-05 | 2007-04-03 | Freescale Semiconductor, Inc. | Multi-strand substrate for ball-grid array assemblies and method |
-
1992
- 1992-01-13 JP JP385092A patent/JPH05190737A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7199306B2 (en) | 1994-12-05 | 2007-04-03 | Freescale Semiconductor, Inc. | Multi-strand substrate for ball-grid array assemblies and method |
US7397001B2 (en) | 1994-12-05 | 2008-07-08 | Freescale Semiconductor, Inc. | Multi-strand substrate for ball-grid array assemblies and method |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990408 |