JPH05184062A - 通信回線用サージ吸収器及びこれを用いたサージ吸収回路 - Google Patents

通信回線用サージ吸収器及びこれを用いたサージ吸収回路

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JPH05184062A
JPH05184062A JP3358966A JP35896691A JPH05184062A JP H05184062 A JPH05184062 A JP H05184062A JP 3358966 A JP3358966 A JP 3358966A JP 35896691 A JP35896691 A JP 35896691A JP H05184062 A JPH05184062 A JP H05184062A
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JP
Japan
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surge
semiconductor element
absorber
surge absorber
voltage
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JP3358966A
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English (en)
Inventor
Takashi Shibayama
隆 柴山
Takaaki Ito
隆明 伊藤
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Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
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Publication date
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Priority to CA002085757A priority patent/CA2085757A1/en
Priority to GB9226597A priority patent/GB2262848A/en
Priority to DE4244133A priority patent/DE4244133A1/de
Priority to KR1019920025696A priority patent/KR930015242A/ko
Publication of JPH05184062A publication Critical patent/JPH05184062A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02HEMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS
    • H02H9/00Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection
    • H02H9/04Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess voltage

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  • Emergency Protection Circuit Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 低いブレークオーバー電圧で大きなサージ
電流耐量を得る。 【構成】 PNPN構造の半導体素子21とPN構造
の半導体素子22とを備えた通信回線用サージ吸収器1
3に関し、半導体素子21の外側P部21aに接続され
た端子と半導体素子21の外側N部21dに接続された
端子をそれぞれ接続端子23及び24とする。半導体素
子21の外側P部21aに半導体素子22のN部22a
が電気的に接続され、かつ半導体素子21のゲート端子
である内側P部21cに半導体素子22のP部22bが
電気的に接続される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電話機、ファクシミリ、
電話交換機、モデム等の通信機器の電子部品に適するサ
ージ吸収器に関する。更に詳しくは電子部品に印加され
る雷サージから電子部品を保護する通信回線用サージ吸
収器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】この種のサージ吸収器は通信機器の電子
部品の一対の線路にこの電子部品に並列に接続され、電
子部品の使用電圧より高い電圧で動作するように構成さ
れる。即ち、サージ吸収器はその放電開始電圧より低い
電圧では抵抗値の高い抵抗体であるが、印加電圧がその
放電開始電圧以上のときには数10Ω以下の抵抗値の低
い抵抗体になる。電子部品に雷サージ等のサージ電圧が
瞬間的に印加されると、サージ吸収器が放電し、サージ
電圧を吸収して電子部品が保護されるようになってい
る。ツェナダイオード、サイリスタ、トライアック等の
半導体素子はサージに対する応答遅れがなく、サージ吸
収特性は良好である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ツェナダイオ
ードはサージ電流耐量が小さく低電流のサージ電圧の印
加により破壊し短絡する欠点があった。またサイリスタ
やトライアックは低いブレークオーバー電圧で大きなサ
ージ電流耐量を得ることが困難な問題点があった。本発
明の目的は、低いブレークオーバー電圧で大きなサージ
電流耐量が得られる通信回線用サージ吸収器を提供する
ことにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、図1に示すように、本発明の通信回線用サージ吸収
器13はPNPN構造の半導体素子21とPN構造の半
導体素子22とを備え、半導体素子21の外側P部21
aに接続された端子と半導体素子21の外側N部21d
に接続された端子をそれぞれ接続端子23及び24とす
る。その特徴ある構成は、半導体素子21の外側P部2
1aに半導体素子22のN部22aが電気的に接続さ
れ、かつ半導体素子21のゲート端子である内側P部2
1cに半導体素子22のP部22bが電気的に接続され
たことにある。また本発明のサージ吸収回路は、図2に
示すように、通信機器用の電子部品10の一対の入力線
路11及び12間に上記サージ吸収器13の接続端子2
3及び24が電子部品10に並列に接続されたものであ
る。本発明の半導体素子21としては、サイリスタ、ト
ライアック等が挙げられる。また半導体素子22として
は、ツェナダイオード等が挙げられる。
【0005】
【作用】端子23及び24間に印加された電圧が半導体
素子22の降伏電圧よりも低い場合には、半導体素子2
1及び22は高抵抗体となる。この印加電圧が半導体素
子22の降伏電圧を越えると、半導体素子21のゲート
端子である内側P部21cにそのトリガ電流が流れる。
これにより半導体素子21は遮断状態から導通状態にな
り、引続いてサージ電流の大部分がこの半導体素子21
に流れるようになる。サージ電流が通過した後は、端子
23及び24間に流れる電流は半導体素子21の保持電
流以下となるため、再び半導体素子21及び22は高抵
抗体となる。
【0006】
【実施例】次に本発明の実施例を図面に基づいて詳しく
説明する。図3に示すように、サージ吸収器13はトラ
イアック21とツェナダイオード22とを備える。トラ
イアック21のT2端子とT1端子をそれぞれ接続端子2
3及び24とする。トライアック21の一方の接続端子
23にはツェナダイオード22のN部22a(図1)が
電気的に接続され、トライアック21のゲート端子には
ツェナダイオード22のP部22b(図1)が電気的に
接続される。この例では、ツェナダイオード22の特性
値は公称でツェナ電圧が62V、定格が1Wである。ま
たトライアック21の特性値はゲートトリガ電圧が80
0Vで、ゲートトリガ電流が15mAで、保持電流が1
0mAで、ブレークオーバー電圧が800Vである。
【0007】<試験例1>上記実施例のサージ吸収器1
3のV−Iの初期特性を図4(a)に示す。比較のた
め、このサージ吸収器13の構成部品であるツェナダイ
オード22のみのサージ吸収器のV−Iの初期特性を図
4(b)に、またサージ吸収器13の構成部品であるト
ライアック21のみのサージ吸収器のV−Iの初期特性
を図4(c)に示す。図4から明らかなように、ツェナ
ダイオード22のみのサージ吸収器の場合には60Vで
電流が流れ始め、トライアック21のみのサージ吸収器
の場合にはトリガ電流が0Aにおいて800Vで電流が
流れ始め、接続端子23及び24間の導通により電圧が
降下した。これに対して実施例のサージ吸収器13の場
合にはツェナダイオード22が降伏する電圧でトライア
ック21が導通して電圧が降下した。
【0008】試験例1で試験した3つのサージ吸収器に
(1.2×50)μsec−2kVの電流波形を有する
疑似サージをそれぞれ印加してサージ吸収特性を調べ
た。サージ吸収器13の構成部品であるツェナダイオー
ド22のみのサージ吸収器の応答電圧は110Vであっ
て、図5(b)のサージ吸収波形を示した。またトライ
アック21のみのサージ吸収器の応答電圧は1000V
であって、図5(c)のサージ吸収波形を示した。これ
に対して実施例のサージ吸収器13の場合にはツェナダ
イオード22のみのサージ吸収器の応答電圧に近い12
0Vで応答し、図5(a)のサージ吸収波形を示した。
【0009】試験例1で試験した3つのサージ吸収器に
(8×20)μsecの電流波形を有する疑似サージを
それぞれ印加してサージ電流耐量を調べた。サージ吸収
器13の構成部品であるツェナダイオード22のみのサ
ージ吸収器は100Aのサージ電流で破壊し短絡した。
またトライアック21のみのサージ吸収器及び実施例の
サージ吸収器13の場合には600Aのサージ電流でも
破壊しなかった。
【0010】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、サ
イリスタ又はトライアックのようなPNPN構造の半導
体素子とツェナダイオードのようなPN構造の半導体素
子を組合せることにより、PN構造の半導体素子の低い
降伏電圧で動作し、しかも高いサージ電流耐量のサージ
吸収器が得られる優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のサージ吸収器の構成図。
【図2】そのサージ吸収器を含む回路構成図。
【図3】本発明実施例のサージ吸収器の構成図。
【図4】本発明実施例と比較例のサージ吸収器のV−I
の初期特性図。
【図5】本発明実施例と比較例のサージ吸収器のサージ
吸収波形図。
【符号の説明】
10 電子部品 11,12 一対の入力線路 13 サージ吸収器 21 PNPN構造の半導体素子(サイリスタ、トライ
アック) 22 PN構造の半導体素子(ツェナダイオード)
【手続補正書】
【提出日】平成4年1月30日
【手続補正1】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図1
【補正方法】変更
【補正内容】
【図1】 ─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成5年3月8日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0006
【補正方法】変更
【補正内容】
【0006】
【実施例】次に本発明の実施例を図面に基づいて詳しく
説明する。図3に示すように、サージ吸収器13はトラ
イアック21とツェナダイオード22とを備える。トラ
イアック21のT2端子とT1端子をそれぞれ接続端子2
3及び24とする。トライアック21の一方の接続端子
23にはツェナダイオード22のN部22a(図1)が
電気的に接続され、トライアック21のゲート端子には
ツェナダイオード22のP部22b(図1)が電気的に
接続される。本発明では、半導体素子であるトライアッ
ク21及びツェナダイオードである22の特性として次
の範囲が好ましい。 10V≦VZ≦400V 500V≦VGT≦1000V 15mA≦IGT≦600mA 10mA≦IH≦500mA 600V≦VBD≦1000V ここでVZはツェナ電圧、VGTはゲートトリガ電圧、I
GTはゲートトリガ電流、IHは保持電流、VBDはブレー
クオーバー電圧である。この例では、ツェナダイオード
22の特性値は公称でツェナ電圧が62V、定格が1W
である。またトライアック21の特性値はゲートトリガ
電圧が800Vで、ゲートトリガ電流が15mAで、保
持電流が10mAで、ブレークオーバー電圧が800V
である。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0007
【補正方法】変更
【補正内容】
【0007】<試験例1>上記実施例のサージ吸収器1
3のV−Iの初期特性を図4(a)に示す。比較のた
め、このサージ吸収器13の構成部品であるツェナダイ
オード22のみのサージ吸収器のV−Iの初期特性を図
4(b)に、またサージ吸収器13の構成部品であるト
ライアック21のみのサージ吸収器のV−Iの初期特性
を図4(c)に示す。図4(b)に示すように、ツェナ
ダイオード22のみのサージ吸収器の場合には60Vで
電流が流れ始め、トライアック21のみのサージ吸収器
の場合には図4(c)に示すように800Vで電流が流
れ始め、接続端子23及び24間の導通により電圧が降
下した。これに対して実施例のサージ吸収器13の場合
には図4(a)に示すようにツェナダイオード22が降
伏する電圧でトライアック21が導通して電圧が降下し
た。
【手続補正3】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図4
【補正方法】変更
【補正内容】
【図4】
【手続補正4】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図5
【補正方法】変更
【補正内容】
【図5】

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 PNPN構造の半導体素子(21)とPN構
    造の半導体素子(22)とを備え、前記半導体素子(21)の外
    側P部(21a)に接続された端子と前記半導体素子(21)の
    外側N部(21d)に接続された端子をそれぞれ接続端子(2
    3,24)とする通信回線用サージ吸収器(13)であって、 前記半導体素子(21)の外側P部(21a)に前記半導体素子
    (22)のN部(22a)が電気的に接続され、かつ前記半導体
    素子(21)のゲート端子である内側P部(21c)に前記半導
    体素子(22)のP部(22b)が電気的に接続されたことを特
    徴とする通信回線用サージ吸収器。
  2. 【請求項2】 通信機器の電子部品(10)の一対の入力線
    路(11,12)間に請求項1記載のサージ吸収器(13)の接続
    端子(23,24)が前記電子部品(10)に並列に接続されたサ
    ージ吸収回路。
JP3358966A 1991-12-27 1991-12-27 通信回線用サージ吸収器及びこれを用いたサージ吸収回路 Pending JPH05184062A (ja)

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CA002085757A CA2085757A1 (en) 1991-12-27 1992-12-18 Communication-network surge absorber and surge absorbing circuit using the absorber
GB9226597A GB2262848A (en) 1991-12-27 1992-12-21 Communication network surge absorber
DE4244133A DE4244133A1 (ja) 1991-12-27 1992-12-24
KR1019920025696A KR930015242A (ko) 1991-12-27 1992-12-26 통신회선용 서어지흡수기 및 그것을 이용한 서어지흡수회로

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GB2262848A (en) 1993-06-30
GB9226597D0 (en) 1993-02-17
CA2085757A1 (en) 1993-06-28
KR930015242A (ko) 1993-07-24

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Effective date: 19950808