JPH05167259A - 回路基板とその製造方法 - Google Patents
回路基板とその製造方法Info
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- JPH05167259A JPH05167259A JP32936391A JP32936391A JPH05167259A JP H05167259 A JPH05167259 A JP H05167259A JP 32936391 A JP32936391 A JP 32936391A JP 32936391 A JP32936391 A JP 32936391A JP H05167259 A JPH05167259 A JP H05167259A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ビアホールを有する回路基板とその製造方法
に関し、ビアホールの導電体壁に形成された空洞による
薄膜導体パターン障害の排除を目的とする。 【構成】 絶縁基板12の貫通孔13に導電体14が充填され
たビアホールを有する回路基板11であって、導電体14に
一端が連通する空孔15を絶縁基板12に設け、空孔15に連
通する空孔16は、絶縁基板12の表面（又は裏面或いは表
面と裏面の双方）に開口する。絶縁基板12が複数枚のグ
リーンシート12-1, 12-2を接合した多層構成であり、グ
リーンシート12-1には導電体14に対し選択溶去可能な金
属ペーストにてなるパターン18等を形成する。グリーン
シート12-2には空孔16-1等を形成する。空孔16-1には導
電体14に対し選択溶去可能な金属ペースト19を充填す
る。グリーンシート12-1にグリーンシート12-2を重ねて
焼成し、パターン18，金属ペースト19の焼成金属20,21
を溶去し、空孔15,16 が形成されるように構成する。
に関し、ビアホールの導電体壁に形成された空洞による
薄膜導体パターン障害の排除を目的とする。 【構成】 絶縁基板12の貫通孔13に導電体14が充填され
たビアホールを有する回路基板11であって、導電体14に
一端が連通する空孔15を絶縁基板12に設け、空孔15に連
通する空孔16は、絶縁基板12の表面（又は裏面或いは表
面と裏面の双方）に開口する。絶縁基板12が複数枚のグ
リーンシート12-1, 12-2を接合した多層構成であり、グ
リーンシート12-1には導電体14に対し選択溶去可能な金
属ペーストにてなるパターン18等を形成する。グリーン
シート12-2には空孔16-1等を形成する。空孔16-1には導
電体14に対し選択溶去可能な金属ペースト19を充填す
る。グリーンシート12-1にグリーンシート12-2を重ねて
焼成し、パターン18，金属ペースト19の焼成金属20,21
を溶去し、空孔15,16 が形成されるように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回路基板とその製造方
法、特に、ビアホールを具えた薄膜導体パターン形成用
回路基板に関する。
法、特に、ビアホールを具えた薄膜導体パターン形成用
回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６は薄膜導体パターンを形成した従来
の回路基板の一部を示す模式断面図であり、貫通孔２に
導電体（一般に銅）３を充填したビアホールを有する絶
縁基板１の表面および裏面には、導電体３の端面に接続
する薄膜導体パターン４を形成し、絶縁層５を形成した
のち、導体パターン４に接続する薄膜導体パターン６を
形成してなる。
の回路基板の一部を示す模式断面図であり、貫通孔２に
導電体（一般に銅）３を充填したビアホールを有する絶
縁基板１の表面および裏面には、導電体３の端面に接続
する薄膜導体パターン４を形成し、絶縁層５を形成した
のち、導体パターン４に接続する薄膜導体パターン６を
形成してなる。
【０００３】導体パターン４および６は、一般に厚さ10
00Å程度のＣr,厚さ５〜６μm 程度のＣu,厚さ1000Å程
度のＣrにてなる３層構成であり、厚さ１５μm 程度の
ポリイミドにてなる絶縁層５は、ホトリソグラフィ技術
によってパターン形成したのち、400 ℃程度の温度で焼
成する。
00Å程度のＣr,厚さ５〜６μm 程度のＣu,厚さ1000Å程
度のＣrにてなる３層構成であり、厚さ１５μm 程度の
ポリイミドにてなる絶縁層５は、ホトリソグラフィ技術
によってパターン形成したのち、400 ℃程度の温度で焼
成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図７は従来の回路基板
の欠点を説明するための模式図であり、回路基板１に設
けた貫通孔２と導電体３との間には空洞（ポア）８が生
成され易く、空洞８に閉じ込められた空気や各種処理液
および水は、絶縁層５の焼成時に膨張し、空洞８の外に
逃げ出そうとする。
の欠点を説明するための模式図であり、回路基板１に設
けた貫通孔２と導電体３との間には空洞（ポア）８が生
成され易く、空洞８に閉じ込められた空気や各種処理液
および水は、絶縁層５の焼成時に膨張し、空洞８の外に
逃げ出そうとする。
【０００５】その結果、図７(イ) に示す如く導体パター
ン４にクラック９を生じ、導体パターン６の一部が膨ん
で導体パターン４と６の接続が損なわれたり、図７(ロ)
に示す如く導体パターン４が膨らみ、導電体３と導体パ
ターン４との接続が損なわれるという問題点があった。
ン４にクラック９を生じ、導体パターン６の一部が膨ん
で導体パターン４と６の接続が損なわれたり、図７(ロ)
に示す如く導体パターン４が膨らみ、導電体３と導体パ
ターン４との接続が損なわれるという問題点があった。
【０００６】また、導体パターン４，６のＣr 層は、密
着性に優れるも腐食され易いという性質がある。そのた
め、空洞７内の各種処理液や水が侵出し腐食されること
があるという問題点もあった。
着性に優れるも腐食され易いという性質がある。そのた
め、空洞７内の各種処理液や水が侵出し腐食されること
があるという問題点もあった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の回路基板
を示す基本図(イ) と、その絶縁基板にグリーンシートを
使用した主要製造工程の説明図(ロ) である。
を示す基本図(イ) と、その絶縁基板にグリーンシートを
使用した主要製造工程の説明図(ロ) である。
【０００８】図１(イ) において、絶縁基板12の貫通孔13
に導電体14を充填したビアホールを有する回路基板11
は、導電体14に一端が連通する第２の空孔15を絶縁基板
12内に設け、空孔15に連通する第１の空孔16は、絶縁基
板12の表面 (または裏面あるいは表面と裏面との双方)
に開口する。
に導電体14を充填したビアホールを有する回路基板11
は、導電体14に一端が連通する第２の空孔15を絶縁基板
12内に設け、空孔15に連通する第１の空孔16は、絶縁基
板12の表面 (または裏面あるいは表面と裏面との双方)
に開口する。
【０００９】図１(ロ) において、絶縁基板12を構成する
一方のグリーンシート12-1には、貫通孔13の一部となる
貫通孔13-1を形成し、貫通孔13-1には導電体用金属（例
えばタングステン）ペースト17-1を充填すると共に、表
面には導電体14に対し選択的に溶去可能であり一端が金
属ペースト17-1に連通する金属（例えば銅）ペーストパ
ターン18を形成する。
一方のグリーンシート12-1には、貫通孔13の一部となる
貫通孔13-1を形成し、貫通孔13-1には導電体用金属（例
えばタングステン）ペースト17-1を充填すると共に、表
面には導電体14に対し選択的に溶去可能であり一端が金
属ペースト17-1に連通する金属（例えば銅）ペーストパ
ターン18を形成する。
【００１０】図１(ハ) において、絶縁基板12を構成する
他方のグリーンシート12-2には、貫通孔13の一部となる
貫通孔13-2を形成し、パターン18の他端に連通する空孔
16-1を形成し、貫通孔13-2にはペースト17-1と同じ金属
ペースト17-2を充填し、空孔16-1には導電体14に対し選
択的に溶去可能である金属ペースト19を充填する。
他方のグリーンシート12-2には、貫通孔13の一部となる
貫通孔13-2を形成し、パターン18の他端に連通する空孔
16-1を形成し、貫通孔13-2にはペースト17-1と同じ金属
ペースト17-2を充填し、空孔16-1には導電体14に対し選
択的に溶去可能である金属ペースト19を充填する。
【００１１】しかるのち、グリーンシート12-1にグリー
ンシート12-2を重ね、圧縮焼成法によって加圧焼成する
と図１(ニ) に示す如く、グリーンシート12-1と12-2は接
合して絶縁基板12となり、金属ペースト17-1と17-2とは
一体化して導電体14となり、金属ペーストパターン18を
焼成してなる金属パターン20の一端は導電体14に連通
し、金属ペースト19を焼成し上端面が露呈する金属体21
は金属パターン20の他端に連通し形成される。
ンシート12-2を重ね、圧縮焼成法によって加圧焼成する
と図１(ニ) に示す如く、グリーンシート12-1と12-2は接
合して絶縁基板12となり、金属ペースト17-1と17-2とは
一体化して導電体14となり、金属ペーストパターン18を
焼成してなる金属パターン20の一端は導電体14に連通
し、金属ペースト19を焼成し上端面が露呈する金属体21
は金属パターン20の他端に連通し形成される。
【００１２】そこで、金属パターン20と金属体21を溶去
すると、図１(イ) に示す如く、空孔15と16を有する回路
基板11が完成する。
すると、図１(イ) に示す如く、空孔15と16を有する回路
基板11が完成する。
【００１３】
【作用】上記手段によれば、導電体14には空孔15と16に
てなるガス抜き孔が連通する。そのため、図７(イ) また
は(ロ) に示すような空洞８が形成され、空洞８に閉じ込
められた空気や各種処理液および水が膨張，気化して
も、それらはガス抜き孔を通って絶縁基板12の外に排出
し、絶縁基板12に形成した薄膜導体パターンは損なわれ
ないようになる。
てなるガス抜き孔が連通する。そのため、図７(イ) また
は(ロ) に示すような空洞８が形成され、空洞８に閉じ込
められた空気や各種処理液および水が膨張，気化して
も、それらはガス抜き孔を通って絶縁基板12の外に排出
し、絶縁基板12に形成した薄膜導体パターンは損なわれ
ないようになる。
【００１４】
【実施例】図２は本発明の実施例による回路基板に薄膜
導体パターンを形成した一部を示す模式断面図、図３は
本発明の他の実施例による回路基板に薄膜導体パターン
を形成した一部を示す模式断面図、図４は本発明のさら
に他の実施例による回路基板に薄膜導体パターンを形成
した一部を示す模式断面図、図５は本発明方法の実施例
による回路基板の主要製造工程の説明図である。
導体パターンを形成した一部を示す模式断面図、図３は
本発明の他の実施例による回路基板に薄膜導体パターン
を形成した一部を示す模式断面図、図４は本発明のさら
に他の実施例による回路基板に薄膜導体パターンを形成
した一部を示す模式断面図、図５は本発明方法の実施例
による回路基板の主要製造工程の説明図である。
【００１５】図２において、絶縁基板12の貫通孔13に導
電体14を充填したビアホールを有する回路基板11-1は、
絶縁基板12の表面に導電体14と接続する薄膜導体パター
ン４を形成し、絶縁層（ポリイミド層）５を選択的に形
成したのち、導体パターン４に接続する薄膜導体パター
ン６を形成してなる。
電体14を充填したビアホールを有する回路基板11-1は、
絶縁基板12の表面に導電体14と接続する薄膜導体パター
ン４を形成し、絶縁層（ポリイミド層）５を選択的に形
成したのち、導体パターン４に接続する薄膜導体パター
ン６を形成してなる。
【００１６】多層構成 (図は３層構成）である絶縁基板
12の内部には、導電体14に一端が連通する第２の空孔15
を設け、空孔15に連通する第１の空孔16は、絶縁基板12
の表面 (または裏面あるいは表面と裏面との双方) に開
口する。
12の内部には、導電体14に一端が連通する第２の空孔15
を設け、空孔15に連通する第１の空孔16は、絶縁基板12
の表面 (または裏面あるいは表面と裏面との双方) に開
口する。
【００１７】図３において、絶縁基板12の一対の貫通孔
13にそれぞれ導電体14を充填したビアホールを有する回
路基板11-2は、絶縁基板12の表面と裏面とに導電体14と
接続する薄膜導体パターン４を形成し、導体パターン４
を選択的に被覆する絶縁層（ポリイミド層）５を選択的
に形成したのち、表面の導体パターン４に接続する薄膜
導体パターン６を形成してなる。
13にそれぞれ導電体14を充填したビアホールを有する回
路基板11-2は、絶縁基板12の表面と裏面とに導電体14と
接続する薄膜導体パターン４を形成し、導体パターン４
を選択的に被覆する絶縁層（ポリイミド層）５を選択的
に形成したのち、表面の導体パターン４に接続する薄膜
導体パターン６を形成してなる。
【００１８】多層構成 (図は３層構成）である絶縁基板
12の内部には、一対の導電体14に連通する空孔15を設
け、空孔15の中間から絶縁基板12の表面に開口する空孔
16-1と、絶縁基板12の裏面に開口する透孔16-2を形成し
てなる。
12の内部には、一対の導電体14に連通する空孔15を設
け、空孔15の中間から絶縁基板12の表面に開口する空孔
16-1と、絶縁基板12の裏面に開口する透孔16-2を形成し
てなる。
【００１９】図４において、絶縁基板12の一対の貫通孔
13にそれぞれ導電体14を充填したビアホールを有する回
路基板11-3は、絶縁基板12の表面と裏面とに導電体14と
接続する薄膜導体パターン４を形成し、導体パターン４
を選択的に被覆する絶縁層（ポリイミド層）５を選択的
に形成したのち、表面の導体パターン４に接続する薄膜
導体パターン６を形成してなる。
13にそれぞれ導電体14を充填したビアホールを有する回
路基板11-3は、絶縁基板12の表面と裏面とに導電体14と
接続する薄膜導体パターン４を形成し、導体パターン４
を選択的に被覆する絶縁層（ポリイミド層）５を選択的
に形成したのち、表面の導体パターン４に接続する薄膜
導体パターン６を形成してなる。
【００２０】多層構成 (図は３層構成）である絶縁基板
12には、その表面および裏面に開口する空孔16を設け、
絶縁基板12の内部には、一端が導電体14に連通し他端が
空孔16に連通する空孔15を設ける。
12には、その表面および裏面に開口する空孔16を設け、
絶縁基板12の内部には、一端が導電体14に連通し他端が
空孔16に連通する空孔15を設ける。
【００２１】図２〜図４において、導電体14と導体パタ
ーン４とは、導電体14のランド７を介して電気的に接続
し、多層構成である絶縁基板12に形成した導電体14は、
その中間部に層間ランド23が形成される。そして、図２
〜図４に示す如き絶縁基板12は、下部導体パターン４，
絶縁層５，上部導体パターン６を形成するに際し、貫通
孔13と導電体14との間に図７に示す如き空洞８ができ、
空洞８に空気や各種処理液および洗浄水が閉じ込められ
ても、その膨張気体および気化気体は透孔15,16 を通っ
て放出されるため、導体パターン４や６の接続不良が生
じないようになる。
ーン４とは、導電体14のランド７を介して電気的に接続
し、多層構成である絶縁基板12に形成した導電体14は、
その中間部に層間ランド23が形成される。そして、図２
〜図４に示す如き絶縁基板12は、下部導体パターン４，
絶縁層５，上部導体パターン６を形成するに際し、貫通
孔13と導電体14との間に図７に示す如き空洞８ができ、
空洞８に空気や各種処理液および洗浄水が閉じ込められ
ても、その膨張気体および気化気体は透孔15,16 を通っ
て放出されるため、導体パターン４や６の接続不良が生
じないようになる。
【００２２】図４に示す３層構成の絶縁基板12に本発明
を適用したときの製造例は、先ず、図５(イ) に示す如く
３枚のグリーンシート12-4, 12-5, 12-6に、それぞれが
貫通孔13の一部になる複数個（図は６個）の貫通孔13-3
と、それぞれが空孔16の一部になる複数個（図は３個）
の空孔16-1とを、パンチング加工によって形成し、各貫
通孔13-3には導電体14となる金属ペースト（例えばタン
グステンペースト）17 -3を充填し、各空孔16-1には導電
体14に対し選択溶去可能な金属ペースト (例えば銅ペー
スト) 19-1を充填する。
を適用したときの製造例は、先ず、図５(イ) に示す如く
３枚のグリーンシート12-4, 12-5, 12-6に、それぞれが
貫通孔13の一部になる複数個（図は６個）の貫通孔13-3
と、それぞれが空孔16の一部になる複数個（図は３個）
の空孔16-1とを、パンチング加工によって形成し、各貫
通孔13-3には導電体14となる金属ペースト（例えばタン
グステンペースト）17 -3を充填し、各空孔16-1には導電
体14に対し選択溶去可能な金属ペースト (例えば銅ペー
スト) 19-1を充填する。
【００２３】次いで、図５(ロ) に示す如く重ねたときの
中間層となるグリーンシート12-5の上面（またはその下
面, または下層グリーンシート12-4の上面, または上層
グリーンシート12-6の下面）には、導電体14に対し選択
溶去可能な金属ペースト (例えば銅ペースト) を使用
し、貫通孔13-3と透孔16-1とを結ぶ金属ペーストパター
ン18を印刷形成する。
中間層となるグリーンシート12-5の上面（またはその下
面, または下層グリーンシート12-4の上面, または上層
グリーンシート12-6の下面）には、導電体14に対し選択
溶去可能な金属ペースト (例えば銅ペースト) を使用
し、貫通孔13-3と透孔16-1とを結ぶ金属ペーストパター
ン18を印刷形成する。
【００２４】次いで、グリーンシート12-4, 12-5, 12-6
を重ね、約 900℃に加熱し圧縮焼成させると、図５(ハ)
に一部分を示す如く、グリーンシート12-4, 12-5, 12-6
は接合して一体化し絶縁基板12となり、上下方向に対応
する各金属ペースト17-3および19-1も接合して導電体14
または金属体22になると共に、金属ペーストパターン18
が焼成された金属パターン20は導電体14と金属体22とに
連通し形成される。
を重ね、約 900℃に加熱し圧縮焼成させると、図５(ハ)
に一部分を示す如く、グリーンシート12-4, 12-5, 12-6
は接合して一体化し絶縁基板12となり、上下方向に対応
する各金属ペースト17-3および19-1も接合して導電体14
または金属体22になると共に、金属ペーストパターン18
が焼成された金属パターン20は導電体14と金属体22とに
連通し形成される。
【００２５】そこで、金属パターン20および金属体22を
溶去すると、絶縁基板12には空孔15と16にてなり導電体
14に連通するガス抜き孔が形成される。
溶去すると、絶縁基板12には空孔15と16にてなり導電体
14に連通するガス抜き孔が形成される。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ビ
アホールの導電体には連通するガス抜き孔を絶縁基板に
設けたことおよび、グリーンシートを使用した多層絶縁
基板に対し該ガス抜き孔の製造方法を提供したことによ
り、絶縁基板に形成した薄膜導体パターンの製造歩留り
と信頼性を向上し得た効果がある。
アホールの導電体には連通するガス抜き孔を絶縁基板に
設けたことおよび、グリーンシートを使用した多層絶縁
基板に対し該ガス抜き孔の製造方法を提供したことによ
り、絶縁基板に形成した薄膜導体パターンの製造歩留り
と信頼性を向上し得た効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の回路基板を示す基本図とその絶縁基
板にグリーンシートを使用した主要製造工程の説明図で
ある。
板にグリーンシートを使用した主要製造工程の説明図で
ある。
【図２】 本発明の実施例による回路基板に薄膜導体パ
ターンを形成した一部を示す模式断面図である。
ターンを形成した一部を示す模式断面図である。
【図３】 本発明の他の実施例による回路基板に薄膜導
体パターンを形成した一部を示す模式断面図である。
体パターンを形成した一部を示す模式断面図である。
【図４】 本発明のさらに他の実施例による回路基板に
薄膜導体パターンを形成した一部を示す模式断面図であ
る。
薄膜導体パターンを形成した一部を示す模式断面図であ
る。
【図５】 本発明方法の実施例による回路基板の主要工
程の説明図である。
程の説明図である。
【図６】 薄膜導体パターンを形成した従来の回路基板
の一部を示す模式断面図である。
の一部を示す模式断面図である。
【図７】 従来の回路基板における欠点を説明するため
の模式図である。
の模式図である。
11, 11-1, 11-2, 11-3は回路基板 12は絶縁基板 12-1, 12-2, 12-4, 12-5, 12-6はグリーンシート 13, 13-1, 13-2, 13-3は貫通孔 14は導電体 15,16,16-1は空孔 18は空孔形成用金属ペーストパターン 19は空孔形成用充填金属ペースト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 27/01 ３１１ 8418−4Ｍ Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ 6921−4Ｅ
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁基板(12)を厚さ方向に貫通する貫通
孔(13)に導電体(14)が充填されたビアホールを有する回
路基板であって、該絶縁基板(12)の表面および裏面の少
なくとも一方に開口する第１の空孔(16)が設けられ、該
絶縁基板(12)の内部には一端が該導電体(14)の中間部に
連通し他端が該第１の空孔(16)に連通する第２の空孔(1
5)が設けられたことを特徴とした回路基板。 - 【請求項２】 前記絶縁基板(12)の表面および裏面の少
なくとも一方に開口する前記第１の空孔(16)に複数の前
記第２の空孔(15)が連通することを特徴とした請求項１
記載の回路基板。 - 【請求項３】 請求項１記載の回路基板の製造方法であ
って、前記絶縁基板(12)が複数枚のグリーンシート (12
-1, 12-2)を接合した多層構成であり、該複数枚のグリ
ーンシート (12-1, 12-2) の少なくとも１接合面には前
記第２の空孔(15)に対応するパターン(18)を前記導電体
(14)に対し選択溶去可能な金属ペーストにて形成し、該
複数枚のグリーンシート (12-1, 12-2) のそれぞれには
前記貫通孔(13)に対応する貫通孔 (13-1, 13-2) と前記
第１の空孔(16)に対応する空孔(16-1) とを形成し、該
グリーンシート (12-1, 12-2) の貫通孔 (13-1, 13-2)
には該導電体(14)となる金属ペーストを充填し、該グリ
ーンシート (12-1, 12-2) の空孔 (16-1) には該導電体
(14)に対し選択溶去可能な金属ペースト(19)を充填し、
該複数枚のグリーンシートを重ねて焼成接合させたの
ち、該１接合面の形成パターン(18)および該空孔 (1
6-1) の充填金属ペースト(19)の焼成金属(20,21) を溶
去することを特徴とした回路基板の製造方法。 - 【請求項４】 前記１接合面の形成パターン(18)および
前記空孔 (16-1) の充填金属ペースト(20)には銅ペース
トを使用し、前記導電体(14)となる金属ペースト (17
-1, 17-2) にはタングステンペーストを使用することを
特徴とした請求項３記載の回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32936391A JPH05167259A (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | 回路基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32936391A JPH05167259A (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | 回路基板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05167259A true JPH05167259A (ja) | 1993-07-02 |
Family
ID=18220624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32936391A Withdrawn JPH05167259A (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | 回路基板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05167259A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009246338A (ja) * | 2008-03-11 | 2009-10-22 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
| JP2010123601A (ja) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
| JP2010129717A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
-
1991
- 1991-12-13 JP JP32936391A patent/JPH05167259A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009246338A (ja) * | 2008-03-11 | 2009-10-22 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
| JP2010123601A (ja) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
| JP2010129717A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990311 |