JPH05160546A - 微細回路のエッチング方法 - Google Patents
微細回路のエッチング方法Info
- Publication number
- JPH05160546A JPH05160546A JP34916391A JP34916391A JPH05160546A JP H05160546 A JPH05160546 A JP H05160546A JP 34916391 A JP34916391 A JP 34916391A JP 34916391 A JP34916391 A JP 34916391A JP H05160546 A JPH05160546 A JP H05160546A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- spray
- fine circuit
- etching solution
- sprayed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/08—Apparatus, e.g. for photomechanical printing surfaces
Abstract
(57)【要約】
【目的】 エッチング液の噴霧径を微小化することによ
り、回路パターンの幅を極微細に形成することができる
微細回路のエッチング方法を提供する。 【構成】 厚さ３５μｍの銅箔を両面に被着した銅箔基
板と、スプレーと、エアーポンプと、銅のエッチング液
と、を準備する。そして、エアーポンプ内の圧縮空気と
エッチング液とを、混合気液の噴霧粒径が１０〜２００
μｍの範囲内になるよう混合してスプレーノズルより銅
箔表面に噴霧する。このとき、銅箔基板はスプレーノズ
ルの噴霧方向に対して垂直に保持しておく。
り、回路パターンの幅を極微細に形成することができる
微細回路のエッチング方法を提供する。 【構成】 厚さ３５μｍの銅箔を両面に被着した銅箔基
板と、スプレーと、エアーポンプと、銅のエッチング液
と、を準備する。そして、エアーポンプ内の圧縮空気と
エッチング液とを、混合気液の噴霧粒径が１０〜２００
μｍの範囲内になるよう混合してスプレーノズルより銅
箔表面に噴霧する。このとき、銅箔基板はスプレーノズ
ルの噴霧方向に対して垂直に保持しておく。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は微細回路のエッチング方
法に関し、詳しくは、噴霧径を微小化したエッチング液
で銅箔、アルミニウム箔等の金属箔を所定パターンにエ
ッチングした微細回路のエッチング方法に関するもので
ある。
法に関し、詳しくは、噴霧径を微小化したエッチング液
で銅箔、アルミニウム箔等の金属箔を所定パターンにエ
ッチングした微細回路のエッチング方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年、多機能化する電子機器に使用され
るプリント基板は、限られた搭載スペースの中で高集積
化しなければならなかった。したがって、プリント基板
表面に被着されて回路パターンを形成する銅箔の極薄
化、回路パターンの微細化、高密度化が要求されてい
る。例えば、銅箔の厚さを１００μｍ以下とすること、
および、回路パターンのパターン幅を１００μｍ以下と
することが求められている。
るプリント基板は、限られた搭載スペースの中で高集積
化しなければならなかった。したがって、プリント基板
表面に被着されて回路パターンを形成する銅箔の極薄
化、回路パターンの微細化、高密度化が要求されてい
る。例えば、銅箔の厚さを１００μｍ以下とすること、
および、回路パターンのパターン幅を１００μｍ以下と
することが求められている。
【０００３】このようなプリント基板の製造工程中、回
路パターンの形成は、銅箔へのレジスト塗布、パターン
露光、現像、エッチング等の工程を施すことにより行わ
れていた。このエッチング工程においては、従来、圧送
ポンプまたはマグネットポンプを用いて、エッチング液
をスプレーノズルから回路基板上に垂直に噴射すること
により、微細回路のエッチングを施していた。
路パターンの形成は、銅箔へのレジスト塗布、パターン
露光、現像、エッチング等の工程を施すことにより行わ
れていた。このエッチング工程においては、従来、圧送
ポンプまたはマグネットポンプを用いて、エッチング液
をスプレーノズルから回路基板上に垂直に噴射すること
により、微細回路のエッチングを施していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
微細回路のエッチング方法にあっては、液体だけをスプ
レーノズルから噴射していたので、エッチング液の粒径
の微小化に限界があった。この結果、微細回路のパター
ン幅をパターン露光で微細化しても、そのパターン幅よ
りエッチング液の粒径が大きくなり、そのパターン幅に
エッチングできないという課題があった。
微細回路のエッチング方法にあっては、液体だけをスプ
レーノズルから噴射していたので、エッチング液の粒径
の微小化に限界があった。この結果、微細回路のパター
ン幅をパターン露光で微細化しても、そのパターン幅よ
りエッチング液の粒径が大きくなり、そのパターン幅に
エッチングできないという課題があった。
【０００５】そこで、本発明は、エッチング液の噴霧径
を微小化することにより、回路パターンの幅を極微細に
形成する微細回路のエッチング方法を提供することを、
その目的としている。
を微小化することにより、回路パターンの幅を極微細に
形成する微細回路のエッチング方法を提供することを、
その目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、エッチング液を基板面にスプレーノズルより噴霧す
ることにより、該基板面に微細回路を形成する微細回路
のエッチング方法において、上記エッチング液に気体を
混合して上記スプレーノズルより基板面に噴霧した微細
回路のエッチング方法である。
は、エッチング液を基板面にスプレーノズルより噴霧す
ることにより、該基板面に微細回路を形成する微細回路
のエッチング方法において、上記エッチング液に気体を
混合して上記スプレーノズルより基板面に噴霧した微細
回路のエッチング方法である。
【０００７】請求項２に記載の発明は、エッチング液と
気体とを所定の割合で混合した混合流体をスプレーノズ
ルより基板面に対して垂直にあるいは角度をもたせて噴
霧した微細回路のエッチング方法である。
気体とを所定の割合で混合した混合流体をスプレーノズ
ルより基板面に対して垂直にあるいは角度をもたせて噴
霧した微細回路のエッチング方法である。
【０００８】請求項３に記載の発明は、エッチング液に
気体を混合し、この混合流体をスプレーノズルより基板
面に噴霧する微細回路のエッチング方法にあって、上記
スプレーノズルから噴霧されるエッチング液の噴霧の粒
径を１０〜２００μｍとした微細回路のエッチング方法
である。
気体を混合し、この混合流体をスプレーノズルより基板
面に噴霧する微細回路のエッチング方法にあって、上記
スプレーノズルから噴霧されるエッチング液の噴霧の粒
径を１０〜２００μｍとした微細回路のエッチング方法
である。
【０００９】
【作用】請求項１に記載の発明に係る微細回路のエッチ
ング方法にあっては、エッチング液に気体を混合して噴
霧するため、そのエッチング液の噴霧径を微小化するこ
とができる。その結果、基板面に微細回路を形成するこ
とができる。
ング方法にあっては、エッチング液に気体を混合して噴
霧するため、そのエッチング液の噴霧径を微小化するこ
とができる。その結果、基板面に微細回路を形成するこ
とができる。
【００１０】また、エッチング液に気体を混合してスプ
レーノズルより基板面に噴霧する場合、その混合した流
体の基板面に対して垂直にあるいは角度をもたせて噴霧
することにより、基板面にエッチング液が滞留すること
を防止することができる。
レーノズルより基板面に噴霧する場合、その混合した流
体の基板面に対して垂直にあるいは角度をもたせて噴霧
することにより、基板面にエッチング液が滞留すること
を防止することができる。
【００１１】さらに、上記スプレーノズルから噴霧した
ときのエッチング液の噴霧の粒径を１０〜２００μｍ以
下にしたため、微細回路の幅を１００μｍ以下の極微細
に形成することができる。
ときのエッチング液の噴霧の粒径を１０〜２００μｍ以
下にしたため、微細回路の幅を１００μｍ以下の極微細
に形成することができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明に係る微細回路のエッチング方
法の一実施例について説明する。
法の一実施例について説明する。
【００１３】まず、厚さ３５μｍの銅箔を両面に被着し
た銅箔基板と、スプレーと、エアーポンプと、銅のエッ
チング液（例えばＦｅＣｌ3、ＣｕＣｌ2）と、を準備す
る。この銅箔基板の銅箔表面には、露光、現像、水洗処
理等を経て、幅が１００μｍの所定回路パターンになる
ようにマスク用のレジストが塗布されている。そして、
エアーポンプ内の所定圧力の圧縮空気とエッチング液と
を、混合気液の粒径が１０〜２００μｍとなるように混
合し、スプレーノズルより混合気液が楕円球形状になる
よう該基板の銅箔面上に噴霧する。この結果、銅箔の不
要パターンがエッチングされる。そして、不要なレジス
トを銅箔表面から除去することにより、銅箔基板表面に
は銅箔による幅が１００μｍ以下の所定パターンが形成
される。また、上記混合気液は銅箔基板の表面に対して
垂直となるようにスプレーノズルから噴霧される。例え
ば銅箔基板を水平面に対して垂直となるように吊り下
げ、この吊り下げられた基板の銅箔表面に、水平方向に
噴霧するスプレーノズルから混合気液を噴霧するものと
する。また、基板の銅箔表面に対して所定の角度（例え
ば４５度）を有して混合気液を噴霧してもよい。
た銅箔基板と、スプレーと、エアーポンプと、銅のエッ
チング液（例えばＦｅＣｌ3、ＣｕＣｌ2）と、を準備す
る。この銅箔基板の銅箔表面には、露光、現像、水洗処
理等を経て、幅が１００μｍの所定回路パターンになる
ようにマスク用のレジストが塗布されている。そして、
エアーポンプ内の所定圧力の圧縮空気とエッチング液と
を、混合気液の粒径が１０〜２００μｍとなるように混
合し、スプレーノズルより混合気液が楕円球形状になる
よう該基板の銅箔面上に噴霧する。この結果、銅箔の不
要パターンがエッチングされる。そして、不要なレジス
トを銅箔表面から除去することにより、銅箔基板表面に
は銅箔による幅が１００μｍ以下の所定パターンが形成
される。また、上記混合気液は銅箔基板の表面に対して
垂直となるようにスプレーノズルから噴霧される。例え
ば銅箔基板を水平面に対して垂直となるように吊り下
げ、この吊り下げられた基板の銅箔表面に、水平方向に
噴霧するスプレーノズルから混合気液を噴霧するものと
する。また、基板の銅箔表面に対して所定の角度（例え
ば４５度）を有して混合気液を噴霧してもよい。
【００１４】また、表１は、圧縮空気の圧力、ノズルの
口径、エッチング液の噴出量等を各種変更してスプレー
ノズルから混合気液を噴霧した場合、そのエッチング液
の噴霧の粒径に対する銅箔基板のエッチング性を示すも
のである。
口径、エッチング液の噴出量等を各種変更してスプレー
ノズルから混合気液を噴霧した場合、そのエッチング液
の噴霧の粒径に対する銅箔基板のエッチング性を示すも
のである。
【００１５】
【表１】
【００１６】この表１から解るように、エッチング液
（混合気液）の噴霧の粒径を１０〜２００μｍとするこ
とにより、エッチング性を良好なものとすることができ
る。よって、所望の微細幅の回路パターンを形成するこ
とが容易となる。
（混合気液）の噴霧の粒径を１０〜２００μｍとするこ
とにより、エッチング性を良好なものとすることができ
る。よって、所望の微細幅の回路パターンを形成するこ
とが容易となる。
【００１７】なお、上記実施例にあっても、スプレーノ
ズルを基板表面に沿って移動したり、スプレーノズルを
首振りさせることにより、基板上でのエッチング液の滞
留を完全に防止することができる。これは、噴霧体が気
体と液体との混合体であるので、液体のみのエッチング
液より粘性率が低く、かつ、エッチング液を気体により
吹き飛ばすことが容易にできるからである。したがっ
て、銅箔上にエッチング液が残留することはない。これ
により、エッチングむらが発生することもなくなり、１
００μｍ以下の極微細の回路パターンの幅の精度が良好
で、均一なエッチング処理ができる。なおまた、上記基
板材料としてはセラミックスまたは金属を使用すること
ができる。さらに、銅箔のエッチングのみに限らず、他
の金属、例えばアルミニウム箔のエッチング等について
も同様に本発明を適用することができる。
ズルを基板表面に沿って移動したり、スプレーノズルを
首振りさせることにより、基板上でのエッチング液の滞
留を完全に防止することができる。これは、噴霧体が気
体と液体との混合体であるので、液体のみのエッチング
液より粘性率が低く、かつ、エッチング液を気体により
吹き飛ばすことが容易にできるからである。したがっ
て、銅箔上にエッチング液が残留することはない。これ
により、エッチングむらが発生することもなくなり、１
００μｍ以下の極微細の回路パターンの幅の精度が良好
で、均一なエッチング処理ができる。なおまた、上記基
板材料としてはセラミックスまたは金属を使用すること
ができる。さらに、銅箔のエッチングのみに限らず、他
の金属、例えばアルミニウム箔のエッチング等について
も同様に本発明を適用することができる。
【００１８】
【発明の効果】本発明は、以上説明してきたように構成
されているので、回路パターンの幅を極微細に形成する
ことができる。また、基板上でのエッチング液の滞留を
防止することもできる。
されているので、回路パターンの幅を極微細に形成する
ことができる。また、基板上でのエッチング液の滞留を
防止することもできる。
Claims (3)
- 【請求項１】 スプレーノズルからエッチング液を基板
面に噴霧することにより、該基板面に微細回路を形成す
る微細回路のエッチング方法において、 上記エッチング液に気体を混合して上記スプレーノズル
より基板面に噴霧したことを特徴とする微細回路のエッ
チング方法。 - 【請求項２】 エッチング液と気体とを所定の割合で混
合した混合流体をスプレーノズルより基板面に対して垂
直にあるいは角度をもたせて噴霧した請求項１に記載の
微細回路のエッチング方法。 - 【請求項３】 エッチング液に気体を混合し、この混合
流体をスプレーノズルより基板面に噴霧する微細回路の
エッチング方法にあって、 上記スプレーノズルから噴霧されるエッチング液の噴霧
の粒径を１０〜２００μｍとした請求項１または請求項
２に記載の微細回路のエッチング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34916391A JPH05160546A (ja) | 1991-12-06 | 1991-12-06 | 微細回路のエッチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34916391A JPH05160546A (ja) | 1991-12-06 | 1991-12-06 | 微細回路のエッチング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160546A true JPH05160546A (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=18401898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34916391A Pending JPH05160546A (ja) | 1991-12-06 | 1991-12-06 | 微細回路のエッチング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05160546A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002246625A (ja) * | 2001-02-21 | 2002-08-30 | Sharp Corp | 太陽電池の製造方法 |
| JP2002256458A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-11 | Sony Corp | エッチング方法およびエッチング装置 |
| WO2007004431A1 (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-11 | Elfo-Tec Co., Ltd. | 高精細パターンの形成方法及び装置 |
| WO2020226125A1 (ja) * | 2019-05-09 | 2020-11-12 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリント配線板の製造方法、及びプリント配線板 |
-
1991
- 1991-12-06 JP JP34916391A patent/JPH05160546A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002246625A (ja) * | 2001-02-21 | 2002-08-30 | Sharp Corp | 太陽電池の製造方法 |
| JP2002256458A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-11 | Sony Corp | エッチング方法およびエッチング装置 |
| WO2007004431A1 (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-11 | Elfo-Tec Co., Ltd. | 高精細パターンの形成方法及び装置 |
| JP5153332B2 (ja) * | 2005-07-04 | 2013-02-27 | 株式会社 エルフォテック | 高精細パターンの形成方法及び装置 |
| WO2020226125A1 (ja) * | 2019-05-09 | 2020-11-12 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリント配線板の製造方法、及びプリント配線板 |
| CN113796169A (zh) * | 2019-05-09 | 2021-12-14 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 印刷电路板的制造方法和印刷电路板 |
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