JPH05148696A - Plating current controller - Google Patents
Plating current controllerInfo
- Publication number
- JPH05148696A JPH05148696A JP33460391A JP33460391A JPH05148696A JP H05148696 A JPH05148696 A JP H05148696A JP 33460391 A JP33460391 A JP 33460391A JP 33460391 A JP33460391 A JP 33460391A JP H05148696 A JPH05148696 A JP H05148696A
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- plating
- current
- correction
- adhesion amount
- adder
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- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、メッキ対象に対して
最適のメッキ付着量となるようなメッキ電流をメッキセ
ルに供給制御するメッキ電流制御装置に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plating current control device for controlling the supply of a plating current to a plating cell so that an optimum amount of plating adhered to an object to be plated.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図２は例えば特公平１−４８３５９号公
報に示された従来のメッキ電流制御装置を示すブロック
図であり、図において、１は矢印ｐ方向に進行するメッ
キ対象としてのストリップ、２はストリップ１のライン
速度を検出するライン速度検出器、３ａ〜３ｃはストリ
ップ１にメッキをするメッキセル、４ａ〜４ｃはメッキ
セル３ａ〜３ｃに供給されるメッキ電流のメッキ電流検
出器、５ａ〜５ｃはメッキ電流を供給する整流器であ
る。2. Description of the Related Art FIG. 2 is a block diagram showing a conventional plating current control device disclosed in, for example, Japanese Patent Publication No. 1-48359, in which 1 is a strip to be plated which progresses in the direction of arrow p, 2 is a line speed detector for detecting the line speed of the strip 1; 3a to 3c are plating cells for plating the strip 1; 4a to 4c are plating current detectors 5a to 5c for plating currents supplied to the plating cells 3a to 3c. Is a rectifier that supplies a plating current.
【０００３】また、６ａ〜６ｃは整流器５ａ〜５ｃを介
してメッキセル３ａ〜３ｃに供給する電流が所定値とな
るように制御するコントローラ、７ａ〜７ｃはメッキ電
流を分配し、コントローラ６ａ〜６ｃに供給する分配
器、８はメッキ電流検出器４ａ〜４ｃの出力によりメッ
キ電流の総和を求める加算器、９は比例・積分（以下、
ＰＩという）コントローラであり、出力信号を分配器７
ａ〜７ｃに供給する。Further, 6a to 6c are controllers for controlling the current supplied to the plating cells 3a to 3c through the rectifiers 5a to 5c so as to have a predetermined value, and 7a to 7c distribute the plating current to the controllers 6a to 6c. Distributor to be supplied, 8 is an adder for obtaining the total sum of the plating currents from the outputs of the plating current detectors 4a to 4c, and 9 is a proportional / integral (hereinafter,
PI) controller and outputs the output signal to the distributor 7
a to 7c.
【０００４】さらに、１０は計算回路であり、ライン速
度検出器２で検出したストリップ１のライン速度と、電
流基準との差を求めて加算器１０ａに供給する。加算器
１０ａは加算器８のメッキ電流の総和と、計算回路１０
の出力との差を求め、ＰＩコントローラ９に供給する。
１１は目付量，板幅，電極効率およびライン速度から総
合電流基準を計算し、これを計算回路１０に供給する電
流基準回路である。Further, 10 is a calculation circuit, which calculates the difference between the line speed of the strip 1 detected by the line speed detector 2 and the current reference and supplies it to the adder 10a. The adder 10a calculates the sum of the plating currents of the adder 8 and the calculation circuit 10
The difference between the output and the output is obtained and supplied to the PI controller 9.
Reference numeral 11 is a current reference circuit that calculates a total current reference from the basis weight, plate width, electrode efficiency and line speed, and supplies this to the calculation circuit 10.
【０００５】次に動作について説明する。各メッキセル
３ａ〜３ｃに供給されるメッキ電流は、各検出器４ａ〜
４ｃにより検出され、これら各検出電流は加算器８に入
力されて加算される。こうして求められたメッキ電流の
総和は、加算器１０ａにおいて計算回路１０の出力との
和が求められ、ＰＩコントローラ９に供給される。Next, the operation will be described. The plating current supplied to each of the plating cells 3a to 3c is equal to that of each of the detectors 4a to 4c.
4c, the detected currents are input to the adder 8 and added. The sum of the plating currents thus obtained is summed with the output of the calculation circuit 10 in the adder 10a and is supplied to the PI controller 9.
【０００６】ＰＩコントローラ９は加算器１０ａから与
えられる出力にもとづき分配された電流基準を、分配器
７ａ〜７ｃに供給する。分配器７ａ〜７ｃはメッキ電流
を各コントローラ６ａ〜６ｃ，整流器５ａ〜５ｃおよび
検出器４ａ〜４ｃを介してメッキセル３ａ〜３ｃに供給
する。The PI controller 9 supplies the current reference distributed based on the output given from the adder 10a to the distributors 7a to 7c. The distributors 7a to 7c supply the plating currents to the plating cells 3a to 3c via the controllers 6a to 6c, the rectifiers 5a to 5c and the detectors 4a to 4c.
【０００７】また、上記ライン速度検出器２によって検
出されたストリップ１のライン速度は、計算回路１０に
入力され、この計算回路１０はこのライン速度の増減に
従い、電流基準回路１１により設定された総和電流基準
を増減させる。例えば、ライン速度が増大したときは、
総合電流基準を増加させるように機能する。The line speed of the strip 1 detected by the line speed detector 2 is input to a calculation circuit 10, which calculates the sum total set by the current reference circuit 11 according to the increase or decrease of the line speed. Increase or decrease the current reference. For example, when the line speed increases,
Functions to increase the overall current reference.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】従来のメッキ電流制御
装置は以上のように構成されているので、電流基準回路
１１から出力される目付量，板幅，電極効率およびライ
ン速度等のメッキ条件が変化した場合には、最適なメッ
キ付着量を確保しながらメッキ電流を制御するのが困難
になるなどの問題点があった。Since the conventional plating current control device is constructed as described above, the plating conditions such as the basis weight, plate width, electrode efficiency and line speed output from the current reference circuit 11 can be adjusted. If it changes, there is a problem that it is difficult to control the plating current while ensuring the optimum amount of deposited plating.
【０００９】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたものであり、目付量などのメッキ条件が
変化した際にも、最適なメッキ付着量を確保するための
メッキ電流をメッキセルに出力することができるメッキ
電流制御装置を得ることを目的とする。The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and a plating cell is provided with a plating current for ensuring an optimum plating adhesion amount even when the plating conditions such as the basis weight are changed. It is an object of the present invention to obtain a plating current control device capable of outputting to
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】この発明に係るメッキ電
流制御装置は、メッキセル通過後のメッキ対象における
メッキ付着量を検出するメッキ付着量検出装置を設け
て、中央演算処理装置に、該メッキ付着量検出装置で検
出したメッキ付着量および上記メッキ対象の通過速度か
ら補正に必要な総合電流値を算出させ、この補正に必要
な総合電流値により上記計算回路が出力する総合電流基
準を補正させるようにしたものである。A plating current control device according to the present invention is provided with a plating adhesion amount detecting device for detecting a plating adhesion amount on a plating target after passing through a plating cell, and the central processing unit is provided with the plating adhesion amount. The total current value required for correction is calculated from the plating adhesion amount detected by the amount detection device and the passing speed of the plating target, and the total current reference output by the calculation circuit is corrected by the total current value required for this correction. It is the one.
【００１１】[0011]
【作用】この発明における中央演算処理装置は、メッキ
対象上のメッキ付着量およびメッキ対象の通過速度から
補正電流値を演算し、この補正電流値により計算回路が
出力する総合電流基準を補正させるようにして、目付量
などのメッキ条件の変化に対応して、最適のメッキ付着
量が得られるメッキ電流を、メッキセルへ出力可能にす
る。The central processing unit according to the present invention calculates a correction current value from the amount of plating adhered on the plating target and the passing speed of the plating target, and corrects the total current reference output by the calculation circuit based on this correction current value. Then, it is possible to output, to the plating cell, a plating current that provides the optimum amount of deposited plating in response to changes in the plating conditions such as the basis weight.
【００１２】[0012]
実施例１．以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１において、１は矢印ｐ方向に進行するメッキ
対象としてのストリップ、２はストリップ１のライン速
度を検出するライン速度検出器、３ａ〜３ｃはストリッ
プ１にメッキをするメッキセル、４ａ〜４ｃはメッキセ
ル３ａ〜３ｃに供給されるメッキ電流のメッキ電流検出
器、５ａ〜５ｃはメッキ電流を供給する整流器である。Example 1. An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In FIG. 1, 1 is a strip to be plated which travels in the direction of arrow p, 2 is a line speed detector for detecting the line speed of strip 1, 3a to 3c are plating cells for plating strip 1, and 4a to 4c are plating cells. Plating current detectors 5a to 5c for plating currents supplied to 3a to 3c are rectifiers for supplying plating currents.
【００１３】また、６ａ〜６ｃは整流器５ａ〜５ｃを介
してメッキセル３ａ〜３ｃに供給する電流が所定値とな
るように制御するコントローラ、７ａ〜７ｃはメッキ電
流を分配し、コントローラ６ａ〜６ｃに供給する分配
器、８はメッキ電流検出器４ａ〜４ｃの出力によりメッ
キ電流の総和を求める加算器、９は比例・積分（以下、
ＰＩという）コントローラであり、出力信号を分配器７
ａ〜７ｃに供給する。Further, 6a to 6c are controllers for controlling the currents supplied to the plating cells 3a to 3c via the rectifiers 5a to 5c so as to have a predetermined value, and 7a to 7c distribute the plating currents to the controllers 6a to 6c. Distributor to be supplied, 8 is an adder for obtaining the total sum of the plating currents from the outputs of the plating current detectors 4a to 4c, and 9 is a proportional / integral (hereinafter,
PI) controller and outputs the output signal to the distributor 7
a to 7c.
【００１４】さらに、１０は計算回路であり、ライン速
度検出器２で検出したストリップ１のライン速度と、電
流基準との差を求めて加算器１０ａに供給する。加算器
１０ａは加算器８のメッキ電流の総和と、計算回路１０
の出力との差を求め、ＰＩコントローラ９に供給する。
１１は目付量，板幅，電極効率およびライン速度から総
合電流基準を計算し、これを計算回路１０に供給する電
流基準回路である。Further, 10 is a calculation circuit, which calculates the difference between the line speed of the strip 1 detected by the line speed detector 2 and the current reference and supplies it to the adder 10a. The adder 10a calculates the sum of the plating currents of the adder 8 and the calculation circuit 10
The difference between the output and the output is obtained and supplied to the PI controller 9.
Reference numeral 11 is a current reference circuit that calculates a total current reference from the basis weight, plate width, electrode efficiency and line speed, and supplies this to the calculation circuit 10.
【００１５】またさらに、１２はメッキ付着量を検出す
るメッキ付着量検出装置、１３はメッキ付着量検出装置
１２からのフィードバック値と、ライン速度検出器２か
らの速度フィードバック値とから、補正に必要な総合電
流値である電流補正値を算出する中央演算処理装置、１
４は中央演算処理装置１３と計算回路１０の各出力を加
算処理する加算器である。Furthermore, 12 is a plating adhesion amount detecting device for detecting the plating adhesion amount, and 13 is necessary for correction from the feedback value from the plating adhesion amount detecting device 12 and the speed feedback value from the line speed detector 2. Central processing unit for calculating a current correction value that is a simple total current value, 1
Reference numeral 4 denotes an adder for adding the outputs of the central processing unit 13 and the calculation circuit 10.
【００１６】次に動作について説明する。電流基準回路
１１はメッキ条件、すなわち目付量，板幅，電極効率，
ライン速度などにもとづいて総合電流基準を計算する。
一方目付量，板幅，電極効率およびライン速度等のメッ
キ条件の変化により、メッキ付着量が変化する。このた
め、このメッキ付着量をメッキ付着量検出装置１２によ
り検出し、この検出信号をフィードバック信号として中
央演算処理装置１３へ供給する。Next, the operation will be described. The current reference circuit 11 has a plating condition, that is, a basis weight, a plate width, an electrode efficiency,
Calculate total current reference based on line speed etc.
On the other hand, the plating adhesion amount changes due to changes in the plating conditions such as the basis weight, plate width, electrode efficiency and line speed. For this reason, this plating adhesion amount is detected by the plating adhesion amount detection device 12, and this detection signal is supplied to the central processing unit 13 as a feedback signal.
【００１７】このフィードバック信号を受けた中央演算
処理装置１３は、メッキ付着量の変化ΔＩｖ（ｖはライ
ン速度）とライン速度検出器２からの速度フィードバッ
ク値とから補正に必要な総合電流値としての補正電流値
ΔＩを算出する。そして、この補正電流値ΔＩは加算器
１４に入力されて、計算回路１０からの総合電流基準に
加算される。Upon receipt of this feedback signal, the central processing unit 13 determines the total current value necessary for correction from the change ΔIv (v is the line speed) in the plating adhesion amount and the speed feedback value from the line speed detector 2. The correction current value ΔI is calculated. Then, the corrected current value ΔI is input to the adder 14 and added to the total current reference from the calculation circuit 10.
【００１８】そして、この加算出力はさらに加算器８の
出力と加算器１０ａで加算された後、ＰＩコントローラ
９に供給され、さらに、分配器７ａ〜７ｃを介して上記
メッキセル３ａ〜３ｃに入力され、メッキ付着量制御デ
ータにもとづく最適のメッキ電流を各メッキセル３ａ〜
３ｃに供給することとなる。Then, the added output is further added to the output of the adder 8 by the adder 10a, then supplied to the PI controller 9, and further input to the plating cells 3a to 3c through the distributors 7a to 7c. , The optimum plating current based on the plating adhesion amount control data is set for each plating cell 3a ...
3c will be supplied.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、メッ
キセル通過後のメッキ対象におけるメッキ付着量を検出
するメッキ付着量検出装置を設けて、中央演算処理装置
に、該メッキ付着量検出装置で検出したメッキ付着量お
よび上記メッキ対象の通過速度から補正に必要な総合電
流値を算出させ、この補正に必要な総合電流値により上
記計算回路が出力する総合電流基準を補正させるように
構成したので、目付量，板厚，電極効率およびライン速
度などのメッキ条件の変化に対応して最適なメッキ付着
量を確保できるものが得られる効果がある。As described above, according to the present invention, the plating adhesion amount detecting device for detecting the plating adhesion amount on the plating target after passing through the plating cell is provided, and the central processing unit is provided with the plating adhesion amount detecting device. A total current value required for correction is calculated from the plating adhesion amount detected in step 1 and the passing speed of the plating target, and the total current reference output by the calculation circuit is corrected by the total current value required for this correction. Therefore, there is an effect that an optimum plating adhesion amount can be secured in accordance with changes in plating conditions such as the basis weight, plate thickness, electrode efficiency and line speed.
【図１】この発明の一実施例によるメッキ電流制御装置
を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing a plating current controller according to an embodiment of the present invention.
【図２】従来のメッキ電流制御装置を示すブロック図で
ある。FIG. 2 is a block diagram showing a conventional plating current control device.
１ ストリップ（メッキ対象） ３ａ〜３ｃ メッキセル ７ａ〜７ｃ 分配器 ９ ＰＩコントローラ（比例・積分コントローラ） １０ 計算回路 １１ 電流基準回路 １２ メッキ付着量検出装置 １３ 中央演算処理装置 1 strip (plating target) 3a-3c plating cell 7a-7c distributor 9 PI controller (proportional / integral controller) 10 calculation circuit 11 current reference circuit 12 plating adhesion amount detection device 13 central processing unit
Claims (1)
メッキ処理されるメッキ対象と、該メッキ対象の通過速
度の変化に応じて電流基準回路により設定された総合電
流基準を増減させる計算回路と、上記各メッキセルに供
給されるメッキ電流の総和と上記計算回路からの総合電
流基準との加算値を分配器を通して上記各メッキセルに
分配供給する比例・積分コントローラとを備えたメッキ
電流制御装置において、メッキセル通過後のメッキ対象
におけるメッキ付着量を検出するメッキ付着量検出装置
と、該メッキ付着量検出装置で検出したメッキ付着量お
よび上記メッキ対象の通過速度から補正に必要な総合電
流値を算出して、この補正に必要な総合電流値により上
記計算回路が出力する総合電流基準を補正する中央演算
処理装置とを設けたことを特徴とするメッキ電流制御装
置。1. A plating target to be plated by passing through a plurality of plating cells, a calculation circuit for increasing or decreasing a total current reference set by a current reference circuit according to a change in the passing speed of the plating target, In a plating current control device equipped with a proportional / integral controller, which supplies the sum of the plating currents supplied to each plating cell and the total current reference from the calculation circuit to each plating cell through a distributor, A plating adhesion amount detection device for detecting the plating adhesion amount on the subsequent plating target, and a total current value necessary for correction from the plating adhesion amount detected by the plating adhesion amount detection device and the passing speed of the plating target, A central processing unit that corrects the total current reference output by the above calculation circuit according to the total current value required for this correction is provided. A plating current control device characterized in that
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33460391A JPH05148696A (en) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | Plating current controller |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33460391A JPH05148696A (en) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | Plating current controller |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05148696A true JPH05148696A (en) | 1993-06-15 |
Family
ID=18279240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33460391A Pending JPH05148696A (en) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | Plating current controller |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05148696A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010202950A (en) * | 2009-03-05 | 2010-09-16 | Nippon Steel Engineering Co Ltd | Method of controlling electroplating current |
| CN102864484A (en) * | 2012-09-05 | 2013-01-09 | 无锡惠嵘环保科技有限公司 | Digital automatic control device and method for electroplating |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS5514819A (en) * | 1978-07-13 | 1980-02-01 | Nippon Steel Corp | Thickness control method of continuous electroplating |
| JPS6046393A (en) * | 1983-08-23 | 1985-03-13 | Nippon Steel Corp | Plating current controlling method in continuous electroplating |
| JPS61231200A (en) * | 1985-04-04 | 1986-10-15 | Mitsubishi Electric Corp | Control device for calculating plating current |
| JPS63247400A (en) * | 1987-03-31 | 1988-10-14 | Nisshin Steel Co Ltd | Method for controlling continuous electroplating |
-
1991
- 1991-11-25 JP JP33460391A patent/JPH05148696A/en active Pending
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