JPH05134149A - Photosemiconductor module - Google Patents
Photosemiconductor moduleInfo
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- JPH05134149A JPH05134149A JP3293301A JP29330191A JPH05134149A JP H05134149 A JPH05134149 A JP H05134149A JP 3293301 A JP3293301 A JP 3293301A JP 29330191 A JP29330191 A JP 29330191A JP H05134149 A JPH05134149 A JP H05134149A
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- optical
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、ケーシング内に受光
素子チップを収納した光半導体モジュールに関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical semiconductor module in which a light receiving element chip is housed in a casing.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、光通信用の受光モジュールにおい
ては、図６に示すように、ケーシング３１内に受光素子
チップ３２が配置され、ケーシング３１の一部に窓部３
１ａが設けられ、その窓部３１ａは透明プレート３３に
て塞がれている。そして、光ファイバ３４との接続は光
ファイバ３４の端面を透明プレート３３に近接した状態
で固定することにより行われている。さらに、光ファイ
バ３４と受光素子チップ３２との光結合損失軽減を図る
ために、図７に示したように透明プレート３３の外側に
ロッドレンズ３５を設け、このロッドレンズ３５を介し
て光結合することが考えられている。2. Description of the Related Art Conventionally, in a light receiving module for optical communication, as shown in FIG. 6, a light receiving element chip 32 is arranged in a casing 31, and a window portion 3 is provided in a part of the casing 31.
1a is provided, and its window portion 31a is closed by a transparent plate 33. The connection with the optical fiber 34 is made by fixing the end face of the optical fiber 34 in the state of being close to the transparent plate 33. Further, in order to reduce the optical coupling loss between the optical fiber 34 and the light receiving element chip 32, a rod lens 35 is provided outside the transparent plate 33 as shown in FIG. 7, and the optical coupling is performed via the rod lens 35. Is considered.
【０００３】尚、図６，７において、３２ａは受光素子
チップ３２の受光面を、３４ａは光ファイバ３４のコア
を、３６は連結部材を、３７は固定部材を、３８は凹部
を、３９は貫通孔を、４０は端子を、４２はアノード端
子を、４３はカソード端子を、４４はグランド端子を、
４５はワイヤを、４６は溶融溶接部を示す。In FIGS. 6 and 7, 32a is the light receiving surface of the light receiving element chip 32, 34a is the core of the optical fiber 34, 36 is a connecting member, 37 is a fixing member, 38 is a recess, and 39 is Through holes, 40 is a terminal, 42 is an anode terminal, 43 is a cathode terminal, 44 is a ground terminal,
Reference numeral 45 represents a wire, and 46 represents a fusion weld.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところが、図７に示す
ように、ロッドレンズ３５を用いるとモジュールの大型
化を招くとともに光ファイバ３４の光軸と受光面の中心
との位置ずれにより結合損失が増加する虞がある。However, as shown in FIG. 7, when the rod lens 35 is used, the size of the module is increased, and the coupling loss is caused by the positional deviation between the optical axis of the optical fiber 34 and the center of the light receiving surface. May increase.
【０００５】そこで、この発明の目的は、大型化を招く
ことなく光結合損失軽減を図ることができるとともに、
光ファイバの光軸が受光面の中心と位置ずれを生じても
光結合損失を増加させない光半導体モジュールを提供す
ることにある。Therefore, an object of the present invention is to reduce the optical coupling loss without increasing the size, and
An object of the present invention is to provide an optical semiconductor module that does not increase the optical coupling loss even if the optical axis of the optical fiber is displaced from the center of the light receiving surface.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】この発明は、光を電気信
号に変換する受光素子チップを収納したケーシングと、
前記ケーシングに形成され、光ファイバからの光をケー
シング内に導入するための窓部と、前記ケーシング内に
おいて前記窓部から前記受光素子チップの近接位置まで
延設され、前記光ファイバからの光を前記受光素子チッ
プに導くための導光部材とを備え、前記光ファイバのコ
ア径をｄ1 、前記導光部材の光入射側端面径をｄ2 、前
記光ファイバの光出射側端面と前記導光部材の光入射側
端面との距離をＬ、前記光ファイバの開口数をＮＡとし
たとき、 ｄ2 ＞ｄ1 ＋２・Ｌ・ｔａｎ〔ｓｉｎ-1（ＮＡ）〕 を満足するようにした光半導体モジュールをその要旨と
するものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention includes a casing containing a light receiving element chip for converting light into an electric signal,
A window portion formed in the casing, for introducing light from an optical fiber into the casing, and extending from the window portion to a position near the light-receiving element chip in the casing, the light from the optical fiber is provided. A light guide member for guiding to the light receiving element chip, wherein the core diameter of the optical fiber is d 1 , the light incident side end surface diameter of the light guide member is d 2 , the light emitting side end surface of the optical fiber and the light guide member are provided. When the distance from the light-incident side end surface of the optical member is L and the numerical aperture of the optical fiber is NA, light satisfying the following condition: d 2 > d 1 + 2 · L · tan [sin −1 (NA)] The main point is a semiconductor module.
【０００７】[0007]
【作用】光ファイバのコアを通過してきた光は、光ファ
イバの出射面からｓｉｎ-1（ＮＡ）の角度で広がり出射
される。この光は、導光部材の光入射側端面に入射して
ケーシング内を導光部材を通して受光素子チップの近接
位置まで導かれ、同チップに入射する。The light that has passed through the core of the optical fiber is spread and emitted from the emission surface of the optical fiber at an angle of sin -1 (NA). This light enters the light-incident-side end surface of the light guide member, is guided through the light guide member to a position near the light receiving element chip in the casing, and enters the same chip.
【０００８】この際、光ファイバと導光部材との間で位
置ずれが発生した場合でも、光結合損失を増加させな
い。つまり、ｄ2 ＞ｄ1 ＋２・Ｌ・ｔａｎ〔ｓｉｎ
-1（ＮＡ）〕を満たしているので、位置ずれ量が、ｄ2
−ｄ1 −２・Ｌ・ｔａｎ〔ｓｉｎ-1（ＮＡ）〕以内であ
れば光結合損失は増加しない。At this time, even if a positional deviation occurs between the optical fiber and the light guide member, the optical coupling loss is not increased. That is, d 2 > d 1 + 2 · L · tan [sin
-1 (NA)] is satisfied, the positional deviation amount is d 2
The optical coupling loss does not increase as long as it is within −d 1 −2 · L · tan [sin −1 (NA)].
【０００９】[0009]
【実施例】以下、この発明を具体化した一実施例を図面
に従って説明する。図１に光半導体モジュールの断面図
を示す。チップ固定用ケーシング１は平板状をなし、中
央部分が厚肉部となり周辺部分が薄肉部となっている。
チップ固定用ケーシング１の厚肉部の上面には受光素子
チップ２が配置されるとともに端子３が立設されてい
る。受光素子チップ２の受光素子はシリコンフォトダイ
オードが使用され、受光素子チップ２の上面中央部が受
光面２ａとなっている。受光素子チップ２と端子３とは
ワイヤ４にて電気的に接続されている。さらに、チップ
固定用ケーシング１の厚肉部の下面には、アノード端子
５とカソード端子６とグランド端子７とが下方に延びる
ように支持されている。このグランド端子７にてボディ
アースがとられ、カソード端子６（あるいはアノード端
子５）が受光素子チップ２の裏面を通じて電気的に接続
されている。さらに、アノード端子５（あるいはカソー
ド端子６）は端子３と電気的に接続されている。そし
て、受光素子（フォトダイオード）の出力がカソード端
子６、及びワイヤ４，端子３，アノード端子５を介して
外部に取り出されるようになっている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a sectional view of the optical semiconductor module. The chip fixing casing 1 has a flat plate shape, and has a thick portion in the central portion and a thin portion in the peripheral portion.
On the upper surface of the thick portion of the chip fixing casing 1, a light receiving element chip 2 is arranged and terminals 3 are provided upright. A silicon photodiode is used as the light receiving element of the light receiving element chip 2, and the central portion of the upper surface of the light receiving element chip 2 is the light receiving surface 2a. The light receiving element chip 2 and the terminal 3 are electrically connected by a wire 4. Further, an anode terminal 5, a cathode terminal 6 and a ground terminal 7 are supported on the lower surface of the thick portion of the chip fixing casing 1 so as to extend downward. Body ground is established at the ground terminal 7, and the cathode terminal 6 (or the anode terminal 5) is electrically connected through the back surface of the light receiving element chip 2. Further, the anode terminal 5 (or the cathode terminal 6) is electrically connected to the terminal 3. Then, the output of the light receiving element (photodiode) is taken out to the outside through the cathode terminal 6, the wire 4, the terminal 3, and the anode terminal 5.
【００１０】チップ固定用ケーシング１の上面における
段差部には受光素子チップ２と端子３とを覆うようにチ
ップ保護用のキャップケーシング８が配置され、キャッ
プケーシング８は溶融溶接にてチップ固定用ケーシング
１に固定されている。キャップケーシング８の上面中央
部には窓部（貫通口）９が形成され、キャップケーシン
グ８の下面には窓部（貫通口）９を塞ぐように支持プレ
ート１０が接着剤１１にて接着されている。支持プレー
ト１０は透光性樹脂又はガラスよりなり、支持プレート
１０の中央部には導光部材としての光ファイバ１２が貫
通支持されている。つまり、支持プレート１０に穴をあ
けてキャップケーシング８の内部に配置し、所定長さの
光ファイバ１２を接着剤１１で接着後、光ファイバ１２
の上端である光入射側端面がキャップハウジング８の上
面と面一となるように研磨されている。又、光ファイバ
１２は受光素子チップ２の受光面２ａと直交するように
垂下され、かつ、光ファイバ１２の下端面は受光素子チ
ップ２の受光面２ａと僅かに離間した状態で対向配置さ
れている。A cap casing 8 for chip protection is arranged at the stepped portion on the upper surface of the chip fixing casing 1 so as to cover the light receiving element chip 2 and the terminal 3, and the cap casing 8 is melted and welded to the chip fixing casing. It is fixed at 1. A window portion (through hole) 9 is formed in the center of the upper surface of the cap casing 8, and a support plate 10 is adhered to the lower surface of the cap casing 8 with an adhesive 11 so as to close the window portion (through hole) 9. There is. The support plate 10 is made of translucent resin or glass, and an optical fiber 12 as a light guide member is penetratingly supported in the central portion of the support plate 10. In other words, a hole is made in the support plate 10 and the support plate 10 is placed inside the cap casing 8. After the optical fiber 12 having a predetermined length is bonded with the adhesive 11, the optical fiber 12
The end surface on the light incident side which is the upper end of is polished so as to be flush with the upper surface of the cap housing 8. Further, the optical fiber 12 is hung so as to be orthogonal to the light receiving surface 2a of the light receiving element chip 2, and the lower end surface of the optical fiber 12 is arranged so as to be opposed to the light receiving surface 2a of the light receiving element chip 2 at a slight distance. There is.
【００１１】キャップケーシング８の上面には固定部材
１３が溶融溶接にて固定され、固定部材１３には上面に
開口する凹部１４が形成され、さらに、その凹部１４の
底面には光ファイバ１２よりも径の大きな貫通孔１５が
形成されている。A fixing member 13 is fixed to the upper surface of the cap casing 8 by fusion welding, and a concave portion 14 opening to the upper surface is formed in the fixing member 13. Further, the bottom surface of the concave portion 14 is more than that of the optical fiber 12. A through hole 15 having a large diameter is formed.
【００１２】この光半導体モジュールに接続される光フ
ァイバ１６においては、その端部に連結部材１７が固定
され、この連結部材１７が固定部材１３の凹部１４内に
密接状態で挿入できるようになっている。この連結状態
において、光ファイバ１６の先端面（下端面）と光ファ
イバ１２の上端面とは、固定部材１３の凹部１４の底部
厚み分、即ち、距離Ｌだけ離間している。In the optical fiber 16 connected to this optical semiconductor module, the connecting member 17 is fixed to the end portion thereof, and the connecting member 17 can be inserted into the recess 14 of the fixing member 13 in a close contact state. There is. In this connected state, the front end surface (lower end surface) of the optical fiber 16 and the upper end surface of the optical fiber 12 are separated by the thickness of the bottom portion of the recess 14 of the fixing member 13, that is, the distance L.
【００１３】このとき、光ファイバ１２のコア１２ａの
上面（光入射側端面）の口径をｄ2 とし、光ファイバ１
６のコア１６ａの径をｄ1 とし、光ファイバ１６の開口
数をＮＡとすると、ｄ2 ＞ｄ1 ＋２・Ｌ・ｔａｎ〔ｓｉ
ｎ-1（ＮＡ）〕なる関係を満たしている。At this time, the diameter of the upper surface (end surface on the light incident side) of the core 12a of the optical fiber 12 is set to d 2 and the optical fiber 1
Assuming that the diameter of the core 16a of 6 is d 1 and the numerical aperture of the optical fiber 16 is NA, d 2 > d 1 + 2 · L · tan [si
n −1 (NA)] is satisfied.
【００１４】又、チップ固定用ケーシング１とキャップ
ケーシング８に囲われた空間Ｓは、不活性ガスが充填さ
れている。尚、図中、２２は溶融溶接部を示す。The space S surrounded by the chip fixing casing 1 and the cap casing 8 is filled with an inert gas. In the figure, 22 indicates a fusion welded portion.
【００１５】次に、このように構成した光半導体モジュ
ールの作用を説明する。光半導体モジュールに光ファイ
バ１６を接続した状態において、光ファイバ１６のコア
１６ａを通過してきた光は、光ファイバ１６の光出射端
面（下端面）から開口数ＮＡの角度で広がり出射され
る。この光は、光ファイバ１２の上端面（光入射側端
面）に入射する。Next, the operation of the optical semiconductor module thus constructed will be described. In a state where the optical fiber 16 is connected to the optical semiconductor module, the light that has passed through the core 16a of the optical fiber 16 spreads and is emitted from the light emitting end face (lower end face) of the optical fiber 16 at an angle of numerical aperture NA. This light is incident on the upper end surface (light incident side end surface) of the optical fiber 12.
【００１６】この光ファイバ１６から光ファイバ１２へ
の光伝達の際、広がりをもつ光ファイバ１６の出射光よ
り大きい径の光ファイバ１２がケーシング１，８内に組
み込まれていることにより、光ファイバ１６と光ファイ
バ１２との間で位置ずれが発生した場合でも、光結合損
失が増加しない。つまり、ｄ2 ＞ｄ1 ＋２・Ｌ・ｔａｎ
〔ｓｉｎ-1（ＮＡ）〕が満たされていることにより、光
ファイバ１６の下端面（光出射端面）と光ファイバ１２
の上端面（光入射側端面）の間で、受光面の光軸と垂直
方向に位置ずれが生じても、位置ずれ量が、ｄ2 −ｄ1
−２ｌｔａｎ〔ｓｉｎ-1（ＮＡ）〕の範囲内であれば光
結合損失は増加しない。When the light is transmitted from the optical fiber 16 to the optical fiber 12, the optical fiber 12 having a diameter larger than the outgoing light of the optical fiber 16 having a spread is incorporated in the casings 1 and 8, so that the optical fiber is Even if a displacement occurs between 16 and the optical fiber 12, the optical coupling loss does not increase. That is, d 2 > d 1 + 2 · L · tan
Since [sin −1 (NA)] is satisfied, the lower end surface (light emitting end surface) of the optical fiber 16 and the optical fiber 12
Between the upper end surface of the (light incident surface), even if positional deviation in a direction perpendicular to the optical axis of the light receiving surface, the positional displacement amount, d 2 -d 1
The optical coupling loss does not increase within the range of −2 ltan [sin −1 (NA)].
【００１７】そして、光は、光ファイバ１２のコア１２
ａ内を通過して光ファイバ１２の下端面から受光素子チ
ップ２の受光面２ａに向けて入射される。さらに、受光
素子チップ２により光が電気信号に変換され、アノード
端子５，カソード端子６から出力される。Then, the light is the core 12 of the optical fiber 12.
After passing through the inside of a, it is incident from the lower end surface of the optical fiber 12 toward the light receiving surface 2a of the light receiving element chip 2. Further, the light receiving element chip 2 converts light into an electric signal and outputs the electric signal from the anode terminal 5 and the cathode terminal 6.
【００１８】このように本実施例では、受光素子チップ
２をケーシング１，８内に収納し、このケーシング８
に、光ファイバ１６からの光をケーシング１，８内に導
入するための窓部９を形成し、ケーシング１，８内にお
いて窓部９から受光素子チップ２の近接位置まで光ファ
イバ１２（導光部材）を延設し、光ファイバ１６のコア
径をｄ1 、光ファイバ１２のコア１２ａの光入射側端面
径をｄ2 、光ファイバ１６の光出射側端面と光ファイバ
１２のコア１２ａの光入射側端面との距離をＬ、光ファ
イバ１６の開口数をＮＡとしたとき、ｄ2 ＞ｄ1 ＋２・
Ｌ・ｔａｎ〔ｓｉｎ-1（ＮＡ）〕を満足するようにし
た。よって、ケーシング１，８内において窓部９から受
光素子チップ２の近接位置まで光ファイバ１２を延設す
ることにより、図７に示した光半導体モジュールのよう
に大型化することなく、光ファイバ１６と受光素子チッ
プ２との間の光結合損失を低下させない。又、光ファイ
バ１６と光ファイバ１２との間で位置ずれが発生した場
合でも、位置ずれ量が、ｄ2 −ｄ1 −２・Ｌ・ｔａｎ
〔ｓｉｎ-1（ＮＡ）〕以内であれば光結合損失は増加し
ない。このようにして、大型化を招くことなく光結合損
失軽減を図ることができるとともに、光ファイバ１６の
光軸が受光面の中心と位置ずれを生じても光結合損失を
増加させなくすることができることとなる。As described above, in this embodiment, the light receiving element chip 2 is housed in the casings 1 and 8, and the casing 8
A window 9 for introducing the light from the optical fiber 16 into the casings 1 and 8 is formed in the optical fiber 12 and the optical fiber 12 (the light guiding element) is guided from the window 9 to the position close to the light receiving element chip 2 in the casings 1 and 8. Member) extending, the core diameter of the optical fiber 16 is d 1 , the light incident side end surface diameter of the core 12a of the optical fiber 12 is d 2 , the light emitting side end surface of the optical fiber 16 and the light of the core 12a of the optical fiber 12 are When the distance from the incident end face is L and the numerical aperture of the optical fiber 16 is NA, d 2 > d 1 + 2 ·
L · tan [sin −1 (NA)] was satisfied. Therefore, by extending the optical fiber 12 from the window 9 to the position close to the light receiving element chip 2 in the casings 1 and 8, the optical fiber 16 does not have to be upsized as in the optical semiconductor module shown in FIG. The optical coupling loss between the light receiving element chip 2 and the light receiving element chip 2 is not reduced. Further, even when the positional deviation occurs between the optical fiber 16 and the optical fiber 12, the positional deviation amount is d 2 −d 1 −2 · L · tan.
If it is within [sin -1 (NA)], the optical coupling loss does not increase. In this way, it is possible to reduce the optical coupling loss without increasing the size, and to prevent the optical coupling loss from increasing even if the optical axis of the optical fiber 16 is displaced from the center of the light receiving surface. It will be possible.
【００１９】又、導光部材として光ファイバ１２を用い
ることにより、光は光ファイバ１２のコア１２ａ内を通
過するため光ファイバ１２での光損失は無視できる。
尚、この発明は上記実施例に限定されるものではなく、
例えば、図２に示すように、導光部材としてテーパ付光
ファイバ１８を用いてもよい。この図では、テーパ付光
ファイバ１８における光ファイバ１６の光出射端面に対
向する面（上端面）の方が、下端面よりも径が大きくな
っている。尚、図２中、１８ａは光ファイバ１８のコア
を示す。Further, since the light passes through the core 12a of the optical fiber 12 by using the optical fiber 12 as the light guide member, the optical loss in the optical fiber 12 can be ignored.
The present invention is not limited to the above embodiment,
For example, as shown in FIG. 2, a tapered optical fiber 18 may be used as the light guide member. In this figure, the surface (upper end surface) of the tapered optical fiber 18 facing the light emitting end surface of the optical fiber 16 has a larger diameter than the lower end surface. In addition, in FIG. 2, 18a shows the core of the optical fiber 18.
【００２０】さらに、図３に示すように、導光部材とし
てロッドレンズ１９を用いてもよい。さらには、図４に
示すように、導光部材２３と受光素子チップ２の受光面
２ａとの間に光学接着剤２０を充填してもよい。この場
合、光学接着剤２０を用いることにより、導光部材２３
を補強できる。導光部材２３は光ファイバ１２であって
もテーパ付光ファイバ１８であってもロッドレンズ１９
であってもかまわない。Further, as shown in FIG. 3, a rod lens 19 may be used as a light guide member. Further, as shown in FIG. 4, an optical adhesive 20 may be filled between the light guide member 23 and the light receiving surface 2a of the light receiving element chip 2. In this case, by using the optical adhesive 20, the light guide member 23
Can be reinforced. The light guide member 23 may be the optical fiber 12 or the tapered optical fiber 18, and the rod lens 19
It doesn't matter.
【００２１】又、図１においては光ファイバ１６の先端
面と光ファイバ１２の上端面とは固定部材１３の凹部１
４の底部厚み分だけ離間している構造としたが、図５に
示すように、固定部材１３に貫通孔２１を形成して光フ
ァイバ１６の先端面と光ファイバ１２の上端面とをさら
に接近させてもよい。Further, in FIG. 1, the front end surface of the optical fiber 16 and the upper end surface of the optical fiber 12 are the recess 1 of the fixing member 13.
4, the through hole 21 is formed in the fixing member 13 so that the front end surface of the optical fiber 16 and the upper end surface of the optical fiber 12 are closer to each other as shown in FIG. You may let me.
【００２２】[0022]
【発明の効果】以上詳述したようにこの発明によれば、
大型化を招くことなく光結合損失軽減を図ることができ
るとともに、光ファイバの光軸が受光面の中心と位置ず
れを生じても光結合損失を増加させない優れた効果を発
揮する。As described in detail above, according to the present invention,
The optical coupling loss can be reduced without increasing the size, and an excellent effect that the optical coupling loss is not increased even if the optical axis of the optical fiber is displaced from the center of the light receiving surface is exhibited.
【図１】実施例の光半導体モジュールの断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of an optical semiconductor module of an example.
【図２】別例の光半導体モジュールの断面図である。FIG. 2 is a sectional view of an optical semiconductor module of another example.
【図３】他の別例の光半導体モジュールの断面図であ
る。FIG. 3 is a cross-sectional view of another optical semiconductor module of another example.
【図４】他の別例の光半導体モジュールの断面図であ
る。FIG. 4 is a cross-sectional view of another optical semiconductor module of another example.
【図５】他の別例の光半導体モジュールの断面図であ
る。FIG. 5 is a cross-sectional view of another optical semiconductor module of another example.
【図６】従来技術を説明するための光半導体モジュール
の断面図である。FIG. 6 is a sectional view of an optical semiconductor module for explaining a conventional technique.
【図７】従来技術を説明するための光半導体モジュール
の断面図である。FIG. 7 is a sectional view of an optical semiconductor module for explaining a conventional technique.
１ チップ固定用ケーシング ２ 受光素子チップ ８ キャップケーシング ９ 窓部 １２ 導光部材としての光ファイバ １２ａ 光ファイバのコア １６ 光ファイバ 1 chip fixing casing 2 light receiving element chip 8 cap casing 9 window 12 optical fiber as a light guide member 12a optical fiber core 16 optical fiber
Claims (1)
を収納したケーシングと、 前記ケーシングに形成され、光ファイバからの光をケー
シング内に導入するための窓部と、 前記ケーシング内において前記窓部から前記受光素子チ
ップの近接位置まで延設され、前記光ファイバからの光
を前記受光素子チップに導くための導光部材とを備え、 前記光ファイバのコア径をｄ1 、前記導光部材の光入射
側端面径をｄ2 、前記光ファイバの光出射側端面と前記
導光部材の光入射側端面との距離をＬ、前記光ファイバ
の開口数をＮＡとしたとき、 ｄ2 ＞ｄ1 ＋２・Ｌ・ｔａｎ〔ｓｉｎ-1（ＮＡ）〕 を満足するようにしたことを特徴とする光半導体モジュ
ール。1. A casing accommodating a light-receiving element chip for converting light into an electric signal, a window portion formed in the casing for introducing light from an optical fiber into the casing, and the window in the casing. A light guide member for extending light from the optical fiber to the light receiving element chip, the core diameter of the optical fiber is d 1 , and the light guiding member is provided. Where d 2 is the light incident side end surface diameter, L is the distance between the light emitting side end surface of the optical fiber and the light incident side end surface of the light guide member, and NA is the numerical aperture of the optical fiber, d 2 > d An optical semiconductor module characterized by satisfying 1 + 2 · L · tan [sin −1 (NA)].
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3293301A JPH05134149A (en) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | Photosemiconductor module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3293301A JPH05134149A (en) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | Photosemiconductor module |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05134149A true JPH05134149A (en) | 1993-05-28 |
Family
ID=17793061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3293301A Pending JPH05134149A (en) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | Photosemiconductor module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05134149A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100764532B1 (en) * | 1998-08-28 | 2007-10-09 | 아벤티스 파마슈티칼스 인크. | The pharmaceutical composition of R(+)-α-(2,3-dimethoxyphenyl)-1-[2-(4-fluorophenyl)ethyl]-4-piperidinemethanol for the treatment of sleep disorders |
-
1991
- 1991-11-08 JP JP3293301A patent/JPH05134149A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100764532B1 (en) * | 1998-08-28 | 2007-10-09 | 아벤티스 파마슈티칼스 인크. | The pharmaceutical composition of R(+)-α-(2,3-dimethoxyphenyl)-1-[2-(4-fluorophenyl)ethyl]-4-piperidinemethanol for the treatment of sleep disorders |
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