JPH05129763A - Hot air leveling solder coating device - Google Patents
Hot air leveling solder coating deviceInfo
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- JPH05129763A JPH05129763A JP28636291A JP28636291A JPH05129763A JP H05129763 A JPH05129763 A JP H05129763A JP 28636291 A JP28636291 A JP 28636291A JP 28636291 A JP28636291 A JP 28636291A JP H05129763 A JPH05129763 A JP H05129763A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、実装部品装着のための
半田コーティングの際、薄板のプリント配線板へのコー
ティングを容易にしたホットエアーレベリングソルダー
コーティング装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a hot air leveling solder coating device which facilitates coating of a thin printed wiring board when soldering for mounting mounted components.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来から実装部品装着のために、プリン
ト配線板に対して溶融した半田のコーティング及びレベ
リング（所望の平均した厚さにすること）処理が行われ
ている。例えば、図４、図５に示すような装置によっ
て、半田コーティング及びレベリング処理がされている
ことは周知である。例えば、フラックス塗布（半田をコ
ーティングする際、銅表面の活性化をする）工程後、ク
ランパー（９）で固定したプリント配線板（８）を第１
のガイドローラー（４）及び第２のガイドローラー（４
ａ）でプリント配線板の端部を軽く挾持（２１，２１）
しながら溶融した半田（１）表面に浮かせた酸化防止用
オイル層（３）（半田の酸化を防ぐためのオイル）を通
過させながら、溶融した半田（２）に浸漬する。次に、
プリント配線板（８）を引き揚げながら表面にコーティ
ングされた半田に対して両面からエアーナイフ（５）に
より高温、高圧のエアーを吹きつけコーティングされた
半田をレベリングするとともにドロス（かすや、かたま
り）や不要部分の半田を取り除くことが行われている。2. Description of the Related Art Conventionally, a printed wiring board is coated with molten solder and leveled (to have a desired average thickness) for mounting mounted components. For example, it is well known that solder coating and leveling processing are performed by an apparatus as shown in FIGS. 4 and 5. For example, the printed wiring board (8) fixed by the clamper (9) is firstly applied after the step of applying flux (activating the copper surface when coating solder).
Guide roller (4) and second guide roller (4
Hold the end of the printed wiring board lightly with a) (21, 21)
While being passed through the melted solder (1), an oxidation preventing oil layer (3) (oil for preventing solder oxidation) floating on the surface is immersed in the melted solder (2). next,
While pulling up the printed wiring board (8), high-temperature and high-pressure air is blown from both sides against the solder coated on the surface to level the coated solder and to dross (dust or lumps). The solder of the unnecessary portion is removed.
【０００３】又、第１及び第２のガイドローラー（４，
４ａ）は図５に示すようにプリント配線板（８）が溶融
した半田に入り易くするために、ローラー形状が、中央
になるにしたがって凹状の曲面形状になっており、プリ
ント配線板の端部を挾持して厚さのある配線板には対応
できるようになっている。又、このガイドローラー
（４，４ａ）はクランパー（９）などが通過する時は、
適宜手段によって、対向間隔が離間し、再び接触するよ
うになっている。The first and second guide rollers (4,
4a), as shown in FIG. 5, in order to make it easier for the printed wiring board (8) to enter the molten solder, the roller shape has a concave curved surface shape toward the center. It is designed to be able to handle thick wiring boards. When the clamper (9) etc. passes through this guide roller (4, 4a),
The facing space is separated by appropriate means so that they come into contact again.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような装置においては、ある程度の厚さがあるプリント
配線板（例えば、厚さ０．８ｍｍ〜５ｍｍ程度）を、溶
融半田内に浸漬する場合は、そのプリント配線板の硬度
によって変形せずに浸漬できるが、特に薄板のプリント
配線板（例えば、０．２ｍｍ〜０．６ｍｍ厚）において
は、柔軟性があり曲がり易く（へたり易い）、ガイドロ
ーラーにも挿入しにくい。又、溶融した半田の浮力に負
けて浸漬することも難しく、浸漬しても中で先端が曲が
ったり浮いたりすることがある。又、半田コーティング
後、エアーナイフによるレベリングの際、高温、高圧の
エアー圧力により、ぶれたり、ばたついたり、してコー
ティングした半田の膜厚にもバラツキが発生し、実装部
品の装着に大きな障害となっている。そこで本発明は、
溶融した半田の浮力に対しても変形せずに、又、エアー
ナイフによる、ぶれ、ばたつきを抑えて、レベリングの
精度向上を図ることを目的とする新規なホットエアーレ
ベリングソルダーコーティング装置を提供するものであ
る。However, in the above-mentioned apparatus, when a printed wiring board having a certain thickness (for example, a thickness of about 0.8 mm to 5 mm) is immersed in the molten solder, Can be dipped without being deformed due to the hardness of the printed wiring board, but especially in a thin printed wiring board (for example, 0.2 mm to 0.6 mm thick), it is flexible and easily bent (easy to set), Difficult to insert in the roller. Further, it is difficult to immerse the solder by losing the buoyancy of the molten solder, and the tip may be bent or floated inside even if it is immersed. Also, after leveling with an air knife after solder coating, due to high temperature and high pressure air pressure, the film thickness of the coated solder may fluctuate or flutter, resulting in large mounting component mounting. It is an obstacle. Therefore, the present invention is
To provide a new hot air leveling solder coating device which is not deformed by the buoyancy of melted solder, and which suppresses the shake and fluttering caused by an air knife to improve the leveling accuracy. Is.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は、半田槽上側
に、上方より順に第１のガイドローラー、エアーナイ
フ、第２のガイドローラーを設置した、ホットエアーレ
ベリングソルダーコーティング装置において、前記第１
のガイドローラー、エアーナイフ、第２のガイドローラ
ーの間を通して垂直に離間対向する２本の三角形状のガ
イドレールを配置したことを特徴とするホットエアーレ
ベリングソルダーコーティング装置である。According to the present invention, there is provided a hot air leveling solder coating apparatus in which a first guide roller, an air knife, and a second guide roller are installed in this order from above on a solder bath upper side.
Hot air leveling solder coating apparatus, in which two triangular guide rails which are vertically separated and opposed to each other are arranged between the guide roller, the air knife, and the second guide roller.
【０００６】[0006]
【作用】本発明のホットエアーレベリングソルダーコー
ティング装置は、垂直方向に離間対向する２本のプリン
ト配線板のガイドレールを設けたもので、プリント配線
板の厚さが薄い場合でも、前記プリント配線板の垂直２
辺をガイドレールによって保持でき、エアーナイフのエ
アー圧力によって、ぶれたり、ばたつきの生ずるのを防
ぐことができる。又、更にガイドレールで垂直２辺を保
持しながら浸漬したり、引き揚げたりできるので、溶融
した半田の浮力によって曲がったり浮き揚がったりする
ことがなく、垂直２辺を保持した状態で溶融した半田に
浸漬することができる。The hot air leveling solder coating apparatus of the present invention is provided with the guide rails of two printed wiring boards that are vertically separated and opposed to each other. Even when the printed wiring board is thin, the printed wiring board is provided with the guide rails. Vertical 2
The sides can be held by the guide rails, and it is possible to prevent the occurrence of shaking and fluttering due to the air pressure of the air knife. In addition, since the guide rails can be dipped or lifted while holding the two vertical sides, they will not bend or float due to the buoyancy of the molten solder, and can be used to melt molten solder while holding the two vertical sides. It can be immersed.
【０００７】[0007]
【実施例】本発明を実施例に基づき詳細に説明する。図
１は本発明のガイドレールを装着したホットエアーレベ
リングソルダーコーティング装置の斜視図である。図１
に示すように、半田槽（１）には溶融した半田（２）
（２００℃〜２５０℃）がありその表面には半田の酸化
防止用のオイル層（３）（メック株製、メックウエッテ
ィングＳＷ−２８０２）を比重の差を利用して設けてあ
る。更に、この半田槽上部には第１のガイドローラー
（４）、エアーナイフ（５）、第２のガイドローラー
（４ａ）を装着して、これらの間を通して三角柱形状の
ガイドレール（１２，１２）を挿入し、半田槽の底部に
は該ガイドレールを保持するとともに、左右に移動を可
能とする、ガイドバー（１０，１０）が設けてあり、ガ
イドレールはこのガイドバーの間に挿入するものであ
る。なお、このガイドレール（１２，１２）及びガイド
バー（１０，１０）は鉄等の半田がつきにくい高温（３
００℃程度）に耐えられる金属を用いるとよい。図１
（ｂ）はガイドレールの部分拡大図であるが、三角柱形
状のガイドレールの両側壁（１５，１５）の角度（１
７）は４５°〜７０°程度がよく、プリント配線板
（８）のそれぞれの厚さに対応して角度の異なるガイド
レールに適宜交換することもできる。EXAMPLES The present invention will be described in detail based on examples. FIG. 1 is a perspective view of a hot air leveling solder coating apparatus equipped with a guide rail of the present invention. Figure 1
As shown in, the solder bath (1) contains molten solder (2)
(200 ° C. to 250 ° C.), and an oil layer (3) for preventing solder oxidation (Mec Wetting SW-2802 manufactured by Mec Co., Ltd.) is provided on the surface by utilizing the difference in specific gravity. Further, a first guide roller (4), an air knife (5), and a second guide roller (4a) are mounted on the upper portion of the solder bath, and guide rails (12, 12) having a triangular prism shape are passed through these spaces. And a guide bar (10, 10) is provided at the bottom of the solder bath for holding the guide rail and allowing the guide rail to move right and left. The guide rail is inserted between the guide bars. Is. The guide rails (12, 12) and the guide bars (10, 10) have high temperatures (3
It is preferable to use a metal that can withstand about 00 ° C. Figure 1
(B) is a partially enlarged view of the guide rail, but the angle (1
7) is preferably about 45 ° to 70 °, and can be replaced with guide rails having different angles corresponding to the respective thicknesses of the printed wiring board (8).
【０００８】図２（ａ）はクランプされたプリント配線
板がガイドレールに誘導されて溶融した半田に浸漬され
た状態を示したものである。この場合、クランパー
（９，９）は第１、及び第２のガイドローラー（４，４
ａ）を通過する際は押し広げられるがプリント配線板は
ガイドレール（１２，１２）に保持されながら真直に溶
融した半田に浸漬することができる。又、薄板になれば
一層ガイドレールの頂部（１７，１７）に近い所に入り
しっかりと保持される。又、ガイドレールに保持されて
いるので、薄板のプリント配線板であっても溶融した半
田の浮力による影響も小さくなる。FIG. 2A shows a state in which a clamped printed wiring board is guided by a guide rail and immersed in molten solder. In this case, the clamper (9, 9) has the first and second guide rollers (4, 4).
The printed wiring board can be dipped in the molten solder while being held by the guide rails (12, 12) while being pushed out when passing through a). Also, if it becomes a thin plate, it will enter further closer to the tops (17, 17) of the guide rails and be firmly held. Further, since it is held by the guide rail, the influence of the buoyancy of the melted solder is reduced even in the case of a thin printed wiring board.
【０００９】図２（ｂ）はガイドレール（１２，１２）
にセットされたプリント配線板を上部からみた平面図で
あるが、図に示すように三角柱形状のガイドレール（１
２，１２）の側壁（１５，１５）に挾持されて、クラン
プされたプリント配線板が上下するが、コーティング後
の両側からのエアーナイフ（５）により、例えば温度２
００℃〜２８０℃、圧力２ｋｇｆ／ｃｍ2 〜５０ｋｇｆ
／ｃｍ2 程度の高圧エアーが吹きつけられても、ぶれや
ばたつきが起きないと同時に、精度の高いレベリングが
可能となる。FIG. 2B shows the guide rails (12, 12).
FIG. 2 is a plan view of the printed wiring board set in FIG.
The printed wiring board clamped by the side walls (15, 15) of (2, 12) moves up and down.
00 ° C to 280 ° C, pressure 2 kgf / cm 2 to 50 kgf
Even if a high-pressure air of about / cm 2 is blown, shake and fluttering do not occur, and at the same time, highly accurate leveling is possible.
【００１０】図３（ａ）はエアーナイフ（５，５）にガ
イドレールを通すための切欠き（２０，２０）を設けた
一例を示したもので、第１及び第２のガイドローラー
（４，４ａ）にも同様の切欠きを設けるとよい（図示せ
ず）。この切欠きはガイドレールの横移動の調整を可能
とするもので、プリント配線板の各種の大きさに対応で
きるようにしたものである。又、図３（ｂ）は半田槽に
ガイドレールを装着した概略側面図であるが、ガイドバ
ー（１０，１０）によりガイドレール（１２，１２）が
保持されているのでガイドレールは安定する。FIG. 3A shows an example in which a notch (20, 20) for passing a guide rail is provided in the air knife (5, 5), and the first and second guide rollers (4) , 4a) may have similar notches (not shown). This notch allows the lateral movement of the guide rail to be adjusted, and is adapted to various sizes of the printed wiring board. Further, FIG. 3B is a schematic side view in which the guide rail is attached to the solder bath, but since the guide rail (12, 12) is held by the guide bar (10, 10), the guide rail is stable.
【００１１】なお、ガイドレール（１２，１２）を第１
のガイドローラー上と、溶融した半田（２）内に分割し
た２段構造のガイドレールにしてもよい。この場合は第
１、及び第２のガイドローラーとエアーナイフに切欠き
も設ける必要がなく、ガイドの位置変更は、半田槽
（１）の外側から調整ネジ等で調整する機構を取付けれ
ばよい（図示せず）。以上これらのガイドレールによ
り、従来０．８ｍｍ厚のプリント配線板が限度であった
が、薄板（０．２ｍｍ〜０．６ｍｍ厚）の、レベリング
処理が可能となった、ホットエアーレベリングソルダー
コーティング装置である。In addition, the guide rails (12, 12) are first
A guide rail having a two-stage structure may be provided on the guide roller and in the molten solder (2). In this case, it is not necessary to provide notches in the first and second guide rollers and the air knife, and the position of the guide can be changed by attaching a mechanism for adjusting the guide screw from the outside of the solder bath (1). (Not shown). As described above, with these guide rails, a printed wiring board having a thickness of 0.8 mm has been the limit, but a thin air plate (0.2 mm to 0.6 mm thick) can be leveled. Is.
【００１２】[0012]
【発明の効果】本発明の装置は薄板のプリント配線板の
半田槽への挿入とレベリング精度が不安定であった従来
のホットエアーレベリングソルダーコーティング装置
に、垂直方向にガイドレールを配置することにより、プ
リント配線板はガイドレールに誘導されて真直に溶融し
た半田に浸漬できるとともに、半田の浮力による配線板
の曲がりや浮き揚がりがなくなる。又、半田コーティン
グ後プリント配線板を引き揚げながら、エアーナイフに
よるレベリングが行なわれるが高温、高圧のエアー圧力
に対してもガイドレールにしっかりと保持されているの
で、ぶれたり、ばたついたりせず精度のよいレベリング
ができる。According to the apparatus of the present invention, the guide rails are arranged vertically in the conventional hot air leveling solder coating apparatus in which the thin printed wiring board is inserted into the solder bath and the leveling accuracy is unstable. The printed wiring board is guided by the guide rails and can be immersed in the molten solder so that the wiring board is not bent or lifted due to the buoyancy of the solder. In addition, while the printed wiring board is being lifted after solder coating, leveling is performed with an air knife, but since it is firmly held by the guide rail against high temperature and high pressure air, it does not shake or flutter. Can perform accurate leveling.
【図１】（ａ）本発明装置の一実施例における三角柱形
状のガイドレールを装着したホットエアーレベリングソ
ルダーコーティング装置の斜視図である。 （ｂ）本発明装置のガイドレールの部分拡大図である。FIG. 1 (a) is a perspective view of a hot air leveling solder coating device equipped with a guide rail having a triangular prism shape in an embodiment of the device of the present invention. (B) It is a partially enlarged view of the guide rail of the device of the present invention.
【図２】（ａ）クランプされたプリント配線板がガイド
レールに誘導され、溶融半田に浸漬した状態を示した説
明図である。 （ｂ）三角柱形状のガイドレールにセットしたプリント
配線板を上方からみた平面図である。FIG. 2A is an explanatory diagram showing a state in which a clamped printed wiring board is guided by a guide rail and immersed in molten solder. (B) It is the top view which looked at the printed wiring board set to the guide rail of triangular prism shape from the upper part.
【図３】（ａ）一実施例によるエアーナイフのコ字状の
切欠きを示す説明図である。 （ｂ）ホットエアーレベリングソルダーコーティング装
置にガイドレール及びカイドバーを装着したコーティン
グ装置の概略の側面図である。FIG. 3A is an explanatory view showing a U-shaped notch of an air knife according to one embodiment. (B) It is a schematic side view of a coating apparatus in which a guide rail and a guide bar are attached to a hot air leveling solder coating apparatus.
【図４】従来のホットエアーレベリングソルダーコーテ
ィング装置の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a conventional hot air leveling solder coating apparatus.
【図５】（ａ）ガイドローラー間をプリント配線板が通
過する状態を示した説明図である。 （ｂ）ガイドローラー間をプリント配線板が通過する状
態を示した平面図である。FIG. 5A is an explanatory view showing a state in which the printed wiring board passes between the guide rollers. (B) It is a top view showing the state where the printed wiring board passes between the guide rollers.
１ 半田槽 ２ 溶融した半田 ３ 酸化防止用オイル層 ４ 第１のガイドローラー ４ａ 第２のガイドローラー ５ エアーナイフ ８ プリント配線板 ９ クランパー １０ ガイドバー １２ ガイドレール １５ 側壁 １７ 角度 ２０ 切欠き ２１ 挟持部 ２２ 隙間 1 Solder Tank 2 Melted Solder 3 Oxidation Prevention Oil Layer 4 First Guide Roller 4a Second Guide Roller 5 Air Knife 8 Printed Wiring Board 9 Clamper 10 Guide Bar 12 Guide Rail 15 Side Wall 17 Angle 20 Notch 21 Clamping Part 22 Gap
Claims (1)
ローラー、エアーナイフ、第２のガイドローラーを設置
した、ホットエアーレベリングソルダーコーティング装
置において、前記第１のガイドローラー、エアーナイ
フ、第２のガイドローラーの間を通して垂直に離間対向
する２本のガイドレールを配置したことを特徴とするホ
ットエアーレベリングソルダーコーティング装置。1. A hot air leveling solder coating apparatus in which a first guide roller, an air knife, and a second guide roller are installed on the upper side of a solder bath in this order from above, the first guide roller, the air knife, and the first guide roller. A hot air leveling solder coating device, characterized in that two guide rails that are vertically separated and opposed to each other are arranged between two guide rollers.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28636291A JPH05129763A (en) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | Hot air leveling solder coating device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28636291A JPH05129763A (en) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | Hot air leveling solder coating device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05129763A true JPH05129763A (en) | 1993-05-25 |
Family
ID=17703405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28636291A Pending JPH05129763A (en) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | Hot air leveling solder coating device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05129763A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001084895A1 (en) * | 2000-04-27 | 2001-11-08 | Sony Corporation | System for mounting electronic device |
| WO2008084673A1 (en) * | 2007-01-09 | 2008-07-17 | The Nippon Joint, Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the semiconductor device |
-
1991
- 1991-10-31 JP JP28636291A patent/JPH05129763A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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