JP3131231B2 - Automatic soldering equipment - Google Patents
Automatic soldering equipmentInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板のはんだ
付けを行う自動はんだ付け装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an automatic soldering apparatus for soldering a printed circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プリント基板を噴流はんだに接触させて
はんだ付けを行うとツララやブリッジ等のはんだ付け不
良を起こすことがある。これらの不良の原因は、プリン
ト基板に付着した溶融はんだの表面が酸化し、固体であ
る酸化物が溶融はんだの表面を覆って溶融はんだの表面
張力を低下させてしまうためである。従ってプリント基
板が溶融はんだから離れる時に隣接したはんだ付け部間
にある溶融はんだの表面が酸化すると、その溶融はんだ
は表面張力で、それぞれのはんだ付け部に引き込まれる
ことができなくなり、そのまま固化してブリッジとなっ
てしまうものであり、またリードの先端に付着した溶融
はんだはリードの方に引き込まれることができなくなっ
て先が鋭角となったツララとなってしまうものである。
プリント基板が噴流はんだ槽から退出する時、プリント
基板に付着した溶融はんだの酸化を少なくすればツララ
やブリッジの発生が防げることは分かっており、従来よ
りプリント基板が溶融はんだから離れるピールバックポ
イント（以下ＰＢＰという）にＨ、ＣＯ、Ｈｅ、Ａｒの
ような不活性ガスを吹き付けてＰＢＰ周辺の酸素濃度を
下げるようにした自動はんだ付け装置を提案されてい
た。（参照；特公昭５４−３２１５号、特開昭６２−２
６７０６６号、同６４−３４５７７号）2. Description of the Related Art When a printed circuit board is brought into contact with a jet solder to perform soldering, soldering defects such as icicles and bridges may occur. The cause of these defects is that the surface of the molten solder attached to the printed circuit board is oxidized, and the solid oxide covers the surface of the molten solder and lowers the surface tension of the molten solder. Therefore, when the surface of the molten solder between the adjacent soldering parts is oxidized when the printed circuit board separates from the molten solder, the molten solder cannot be drawn into each soldering part due to surface tension and solidifies as it is The bridge becomes a bridge, and the molten solder adhering to the tip of the lead cannot be drawn into the lead, resulting in a sharp angled tip.
It has been found that when the printed circuit board exits the jet solder bath, reducing the oxidation of the molten solder attached to the printed circuit board can prevent the generation of icicles and bridges. An automatic soldering apparatus has been proposed in which an inert gas such as H, CO, He, or Ar is blown onto PBP to lower the oxygen concentration around the PBP. (See: JP-B-54-3215, JP-A-62-2)
No. 67066, No. 64-34577)
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＰＢＰに不活性ガスを吹き付ける自動はんだ付け装置
（以下ガス流はんだ付け装置という）でプリント基板の
はんだ付けを行ってもツララやブリッジを皆無にするこ
とができなかった。その原因は、従来のガス流はんだ付
け装置ではプリント基板に付着した溶融はんだがツララ
やブリッジを起こさない程度にＰＢＰの酸素濃度を十分
低くすることができなかったからである。ガス流はんだ
付け装置でＰＢＰの酸素濃度を低くするためには、不活
性ガスを吹き付けるノズル（以下ガスノズルという）の
先端をできるかぎりＰＢＰに近づけてＰＢＰに空気が巻
き込まれないようにすればよいわけであるが、プリント
基板の下面にはリードが長く突出しているため、従来の
ガス流はんだ槽ではこのリードに当たらない位置にしか
ガスノズルを設置できなかったものである。はんだ付け
直後のリードにガスノズルが当たるとリードを曲げてし
まったり、リードに付着した凝固途中のはんだにヒビ割
れを生じさせて接触不良となってしまうことがある。こ
のような不都合を起こさないように従来のガス流はんだ
槽ではＰＢＰ前方の離れた位置にガスノズルを設置して
不活性ガスの吹き付けを行っていたものであり、酸素濃
度を十分下げることができなかった。本発明は、ガスノ
ズルをＰＢＰに近づけることなくＰＢＰ付近の酸素濃度
を下げることができる自動はんだ付け装置を提供するこ
とにある。However, even if the printed circuit board is soldered by a conventional automatic soldering apparatus for blowing an inert gas onto a PBP (hereinafter referred to as a gas flow soldering apparatus), there are no icicles or bridges. I couldn't do that. The reason is that the oxygen concentration of the PBP cannot be sufficiently reduced in the conventional gas flow soldering apparatus to such an extent that the molten solder adhering to the printed circuit board does not cause icing or bridging. In order to reduce the oxygen concentration of PBP in a gas flow soldering apparatus, the tip of a nozzle (hereinafter referred to as a gas nozzle) for blowing an inert gas should be as close as possible to PBP so that air is not entrained in PBP. However, since the leads protrude long from the lower surface of the printed circuit board, the gas nozzle can be installed only at a position where it does not hit the leads in the conventional gas flow solder bath. When the gas nozzle hits the lead immediately after soldering, the lead may bend, or the solidified solder adhered to the lead may be cracked, resulting in poor contact. In order to prevent such inconvenience, in the conventional gas flow soldering bath, a gas nozzle is installed at a remote position in front of the PBP to spray an inert gas, and the oxygen concentration cannot be sufficiently reduced. Was. An object of the present invention is to provide an automatic soldering apparatus capable of lowering the oxygen concentration near PBP without bringing the gas nozzle close to PBP.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、目に見え
る煙を用いて従来のガス流はんだ付け装置における気体
の流動状態を観察したところ、従来のガス流はんだ付け
装置は、不活性ガスを流出させるノズルがプリント基板
の進行方向前方に設置されていたため、ノズルから吹出
された煙はＰＢＰに当たった後、ＰＢＰの横方から乱流
状態で逃げていくことが判った。つまり、ＰＢＰに近い
気体が逃げる時に乱流を起こすと、乱流の間から空気が
侵入するものと思料される。そこで本発明者らは、ＰＢ
Ｐ付近から気体を逃がさないようにすればＰＢＰには空
気が侵入しにくくなることに着目して本発明を完成させ
た。本発明は、コンベアでプリント基板を搬送しながら
フラックス塗布、予備加熱、溶融はんだ浸漬、冷却等の
処理を行ってはんだ付けを行う自動はんだ付け装置にお
いて、コンベアの下部にプリント基板が溶融はんだから
離れるピールバックポイントの両側を囲む遮蔽板が下部
が溶融はんだ中に浸漬するように設置されると共に、該
遮蔽板の内側に、ピールバックポイントの両側の遮蔽板
間に不活性ガスを吹き込むノズルが設置されたことを特
徴とする自動はんだ付け装置である。Means for Solving the Problems The present inventors have observed the flow state of gas in a conventional gas flow soldering apparatus using visible smoke. Since the nozzle for discharging the gas was provided in front of the printed circuit board in the traveling direction, it was found that the smoke blown out from the nozzle hit the PBP and then escaped from the side of the PBP in a turbulent state. That is, if turbulence occurs when a gas close to the PBP escapes, it is considered that air enters from between the turbulence. Therefore, the present inventors have proposed that PB
The present invention has been completed by noting that it is difficult for air to enter PBP if gas is not allowed to escape from the vicinity of P. The present invention relates to an automatic soldering apparatus that performs soldering by performing processes such as flux application, preheating, molten solder immersion, and cooling while transporting a printed circuit board on a conveyor, wherein the printed circuit board is separated from the molten solder at the lower part of the conveyor. A shielding plate surrounding both sides of the peel back point is installed so that the lower part is immersed in the molten solder, and a nozzle for blowing an inert gas between the shielding plates on both sides of the peel back point is installed inside the shielding plate. An automatic soldering apparatus characterized by being performed.
【０００５】[0005]
【実施例】以下、図面に基づいて本発明を説明する。図
１は本発明の自動はんだ付け装置の要部正面断面図、図
２は同側面断面図である。自動はんだ付け装置には一方
が固定され、他方が移動可能（矢印Ｘ）な一対のコンベ
ア１、１が設置されている。該コンベアには多数の爪２
……が設置されており矢印Ｙ方向に走行するようになっ
ている。またコンベアは進行方向（矢印Ｙ）上方に４〜
６度傾斜しているが、これは後述噴流はんだ槽でのプリ
ント基板のはんだ付け時、プリント基板と溶融はんだの
離れを良好にするためである。一対のコンベアの下方に
はフラクサー（図示せず）、プリヒーター（図示せ
ず）、噴流はんだ槽３、冷却装置（図示せず）等の処理
装置が配設されている。噴流はんだ槽３内にはノズル４
が設置されており、該ノズルは一対のノズル板５、５お
よび一対の側板６、６′から構成されていて、図示しな
いポンプで溶融はんだＳを上方に噴流させるようになっ
ている。一方のノズル板５には下方に湾曲した進入側フ
ォーマ７が設置され、もう一方のノズル板５には平な退
出側フォーマ７′が設置されている。一対のコンベアの
下部には遮蔽板８、８が取付けられている。該遮蔽板の
取付位置は、プリント基板が溶融はんだからＰＢＰの両
側を囲うことができる位置であり、遮蔽板は少なくとも
ＰＢＰの両側が溶融はんだ中に浸漬されていなければな
らない。また、これらの遮蔽板の内側にはＰＢＰに不活
性ガスを流入させることのできる不活性ガス吹出しノズ
ル９が設置されている。次に本発明の自動はんだ付け装
置におけるプリント基板のはんだ付け状態について説明
する。コンベアの爪で搬送されたプリント基板Ｐはフラ
クサーでフラックス塗布、プリヒーターで予備加熱され
た後、噴流はんだ槽３の噴流する溶融はんだＳと接触す
ることによりはんだ付けが行われる。ＰＢＰの部分に
は、その両側のノズル９、９から不活性ガスが吹き込ま
れているため、プリント基板は不活性雰囲気の状態で溶
融はんだから離れていく。このとき、ＰＢＰの両側には
下端が溶融はんだに没した遮蔽板があるため、ＰＢＰの
両側から不活性ガスは逃げることがなく、従ってここか
らは当然空気の侵入もない。故にＰＢＰの近傍は酸素濃
度を高めることなく、はんだ付けが行えるものである。
なお、実施例ではプリント基板を爪で搬送するキャリア
レス方式の自動はんだ付け装置を示したが、本発明はプ
リント基板をキャリアレスで搬送するキャリアレス方式
の自動はんだ付け装置にも適用できることはいうまでも
ない。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a front sectional view of a main part of an automatic soldering apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is a side sectional view of the same. The automatic soldering apparatus is provided with a pair of conveyors 1, 1 one of which is fixed and the other is movable (arrow X). Many nails 2 on the conveyor
.. Are installed so as to travel in the arrow Y direction. In addition, the conveyor moves upward in the traveling direction (arrow Y).
The inclination is 6 degrees in order to improve the separation between the printed circuit board and the molten solder when the printed circuit board is soldered in a jet solder bath described later. Below the pair of conveyors, processing devices such as a fluxer (not shown), a preheater (not shown), a jet solder bath 3, and a cooling device (not shown) are provided. Nozzle 4 in jet solder bath 3
The nozzle is composed of a pair of nozzle plates 5, 5 and a pair of side plates 6, 6 ', and the molten solder S is jetted upward by a pump (not shown). One nozzle plate 5 is provided with an inward-side former 7 which is curved downward, and the other nozzle plate 5 is provided with a flat exit-side former 7 ′. Shielding plates 8, 8 are attached to the lower portions of the pair of conveyors. The mounting position of the shielding plate is a position where the printed board can surround both sides of the PBP from the molten solder, and the shielding plate must be immersed in the molten solder on at least both sides of the PBP. In addition, an inert gas blowing nozzle 9 that allows an inert gas to flow into the PBP is installed inside these shielding plates. Next, the soldering state of the printed circuit board in the automatic soldering apparatus of the present invention will be described. The printed circuit board P conveyed by the nails of the conveyor is fluxed by a fluxer, preheated by a preheater, and then comes into contact with the molten solder S jetted from the jetted solder bath 3 to perform soldering. Since the inert gas is blown into the PBP from the nozzles 9 on both sides thereof, the printed circuit board separates from the molten solder in an inert atmosphere. At this time, since there is a shielding plate whose lower end is immersed in the molten solder on both sides of the PBP, the inert gas does not escape from both sides of the PBP, so that air does not naturally enter from here. Therefore, soldering can be performed near the PBP without increasing the oxygen concentration.
In the embodiment, the carrier-less type automatic soldering device that transports the printed circuit board with the nail is shown. However, it can be said that the present invention can also be applied to the carrierless type automatic soldering device that transports the printed circuit board without the carrier. Not even.
【０００６】[0006]
【発明の効果】本発明の自動はんだ付け装置は、ＰＢＰ
の両側が遮蔽板で囲まれているため、ＰＢＰ近辺に流入
された不活性ガスはＰＢＰの両側から流出していくこと
がなく、ここからは当然空気の流入もない。従って、本
発明の自動はんだ付け装置はＰＢＰ近辺の酸素濃度を低
く抑えることができることから、ツララやブリッジ等の
はんだ付け不良をなくして信頼あるはんだ付けが行える
という従来にない優れた効果を有している。The automatic soldering apparatus according to the present invention has a PBP
Are surrounded by the shielding plates, the inert gas that has flowed in the vicinity of the PBP does not flow out from both sides of the PBP, and air does not flow in from here. Therefore, the automatic soldering apparatus of the present invention has an unprecedented superior effect that reliable soldering can be performed without soldering defects such as icicles and bridges, because the oxygen concentration near PBP can be kept low. ing.
【図１】本発明の自動はんだ付け装置の要部正面断面図FIG. 1 is a front sectional view of a main part of an automatic soldering apparatus according to the present invention.
【図２】同側面断面図FIG. 2 is a side sectional view of the same.
１ コンベア ８ 遮蔽板 ９ 不活性ガス吹出用ノズル Ｐ プリント基板 ＰＢＰ ピールバックポイント Ｓ 溶融はんだ Reference Signs List 1 Conveyor 8 Shield plate 9 Nozzle for blowing out inert gas P Printed circuit board PBP Peel back point S Melted solder
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤田 達雄 東京都品川区北品川６丁目７番地35号 ソニー株式会社内 (72)発明者 諏訪 壽志 東京都品川区北品川６丁目７番地35号 ソニー株式会社内 (72)発明者 禅 三津夫 東京都足立区千住橋戸町23番地 千住金 属工業株式会社内 (72)発明者 中村 英稔 東京都足立区千住橋戸町23番地 千住金 属工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭59−218262（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−189469（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−82175（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 1/08 - 1/08 320 H05K 3/34 506 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Tatsuo Fujita 6-7-7 Kita Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo Inside Sony Corporation (72) Inventor Hisashi Suwa 6-7-35 Kita-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo Inside Sony Corporation (72) Inventor Zen Mitsuo 23 Senju Hashido-cho, Adachi-ku, Tokyo Inside Senju Metal Industries Co., Ltd. (72) Inventor Hidetoshi Nakamura 23 Senju-Hashito-cho, Adachi-ku, Tokyo Inside Senju Metal Industries Co., Ltd. (56) references Patent Sho 59-218262 (JP, A) JitsuHiraku Akira 63-189469 (JP, U) JitsuHiraku Akira 62-82175 (JP, U) (58 ) investigated the field (Int.Cl. 7 , DB name) B23K 1/08-1/08 320 H05K 3/34 506
Claims (1)
ラックス塗布、予備加熱、溶融はんだ浸漬、冷却等の処
理を行ってはんだ付けを行う自動はんだ付け装置に於い
て、前記コンベアの下部にプリント基板が溶融はんだか
ら離れるピールバックポイントの両側を囲む遮蔽板が下
部が前記溶融はんだ中に浸漬するように設置されると共
に、該遮蔽板の内側に、前記ピールバックポイントの両
側の前記遮蔽板間に不活性ガスを吹き込むノズルが設置
されたことを特徴とするはんだ付け装置。In an automatic soldering apparatus for performing soldering by carrying out processes such as flux application, preheating, immersion of molten solder, and cooling while transporting a printed board on a conveyor, the printed board is provided below the conveyor. The shield surrounding both sides of the peel back point away from the molten solder is
When the part is installed so as to be immersed in the molten solder,
In addition, both of the peel back points are provided inside the shielding plate.
A nozzle that blows inert gas is installed between the shielding plates on the side
Soldering equipment characterized by being done .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP833891A JP3131231B2 (en) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | Automatic soldering equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP833891A JP3131231B2 (en) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | Automatic soldering equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05337638A JPH05337638A (en) | 1993-12-21 |
| JP3131231B2 true JP3131231B2 (en) | 2001-01-31 |
Family
ID=11690415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP833891A Expired - Lifetime JP3131231B2 (en) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | Automatic soldering equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3131231B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112139621B (en) * | 2020-09-28 | 2022-08-23 | 安徽贵博新能科技有限公司 | Full-automatic wicking equipment |
-
1991
- 1991-01-28 JP JP833891A patent/JP3131231B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05337638A (en) | 1993-12-21 |
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