JPH05129165A - チツプ型固体電解コンデンサ - Google Patents
チツプ型固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH05129165A JPH05129165A JP31389191A JP31389191A JPH05129165A JP H05129165 A JPH05129165 A JP H05129165A JP 31389191 A JP31389191 A JP 31389191A JP 31389191 A JP31389191 A JP 31389191A JP H05129165 A JPH05129165 A JP H05129165A
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- Japan
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- lead
- cathode
- anode
- lead frame
- electrolytic capacitor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】平板素子のチップ型固体電解コンデンサの基本
構造を改良し、高安定、高品質のコンデンサ特性を得
る。また併せて工程の簡素化を図る。 【構成】複数の平板素子をリ−ドフレ−ムを介して上下
に配置し、上下対称構造とすることにより外装樹脂から
の内部応力などのストレスの局在化を防ぎ、コンデンサ
素子の安定化、高信頼性を図る。
構造を改良し、高安定、高品質のコンデンサ特性を得
る。また併せて工程の簡素化を図る。 【構成】複数の平板素子をリ−ドフレ−ムを介して上下
に配置し、上下対称構造とすることにより外装樹脂から
の内部応力などのストレスの局在化を防ぎ、コンデンサ
素子の安定化、高信頼性を図る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型固体電解コンデ
ンサに関するものである。
ンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】チップ型固体電解コンデンサとしてこれ
までタンタル電解コンデンサが広く実用化されており、
タンタルパウダ−を焼結してリ−ド線を取り付け内部素
子を形成している。従ってチップコンデンサの構造もそ
れに適した構造となっており、その基本的な構造は、図
２のようにタンタル焼結体から取り出された陽極内部リ
−ド７と外部陽極リ−ド５とが接続され、陰極は外部陰
極リ−ド４を素子８に沿ってフォ−ミングされ、銀ペ−
ストを介して接続されている。アルミニウム固体電解コ
ンデンサの場合も焼結型の固体電解コンデンサの基本的
な構造ではタンタル電解コンデンサとほとんど同一の構
造となっている。しかしながら、アルミニウム固体電解
コンデンサについては現在焼結型のコンデンサについて
は殆ど実用化されていない。タンタル電解コンデンサの
チップ構造についての代表的な例を図２に示す。
までタンタル電解コンデンサが広く実用化されており、
タンタルパウダ−を焼結してリ−ド線を取り付け内部素
子を形成している。従ってチップコンデンサの構造もそ
れに適した構造となっており、その基本的な構造は、図
２のようにタンタル焼結体から取り出された陽極内部リ
−ド７と外部陽極リ−ド５とが接続され、陰極は外部陰
極リ−ド４を素子８に沿ってフォ−ミングされ、銀ペ−
ストを介して接続されている。アルミニウム固体電解コ
ンデンサの場合も焼結型の固体電解コンデンサの基本的
な構造ではタンタル電解コンデンサとほとんど同一の構
造となっている。しかしながら、アルミニウム固体電解
コンデンサについては現在焼結型のコンデンサについて
は殆ど実用化されていない。タンタル電解コンデンサの
チップ構造についての代表的な例を図２に示す。
【０００３】近年固体電解質の進歩に伴い、箔状の偏平
素子を用いチップ電解コンデンサを作製する試みがなさ
れているが、その構造については、陽極電極が単板の場
合は陽極タブ２は外部陽極リ−ドの上下いずれかの一方
に接続し、陰極リ−ドについては外部陰極リ−ドを単板
素子の外周面の上下いずれかに沿った形に外部陰極リー
ドのフォ−ミングをおこない、銀ペ−ストを介して接続
している。また複数板より構成されている素子は陽極リ
−ド５は図３に示す様に複数枚の溶接を行なった後にそ
の先端部で外部陽極リ−ドとの接合を行い、陰極につい
ては複数の平板素子を銀ペ−ストにより接合し、外部陰
極リ−ド４との接合についてはやはり複数素子の上下い
ずれかの外周面に沿った形に外部リ−ドのフォ−ミング
を行い銀ペ−ストを介して接続されている。
素子を用いチップ電解コンデンサを作製する試みがなさ
れているが、その構造については、陽極電極が単板の場
合は陽極タブ２は外部陽極リ−ドの上下いずれかの一方
に接続し、陰極リ−ドについては外部陰極リ−ドを単板
素子の外周面の上下いずれかに沿った形に外部陰極リー
ドのフォ−ミングをおこない、銀ペ−ストを介して接続
している。また複数板より構成されている素子は陽極リ
−ド５は図３に示す様に複数枚の溶接を行なった後にそ
の先端部で外部陽極リ−ドとの接合を行い、陰極につい
ては複数の平板素子を銀ペ−ストにより接合し、外部陰
極リ−ド４との接合についてはやはり複数素子の上下い
ずれかの外周面に沿った形に外部リ−ドのフォ−ミング
を行い銀ペ−ストを介して接続されている。
【０００４】しかしながら、上記に述べた構造では平板
の持つ強度的問題と作業性に於て問題があり不十分であ
る。即ちチップ型構造にするためにほとんどの場合、ト
ランスファ−モ−ルドを行なっており、樹脂の注入時に
素子にかかるストレス、特に注入圧力に耐え得る素子構
造には不十分であった。加えて樹脂応力に対しても素子
にかかる応力が局在化し、コンデンサ製品として信頼性
の乏しいものになってしまう。また作業性においてもフ
ォ−ミング加工など平板などの極めて薄い厚みに沿った
加工は困難で、さらに加工された外部リ−ドに素子を配
する作業などに困難さが伴い、工程の歩留まりなど極め
て悪いものになってしまうなどの問題点があった。
の持つ強度的問題と作業性に於て問題があり不十分であ
る。即ちチップ型構造にするためにほとんどの場合、ト
ランスファ−モ−ルドを行なっており、樹脂の注入時に
素子にかかるストレス、特に注入圧力に耐え得る素子構
造には不十分であった。加えて樹脂応力に対しても素子
にかかる応力が局在化し、コンデンサ製品として信頼性
の乏しいものになってしまう。また作業性においてもフ
ォ−ミング加工など平板などの極めて薄い厚みに沿った
加工は困難で、さらに加工された外部リ−ドに素子を配
する作業などに困難さが伴い、工程の歩留まりなど極め
て悪いものになってしまうなどの問題点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記に述べた
平板素子の持つ強度的問題と作業性の問題を解決するこ
とである。即ち従来品は陽極リ−ド接続部または陰極リ
−ド取り出し部がモールド外装の中心線より上下どちら
かに配置した非対称構造であり、そのためモ−ルド時の
樹脂注入時での注入圧に対する素子の弱さと、樹脂応力
により素子にかかる応力に局在化が生じ特性面で非常に
不安定で信頼性も極めて乏しいものになってしまうとい
う欠点、さらに平板素子のチップ化への組立工程が非常
に煩雑である欠点が大きな課題であった。
平板素子の持つ強度的問題と作業性の問題を解決するこ
とである。即ち従来品は陽極リ−ド接続部または陰極リ
−ド取り出し部がモールド外装の中心線より上下どちら
かに配置した非対称構造であり、そのためモ−ルド時の
樹脂注入時での注入圧に対する素子の弱さと、樹脂応力
により素子にかかる応力に局在化が生じ特性面で非常に
不安定で信頼性も極めて乏しいものになってしまうとい
う欠点、さらに平板素子のチップ化への組立工程が非常
に煩雑である欠点が大きな課題であった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題を解決
するにその基本的構造の検討を図り、鋭意検討の中から
見いだされたものである。本発明の骨子は従来の内部素
子が上下非対称でありそこから様々な諸問題が生じてい
たことより、上下対称構造になる最も理想的な構造を導
き出したものである。即ち、弁作用金属からなる陽極体
上に陽極酸化皮膜層、固体電解質層および陰極導電層を
順次積層形成してコンデンサ素子を構成し、該素子を絶
縁性樹脂でモ−ルド外装したチップ型固体電解コンデン
サにおいて、上記素子をリ−ドフレ−ムを介して上下に
配置し、陰極導電層とリードフレームの陰極リ−ドとを
接続しかつコンデンサ素子より導出した陽極タブとリー
ドフレームの陽極リードとを接続したことを特徴とする
チップ型固体電解コンデンサである。
するにその基本的構造の検討を図り、鋭意検討の中から
見いだされたものである。本発明の骨子は従来の内部素
子が上下非対称でありそこから様々な諸問題が生じてい
たことより、上下対称構造になる最も理想的な構造を導
き出したものである。即ち、弁作用金属からなる陽極体
上に陽極酸化皮膜層、固体電解質層および陰極導電層を
順次積層形成してコンデンサ素子を構成し、該素子を絶
縁性樹脂でモ−ルド外装したチップ型固体電解コンデン
サにおいて、上記素子をリ−ドフレ−ムを介して上下に
配置し、陰極導電層とリードフレームの陰極リ−ドとを
接続しかつコンデンサ素子より導出した陽極タブとリー
ドフレームの陽極リードとを接続したことを特徴とする
チップ型固体電解コンデンサである。
【０００７】
【実施例】本発明の代表的な実施例を図１により説明す
る。図１の１は２５０μｍ箔厚のアルミニウム箔をエッ
チング処理、化成処理を施した後、固体電解質を含浸
し、コロイダルカ−ボン層、銀ペ−スト層からなる陰極
導電層を順次形成させ作製した平板素子である。２は該
素子のアルミニウム箔に溶接して導出したアルミからな
る陽極タブ、３は陽極タブと固体電解質層及び陰極導電
層とを絶縁するマスキング樹脂である。この平板素子１
を２個用いリ−ドフレ−ムの陰極リード４を介して上下
に配置し、陽極側では平板素子１のアルミニウム箔の端
面と溶接した陽極タブ２を経てリ−ドフレ−ムの陽極リ
ード５と上下同一箇所で接合される。一方陰極側におい
ては銀ペ−ストをリ−ドフレ−ムの陰極リードの上下に
塗布し上記素子１の陰極の銀ペ−スト層と接合される。
そしてモールド成型により外装樹脂６を被覆し、上記陽
極リード５および陰極リード４を側面に沿って折り曲げ
完成される。このような図１の構造にすれば外装樹脂６
の内部の素子１は外部陽極リ−ド５および陰極リード４
となるリ−ドフレ−ムに対し上下対称となり、極めて安
定した素子構造となる。
る。図１の１は２５０μｍ箔厚のアルミニウム箔をエッ
チング処理、化成処理を施した後、固体電解質を含浸
し、コロイダルカ−ボン層、銀ペ−スト層からなる陰極
導電層を順次形成させ作製した平板素子である。２は該
素子のアルミニウム箔に溶接して導出したアルミからな
る陽極タブ、３は陽極タブと固体電解質層及び陰極導電
層とを絶縁するマスキング樹脂である。この平板素子１
を２個用いリ−ドフレ−ムの陰極リード４を介して上下
に配置し、陽極側では平板素子１のアルミニウム箔の端
面と溶接した陽極タブ２を経てリ−ドフレ−ムの陽極リ
ード５と上下同一箇所で接合される。一方陰極側におい
ては銀ペ−ストをリ−ドフレ−ムの陰極リードの上下に
塗布し上記素子１の陰極の銀ペ−スト層と接合される。
そしてモールド成型により外装樹脂６を被覆し、上記陽
極リード５および陰極リード４を側面に沿って折り曲げ
完成される。このような図１の構造にすれば外装樹脂６
の内部の素子１は外部陽極リ−ド５および陰極リード４
となるリ−ドフレ−ムに対し上下対称となり、極めて安
定した素子構造となる。
【０００８】
【発明の効果】本発明によれば、モールド外装中で平板
素子１が外部陽極リ−ドおよび陰極リードに対して上下
対称に配置し、陽極リ−ド接続部、陰極リ−ド接続部共
に上下方向に対し力学的強度は等しく、外装樹脂の応力
に対して均一にかかるので極めて安定した特性を示す。
また信頼性についても樹脂応力の発生に対し素子にかか
る応力が均一なため従来品と比較して大幅に改善され
た。さらに平板素子の組立工程もモールド外装樹脂内に
おいて、リ−ドフレ−ムのフォ−ミングも必要がなくな
り支持装置を用いるだけで済み工程が簡略化でき、その
工業的かつ実用的価値は大なるものである。
素子１が外部陽極リ−ドおよび陰極リードに対して上下
対称に配置し、陽極リ−ド接続部、陰極リ−ド接続部共
に上下方向に対し力学的強度は等しく、外装樹脂の応力
に対して均一にかかるので極めて安定した特性を示す。
また信頼性についても樹脂応力の発生に対し素子にかか
る応力が均一なため従来品と比較して大幅に改善され
た。さらに平板素子の組立工程もモールド外装樹脂内に
おいて、リ−ドフレ−ムのフォ−ミングも必要がなくな
り支持装置を用いるだけで済み工程が簡略化でき、その
工業的かつ実用的価値は大なるものである。
【図１】本発明のチップ型固体電解コンデンサの一実施
例の断面図である。
例の断面図である。
【図２】従来のチップ型タンタル電解コンデンサの断面
図である。
図である。
【図３】従来の平板素子を用いたチップ型固体電解コン
デンサの断面図である。
デンサの断面図である。
１：コンデンサ平板素子 ２：陽極タブ ３：マスキング樹脂 ４：リ−ドフレ−ムの陰極リード ５：リードフレームの陽極リード ６：モールド外装樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】 弁作用金属からなる陽極体上に陽極酸化
皮膜層、固体電解質層および陰極導電層を順次積層形成
して複数のコンデンサ素子を構成し、該素子を絶縁性樹
脂でモ−ルド外装したチップ型固体電解コンデンサにお
いて、上記素子をリ−ドフレ−ムを介して上下に配置
し、陰極導電層とリードフレームの陰極リ−ドと接続
し、かつコンデンサ素子より導出した陽極タブとリード
フレームの陽極リードとを接続したことを特徴とするチ
ップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 上記リードフレームの陽極リードと陰極
リードが、モールド外装本体のほぼ中心線より互いに反
対方向に導出したことを特徴とする請求項１のチップ型
固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31389191A JP3152465B2 (ja) | 1991-10-30 | 1991-10-30 | チップ型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31389191A JP3152465B2 (ja) | 1991-10-30 | 1991-10-30 | チップ型固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05129165A true JPH05129165A (ja) | 1993-05-25 |
| JP3152465B2 JP3152465B2 (ja) | 2001-04-03 |
Family
ID=18046760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31389191A Expired - Fee Related JP3152465B2 (ja) | 1991-10-30 | 1991-10-30 | チップ型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3152465B2 (ja) |
-
1991
- 1991-10-30 JP JP31389191A patent/JP3152465B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3152465B2 (ja) | 2001-04-03 |
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