JPH051272U - Composite printed wiring board - Google Patents
Composite printed wiring boardInfo
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- JPH051272U JPH051272U JP4760191U JP4760191U JPH051272U JP H051272 U JPH051272 U JP H051272U JP 4760191 U JP4760191 U JP 4760191U JP 4760191 U JP4760191 U JP 4760191U JP H051272 U JPH051272 U JP H051272U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 故障した内層部品等の切り離しを可能とし、
複合プリント配線基板のパターン回路の接続状態を修
正、変更することを可能とする。
【構成】 プリント配線基板２に部品４を実装し、これ
を複合化して複合基板本体１を形成した複合プリント配
線基板において、前記プリント配線基板２の内側に配置
される層にその内層部品４から引き出された信号線８を
設けると共に、その信号線８に前記複合基板本体１の表
面または裏面に貫通するスルーホール９ａを設け、その
複合基板本体１の表面または裏面上にスルーホール９ａ
間を接続する接続信号線１２を設けたことを特徴として
いる。
(57) [Summary] [Purpose] Allows disconnection of failed inner layer parts,
It is possible to correct or change the connection state of the pattern circuit of the composite printed wiring board. In a composite printed wiring board in which a component 4 is mounted on a printed wiring board 2 and the composite board body 1 is formed by compounding the components 4, an inner layer component 4 is provided on a layer arranged inside the printed wiring board 2. The signal line 8 is provided, and the signal line 8 is provided with a through hole 9a penetrating the front surface or the back surface of the composite substrate body 1, and the through hole 9a is formed on the front surface or the back surface of the composite substrate body 1.
A feature is that a connection signal line 12 for connecting the two is provided.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、内層に部品を実装した複合プリント配線基板に係り、特に基板の回 路パターンを良好に修正できる高密度実装の複合プリント配線基板に関するもの である。 The present invention relates to a composite printed wiring board in which components are mounted on the inner layer, and particularly, the circuit board Concerning high density packaging composite printed wiring board that can satisfactorily correct the road pattern Is.
【０００２】[0002]
従来の複合プリント配線基板は、図６に示すように、多層のプリント配線基板 ２５を絶縁体よりなるプリプレグ（基板）または接着剤３で、加熱プレスなどを して張り合わせて形成されており、この複合配線基板２６としては例えばチュー ナがある。 As shown in FIG. 6, the conventional composite printed wiring board is a multilayer printed wiring board. 25 is a prepreg (substrate) made of an insulator or an adhesive 3 and is heated and pressed. The composite wiring board 26 is, for example, a tube. There is na.
【０００３】 複合化後に内層側に配置される実装部品４については、プリント配線基板２５ を張り合わせる前に半田付けなどにより事前に基板２５に実装される。[0003] For the mounted component 4 arranged on the inner layer side after being combined, the printed wiring board 25 Are attached to the substrate 25 in advance by soldering or the like before bonding.
【０００４】 プリント配線基板２５は、図７に示すように、その表裏面に部品実装用パッド ２７，２８を形成し、その各層の表面部品実装用パッド２７，２８などを結ぶ配 線用の銅箔パターン層２９，３０を形成したものである。そのパッド２７，２８ 及びパターン層２９，３０は、面状パターンとなることも有り得る回路パターン を構成する。また層間のパッド２７，２８を接続するには、基板２５にスルーホ ール３１を形成して、そのパッド２７，２８に接続されたパターン層２９，３０ をスルーホール３１を介して接続するようにしている。[0004] As shown in FIG. 7, the printed wiring board 25 has component mounting pads on its front and back surfaces. 27, 28 are formed, and the layout is such that the surface component mounting pads 27, 28 of each layer are connected. The copper foil pattern layers 29 and 30 for lines are formed. The pads 27, 28 The pattern layers 29 and 30 may be a circuit pattern which may be a planar pattern. Make up. To connect the pads 27 and 28 between the layers, a through hole is formed on the substrate 25. Of the pattern layers 29 and 30 connected to the pads 27 and 28 Are connected via a through hole 31.
【０００５】[0005]
ところで、そのプリント配線基板のパターンの配設・修正を施す場合を図８で 説明する。図８において、例えば、複合化前の基板２５の表面の実装部品用パッ ド２７ａ，２７ａ間の一つのパターン層２９ａを切断する場合には、そのパター ン層２９ａにカット部３２を形成する。またパッド２７ａ，２７ｂ間を結ぶ場合 にはジャンパー線１４にて半田接続により接続する。同様にパッド２７ａ，２８ ａ間を結線変更する場合にはカット部３２を形成しジャンパー線１４にてパッド ２７ｃ，スルーホール３１間を結ぶ。このようにして複合化前の基板２５の配設 修正が可能である。 By the way, FIG. 8 shows the case of arranging and modifying the pattern of the printed wiring board. explain. In FIG. 8, for example, a package for mounting components on the surface of the substrate 25 before being composited is used. When cutting one pattern layer 29a between the dots 27a, 27a, the pattern The cut portion 32 is formed in the insulating layer 29a. When connecting the pads 27a and 27b Is connected by soldering with a jumper wire 14. Similarly, the pads 27a, 28 When changing the wiring between a, a cut portion 32 is formed and the jumper wire 14 is used as a pad. 27c and through hole 31 are connected. In this way, the disposition of the substrate 25 before compounding It can be modified.
【０００６】 しかしながら、複合プリント配線基板では、内層に部品が配設されるため内層 の配設・修正が不可能である。また複合する場合の加熱プレスや接着剤の硬化時 の収縮などの影響で内層に実装される部品の故障や、部品とパッドとの半田接続 等による接続不良が発生し易く修正不可能であるために、歩留まりが悪くなりコ ストアップになる。また、回路の変更等にも対応できないという不都合があった 。[0006] However, in the composite printed wiring board, the parts are arranged in the inner layer, so the inner layer It is impossible to arrange or modify. In addition, at the time of hot pressing and curing of adhesive when compounding Failure of the components mounted on the inner layer due to the shrinkage of the components or solder connection between the components and the pads Since poor connection is likely to occur due to factors such as It will be a stop up. In addition, there was the inconvenience of not being able to respond to circuit changes, etc. .
【０００７】 本考案は、以上の点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、 故障した内層部品等の切り離しを可能とし、複合プリント配線基板のパターン回 路の接続状態を修正、変更することを可能とする複合プリント配線基板を提供す ることにある。[0007] The present invention has been made in view of the above points, and its purpose is to: Enables disconnection of defective inner layer parts, etc. We provide a composite printed wiring board that can correct and change the connection state of the road. There is something to do.
【０００８】[0008]
本考案は、前記目的を実現するため、プリント配線基板に部品を実装し、これ を複合化して複合基板本体を形成した複合プリント配線基板において、前記プリ ント配線基板の内側に配置される層にその内層部品から引き出された信号線を設 けると共に、その信号線に前記複合基板本体の表面または裏面に貫通するスルー ホールを設け、その複合基板本体の表面または裏面上にスルーホール間を接続す る接続信号線を設けたものである。 In order to achieve the above object, the present invention mounts parts on a printed wiring board, In a composite printed wiring board in which the The signal lines drawn from the inner layer components are installed on the layers that are placed inside the component wiring board. In addition, the signal line passes through the front surface or the back surface of the composite substrate body. Provide holes and connect the through holes on the front or back of the composite board body. The connection signal line is provided.
【０００９】 また、前記信号線に複合基板本体の表面または裏面に貫通する端子用スルーホ ールを設けたものである。[0009] Also, a through-hole for a terminal that penetrates the signal line to the front surface or the back surface of the composite substrate body. It is the one with the rule.
【００１０】 さらに、前記スルーホールを複合基板本体の各層に渡って貫通させることが好 ましい。[0010] Further, it is preferable that the through holes pass through each layer of the composite substrate body. Good
【００１１】[0011]
内層に配設される部品から引き出された信号線にスルーホールを設け、スルー ホール間を複合基板本体の表面または裏面上で接続する接続信号線を設けたこと で、内層部品間を結ぶ信号線の一部が複合化後の複合基板本体の表面または裏面 に引き出されるので、故障した内層部品等の切り離しを容易に行える。このため 、特に内層回路パターンを変更する場合には、その表面または裏面に引き出され た接続信号線を利用してその信号線をカットし、これと複合基板本体の表面また は裏面の未使用の部品とをジャンパー線などを用いて接続することができる。よ って、複合化の際に発生した部品の故障や接続不良となっている場合には、その パターン回路の接続状態を容易に修正、変更することが可能となる。 A through hole is provided in the signal line drawn from the components arranged in the inner layer, Providing a connection signal line that connects between the holes on the front or back surface of the composite substrate body , Part of the signal line connecting the inner layer components is the front or back surface of the composite substrate body after composite Since it is pulled out to, it is possible to easily separate a failed inner layer component or the like. For this reason , Especially when changing the inner layer circuit pattern, it is pulled out to the front or back Cut the signal line using the connected signal line, and Can be connected to unused parts on the back using jumper wires or the like. Yo If there is a component failure or connection failure that occurred during compounding, It is possible to easily correct and change the connection state of the pattern circuit.
【００１２】 また、信号線に端子用スルーホールを設けることで、内層間接続の信号線のチ ェックを行える。さらに、スルーホールを複合基板本体の各層に渡って貫通させ ることで、複合基板本体の表側と裏側の両方で配設修正が可能となり、修正、変 更の自由度が増す。[0012] Also, by providing through holes for terminals in the signal lines, the signal lines of the inner-layer connection can be checked. You can check. In addition, the through holes are made to penetrate through each layer of the composite substrate body. By doing so, it is possible to correct the layout on both the front and back sides of the composite The degree of freedom of further increase.
【００１３】[0013]
以下、本考案の実施例を添付図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
【００１４】 図１は本考案の第一の実施例を示す要部断面図である。[0014] FIG. 1 is a cross-sectional view of essential parts showing a first embodiment of the present invention.
【００１５】 図１において、１は２つの多層のプリント配線基板２をプリプレグ（基板）ま たは接着剤３で絶縁接着した複合基板本体を示している。[0015] In FIG. 1, reference numeral 1 designates two multilayer printed wiring boards 2 as a prepreg (board). 1 shows a composite substrate body that is insulation-bonded with an adhesive 3.
【００１６】 複合化前のプリント配線基板２は、その表面または裏面に実装部品４などを半 田付けするための実装部品用パッド５，６が形成される。このパッド５，６のう ち、複合化後内層に配置されて使用されるパッド６ａと任意の未使用パッド５ａ ，６ａより信号線７，８が引き出され、これら信号線７，８に表と内層になる裏 面の層を貫通したスルーホール９ａが設けられる。このスルーホール９ａはメッ キなどにより表と内層になる裏面の層が導通するように形成される。尚、全ての パッドより信号線を引き出し、この信号線にスルーホールを設けるようにしても よい。[0016] The printed wiring board 2 before being composited has the mounting components 4 etc. Mounted component pads 5 and 6 for padding are formed. These pads 5 and 6 The pad 6a and the unused pad 5a, which are used by being arranged in the inner layer after the compounding, , 6a lead out the signal lines 7 and 8, and these signal lines 7 and 8 are the front and back layers. A through hole 9a penetrating the surface layer is provided. This through hole 9a is It is formed so that the front surface and the inner surface of the back surface layer are electrically connected to each other by means of a key or the like. In addition, all Even if a signal line is pulled out from the pad and a through hole is provided in this signal line Good.
【００１７】 また基板２の表と内層になる裏面には適宜信号線を兼用した配線用の銅箔パタ ーン層１０，１１が形成される。さらに複合基板本体１の表面または裏面上の任 意のスルーホール９ａ1 ，９ａ2 間を接続する接続信号線１２が設けられて複合 基板本体１の内層に配設されるパッド６ａ1 ，６ａ2 間が信号線８，１２によっ て接続される。尚、図１中、９は表と内層となる裏面の層のパターン層１０，１ １を予め接続するスルーホールを示す。Further, copper foil pattern layers 10 and 11 for wiring, which also serve as signal lines, are appropriately formed on the front and back surfaces of the substrate 2. Further, between the pads 6a 1 and 6a 2 provided on the inner layer of the composite substrate body 1 is provided a connection signal line 12 for connecting between the through holes 9a 1 and 9a 2 on the front surface or the back surface of the composite substrate body 1. Are connected by signal lines 8 and 12. In FIG. 1, reference numeral 9 denotes a through hole for connecting the front surface and the pattern layer 10, 11 of the back surface layer as the inner layer in advance.
【００１８】 さて、複合基板本体１の内層に配設されるパッド６ａ1 ，６ａ2 間を結ぶ信号 線８，１２の一部（接続信号線１２）が、スルーホール９ａ1 ，９ａ2 を介して 複合基板本体１の表面（または裏面）に引き出される。このように、内層回路パ ターンは、これを構成するための信号線８，１２の一部が複合基板本体１の表面 （または裏面）に一度引き出されていることにより、故障した内層部品等の切り 離しを複合基板本体１の表面（または裏面）上で行える。By the way, a part of the signal lines 8 and 12 (connecting signal line 12) connecting between the pads 6a 1 and 6a 2 arranged in the inner layer of the composite substrate body 1 is connected through the through holes 9a 1 and 9a 2 . And is pulled out to the front surface (or back surface) of the composite substrate body 1. In this way, the inner layer circuit pattern is separated from the failed inner layer component or the like by partially pulling out the signal lines 8 and 12 for constituting the inner layer circuit pattern to the front surface (or back surface) of the composite substrate body 1. Can be performed on the front surface (or back surface) of the composite substrate body 1.
【００１９】 このため、内層部品の故障や接続不良のため内層回路パターンの修正を必要と する場合で例えばパッド６ａ2 に接続された部品が故障したとすると、先ずその パッド６ａ2 に接続された信号線８，１２のうち接続信号線１２にカット部１３ を形成する。次にそのパッド６ａ2 と接続されていたパッド６ａ1 のスルーホー ル９ａ1 と、故障した部品に代わる未使用の部品のスルーホール９ａとを複合基 板本体１の表面または裏面上でジャンパー線１４によって接続すれば、回路パタ ーンの修正を行える。For this reason, when it is necessary to correct the inner layer circuit pattern due to the failure of the inner layer component or the connection failure, for example, if the component connected to the pad 6a 2 fails, it is first connected to the pad 6a 2 . A cut portion 13 is formed on the connection signal line 12 of the signal lines 8 and 12. Then the through holes 9a 1 of the pad 6a 1 which has been connected to that pad 6a 2, the jumper line 14 and a through hole 9a of the unused parts in place of the failed component in the composite substrate body 1 of the front or rear surface on Once connected, the circuit pattern can be modified.
【００２０】 これにより、複合プリント配線基板１を複合化する際に、プリプレブ（基板） や接着剤３でプリント配線基板２どうしを接合する時の加熱プレス圧力や、接着 剤による硬化時の収縮などによる実装部品の不良、実装不良に対し、故障した内 層部品等の切り離しを複合基板本体１の表面（または裏面）上で容易に行え、そ の回路パターンの修正が可能になる。また回路動作を確認して動作不良や内層回 路パターンの変更があれば、容易に回路の修正が可能になる。このように、複合 プリント配線基板１製造後、回路パターンの修正・変更を容易に行えることによ り、歩留まりがよくなり、しかも従来プリント配線基板の製造ラインを大幅に変 更しないで製造ができるので製造コストを安くできる。[0020] Thereby, when the composite printed wiring board 1 is composited, the pre-preb (board) And pressurization when joining printed wiring boards 2 with adhesive 3 or adhesive The failure of the mounted parts due to shrinkage during curing with the agent The layer components and the like can be easily separated on the front surface (or the back surface) of the composite substrate body 1. It is possible to modify the circuit pattern of. Also, check the circuit operation to check if there is a malfunction or inner layer If the road pattern is changed, the circuit can be easily modified. Thus, composite After the printed wiring board 1 is manufactured, the circuit pattern can be easily modified / changed. The yield is improved and the conventional printed wiring board manufacturing line is significantly changed. Since it can be manufactured without changing it, the manufacturing cost can be reduced.
【００２１】 また、チップオンボードや、ＴＡＢ等を用いた高密度実装複合プリント配線基 板の場合隣接部品へのノイズの影響や、動作熱の放散に対しても、遮蔽層や放熱 層を挟むだけで簡単に対応できる。さらに、接着剤などを介して挟むだけなので 、小さな実装空間ですむため高密度実装が可能である。さらにまた、配設修正が 容易に可能なことから、プリント基板２の開発当初から複合プリント配線基板１ が採用でき開発費の低減や開発期間に短縮が可能などの効果が生じる。[0021] In addition, high-density mounting composite printed wiring board using chip-on-board, TAB, etc. In the case of a plate, the shielding layer and heat dissipation are used to prevent the influence of noise on adjacent components and the dissipation of operating heat. It can be easily handled just by sandwiching the layers. Furthermore, because it is only sandwiched with an adhesive etc. Since a small mounting space is required, high-density mounting is possible. Furthermore, the layout correction Since it is easily possible, the composite printed wiring board 1 It is possible to reduce the development cost and shorten the development period.
【００２２】 図２は本考案の第二の実施例を示す要部断面図であり、この実施例の特徴は、 プリント配線基板２の内層となる裏面の層の接続回路等を回路ブロック１５に分 けて、ブロック１５間を結ぶ信号線１６について内層パターン引き出し用スルー ホール９ｂを介して一度表面または裏面に信号線１６ａを引き出したところにあ る。[0022] FIG. 2 is a cross-sectional view of the essential parts showing a second embodiment of the present invention. The features of this embodiment are as follows. The connection circuit etc. of the back surface layer which is the inner layer of the printed wiring board 2 is divided into the circuit blocks 15. On the other hand, regarding the signal line 16 connecting the blocks 15, the inner layer pattern drawing through is performed. Once the signal line 16a has been pulled out to the front or back through the hole 9b, It
【００２３】 このようにすることにより、前記実施例と同様にブロック１５毎に配設修正を 行え、かつ、高密度実装時で配線スペースの確保が難しい場合でも、全ての内層 間接続信号線に対し表または裏面への引き出しをしないですむので有利となる。 図３は本考案の第三の実施例を示す要部断面図であり、この実施例の特徴は、 プリント配線基板２の内層となる裏面の層の接続部のパターン１７を端子引き出 し用スルーホール１８によって表または裏面に引き出したところにある。[0023] By doing so, it is possible to correct the arrangement for each block 15 as in the above embodiment. Even if it is possible and it is difficult to secure the wiring space at the time of high-density mounting, all inner layers This is advantageous because it is not necessary to draw the front and back surfaces of the inter-connection signal line. FIG. 3 is a sectional view showing an essential part of a third embodiment of the present invention. The features of this embodiment are as follows. Lead out the pattern 17 of the connection portion of the back layer which is the inner layer of the printed wiring board 2. It is located on the front surface or the back surface by the through hole 18 for laying.
【００２４】 このようにすることにより、内層間接続等の信号線パターン１７のチェックが 可能になり場合によっては信号線１７の切り離しも可能となる。この場合の信号 線１７のカット方法は信号線１７に達するドリル穴開けによって可能である。更 にスルーホール９の配設は１個ですみ高密度配線時の配線スペース確保に有効と なる。[0024] This makes it possible to check the signal line pattern 17 such as inner layer connection. It becomes possible, and in some cases, the signal line 17 can be disconnected. Signal in this case The method of cutting the line 17 is possible by drilling the signal line 17. Change Only one through hole 9 is required, and it is effective for securing the wiring space during high-density wiring. Become.
【００２５】 図４は本考案の第四の実施例を示す要部断面図であり、この実施例の特徴は、 プリント配線基板２の内層となる裏面の層の接続部のパターン１９の引き出しス ルーホール（あるいは端子引き出し用スルーホール）または導体２０が複合基板 本体１の全ての層に渡って貫通接続されているところにある。具体的には、基板 ２の内層となる裏面の層には銅箔パターン層１９が形成され、スルーホールまた は導体２０によって接続され信号線パターン１９は必ず複合基板本体１の表と裏 面の層を同時に臨んで引き出されるように形成される。配設修正は図１に示す実 施例とほぼ同様に可能である。しかるに、信号線１９ａが表面、裏面両方に引き 出されているために複合化前の基板２同士間の配設修正が可能になる。このよう にすることにより、図１に示す実施例では基板２の表の層のみでの配設修正だけ に限られていたものが表側基板２と裏側基板２間の配設修正も可能となるので、 配設修正、変更の自由度が大きく増大する。[0025] FIG. 4 is a sectional view showing an essential part of a fourth embodiment of the present invention. The features of this embodiment are as follows. The lead-out strip of the pattern 19 of the connection portion of the back surface layer which is the inner layer of the printed wiring board 2 Through hole (or through hole for drawing out terminal) or conductor 20 is a composite substrate It is in a place where through connection is made over all layers of the main body 1. Specifically, the substrate The copper foil pattern layer 19 is formed on the back surface layer which is the inner layer of 2, and the through hole or Are connected by conductors 20, and the signal line pattern 19 is always on the front and back of the composite substrate body 1. It is formed so that the surface layers are simultaneously exposed. The layout modification is shown in Fig. 1. Almost the same as the embodiment is possible. However, the signal line 19a is pulled on both the front and back surfaces. Since it is taken out, it is possible to correct the arrangement between the substrates 2 before compounding. like this By doing so, in the embodiment shown in FIG. 1, it is only necessary to correct the arrangement of the surface layer of the substrate 2 only. Although it was possible to correct the arrangement between the front side substrate 2 and the back side substrate 2, The degree of freedom of arrangement correction and change is greatly increased.
【００２６】 図５は本考案の第五の実施例を示す要部断面図であり、この実施例の特徴は、 プリント配線基板２間に有る接着層３間に電磁遮蔽または放熱特性の優れた導電 性材料やプラスチックなどの層２１を設けたところにある。このように複合化し た場合、基板２間の内層となる裏面の層の部品間や信号線間の電磁誘導や静電ノ イズ、さらにはＩＣなどからの放熱による部品への悪影響を軽減することができ る。[0026] FIG. 5 is a sectional view showing an essential part of a fifth embodiment of the present invention. The characteristics of this embodiment are as follows. Conduction with excellent electromagnetic shielding or heat dissipation characteristics between the adhesive layers 3 between the printed wiring boards 2. This is where a layer 21 of a conductive material or plastic is provided. Compounded like this In this case, the electromagnetic induction or electrostatic discharge between the components on the back surface layer, which is the inner layer between the boards 2, and between the signal lines. It is possible to reduce the adverse effects on the parts due to heat dissipation from ICs and ICs. It
【００２７】 なお、本実施例で説明したプリント配線基板をフレキシブル基板に置き換えて も同様に本考案の複合プリント配線基板を容易に実現することが可能である。[0027] In addition, the printed wiring board described in this embodiment is replaced with a flexible board. Similarly, the composite printed wiring board of the present invention can be easily realized.
【００２８】[0028]
以上要するに本考案によれば、内層部品から引き出された信号線にスルーホー ルを設け、その複合基板本体の表面または裏面上にスルーホール間を接続する接 続信号線を設けたので、故障した内層部品等の切り離しをでき、複合プリント配 線基板のパターン回路の接続状態を修正、変更できる。また、信号線に端子用ス ルーホールを設けたので、内層間接続の信号線のチェックが行える。さらに、ス ルーホールを複合基板本体の各層に渡って貫通することで、修正、変更の自由度 が増す。 In short, according to the present invention, the through wire is connected to the signal line drawn from the inner layer component. On the front surface or the back surface of the composite substrate body to connect the through holes. Since the continuous signal line is provided, it is possible to separate the defective inner layer parts, etc. It is possible to correct and change the connection state of the pattern circuit of the line board. In addition, connect the signal line to the terminal Since the lure hole is provided, it is possible to check the signal line of the inner layer connection. In addition, Degree of correction and modification by penetrating the through hole in each layer of the composite substrate body Will increase.
【図１】本考案の複合プリント配線基板の第一の実施例
を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of a composite printed wiring board according to the present invention.
【図２】本考案の複合プリント配線基板の第二の実施例
を示す要部断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of an essential part showing a second embodiment of the composite printed wiring board of the present invention.
【図３】本考案の複合プリント配線基板の第三の実施例
を示す要部断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of essential parts showing a third embodiment of the composite printed wiring board of the present invention.
【図４】本考案の複合プリント配線基板の第四の実施例
を示す要部断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of an essential part showing a fourth embodiment of the composite printed wiring board of the present invention.
【図５】本考案の複合プリント配線基板の第五の実施例
を示す要部断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of essential parts showing a fifth embodiment of the composite printed wiring board of the present invention.
【図６】従来の複合プリント配線基板の要部断面図であ
る。FIG. 6 is a cross-sectional view of an essential part of a conventional composite printed wiring board.
【図７】従来のプリント配線基板を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a conventional printed wiring board.
【図８】図７のプリント配線基板の配設を修正する例を
示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing an example of correcting the arrangement of the printed wiring board in FIG.
１ 複合基板本体 ２ プリント配線基板 ４ 部品 ８ 信号線 ９ａ スルーホール １２ 接続信号線 １８ 端子用スルーホール 1 Composite substrate body 2 printed wiring board 4 parts 8 signal lines 9a through hole 12 connection signal line Through hole for 18 terminals
Claims (3)
を複合化して複合基板本体を形成した複合プリント配線
基板において、前記プリント配線基板の内側に配置され
る層にその内層部品から引き出された信号線を設けると
共に、その信号線に前記複合基板本体の表面または裏面
に貫通するスルーホールを設け、その複合基板本体の表
面または裏面上にスルーホール間を接続する接続信号線
を設けたことを特徴とする複合プリント配線基板。1. A composite printed wiring board in which a component is mounted on a printed wiring board, and the composite printed wiring board is formed into a composite board body by being pulled out from its inner layer component to a layer arranged inside the printed wiring board. In addition to providing the signal line, the signal line is provided with a through hole penetrating the front surface or the back surface of the composite substrate body, and the connection signal line for connecting the through holes is provided on the front surface or the back surface of the composite substrate body. Characteristic composite printed wiring board.
裏面に貫通する端子用スルーホールを設けたことを特徴
とする請求項１記載の複合プリント配線基板。2. The composite printed wiring board according to claim 1, wherein the signal line is provided with a through hole for a terminal penetrating the front surface or the back surface of the composite substrate main body.
層に渡って貫通させたことを特徴とする請求項１又は２
記載の複合プリント配線基板。3. The through hole is formed so as to penetrate through each layer of the composite substrate body.
The composite printed wiring board described.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4760191U JPH051272U (en) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | Composite printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4760191U JPH051272U (en) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | Composite printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH051272U true JPH051272U (en) | 1993-01-08 |
Family
ID=12779762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4760191U Pending JPH051272U (en) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | Composite printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH051272U (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5046522U (en) * | 1973-08-28 | 1975-05-09 | ||
| JP2005142178A (en) * | 2003-11-04 | 2005-06-02 | Cmk Corp | Multilayer printed wiring board with built-in electronic component |
-
1991
- 1991-06-24 JP JP4760191U patent/JPH051272U/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5046522U (en) * | 1973-08-28 | 1975-05-09 | ||
| JPS5332814Y2 (en) * | 1973-08-28 | 1978-08-14 | ||
| JP2005142178A (en) * | 2003-11-04 | 2005-06-02 | Cmk Corp | Multilayer printed wiring board with built-in electronic component |
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