JPH05124026A - 密閉型ワイヤソーによる高脆性材料の切断方法 - Google Patents
密閉型ワイヤソーによる高脆性材料の切断方法Info
- Publication number
- JPH05124026A JPH05124026A JP28653791A JP28653791A JPH05124026A JP H05124026 A JPH05124026 A JP H05124026A JP 28653791 A JP28653791 A JP 28653791A JP 28653791 A JP28653791 A JP 28653791A JP H05124026 A JPH05124026 A JP H05124026A
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- JP
- Japan
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- wire
- abrasive grains
- ingot
- chamber
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/02—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
- B28D1/025—Use, recovery or regeneration of abrasive mediums
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＳｉまたはＧａＡｓの高脆性材料の密閉型ワ
イヤソーにおいて更に切断速度の向上を図る。 【構成】 密閉型チャンバー内に撹拌機を設け、チャン
バー内の加工液を撹拌することにより作用砥粒数を多く
し、切断速度を上げる切断方法。
イヤソーにおいて更に切断速度の向上を図る。 【構成】 密閉型チャンバー内に撹拌機を設け、チャン
バー内の加工液を撹拌することにより作用砥粒数を多く
し、切断速度を上げる切断方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＳｉまたはＧａＡｓの
如き高脆性材料インゴットの密閉型ワイヤソー切断装置
による切断方法、特に切断速度の向上を図ることができ
る切断方法に関するものである。
如き高脆性材料インゴットの密閉型ワイヤソー切断装置
による切断方法、特に切断速度の向上を図ることができ
る切断方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＳｉまたはＧａＡｓの高脆性材料
のインゴットの密閉型ワイヤソー切断装置は、図１に示
すように、Ｓｉインゴット１、テーブル６、巻き取りリ
ール３ａ，３ｂ、アイドラリール４、密閉チャンバー１
１、チャンバー内加工液５と加工液を加圧するための加
圧用ポンプ８からなる密閉型ワイヤソーを用いている
が、加工液内の砥粒の沈澱により砥粒を有効に作用させ
ることが出来ない問題点があった。
のインゴットの密閉型ワイヤソー切断装置は、図１に示
すように、Ｓｉインゴット１、テーブル６、巻き取りリ
ール３ａ，３ｂ、アイドラリール４、密閉チャンバー１
１、チャンバー内加工液５と加工液を加圧するための加
圧用ポンプ８からなる密閉型ワイヤソーを用いている
が、加工液内の砥粒の沈澱により砥粒を有効に作用させ
ることが出来ない問題点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の従来技
術の課題に鑑み、チャンバー内の砥粒を沈澱させること
なく砥粒を有効に利用しワイヤー切断速度を上げること
を可能とする高脆性材料の切断方法を提供することを目
的とする。
術の課題に鑑み、チャンバー内の砥粒を沈澱させること
なく砥粒を有効に利用しワイヤー切断速度を上げること
を可能とする高脆性材料の切断方法を提供することを目
的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨とするとこ
ろは、密閉型ワイヤソーによる切断方法おいて、撹拌機
を密閉チャンバー内の上部に設け、チャンバー内の加工
液を撹拌しつつ切断することを特徴とする密閉型ワイヤ
ソーによる高脆性材料の切断方法である。
ろは、密閉型ワイヤソーによる切断方法おいて、撹拌機
を密閉チャンバー内の上部に設け、チャンバー内の加工
液を撹拌しつつ切断することを特徴とする密閉型ワイヤ
ソーによる高脆性材料の切断方法である。
【０００５】
【作用】以下本発明について詳細に説明する。本発明に
よる被切断物は直径が３から１６インチの長さ３００mm
から２０００mmのＳｉ等の円柱をいう。ワイヤソーの機
構を図１に示す。テーブル６上に固定されたＳｉインゴ
ット１をテーブル６を押し上げ方向７に押し上げること
により、ワイヤ２に接触させる。ワイヤ２は例えば、ピ
アノ線を用いる。前記ワイヤ２には左巻き取りリール３
ａと右巻き取りリール３ｂにより張力がかけられ、かつ
左巻き取りリール３ａに巻き取り、ワイヤ２がなくなれ
ば、反転し右巻き取りリール３ｂで巻き取る。ワイヤ２
はアイドラーリール４に支持されてＳｉインゴットに接
触して、ワイヤ２とＳｉインゴット１との間にチャンバ
ー１１内の砥粒（例えばＳｉＣの粉末等）を含んだ加工
液５が入り、この砥粒によりＳｉインゴット１が削ら
れ、切断される。
よる被切断物は直径が３から１６インチの長さ３００mm
から２０００mmのＳｉ等の円柱をいう。ワイヤソーの機
構を図１に示す。テーブル６上に固定されたＳｉインゴ
ット１をテーブル６を押し上げ方向７に押し上げること
により、ワイヤ２に接触させる。ワイヤ２は例えば、ピ
アノ線を用いる。前記ワイヤ２には左巻き取りリール３
ａと右巻き取りリール３ｂにより張力がかけられ、かつ
左巻き取りリール３ａに巻き取り、ワイヤ２がなくなれ
ば、反転し右巻き取りリール３ｂで巻き取る。ワイヤ２
はアイドラーリール４に支持されてＳｉインゴットに接
触して、ワイヤ２とＳｉインゴット１との間にチャンバ
ー１１内の砥粒（例えばＳｉＣの粉末等）を含んだ加工
液５が入り、この砥粒によりＳｉインゴット１が削ら
れ、切断される。
【０００６】上記作用において、密閉チャンバー１１内
の加工液を加圧用ポンプ８にて加圧することにより切断
速度を上げることは既に知られているが、本発明はチャ
ンバー１１内の上部に設けた撹拌機１０でチャンバー１
１内の加工液５を撹拌することにより、チャンバー底部
に砥粒を沈澱させることなく、チャンバー内の砥粒濃度
を高めワイヤーソーの切断に作用する砥粒を多くし、よ
って更に切断速度を上げることにある。撹拌作用がない
と例えばオイルや水溶性の増粘剤等と砥粒の重量はほぼ
同量の５０％が限度であるので、砥粒の重量が５０％を
越えると砥粒が沈澱して切断速度の向上は望めない。撹
拌機１０により、砥粒の重量％は８０％まであげること
ができる。８０％を越えると砥粒がワイヤ２とＳｉイン
ゴット１の間に入りにくくなり実用的でない。撹拌機は
５KWでは１０rpm から２００rpmが適当であるがチャン
バー１１の大きさに応じてその能力を選択する。このよ
うにして砥粒の重量％を５０％から８０％とすることに
より、作用する砥粒の個数が増加して、切断速度の向上
が可能になった。
の加工液を加圧用ポンプ８にて加圧することにより切断
速度を上げることは既に知られているが、本発明はチャ
ンバー１１内の上部に設けた撹拌機１０でチャンバー１
１内の加工液５を撹拌することにより、チャンバー底部
に砥粒を沈澱させることなく、チャンバー内の砥粒濃度
を高めワイヤーソーの切断に作用する砥粒を多くし、よ
って更に切断速度を上げることにある。撹拌作用がない
と例えばオイルや水溶性の増粘剤等と砥粒の重量はほぼ
同量の５０％が限度であるので、砥粒の重量が５０％を
越えると砥粒が沈澱して切断速度の向上は望めない。撹
拌機１０により、砥粒の重量％は８０％まであげること
ができる。８０％を越えると砥粒がワイヤ２とＳｉイン
ゴット１の間に入りにくくなり実用的でない。撹拌機は
５KWでは１０rpm から２００rpmが適当であるがチャン
バー１１の大きさに応じてその能力を選択する。このよ
うにして砥粒の重量％を５０％から８０％とすることに
より、作用する砥粒の個数が増加して、切断速度の向上
が可能になった。
【０００７】
【実施例】ワイヤ張力２Kg、＃１５００のＳｉＣ砥粒、
ピアノ線の線径０．１４mmφを用いて、砥粒重量％を５
０％として、圧力を０．０１kg／cm2 から３０kg／cm2
まで加えて、８インチのインゴットを切断したところ、
図２の実線に示すようにほぼ常圧力の０．０１kg／cm2
では切断速度は１mm／minであるが、０．１kg／cm2 で
は２mm/minに向上しており、９kg／cm2 では４mm/minに
達している。
ピアノ線の線径０．１４mmφを用いて、砥粒重量％を５
０％として、圧力を０．０１kg／cm2 から３０kg／cm2
まで加えて、８インチのインゴットを切断したところ、
図２の実線に示すようにほぼ常圧力の０．０１kg／cm2
では切断速度は１mm／minであるが、０．１kg／cm2 で
は２mm/minに向上しており、９kg／cm2 では４mm/minに
達している。
【０００８】更にワイヤ張力２kg、＃１５００のＳｉＣ
砥粒、ピアノ線の線径０．１４mmφを用いて、砥粒重量
％を８０％として、圧力を０．０１kg／cm2 から３０kg
／cm2 まで加えて、８インチのインゴットを切断したと
ころ、図２の一点鎖線に示すようにほぼ常圧力の０．０
１kg／cm2 では切断速度は２mm/minであるが、０．１kg
／cm2 では３mm/minに向上しており、９kg／cm2 では５
mm/minに達していることが認められた。
砥粒、ピアノ線の線径０．１４mmφを用いて、砥粒重量
％を８０％として、圧力を０．０１kg／cm2 から３０kg
／cm2 まで加えて、８インチのインゴットを切断したと
ころ、図２の一点鎖線に示すようにほぼ常圧力の０．０
１kg／cm2 では切断速度は２mm/minであるが、０．１kg
／cm2 では３mm/minに向上しており、９kg／cm2 では５
mm/minに達していることが認められた。
【０００９】
【発明の効果】以上説明した本発明により、加工液の加
圧及び高濃度砥粒による切断を実現でき、大幅に切断速
度が向上でき、高脆性材料の高能率切断が可能になっ
た。
圧及び高濃度砥粒による切断を実現でき、大幅に切断速
度が向上でき、高脆性材料の高能率切断が可能になっ
た。
【図１】ワイヤソーの機構を説明した図である。
【図２】切断速度の圧力、砥粒重量％の依存性を示した
図である。
図である。
１ Ｓｉインゴット ２ ワイヤ ３ａ，３ｂ 巻き取りリール ４ アイドラ
リール ５ 加工液 ６ テーブル ７ 押し上げ方向 ８ ポンプ ９ シール １０ 撹拌機 １１ チャンバー（密閉性）
リール ５ 加工液 ６ テーブル ７ 押し上げ方向 ８ ポンプ ９ シール １０ 撹拌機 １１ チャンバー（密閉性）
Claims (1)
- 【請求項１】 密閉型ワイヤソーによる切断方法におい
て、密閉チャンバー内に撹拌機を設け、チャンバー内の
加工液を撹拌しつつ切断することを特徴とする密閉型ワ
イヤソーによる高脆性材料の切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28653791A JPH05124026A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 密閉型ワイヤソーによる高脆性材料の切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28653791A JPH05124026A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 密閉型ワイヤソーによる高脆性材料の切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05124026A true JPH05124026A (ja) | 1993-05-21 |
Family
ID=17705696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28653791A Withdrawn JPH05124026A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 密閉型ワイヤソーによる高脆性材料の切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05124026A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030056673A (ko) * | 2001-12-28 | 2003-07-04 | 주식회사 실트론 | 잉곳의 절단장치 |
| KR100902626B1 (ko) * | 2006-12-20 | 2009-06-15 | 실트로닉 아게 | 공작물의 쏘잉 방법 및 장치 |
| CN103128865A (zh) * | 2011-11-29 | 2013-06-05 | 浙江昱辉阳光能源有限公司 | 一种硅片切割方法 |
| CN109421185A (zh) * | 2017-09-05 | 2019-03-05 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 一种晶棒的切割方法及切割装置 |
-
1991
- 1991-10-31 JP JP28653791A patent/JPH05124026A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030056673A (ko) * | 2001-12-28 | 2003-07-04 | 주식회사 실트론 | 잉곳의 절단장치 |
| KR100902626B1 (ko) * | 2006-12-20 | 2009-06-15 | 실트로닉 아게 | 공작물의 쏘잉 방법 및 장치 |
| US7793647B2 (en) | 2006-12-20 | 2010-09-14 | Siltronic Ag | Method and device for sawing a workpiece |
| CN103128865A (zh) * | 2011-11-29 | 2013-06-05 | 浙江昱辉阳光能源有限公司 | 一种硅片切割方法 |
| CN109421185A (zh) * | 2017-09-05 | 2019-03-05 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 一种晶棒的切割方法及切割装置 |
| CN109421185B (zh) * | 2017-09-05 | 2021-05-28 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 一种晶棒的切割方法及切割装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |