JPH05121891A - Printed wiring board - Google Patents

Printed wiring board

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JPH05121891A
JPH05121891A JP3311589A JP31158991A JPH05121891A JP H05121891 A JPH05121891 A JP H05121891A JP 3311589 A JP3311589 A JP 3311589A JP 31158991 A JP31158991 A JP 31158991A JP H05121891 A JPH05121891 A JP H05121891A
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JP
Japan
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wiring board
printed wiring
noise filter
noise
distributed constant
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JP3311589A
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Japanese (ja)
Inventor
Takeshi Ikeda
毅 池田
Koichi Ikeda
孝市 池田
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Hitachi Zosen Corp
Original Assignee
Hitachi Zosen Corp
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Publication date
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Publication of JPH05121891A publication Critical patent/JPH05121891A/en
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)

Abstract

PURPOSE:To provide a printed wiring board capable of effectively taking a countermeasure to noises for a loaded electronic circuit while enabling the miniaturization of the whole printed wiring board. CONSTITUTION:Distributed constant type LC noise filters 20 are connected in series with the power line or signal line of a gate array 14 loaded on a printed wiring board 100 and a signal line through a connector 15 for a modem, a connector 16 for a printer, a connector 17 for a keyboard and an LCD driving cable 18. Accordingly, noises intruding from the outside into an electronic circuit in the printed wiring board 100 and noises generated in the printed wiring board 100 are damped and eliminated excellently by the distributed constant type LC noise filters 20.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に関し、
特にノイズ対策を講じたプリント配線板に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a printed wiring board,
In particular, the present invention relates to a printed wiring board with noise countermeasures.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年の電子技術の発達に伴い、電子回路
は各種分野において幅広く用いられており、従って、こ
れら各電子回路を外部からの影響を受けることなく安定
して確実に作動させることが望まれる。
2. Description of the Related Art With the development of electronic technology in recent years, electronic circuits have been widely used in various fields. Therefore, it is possible to operate these electronic circuits in a stable and reliable manner without being affected by the outside. desired.

【0003】しかし、このような電子回路には、直接あ
るいは間接的に外部からノイズが侵入する。このため、
電子回路を使用した各種電子機器に後動作が引き起こさ
れる場合が少なくないという問題がある。
However, noise enters the electronic circuit directly or indirectly from the outside. For this reason,
There is a problem that various electronic devices that use electronic circuits often cause post-operation.

【0004】特に、電子回路は、直流電源としてスイッ
チングレギュレータを用いる場合が多い。従って、スイ
ッチングなどの過渡電流により、または使用するデジタ
ルICのスイッチング動作に起因する負荷変動により、
スイッチングレギュレータの電源ラインには各種の周波
数成分をもった大きなノイズが発生することが多い。そ
して、これらのノイズは、同じ機器内の他の回路へ電源
ラインを介して、または輻射により伝播され誤動作やS
/N比の低下などの悪影響を及ぼし、さらに近くで使用
中の電子機器の誤動作を引き起こすことがある。
In particular, electronic circuits often use a switching regulator as a DC power source. Therefore, due to transient current such as switching, or due to load fluctuation due to switching operation of the digital IC used,
Large noise with various frequency components is often generated in the power line of the switching regulator. Then, these noises are propagated to other circuits in the same device through the power supply line or by radiation, and malfunction or S
This may have a bad effect such as a decrease in the / N ratio, and may cause a malfunction of an electronic device that is being used even closer.

【0005】このため、従来のプリント配線板は、電子
回路の電源ラインあるいは信号ライン上に必要に応じて
LCノイズフィルタを搭載することにより、ノイズ対策
を行っていた。
For this reason, in the conventional printed wiring board, an LC noise filter is mounted on the power supply line or the signal line of the electronic circuit as required to take measures against noise.

【0006】このLCノイズフィルタとしては、例えば
図9(a)に構成を、同図(b)に等価回路を示すよう
に、コア70に2組の巻線72,74を巻回し、これら
巻線72,74の両端にコンデンサ76,78をそれぞ
れ並列に接続して構成されるものが知られている。
As this LC noise filter, for example, as shown in FIG. 9A and an equivalent circuit in FIG. 9B, two sets of windings 72 and 74 are wound around a core 70, and these windings are wound. It is known that capacitors 76 and 78 are connected in parallel to both ends of the lines 72 and 74, respectively.

【0007】その他には、特開昭56−50507号公
報に開示されたノイズフィルタが知られている。この従
来技術に係る複合電子部品では、図10に示すよう、複
数の絶縁体層80a,80b,80c等を構成すること
により積層体を形成する。そして、前記各絶縁体層80
a,80b等の層間に、導電パターン82a,82b,
82cを設け、これにより所定のターン数のコイルLを
形成する。また、前記絶縁体層80a,80b等の層間
に、前記周回導電パターン82a,82cと間隔をあけ
て導電層84a,84bを配置し、これら導電層84
a,84bと導電パターン82a,82cとの間にキャ
パシタンスCを形成する。
In addition, the noise filter disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 56-50507 is known. In this composite electronic component according to the related art, as shown in FIG. 10, a laminated body is formed by forming a plurality of insulating layers 80a, 80b, 80c and the like. And each said insulator layer 80
Conductive patterns 82a, 82b, between layers a, 80b, etc.
82c is provided to form a coil L having a predetermined number of turns. In addition, conductive layers 84a and 84b are arranged between the insulating layers 80a and 80b and the like and spaced from the circumferential conductive patterns 82a and 82c, and the conductive layers 84a and 84b are disposed.
A capacitance C is formed between a and 84b and the conductive patterns 82a and 82c.

【0008】これにより、図11に示すようLおよびC
からなる集中定数型のノイズフィルタを得ることができ
る。さらに、この従来技術では、LおよびCが積層体内
に組み込まれているため、小型で軽量なLCノイズフィ
ルタとして用いることができる。
As a result, L and C as shown in FIG.
A lumped constant type noise filter consisting of Further, in this conventional technique, since L and C are incorporated in the laminated body, it can be used as a small and lightweight LC noise filter.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のコア70に巻線を巻くタイプのLCノイズフィルタ
は、インダクタを構成するコア70および巻線72,7
4の部分が大きくなり、しかもインダクタとコンデンサ
76,78とが別部品で構成されているため、フィルタ
全体が大きくなってしまい、電子回路用のプリント配線
板に搭載するには不向きであり、近年の電子機器の小型
軽量化の要求を満足できないという問題点があった。
The LC noise filter of the type in which the winding is wound around the above-described conventional core 70, the core 70 and the windings 72, 7 that form the inductor are used.
4 is large, and since the inductor and the capacitors 76 and 78 are formed as separate parts, the entire filter is large, which is unsuitable for mounting on a printed wiring board for electronic circuits. However, there is a problem in that it is not possible to satisfy the demand for reduction in size and weight of electronic devices.

【0010】また、このタイプのLCノイズフィルタ
は、LおよびCが集中定数として形成されるため、良好
な減衰特性を得ることができず、ノイズ対策が充分でな
かった。
Further, in this type of LC noise filter, since L and C are formed as lumped constants, good attenuation characteristics cannot be obtained, and noise countermeasures are not sufficient.

【0011】また、導電パターンを積層するタイプのL
Cノイズフィルタは、コイルを形成する導電パターン8
2a,82cの一部の直線部分に、キャパシタンスを形
成する導電層84a,84bを隣接して設けるだけであ
る。このため、コイルと導電層84との間のキャパシタ
ンスCが極めて小さく、しかもキャパシタンスが集中定
数的に形成されるため、良好な減衰特性を得ることがで
きず、プリント配線板に搭載した電子回路のノイズ対策
が充分でないという問題点があった。
In addition, an L type in which conductive patterns are laminated
The C noise filter has a conductive pattern 8 forming a coil.
The conductive layers 84a and 84b forming a capacitance are simply provided adjacent to the linear portions of the portions 2a and 82c. For this reason, the capacitance C between the coil and the conductive layer 84 is extremely small, and the capacitance is formed in a lumped constant. Therefore, good attenuation characteristics cannot be obtained, and the electronic circuit mounted on the printed wiring board cannot be obtained. There was a problem that noise countermeasures were not sufficient.

【0012】本発明は、このような点に鑑みて創作され
たものであり、搭載した電子回路のノイズ対策を有効に
行うことができ、同時にプリント配線板の全体を小型化
することが可能なプリント配線板を提供することを目的
とする。
The present invention was created in view of the above points, and can effectively take measures against noise in an electronic circuit mounted therein, and at the same time, it is possible to downsize the entire printed wiring board. It is intended to provide a printed wiring board.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、本発明のプリント配線板は、電子回路搭載用の
プリント配線板において、電子回路の信号ラインまたは
電源ラインの少なくとも一方に分布定数型LCノイズフ
ィルタを設けたことを特徴とする。
In order to solve the above-mentioned problems, the printed wiring board of the present invention is a printed wiring board for mounting an electronic circuit, and a distributed constant is provided on at least one of a signal line and a power supply line of the electronic circuit. A type LC noise filter is provided.

【0014】[0014]

【作用】本発明において、プリント配線板に搭載された
電子回路に侵入しようとする外部からのあるいはプリン
ト配線板内部で発生するノイズは、この電子回路の信号
ラインあるいは電源ラインに設けられた分布定数型LC
ノイズフィルタにより減衰除去されるため、搭載された
電子回路は、ノイズの影響を受けることなく安定して動
作することができる。
In the present invention, noise generated from the outside or inside the printed wiring board that tries to enter the electronic circuit mounted on the printed wiring board is a distributed constant provided in the signal line or power supply line of the electronic circuit. Type LC
Since it is attenuated and removed by the noise filter, the mounted electronic circuit can operate stably without being affected by noise.

【0015】さらに、電子回路から発生するノイズが信
号ラインに混入した場合でも、このノイズは、分布定数
型LCノイズフィルタにより減衰除去され、プリント配
線板内の他の電子回路にあるいはプリント配線板の外部
に出力されることは未然に防止される。
Further, even if noise generated from an electronic circuit is mixed in the signal line, this noise is attenuated and removed by the distributed constant type LC noise filter, and the noise is removed to another electronic circuit in the printed wiring board or to the printed wiring board. Output to the outside is prevented in advance.

【0016】このようにして、本発明によれば、プリン
ト配線板に搭載された電子回路に侵入るノイズおよび電
子回路が発生するノイズを除去し、搭載された電子回路
のノイズ対策を有効に行うことが可能となる。
As described above, according to the present invention, the noise penetrating into the electronic circuit mounted on the printed wiring board and the noise generated by the electronic circuit are removed, and the noise countermeasure of the mounted electronic circuit is effectively performed. It becomes possible.

【0017】特に、本発明において、前記分布定数型L
Cノイズフィルタは、複数の絶縁層が積層された積層体
と、前記積層体の層間に1の層間から他の層間にかけて
周回し、互いに絶縁層を介して相対向する複数の導体
と、を含み、前記各導体は独自にインダクタとして機能
するとともに、各導体間にキャパシタが分布定数的に形
成された積層型のフィルタとして形成することが好まし
い。
Particularly, in the present invention, the distributed constant type L
The C noise filter includes a laminated body in which a plurality of insulating layers are laminated, and a plurality of conductors that circulate between the layers of the laminated body from one layer to another layer and face each other with an insulating layer interposed therebetween. It is preferable that each of the conductors independently functions as an inductor and is formed as a laminated filter in which capacitors are formed between the conductors in a distributed constant manner.

【0018】これにより、このLCノイズフィルタを構
成するコンデンサやコイルが一体的に形成され、LCノ
イズフィルタが小型化でき、プリント配線板の全体を小
型化することが可能となる。
As a result, the capacitors and coils forming the LC noise filter are integrally formed, the LC noise filter can be downsized, and the entire printed wiring board can be downsized.

【0019】また、本発明において、前記積層型のフィ
ルタは、請求項3記載のように、プリント配線板上に膜
成形技術を用いてまたは印刷技術を用いて形成すること
が好ましい。これにより、プリント配線板そのものが、
必要ヵ所にLCノイズフィルタを内蔵することになり、
ノイズ対策を施したプリント配線板をより小型化するこ
とが可能となる。
Further, in the present invention, it is preferable that the laminated filter is formed on the printed wiring board by using a film forming technique or a printing technique. This allows the printed wiring board itself to
LC noise filter will be built in where necessary,
It is possible to further reduce the size of the printed wiring board with noise countermeasures.

【0020】[0020]

【実施例】次に本発明の好適な実施例を図面に基づき詳
細に説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings.

【0021】第1実施例 図1には、本発明が適用されたプリント配線板の好適な
実施例が示されている。同図に示すプリント配線板10
0は、パーソナルコンピュータあるいはワードプロセッ
サ等に使用されるものであり、一枚の基板上に中央処理
装置(CPU)やメモリ等の処理機能の全てが搭載され
ている。
First Embodiment FIG. 1 shows a preferred embodiment of a printed wiring board to which the present invention is applied. Printed wiring board 10 shown in FIG.
0 is used for a personal computer, a word processor or the like, and all processing functions such as a central processing unit (CPU) and a memory are mounted on one board.

【0022】プリント配線板100は、セラミックスあ
るいガラスエポキシ樹脂等でできた基板上に各種の電子
部品が配置、配線されており、全体としてパーソナルコ
ンピュータあるいはワードプロセッサ用の電子回路の要
部を構成している。プリント配線板100上に搭載され
る電子部品としては、CPU10、メモリ12、ゲート
アレイ14や各種の入出力用IC等がある。また、この
各種の入出力用ICは、同図に示した各種のインタフェ
ースを介して入出力機器と接続されている。具体的に
は、モデム用コネクタ15を介して外付けのモデム(図
示せず)と接続され、プリンタ用コネクタ16を介して
プリンタ(図示せず)と接続され、キーボード用コネク
タ17を介してキーボード(図示せず)と接続され、L
CD(液晶表示板)駆動ケーブル18によって備え付け
のLCD(図示せず)に接続される。
In the printed wiring board 100, various electronic components are arranged and wired on a substrate made of ceramics or glass epoxy resin, etc., and constitutes a main part of an electronic circuit for a personal computer or a word processor as a whole. ing. The electronic components mounted on the printed wiring board 100 include the CPU 10, the memory 12, the gate array 14, various input / output ICs, and the like. The various input / output ICs are connected to the input / output devices via the various interfaces shown in FIG. Specifically, it is connected to an external modem (not shown) via the modem connector 15, connected to a printer (not shown) via the printer connector 16, and a keyboard via the keyboard connector 17. (Not shown), L
It is connected to an LCD (not shown) provided by a CD (liquid crystal display) drive cable 18.

【0023】また、実施例のプリント配線板100は、
図1に点線で示した分布定数型のLCノイズフィルタ2
0を備えている。このLCノイズフィルタ20は、膜成
形技術または印刷技術を用いて、プリント配線板100
と一体的に形成したものである。本実施例では、ゲート
アレイ14の電源ラインおよび信号ライン上、モデム用
コネクタ15を介した信号ライン上、プリンタ用コネク
タ16を介した信号ライン上、キーボード用コネクタ1
7を介した信号ライン上およびLCD駆動ケーブル18
を介した信号ライン上にLCノイズフィルタ20を直列
に挿入している。
Further, the printed wiring board 100 of the embodiment is
Distributed constant type LC noise filter 2 shown by the dotted line in FIG.
It has 0. The LC noise filter 20 uses a film forming technique or a printing technique to print the printed wiring board 100.
It is formed integrally with. In this embodiment, on the power supply line and signal line of the gate array 14, on the signal line via the modem connector 15, on the signal line via the printer connector 16, and the keyboard connector 1.
On the signal line via 7 and the LCD drive cable 18
The LC noise filter 20 is inserted in series on the signal line via.

【0024】これにより、電源ラインあるいは入力信号
ラインを介してゲートアレイ14に侵入しようとするノ
イズや、出力信号ラインに出力される信号に含まれるノ
イズを有効に除去することができる。また、モデム用コ
ネクタ15、プリンタ用コネクタ16を介して信号ライ
ンに侵入しようとする、あるいは信号ラインからこれら
のコネクタ15、16を介して外部に出力される信号に
含まれるノイズを有効に除去することができる。また、
キーボード用コネクタ17を介して信号ラインに侵入し
ようとするノイズを有効に除去することができる。ま
た、LCD駆動ケーブル18を介して出力される駆動信
号に含まれるノイズを有効に除去することができる。
As a result, it is possible to effectively remove the noise that enters the gate array 14 via the power supply line or the input signal line and the noise included in the signal output to the output signal line. In addition, noise included in a signal output from the signal line to the outside through the connectors 15 and 16 is effectively removed, which tends to enter the signal line through the modem connector 15 and the printer connector 16. be able to. Also,
It is possible to effectively remove noise that tends to enter the signal line via the keyboard connector 17. Further, it is possible to effectively remove the noise included in the drive signal output via the LCD drive cable 18.

【0025】特に、前記LCノイズフィルタ20は、分
布定数型のLCノイズフィルタとして形成されているた
め、集中定数型のLCノイズフィルタを使用した場合に
比べ、良好な減衰特性を得ることができ、各種ノイズを
良好に除去することが可能となる。また、前記LCノイ
ズフィルタ20は、膜成形技術または印刷技術によって
一体的に成形されているため、コアに巻線を巻く場合や
コイルとコンデンサを組み合わせてノイズフィルタを形
成する場合に比べ、素子自体を小型化することができ、
これによりプリント配線板100全体の小型化が可能と
なる。特に、最近では、パーソナルコンピュータやワー
ドプロセッサも、デスクトップ型からラップトップ型や
ノート型に小型化される傾向にあり、プリント配線板1
00が小型化されることにより、例えばノート型の開発
や高機能化にも容易に対応することができるようにな
る。
In particular, since the LC noise filter 20 is formed as a distributed constant type LC noise filter, a better attenuation characteristic can be obtained as compared with the case where a lumped constant type LC noise filter is used. It becomes possible to satisfactorily remove various noises. Further, since the LC noise filter 20 is integrally formed by a film forming technique or a printing technique, compared with a case where a winding is wound around a core or a noise filter is formed by combining a coil and a capacitor, the device itself is Can be downsized,
As a result, the printed wiring board 100 can be downsized as a whole. In particular, recently, personal computers and word processors also tend to be downsized from desktop types to laptop types and notebook types.
The miniaturization of 00 makes it possible to easily cope with, for example, development of a notebook type and high functionality.

【0026】本実施例のLCノイズフィルタ20は、複
数の絶縁層が積層された積層体と、前記積層体の一の層
間から他の層間に掛けて周回し互いに絶縁層を介して相
対向する複数の導体とを含み、前記各導体は独自にイン
ダクタとして機能すると共に、各導体間にキャパシタが
分布定数的に形成された積層型のフィルタとして形成さ
れている。
The LC noise filter 20 of the present embodiment is arranged such that a plurality of insulating layers are laminated, and the LC noise filter 20 circulates from one layer of the laminated body to another layer and is opposed to each other with an insulating layer interposed therebetween. Each of the conductors includes a plurality of conductors, and each conductor independently functions as an inductor and is formed as a laminated filter in which capacitors are formed between the conductors in a distributed constant manner.

【0027】このような分布定数型のLCノイズフィル
タとしては、例えば特願平2−11540、特願平2−
7590、特願平2−143427、特願平2−227
360、特願平2−411247、特願平2−2805
21、特願平3−50600等の出願に係るものを用い
ることができる。
Examples of such distributed constant type LC noise filters are, for example, Japanese Patent Application No. 2-11540 and Japanese Patent Application No. 2-140.
7590, Japanese Patent Application No. 2-143427, Japanese Patent Application No. 2-227
360, Japanese Patent Application No. 2-411247, Japanese Patent Application No. 2-2805
21 and Japanese Patent Application No. 3-50600 can be used.

【0028】本実施例において、前記LCノイズフィル
タ20は、図1に示すよう、プリント配線板100と一
体的に形成されている。このため、プリント配線板10
0の一部としてこのLCノイズフィルタ20を形成した
後、その上に各種電子部品を配置することができる。
In this embodiment, the LC noise filter 20 is formed integrally with the printed wiring board 100, as shown in FIG. Therefore, the printed wiring board 10
After forming this LC noise filter 20 as a part of 0, various electronic parts can be arranged on it.

【0029】図2〜図5には、薄膜形成技術を用いた、
この積層型のLCノイズフィルタ20の製造工程の好適
な一例が示されている。なお、各信号ラインや電源ライ
ンのそれぞれに別個に対応する積層型の各LCノイズフ
ィルタ20は同時に形成されるが、ここでは理解を容易
にするため、1つのLCノイズフィルタ20のみを図示
し、他のLCノイズフィルタ20の説明は省略する。お
な、以下の図2〜図4に示したプリント配線板100
は、図1に示したプリント配線板100の一部(点線部
分)を示したものである。
2 to 5, a thin film forming technique is used.
A preferred example of the manufacturing process of the laminated LC noise filter 20 is shown. Although the laminated LC noise filters 20 corresponding to the signal lines and the power supply lines respectively are formed at the same time, only one LC noise filter 20 is illustrated here for easy understanding. The description of the other LC noise filters 20 is omitted. The printed wiring board 100 shown in FIGS.
Shows a part (dotted line part) of the printed wiring board 100 shown in FIG. 1.

【0030】実施例のLCノイズフィルタ20は、まず
図2(a)に示すよう、プリント配線板100の表面
に、第2の導電性エレメント54−1を反時計方向に巻
くよう被覆形成する。
In the LC noise filter 20 of the embodiment, first, as shown in FIG. 2A, the second conductive element 54-1 is formed on the surface of the printed wiring board 100 so as to be wound counterclockwise.

【0031】次に、図2(b)に示すよう、プリント配
線板100の表面に、第2の導電性エレメント54−1
の端部が露出するよう絶縁薄膜200−1を被覆形成す
る。
Next, as shown in FIG. 2B, the second conductive element 54-1 is formed on the surface of the printed wiring board 100.
The insulating thin film 200-1 is formed by coating so as to expose the ends of the.

【0032】次に、図2(c)に示すよう、第2の導電
性エレメント54−1と電気的に接続された第2の導電
性エレメント54−2を被覆形成する。これと同時に、
絶縁薄膜200−1を介し第2の導電性エレメント54
−1と相対向する第1の導電性エレメント44−1を被
覆形成する。
Next, as shown in FIG. 2C, a second conductive element 54-2 electrically connected to the second conductive element 54-1 is formed by coating. At the same time,
The second conductive element 54 through the insulating thin film 200-1.
The first conductive element 44-1 opposite to -1 is formed by coating.

【0033】次に、図2(d)に示すよう、各導電性エ
レメント54−2,44−1の端部が露出するよう絶縁
薄膜200−2を被覆形成する。
Next, as shown in FIG. 2D, an insulating thin film 200-2 is formed by coating so that the end portions of the conductive elements 54-2 and 44-1 are exposed.

【0034】次に図3(a)に示すよう、この絶縁薄膜
200−2上に、前記導電性エレメント44−1,54
−2と絶縁薄膜200−2を介して相対向するよう、第
2の導電性エレメント54−3,第1の導電性エメント
44−2を被覆形成する。
Next, as shown in FIG. 3A, the conductive elements 44-1 and 54 are formed on the insulating thin film 200-2.
-2 and the second conductive element 54-3 and the first conductive element 44-2 are formed so as to face each other via the insulating thin film 200-2.

【0035】このような薄膜形成工程と、エレメント形
成工程とを、図3(b)〜図4(b)に示すよう繰返し
て行い積層体30を形成する。
The thin film forming step and the element forming step are repeated as shown in FIGS. 3 (b) to 4 (b) to form the laminated body 30.

【0036】このようにして積層型のLCノイズフィル
タ20が形成され、プリント配線板100上に現れた端
子42a,42b(第1の導電性エレメント44−1、
44−4の端部)を信号ラインあるいは電源ラインに直
列に挿入し、端子52(第2の導電性エレメント54の
一端)を接地する。
In this way, the laminated LC noise filter 20 is formed, and the terminals 42a, 42b (first conductive element 44-1, 4-1, which appear on the printed wiring board 100) are formed.
44-4) is inserted in series to the signal line or the power supply line, and the terminal 52 (one end of the second conductive element 54) is grounded.

【0037】これにより、図5に示すよう、実施例の積
層型LCノイズフィルタ20において、第1の導電性エ
レメント44によって構成される第1の導体40は、そ
の両端が端子42a,42bに接続され、所定のインダ
クタンスL1 を持ったコイルとして機能することにな
る。同様に、第2の導電性エレメント54によって構成
される第2の導体50は、その一端がアース端子52a
に接続され、所定のインダクタンスL2 を持ったコイル
として機能することになる。
Thereby, as shown in FIG. 5, in the laminated LC noise filter 20 of the embodiment, both ends of the first conductor 40 constituted by the first conductive element 44 are connected to the terminals 42a and 42b. Thus, it functions as a coil having a predetermined inductance L1. Similarly, one end of the second conductor 50 formed by the second conductive element 54 has a ground terminal 52a.
And functions as a coil having a predetermined inductance L2.

【0038】しかも、前述したように、これら第1,第
2の導体40,50の間には、キャパシタンスCがほぼ
連続的にしかも分布定数的に形成されるものと推定され
る。
Moreover, as described above, it is presumed that the capacitance C is formed between the first and second conductors 40 and 50 substantially continuously and in a distributed constant manner.

【0039】従って、本発明の積層型LCノイズフィル
タ20は、従来の集中定数型LCノイズフィルタ20に
はない優れた特性を発揮することができ、この積層型L
Cノイズフィルタ20を、LCノイズフィルタとして用
いることにより、広帯域にわたって優れた減衰特性を発
揮することができる。
Therefore, the laminated LC noise filter 20 of the present invention can exhibit excellent characteristics that the conventional lumped constant LC noise filter 20 does not have.
By using the C noise filter 20 as an LC noise filter, excellent attenuation characteristics can be exhibited over a wide band.

【0040】これに加えて、本発明によれば、第1およ
び第2の導体40,50が、絶縁薄膜200を介して相
対向している。従って、図10に示した従来の積層型L
Cノイズフィルタに比べ、十分大きなキャパシタンスC
を得ることができ、この面からも従来の積層型LCノイ
ズフィルタに比べ、良好な減衰特性をもったLCノイズ
フィルタとして使用可能であることが理解されよう。
In addition to this, according to the present invention, the first and second conductors 40 and 50 face each other with the insulating thin film 200 interposed therebetween. Therefore, the conventional laminated type L shown in FIG.
A capacitance C that is sufficiently larger than that of a C noise filter
From this point, it can be understood that it can be used as an LC noise filter having better attenuation characteristics than the conventional laminated LC noise filter.

【0041】また、プリント配線板100に本実施例の
ような分布定数型LCノイズフィルタ20を膜成形技術
を用いて形成することにより、部品点数を増やさずに、
良好なノイズ対策を講ずることができる。
Further, by forming the distributed constant type LC noise filter 20 as in this embodiment on the printed wiring board 100 by using the film forming technique, the number of parts can be increased without increasing the number of parts.
Good noise countermeasures can be taken.

【0042】なお、前記各実施例のLCノイズフィルタ
20は、必要に応じキャパシタ導体として機能する第2
の導体50を複数に分割し、各分割区間の一端側を接地
端子52aと接続するようにしてもよい。
The LC noise filter 20 of each of the above-mentioned embodiments functions as a capacitor conductor as required by the second.
The conductor 50 may be divided into a plurality of parts, and one end side of each divided section may be connected to the ground terminal 52a.

【0043】第2実施例 次に本発明のプリント配線板の好適な第2実施例を説明
する。なお前記第1実施例と対応する部材には同一の符
号を付し、その説明は省略する。
Second Embodiment Next, a preferred second embodiment of the printed wiring board of the present invention will be described. The members corresponding to those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

【0044】前記第1実施例では、分布定数型LCノイ
ズフィルタ20として、膜成形技術を用いた積層型のフ
ィルタを用いた。これに対して本実施例では、図6に示
すよう、チップ型のフィルタを用いたことを特徴とす
る。
In the first embodiment, the distributed constant type LC noise filter 20 is a laminated type filter using a film forming technique. On the other hand, the present embodiment is characterized in that a chip type filter is used as shown in FIG.

【0045】図7および図8には、本実施例の回路に用
いられるチップ型のLCノイズフィルタ20の好適な一
例が示されている。なお、図7および図8に示したLC
ノイズフィルタ20は、図6において各信号ラインや電
源ラインのそれぞれに用いられる複数のLCノイズフィ
ルタ20の中の1つを示したものである。
7 and 8 show a preferred example of the chip type LC noise filter 20 used in the circuit of this embodiment. The LC shown in FIG. 7 and FIG.
The noise filter 20 is one of a plurality of LC noise filters 20 used for each signal line and power supply line in FIG. 6.

【0046】図7に示すよう、実施例のLCノイズフィ
ルタ20は、複数の絶縁板32−1,32−2…32−
4を積層して形成された積層体30と、前記絶縁板32
の層間36−2,36−3,36−4に設けられ所定タ
ーン数のコイルを形成する第1の導体40と、前記絶縁
板32の層間36−1,36−2,36−3に、絶縁板
32を介して前記第1の導体40と相対向するよう設け
られた第2の導体50とを有する。
As shown in FIG. 7, the LC noise filter 20 of the embodiment has a plurality of insulating plates 32-1, 32-2 ... 32-
A laminated body 30 formed by laminating 4 and the insulating plate 32.
Between the first conductor 40 which is provided in the interlayers 36-2, 36-3, 36-4 and forms a coil of a predetermined number of turns and the interlayers 36-1, 36-2, 36-3 of the insulating plate 32, The second conductor 50 is provided so as to face the first conductor 40 via the insulating plate 32.

【0047】前記各絶縁板32は、必要に応じて各種絶
縁材料を用いて形成すればよい。実施例ではセラミクス
を用いて形成されている。
Each of the insulating plates 32 may be formed by using various insulating materials as needed. In the embodiment, it is formed by using ceramics.

【0048】実施例の積層体30では、前記第1の導体
40および第2の導体50の短絡を防止するため、各絶
縁板30を層間絶縁シート34−1,34−2,34−
3を介して積層している。
In the laminated body 30 of the embodiment, in order to prevent the first conductor 40 and the second conductor 50 from being short-circuited, the insulating plates 30 are connected to the interlayer insulating sheets 34-1, 34-2, 34-.
It is laminated through 3.

【0049】そして、最上層の絶縁板32−1および最
下層の絶縁シート34−3の表面には、第1の導体40
の端子42a,42bと、第2の導体50の端子52a
が被覆形成されている。
The first conductor 40 is formed on the surfaces of the uppermost insulating plate 32-1 and the lowermost insulating sheet 34-3.
42a, 42b of the second conductor 50 and the terminal 52a of the second conductor 50
Are coated.

【0050】また、前記第1の導体40および第2の導
体50は、前記絶縁板32の層間36−1,36−2…
36−4に、一の層間から他の層間にかけて連続して周
回する複数の第1の導電性エレメント44−1,44−
2,44−3および第2の導電性エレメント54−1,
54−2,54−3から構成されている。
Further, the first conductor 40 and the second conductor 50 have the interlayers 36-1, 36-2, ... Of the insulating plate 32.
36-4 includes a plurality of first conductive elements 44-1 and 44- that continuously circulate from one layer to another layer.
2, 44-3 and the second conductive element 54-1,
It is composed of 54-2 and 54-3.

【0051】ここにおいて特徴的なことは、前記第1お
よび第2の導電性エレメント44,54が、絶縁板32
を介して相対向し、両者の間にキャパシタンスをほぼ連
続的に形成することにある。
A characteristic feature here is that the first and second conductive elements 44 and 54 are connected to the insulating plate 32.
It is to face each other via and to form a capacitance between them substantially continuously.

【0052】これにより、第1および第2の導体40,
50は、それぞれ所定ターン数のコイルとして機能する
と共に、これら第1および第2の導体40,50の間に
は絶縁板32を介しキャパシタンスCがほぼ連続的に形
成され、しかもこのキャパシタンスCは第1および第2
の導体40,50の間に分布定数的に形成されるものと
推定される。
As a result, the first and second conductors 40,
Each of the capacitors 50 functions as a coil having a predetermined number of turns, and a capacitance C is formed substantially continuously between the first and second conductors 40 and 50 via the insulating plate 32. 1 and 2
It is presumed that the conductors 40 and 50 are formed in a distributed constant manner.

【0053】ここにおいて、実施例の第1,第2の導電
性エレメント44,54は、例えば印刷、蒸着、メッキ
等の手法を用いて絶縁板32の両面に互いに相対向する
よう被覆形成されている。また接続用の導電パターン4
6,56も、絶縁板32上に被覆形成されている。
Here, the first and second conductive elements 44 and 54 of the embodiment are coated and formed on both surfaces of the insulating plate 32 so as to face each other by using a method such as printing, vapor deposition, plating or the like. There is. In addition, the conductive pattern 4 for connection
6, 56 are also formed by coating on the insulating plate 32.

【0054】そして、絶縁板32−1の表面に形成され
た端子52aは、スルーホール33を介して絶縁板32
−2上に設けられた第2の導電性エレメント54−1に
接続される。
The terminal 52a formed on the surface of the insulating plate 32-1 is connected to the insulating plate 32 through the through hole 33.
-2 is connected to the second conductive element 54-1 provided above.

【0055】同様に、絶縁板32−1の表面に設けられ
た一方の入力端子42−bは、各絶縁板32−1,32
−2に設けられたスルーホール33および導電パターン
46を介して、絶縁板32−2の裏面側に設けられた第
1の導電性エレメント44−1の端部に接続されてい
る。同様に最下層の層間絶縁シート34−3上に設けら
れた他方の入出力端子42aは、スルーホール35を介
し、絶縁板32−4上に被覆形成された第1の導電性エ
レメント44−3に接続されている。
Similarly, one of the input terminals 42-b provided on the surface of the insulating plate 32-1 is connected to each of the insulating plates 32-1 and 32.
-2 is connected to the end portion of the first conductive element 44-1 provided on the back surface side of the insulating plate 32-2 via the through hole 33 and the conductive pattern 46 provided on the -2 side. Similarly, the other input / output terminal 42a provided on the lowermost interlayer insulating sheet 34-3 is covered with the first conductive element 44-3 on the insulating plate 32-4 through the through hole 35. It is connected to the.

【0056】また、各絶縁板32−2,32−3,32
−4上に被覆形成された第1の導電性エレメント44お
よび第2の導電性エレメント54は、これら各絶縁板3
2上に形成されたスルーホール33,導電パターン4
6,56および層間絶縁シート34上に設けられたスル
ーホール35を介して、一つの層間36から他の層間3
6にかけて周回するよう電気的に接続されている。
Further, the insulating plates 32-2, 32-3, 32
-4, the first conductive element 44 and the second conductive element 54, which are formed by coating, are formed on these insulating plates 3 respectively.
Through hole 33, conductive pattern 4 formed on 2
6, 56 and through holes 35 provided on the interlayer insulating sheet 34, from one interlayer 36 to another interlayer 3
It is electrically connected to circulate over 6.

【0057】これにより、前記図5に示すようなLおよ
びCからなる分布定数型の等価回路をもった3端子型L
Cノイズフィルタ20を得ることができる。従って、本
実施例のLCノイズフィルタ20は、広帯域にわたり良
好な減衰特性を発揮することができる。
As a result, the three-terminal type L having the distributed constant type equivalent circuit composed of L and C as shown in FIG.
The C noise filter 20 can be obtained. Therefore, the LC noise filter 20 of the present embodiment can exhibit good attenuation characteristics over a wide band.

【0058】なお、本実施例のLCノイズフィルタ20
は、ノーマルモード型として用いているが、必要に応
じ、前記第2の導体50の両端に入出力端子52aを設
けることによりコモンモード型としても用いることがで
きる。
The LC noise filter 20 of this embodiment is used.
Is used as a normal mode type, but it can also be used as a common mode type by providing input / output terminals 52a at both ends of the second conductor 50 if necessary.

【0059】図8には、このようにして形成されたノー
マルモード型LCノイズフィルタ20の外観斜視図が示
されている。実施例では、図7に示す絶縁板32および
層間絶縁シート34を積層固定して積層体30を形成し
た後、この積層体30の表面および裏面側に形成された
入力端子42a,42aを接続し1つの端子として機能
するよう導電材を被覆形成する。同様に、入出力端子4
2b,42bも1つの端子として機能するよう導電材を
被覆形成する。さらに同様にして端子52aも導電材で
被覆する。
FIG. 8 is an external perspective view of the normal mode LC noise filter 20 thus formed. In the embodiment, after the insulating plate 32 and the interlayer insulating sheet 34 shown in FIG. 7 are laminated and fixed to form the laminated body 30, the input terminals 42a, 42a formed on the front surface and the back surface side of the laminated body 30 are connected. A conductive material is coated so as to function as one terminal. Similarly, input / output terminal 4
2b and 42b are also coated with a conductive material so as to function as one terminal. Further, similarly, the terminal 52a is also covered with a conductive material.

【0060】これにより、積層体30の外周面に2個の
入出力端子42a,42bと、1個のアース端子52と
が設けられた3端子型のノイズフィルタとして形成され
る。しかもこのノイズフィルタは、SMDタイプ(サー
フェス・マウント・ディバイス)の素子として形成され
るため、その取扱が極めて容易なものとなる。
As a result, a three-terminal type noise filter in which two input / output terminals 42a and 42b and one ground terminal 52 are provided on the outer peripheral surface of the laminated body 30 is formed. Moreover, since this noise filter is formed as an SMD type (surface mount device) element, its handling becomes extremely easy.

【0061】第3実施例 次に、本発明のプリント配線板に使用される分布定数型
LCノイズフィルタ20の他の1例を、特願平2−28
0521にかかるフィルタを例に取り説明する。なお、
前記各実施例では、絶縁板を積層することにより積層体
30を形成したが、本実施例では、誘電体シートを導電
体と共に折り畳んで積層体を形成することを特徴とす
る。
Third Embodiment Next, another example of the distributed constant type LC noise filter 20 used in the printed wiring board of the present invention will be described in Japanese Patent Application No. 2-28.
The filter according to 0521 will be described as an example. In addition,
Although the laminated body 30 is formed by laminating the insulating plates in each of the embodiments, the present embodiment is characterized in that the dielectric sheet is folded together with the conductor to form the laminated body.

【0062】図12、図13には、本実施例の回路に用
いられるチップ型LCノイズフィルタの好適な1例が示
されている。
12 and 13 show a preferred example of the chip type LC noise filter used in the circuit of this embodiment.

【0063】実施例LCノイズフィルタを製造する場合
には、まず図13に示す第1の絶縁シート120を形成
する。この第1の絶縁シート120は、折畳んで積層さ
れる複数の折畳み部122−1,122−2…122−
8を、折り曲部124を介して連続的に配列して形成さ
れている。前記各折り曲部124には、その折曲げを容
易にするために予めミシン目が形成されている。また、
実施例の折畳み部122は、正方形状に形成されている
が、折畳んだ場合に互いに積層されるならば、その形状
は任意に形成することができる。
Example When manufacturing the LC noise filter, first, the first insulating sheet 120 shown in FIG. 13 is formed. The first insulating sheet 120 has a plurality of folding parts 122-1 122-2 ...
8 are continuously arranged via the bent portion 124. Perforations are formed in advance on each of the bent portions 124 in order to facilitate the bending. Also,
The folding part 122 of the embodiment is formed in a square shape, but if it is laminated with each other when folded, the shape thereof can be arbitrarily formed.

【0064】そして、この第1の絶縁シート120の表
面120a側、裏面120b側に、図13に示すパター
ンの第1の導体40,第2の導体50を設ける。
Then, the first conductor 40 and the second conductor 50 having the pattern shown in FIG. 13 are provided on the front surface 120a side and the back surface 120b side of the first insulating sheet 120.

【0065】前記第1の導体40は、連続的に配列され
た各折畳み部122−1,122−2…122−8の表
面120a側に、その一部を切欠いたリング状のインダ
クタ用導電体142−1,142−2…142−7を交
互にしかも逆向きに連続して設け、第1の絶縁シート2
0を図12に示すように交互にしかも逆向きに折畳んで
積層したときに所定ターン数(実施例では4ターン)の
コイルを形成する。そして、前記第1の導体40の両端
に入出力端子42a,42bを設ける。
The first conductor 40 is a ring-shaped conductor for inductors, a part of which is cut away on the surface 120a side of each of the folded portions 122-1 122-2 ... 122-8 which are continuously arranged. 142-1, 142-2 ... 142-7 are provided alternately and continuously in the opposite direction, and the first insulating sheet 2
A coil having a predetermined number of turns (4 turns in the embodiment) is formed when 0 is alternately folded and laminated in the opposite direction as shown in FIG. Input / output terminals 42a and 42b are provided at both ends of the first conductor 40.

【0066】また、前記第2の導体50は、各折畳み部
122−1,122−2…122−7の裏面側20bに
設けられたキャパシタ用導電体156−1,156−2
…156−7から構成されている。各キャパシタ用導電
体156−1,156−2…156−7は、前記インダ
クタ用導電体142−1,142−2…142−7と相
対向するよう連続して設けられ、第1の導体40との間
にキャパシタンスを形成している。そして、この導体5
0一端側は、折畳み部22−7から22−8の中央まで
延び、ここに、アース用端子52aが設けられている。
Further, the second conductor 50 is provided with capacitor conductors 156-1 and 156-2 provided on the back surface side 20b of each of the folded portions 122-1 122-2 ... 122-7.
... 156-7. The capacitor conductors 156-1, 156-2, ... 156-7 are continuously provided so as to face the inductor conductors 142-1, 142-2, ... 142-7, and the first conductor 40 is provided. Forms a capacitance between and. And this conductor 5
The zero end side extends from the folded portions 22-7 to the center of 22-8, and the grounding terminal 52a is provided there.

【0067】なお、本実施例の各導体40、導体50
は、その表面に絶縁層が被覆形成されているが、導体5
0の表面に絶縁層を被覆形成するかわりに、第1の絶縁
シート120と同様な構成の第2の絶縁シート130を
用意し、これら両絶縁シート120,130を、導体5
0をその間に挾むようにして積層し接着してもよい。な
お、後の説明を簡単なものとするため、以下の説明は第
2の絶縁シート130を使用しない場合を例にとり行
う。
The conductors 40 and the conductors 50 of this embodiment are
Is coated with an insulating layer on its surface, the conductor 5
Instead of forming an insulating layer on the surface of No. 0, a second insulating sheet 130 having the same structure as the first insulating sheet 120 is prepared.
0 may be laminated and adhered so as to be sandwiched between them. In addition, in order to simplify the following description, the following description will be given by taking the case where the second insulating sheet 130 is not used as an example.

【0068】次に、その両面に導体40および導体50
が被覆形成された絶縁シート120を、図12(A)に
示すよう、折り曲部124を介してジクザク状に折曲
げ、各折畳み部122−1,122−2…122−8を
積層する。これにより、図12(B)に示す積層体30
が形成される。これにより、一部切欠いたリング形状の
各導電体142−1,142−2…142−7は互いに
重なり合い、1本の導線を複数ターン(実施例では4タ
ーン)巻回したコイルを形成し、インダクタンスL1を
もったインダクタとして機能することになる。これと同
時に、前記導体50は、第1の導体40と絶縁シート1
20を介して相対向し、その間にキャパシタンスCを形
成する。
Next, the conductor 40 and the conductor 50 are formed on both surfaces of the conductor 40.
As shown in FIG. 12 (A), the insulating sheet 120 coated with is bent in a zigzag shape through the bent portion 124, and the folded portions 122-1 122-2 ... 122-8 are laminated. As a result, the laminated body 30 shown in FIG.
Is formed. As a result, the partially cut ring-shaped conductors 142-1, 142-2 ... 142-7 overlap each other to form a coil in which one conductor wire is wound a plurality of turns (4 turns in the embodiment), It will function as an inductor having the inductance L1. At the same time, the conductor 50 is connected to the first conductor 40 and the insulating sheet 1.
They face each other through 20, and form a capacitance C therebetween.

【0069】従って、このLCノイズフィルタは、図5
に示すような等価回路の3端子型LCノイズフィルタと
して機能することになる。
Therefore, this LC noise filter is shown in FIG.
It functions as a three-terminal LC noise filter having an equivalent circuit as shown in FIG.

【0070】次に、第1図(C)に示すよう、この積層
体30を、端子42a,42b,52aを除いて、エポ
キシ等の樹脂を用いてモールドし、最終的なLCノイズ
フィルタを形成する。
Next, as shown in FIG. 1 (C), this laminated body 30 is molded with a resin such as epoxy except for the terminals 42a, 42b and 52a to form a final LC noise filter. To do.

【0071】以上説明したように、本実施例のLCノイ
ズフィルタによれば、その両面に第1の導体40および
第2の導体50が被覆形成された第1の絶縁シート12
0を、折り曲部124を介しジグザク状に折畳むことに
より、偏平な立方体形状に形成される。このため、従来
のLCノイズフィルタに比べ小型軽量なものとなり、近
年とみに小型軽量化が求められている電子回路用部品と
して極めて好適なものとなる。
As described above, according to the LC noise filter of the present embodiment, the first insulating sheet 12 having the first conductor 40 and the second conductor 50 coated on both surfaces thereof is formed.
By folding 0 in a zigzag shape through the bent portion 124, a flat cubic shape is formed. For this reason, it is smaller and lighter than the conventional LC noise filter, and is extremely suitable as an electronic circuit component which has recently been required to be smaller and lighter.

【0072】なお、本発明において用いられるノイズフ
ィルタは、前記実施例に限定されるものでなく、本要旨
の範囲において各種の変型実施が可能である。
The noise filter used in the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made within the scope of the present invention.

【0073】例えば、前記各実施例では、絶縁層を介し
て各導体が相対向する場合を例に取り説明したが、これ
ら各導体は完全に対向していなくとも、両者の間にキャ
パシタンスが分布定数的に形成されるならば、両者の対
向位置にずれがあってもよい。 また、前記各実施例で
は、LCノイズフィルタ20として、積層型のフィルタ
を用いた場合を例に取り説明したが、本発明はこれに限
らず、必要に応じこれ以外の各種の分布定数型のLCノ
イズフィルタを用いることができる。
For example, in each of the above-described embodiments, the case where the conductors face each other via the insulating layer has been described as an example. However, even if the conductors do not completely face each other, the capacitance is distributed between them. If they are formed in a constant number, there may be a deviation in the position where they face each other. Further, in each of the above-described embodiments, the case where a laminated filter is used as the LC noise filter 20 has been described as an example, but the present invention is not limited to this, and various distributed constant types other than this may be used as necessary. An LC noise filter can be used.

【0074】また、前記実施例では、主にプリント配線
板100の外部と入出力される信号上のノイズを除去す
る場合を考えたが、本発明はこれに限らず、例えばプリ
ント配線板100上の電子部品間の信号の入出力ライン
上にLCノイズフィルタ20を設けるようにしてもよ
い。特に、プリント配線板100上のプリント配線が長
い場合にはノイズがのりやすいため、このようなノイズ
対策を行うことも必要である。
Further, in the above embodiment, the case where the noise on the signal input / output to / from the outside of the printed wiring board 100 was mainly considered was considered, but the present invention is not limited to this, and for example, on the printed wiring board 100. The LC noise filter 20 may be provided on the signal input / output line between the electronic components. In particular, when the printed wiring on the printed wiring board 100 is long, noise is likely to occur, and it is necessary to take such a noise countermeasure.

【0075】また、本発明は、パーソナルコンピュータ
やーワードプロセッサのみならず、各種の電子機器、例
えばファクシミリ装置やテレビジョン等のモニタ装置に
も適用することができる。
The present invention can be applied not only to personal computers and word processors, but also to various electronic devices, for example, monitor devices such as facsimile machines and televisions.

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリント配線板に搭載された電子回路に侵入しようとす
る外部からのあるいはプリント配線板内部で発生するノ
イズを、信号ラインあるいは電源ラインに設けられた分
布定数型LCノイズフィルタにより除去することができ
る。特に、本発明にて用いるLCノイズフィルタは、分
布定数型のフィルタとして形成されているため、集中定
数型のフィルタを用いた場合に比べ、プリント配線板に
搭載された電子回路のノイズ対策を有効に行うことがで
きる。
As described above, according to the present invention,
The noise generated from the outside or inside the printed wiring board, which tends to enter the electronic circuit mounted on the printed wiring board, can be removed by the distributed constant type LC noise filter provided in the signal line or the power supply line. In particular, since the LC noise filter used in the present invention is formed as a distributed constant type filter, it is more effective as a noise countermeasure for the electronic circuit mounted on the printed wiring board than when using a lumped constant type filter. Can be done.

【0076】また、請求項(2)の発明によれば、LC
ノイズフィルタを構成するコイルやコンデンサが一体的
に形成され、その小型化ができるため、複数のディスク
リート部品から成るフィルタを用いた場合に比べ、プリ
ント配線板全体を小型化することができる。
According to the invention of claim (2), the LC
Since the coil and the capacitor that form the noise filter are integrally formed and can be downsized, the entire printed wiring board can be downsized as compared with the case where a filter including a plurality of discrete components is used.

【0077】さらに、請求項3の発明のように、LCノ
イズフィルタを、プリント配線板上に膜成形技術または
印刷技術を用いて積層形成することにより、プリント配
線板上にフィルタを作り込むことができ、プリント配線
板全体をより小型化することができ、しかもプリントリ
配線板の表面にLCノイズフィルタを別部品として取り
付ける必要がないため、配線板自体の取扱も容易なもの
となる。
Further, as in the third aspect of the present invention, the LC noise filter is laminated on the printed wiring board by using the film forming technique or the printing technique, whereby the filter can be built on the printed wiring board. Therefore, the entire printed wiring board can be made more compact, and since it is not necessary to attach the LC noise filter as a separate component on the surface of the printed wiring board, the wiring board itself can be handled easily.

【0078】さらに、請求項4の発明によれば、LCノ
イズフィルタをSMDタイプのものとして形成すること
により、プリント配線板へのLCノイズフィルタの装着
を自動化することが可能となる。
Further, according to the invention of claim 4, by forming the LC noise filter as an SMD type, it becomes possible to automatically mount the LC noise filter on the printed wiring board.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明のプリント配線板の外観斜視説明図であ
る。
FIG. 1 is an external perspective view of a printed wiring board according to the present invention.

【図2】図1に示すプリント配線板に用いられる分布定
数型LCノイズフィルタの製造工程の説明図である。
FIG. 2 is an explanatory diagram of a manufacturing process of a distributed constant type LC noise filter used for the printed wiring board shown in FIG.

【図3】図1に示すプリント配線板に用いられる分布定
数型LCノイズフィルタの製造工程の説明図である。
FIG. 3 is an explanatory diagram of a manufacturing process of a distributed constant type LC noise filter used for the printed wiring board shown in FIG. 1.

【図4】図1に示すプリント配線板に用いられる分布定
数型LCノイズフィルタの製造工程の説明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram of a manufacturing process of a distributed constant type LC noise filter used for the printed wiring board shown in FIG. 1.

【図5】図2〜図4に示す分布定数型LCノイズフィル
タの等価回路図である。
FIG. 5 is an equivalent circuit diagram of the distributed constant type LC noise filter shown in FIGS.

【図6】本発明の他の実施例の外観斜視説明図である。FIG. 6 is an external perspective view for explaining another embodiment of the present invention.

【図7】図6に示すプリント配線板に用いられる分布定
数型ノイズフィルタの分解斜視説明図である。
7 is an exploded perspective view showing a distributed constant type noise filter used in the printed wiring board shown in FIG.

【図8】図7に示すLCノイズフィルタを組み立てた状
態での外観斜視説明図である。
FIG. 8 is a perspective view showing the appearance of the LC noise filter shown in FIG. 7 in an assembled state.

【図9】従来のLCノイズフィルタの説明図であり、同
図(a)は具体構成の説明図、同図(b)はその等価回
路図である。
9A and 9B are explanatory views of a conventional LC noise filter, FIG. 9A is an explanatory view of a specific configuration, and FIG. 9B is an equivalent circuit diagram thereof.

【図10】同図(a)〜(f)は、従来の積層型LC素
子の製造工程の一例を示す説明図である。
10A to 10F are explanatory views showing an example of a manufacturing process of a conventional laminated LC element.

【図11】図10に示すLCノイズフィルタの等価回路
図である。
11 is an equivalent circuit diagram of the LC noise filter shown in FIG.

【図12】本発明のプリント配線板に用いられる分布定
数型ノイズフィルタの説明図である。
FIG. 12 is an explanatory diagram of a distributed constant type noise filter used in the printed wiring board of the present invention.

【図13】図12に示すノイズフィルタの分解斜視説明
図である。
FIG. 13 is an exploded perspective view of the noise filter shown in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 中央処理装置(CPU) 12 メモリ 14 ゲートアレイ 15 モデム用コネクタ 16 プリンタ用コネクタ 17 キーボード用コネクタ 18 液晶表示板(LCD)駆動ケーブル 20 LCノイズフィルタ 100 プリント配線板
IK013201
10 Central Processing Unit (CPU) 12 Memory 14 Gate Array 15 Modem Connector 16 Printer Connector 17 Keyboard Connector 18 Liquid Crystal Display (LCD) Drive Cable 20 LC Noise Filter 100 Printed Wiring Board
IK013201

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電子回路搭載用のプリント配線板におい
て、 前記電子回路の信号ラインまたは電源ラインの少なくと
も一方に分布定数型LCノイズフィルタを設けたことを
特徴とするプリント配線板。
1. A printed wiring board for mounting an electronic circuit, wherein a distributed constant type LC noise filter is provided on at least one of a signal line and a power supply line of the electronic circuit.
【請求項2】 請求項1において、 前記分布定数型LCノイズフィルタは、 複数の絶縁層が積層された積層体と、 前記積層体の層間に1の層間から他の層間にかけて周回
し、互いに絶縁層を介して相対向する複数の導体と、 を含み、前記各導体は独自にインダクタとして機能する
とともに、各導体間にキャパシタが分布定数的に形成さ
れた積層型のフィルタとして形成されたことを特徴とす
るプリント配線板。
2. The distributed constant type LC noise filter according to claim 1, wherein the plurality of insulating layers are laminated, and a layered body is wound from one layer to another layer, and is insulated from each other. A plurality of conductors facing each other through a layer, and each conductor functions as an inductor by itself, and is formed as a laminated filter in which capacitors are distributedly formed between the conductors. Characterized printed wiring board.
【請求項3】 請求項2の分布定数型LCノイズフィル
タは、 プリント配線板上に膜形成技術または印刷技術を用いて
積層形成されたことを特徴とするプリント配線板。
3. The printed wiring board according to claim 2, wherein the distributed constant type LC noise filter is laminated and formed on the printed wiring board using a film forming technique or a printing technique.
【請求項4】 請求項2の分布定数型LCノイズフィル
タは、 S・M・Dタイプのフィルタとして形成されたことを特
徴とするプリント配線板。
4. The printed wiring board according to claim 2, wherein the distributed constant type LC noise filter is formed as an S, M, D type filter.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006024130A1 (en) * 2004-08-31 2006-03-09 Research In Motion Limited Mobile wireless communications device with reduced interfering energy from the keyboard
WO2006024133A1 (en) * 2004-08-31 2006-03-09 Research In Motion Limited Mobile wireless communications device with reduced interfering energy from the display and related methods
WO2006024131A1 (en) * 2004-08-31 2006-03-09 Research In Motion Limited Mobile wireless communications device with reduced interference from the keyboard into the radio receiver
US8099142B2 (en) 2005-04-04 2012-01-17 Research In Motion Limited Mobile wireless communications device having improved RF immunity of audio transducers to electromagnetic interference (EMI)
KR101138940B1 (en) * 2010-10-14 2012-04-25 전자부품연구원 A power source circuit
KR101539857B1 (en) * 2013-10-18 2015-07-27 삼성전기주식회사 Composite electronic component and board for mounting the same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01151211A (en) * 1987-12-08 1989-06-14 Tdk Corp Structure of laminate-applied component
JPH028075U (en) * 1988-06-24 1990-01-18
JPH03211810A (en) * 1990-01-17 1991-09-17 Takeshi Ikeda Lamination type ic element and its manufacture
JPH03215917A (en) * 1990-01-20 1991-09-20 Takeshi Ikeda Laminated lc element and manufacture thereof

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01151211A (en) * 1987-12-08 1989-06-14 Tdk Corp Structure of laminate-applied component
JPH028075U (en) * 1988-06-24 1990-01-18
JPH03211810A (en) * 1990-01-17 1991-09-17 Takeshi Ikeda Lamination type ic element and its manufacture
JPH03215917A (en) * 1990-01-20 1991-09-20 Takeshi Ikeda Laminated lc element and manufacture thereof

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006024130A1 (en) * 2004-08-31 2006-03-09 Research In Motion Limited Mobile wireless communications device with reduced interfering energy from the keyboard
WO2006024133A1 (en) * 2004-08-31 2006-03-09 Research In Motion Limited Mobile wireless communications device with reduced interfering energy from the display and related methods
WO2006024131A1 (en) * 2004-08-31 2006-03-09 Research In Motion Limited Mobile wireless communications device with reduced interference from the keyboard into the radio receiver
KR100845827B1 (en) * 2004-08-31 2008-07-14 리서치 인 모션 리미티드 Mobile wireless communications device with reduced interfering energy from the display and methods for making the same
US20140051481A1 (en) * 2004-08-31 2014-02-20 Blackberry Limited Mobile wireless communications device with reduced interfering energy from the display and related methods
US9806826B2 (en) * 2004-08-31 2017-10-31 Blackberry Limited Mobile wireless communications device with reduced interfering energy from the display and related methods
US8099142B2 (en) 2005-04-04 2012-01-17 Research In Motion Limited Mobile wireless communications device having improved RF immunity of audio transducers to electromagnetic interference (EMI)
US8249671B2 (en) 2005-04-04 2012-08-21 Research In Motion Limited Mobile wireless communications device having improved RF immunity of audio transducers to electromagnetic interference (EMI)
US8385990B2 (en) 2005-04-04 2013-02-26 Research In Motion Limited Mobile wireless communications device having improved RF immunity of audio transducers to electromagnetic interference (EMI)
US8565842B2 (en) 2005-04-04 2013-10-22 Blackberry Limited Mobile wireless communications device having improved RF immunity of audio transducers to electromagnetic interference (EMI)
KR101138940B1 (en) * 2010-10-14 2012-04-25 전자부품연구원 A power source circuit
KR101539857B1 (en) * 2013-10-18 2015-07-27 삼성전기주식회사 Composite electronic component and board for mounting the same

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