JP2999494B2 - Laminated LC noise filter and method of manufacturing the same - Google Patents
Laminated LC noise filter and method of manufacturing the sameInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は積層型LCノイズフィルタ、特に複数の絶縁層
が積層された積層体内にインダクタ導体、キャパシタ導
体からなるLCの分布定数的回路を形成した分布定数型積
層LCノイズフィルタに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a laminated LC noise filter, and more particularly, to a distributed LC circuit composed of an inductor conductor and a capacitor conductor in a laminate in which a plurality of insulating layers are laminated. Distributed noise filter of distributed constant type.
［従来の技術］ 近年の電子技術の発達に伴い、電子回路は各種分野に
おいて幅広く用いられており、従って、これら各電子回
路を、外部からのノイズの影響を受けることなく安定し
て確実に作動させることが望まれる。[Prior art] With the development of electronic technology in recent years, electronic circuits are widely used in various fields, and therefore, these electronic circuits operate stably and reliably without being affected by external noise. It is desired to make it.
特に、近年では各種高性能の電子機器を多数使用して
いるため、ノイズに対する規制も益々激しくなってい
る。このため、発生するノイズを確実に除去することが
できる小型でしかも高性能なノイズフィルタの開発が望
まれる。In particular, in recent years, various high-performance electronic devices have been used in large numbers, and accordingly, regulations on noise have become increasingly intense. Therefore, it is desired to develop a small and high-performance noise filter capable of reliably removing generated noise.
しかし、従来のLCノイズフィルタは、第21図に示すよ
う、コア10に２組の巻線12,14を巻回し、これら巻線12,
14の両端にコンデンサ16,18をそれぞれ平行に接続して
形成されていた。However, in the conventional LC noise filter, as shown in FIG. 21, two sets of windings 12, 14 are wound around the core 10, and these windings 12,
Capacitors 16 and 18 were connected to both ends of 14 in parallel, respectively.
従って、インダクタを構成するコア10および巻線12,1
4の部分が大きくなり、しかもインダクタとコンデンサ1
6,18とが別部材で構成されているため、フィルタ全体が
大きくなってしまい、小型軽量化という要求品質を満足
できないという問題があった。Therefore, the core 10 and the windings 12,1 which constitute the inductor
4 becomes larger, and inductor and capacitor 1
Since the filters 6 and 18 are formed of different members, the entire filter becomes large, and there is a problem that the required quality of miniaturization and weight reduction cannot be satisfied.
このような問題を解決するため、特開昭56−50507
号，特開昭56−144524号，特開昭56−142622号，特開昭
63−76313号にかかる提案が行われている。To solve such a problem, Japanese Patent Application Laid-Open No. 56-50507
No., JP-A-56-144524, JP-A-56-142622, JP-A-56-142622
A proposal according to 63-76313 has been made.
この従来技術、例えば特開昭56−50507号にかかる複
合電子部品では、第22図に示すよう、複数の絶縁体層20
a,20b,20c…を積層することにより積層体を形成する。
そして、前記各絶縁体層20a,20b…の層間に、１つの層
間から次の層間へと連続して周回する導電パターン22a,
22b,22cを設け、これにより所定のターン数のコイルＬ
を形成する。In this prior art, for example, in a composite electronic component according to JP-A-56-50507, as shown in FIG.
a, 20b, 20c ... are laminated to form a laminate.
The conductive patterns 22a, which continuously circulate from one layer to the next layer between the insulator layers 20a, 20b,...
22b and 22c are provided so that a coil L having a predetermined number of turns is provided.
To form
また、前記絶縁体層20a,20b,20c…の層間に、前記周
回導電パターン22a,22cと間隔をあけて導電層24a,24bを
配置し、これら導電層24a,24bと導電パターン22a,22cと
の間にキャパシタンスＣを形成する。In addition, conductive layers 24a and 24b are disposed at intervals from the circumferential conductive patterns 22a and 22c between the insulating layers 20a, 20b, 20c, and the conductive layers 24a and 24b and the conductive patterns 22a and 22c. To form a capacitance C.
これにより、第23図に示すようＬおよびＣからなる集
中定数型のノイズフィルタを得ることができる。This makes it possible to obtain a lumped-constant noise filter composed of L and C as shown in FIG.
さらに、この従来技術では、ＬおよびＣが積層体内に
組込まれているため、小型で軽量なLCノイズフィルタと
して用いることができる。Furthermore, in this prior art, since L and C are incorporated in the laminate, it can be used as a small and lightweight LC noise filter.
［発明が解決しようとする課題］ しかし、このLCフィルタは、各絶縁体層20a,20b,20
c…の積層で、導電パターン22a,22cを半ターンしか周回
させていない。このため、積層体の限られた空間内で
は、充分なターン数（充分なインダクタンス）をもった
コイルを得ることができないという問題があった。[Problem to be Solved by the Invention] However, this LC filter has a structure in which each of the insulator layers 20a, 20b, 20
In the lamination of c ..., the conductive patterns 22a and 22c are circulated for only a half turn. Therefore, there is a problem that a coil having a sufficient number of turns (sufficient inductance) cannot be obtained in a limited space of the laminate.
また、このLCフィルタは、キャパシタンスを形成す
る導電層24a,24cを、コイルを形成する導電パターンの
１部22a,22cの直線部分にのみ隣接して設けるだけであ
る。このため、コイルと導電層24との間のキャパシタン
スＣが小さく、良好な減衰特性を得ることができないと
いう問題があった。Further, in this LC filter, the conductive layers 24a and 24c forming the capacitance are only provided adjacent to the linear portions of the portions 22a and 22c of the conductive pattern forming the coil. Therefore, there is a problem that the capacitance C between the coil and the conductive layer 24 is small, and good attenuation characteristics cannot be obtained.
特に、このLCフィルタは、第22図に示すよう集中定数
型のLCフィルタとして形成されている。このため、各種
ノイズ、特にスイッチングサージ等のコモンモードノイ
ズや、リップル分等のノーマルモードノイズを確実に除
去できないという問題があった。In particular, this LC filter is formed as a lumped constant type LC filter as shown in FIG. For this reason, there has been a problem that various types of noise, particularly common mode noise such as switching surge, and normal mode noise such as ripple cannot be reliably removed.
さらに、このLCフィルタは、３端子型のノーマルモ
ードフィルタとしてしか用いることができず、４端子型
のコモンモード型ノイズとして用いることはできないと
いう問題があった。Furthermore, this LC filter has a problem that it can be used only as a three-terminal type normal mode filter and cannot be used as a four-terminal type common mode noise.
本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、積層体の限られた空間内で十分
大きなインダクタンスおよびキャパシタンスを有し、し
かも侵入するノイズを確実に除去することができる小型
の積層型LCノイズフィルタを提供することにある。The present invention has been made in view of such a conventional problem, and has as its object to have a sufficiently large inductance and capacitance in a limited space of a laminate, and to surely remove intruding noise. It is an object of the present invention to provide a small-sized laminated LC noise filter capable of performing the above-described operations.
また、本発明の他の目的は、ノーマルモード型のノイ
ズフィルタとしてばかりでなく、必要に応じてコモンモ
ード型ノイズフィルタとしても用いることができる積層
型LCノイズフィルタを提供することにある。Another object of the present invention is to provide a laminated LC noise filter which can be used not only as a normal mode noise filter but also as a common mode noise filter as required.
［課題を解決するための手段］ 前記目的を達成するため、本発明の積層型LCノイズフ
ィルタは、 複数の絶縁層が積層された積層体と、 前記絶縁層の１の積層から他の層間にかけて同方向に
周回し所定ターン数のコイルを形成する第１の導体と、 前記第１の導体と絶縁層を介して相対向するように、
前記絶縁層の１の層間から他の層間にかけて同方向に周
回し所定ターン数のコイルを形成する第２の導体と、 を含み、 前記第１の導体は、 前記絶縁層の複数の層間に複数の絶縁層を介して相対向
するように配置された同一パターンの第１のスパイラル
導体を含み、各層間に配置された第１のスパイラル導体
が、１の層間から他の層間にかけて同方向に周回し前記
所定ターン数のコイルとして機能するように接続され、 前記第２の導体は、 前記絶縁層の複数の層間に、絶縁層を介して両側に位置
する前記第１のスパイラル導体と相対向するように設け
られ、前記両側の第１のスパイラル導体との間でキャパ
シタンスを形成する第２のスパイラル導体を含み、各層
間に配置された第２のスパイラル導体が、１の層間から
他の層間にかけて同方向に周回し所定ターン数のコイル
を形成するように接続されたことを特徴とする。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, a laminated LC noise filter of the present invention includes: a laminated body in which a plurality of insulating layers are laminated; A first conductor that rotates in the same direction to form a coil having a predetermined number of turns, and faces the first conductor with an insulating layer interposed therebetween.
A second conductor that circulates in the same direction from one layer of the insulating layer to another layer to form a coil having a predetermined number of turns, wherein the first conductor has a plurality of layers between the plurality of layers of the insulating layer. Including first spiral conductors of the same pattern arranged so as to face each other with an insulating layer interposed therebetween, and the first spiral conductors arranged between the respective layers circulate in the same direction from one layer to another layer. The second conductor is opposed to function as a coil having the predetermined number of turns. The second conductor faces the first spiral conductor located on both sides of the insulating layer with an insulating layer interposed therebetween. And a second spiral conductor that forms a capacitance between the first spiral conductor on both sides and forms a capacitance between the first spiral conductor and the second spiral conductor. Same person Wherein the circulation and it has been connected to form a predetermined number of turns of the coil.
［作 用］ 次に本発明の作用を説明する。[Operation] Next, the operation of the present invention will be described.
本発明のLC素子は、複数の絶縁層を積層して積層体を
形成している。In the LC element of the present invention, a plurality of insulating layers are stacked to form a laminate.
そして、第１の導体は、所定ターン数をもった第１の
スパイラル導体が、前記絶縁層の層間に、一の層間から
他の層間にかけて同方向に連続して周回するよう設けら
れている。これにより、第１の導体は、積層体の限られ
た空間内で充分なターン数およびインダクタンスをもっ
たコイルとして機能することになる。The first conductor is provided such that a first spiral conductor having a predetermined number of turns continuously circulates between the insulating layers in the same direction from one layer to another. Thereby, the first conductor functions as a coil having a sufficient number of turns and inductance in a limited space of the laminate.
また、第２の導体は、所定ターン数をもった第２のス
パイラル導体が、前記絶縁体の層間に一の層間から他の
層間にかけて同方向に連続して周回するように設けられ
ている。Further, the second conductor is provided such that a second spiral conductor having a predetermined number of turns continuously circulates in the same direction from one layer to another layer between the insulator layers.
本発明の特徴は、前記第１のスパイラル導体と、第２
のスパイラル導体とを絶縁層を介して相対向するように
設け、両者を静電容量で容量結合したことにある。The feature of the present invention is that the first spiral conductor and the second spiral conductor
Are provided so as to face each other with an insulating layer interposed therebetween, and the two are capacitively coupled by capacitance.
従って、第１および第２の導体の間には、十分大きな
キャパシタンスが形成されることになり、しかもこのキ
ャパシタンスは、分布定数的に形成されることになる。Therefore, a sufficiently large capacitance is formed between the first and second conductors, and the capacitance is formed as a distributed constant.
これにより、本発明の積層型LCノイズフィルタは、積
層体という限られた空間内にもかかわらず、十分大きな
インダクタンスおよびキャパシタンスを有する分布定数
タイプのLCフィルタとして機能し、従来の集中定数タイ
プのLCフィルタに比べ、比較的広い帯域にわたり良好な
減衰特性を得ることができ、各種ノイズをリングング等
を伴うことなく除去することができる。特に、本発明の
積層型LC素子は、分布定数回路のＬ成分,C成分が有効に
機能し、各種ノイズを有効に除去することができる。Thereby, the laminated LC noise filter of the present invention functions as a distributed constant type LC filter having a sufficiently large inductance and capacitance, despite the limited space of the laminated body, and the conventional lumped constant type LC filter. As compared with the filter, a good attenuation characteristic can be obtained over a relatively wide band, and various noises can be removed without ringing or the like. In particular, in the laminated LC element of the present invention, the L component and the C component of the distributed constant circuit function effectively, and various noises can be effectively removed.
さらに、本発明の積層型LCノイズフィルタは、第２の
導体にアース端子を設け、第１の導体の両端に入出力端
子を設けることによりノーマルモード型のLCノイズフィ
ルタとして用いることができる。Further, the laminated LC noise filter of the present invention can be used as a normal mode LC noise filter by providing a ground terminal on the second conductor and providing input / output terminals on both ends of the first conductor.
このとき、前記アース端子は、第２の導体の両端に設
けるものではなく、片側端部にのみ設けることが好まし
く、しかも設けられたアース端子は、第１の導体の入出
力端子に近接配置することが好ましい。これにより、ノ
ーマルモード型のLCノイズフィルタとして、より良好な
減衰特性を得ることができる。At this time, it is preferable that the ground terminal is not provided at both ends of the second conductor, but is provided only at one end, and the provided ground terminal is disposed close to the input / output terminal of the first conductor. Is preferred. Thereby, a better attenuation characteristic can be obtained as a normal mode type LC noise filter.
さらに、本発明の積層型LCノイズフィルタは、前記第
１および第２の導体の両端に入出力端子を設けることに
より、コモンモード型のLCノイズフィルタとしても用い
ることができる。Further, the laminated LC noise filter of the present invention can be used as a common mode LC noise filter by providing input / output terminals at both ends of the first and second conductors.
［実施例］ 次に、発明の好適な実施例を図面に基づき詳細に説明
する。Next, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第１実施例 第１図〜第３図には、本発明のLC素子を３端子ノーマ
ルモード型のノイズフィルタとして形成した場合の好適
な一例が示されている。First Embodiment FIGS. 1 to 3 show a preferred example in which the LC element of the present invention is formed as a three-terminal normal mode type noise filter.
実施例のLC素子は、複数の絶縁板32−1,32−２…32−
３を積層して形成された積層体30と、前記絶縁板32の層
間36−1,36−2,36−３に設けられた所定ターン数のコイ
ルを形成する第１の導体40と、前記絶縁板32の層間36−
2,36−3,36−４に、絶縁板32を介して前記第１の導体40
と相対向するよう設けられた第２の導体50とを有する。The LC element of the embodiment has a plurality of insulating plates 32-1, 32-2,.
3; a first conductor 40 forming a coil having a predetermined number of turns provided in the interlayers 36-1, 36-2, 36-3 of the insulating plate 32; The interlayer 36 of the insulating plate 32
2, 36-3, 36-4, via the insulating plate 32, the first conductor 40
And a second conductor 50 provided so as to be opposed to the second conductor 50.
前記各絶縁板32は、必要に応じて各種絶縁材料を用い
て形成すればよい。この絶縁材料としては、例えばセラ
ミックス，プラスチックおよび各種合成樹脂等が考えら
れるが、実施例ではセラミックスを用いて形成されてい
る。The insulating plates 32 may be formed using various insulating materials as needed. As the insulating material, for example, ceramics, plastics, various synthetic resins, and the like can be considered. In this embodiment, the insulating material is formed using ceramics.
また、実施例の積層体30では、前記第１の導体40およ
び第２の導体50の短絡，露出等を防止するため、各絶縁
板32を絶縁シート34−1,34−2,…34−７を介して積層し
ている。そして、最上層および最下層の絶縁シート34−
1,34−７の表面には、第１の導体40の端子42a,42bと、
第２の導体50の端子52a,52bが被覆形成されている。Further, in the laminated body 30 of the embodiment, in order to prevent the first conductor 40 and the second conductor 50 from being short-circuited or exposed, etc., each of the insulating plates 32 is formed by insulating sheets 34-1, 34-2,. 7 are laminated. Then, the uppermost and lowermost insulating sheets 34-
On the surface of 1,34-7, terminals 42a and 42b of the first conductor 40,
The terminals 52a and 52b of the second conductor 50 are formed by coating.
本発明において、前記第１の導体40は、絶縁板32の各
層間36−1,36−2,36−３に設けられた第１のスパイラル
導体44−1,44−2,44−３から構成され、各スパイラル導
体44−1,44−2,44−３は、１つの層間から他の層間にか
けて同方向に連続して周回するよう直列に接続されてい
る。In the present invention, the first conductor 40 is formed from the first spiral conductors 44-1, 44-2, 44-3 provided in the respective layers 36-1, 36-2, 36-3 of the insulating plate 32. The spiral conductors 44-1, 44-2, 44-3 are connected in series so as to continuously circulate in the same direction from one layer to another layer.
同様に、前記第２の導体50は、絶縁板32の層間36−2,
36−3,36−４に設けられた第２のスパイラル導体54−1,
54−2,54−３から構成されており、これら各スパイラル
導体54−1,54−2,54−３は、１つの層間から他の層間に
かけて同方向に連続して周回するよう直列に接続されて
いる。Similarly, the second conductor 50 is connected to the interlayer 36-2 of the insulating plate 32,
36-3, 36-4, the second spiral conductor 54-1,
The spiral conductors 54-1, 54-2, 54-3 are connected in series so as to continuously circulate in the same direction from one layer to another layer. Have been.
これにより、前記第１および第２の導体40,50は、積
層体30という限られた小さな空間内において、十分なタ
ーン数およびインダクタンスをもったコイルとして機能
することになる。As a result, the first and second conductors 40 and 50 function as coils having a sufficient number of turns and inductance in the limited small space of the laminate 30.
本発明の特徴は、前記第１および第２のスパイラル導
体44,54を、絶縁板32を介して相対向するように形成
し、第１および第２の導体40,50を静電容量で容量結合
し、両者の間にキャパシタンスを形成することにある。A feature of the present invention is that the first and second spiral conductors 44 and 54 are formed so as to be opposed to each other with an insulating plate 32 interposed therebetween, and the first and second conductors 40 and 50 are capacitively coupled by capacitance. Coupling to form a capacitance between the two.
このようにすることにより、第１および第２の導体4
0,50の間には、十分大きなキャパシタンスＣが分布定数
的にほぼ連続して形成されることになる。By doing so, the first and second conductors 4
Between 0 and 50, a sufficiently large capacitance C is formed almost continuously as a distribution constant.
本実施例において、前記第１および第２のスパイラル
導体44,54は、例えば印刷，蒸着，メッキ等の手法用い
て各絶縁板32−1,32−2,32−３の両面に互いに相対向す
るよう被覆形成されている。In this embodiment, the first and second spiral conductors 44 and 54 are opposed to each other on both sides of each of the insulating plates 32-1, 32-2 and 32-3 by using a technique such as printing, vapor deposition, plating or the like. Is formed.
そして、絶縁シート34−１の表面に形成された端子42
aは、スルーホール35を介して絶縁板32−１上に設けら
れた第１のスパイラル導体54−１の外側端部に接続さ
れ、同様に絶縁シート34−７の表面に形成された端子42
bは、絶縁シート34−７に設けられたスルーホール35,層
間接続リード46,絶縁シート34−６に設けられたスルー
ホール35を介し、絶縁板32−３上に設けられた第１のス
パイラル導体54−３の内側端部に接続されている。ま
た、絶縁シート34−１上に設けられた端子52aは、絶縁
シート34−1,絶縁板32−１上に設けられたスルーホール
35,33を介し、絶縁板32−１の裏面側に設けられた第２
のスパイラル導体54−１の外側端部に接続されている。Then, the terminals 42 formed on the surface of the insulating sheet 34-1
a is a terminal 42 connected to the outer end of the first spiral conductor 54-1 provided on the insulating plate 32-1 through the through hole 35, and similarly formed on the surface of the insulating sheet 34-7.
b denotes a first spiral provided on the insulating plate 32-3 through the through hole 35 provided on the insulating sheet 34-7, the interlayer connection lead 46, and the through hole 35 provided on the insulating sheet 34-6. It is connected to the inside end of the conductor 54-3. Also, the terminals 52a provided on the insulating sheet 34-1 are provided with the through holes provided on the insulating sheet 34-1 and the insulating plate 32-1.
The second provided on the back surface side of the insulating plate 32-1 via 35 and 33
Is connected to the outer end of the spiral conductor 54-1.
なお、実施例では３端子のノーマルモード型LCノイズ
フィルタを形成するため、残りの端子52bが空端子とし
て用いられる。In the embodiment, the remaining terminal 52b is used as an empty terminal to form a three-terminal normal mode LC noise filter.
そして、各絶縁板32−1,32−2,32−３上に被覆形成さ
れた第１のスパイラル導体44−1,44−2,44−３は、これ
ら絶縁板32および絶縁シート34上に形成されたスルーホ
ール33,35および層間接続リード46を介して、１つの層
間から他の層間にかけて連続して周回するよう直列接続
されている。The first spiral conductors 44-1, 44-2, 44-3 formed on the insulating plates 32-1, 32-2, 32-3 cover the insulating plate 32 and the insulating sheet 34, respectively. Through the formed through holes 33 and 35 and the interlayer connection leads 46, they are connected in series so as to continuously circulate from one layer to another layer.
同様に、各絶縁板32−1,32−2,32−３上に被覆形成さ
れた第２のスパイラル導体54−1,54−2,54−３も、スル
ーホール33,35および層間接続リード56を介し、１つの
層間から他の層間にかけて連続して周回するよう直列接
続されている。Similarly, the second spiral conductors 54-1, 54-2, 54-3 formed on the insulating plates 32-1, 32-2, 32-3 are also provided with the through holes 33, 35 and the interlayer connection leads. They are connected in series via 56 so as to continuously circulate from one layer to another layer.
第２図には、本実施例の積層型LC素子の完成図が示さ
れている。実施例のLC素子は、第１図に示す絶縁板32お
よび層間絶縁シート34を積層している。そして、この積
層体30の表面に、入出力端子42a,42a（第１図参照）を
接続し１つの端子として機能するよう導電材を被覆形成
し、同様に、入出力端子42b,42bも、１つの端子として
機能するよう導電材を被覆形成する。さらに同様にし
て、端子52a,52bも、１つのアース端子として機能する
よう導電材を被覆形成する。FIG. 2 shows a completed view of the laminated LC element of the present embodiment. In the LC element of the embodiment, the insulating plate 32 and the interlayer insulating sheet 34 shown in FIG. 1 are laminated. Then, on the surface of the laminate 30, a conductive material is formed so as to connect the input / output terminals 42a, 42a (see FIG. 1) and function as one terminal. Similarly, the input / output terminals 42b, 42b A conductive material is coated so as to function as one terminal. In a similar manner, the terminals 52a and 52b are also coated with a conductive material so as to function as one ground terminal.
これにより、積層体30の外周面に２個の入出力端子42
a,42bと、１個のアース端子52とが設けられた３端子ノ
ーマルモード型LCノイズフィルタとして形成されること
になる。しかもこのノイズフィルタは、SMDタイプ（サ
ーフェス・マウント・デバイス）の素子として形成され
るためその取扱いが極めて容易なものとなる。As a result, the two input / output terminals 42
It is formed as a three-terminal normal mode type LC noise filter provided with a, 42b and one ground terminal 52. Moreover, since this noise filter is formed as an SMD type (surface mount device) element, its handling is extremely easy.
第３図には、本実施例のLC素子の等価回路図が示され
ている。FIG. 3 shows an equivalent circuit diagram of the LC element of this embodiment.
実施例の積層型LC素子において、第１の導体40は、そ
の両端が入出力端子42a,42bに接続され、所定のインダ
クタンスL1をもったインダクタ導体として機能すること
になる。また、前記第２の導体50は、その一端がアース
端子52aに接続されたキャパシタ導体として機能するこ
とになる。In the stacked LC device of Example, the first conductor 40, and both ends of input and output terminals 42a, is connected to 42b, it will function as an inductor conductor having a predetermined inductance L 1. Further, the second conductor 50 functions as a capacitor conductor whose one end is connected to the ground terminal 52a.
ここにおいて、前記第１の導体40は、絶縁板32の層間
36−1,36−2,36−３に設けられた各スパイラル導体44−
1,44−2,44−３を、１つの層間から他の層間にかけて同
方向に連続して周回するよう直列接続として形成されて
いる。これにより、第１の導体40は、積層体30という限
られた空間内で、十分なターン数およびインダクタンス
L1をもったコイルとして機能すること理解されよう。Here, the first conductor 40 is provided between interlayers of the insulating plate 32.
Each spiral conductor provided in 36-1, 36-2, 36-3
1,44-2,44-3 are formed in series so as to continuously circulate in the same direction from one layer to another layer. As a result, the first conductor 40 has a sufficient number of turns and inductance in the limited space of the laminate 30.
It will be appreciated that it functions as a coil with L1.
これに加えて、本実施例のノイズフィルタでは、第２
の導体が、第１の導体40の磁路を妨げることがないよう
形成されている。In addition, in the noise filter of the present embodiment, the second filter
Are formed so as not to obstruct the magnetic path of the first conductor 40.
すなわち、第１の導体40に通電した際発生する磁束
は、第１の導体400の線間を絶縁板32の表面側から裏面
側へまたその逆方向に通過する。このとき、この磁路を
妨げるように第２の導体50が設けられていると（例え
ば、第１の導体40の線間領域と相対向するよう第２の導
体50が設けられていると）、磁路は第２の導体50によっ
て塞がれ、第１の導体40はインダクタとして十分機能で
きなくなってしまう。That is, the magnetic flux generated when the first conductor 40 is energized passes between the lines of the first conductor 400 from the front side to the back side of the insulating plate 32 and in the opposite direction. At this time, if the second conductor 50 is provided so as to obstruct this magnetic path (for example, if the second conductor 50 is provided so as to face the inter-line region of the first conductor 40). The magnetic path is blocked by the second conductor 50, and the first conductor 40 cannot function sufficiently as an inductor.
これに対し、本実施例のように、第１の導体40と相対
向するよう第２の導体50を設けることにより、第１の導
体40の磁路は第２の導体50によって何等妨げられること
がないため、スパイラル状に形成された第１の導体40の
インダクタンスを低下させることなく、LCノイズフィル
タとしての作用効果を十分発揮させることができる。On the other hand, by providing the second conductor 50 so as to face the first conductor 40 as in this embodiment, the magnetic path of the first conductor 40 is not obstructed by the second conductor 50 at all. Therefore, the effect of the LC noise filter can be sufficiently exhibited without reducing the inductance of the first conductor 40 formed in a spiral shape.
さらに、本発明の積層型LC素子においては、前述した
ように第１および第２の導体40,50の間に、キャパシタ
ンスＣがほぼ連続的に、しかも分布定数的に形成され
る。Further, in the multilayer LC element of the present invention, as described above, the capacitance C is formed between the first and second conductors 40 and 50 almost continuously and with a distributed constant.
従って、本発明の積層型LC素子は、従来の集中定数型
LC素子にはない優れた特性を発揮することができ、この
積層型LC素子を、LCノイズフィルタとして用いることに
より、広帯域にわたって優れた減衰特性を発揮すること
ができる。Therefore, the multilayer LC element of the present invention is
Excellent characteristics not exhibited by the LC element can be exhibited. By using this laminated LC element as an LC noise filter, excellent attenuation characteristics can be exhibited over a wide band.
これに加えて、本発明によれば、第１および第２の導
体40,50が、絶縁板32を介してスパイラル状に相対向し
ている。従って、従来の積層型LC素子に比べ、十分大き
なキャパシタンスＣを得ることができ、この面からも従
来の積層型LC素子に比べ、良好な減衰特性をもったLCノ
イズフィルタとしと使用可能であることが理解されよ
う。In addition, according to the present invention, the first and second conductors 40 and 50 are spirally opposed to each other via the insulating plate 32. Therefore, it is possible to obtain a sufficiently large capacitance C as compared with the conventional multilayer LC element, and from this aspect, it can be used as an LC noise filter having better attenuation characteristics as compared with the conventional multilayer LC element. It will be understood.
また、本実施例のLC素子において、例えば第４図に示
すよう、前記第１の導体40は、各層間36に設けられた第
１のスパイラル導体44が、第２のスパイラル導体54を介
して他の層間36に設けられた第１のスパイラル導体44と
相対向するよう形成されている。従って、前記各スパラ
イル導体44,54は、第２のスパイラル導体54−１を例に
とると、このスパイラル導体54−１は、絶縁板32−１を
介してその上方に位置する第１のスパイラル導体44−１
と相対向してキャパシタンスを形成するばかりでなく、
その下方に位置する第１のスパイラル導体44−２との間
でもキャパシタンスを形成している。このように各スパ
イラル導体54は、その上下に位置する第１のスパイラル
導体44によりサンドイッチ状に挾まれ、キャパシタンス
を形成することになるため、両者の間には限られた空間
内にもかかわらず十分大きなキャパシタンスＣを得るこ
とができ、この面からも良好な特性をもった積層型LC素
子となることが理解されよう。In the LC element of this embodiment, for example, as shown in FIG. 4, the first conductor 40 is formed by a first spiral conductor 44 provided between the respective layers 36 via a second spiral conductor 54. It is formed so as to face the first spiral conductor 44 provided between the other layers 36. Therefore, taking the second spiral conductor 54-1 as an example, the splice conductors 44, 54 are connected to the first spiral conductor 54-1 located above the first spiral conductor 54-1 via the insulating plate 32-1. Conductor 44-1
In addition to forming capacitance in opposition to
Capacitance is formed also with the first spiral conductor 44-2 located thereunder. As described above, each spiral conductor 54 is sandwiched between the first spiral conductors 44 located above and below the spiral conductor 54, thereby forming a capacitance. It can be understood that a sufficiently large capacitance C can be obtained, and from this aspect, a stacked LC element having good characteristics can be obtained.
また、このLC素子のキャパシタンスＣをより大きくす
るには、第５図に示すよう絶縁板32の表面にエッジング
等により凹凸を設けることが好ましい。このように形成
された絶縁板32の表面にスパイラル導体44,52を被覆す
ることにより、両スパイラル導体44,54は広い面積で相
対向することになる。これにより、同じ大きさのLC素子
でも、さらに大きなキャパシタンスＣを得ることが可能
となる。In order to further increase the capacitance C of the LC element, it is preferable to provide unevenness by edging or the like on the surface of the insulating plate 32 as shown in FIG. By covering the surface of the insulating plate 32 thus formed with the spiral conductors 44 and 52, the spiral conductors 44 and 54 face each other in a wide area. This makes it possible to obtain a larger capacitance C even with LC elements of the same size.
以上説明したように、本発明によれば、キャパシタン
スＣが分布定数的に形成されたLC素子を得ることがで
き、しかも素子自体を大型化することなく、そのインダ
クタンスＬおよびキャパシタンスＣを必要に応じて大き
な値に設定することができる。従って、本発明をノイズ
フィルタに適用した場合には、広帯域にわたって優れた
減衰特性を発揮し、従来の集中定数型LC素子に比べ優れ
たノイズ除去効果を得ることができる。As described above, according to the present invention, it is possible to obtain an LC element in which the capacitance C is formed with a distributed constant, and to increase the inductance L and the capacitance C as needed without increasing the size of the element itself. Can be set to a large value. Therefore, when the present invention is applied to a noise filter, excellent attenuation characteristics are exhibited over a wide band, and a superior noise removing effect can be obtained as compared with the conventional lumped-constant LC element.
なお、本発明をノーマルモード型LCノイズフィルタと
して用いる場合には、キャパシタ導体として機能する第
２の導体50の両端を接地するのではなく、第３図に示す
ようにその一端側のみを接地することが、良好な減衰特
性を得る上で好ましい。とりわけ、実施例のように、ア
ース端子52aを、インダクタ導体として用いる第１の導
体40の入出力端子42a,42bの少なくともいずれか一方と
近接配置することにより、より良好な減衰特性を得るこ
とができる。When the present invention is used as a normal mode LC noise filter, not both ends of the second conductor 50 functioning as a capacitor conductor are grounded, but only one end of the second conductor 50 is grounded as shown in FIG. Is preferable for obtaining good attenuation characteristics. In particular, by arranging the ground terminal 52a close to at least one of the input / output terminals 42a and 42b of the first conductor 40 used as the inductor conductor as in the embodiment, better attenuation characteristics can be obtained. it can.
第２実施例 第６図〜第８図には、本発明を４端子コモンモード型
LCノイズフィルタに適用した場合の好適な一例が示され
ている。なお前記第１実施例と対応する部材には同一符
号を付してその説明は省略する。Second Embodiment FIGS. 6 to 8 show a four-terminal common mode type of the present invention.
A preferred example when applied to an LC noise filter is shown. Members corresponding to those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
前記第１実施例では、第１の導体40をインダクタ導体
として用い、第２の導体50をその一端が接地されたキャ
パシタ導体として用いた。このため、第１の導体40の両
端には、入出力端子42a,42bが接続されるが、第２の導
体50にはその一端側にのみアース用の端子52aが接続さ
れた。In the first embodiment, the first conductor 40 is used as an inductor conductor, and the second conductor 50 is used as a capacitor conductor whose one end is grounded. Therefore, the input / output terminals 42a and 42b are connected to both ends of the first conductor 40, but the grounding terminal 52a is connected to the second conductor 50 only at one end thereof.
これに対し、本実施例では、第１および第２の導体4
0,50を、共に信号が通電されるインダクタ導体として用
いる。このため、これら第１および第２の導体40,50の
両端には、入出力用の端子42a,42b,52a,52bがそれぞれ
接続されている。In contrast, in the present embodiment, the first and second conductors 4
0 and 50 are used as inductor conductors through which signals are conducted. Therefore, input / output terminals 42a, 42b, 52a, 52b are connected to both ends of the first and second conductors 40, 50, respectively.
これにおいて、前記第１の実施例では空端子として用
いられた端子52bは、第６図に示すよう、絶縁板32−３
上に設けられた第２のスパイラル導体54−３の内側端部
と、絶縁シート34−７に設けられたスルーホール35,層
間接続リード56および絶縁シート36−６に設けられたス
ルーホール35を介して接続されている。In this case, the terminal 52b used as a vacant terminal in the first embodiment is, as shown in FIG.
The inner end of the second spiral conductor 54-3 provided above, the through hole 35 provided in the insulating sheet 34-7, the interlayer connection lead 56, and the through hole 35 provided in the insulating sheet 36-6 are connected. Connected through.
なお、他の構成は前記第１実施例と同様なのでここで
はその説明は省略する。The other configuration is the same as that of the first embodiment, and the description is omitted here.
第７図には、このように４端子コモンモード型ノイズ
フィルタとして形成された積層型LC素子の外観斜視図が
示されている。FIG. 7 is an external perspective view of the laminated LC element formed as a four-terminal common mode noise filter.
実施例のLC素子は、積層体30の四隅に、第１の導体40
の両端と接続された入出力端子42a,42bと、第２の導体5
0の両端に接続された入出力端子52a,52bとが設けられた
SMDタイプの素子として形成されている。The LC element of the embodiment has first conductors 40 at the four corners of the laminate 30.
Input / output terminals 42a, 42b connected to both ends of the second conductor 5
Input / output terminals 52a and 52b connected to both ends of 0 are provided.
It is formed as an SMD type element.
第８図には、本実施例のLC素子の等価回路図が示され
ている。FIG. 8 shows an equivalent circuit diagram of the LC element of this embodiment.
同図に示すよう、実施例のLC素子は、インダクタ導体
として機能する第１および第２の導体40,50が、十分大
きなインタクタンスL1,L2を有し、しかも両者の間に
は、大きなキャパシタンスＣが連続的にしかも分布定数
的に形成されている。As shown in the figure, in the LC element of the embodiment, the first and second conductors 40 and 50 functioning as inductor conductors have sufficiently large inductances L1 and L2, and a large capacitance exists between them. C is formed continuously and distributed constant.
従って、本実施例によれば、素子自体を大型化するこ
となく、広帯域にわたって優れた減衰特性を発揮し、従
来の集中定数型LC素子に比べ優れたノイズ除去効果を発
揮することができる４端子コモンモード型LCノイズフィ
ルタを得ることができる。Therefore, according to the present embodiment, the four terminals can exhibit excellent attenuation characteristics over a wide band without increasing the size of the element itself, and can exhibit an excellent noise removing effect as compared with the conventional lumped constant type LC element. A common mode type LC noise filter can be obtained.
なお、本実施例の積層型LC素子は、これ以外にも、例
えば第２の導体50の両端に接続された端子52a,52bのど
ちらかを接地することにより、ノーマルモード型LCノイ
ズフィルタとしても用いることができる。In addition, the laminated LC element of the present embodiment can also be used as a normal mode LC noise filter by grounding one of the terminals 52a and 52b connected to both ends of the second conductor 50, for example. Can be used.
また、前記第１および第２の実施例にかかるLC素子で
は、第１のスパイラル導体44−1,44−2,44−３のパター
ンを同一形状とし、さらに第２のスパイラル導体54−1,
54−2,54−３のパターンを同一形状としている。このた
め、同じ形状のスパイラル導体44,54が被覆形成された
絶縁板32を多数枚用意しておき、これらの各絶縁板32を
積層することでLC素子を形成することができるため、部
品の共通化を高め、コストダウンを図ることが可能とな
る。Further, in the LC elements according to the first and second embodiments, the patterns of the first spiral conductors 44-1, 44-2, 44-3 have the same shape, and the second spiral conductors 54-1, 54-1,
The patterns 54-2 and 54-3 have the same shape. For this reason, a large number of insulating plates 32 coated with spiral conductors 44 and 54 of the same shape are prepared, and an LC element can be formed by laminating these insulating plates 32. It is possible to increase commonality and reduce costs.
第３実施例 第９図、第10図には、本発明を３端子ノーマルモード
型LCノイズフィルタに適用した場合の他の一例が示さ
れ、第９図はその分解斜視図、第10図はその外観斜視概
略図である。Third Embodiment FIGS. 9 and 10 show another example in which the present invention is applied to a three-terminal normal mode type LC noise filter. FIG. 9 is an exploded perspective view thereof, and FIG. FIG.
前記第１図，第２図に示す実施例では、各絶縁板32−
1,32−2,32−３上に設けられた第１のスパイラル導体44
−1,44−2,44−３および第２のスパイラル導体54−1,54
−2,54−３は、いずれもそのスパイラルパターンが同じ
なるように形成されている。このため、各絶縁板32−1,
32−2,32−３に設けられた第１または第２のスパイラル
導体44,54をそれぞれ直列に接続するために、層間絶縁
シート34−3,34−５等に層間接続リード46,56を設ける
必要があった。In the embodiment shown in FIG. 1 and FIG.
First spiral conductor 44 provided on 1,32-2,32-3
-1,44-2,44-3 and the second spiral conductor 54-1,54
-2,54-3 are formed so that their spiral patterns are the same. Therefore, each insulating plate 32-1,
In order to connect the first or second spiral conductors 44, 54 provided on 32-2, 32-3 in series, respectively, interlayer connection leads 46, 56 are provided on interlayer insulation sheets 34-3, 34-5 and the like. It had to be provided.
しかし、これら層間接続リード46,56は、各絶縁板32
上に設けられた第１のスパイラル導体44,第２のスパイ
ラル導体54の磁路の一部を横切るため、その分、第１、
第２の導体40,50のインダクタンスが低下するおそれが
ある。However, these interlayer connection leads 46 and 56 are
In order to cross a part of the magnetic path of the first spiral conductor 44 and the second spiral conductor 54 provided above, the first
The inductance of the second conductors 40, 50 may be reduced.
本実施例のLCノイズフィルタは、層間接続リード46,5
6が、各絶縁板32上に設けられた第１および第２のスパ
イラル導体44,54の磁路を横切ることがないように構成
したことを特徴とする。The LC noise filter of the present embodiment has the interlayer connection leads 46, 5
6 is characterized in that it does not cross the magnetic path of the first and second spiral conductors 44 and 54 provided on each insulating plate 32.
このため、本実施例のLC素子は、第９図に示すようス
パイラル径がしだいに小さくなるように形成された第１
のスパイラル導体44−1,44−３と、スパイラル径がしだ
いに大きくなるように形成された第１のスパイラル導体
44−2,44−４とを、絶縁体43の各層間36に交互に設けて
いる。これにより、１つの層間36の第１のスパイラル導
体44と、他の層間36の第１のスパイラル導体44とを接続
する層間接続リード44,56が、前記第１実施例のように
磁路を横切ることがないように第１の導体40が形成され
る。For this reason, the LC element according to the present embodiment has the first spiral formed so that the spiral diameter becomes gradually smaller as shown in FIG.
Spiral conductors 44-1 and 44-3, and a first spiral conductor formed so that the spiral diameter gradually increases.
44-2 and 44-4 are provided alternately between the respective layers 36 of the insulator 43. As a result, the interlayer connection leads 44 and 56 for connecting the first spiral conductor 44 in one layer 36 and the first spiral conductor 44 in the other layer 36 form a magnetic path as in the first embodiment. The first conductor 40 is formed so as not to cross.
同様に、第２の導体50も、スパイラル径がしだいに小
さくなるように形成された第２のスパイラル導体54−1,
54−３と、スパイラル径がしだいに大きくなるように形
成された第２のスパイラル導体54−2,54−４とを、各層
間36に交互に設け、１つの層間36の第１のスパイラル導
体54と他の層間36の第２のスパイラル導体54とを接続す
る層間接続リード56,56が、磁路を横切ることがないよ
うに形成されている。Similarly, the second conductor 50 also includes second spiral conductors 54-1 and 54-1 formed so that the spiral diameter gradually decreases.
54-3 and second spiral conductors 54-2 and 54-4 formed so that the spiral diameter gradually increases are provided alternately in each layer 36, and the first spiral conductors in one layer 36 are provided. Interlayer connection leads 56, 56 connecting the 54 and the second spiral conductor 54 of the other layer 36 are formed so as not to cross the magnetic path.
具体的には、絶縁板32−1,32−３の両面には、第１の
スパイラル導体44−1,44−３および第２のスパイラル導
体54−1,54−３が相対向し、しかもそのスパイラル径が
しだいに小さくするように形成されている。Specifically, the first spiral conductors 44-1 and 44-3 and the second spiral conductors 54-1 and 54-3 face each other on both sides of the insulating plates 32-1 and 32-3. The spiral diameter is formed so as to gradually decrease.
また、絶縁板32−2,32−４の両面には、第１のスパイ
ラル導体44−2,44−４および第２のスパイラル導体54−
2,54−４が互いに相対向し、しかもそのスパイラル径が
しだいに大きくなるように形成されている。The first spiral conductors 44-2, 44-4 and the second spiral conductors 54-44 are provided on both sides of the insulating plates 32-2, 32-4.
2, 54-4 are opposed to each other, and are formed so that the spiral diameter gradually increases.
そして、これら各スパイラル導体44,54は、絶縁板32
および絶縁シート34上に設けられたスルーホール33,35
を介して、１つの層間36から他の層間36へ向け連続して
周回するよう直列に接続されている。Each of these spiral conductors 44 and 54 is
And through holes 33, 35 provided on the insulating sheet 34
Are connected in series so as to continuously circulate from one interlayer 36 to another interlayer 36.
また、本実施例においては、例えば第11図に示すよう
第１および第２のスパイラル導体44,54のパターンを形
成することによっても、層間接続リード44,56が磁路を
横切ることがないように形成することもでき、そのスパ
イラルパターンは必要にて任意に設定することが可能で
ある。Further, in this embodiment, for example, by forming the patterns of the first and second spiral conductors 44 and 54 as shown in FIG. 11, the interlayer connection leads 44 and 56 are prevented from crossing the magnetic path. The spiral pattern can be arbitrarily set as required.
なお、本実施例では、ノーマルモード型LCノイズフィ
ルタを例にとり説明したが、本発明はこれに限らず、必
要に応じて各種タイプのLC素子に適用することができ、
例えば本発明を４端子コモンモード型LCノイズフィルタ
に適用することにより、層間接続リード44,54が、第１
および第２の導体40,50の磁路を横切ることがないよう
に形成することができる。In the present embodiment, a normal mode type LC noise filter has been described as an example, but the present invention is not limited to this, and can be applied to various types of LC elements as necessary.
For example, by applying the present invention to a four-terminal common mode LC noise filter, the interlayer connection leads 44 and 54 are
And it can be formed so as not to cross the magnetic path of the second conductors 40 and 50.
第４実施例 第12図、第13図には、本発明の好適な第４実施例が示
されている。Fourth Embodiment FIGS. 12 and 13 show a fourth preferred embodiment of the present invention.
前記各実施例では、各絶縁層の層間36に第１および第
２の導体40,50を１組形成する場合を例にとり説明した
が、本実施例は第１の導体40および第２の導体50を少な
くとも２組用意したことを特徴とする。In each of the embodiments described above, the case where one set of the first and second conductors 40 and 50 is formed between the layers 36 of the respective insulating layers has been described as an example. It is characterized in that at least two sets of 50 are prepared.
そして、各組の第１の導体40は、信号を通電するイン
ダクタ導体として用い、また各組の第２の導体50は、一
端がアースされたキャパシタ導体として用いる。The first conductor 40 of each set is used as an inductor conductor for passing a signal, and the second conductor 50 of each set is used as a capacitor conductor having one end grounded.
具体的には、第12図（Ａ）に示すよう各絶縁板32の表
面に、40a,40bの２組の第１の導体を設け、同図（Ｂ）
に示すよう、各絶縁板32の裏面に、50a,50bの２組のキ
ャパシタ導体を設ける。なお、同図では各インダクタ導
体40a,40bを構成する２組のスパイラル導体44a,44bが相
隣接して被覆形成されており、同様に各キャパシタ導体
50a,50bを構成する２組のスパイラル導体54a,54bが相隣
接して被覆形成されている。Specifically, two sets of first conductors 40a and 40b are provided on the surface of each insulating plate 32 as shown in FIG.
As shown in the figure, two sets of capacitor conductors 50a and 50b are provided on the back surface of each insulating plate 32. In the same figure, two sets of spiral conductors 44a, 44b constituting each inductor conductor 40a, 40b are formed adjacently so as to cover each other.
Two sets of spiral conductors 54a, 54b constituting 50a, 50b are formed adjacent to each other.
そして、このように形成された各絶縁板32を、例えば
第１実施例と同様にして積層し積層体30を形成する。Then, the respective insulating plates 32 thus formed are laminated, for example, in the same manner as in the first embodiment, to form a laminate 30.
これにより、第13図に示す等価回路をもったLC素子を
得ることができる。Thus, an LC element having an equivalent circuit shown in FIG. 13 can be obtained.
従って、前記第１および第２のキャパシタ導体50a,50
bの一端側を接地し、前記第１および第２のインダクタ
導体40a,40bの両端に入出力端子42a,42b,43a,43bを設け
ることにより、これら各インダクタ導体40a,40bは、そ
れぞれ所定のインダクタンスを有し、しかも対応するキ
ャパシタ導体50a,50bとの間にキャパシタンスを分布定
数的に形成することになる。Therefore, the first and second capacitor conductors 50a, 50a
b is grounded, and input / output terminals 42a, 42b, 43a, 43b are provided at both ends of the first and second inductor conductors 40a, 40b. It has an inductance and forms a capacitance between the corresponding capacitor conductors 50a and 50b in a distributed constant manner.
従って、本実施例によれば、分布定数型のコモンモー
ド４端子ノイズフィルタを得ることができ、各種ノイズ
を良好に除去することができる。Therefore, according to this embodiment, a distributed constant type common mode four-terminal noise filter can be obtained, and various noises can be satisfactorily removed.
また、実施例によれば、第１および第２のインダクタ
導体40a,40bを直列に接続することにより、より大きな
インダクタンスをもった３端子ノーマルモード型LCノイ
ズフィルタとしても用いることができる。Further, according to the embodiment, by connecting the first and second inductor conductors 40a and 40b in series, it can be used as a three-terminal normal mode type LC noise filter having a larger inductance.
第５実施例 第12図、第13図には、本発明の好適な第４実施例が示
されている。Fifth Embodiment FIGS. 12 and 13 show a fourth preferred embodiment of the present invention.
前記各実施例では、インダクタとして機能する第１の
導体40または第２の導体50に信号を通電し、この信号中
に含まれるノイズを除去するものである。しかし、通電
する信号の周波数が高くなると、例えばうず巻き状に巻
かれた第１の導体40に線間短絡が生じ、インダクタとし
て機能しなくなってしまうという問題が発生する。In each of the above embodiments, a signal is applied to the first conductor 40 or the second conductor 50 functioning as an inductor, and noise included in the signal is removed. However, when the frequency of the energized signal increases, for example, a short circuit occurs between the spirally wound first conductors 40, which causes a problem that the first conductor 40 does not function as an inductor.
特に、このような線間短絡現象は、通電する信号の周
波数が高くなればなるほど頻繁発生すると考えられ、こ
のままでは、スパイラル間隔を狭く形成しかつ高周波用
のノイズフィルタとして用いる場合に問題が発生するこ
とが考えられる。In particular, such a line-to-line short-circuit phenomenon is considered to occur more frequently as the frequency of the energized signal becomes higher, and a problem occurs when the spiral interval is formed narrower and used as a high-frequency noise filter. It is possible.
本実施例の特徴は、インダクタとして用いる第１また
は第２の導体40,50の線間に第14図に示すようシールド
導体60を設けその線間短絡を防止することにある。The feature of the present embodiment is that a shield conductor 60 is provided between the lines of the first or second conductor 40, 50 used as an inductor as shown in FIG. 14 to prevent a short circuit between the lines.
例えば、第１図に示すタイプのノーマルモード型LCノ
イズフィルタでは、第14図（Ａ）に示すよう、絶縁板32
の片面に設けられた第１のスパイラル導体44の線間にの
みシールド導体50をうず巻き状に被覆形成すればよく、
同図（Ｂ）に示すよう、絶縁板32の裏面側に設けられた
第２のスパイラル導体44の線間にはシールド導体60を設
ける必要はない。For example, in a normal mode LC noise filter of the type shown in FIG. 1, as shown in FIG.
The shield conductor 50 may be formed in a spiral shape only between the lines of the first spiral conductor 44 provided on one side of
As shown in FIG. 7B, it is not necessary to provide the shield conductor 60 between the lines of the second spiral conductor 44 provided on the back surface side of the insulating plate 32.
また、例えば第６図に示すようにコモンモード型のLC
ノイズフィルタでは、第１のスパイラル導体44のみなら
ず、第２のスパイラル導体54の線間にもシールド導体60
をうず巻き状に形成すればよい。For example, as shown in FIG.
In the noise filter, not only the first spiral conductor 44 but also the shield conductor 60 is provided between the lines of the second spiral conductor 54.
May be formed in a spiral shape.
なお、前記シールド導体60を設ける場合には、このシ
ールド導体はアースすることが好ましい。このため、例
えば第14図に示す実施例では、絶縁板に設けたスルーホ
ール33′を介し、シールド導体60はキャパシタ導体40に
接続されている。When the shield conductor 60 is provided, the shield conductor is preferably grounded. For this reason, for example, in the embodiment shown in FIG. 14, the shield conductor 60 is connected to the capacitor conductor 40 via a through hole 33 'provided in the insulating plate.
以上の構成とすることににより、本実施例のノイズフ
ィルタは、低周波帯域から高周波帯域にわたり、線間短
絡現象の発生することなく優れた減衰特性を発揮するこ
とができる。With the above configuration, the noise filter of the present embodiment can exhibit excellent attenuation characteristics from a low frequency band to a high frequency band without occurrence of a line-to-line short-circuit phenomenon.
さらに、本実施例のノイズフィルタは、シールド導体
60を設けることにより、前記第1,第２の導体40,50の線
間短絡を防止するばかりではなく、これら第１の導体40
のインダクタンスと、第１および第２の導体40,50間で
形成されるキャパシタンスを改善し、前記第1,第２実施
例に比べより優れた減衰特性を発揮することもできる。Further, the noise filter of the present embodiment has a shield conductor
The provision of the first conductor 40 prevents not only the short circuit between the first and second conductors 40 and 50 but also the first conductor 40 and 50.
And the capacitance formed between the first and second conductors 40 and 50 can be improved, and more excellent attenuation characteristics can be exhibited as compared with the first and second embodiments.
また、本実施例以外に、例えば前記第12図に示すタイ
プのLC素子について考えると、このようなシールド導体
60は、例えば前第15図に示すよう、各インダクタ導体40
a,40bを構成するスパイラル導体44a,44bの線間に第１お
よび第２のシールド導体60a,60bとしてうず巻き状に形
成すればよい。In addition to this embodiment, for example, when considering an LC element of the type shown in FIG.
60 is, for example, as shown in FIG.
The first and second shield conductors 60a, 60b may be formed in a spiral shape between the lines of the spiral conductors 44a, 44b constituting the a, 40b.
第６実施例 また、前記実施例のLC素子においては、絶縁層として
絶縁板を用いたが、本発明はこれに限らず、膜成形技術
を用いて絶縁層を形成することも可能であり、以下その
実施例を前記各実施例と対応して詳細に説明する。Sixth Embodiment In the LC device of the above embodiment, the insulating plate is used as the insulating layer. However, the present invention is not limited to this, and the insulating layer can be formed using a film forming technique. Hereinafter, the embodiments will be described in detail in correspondence with the above embodiments.
第16図（ａ）〜（ｔ）には、第１図〜第３図に示す３
端子ノーマルモード型LCノイズフィルタを、薄膜成形技
術を用いて形成する場合の製造工程の一例が示されてい
る。FIGS. 16 (a) to 16 (t) show the structure shown in FIGS.
An example of a manufacturing process when a terminal normal mode type LC noise filter is formed using a thin film forming technique is shown.
本実施例の特徴は、絶縁層として絶縁板32の代りに絶
縁薄膜200を用い、絶縁薄膜200および第1,第２の導体4
0,50を薄膜成形技術を用いて形成したことにある。This embodiment is characterized in that an insulating thin film 200 is used as an insulating layer instead of the insulating plate 32, and the insulating thin film 200 and the first and second conductors 4 are used.
0,50 is formed using thin film forming technology.
すなわち、実施例のLC素子は、まず第16図（ａ）に示
すよう、絶縁性基板100の裏面側から側面にかけて補助
端子部42a′を被覆形成すると共に、基板100の表面に
は、前記補助端子部42a′から連続する第１のスパイラ
ル導体44−１を被覆形成する。That is, in the LC element of the embodiment, first, as shown in FIG. 16 (a), the auxiliary terminal portion 42a 'is formed so as to cover from the back side to the side surface of the insulating substrate 100, and the surface of the substrate 100 A first spiral conductor 44-1 continuous from the terminal portion 42a 'is formed by coating.
次に、第16図（ｂ）に示すよう、絶縁性基板100の表
面に、第１のスパイラル導体44の端部が露出するよう絶
縁薄膜200−１を被覆形成する。Next, as shown in FIG. 16B, an insulating thin film 200-1 is formed on the surface of the insulating substrate 100 so that the end of the first spiral conductor 44 is exposed.
次に、第16図（ｃ）に示すよう、絶縁性基板100の裏
面側から側面にかけて補助端子部52a′を被覆形成する
と共に、前記絶縁薄膜200−１上に、前記補助端子部52
a′から連続し、しかも絶縁薄膜200−１を介し第１のス
パイラル導体44−１と相対向する第２のスパイラル導体
54−１を被覆形成する。Next, as shown in FIG. 16 (c), the auxiliary terminal portion 52a 'is formed so as to cover from the back side to the side surface of the insulating substrate 100, and the auxiliary terminal portion 52a is formed on the insulating thin film 200-1.
a ', a second spiral conductor continuous from a' and opposed to the first spiral conductor 44-1 via the insulating thin film 200-1
54-1 is coated.
次に、第16図（ｄ）に示すよう、各スパイラル導体44
−1,54−１の端部が露出するよう絶縁薄膜200−２を被
覆形成する。Next, as shown in FIG. 16 (d), each spiral conductor 44
An insulating thin film 200-2 is formed so as to cover the end of -1,54-1.
次に、第16図（ｅ）に示すよう、この絶縁薄膜200−
２上に、層間接続リード46,56を、導体44−1,54−１の
露出端部から絶縁性基板100の外周部にかけて被覆形成
する。そして、第16図（ｆ）に示すように、この層間接
続リード46,56の端部が露出するよう絶縁薄膜200−３を
被覆形成する。Next, as shown in FIG.
2, interlayer connection leads 46 and 56 are formed by coating from the exposed ends of the conductors 44-1 and 54-1 to the outer peripheral portion of the insulating substrate 100. Then, as shown in FIG. 16 (f), the insulating thin film 200-3 is formed so as to cover the end portions of the interlayer connection leads 46 and 56.
次に、第16図（ｇ）に示すよう、前記絶縁薄膜200−
3,200−２を介して前記第２のスパイラル導体54−１と
相対向するよう、第１のスパイラル導体44−２を被覆形
成する。このとき、第１のスパイラル導体44−２はその
外周端部が、層間接続リード46の露出端部に接続され
る。Next, as shown in FIG. 16 (g), the insulating thin film 200-
The first spiral conductor 44-2 is coated so as to face the second spiral conductor 54-1 via 3,200-2. At this time, the outer peripheral end of the first spiral conductor 44-2 is connected to the exposed end of the interlayer connection lead 46.
次に、第16図（ｈ）に示すよう、前記第１のスパイラ
ル導体44−２の内周端部と、層間接続リード56の端部と
が露出するよう、絶縁薄膜200−４を被覆形成する。そ
して、第16図（ｉ）に示すよう、前記第１のスパイラル
導体44−２と、絶縁薄膜200−４を介して相対向するよ
う、第２のスパイラル導体54−２を被覆形成する。この
とき、この第２のスパイラル導体54−２の外周端部は、
層間接続リード56の露出端部と接続されるよう形成され
る。Next, as shown in FIG. 16 (h), the insulating thin film 200-4 is formed so as to expose the inner peripheral end of the first spiral conductor 44-2 and the end of the interlayer connection lead 56. I do. Then, as shown in FIG. 16 (i), a second spiral conductor 54-2 is formed so as to cover the first spiral conductor 44-2 with the insulating thin film 200-4 therebetween. At this time, the outer peripheral end of the second spiral conductor 54-2 is
It is formed so as to be connected to the exposed end of the interlayer connection lead 56.
このような絶縁薄膜の形成工程と、スパイラル導体お
よび層間接続リードの形成工程とを、以下第16図（ｊ）
〜（ｒ）に示すように繰返して行い積層体30を形成す
る。このとき、第16図（ｑ）の工程において、基板100
の側面および裏面にかけて、層間接続リード46と連続す
る補助端子部42b′を被覆形成する。The step of forming such an insulating thin film and the step of forming a spiral conductor and an interlayer connection lead are described below with reference to FIG.
The process is repeated as shown in (r) to form a laminate 30. At this time, in the step of FIG.
The auxiliary terminal portion 42b 'continuous with the interlayer connection lead 46 is formed on the side surface and the back surface of the substrate.
そして、第16図（ｓ）に示す工程において、この積層
体30の片側端部に、前記補助端子部42a′,42b′,52b′
と電気的に接続される導電キャップ43a,43b,54aを嵌込
み固定する。Then, in the step shown in FIG. 16 (s), the auxiliary terminal portions 42a ', 42b', 52b '
The conductive caps 43a, 43b, and 54a that are electrically connected to each other are fitted and fixed.
これにより、本実施例によれば、第16図（ｔ）に示す
よう、第１の導体40の両端に接続された入出力用の端子
42a,42bと、第２の導体50の片側端部に接続された接地
用の端子52aとが形成されることになる。Thus, according to the present embodiment, as shown in FIG. 16 (t), the input / output terminals connected to both ends of the first conductor 40.
42a, 42b and a grounding terminal 52a connected to one end of the second conductor 50 are formed.
このようにして、本実施例によれば、第16図（ａ）〜
（ｓ）の製造工程を経て、第16図（ｔ）に示すような３
端子ノーマルモード型LCノイズフィルタを形成すること
ができる。Thus, according to the present embodiment, FIGS.
After the manufacturing process shown in FIG. 16 (s), as shown in FIG.
A terminal normal mode type LC noise filter can be formed.
以上の構成とすることにより、本実施例によれば、前
記第３図に示すようなＬおよびＣからなる分布定数型の
等価回路をもった３端子型LC素子を得ることができ、本
実施例のLC素子を、例えばノイズフィルタとして用いる
ことにより、広帯域にわたり良好な減衰特性を発揮する
ノーマルモード型LCノイズフィルタを得ることができ
る。With the above configuration, according to the present embodiment, it is possible to obtain a three-terminal LC element having a distributed constant type equivalent circuit composed of L and C as shown in FIG. By using the example LC element as a noise filter, for example, a normal mode LC noise filter exhibiting good attenuation characteristics over a wide band can be obtained.
なお、本実施例の積層型LC素子は、各種薄膜成形技
術、例えば蒸着法，スパッタ法，イオンプレーティング
法，気相成長法等を用いて容易に形成することができ
る。The laminated LC element of this embodiment can be easily formed by using various thin film forming techniques, for example, a vapor deposition method, a sputtering method, an ion plating method, a vapor phase growth method and the like.
例えば、本実施例の積層型LC素子をスパッタ法を用い
て形成する場合には、ゲートで仕切られた複数の真空チ
ャンバーを用意し、各真空チャンバー内にアルゴンガス
を封入しておく。そして、各真空チャンバー内に絶縁薄
膜200や、スパイラル導体44,54の材料に対応した母材を
用いて形成されたターゲットを設ける。そして、前記各
チャンバー内において各ターゲットは、基板100と対向
するように位置させる。ターゲットと基板100の間に
は、パターンを特定するマスクが設けられている。For example, when the laminated LC element of this embodiment is formed by a sputtering method, a plurality of vacuum chambers partitioned by gates are prepared, and each vacuum chamber is filled with argon gas. Then, a target formed using a base material corresponding to the material of the insulating thin film 200 and the spiral conductors 44 and 54 is provided in each vacuum chamber. Then, each target is positioned so as to face the substrate 100 in each of the chambers. A mask for specifying a pattern is provided between the target and the substrate 100.
前記ターゲットには、マイナス電極を介して負の直流
電圧が印加され、また基板100には、接地電極が接続さ
れている。そして、高周波電圧を、前記マイナス電極と
接地電極との間に印加することにより、ターゲットは正
イオン化されたガスの衝撃を受けてその原子または分子
を放出し、これが基板100へ向けてスパッタされ薄膜状
に付着する。このときのスパッタパターンは、マスクパ
ターンにより定められる。A negative DC voltage is applied to the target via a negative electrode, and a ground electrode is connected to the substrate 100. Then, by applying a high-frequency voltage between the negative electrode and the ground electrode, the target receives the impact of positively ionized gas and emits its atoms or molecules, which are sputtered toward the substrate 100 to form a thin film. Adhere to the shape. The sputter pattern at this time is determined by the mask pattern.
従って、基板100上に絶縁薄膜200を被覆形成する薄膜
成形工程に対応した真空チャンバーと、スパイラル導体
44,54、層間接続リード46,56被覆形成工程用のチャンバ
ーとを設けておき、薄膜形成工程と、被覆形成工程とを
交互に繰返して行うことにより、実施例の積層型LC素子
を簡単に形成することができる。Therefore, a vacuum chamber corresponding to a thin film forming process for coating and forming the insulating thin film 200 on the substrate 100, and a spiral conductor
44, 54, interlayer connection leads 46, 56 The chamber for the coating formation step is provided, and the thin film formation step and the coating formation step are alternately and repeatedly performed, so that the laminated LC element of the embodiment can be easily formed. Can be formed.
なお、このような薄膜成形技術により形成された本発
明の積層型LC素子は、前記第１実施例のものに比べて、
より小型でかつ軽量なものとなる。The laminated LC element of the present invention formed by such a thin film forming technique is different from that of the first embodiment in that:
It becomes smaller and lighter.
第７実施例 第17図には、薄膜成形技術を用い、前記第２実施例と
同じ４端子コモンモード型LCノイズフィルタを形成する
場合の好適な一例が示されている。なお前記各実施例と
対応する部材には同一符号を付しその詳細な説明は省略
する。Seventh Embodiment FIG. 17 shows a preferred example in which the same four-terminal common mode LC noise filter as that of the second embodiment is formed by using a thin film forming technique. Members corresponding to those of the above-described embodiments are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
前記第６実施例では、第２の導体50の一端側にのみ端
子52aを設け、これをアース端子として用いる場合を例
にとり説明した。これに対し、本実施例では、第２の導
体50の両端に端子52a,52bを設け４端子型のLC素子とし
て形成したことを特徴とする。In the sixth embodiment, the terminal 52a is provided only at one end of the second conductor 50, and the terminal 52a is used as a ground terminal. On the other hand, the present embodiment is characterized in that terminals 52a and 52b are provided at both ends of the second conductor 50 to form a four-terminal LC element.
すなわち、実施例において、第17図（ａ）〜（ｒ）の
各製造工程は、第16図に示す（ａ）〜（ｒ）の各製造工
程とほぼ同様である。That is, in the embodiment, the respective manufacturing steps of FIGS. 17 (a) to (r) are substantially the same as the respective manufacturing steps of (a) to (r) shown in FIG.
このとき、第17図（ｐ）の工程においては、スパイラ
ル導体44−3,54−３の内端部を露出するよう絶縁薄膜20
0−８が被覆形成され、さらに、同図（ｑ）の工程で
は、この絶縁薄膜200−８上に、前記露出部から基板100
の外周部へ向けて層間接続リード46,56の双方が被覆形
成される。そして、この工程においては、さらに基板10
0の側面および裏面にかけて、前記層間接続リード46,56
の端部から連続する補助端子部42b′,52b′が被覆形成
される。その後、第17図（ｒ）に示すよう、基板100上
に絶縁薄膜200−９が被覆形成される。At this time, in the step of FIG. 17 (p), the insulating thin film 20 is exposed so that the inner ends of the spiral conductors 44-3 and 54-3 are exposed.
0-8 are formed by coating, and in the step shown in FIG. 2 (q), the substrate 100 is placed on the insulating thin film 200-8 from the exposed portion.
Both of the interlayer connection leads 46 and 56 are formed so as to cover the outer peripheral portion. In this step, the substrate 10
0 to the side and back of the interlayer connection leads 46, 56
The auxiliary terminal portions 42b 'and 52b' continuous from the end portion are formed by coating. Thereafter, as shown in FIG. 17 (r), an insulating thin film 200-9 is formed on the substrate 100 by coating.
そして、第17図（ｓ）に示す工程において、積層体30
の側面端部に、補助端子部42a′,42b′,52a′,52b′と
電気的に接続されるキャップ43a,43b,53a,53bを取付け
固定し、同図（ｔ）に示すような４端子型LC素子を形成
する。Then, in the step shown in FIG.
The caps 43a, 43b, 53a, 53b electrically connected to the auxiliary terminal portions 42a ', 42b', 52a ', 52b' are attached and fixed to the side end portions of A terminal type LC element is formed.
これにより、本実施例によれば、第８図に示すような
ＬおよびＣからなる分布定数型の等価回路をもった４端
子LC素子を得ることができ、本実施例のLC素子を、ノイ
ズフィルタとして用いることにより、広帯域にわたり良
好な減衰特性を有する４端子コモンモード型LCノイズフ
ィルタを形成することができる。As a result, according to the present embodiment, a four-terminal LC element having a distributed constant type equivalent circuit composed of L and C as shown in FIG. 8 can be obtained. By using the filter as a filter, a four-terminal common mode type LC noise filter having good attenuation characteristics over a wide band can be formed.
第８実施例 第18図には、薄膜成形技術を用い前記第11図に示すタ
イプのLC素子を形成する場合の好適な一例が示されてい
る。なお前記各実施例と対応する部材には同一符号を付
しその詳細な説明は省略する。Eighth Embodiment FIG. 18 shows a preferred example of the case where an LC element of the type shown in FIG. 11 is formed by using a thin film forming technique. Members corresponding to those of the above-described embodiments are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
本実施例の特徴は、薄膜成形技術を用い基板100上に
第18図（ａ）〜（ｒ）の各工程順に、第１のスパイラル
導体44,絶縁薄膜200および第２のスパイラル導体54を被
覆形成していく。これにより、前記第11図に示すLC素子
と同様に、磁路を横切る層間接続リード46,56のないLC
素子を得ることができる。The feature of this embodiment is that the first spiral conductor 44, the insulating thin film 200 and the second spiral conductor 54 are coated on the substrate 100 in the order of the steps shown in FIGS. To form. As a result, similarly to the LC element shown in FIG.
An element can be obtained.
なお、スパイラル導体44,54の形成工程と、絶縁薄膜2
00の形成工程等は、第16図，第17図に示す各実施例とは
ぼ同様であるので、ここではその説明は省略する。The process of forming the spiral conductors 44 and 54 and the insulating thin film 2
The steps of forming 00 and the like are almost the same as those of the embodiments shown in FIGS. 16 and 17, and therefore the description thereof is omitted here.
また、本実施例では、薄膜成形技術を用いて３端子型
のLC素子を形成する場合を例にとり説明したが、同様に
して、層間接続リードが磁路を横切ることがないように
形成された各種タイプのLC素子、例えは４端子コモンモ
ード型LC素子も形成することもできる。Further, in the present embodiment, the case where the three-terminal type LC element is formed by using the thin film forming technique has been described as an example, but similarly, the interlayer connection lead is formed so as not to cross the magnetic path. Various types of LC elements, for example, four-terminal common mode type LC elements can also be formed.
また、このような薄膜成形技術を用いることにより、
前記各実施例のLC素子ばかりでなく、これ以外のLC素
子、例えば前記第10図、第12図〜第15図に示す積層型LC
素子も同様にして形成できることはいうまでもない。Also, by using such thin film forming technology,
Not only the LC element of each of the above embodiments, but also other LC elements, for example, the stacked LC shown in FIG. 10, FIG. 12 to FIG.
It goes without saying that the element can be formed in the same manner.
その他の実施例 なお本発明は、前記各実施例に限定されるものではな
く、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能であ
る。Other Embodiments The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made within the scope of the present invention.
例えば、前記各実施例では、前記第１および第２の導
体40,50の対向幅（面積）が一定である場合を例にとり
説明したが、本発明はこれに限らず、必要に応じ第１お
よび第２のスパイラル導体44,54の対向幅（面積）を変
化させることによって、LC回路の共振点をずらし、この
減衰パターンが若干異なるLC素子をを得ることもでき
る。For example, in each of the above embodiments, the case where the facing width (area) of the first and second conductors 40 and 50 is constant has been described as an example, but the present invention is not limited to this, and the first By changing the facing width (area) of the second spiral conductors 44 and 54, the resonance point of the LC circuit is shifted, and an LC element having a slightly different attenuation pattern can be obtained.
また、前記各実施例、特に第１〜第３実施例では、回
路各部の接続にスルーホール33,35を用いたが、本発明
はこれに限らず、スルーホール33,35の代りに、例えば
第16図（ｓ）で示す導電キャップ43を用いてもよく、ま
た導電性のメッキ等を用いてもよい。またスルーホール
33,35、導電キャップ43,メッキ等を任意に組合せて用い
てもよい。Further, in each of the above embodiments, particularly the first to third embodiments, the through holes 33 and 35 are used to connect the circuit parts. However, the present invention is not limited to this, and instead of the through holes 33 and 35, for example, The conductive cap 43 shown in FIG. 16 (s) may be used, or conductive plating or the like may be used. Also through hole
33, 35, conductive cap 43, plating and the like may be used in any combination.
なお、前記導電キャップ43を用いる場合には、絶縁板
32および層間絶縁シート34のこれら導電キャップ43が嵌
込まれる場所に、層嵌接続リードを被覆形成しておき、
その接触抵抗を小さくすることが好ましい。When the conductive cap 43 is used, an insulating plate
Where the conductive cap 43 of the 32 and the interlayer insulating sheet 34 is fitted, the layer fitting connection lead is formed by coating,
It is preferable to reduce the contact resistance.
また、前記各実施例では、例えば第２図に示すよう積
層体30の外周面に端子42a,42b,52を被覆形成した場合を
例にとり説明したが、この端子パターンは必要に応じて
任意に形成することができる。例えば、第19図に示すよ
うに積層体30の片側端部に入出力用端子42a,42bを被覆
形成し、他端側にアース用の端子52を形成してもよい。Further, in each of the above embodiments, for example, as shown in FIG. 2, the case where the terminals 42a, 42b, and 52 are coated on the outer peripheral surface of the laminated body 30 has been described, but this terminal pattern may be arbitrarily set as necessary. Can be formed. For example, as shown in FIG. 19, the input / output terminals 42a and 42b may be formed on one end of the laminate 30 and the ground terminal 52 may be formed on the other end.
また、前記各実施例では、本発明の積層型LC素子をSM
Dタイプの素子として形成した場合を例にとり説明した
が、本発明はこれに限らず、例えば第20図に示すよう、
各端子42a,42b,52をピン構造としたディスクリードタイ
プの素子として形成することもできる。なお、同図
（ａ）〜（ｄ）には、ピン構造をした端子42a,42b,52の
取付け手順の一例が示されている。In each of the above embodiments, the laminated LC element of the present invention
The case of forming as a D type element has been described as an example, but the present invention is not limited to this, for example, as shown in FIG.
Each of the terminals 42a, 42b, and 52 may be formed as a disk read type device having a pin structure. 6A to 6D show an example of a procedure for attaching the terminals 42a, 42b, and 52 having a pin structure.
また、前記第１〜第３実施例では、絶縁板32の両面に
第１および第２のスパイラル導体44,54を被覆形成した
場合を例にとり説明したが、本発明はこれに限らず、各
絶縁体32の片面にのみこれら第１および第２のスパイラ
ル導体44,54を設け、これら各絶縁板32を積層すること
により積層体30を形成することもできる。Further, in the first to third embodiments, the case where the first and second spiral conductors 44 and 54 are coated on both surfaces of the insulating plate 32 has been described as an example. However, the present invention is not limited to this. The laminated body 30 can be formed by providing the first and second spiral conductors 44 and 54 only on one side of the insulator 32 and laminating the respective insulating plates 32.
また、前記各実施例では第1,第２の導体40,50のイン
ダクタンスを大きくする場合には、例えばスパイラル導
体44,54のターン数を増やしたり、絶縁層（絶縁板30や
絶縁薄膜200）の積層数を大きくとり各導体40,50のター
ン数を大きく設定した。しかし、本発明はこれに限ら
ず、これ以外にも、例えば各スパイラル導体44,54を、
例えばFe等の通電磁性体を用いて形成したり、またこれ
ら各スパイラル導体44,54上に磁性体を接着または粉体
塗装してもよい。また、絶縁板32,絶縁薄膜200内に磁性
体を混合させる等の手法を用いることにより、そのイン
タダンスＬを増加させることもできる。In each of the above embodiments, when increasing the inductance of the first and second conductors 40 and 50, for example, the number of turns of the spiral conductors 44 and 54 may be increased or an insulating layer (the insulating plate 30 or the insulating thin film 200) may be used. And the number of turns of each conductor 40, 50 was set large. However, the present invention is not limited to this, and in addition to this, for example, each spiral conductor 44, 54,
For example, the magnetic material may be formed by using a conductive magnetic material such as Fe, or a magnetic material may be bonded or powder-coated on each of the spiral conductors 44 and 54. Also, by using a method such as mixing a magnetic substance in the insulating plate 32 and the insulating thin film 200, the inductance L can be increased.
また、これ以外にも、例えば第19図に点線で示すよ
う、積層体30の中央に磁芯挿通孔70を設け、この積層体
30の表面を磁性材料で粉体塗装しあるいは磁性容器内に
収納することにより、挿通孔70を介し積層体30の周囲を
通る開磁路または閉磁路を形成してもよい。In addition, for example, as shown by a dotted line in FIG.
An open magnetic path or a closed magnetic path passing around the stacked body 30 through the insertion hole 70 may be formed by powder-coating the surface of the magnetic material 30 with a magnetic material or storing the surface in a magnetic container.
また、必要に応じ、前記第1,第２の導体40,50の長さ
を異なる値に設定し、例えば第１の導体40を第２の導体
50より長く形成し、そのインダクタンスＬを大きく設定
することも可能である。If necessary, the lengths of the first and second conductors 40 and 50 are set to different values, for example, the first conductor 40 is replaced with the second conductor.
It is also possible to form it longer than 50 and set its inductance L large.
また、前記各実施例において、第1,第２の導体40,50
間に分布定数的に形成されるキャパシタンスの値を大き
くとる場合には、各スパイラル導体44,54,64の幅を大き
く形成し、その対向面積を拡げればよい。In each of the above embodiments, the first and second conductors 40, 50
In order to increase the value of the capacitance formed in a distributed manner between the spiral conductors, the width of each of the spiral conductors 44, 54, 64 may be increased to increase the facing area thereof.
また、これ以外にも、絶縁層として用いられる絶縁板
32,絶縁薄膜200として、誘電率の高いものを用いること
によっても、またこれら絶縁層の積層数を多くすること
によっても、キャパシタンスを増加させることができ
る。In addition, other than this, an insulating plate used as an insulating layer
32. The capacitance can be increased by using a high dielectric constant as the insulating thin film 200 or by increasing the number of stacked insulating layers.
また、これ以外に、例えば前記各絶縁層の厚さを薄く
することによっても、また電解コンデンサ方式を採用し
導電体をポーラス構造にすることによっても、キャパシ
タンスを増加させることができる。In addition, the capacitance can be increased by, for example, reducing the thickness of each of the insulating layers, or by adopting an electrolytic capacitor method and making the conductor have a porous structure.
また、本発明のLC素子では、例えば第２の導体50を接
地し、ノーマルモード型のフィルタとして用いる場合に
は、第１の導体40の各スパイラル導体44の幅より第２の
導体50のスパイラル導体54の幅を大きく形成することに
より、この第２のスパイラル導体54が前記第１のスパイ
ラル導体44のシールドとして機能し、各層間の磁束の洩
れと、短絡現象の発生を効果的に防止することができ
る。In the LC element of the present invention, for example, when the second conductor 50 is grounded and used as a normal mode filter, the spiral of the second conductor 50 is larger than the width of each spiral conductor 44 of the first conductor 40. By making the width of the conductor 54 large, the second spiral conductor 54 functions as a shield for the first spiral conductor 44, and effectively prevents leakage of magnetic flux between the layers and occurrence of a short circuit phenomenon. be able to.
また、前記各実施例においては、絶縁層として用いら
れる絶縁板32や絶縁薄膜200を、例えばセラミックスや
プラスチック等の絶縁材料を用いて形成する場合を例に
とり説明したが、必要に応じて絶縁材料として電磁波吸
収発熱体を用いることにより、ノイズフィルタとしての
高周波帯域における性能を高めることができる。Further, in each of the above embodiments, the case where the insulating plate 32 or the insulating thin film 200 used as the insulating layer is formed using an insulating material such as a ceramic or a plastic has been described as an example. By using the electromagnetic wave absorbing heat generating element as above, performance in a high frequency band as a noise filter can be improved.
また、前記各実施例においては、本発明の積層型LC素
子のフィルタ、特にノイズフィルタとして用いた場合を
例にとり説明したが、本発明はこれに限らず、これ以外
の用途、例えば各種フィルタとしても、またバリスタ等
としても用いることができる。Further, in each of the above embodiments, the case where the present invention is used as a filter of the multilayer LC element of the present invention, particularly as a noise filter, has been described. Can also be used as a varistor or the like.
また、前記各実施例においては、薄膜形成技術を用い
た場合を例にとり説明したが、必要に応じて厚膜形成技
術を用い、本発明のLC素子を形成してもよい。In each of the above embodiments, the case where the thin film forming technique is used has been described as an example. However, the LC element of the present invention may be formed using the thick film forming technique as needed.
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、複数の絶縁層
を積層することにより積層体を形成すると共に、所定タ
ーン数の第１のスパイラル導体を各絶縁層の層間に１つ
の層間から他の層間にかけて同方向に周回させることに
より、所定ターン数のコイルとして機能する第１の導体
を形成し、さらに前記第１の導体と絶縁層を介して相対
向するよう、所定ターン数の第２のスパイラル導体を各
絶縁層の層間に１つの層間から他の層間にかけて同方向
に周回させ第２の導体を形成するという新規な構成を採
用している。これにより、積層体という限られた空間内
でも、前記第１の導体が十分大きなインダクタンスを有
するよう形成でき、しかも絶縁層を介して相対向する第
１および第２の導体間に十分大きなキャッパシタンスを
形成することができ、小型で良好な性能を有し、しかも
安価な積層型LC素子を得ることができる。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, a laminate is formed by laminating a plurality of insulating layers, and a first spiral conductor having a predetermined number of turns is provided between each insulating layer by one layer. By circling in the same direction from one layer to another layer, a first conductor functioning as a coil having a predetermined number of turns is formed, and the first conductor is further opposed to the first conductor via an insulating layer. A novel configuration is adopted in which a number of second spiral conductors are circulated in the same direction from one layer to another between the insulating layers to form second conductors. Thus, the first conductor can be formed to have a sufficiently large inductance even in a limited space of the laminated body, and a sufficiently large gap between the first and second conductors opposed to each other via the insulating layer. A small-sized LC element can be obtained which has a good performance and can be formed at a low cost.
特に、本発明によれば、第１および第２の導体間に、
絶縁層を介しキャパシタンスが分布定数的に形成される
ものと推定され、これにより従来の集中定数型ノイズフ
ィルタに比べ、侵入する各種ノイズを確実に減衰除去で
きる優れた減衰特性をもったLCノイズフィルタとして用
いることができる。In particular, according to the present invention, between the first and second conductors,
It is presumed that the capacitance is formed as a distributed constant through the insulating layer, which makes it possible to reliably attenuate and remove various intruding noises compared to conventional lumped-constant noise filters. Can be used as
さらに本発明によれば、前記第１および第２の導体の
双方を通電導体として用いることにより、コモンモード
型ノイズフィルタとして用いることができ、また第２の
導体を接地することにより、ノーマルモード型のノイズ
フィルタとして用いることができるという効果もある。Furthermore, according to the present invention, by using both the first and second conductors as current-carrying conductors, it can be used as a common-mode noise filter, and by grounding the second conductor, a normal-mode noise filter can be used. There is also an effect that it can be used as a noise filter.
また、前記（10），（11）に記載の発明によれば、基
板上に絶縁層および導体を膜成形技術により被覆形成す
ることができる。従って、例えば本発明を半導体製造技
術と組合せることにより、ウエハ上にICを形成する際、
同時に積層型LC素子を形成することもでき、これによ
り、本発明の積層型LC素子を各種IC内に、例えばLCフィ
ルタ等として組込み、LCフィルタ内蔵型のICを形成する
こともできるという効果もある。Further, according to the inventions described in the above (10) and (11), the insulating layer and the conductor can be formed on the substrate by the film forming technique. Therefore, for example, when forming an IC on a wafer by combining the present invention with a semiconductor manufacturing technique,
At the same time, a laminated LC element can be formed, which also has an effect that the laminated LC element of the present invention can be incorporated into various ICs, for example, as an LC filter or the like, and an IC with a built-in LC filter can be formed. is there.
第１図は、本発明の積層型LC素子の好適な第１実施例の
分解斜視図、 第２図は、第１図に示す積層型LC素子を組立てた状態の
斜視説明図、 第３図は、実施例のLC素子の等価回路図、 第４図は、各スパイラル導体の立体配置の説明図、 第５図は、基板表面に凹凸を設けその上にスパイラル導
体を被覆形成することにより、その実効被覆面積を大き
くとる場合の説明図、 第６図，第７図は、本発明の積層型LC素子の好適な第２
実施例の説明図、 第８図は、前記第２実施例の等価回路図、 第９図および第10図は、本発明の積層型LC素子の好適な
第３実施例の説明図、 第11図は、前記第３実施例の変形例の説明図、 第12図は、本発明の積層型LC素子の好適な第４実施例の
説明図であり、同図（Ａ）は絶縁板の表面に被覆形成さ
れた２組のインダクタ導体の説明図、同図（Ｂ）は基板
の裏面側に被覆形成された２組のキャパシタ導体の説明
図、 第13図は、前記第４実施例に示すLC素子の等価回路図、 第14図は、本発明の積層型LC素子の好適な第５実施例の
説明図であり、同図（Ａ）は、第１の導体を形成する第
１のスパイラル導体間に、その線間短絡を防止するシー
ルド導体を設けた場合の説明図、同図（Ｂ）は、同図
（Ａ）に示す第１のスパイラル導体と相対向するよう絶
縁板の裏面側に設けられた第２のスパイラル導体の説明
図、 第15図は、前記第５実施例の変形例の説明図であり、同
図（Ａ）は絶縁板の表面側に設けられた２組の第１のス
パイラル導体およびその線間に設けられたシールド導体
の説明図、同図（Ｂ）は同図（Ａ）に示す２組のスパイ
ラル導体と相対向するよう絶縁板の裏面側に設けられた
２組のキャパシタ導体の説明図、 第16図（ａ）〜（ｔ）は、基板上に薄膜成形技術を用い
てスパイラル導体および絶縁薄膜を被覆形成して３端子
型LC素子を製造する工程の説明図、 第17図（ａ）〜（ｔ）は、薄膜成形技術を用いて４端子
積層型LC素子を製造する工程を示す説明図、 第18図は、薄膜成形技術を用いて前記第11図と同じタイ
プの積層型LC素子を製造する工程の説明図、 第19図は、SMDタイプの積層型LC素子に設けられた端子
位置の変形例の説明図、 第20図（ａ）〜（ｄ）は、ディスクリードタイプに形成
された積層型LC素子の一例を示す説明図、 第21図は、従来の一般的なLCノイズフィルタの一例を示
す説明図、 第22図（ａ）〜（ｆ）は、従来の積層型LC素子の製造工
程の一例を示す説明図、 第23図は、第22図に示すLC素子の等価回路図である。 30……積層体、32……絶縁板、 34……層間絶縁シート、36……層間、 40……第１の導体、42……入出力端子、 44……第１のスパイラル導体、 50……第２の導体、52……アース端子、 54……第２のスパイラル導体、 60……シールド導体、70……磁芯挿通孔、 100……基板、200……絶縁薄膜。FIG. 1 is an exploded perspective view of a preferred first embodiment of the laminated LC element of the present invention, FIG. 2 is a perspective explanatory view of a state where the laminated LC element shown in FIG. 1 is assembled, FIG. Is an equivalent circuit diagram of the LC element of the embodiment, FIG. 4 is an explanatory diagram of a three-dimensional arrangement of each spiral conductor, and FIG. 5 is a diagram in which unevenness is provided on a substrate surface and a spiral conductor is formed thereon by coating. FIGS. 6 and 7 show a case where the effective covering area is large. FIGS.
FIG. 8 is an equivalent circuit diagram of the second embodiment, FIG. 9 and FIG. 10 are explanatory diagrams of a preferred third embodiment of the laminated LC device of the present invention, FIG. FIG. 12 is an explanatory view of a modified example of the third embodiment. FIG. 12 is an explanatory view of a preferred fourth embodiment of the laminated LC element of the present invention. FIG. (B) is an explanatory view of two sets of capacitor conductors formed on the back side of the substrate, and FIG. 13 is a view showing the fourth embodiment. FIG. 14 is an explanatory view of a preferred fifth embodiment of the laminated LC element of the present invention. FIG. 14A is a diagram showing a first spiral forming a first conductor. FIG. 2B is an explanatory view showing a case where a shield conductor for preventing a short circuit between the conductors is provided between conductors. FIG. 2B is a diagram showing an example in which the first spiral conductor shown in FIG. FIG. 15 is an explanatory view of a second spiral conductor provided on the back side of the plate, FIG. 15 is an explanatory view of a modification of the fifth embodiment, and FIG. 15 (A) is provided on the front side of the insulating plate. FIG. 3B is an explanatory view of the two sets of first spiral conductors and the shield conductor provided between the lines, and FIG. FIGS. 16 (a) to 16 (t) are explanatory diagrams of two sets of capacitor conductors provided on the side, and FIG. 16 (a) to (t) show a three-terminal type LC element formed by coating a spiral conductor and an insulating thin film on a substrate using a thin film forming technique. FIGS. 17 (a) to 17 (t) are explanatory views showing a step of manufacturing a four-terminal laminated LC element using a thin film forming technique, and FIG. 18 is a view showing the thin film forming technique. FIG. 19 is an explanatory view of a step of manufacturing a laminated LC element of the same type as that of FIG. 11 using FIG. 11, and FIG. FIGS. 20 (a) to (d) are explanatory views showing an example of a laminated LC element formed in a disk lead type, and FIGS. FIGS. 22 (a) to 22 (f) are explanatory views showing an example of a conventional general LC noise filter, FIGS. 22 (a) to (f) are explanatory views showing an example of a manufacturing process of a conventional laminated LC element, and FIG. 23 is an equivalent circuit diagram of the LC element shown in FIG. 30 laminated body, 32 insulating board, 34 interlayer insulating sheet, 36 interlayer, 40 first conductor, 42 input / output terminal, 44 first spiral conductor, 50 … Second conductor, 52… ground terminal, 54… second spiral conductor, 60… shield conductor, 70… magnetic core insertion hole, 100… substrate, 200… insulating thin film.
Claims (13)
回し所定ターン数のコイルを形成する第１の導体と、 前記第１の導体と絶縁層を介して相対向するように、前
記絶縁層の１の層間から他の層間にかけて同方向に周回
し所定ターン数のコイルを形成する第２の導体と、 を含み、 前記第１の導体は、 前記絶縁層の複数の層間に、複数の絶縁層を介して相対
向するように配置された同一パターンの第１のスパイラ
ル導体を含み、各層間に配置された第１のスパイラル導
体が、１の層間から他の層間にかけて同方向に周回し前
記所定ターン数のコイルとして機能するように接続さ
れ、 前記第２の導体は、 前記絶縁層の複数の層間に、絶縁層を介して両側に位置
する前記第１のスパイラル導体と相対向するように設け
られ、前記両側の第１のスパイラル導体との間でキャパ
シタンスを形成する第２のスパイラル導体を含み、各層
間に配置された第２のスパイラル導体が、１の層間から
他の層間にかけて同方向に周回し所定ターン数のコイル
を形成するように接続されたことを特徴とする積層型LC
ノイズフィルタ。A first conductor that circulates in the same direction from one layer of the insulating layer to another layer to form a coil having a predetermined number of turns; And a second conductor forming a coil having a predetermined number of turns by rotating in the same direction from one layer to another layer of the insulating layer so as to face each other with the insulating layer interposed therebetween. The first conductor includes first spiral conductors of the same pattern arranged between a plurality of layers of the insulating layer so as to face each other via the plurality of insulating layers, and a first spiral conductor arranged between the respective layers. A spiral conductor is connected so as to circulate in the same direction from one layer to another layer and function as the coil having the predetermined number of turns. The second conductor includes an insulating layer between a plurality of layers of the insulating layer. The first spiral guide located on both sides through A second spiral conductor provided to face the body and forming a capacitance between the first spiral conductors on the both sides and forming a capacitance between the first spiral conductors on both sides; Characterized by being connected so as to form a coil having a predetermined number of turns by circling in the same direction from to another layer.
Noise filter.
導体として形成され、 前記第１の導体は、その両端に入出力端子が設けられた
インダクタ導体として形成され、 ノーマルモード型のLCノイズフィルタとして形成された
ことを特徴とする積層型LCノイズフィルタ。2. The inductor conductor according to claim 1, wherein said second conductor is formed as a capacitor conductor provided with a ground terminal, and said first conductor is provided with an input / output terminal at both ends thereof. A multilayer LC noise filter characterized by being formed as a normal mode LC noise filter.
インダクタ導体として形成され、 前記第２の導体は、絶縁層を介し前記各インダクタ導体
と相対向し、各インダクタ導体との間でキャパシタを形
成する少なくとも２組のキャパシタ導体として形成さ
れ、 前記各インダクタ導体は、その両端がそれぞれ入出力端
子に接続され、前記各キャパシタ導体は接地されること
を特徴とする積層型LCノイズフィルタ。3. The method according to claim 1, wherein the first conductor is formed as at least two sets of inductor conductors adjacent to each other, and the second conductor is opposed to each of the inductor conductors via an insulating layer. And at least two sets of capacitor conductors forming a capacitor between each of the inductor conductors, the inductor conductors being connected at both ends to input / output terminals, and the capacitor conductors being grounded. A laminated LC noise filter characterized by the following.
て、 前記絶縁層の層間に、第１の導体の線間に位置して設け
られ、第１の導体の線間短絡を防止するシールド導体を
設けたことを特徴とする積層型LCノイズフィルタ。4. The method according to claim 1, wherein the first conductor is provided between the insulating layers and between the lines of the first conductor to prevent a short circuit between the lines of the first conductor. A laminated LC noise filter characterized by providing a shielded conductor.
設けられたインダクタ導体として形成されたことを特徴
とする積層型LCノイズフィルタ。5. The multilayer LC noise filter according to claim 1, wherein the first and second conductors are formed as inductor conductors having input / output terminals at both ends.
て、 前記積層体は、 複数の絶縁板を絶縁層として積層したことを特徴とする
積層型LCノイズフィルタ。6. The laminated LC noise filter according to claim 1, wherein the laminated body is formed by laminating a plurality of insulating plates as insulating layers.
ル導体が相対向するように設けられ、 各絶縁板は、層間絶縁層を介して積層されることを特徴
とする積層型LCノイズフィルタ。7. The insulating plate according to claim 6, wherein a first spiral conductor and a second spiral conductor are provided on both surfaces of the insulating plate so as to face each other. A stacked LC noise filter characterized by being stacked by stacking.
て、 前記積層体は、 表面に第１のスパイラル導体が設けらた第１の絶縁板
と、 表面に第２のスパイラル導体が設けられた第２の絶縁板
と、 を含み、前記第１のスパイラル導体と第２のスパイラル
導体とが相対向するよう前記第１および第２の絶縁体を
交互に積層したことを特徴とする積層型LCノイズフィル
タ。8. The laminate according to any one of claims (1) to (6), wherein the laminate comprises: a first insulating plate provided with a first spiral conductor on a surface; and a second spiral conductor provided on a surface. A second insulating plate provided, wherein the first and second insulators are alternately stacked such that the first spiral conductor and the second spiral conductor face each other. Stacked LC noise filter.
て、 前記絶縁層の層間に設けられた第１および第２のスパイ
ラル導体は、 他の層間に設けられた第１および第２のスパイラル導体
と、導電性キャップ、導電性メッキ層、または絶縁層に
形成されたスルーホールを介して電気的に接続されるこ
とを特徴とする積層型LCノイズフィルタ。9. The method according to claim 1, wherein the first and second spiral conductors provided between the layers of the insulating layer include first and second spiral conductors provided between the other layers. Wherein the spiral conductor is electrically connected to the spiral conductor through a through hole formed in a conductive cap, a conductive plating layer, or an insulating layer.
て、 前記積層体は、 スパイラル導体の接続用の端部露出部が設けられた絶縁
薄膜を絶縁層として積層することにより形成され、 前記第１および第２のスパイラル導体は、 前記露出部を介して次の層間の第１および第２のスパイ
ラル導体へ接続されることを特徴とする積層型LCノイズ
フィルタ。10. The laminate according to any one of claims (1) to (5), wherein the laminate is formed by laminating, as an insulating layer, an insulating thin film provided with an end exposed portion for connection of a spiral conductor. The laminated LC noise filter, wherein the first and second spiral conductors are connected to the first and second spiral conductors between the next layers via the exposed portions.
て、 前記第１の導体は、 絶縁層の各層間に設けられた第１のスパイラル導体が、
他の層間に設けられた第１のスパイラル導体と、第２の
スパイラル導体を介して相対向するよう形成されたこと
を特徴とする積層型LCノイズフィルタ。11. The method according to claim 1, wherein the first conductor is a first spiral conductor provided between each of the insulating layers.
A laminated LC noise filter formed so as to oppose a first spiral conductor provided between other layers and a second spiral conductor via a second spiral conductor.
て、 前記第１および第２の導体は、 １の層間のスパイラル導体と他の層間のスパイラル導体
との接続導体が磁路を横切ることが無いよう形成された
ことを特徴とする積層型LCノイズフィルタ。12. The connecting conductor according to claim 1, wherein the first and second conductors are formed by connecting conductors between a spiral conductor between one layer and a spiral conductor between other layers. A laminated LC noise filter characterized by being formed so as not to cross.
ていく膜積層工程と、 前記各絶縁膜層の層間に、層間接続される所定ターン数
の第１の導体および所定ターン数の第２の導体を形成す
る導体形成工程と、 とを含み、 前記導体形成工程では、 前記絶縁膜層の複数の層間に、複数の絶縁膜層を介して
相対向するように配置された同一パターンの第１のスパ
イラル導体を含み、各層間に配置された第１のスパイラ
ル導体が、１の層間から他の層間にかけて同方向に周回
し前記所定ターン数のコイルとして機能するように接続
されてなる第１の導体を形成すると共に、 前記絶縁層間の複数の層間に、絶縁膜層を介して両側に
位置する前記第１のスパイラル導体と相対向するように
設けられ、前記両側の第１のスパイラル導体との間でキ
ャパシタンスを形成する第２のスパイラル導体を含み、
各層間に配置された第２のスパイラル導体が、１の層間
から他の層間にかけて同方向に周回し所定ターン数のコ
イルとして機能するように接続されてなる前記第２の導
体を形成することを特徴とする積層型LCノイズフィルタ
の製造方法。13. A film laminating step of sequentially laminating a plurality of insulating thin film layers on a substrate; and a first conductor having a predetermined number of turns and a predetermined number of turns connected between the respective insulating film layers. A conductor forming step of forming a second conductor, wherein in the conductor forming step, the same pattern is arranged between a plurality of layers of the insulating film layer so as to face each other via a plurality of insulating film layers. The first spiral conductors disposed between the respective layers are connected in such a manner that the first spiral conductors circulate in the same direction from one layer to another layer and function as the coil having the predetermined number of turns. Forming a first conductor, provided between a plurality of layers between the insulating layers so as to face the first spiral conductors located on both sides with an insulating film layer interposed therebetween, and the first spiral on both sides; Capacities between conductors Comprises a second spiral conductors forming the chest,
A second spiral conductor disposed between the respective layers forms a second conductor which is connected in the same direction from one layer to another layer so as to function as a coil having a predetermined number of turns; Characteristic manufacturing method of laminated LC noise filter.
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