JPH05121470A - Die bonder apparatus - Google Patents
Die bonder apparatusInfo
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- JPH05121470A JPH05121470A JP28305591A JP28305591A JPH05121470A JP H05121470 A JPH05121470 A JP H05121470A JP 28305591 A JP28305591 A JP 28305591A JP 28305591 A JP28305591 A JP 28305591A JP H05121470 A JPH05121470 A JP H05121470A
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- die
- collet
- collet holder
- semiconductor pellet
- die bonder
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- Pending
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Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は半導体ペレットをリード
フレームに接合するダイボンダ装置に係り、特に構成部
品の耐摩耗強度を改善して長寿命化および保守の簡素化
を図り、さらにボンディングヘッド等を軽量化すること
により高速運転を可能にしたダイボンダ装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a die bonder device for joining a semiconductor pellet to a lead frame, and particularly to improve the wear resistance strength of components to prolong the service life and simplify the maintenance. The present invention relates to a die bonder device that is lightweight and enables high-speed operation.
【0002】[0002]
【従来の技術】LSI、IC、トランジスタなどの半導
体部品の製造工程においては、例えば図2に示すような
ダイボンダ装置が使用される。このダイボンダ装置は、
ウエハをカッティングして形成した多数の角形の半導体
ペレット1を載置するウエハカセットリング2と、ウエ
ハカセットリング2上にある規格合格品の半導体ペレッ
ト1のみを1個ずつ吸着し、プリアライメント3に搬送
するダイ吸着用コレット4と、プリアライメント3によ
って位置決めされた半導体ペレット1を吸着し、吸着し
た半導体ペレット1をリードフレーム5上の所定位置に
押し付けるダイボンディング用コレット6とを備えて構
成される。2. Description of the Related Art A die bonder device as shown in FIG. 2, for example, is used in a manufacturing process of semiconductor parts such as LSI, IC and transistors. This die bonder device
A wafer cassette ring 2 on which a large number of rectangular semiconductor pellets 1 formed by cutting a wafer are placed, and only semiconductor pellets 1 that are on the wafer cassette ring 2 and have passed the standards are adsorbed one by one, and then pre-aligned 3. It comprises a die suction collet 4 to be conveyed, and a die bonding collet 6 for sucking the semiconductor pellet 1 positioned by the pre-alignment 3 and pressing the sucked semiconductor pellet 1 to a predetermined position on the lead frame 5. ..
【0003】上記ダイ吸着用コレット4およびダイボン
ディング用コレット6はそれぞれ図3に示すヘッド7に
装着される。このヘッド7は、リンク機構やカム機構よ
って昇降旋回するアーム8の先端にブッシュ9を設け、
このブッシュ9内にスライドボール10を介してコレッ
トホルダ11を昇降自在に設け、コレットホルダ11の
下端軸方向に形成した直径3mm程度の穴に上記ダイコレ
ット4,6を挿入固定して形成される。コレットホルダ
11の上端部には真空源と接続するためのホース口12
が設けられるとともに、コレットホルダ11の回転を防
止する回り止め13が設けられている。The die suction collet 4 and the die bonding collet 6 are mounted on a head 7 shown in FIG. The head 7 is provided with a bush 9 at the tip of an arm 8 that is vertically moved by a link mechanism or a cam mechanism.
The bush 9 is provided with a collet holder 11 which can be moved up and down via a slide ball 10, and the die collets 4 and 6 are inserted and fixed in a hole having a diameter of about 3 mm formed in the lower end axial direction of the collet holder 11. .. The upper end of the collet holder 11 has a hose port 12 for connecting to a vacuum source.
And a detent 13 for preventing the collet holder 11 from rotating.
【0004】従来、上記コレットホルダ11は、スライ
ドボール10を介してブッシュ9と高速度で摺接するた
め、耐摩耗強度を高める観点から、従来SKS3等の合
金工具鋼で筒状に形成した後に、外筒表面を軟窒化処理
して硬度を52〜55HRC程度に仕上げて製作されてい
る。Conventionally, since the collet holder 11 is in sliding contact with the bush 9 via the slide ball 10 at a high speed, the collet holder 11 is conventionally formed into a cylindrical shape from an alloy tool steel such as SKS3, and then, from the viewpoint of enhancing the wear resistance strength. It is manufactured by soft nitriding the surface of the outer cylinder and finishing it to a hardness of about 52-55H RC .
【0005】ダイ吸着用コレット4およびダイボンディ
ング用コレット6は、それぞれヘッド7,7に組み込ま
れ、図示しないカム装置により上下動するリンクによっ
て上下方向に昇降したり水平方向に旋回運動するように
構成されている。The die suction collet 4 and the die bonding collet 6 are incorporated in heads 7 and 7, respectively, and are configured to move up and down by a link that moves up and down by a cam device (not shown) and to pivot horizontally. Has been done.
【0006】ダイ吸着用コレット4は、図2に示すよう
にウエハカセットリング2上に載置された複数の半導体
ペレット1,1…のうち、検査合格品のみを光学的に検
知し1個ずつ真空吸着してプリアライメント3に順次搬
送する。プリアライメント3は搬送された半導体ペレッ
ト1の位置決めを行なう。位置決めされた半導体ペレッ
ト1はダイボンディング用コレット6の先端部に真空吸
着された状態で搬送され、リードフレーム5の所定位置
に載置される。そしてコレット6はスクラブモーション
を半導体ペレット1に付加するため、半導体ペレット1
は強い押圧力を受ける。半導体ペレット1の裏面にはN
i−Auメッキが施される一方、リードフレーム5の表
面にはAgメッキが施されることによりハンダに対する
濡れ性が高められる。そして半導体ペレット1はリード
フレーム5上の所定位置にPb−Snハンダで一体に接
合される。As shown in FIG. 2, the die suction collet 4 optically detects only the inspection-acceptable products among the plurality of semiconductor pellets 1, 1 ... It is vacuum-sucked and sequentially conveyed to the pre-alignment 3. The pre-alignment 3 positions the conveyed semiconductor pellet 1. The positioned semiconductor pellet 1 is conveyed in a state of being vacuum-sucked by the tip of the die-bonding collet 6 and placed on a predetermined position of the lead frame 5. The collet 6 adds a scrub motion to the semiconductor pellet 1, so that the semiconductor pellet 1
Receives a strong pressing force. N on the back surface of the semiconductor pellet 1.
While the i-Au plating is applied, the surface of the lead frame 5 is Ag plated to improve the wettability with respect to solder. Then, the semiconductor pellet 1 is integrally joined to a predetermined position on the lead frame 5 with Pb-Sn solder.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の合
金工具鋼にて形成したコレットホルダを使用したダイボ
ンダ装置においては、スライドボールおよびブッシュに
対するコレットホルダの耐摩耗性が未だ低いため、半導
体ペレットの取付位置精度が低下したり、装置の保守管
理が煩雑になる欠点があった。However, in the die bonder device using the collet holder formed of the conventional alloy tool steel, the wear resistance of the collet holder against the slide balls and bushes is still low, so that the mounting position of the semiconductor pellets is low. There are drawbacks in that the accuracy decreases and maintenance of the device becomes complicated.
【0008】すなわち、スライドボールによるコレット
ホルダの摩耗によってホルダとブッシュとの間隙が広が
ると、半導体ペレットの吸着位置がずれてしまい、不良
品が急増してしまう。That is, if the gap between the holder and the bush is widened due to the abrasion of the collet holder due to the slide balls, the suction position of the semiconductor pellet is displaced, and the number of defective products increases rapidly.
【0009】一方、コレットホルダとブッシュとの間隙
を小さく設定すると、コレットホルダの昇降動作が円滑
に実行されず、両者の摺動部に潤滑不足が起こり、焼付
きが発生し易い。そのため高頻度でコレットホルダを交
換する必要があった。このようにコレットホルダを交換
するたびにダイボンダ装置を停止するために長期間に渡
る連続運転が困難であり、装置の保守管理に要する労力
も増大する問題点がある。On the other hand, if the gap between the collet holder and the bush is set to be small, the raising and lowering operation of the collet holder will not be performed smoothly, and the sliding portions of both will be insufficiently lubricated and seizure will easily occur. Therefore, it was necessary to replace the collet holder frequently. As described above, since the die bonder device is stopped every time the collet holder is replaced, continuous operation over a long period of time is difficult, and the labor required for maintenance and management of the device increases.
【0010】またコレットホルダは高比重の合金工具鋼
を主要材料としているため、ヘッド全体の重量が大きく
なり、ダイ吸着およびダイボンディングの高速化が困難
になる問題点もある。すなわち高重量のコレットホルダ
を装着したヘッドは慣性力が大きく、またボンディグ装
置に装着した場合に振動が大きくなることがあり、半導
体ペレットの配設位置のずれが増大する欠点がある。Further, since the collet holder is mainly made of a high specific gravity alloy tool steel, there is a problem that the weight of the head as a whole becomes large and it becomes difficult to speed up die suction and die bonding. That is, a head mounted with a heavy weight collet holder has a large inertial force, and when mounted on a bonding device, vibration may increase, resulting in an increase in displacement of the semiconductor pellet placement position.
【0011】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたものであり、耐摩耗性を改善して保守管理を容易
にするとともに軽量化を図り、ダイ吸着操作およびダイ
ボンディング操作の高速化に対応することが可能なダイ
ボンダ装置を提供することを目的とする。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and improves wear resistance to facilitate maintenance and weight reduction, and to speed up die suction operation and die bonding operation. It is an object of the present invention to provide a die bonder device capable of coping with the above.
【0012】[0012]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明に係るダイボンダ装置は、コレットホルダに保持
したダイコレット先端に半導体ペレットを真空吸着する
動作と、吸着した半導体ペレットをリードフレーム上面
に移送し押圧する動作とを繰り返して、半導体ペレット
とリードフレームとを連続的に接合するダイボンダ装置
において、上記コレットホルダをセラミックス材料で形
成したことを特徴とする。To achieve the above object, a die bonder device according to the present invention comprises an operation of vacuum-sucking a semiconductor pellet on the tip of a die collet held by a collet holder, and the sucked semiconductor pellet on an upper surface of a lead frame. In the die bonder device for continuously joining the semiconductor pellet and the lead frame by repeating the operation of transferring and pressing, the collet holder is made of a ceramic material.
【0013】また、セラミックス材料は窒化けい素(S
i3 N4)、サイアロン(Si−Al−O−N)、ジル
コニア(ZrO2 )および炭化けい素(SiC)の少な
くとも1種から構成するとよい。The ceramic material is silicon nitride (S
i 3 N 4 ), sialon (Si—Al—O—N), zirconia (ZrO 2 ) and silicon carbide (SiC).
【0014】上記セラミックニス材料はいずれも耐摩耗
性に優れており、このセラミックス材料で形成したコレ
ットホルダにおいて潤滑不足が生じた場合においても、
焼付き事故を発生することは少ない。また上記セラミッ
クス材は従来の金属材料と比較して軽量であり、ダイ吸
着用ヘッドおよびダイボンディング用ヘッドの総重量を
低減することができる。また比重が小さい順に列挙する
とSi3 N4 ,SiC,Si−Al−O−N,ZrO2
となるため、軽量化を目的とする場合にはSi3 N4 や
SiCが好適である。また、ZrO2 は比重は比較的に
大きいものの、破壊靭性値が高く、特に耐衝撃特性が優
れている。All of the above ceramic varnish materials have excellent wear resistance, and even when the collet holder made of this ceramic material is insufficiently lubricated,
It is unlikely that a seizure accident will occur. Further, the ceramic material is lighter in weight than the conventional metal material, and the total weight of the die suction head and the die bonding head can be reduced. Further, when listed in order specific gravity lower Si 3 N 4, SiC, Si -Al-O-N, ZrO 2
Therefore, Si 3 N 4 or SiC is suitable for the purpose of weight reduction. Further, although ZrO 2 has a relatively large specific gravity, it has a high fracture toughness value and is particularly excellent in impact resistance.
【0015】[0015]
【作用】上記構成に係るダイボンダ装置によれば、ダイ
コレットを保持するコレットホルダを、軽量で耐摩耗性
に優れたセラミックス材料で形成しているため、装置を
長寿命化することが可能になり、またコレットホルダ部
の焼付き事故も少なくなるため、装置の保守管理が極め
て簡素になる。According to the die bonder device having the above structure, since the collet holder for holding the die collet is made of a ceramic material which is lightweight and has excellent wear resistance, the life of the device can be extended. In addition, since the seizure accident of the collet holder is reduced, the maintenance and management of the device becomes extremely simple.
【0016】またコレットホルダを、Si3 N4 ,サイ
アロン,ZrO2 ,SiCなどのように、従来の合金工
具鋼より低比重のセラミックス材料で構成することによ
り、コレットホルダを含むヘッド全体を軽量化すること
が可能であり、ダイ吸着操作およびダイボンディング操
作の高速化に資することができる。Further, the collet holder is made of a ceramic material such as Si 3 N 4 , sialon, ZrO 2 and SiC, which has a lower specific gravity than that of the conventional alloy tool steel, thereby reducing the weight of the entire head including the collet holder. It is possible to contribute to speeding up the die suction operation and the die bonding operation.
【0017】[0017]
【実施例】次に本発明の一実施例について添付図面を参
照して説明する。本発明に係るダイボンダ装置はそのコ
レットホルダの材質に特徴があり、他の構成は、図2お
よび図3に示す従来装置と同一である。またコレットホ
ルダ11aの構成例を図1に示す。An embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The die bonder device according to the present invention is characterized by the material of the collet holder, and other configurations are the same as those of the conventional device shown in FIGS. 2 and 3. A configuration example of the collet holder 11a is shown in FIG.
【0018】すなわち本実施例に係るダイボンダ装置
は、コレットホルダ11aに保持したダイコレット4,
6先端に半導体ペレット1を吸着する動作と、吸着した
半導体ペレット1をプリアライメント3への移送やリー
ドフレーム5上面に移送し押圧する動作とを繰り返し
て、半導体ペレット1とリードフレーム5とを連続的に
接合するダイボンダ装置において、上記コレットホルダ
11aを、Si3 N4 ,サイアロン,ZrO2 ,SiC
などのセラミックス材料で形成して構成される。That is, the die bonder apparatus according to the present embodiment has the die collet 4 held by the collet holder 11a.
6 The semiconductor pellet 1 and the lead frame 5 are continuously connected by repeating the operation of adsorbing the semiconductor pellet 1 at the tip and the operation of transferring the adsorbed semiconductor pellet 1 to the pre-alignment 3 or the upper surface of the lead frame 5 for pressing. In the die bonder device for mechanically joining, the collet holder 11a is made of Si 3 N 4 , Sialon, ZrO 2 , SiC.
It is formed of a ceramic material such as.
【0019】図1に示すコレットホルダ11aの下端に
形成した差込孔14には別途製作したダイコレット4,
6が装着される。ダイコレット4,6を装着したコレッ
トホルダ11aは、図3に示すようにアーム8先端に設
けたブッシュ9内にスライドボール10を介して昇降自
在に配設されてヘッド7を構成する。In the insertion hole 14 formed at the lower end of the collet holder 11a shown in FIG.
6 is attached. As shown in FIG. 3, the collet holder 11a having the die collets 4 and 6 mounted therein is arranged in a bush 9 provided at the tip of the arm 8 so as to be movable up and down via a slide ball 10 to form a head 7.
【0020】ここでコレットホルダ11aを構成する材
料としては、ダイ吸着操作時およびダイボンディング操
作時に作用する衝撃力に十分耐える靭性を有し、かつ軽
量で耐摩耗性が優れた材料であれば、何ら限定されるも
のではない。しかし軽量性および耐摩耗性を同時に満足
するものとしては、上記各種のセラミックス材料が好適
である。As the material for forming the collet holder 11a, if the material has sufficient toughness to withstand the impact force applied during the die suction operation and the die bonding operation, and is lightweight and excellent in wear resistance, It is not limited in any way. However, the various ceramic materials described above are suitable for satisfying both the lightness and the wear resistance at the same time.
【0021】このように本実施例に係るダイボンダ装置
によれば、ダイコレット4,6を保持するコレットホル
ダ11aを軽量で耐摩耗性に優れたセラミックス材料で
形成しているため、装置を長寿命化することが可能にな
り、またコレットホルダ部の焼付き事故も少なくなるた
め、装置の保守管理が極めて簡素になる。As described above, according to the die bonder apparatus of the present embodiment, the collet holder 11a for holding the die collets 4 and 6 is made of a ceramic material which is lightweight and has excellent wear resistance. Since it is possible to reduce the number of accidents and seizure of the collet holder, the maintenance and management of the device becomes extremely simple.
【0022】また、ホルダ11aを、Si3 N4 ,サイ
アロン,ZrO2 ,SiCなどのように合金工具鋼より
低比重のセラミックス材料で形成することにより、コレ
ットホルダを含むヘッド7全体の重量をより軽減するこ
とができ、ダイ吸着操作およびダイボンディング操作の
高速化に十分に対応することができる。Further, by forming the holder 11a with a ceramic material having a lower specific gravity than alloy tool steel such as Si 3 N 4 , sialon, ZrO 2 and SiC, the weight of the entire head 7 including the collet holder is further increased. It can be reduced, and it is possible to sufficiently cope with the speedup of the die suction operation and the die bonding operation.
【0023】次に本実施例に係るダイボンダ装置の効果
について、より具体的に説明する。Next, the effect of the die bonder apparatus according to this embodiment will be described more specifically.
【0024】実施例1としてAl2 O3 を4重量%、A
lNを3重量%、Y2 O3 を5重量%、残部 Si3 N
4 から成るSi3 N4 原料混合体を冷間静水圧法(CI
P)により成形し、さらに得られた成形体の軸方向中心
に沿って穴を開け、さらに700℃で3時間加熱して脱
脂した後に、温度1750℃で4時間焼成し、得られた
焼結体を研削加工して、図1に示す寸法形状を有するコ
レットホルダを10本調製した。As Example 1, 4% by weight of Al 2 O 3 , A
1N 3% by weight, Y 2 O 3 5% by weight, balance Si 3 N
A Si 3 N 4 raw material mixture composed of
P), and then a hole is formed along the axial center of the obtained molded body, and further heated at 700 ° C. for 3 hours to degrease, and then baked at a temperature of 1750 ° C. for 4 hours to obtain the obtained sintered body. The body was ground to prepare 10 collet holders having the dimensions and shapes shown in FIG.
【0025】また実施例2としてY2 O3 を3重量%含
有する部分安定化ジルコニア原料粉末を用いた他は、実
施例1と同様な製法で処理し、ZrO2 製のコレットホ
ルダを10本製造した。Further, as Example 2, except that a partially stabilized zirconia raw material powder containing 3% by weight of Y 2 O 3 was used, the process was performed in the same manner as in Example 1, and 10 collet holders made of ZrO 2 were used. Manufactured.
【0026】また比較例として従来材料である合金工具
鋼(SKS3)を機械研削加工して図1に示すホルダと
同一寸法を有するコレットホルダを10本用意した。各
ホルダはさらに軟窒化処理を施すことにより、その表面
硬度を52〜55HRCに調整した。As a comparative example, alloy tool steel (SKS3), which is a conventional material, was mechanically ground to prepare 10 collet holders having the same dimensions as the holder shown in FIG. Each holder was further subjected to a soft nitriding treatment to adjust its surface hardness to 52 to 55H RC .
【0027】そして得られた各コレットホルダの重量を
比較して表1に示す結果を得た。The weights of the obtained collet holders were compared and the results shown in Table 1 were obtained.
【0028】こうして10本ずつ調製した、実施例1〜
2および比較例のコレットホルダを1本ずつ、図2に示
すダイボンダ装置のコレットホルダとして装着し、1辺
が0.35mmのSiペレットとリードフレームとの接合
作業を連続的に6ヶ月間実施した後、コレットホルダ外
表面部の摩耗深さを測定して、下記表1に示す結果を得
た。各計測項目の数値は、いずれも各コレットホルダ1
0本についてそれぞれ計測し、各データの平均値で示し
ている。[0028] Examples 1 to 10 thus prepared
The collet holders of No. 2 and Comparative Example were mounted one by one as the collet holder of the die bonder device shown in FIG. 2, and the joining work between the Si pellet having one side of 0.35 mm and the lead frame was continuously performed for 6 months. After that, the wear depth of the outer surface of the collet holder was measured, and the results shown in Table 1 below were obtained. Numerical values for each measurement item are for each collet holder 1
The measurement was performed for each of 0 lines, and the average value of each data is shown.
【0029】また重量は、従来材である比較例のコレッ
トホルダの重量を100として相対値で示している。The weight is shown as a relative value with the weight of the collet holder of the comparative example, which is a conventional material, as 100.
【0030】[0030]
【表1】 [Table 1]
【0031】表1に示す結果から明らかなように、実施
例1〜2に係るコレットホルダを装着したダイボンダ装
置によれば、ブッシュおよびスライドボールと高速度で
摺動するコレットホルダを軽量で耐摩耗性に優れたセラ
ミックス材(Si3 N4 ,ZrO2 )で形成しているた
め、従来材を使用した比較例のコレットホルダと比較し
て摩耗量が極めて少なく、ダイボンダ装置の寿命を大幅
に延伸することができる。As is clear from the results shown in Table 1, according to the die bonder device equipped with the collet holders according to the first and second embodiments, the bushes and the slide balls which are slid at high speed with the collet holder are lightweight and wear-resistant. Since it is made of a ceramic material (Si 3 N 4 , ZrO 2 ) with excellent properties, the amount of wear is extremely small compared to the collet holder of the comparative example using the conventional material, and the life of the die bonder device is greatly extended. can do.
【0032】したがってコレットホルダを交換するため
にダイボンダ装置を高頻度で停止する必要がなくなり、
長期間にわたって装置を連続的に運転することが可能と
なり、装置の保守管理を大幅に簡素化し、半導体等の製
造効率を大幅に改善することができる。Therefore, it is not necessary to stop the die bonder device frequently to replace the collet holder,
The device can be continuously operated for a long period of time, the maintenance and management of the device can be greatly simplified, and the manufacturing efficiency of semiconductors and the like can be significantly improved.
【0033】また実施例1〜2のコレットホルダを使用
した装置によれば、コレットホルダを軽量なセラミック
ス材で形成しているため、従来の合金工具鋼製のコレッ
トホルダ(比較例1)と比較して、重量を30〜60%
低減することができ、ダイボンダ装置の高速運転化にも
十分対応することができる。Further, according to the apparatus using the collet holders of Examples 1 and 2, since the collet holder is made of a lightweight ceramic material, it is compared with the conventional alloy tool steel collet holder (Comparative Example 1). And weigh 30-60%
It is possible to reduce the amount, and it is possible to sufficiently cope with high speed operation of the die bonder device.
【0034】なお、実施例1〜2および比較例の各コレ
ットホルダを使用してダイボンディングを実施して接合
体を形成した場合において、接合された各Siペレット
とリードフレームとの接合性の良否を適宜検査したとこ
ろ、各接合体ともSiペレットのはがれはほとんど発生
せず、接合性に関しては各コレットホルダ間に有意差は
見出せなかった。In the case where die-bonding was performed using the collet holders of Examples 1 and 2 and the comparative example to form a joined body, it was determined whether or not the joined Si pellets and the lead frame were well joined. When each of the bonded bodies was inspected as appropriate, peeling of Si pellets hardly occurred, and no significant difference was found between the collet holders in terms of bondability.
【0035】[0035]
【発明の効果】以上説明の通り本発明に係るダイボンダ
装置によれば、ダイコレットを保持するコレットホルダ
を、軽量で耐摩耗性に優れたセラミックス材料で形成し
ているため、装置を長寿命化することが可能になり、ま
たコレットホルダ部の焼付き事故も少なくなるため、装
置の保守管理が極めて簡素になる。As described above, according to the die bonder device of the present invention, since the collet holder for holding the die collet is made of a ceramic material which is lightweight and has excellent wear resistance, the device has a long life. Since it is possible to reduce the risk of seizing of the collet holder, maintenance and management of the device becomes extremely simple.
【0036】またコレットホルダを、Si3 N4 ,サイ
アロン、ZrO2 ,SiCなどのように、従来の合金工
具鋼より低比重のセラミックス材料で構成することによ
り、コレットホルダを装着したヘッド全体を軽量化する
ことが可能であり、ダイ吸着操作およびダイボンディン
グ操作の高速化に資することができる。The collet holder is made of a ceramic material such as Si 3 N 4 , sialon, ZrO 2 , SiC, etc., which has a lower specific gravity than conventional alloy tool steel, so that the entire head with the collet holder attached is lightweight. It is possible to improve the speed of die suction operation and die bonding operation.
【図1】本発明に係るダイボンダ装置に装着されるコレ
ットホルダの一実施例を示す断面図。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of a collet holder attached to a die bonder device according to the present invention.
【図2】ダイボンディング装置の構成例を示す斜視図。FIG. 2 is a perspective view showing a configuration example of a die bonding apparatus.
【図3】ダイボンディングヘッドおよびダイ吸着ヘッド
の構成例を示す断面図。FIG. 3 is a sectional view showing a configuration example of a die bonding head and a die suction head.
1 半導体ペレット 2 ウエハカセットリング 3 プリアライメント 4 ダイ吸着用コレット 5 リードフレーム 6 ダイボンディング用コレット 7 ヘッド 8 アーム 9 ブッシュ 10 スライドボール 11,11a コレットホルダ 12 ホース口 13 回り止め 14 差込孔 1 Semiconductor Pellet 2 Wafer Cassette Ring 3 Pre-alignment 4 Die Adsorption Collet 5 Lead Frame 6 Die Bonding Collet 7 Head 8 Arm 9 Bushing 10 Slide Ball 11, 11a Collet Holder 12 Hose Port 13 Whirl-stop 14 Insertion Hole
Claims (2)
先端に半導体ペレットを真空吸着する動作と、吸着した
半導体ペレットをリードフレーム上面に移送し押圧する
動作とを繰り返して、半導体ペレットとリードフレーム
とを連続的に接合するダイボンダ装置において、上記コ
レットホルダをセラミックス材料で形成したことを特徴
とするダイボンダ装置。1. A semiconductor pellet and a lead frame are continuously connected by repeating an operation of vacuum-adsorbing a semiconductor pellet on a tip of a die collet held by a collet holder and an operation of transferring the adsorbed semiconductor pellet to an upper surface of a lead frame and pressing the same. In a die bonder device for mechanically joining, the collet holder is formed of a ceramic material.
N4 )、サイアロン(Si−Al−O−N)、ジルコニ
ア(ZrO2 )および炭化けい素(SiC)の少なくと
も1種から成ることを特徴とする請求項1記載のダイボ
ンダ装置。2. The ceramic material is silicon nitride (Si 3
N 4), sialon (Si-Al-O-N ), zirconia (ZrO 2) and die bonder according to claim 1, characterized in that it consists of at least one silicon carbide (SiC).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28305591A JPH05121470A (en) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | Die bonder apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28305591A JPH05121470A (en) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | Die bonder apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05121470A true JPH05121470A (en) | 1993-05-18 |
Family
ID=17660622
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28305591A Pending JPH05121470A (en) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | Die bonder apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05121470A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100550049B1 (en) * | 1997-12-07 | 2006-10-04 | 언액시스 인터내셔널 트레이딩 엘티디 | Semi-conductor mounting apparatus with a chip gripper traveling back and forth |
-
1991
- 1991-10-29 JP JP28305591A patent/JPH05121470A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100550049B1 (en) * | 1997-12-07 | 2006-10-04 | 언액시스 인터내셔널 트레이딩 엘티디 | Semi-conductor mounting apparatus with a chip gripper traveling back and forth |
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