JPH0511667Y2 - - Google Patents
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- JPH0511667Y2 JPH0511667Y2 JP1987169112U JP16911287U JPH0511667Y2 JP H0511667 Y2 JPH0511667 Y2 JP H0511667Y2 JP 1987169112 U JP1987169112 U JP 1987169112U JP 16911287 U JP16911287 U JP 16911287U JP H0511667 Y2 JPH0511667 Y2 JP H0511667Y2
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/58—Contacts spaced along longitudinal axis of engagement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
- H01R13/6594—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
- H01R24/62—Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
この考案は電話器を外線あるいは屋内配線など
に接続するための電話用コネクタに関する。
に接続するための電話用コネクタに関する。
「従来の技術」
例えば第4図に示すように電話器本体1の外装
に電話用コネクタ2が取付けられる。電話器本体
1の内部にはプリント配線基板3が設けられ電話
用コネクタ2から引き出されたコード4はコネク
タ5によつてプリント配線基板3と接続される。
に電話用コネクタ2が取付けられる。電話器本体
1の内部にはプリント配線基板3が設けられ電話
用コネクタ2から引き出されたコード4はコネク
タ5によつてプリント配線基板3と接続される。
従来の電話用コネクタ2は第5図に示すように
合成樹脂材の絶縁ボデイ10と、このボデイ10
に嵌着した端子11と、端子11と電気的に一体
化され、電話用プラグ12のコンタクト13と接
触する接触部14とにより構成される。
合成樹脂材の絶縁ボデイ10と、このボデイ10
に嵌着した端子11と、端子11と電気的に一体
化され、電話用プラグ12のコンタクト13と接
触する接触部14とにより構成される。
つまり絶縁ボデイ10にはプラグ挿入穴10A
が形成され、そのプラグ挿入孔10Aにプラグ1
2を嵌合させるとプラグ12のコンタクト13が
接触部14と接触したコード15と16とが電気
的に接続される。
が形成され、そのプラグ挿入孔10Aにプラグ1
2を嵌合させるとプラグ12のコンタクト13が
接触部14と接触したコード15と16とが電気
的に接続される。
このように従来の電話用コネクタにおいては端
子11を保持する部分と、プラグ12が挿入され
る受口部とが一体の絶縁ボデイとして成形品にて
作られているため、十分な機械的強度を得るには
ある程度、つまり1mm以上の肉厚を必要とし、コ
ネクタの形状が大きなものとなつていた。また電
磁シールドを行うには絶縁ボデイの外側をシール
ド材でカバーするため更に大きくなる欠点があつ
た。
子11を保持する部分と、プラグ12が挿入され
る受口部とが一体の絶縁ボデイとして成形品にて
作られているため、十分な機械的強度を得るには
ある程度、つまり1mm以上の肉厚を必要とし、コ
ネクタの形状が大きなものとなつていた。また電
磁シールドを行うには絶縁ボデイの外側をシール
ド材でカバーするため更に大きくなる欠点があつ
た。
「問題点を解決するための手段」
この考案によれば端子が絶縁材の本体に保持さ
れその本体の両側面に係合溝が前後に延長して形
成され、U字状に折曲げた金属板のカバーの両端
部が上記係合溝に嵌合されてカバーが本体に係止
される。
れその本体の両側面に係合溝が前後に延長して形
成され、U字状に折曲げた金属板のカバーの両端
部が上記係合溝に嵌合されてカバーが本体に係止
される。
プラグの受口部の3面が金属板で形成さるた
め、その厚味を薄くすることができ、形状が小さ
くなり、しかも電磁シールド効果が得られる。
め、その厚味を薄くすることができ、形状が小さ
くなり、しかも電磁シールド効果が得られる。
「実施例」
第1図乃至第3図にこの考案の実施例を示す。
合成樹脂材の本体21はほぼ直方体をしており、
前後に貫通して端子収容孔22が形成され、端子
収容孔22内に端子11が挿入収容されている。
端子11の前方端は折返し延長されて弾性接触部
14とされている。本体21の両側面に係合溝2
3,24が前後に延長して形成されている。係合
溝23,24の上側において本体21の両側面に
係止爪25,26が形成されている。更に本体2
1の前面の両端部に凹部27,28が形成されて
突起31,32が一体に形成されている。
合成樹脂材の本体21はほぼ直方体をしており、
前後に貫通して端子収容孔22が形成され、端子
収容孔22内に端子11が挿入収容されている。
端子11の前方端は折返し延長されて弾性接触部
14とされている。本体21の両側面に係合溝2
3,24が前後に延長して形成されている。係合
溝23,24の上側において本体21の両側面に
係止爪25,26が形成されている。更に本体2
1の前面の両端部に凹部27,28が形成されて
突起31,32が一体に形成されている。
本体21に対し金属板をU字状に折曲げたカバ
ー33が取付けられる。カバー33の両端部は係
合縁部34,35として互に内側に折曲げられ、
係合縁部34,35は本体21の係合溝23,2
4内に嵌合される。カバー33を本体21に対し
前方に押して係合させ、カバー33のストツパ3
6が本体21の背面と衝合した時、係止爪25,
26がカバー33の係止孔37,38内に入りカ
バー33は本体21に係止される。この時係合縁
部34,35の前方端より一体に突出したL字状
片41,42が折返されて本体21の凹部27,
28内に挿入されてL字状片41,42は突起3
1,32と係合してカバー33の本体21に対す
る係止が確実となる。なおカバー33の上部には
プラグロツク用の切欠き43が形成されている。
ー33が取付けられる。カバー33の両端部は係
合縁部34,35として互に内側に折曲げられ、
係合縁部34,35は本体21の係合溝23,2
4内に嵌合される。カバー33を本体21に対し
前方に押して係合させ、カバー33のストツパ3
6が本体21の背面と衝合した時、係止爪25,
26がカバー33の係止孔37,38内に入りカ
バー33は本体21に係止される。この時係合縁
部34,35の前方端より一体に突出したL字状
片41,42が折返されて本体21の凹部27,
28内に挿入されてL字状片41,42は突起3
1,32と係合してカバー33の本体21に対す
る係止が確実となる。なおカバー33の上部には
プラグロツク用の切欠き43が形成されている。
上述においては端子11にコード15を接続し
たが、端子をプリント基板に直接取付ける構造の
ものにもこの考案を適用できる。その例を第6
図、第7図に第1図乃至第3図と対応する部分に
同一符号を付けて示す。この例では第7図に示す
ように端子収容孔内の端子11は中間部にて下方
に折曲げ延長されて本体21の底面より突出され
る。第6図に示すようにカバー33の下部より、
プリント基板に差し込まれて半田付けされるため
の端子部44が一体に下方に突出されている。
たが、端子をプリント基板に直接取付ける構造の
ものにもこの考案を適用できる。その例を第6
図、第7図に第1図乃至第3図と対応する部分に
同一符号を付けて示す。この例では第7図に示す
ように端子収容孔内の端子11は中間部にて下方
に折曲げ延長されて本体21の底面より突出され
る。第6図に示すようにカバー33の下部より、
プリント基板に差し込まれて半田付けされるため
の端子部44が一体に下方に突出されている。
「考案の効果」
以上述べたようにこの考案の電話用コネクタに
おいてはプラグの受口部の3方は金属カバー33
で形成されているため、樹脂材で形成する場合よ
りもカバー33の部分の肉厚を薄くすることがで
き、それだけ小形化することができる。しかもL
字状片41,42がそれぞれ凹部27,28に折
返されて、突起31,32とその内側から係合さ
れるために、本体21に対する係止が確実とな
り、プラグの挿脱による接触圧に対しても完全に
カバー33は本体21に係止される。またカバー
33が金属板であるため電磁シールド効果も得ら
れる。
おいてはプラグの受口部の3方は金属カバー33
で形成されているため、樹脂材で形成する場合よ
りもカバー33の部分の肉厚を薄くすることがで
き、それだけ小形化することができる。しかもL
字状片41,42がそれぞれ凹部27,28に折
返されて、突起31,32とその内側から係合さ
れるために、本体21に対する係止が確実とな
り、プラグの挿脱による接触圧に対しても完全に
カバー33は本体21に係止される。またカバー
33が金属板であるため電磁シールド効果も得ら
れる。
第1図はこの考案による電話用コネクタの一例
を示す斜視図、第2図は第1図の断面図、第3図
は第1図の分解斜視図、第4図は電話用コネクタ
の取付け例を示す斜視図、第5図は従来の電話用
コネクタを示す断面図、第6図はこの考案の他の
実施例を示す分解斜視図、第7図は第6図の本体
21の一部を切断した斜視図である。
を示す斜視図、第2図は第1図の断面図、第3図
は第1図の分解斜視図、第4図は電話用コネクタ
の取付け例を示す斜視図、第5図は従来の電話用
コネクタを示す断面図、第6図はこの考案の他の
実施例を示す分解斜視図、第7図は第6図の本体
21の一部を切断した斜視図である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 端子収容孔が形成され、両側面に前後に延長し
た係合溝が形成された合成樹脂材の本体と、 ほぼU字状をしており、両端部が上記係合溝に
嵌合され、上記本体と係止された金属板の折曲げ
よりなるカバーと、 上記端子収容孔に収容され、端部に弾性接触部
を有する端子とを具備し、 上記本体の前面の両端部に凹部がそれぞれ形成
されて突起が一体に形成され、 上記カバーの両端部の上記係合溝に嵌合された
部分の各前方端より一体に突出したL字状片がそ
れぞれ上記凹部に折返されて、これらL字状片が
上記突起とその内側から係合され、 かつ上記カバーの背面にストツパが一体に設け
られ、そのストツパが上記本体の背面と衝合して
上記カバーが上記本体に係止されている電話用コ
ネクタ。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987169112U JPH0511667Y2 (ja) | 1987-11-04 | 1987-11-04 | |
US07/262,643 US4875872A (en) | 1987-11-04 | 1988-10-26 | Telephone connector |
KR2019880017801U KR910004400Y1 (ko) | 1987-11-04 | 1988-10-31 | 전화용코넥터 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987169112U JPH0511667Y2 (ja) | 1987-11-04 | 1987-11-04 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0172753U JPH0172753U (ja) | 1989-05-16 |
JPH0511667Y2 true JPH0511667Y2 (ja) | 1993-03-23 |
Family
ID=15880524
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1987169112U Expired - Lifetime JPH0511667Y2 (ja) | 1987-11-04 | 1987-11-04 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4875872A (ja) |
JP (1) | JPH0511667Y2 (ja) |
KR (1) | KR910004400Y1 (ja) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP3168317B2 (ja) * | 1996-02-19 | 2001-05-21 | 登騏企業股▲分▼有限公司 | 金属ケース付き電話ソケット及びその製造方法 |
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USD418109S (en) * | 1998-12-07 | 1999-12-28 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Modular jack |
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1987
- 1987-11-04 JP JP1987169112U patent/JPH0511667Y2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-10-26 US US07/262,643 patent/US4875872A/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-10-31 KR KR2019880017801U patent/KR910004400Y1/ko not_active IP Right Cessation
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JPH0172753U (ja) | 1989-05-16 |
KR890011770U (ko) | 1989-07-15 |
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