JPH0511479U - Multilayer metal core printed circuit board - Google Patents

Multilayer metal core printed circuit board

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JPH0511479U
JPH0511479U JP5691991U JP5691991U JPH0511479U JP H0511479 U JPH0511479 U JP H0511479U JP 5691991 U JP5691991 U JP 5691991U JP 5691991 U JP5691991 U JP 5691991U JP H0511479 U JPH0511479 U JP H0511479U
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metal core
circuit board
printed circuit
cooling block
heat
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守 島田
守 桜井
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 発熱電子部品を搭載した多層金属コアプリン
ト基板あるいは金属コアプリント基板において、発熱電
子部品から発せられた熱を効率よく冷却ブロックに伝導
するものである。 【構成】 絶縁層3a、金属コア2a、絶縁層3b、金
属コア2b、絶縁層3cの順で積層した多層金属コアプ
リント基板1に、複数個の貫通穴19を設け、この貫通
穴19に高熱伝導率剤20を充填して、発熱電子部品5
から発した熱を金属コア2b−高熱伝導率剤20−金属
コア2aを介して冷却ブロック10に伝導するものであ
る。また、金属コア21の端部をテーパー状21aに形
成し、冷却ブロック22にはこの金属コア21のテーパ
ー状端部21aに合わせたテーパー部22aを設け、こ
の金属コア21のテーパー状端部21aと冷却ブロック
22のテーパー部22aとを接触して固着することによ
り、発熱電子部品4から発した熱を効率よく冷却ブロッ
ク22に伝導するものである。
(57) [Summary] [Purpose] In a multilayer metal core printed circuit board or a metal core printed circuit board on which heat-generating electronic components are mounted, the heat generated from the heat-generating electronic components is efficiently conducted to the cooling block. [Structure] A plurality of through holes 19 are provided in a multilayer metal core printed circuit board 1 in which an insulating layer 3a, a metal core 2a, an insulating layer 3b, a metal core 2b, and an insulating layer 3c are laminated in this order. The conductivity agent 20 is filled to generate the heat-generating electronic component 5
The heat generated from is conducted to the cooling block 10 through the metal core 2b, the high thermal conductivity agent 20 and the metal core 2a. Further, the end portion of the metal core 21 is formed in a tapered shape 21a, the cooling block 22 is provided with a tapered portion 22a matching the tapered end portion 21a of the metal core 21, and the tapered end portion 21a of the metal core 21 is formed. By contacting and fixing the taper portion 22a of the cooling block 22 to each other, the heat generated from the heat-generating electronic component 4 is efficiently conducted to the cooling block 22.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は発熱電子部品を搭載する多層金属コアプリント基板および金属コアプ リント基板に関するものである。   The present invention is a multilayer metal core printed circuit board and a metal core board on which heat-generating electronic components are mounted. It concerns a lint substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior art]

図4は従来の多層金属コアプリント基板を示す斜視図であり、図5は図4に示 す多層金属コアプリント基板がシェルフに実装されたときの要部断面図である。 図において、1は金属コア2a,2bと絶縁層3a,3b,3cを交互に積層し て作った多層金属コアプリント基板、4および5はこの多層金属コアプリント基 板1にそれぞれ搭載用パッド6を介して搭載した発熱電子部品、7はバイヤホー ル、8は内層パターン、9は上記発熱電子部品4および5を搭載した多層金属コ アプリント基板1を冷却ブロック10に押圧固定するカードロックリテナー、1 1は多層金属コアプリント基板1に接触する冷却ブロック10の接触面、12は 冷却ブロック10に接触する多層金属コアプリント基板1の金属コア2aの接触 面、13は発熱電子部品のリードである。   FIG. 4 is a perspective view showing a conventional multilayer metal core printed circuit board, and FIG. 5 is shown in FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part when the multilayer metal core printed circuit board is mounted on a shelf. In the figure, reference numeral 1 denotes metal cores 2a, 2b and insulating layers 3a, 3b, 3c which are alternately laminated. Multi-layer metal core printed board made by Heat-generating electronic components mounted on the board 1 via the mounting pads 6, respectively, and 7 are bayer hos. 8 is an inner layer pattern, 9 is a multi-layered metal module on which the heat-generating electronic components 4 and 5 are mounted. A card lock retainer for pressing and fixing the APC board 1 to the cooling block 1, 1 Reference numeral 1 is a contact surface of the cooling block 10 that contacts the multilayer metal core printed circuit board 1, and 12 is a contact surface. Contact of the metal core 2a of the multilayer metal core printed circuit board 1 that contacts the cooling block 10 The surface 13 is a lead of a heat-generating electronic component.

【0003】 なお、この多層金属コアプリント基板1、冷却ブロック10は共に片側端面を 示しており、反対側にも対称な形状を有していることはもちろんである。[0003]   Both the multilayer metal core printed circuit board 1 and the cooling block 10 have an end surface on one side. Of course, it has a symmetrical shape on the opposite side.

【0004】 上記構成による多層金属コアプリント基板1の冷却ブロック10の着脱はカー ドロックリテナー9により行ない、多層金属コアプリント基板1の装着時には金 属コア2aの接触面12と冷却ブロック10の接触面11とが密着する構造とな っている。そして、発熱電子部品4から発せられた熱は矢印14で示すように、 そのリード13−搭載用パッド6−絶縁層3a−金属コア2aに伝導されたのち 、接触面11および12を介して冷却ブロック10に伝導され、最終的に冷却媒 体(図示せず)へと伝導することができる。[0004]   The cooling block 10 of the multi-layer metal core printed circuit board 1 having the above-described configuration is mounted and removed by the car. It is done by the Drok Retainer 9, and when the multi-layer metal core printed circuit board 1 is mounted, gold The contact surface 12 of the metal core 2a and the contact surface 11 of the cooling block 10 are in close contact with each other. ing. The heat generated from the heat-generating electronic component 4 is, as indicated by the arrow 14, After being conducted to the lead 13-mounting pad 6-insulating layer 3a-metal core 2a , Conducted to the cooling block 10 via the contact surfaces 11 and 12 and finally to the cooling medium. It can conduct to the body (not shown).

【0005】 次に、他方の発熱電子部品5から発せられた熱は同様に、矢印15で示すよう に、そのリード13−搭載用パッド6−絶縁層3c−金属コア2b−絶縁層3b −金属コア2aに伝導されたのち、接触面11および12を介して冷却ブロック 10に伝導され、最終的に冷却媒体(図示せず)へと伝導することができる。[0005]   Next, the heat generated from the other heat-generating electronic component 5 is likewise indicated by the arrow 15. The lead 13-mounting pad 6-insulating layer 3c-metal core 2b-insulating layer 3b. A cooling block, after being conducted to the metal core 2a, via the contact surfaces 11 and 12 10 and eventually to a cooling medium (not shown).

【0006】 図6は従来の金属コアプリント基板がシェルフに実装されたときの要部断面図 であり、この例では金属コア2を一枚設けた金属コアプリント基板1を示す。図 において、17はスルーホール、18はこのスルーホール17に挿入された発熱 電子部品4のリード13をハンダ付けするハンダである。 この金属コアプリント基板1、冷却ブロック10は共に片側端面を示しており 、反対側にも対称な形状を有していることはもちろんである。[0006]   FIG. 6 is a cross-sectional view of main parts when a conventional metal core printed circuit board is mounted on a shelf. In this example, the metal core printed circuit board 1 provided with one metal core 2 is shown. Figure In the figure, 17 is a through hole, and 18 is heat generated in the through hole 17. This is a solder for soldering the leads 13 of the electronic component 4.   Both the metal core printed circuit board 1 and the cooling block 10 show one end surface. Of course, the opposite side also has a symmetrical shape.

【0007】 上記構成による金属コアプリント基板1の冷却ブロック10への着脱はカード ブロックリテナー9により行ない、金属コアプリント基板1の装着時には金属コ ア2の接触面12と冷却ブロック10の接触面11とが密着する構造となってい る。そして、発熱電子部品4から発せられた熱は矢印16で示すように、そのリ ード13−ハンダ18−スルーホール17−絶縁層3を介して金属コア2に伝導 されたのち、接触面11および12を介して冷却ブロック10に伝導され、最終 的に冷却媒体(図示せず)へと伝導することができる。[0007]   Attaching and detaching the metal core printed circuit board 1 having the above-described configuration to the cooling block 10 is a card. It is performed by the block retainer 9, and when the metal core printed circuit board 1 is mounted, the metal core (A) The contact surface 12 of the cooling block 10 and the contact surface 12 of the cooling block 10 are in close contact with each other. It Then, the heat generated from the heat-generating electronic component 4 is regenerated as indicated by an arrow 16. Conduction to the metal core 2 via the solder 13-solder 18-through hole 17-insulating layer 3 After that, it is conducted to the cooling block 10 via the contact surfaces 11 and 12 and finally Can be electrically conducted to a cooling medium (not shown).

【0008】[0008]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

しかしながら、上記構成の装置、特に図4に示す多層金属コアプリント基板で は発熱電子部品5から発せられ熱は矢印15で示すように、そのリード13−搭 載用パッド6−絶縁層3c−金属コア2b−絶縁層3b−金属コア2aより接触 面11および12を介して冷却ブロック10へと伝導されるため、伝導効率が悪 いという問題点があった。 また、図6に示す金属コアプリント基板では発熱電子部品4から発せられた熱 は矢印16で示すように、そのリード13−ハンダ18−スルーホール17−絶 縁層3−金属コア2−接触面11および12−冷却ブロック10に伝導されるが 、単位時間に移動する熱量は伝導媒体内を通過する面積に比例するため、上記構 成では満足できる値が得られないという問題点があった。   However, in the device having the above configuration, particularly in the multilayer metal core printed circuit board shown in FIG. Is generated from the heat-generating electronic component 5, and heat is generated by the lead 13-, as shown by an arrow 15. Contact from the mounting pad 6-insulating layer 3c-metal core 2b-insulating layer 3b-metal core 2a Since the heat is conducted to the cooling block 10 via the surfaces 11 and 12, the conduction efficiency is poor. There was a problem that   In addition, in the metal core printed circuit board shown in FIG. 6, the heat generated from the heat-generating electronic component 4 is The lead 13-solder 18-through hole 17- Edge layer 3-metal core 2-contact surfaces 11 and 12-conducted to cooling block 10 , The amount of heat transferred per unit time is proportional to the area passing through the conductive medium, However, there was a problem that satisfactory values could not be obtained.

【0009】 本考案は以上述べた問題点を除去するため、金属コア間を高熱伝導率剤で結合 し、金属コア間の伝熱量を増加させ、発熱電子部品の冷却に優れた装置を提供す ることを第1の目的とするものである。 また、金属コアと冷却ブロックとの接触面積を大きくし、発熱電子部品からの 伝熱量を増大させ、発熱電子部品の冷却に優れた装置を提供することを第2の目 的とするものである。[0009]   In order to eliminate the above-mentioned problems, the present invention connects the metal cores with a high thermal conductivity agent. In addition, the amount of heat transfer between the metal cores is increased to provide an excellent device for cooling heat-generating electronic components. The first purpose is to do so.   In addition, the contact area between the metal core and the cooling block is increased so that The second aim is to provide a device that increases the amount of heat transfer and is excellent in cooling heat-generating electronic components. It is a target.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

本考案に係る多層金属コアプリント基板の第1手段は互に平行する複数の金属 コア間を貫通する複数の貫通穴に高熱伝導率剤を充填することにより、発熱電子 部品から発した熱を金属コア−高熱伝導率剤−金属コアの順に伝導するものであ る。 第2手段は金属コアにテーパー状端部を設け、冷却ブロックにはこの金属コア のテーパー状端部に合わせてテーパー部を形成し、この金属コアのテーパー状端 部と冷却ブロックのテーパー部とを接触し固着するものである。   The first means of the multi-layered metal core printed circuit board according to the present invention comprises a plurality of metals which are parallel to each other. By filling the multiple through holes that penetrate between the cores with a high thermal conductivity agent, It conducts heat generated from parts in the order of metal core-high thermal conductivity agent-metal core. It   The second means is to provide the metal core with a tapered end and the cooling block has this metal core. The tapered end of the metal core is formed to match the tapered end of the The portion and the tapered portion of the cooling block are brought into contact with each other and fixed.

【0011】[0011]

【作用】[Action]

本考案は貫通穴に充填した高熱伝導剤により金属コア間の熱伝導を良好にする ことができる。 また、金属コアと冷却ブロックの接触面積を大きくして、冷却ブロックへの伝 熱量を増大させたものである。   The present invention improves the heat conduction between the metal cores by the high thermal conductive agent filled in the through holes. be able to.   Also, increase the contact area between the metal core and the cooling block to increase the transmission to the cooling block. The amount of heat is increased.

【0012】[0012]

【実施例】【Example】

図1は本考案に係る多層金属コアプリント基板の一実施例を示す斜視図であり 、図2は図1に示す多層金属コアプリント基板がシェルフに実装されたときの要 部断面図である。図において、19は多層金属コアプリント基板1を貫通し、特 に金属コア2a、絶縁層3b、金属コア2bを貫通した貫通穴、20はこの貫通 穴19に充填した高熱伝導率剤である。 なお、この多層金属コアプリント基板1、冷却ブロック10は共に片側端部を 示しており、反対側(図示せず)に対称な形状を有していることはもちろんであ る。   FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a multilayer metal core printed circuit board according to the present invention. Fig. 2 shows the requirements when the multilayer metal core printed circuit board shown in Fig. 1 is mounted on a shelf. FIG. In the figure, reference numeral 19 denotes a special metal core printed board 1 A through hole penetrating the metal core 2a, the insulating layer 3b, and the metal core 2b. It is a high thermal conductivity agent filled in the holes 19.   Both the multilayer metal core printed circuit board 1 and the cooling block 10 have one side end. Of course, it has a symmetrical shape on the opposite side (not shown). It

【0013】 上記構成による多層金属コアプリント基板1の冷却ブロック10への着脱はカ ードロックリテナー9により行ない、多層金属コアプリント基板1の装着時には 金属コア2aの接触面12と冷却ブロック10の接触面11とが密着する構造と なっている。そして、発熱電子部品4から発せられた熱は矢印14で示すように 、そのリード13−搭載用パッド6−絶縁層3a−金属コア2aを介して金属コ ア2aに伝導されたのち、接触面11および12より冷却ブロック10に伝導さ れ、最終的に冷却媒体(図示せず)へと伝導される。[0013]   The multi-layer metal core printed circuit board 1 having the above-described structure can be easily attached to and detached from the cooling block 10. When the multi-layer metal core printed circuit board 1 is mounted, A structure in which the contact surface 12 of the metal core 2a and the contact surface 11 of the cooling block 10 are in close contact with each other. Has become. The heat generated from the heat-generating electronic component 4 is , The lead 13-the mounting pad 6-the insulating layer 3a-the metal core 2a. After being conducted to the cooling block 10, it is conducted to the cooling block 10 from the contact surfaces 11 and 12. And finally conducted to a cooling medium (not shown).

【0014】 次に、他方の発熱電子部品5から発せられた熱は同様に矢印15および矢印2 1で示すように、そのリード13−搭載用パッド6−絶縁層3c−金属コア2b −貫通穴19の高熱伝導率剤20を介して金属コア2aに伝導されたのち、接触 面11および12より冷却ブロック10に伝導され、最終的に冷却媒体(図示せ ず)へと伝導される。[0014]   Next, the heat generated from the other heat-generating electronic component 5 is similarly generated by the arrow 15 and the arrow 2. 1, lead 13-mounting pad 6-insulating layer 3c-metal core 2b. -After being conducted to the metal core 2a through the high thermal conductivity agent 20 in the through hole 19, contact is made. The surfaces 11 and 12 are conducted to the cooling block 10 and finally the cooling medium (not shown). It is transmitted to.

【0015】 図3は本考案に係る金属コアプリント基板がシェルフに実装されたときの要部 断面図であり、この例では金属コア2を一枚設けた金属コアプリント基板1を示 す。図において、21はテーパー状端部21aを有する金属コア、22はこの金 属コア21のテーパー状端部21aのテーパーに合わせて形成したテーパー部2 2aを有する冷却ブロック、23は金属コア21のテーパー状端部21aに接触 する冷却ブロック22のテーパー部22aの接触面、24は冷却ブロック22の テーパー部22aに接触する金属コア21のテーパー状端部21aの接触面であ る。 なお、この金属コアプリント基板1、冷却ブロック10は共に片側端部を示し ており、反対側(図示せず)に対称な形状を有していることはもちろんである。[0015]   FIG. 3 is a main part when the metal core printed circuit board according to the present invention is mounted on a shelf. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a metal core printed circuit board 1 provided with one metal core 2 in this example. You In the figure, 21 is a metal core having a tapered end 21a, and 22 is this metal. Tapered portion 2 formed to match the taper of tapered end portion 21a of metal core 21 Cooling block with 2a, 23 contacts the tapered end 21a of the metal core 21 Contact surface of the tapered portion 22a of the cooling block 22, The contact surface of the tapered end portion 21a of the metal core 21 that contacts the tapered portion 22a. It   Both the metal core printed circuit board 1 and the cooling block 10 show one end portion. Of course, it has a symmetrical shape on the opposite side (not shown).

【0016】 次に、上記構成による金属コアプリント基板1の冷却ブロック10への着脱は カードロックリテナー9により行ない、金属コアプリント基板1の装着時には金 属コア21のテーパー状端部21aと冷却ブロック22のテーパー部22aとが 密着する構造となっている。そして、発熱電子部品4から発せられた熱は矢印1 6および矢印25で示すように、そのリード13−ハンダ18−スルーホール1 7−絶縁層3−金属コア21−金属コア21のテーパー状端部21a−冷却ブロ ック22のテーパー部22aを介して冷却ブロック22に伝導され、最終的に冷 却媒体(図示せず)へと伝導することができる。[0016]   Next, the attachment / detachment of the metal core printed circuit board 1 having the above structure to the cooling block 10 is performed. It is performed by the card lock retainer 9, and when the metal core printed circuit board 1 is mounted, gold The tapered end portion 21a of the metal core 21 and the tapered portion 22a of the cooling block 22 are It has a structure of close contact. The heat generated from the heat-generating electronic component 4 is indicated by the arrow 1 6 and the arrow 25, its lead 13-solder 18-through hole 1 7-insulating layer 3-metal core 21-tapered end 21a of metal core 21-cooling block Is transmitted to the cooling block 22 via the tapered portion 22a of the rack 22 and finally cooled. It can be conducted to a reject medium (not shown).

【0017】[0017]

【考案の効果】[Effect of device]

以上、詳細に説明したように、本考案に係る多層金属コアプリント基板によれ ば、互いに平行する金属コア間を貫通する複数個の貫通穴に高熱伝導率剤を充填 したので、冷却ブロックと接触する金属コアと反対面の金属コア側に搭載された 発熱電子部品から発せられた熱も効率よく伝導されることが期待でき、発熱電子 部品の信頼性向上が期待できる。   As described in detail above, according to the multilayer metal core printed circuit board of the present invention, For example, a high thermal conductivity agent is filled in a plurality of through holes that penetrate between parallel metal cores. Since it was mounted on the side of the metal core opposite to the metal core that contacts the cooling block It can be expected that the heat generated from the heat-generating electronic components will also be efficiently conducted. The reliability of parts can be expected to improve.

【0018】 また、金属コアプリント基板の接触面と冷却ブロックとの接触面をテーパー状 に形成し、互いの接触面積を大きくすることによって、金属コアプリント基板か ら冷却ブロックへの伝熱量が増大する効果が期待でき、発熱電子部品の信頼性向 上が期待できる効果がある。[0018]   Also, the contact surface between the metal core printed circuit board and the cooling block is tapered. To form a metal core PCB by increasing the contact area with each other. The effect of increasing the amount of heat transferred from the cooling block to the cooling block can be expected and There is an effect that can be expected.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案に係る多層金属コアプリント基板の一実
施例を示す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a multilayer metal core printed circuit board according to the present invention.

【図2】図1に示す多層金属コアプリント基板がシェル
フに実装されたときの要部断面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view of essential parts when the multilayer metal core printed board shown in FIG. 1 is mounted on a shelf.

【図3】本考案に係る金属コアプリント基板がシェルフ
に実装されたときの要部断面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view of an essential part when a metal core printed circuit board according to the present invention is mounted on a shelf.

【図4】従来の多層金属コアプリント基板を示す斜視図
である。
FIG. 4 is a perspective view showing a conventional multilayer metal core printed circuit board.

【図5】図4に示す多層金属コアプリント基板がシェル
フに実装されたときの要部断面図である。
5 is a cross-sectional view of essential parts when the multilayer metal core printed circuit board shown in FIG. 4 is mounted on a shelf.

【図6】従来の金属コアプリント基板がシェルフに実装
されたときの要部断面図である。
FIG. 6 is a cross-sectional view of essential parts when a conventional metal core printed circuit board is mounted on a shelf.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 多層金属コアプリント基板 2,2a,2b 金属コア 3a〜3c 絶縁層 4,5 発熱電子部品 8 内層パターン 10 冷却ブロック 13 リード 19 貫通孔 20 高熱伝導率剤 21 金属コア 22 冷却ブロック 1 Multilayer metal core printed circuit board 2,2a, 2b Metal core 3a-3c insulating layer 4,5 Heat generating electronic parts 8 inner layer pattern 10 Cooling block 13 lead 19 through holes 20 High thermal conductivity agent 21 metal core 22 Cooling block

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 発熱電子部品を搭載し、絶縁物を介して
金属コアを積層して形成した多層金属コアプリント基板
において、互に平行する複数の金属コア間を貫通する複
数の貫通穴と、この貫通穴に充填した高熱伝導率剤とを
備え、上記発熱電子部品から発した熱を金属コア−高熱
伝導率剤−金属コアの順に伝導するように構成した多層
金属コアプリント基板。
1. A multi-layer metal core printed circuit board on which heat-generating electronic components are mounted and metal cores are laminated via an insulator, and a plurality of through holes penetrating between a plurality of metal cores parallel to each other, A multi-layer metal core printed circuit board comprising a high thermal conductivity agent filled in the through hole, and configured to conduct heat generated from the heat-generating electronic component in the order of metal core-high thermal conductivity agent-metal core.
【請求項2】 発熱電子部品を搭載し、金属コアを有す
る金属コアプリント基板と、この金属コアの端部に接触
する冷却ブロックからなる金属コアプリント基板におい
て、前記金属コアはテーパー状端部を有し、前記冷却ブ
ロックは金属コアのテーパー状端部に合わせて形成した
テーパー部を有し、この金属コアのテーパー状端部と冷
却ブロックのテーパー部とを接触して固着してなる金属
コアプリント基板。
2. A metal core printed circuit board having a heat generating electronic component mounted thereon and having a metal core and a cooling block in contact with an end portion of the metal core, wherein the metal core has a tapered end portion. The cooling block has a tapered portion formed to match the tapered end portion of the metal core, and the tapered end portion of the metal core and the tapered portion of the cooling block are in contact with and fixed to each other. Printed board.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH1098287A (en) * 1996-09-19 1998-04-14 Toshiba Corp Cooler for circuit board module and portable electronic equipment having the cooler
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