JPH05109597A - 位置検出装置及び、同装置を用いたパターン形成装置 - Google Patents

位置検出装置及び、同装置を用いたパターン形成装置

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JPH05109597A
JPH05109597A JP3265939A JP26593991A JPH05109597A JP H05109597 A JPH05109597 A JP H05109597A JP 3265939 A JP3265939 A JP 3265939A JP 26593991 A JP26593991 A JP 26593991A JP H05109597 A JPH05109597 A JP H05109597A
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JP
Japan
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wave
plate
light
position detecting
mark
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Application number
JP3265939A
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English (en)
Inventor
Souichi Katagiri
創一 片桐
Tsuneo Terasawa
恒男 寺澤
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、高精度で非常に簡単な小型の裏面マ
ーク位置検出装置を提供し、さらに本位置検出装置を用
いた半導体製造用パターン形成装置を提供するものであ
る。 【構成】位置検出のための干渉計を一体化した位置検出
手段と、試料保持手段及びその位置測定手段と、試料の
微動手段と、露光あるいは描画手段と、所望のパターン
の形成されたマスクあるいは描画データとで達成されて
いる。 【効果】本発明によれば、裏面検出光学系に必要な小型
で高精度の位置検出器が容易に得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造方法及び装置
に係り、X線露光装置,縮小投影露光装置あるいは、電
子線描画装置の位置合わせ精度を向上させるのに好適な
パターン形成装置とその使用方法に関する。
【0002】
【従来の技術】ウェハプロセスの影響を受けにくい位置
検出光学系として、特公昭55−46053号公報に記載のよ
うなウェハ裏面に設けたマークの位置を検出する裏面検
出がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】0.2μm ルール以降
のデバイスの製造には、0.05μm より高いアライメ
ント精度が要求される。この精度は、従来のように試料
の表面のマークを検出する方法では、レジストの塗布む
らやマークのダメージ等に起因する検出誤差によって達
成が困難となる。このような背景から、特公昭55−4605
3 号公報に記載のような試料の裏面マークを検出する方
法が有効となる。
【0004】上記のような高いアライメント精度を達成
するには、高い位置検出精度を有する裏面位置検出光学
系が要求されることはもとより、該位置検出器は試料を
移動するステージに内蔵されることから小型であること
が必要である。
【0005】本発明は、高精度で非常に簡単な小型の裏
面マーク位置検出装置を提供し、さらに本位置検出装置
を用いた半導体製造用パターン形成装置を提供するもの
である。
【0006】
【課題を解決するための手段】位置検出のための干渉計
と一体化した位置検出手段と、試料保持手段及びその位
置測定手段と、試料の微動手段と、露光あるいは描画手
段と、所望のパターンの形成されたマスクあるいは描画
データを備えることで達成される。
【0007】
【作用】図1に本発明の位置検出光学系を示す。ウェハ
14上の格子状マーク1を単色光源11で照明したとき
に生じる回折光のうち、±1次回折光8,9の位相差か
らマーク1の位置を検出する位置検出方式である。生じ
た回折光8,9は、対物レンズ2を通って並行ビームに
変換された後に偏光ビームスプリッタ4にはいる。上記
回折光8,9はそれぞれ直交する二つの偏光面を有する
波動(P波,S波)が含まれている。ここで、+1次回折
光8のP波を短い破線8aで、−1次回折光のS波を長
い破線9bで示す。+1次回折光8のP波は、λ/4位
相板5により円偏光の光に変換され、コーナキューブ6
により折り曲げられて再びλ/4位相板5aを通ってS
波に変換される。+1次回折光8はS波になっているの
で、偏光ビームスプリッタ4により直角に反射してλ/
4位相板5bに入射して円偏光の光になりミラー7で反
射されて再びλ/4位相板5bを通ってP波に変換され
て偏光板10を経て光電変換器12に至る。また、−1
次回折光9のS波9bは、偏光ビームスプリッタ4によ
り反射されて、+1次回折光8aと重なって偏光ビーム
スプリッタ4から出ることになる。このような構成を取
ることによって、マーク1の位置を正確に測定でき、か
つ小型化が可能となる。図示していないが、+1次回折
光のS波と、−1次回折光のP波の組合せも同様に有効
である。単色光源11として、周波数のわずかに異なる
2周波の光を直線偏光で出射するレーザを用いて周波数
ν1 をP波,ν2 をS波とすれば、ヘテロダイン検出に
よる高感度な位置検出が容易に得られる。例えば、図1
に示すようにレーザ11の出射光の一部をビームスプリ
ッタ17で取りだして偏光板10bを通過した後に光電
変換器12bで検出して参照信号とする。一方、検出信
号を光電変換器12aより検出する。このとき、参照信
号と検出信号の位相差φは、マーク1の位置をδとする
と、次のような関係がある。
【0008】
【数1】
【0009】よって、位相差φを検出すればマーク1の
位置δを知ることができる。位置を位相差として検出す
るので、感度良く検出することが可能となる。
【0010】レーザ光源11としては、ガスレーザや、
半導体レーザなどが考えられる。半導体レーザの場合、
光源自体が小型になるので好ましい。
【0011】また、図1にマーク1のピッチPを変更し
た場合の回折光13,14を一点鎖線で示す。この図よ
り明らかなように、多少マーク1のピッチが変わった場
合においても、調整のために移動する部品が生じること
無く位置検出が可能である。上記の光学系の他に図2に
示すような位置検出光学系でも良い。図示の光学系で
は、干渉計として、偏光ビームスプリッタ4を二つ組み
合わせた非常に簡単なものである。位置検出方法は、上
記の図1に示す位置検出と同様である。ただし、図2に
示す位置検出器の場合、+1次回折光のS波15aと−
1次回折光のP波16b以外の光は切り捨てられてしま
うので、位置検出に用いることができない。
【0012】
【実施例】〔実施例1〕本発明を縮小投影露光装置に用
いた1実施例を詳細に述べる。作用の項で説明した裏面
検出光学系を用いる。
【0013】縮小投影露光装置は、集積回路のパターン
の描かれたレティクル18を照明光学系22,23にて
照明し、縮小投影レンズ20を通してウェハ14上に縮
小転写する装置である。露光の手順は、次のように行わ
れる。縮小レンズ20とウェハ14の焦点合わせはギャ
ップセンサ26,34で行う。ギャップセンサ26,3
4は、空気差圧を利用するものが簡単な構成で精度良く
位置を検出できる。また、ウェハ14は、XYZθテー
ブル29,30,31上に載置され所望の位置に移動が
できる。このXYZθテーブル29,30,31の位置
は、レーザ測長計27,28で測定され、システム制御
ユニット35で処理される。また、XYZθテーブル2
9,30,31は、駆動ユニット33にて駆動される。
レティクル18とウェハ14の位置は精度良く相対的に
位置合わせする必要がある。レティクル18の位置は、
位置検出光学系19で測定されシステム制御ユニット3
5に信号が送られる。ウェハ14の位置は、裏面検出光
学系21にて測定されてシステム制御ユニット35に信
号が送られる。そして、システム制御ユニット35で相
対位置ずれ量を算出し、XYZθテーブル駆動ユニット
33に指令してウェハ14を所望の位置に移動する。そ
の後に、レティクル18を照明して、ウェハ14上の感
光膜上にパターンを形成する。この時に裏面検出光学系
21として、作用の項で述べた裏面位置検出光学器を用
いればXYZθテーブル29,30,31への内臓も容
易であり、良好なアライメント精度を実現できる。
【0014】〔実施例2〕次に、本発明を反射型投影露
光装置に応用した場合について、図4を用いて説明す
る。露光光源38より発生する光を照明ミラー42にて
集光し、パターンの形成されているマスク40を照明す
る。反射した光は、投影光学ミラー群42,43,4
4,45で反射され、ウェハ14上に感光膜上に結像し
てパターンを形成する。反射型光学システムの場合は、
マスク40全面を一度に照明できないので、一般には、
図8に示すようにマスク40とウェハ14を同期走査し
て露光する。また、マスク40,ウェハ14間の相対位
置合わせは、実施例1と同様に本発明の裏面検出光学系
21を用いる。位置合わせ方法については実施例1と同
じである。
【0015】〔実施例3〕本発明の裏面位置検出光学系
21は、電子線露光装置にも適用可能である。図5を用
いて説明する。
【0016】電子線描画装置の位置合わせにも適用可能
なことは明らかである。
【0017】図5に示すように、描画データ記憶部54
に格納された図形を電子銃52と電子レンズ53によっ
てウェハ14に所望のパターンを形成する電子線描画装
置のウェハ14の裏面に検出器21を設置する。位置検
出方法は、実施例1と同様であるので、ここでは詳しい
説明を省略する。
【0018】このように本発明によれば、電子線描画装
置の位置合わせも今までにない高精度で行なうことがで
きる。
【0019】
【発明の効果】本発明によれば、裏面検出光学系に必要
な小型で高精度の位置検出器が容易に得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の位置検出器光学器を示す図。
【図2】本発明の別の位置検出光学器を示す図。
【図3】本発明を縮小投影露光装置に適用した例を示す
図。
【図4】本発明を反射型投影露光装置に適用した例を示
す図。
【図5】本発明を電子線描画装置に適用した例を示す
図。
【符号の説明】
1…マーク、2…対物レンズ、4…偏光ビームスプリッ
タ、5…λ/4位相板、6…コーナキューブ、10…偏
光板、12…光電変換器。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板上に形成された核子状マークを光学的
    に検出して該基板の位置を検出する位置検出装置におい
    て、光を出射する手段と、対物レンズと、偏光ビームス
    プリッタと、位相板と、コーナキューブと、ミラーと、
    光電変換手段を少なくとも具備することを特徴とする位
    置検出装置。
  2. 【請求項2】請求項1記載の位置検出装置において、該
    偏光ビームスプリッタと、該位相板と、該コーナキュー
    ブと該ミラーを少なくとも一体化することを特徴とする
    位置検出装置。
  3. 【請求項3】請求項1記載の位置検出装置において、該
    光を出射する手段としてわずかに異なる2波長の光を出
    射する手段と、上記光電変換器の前に偏光板を具備する
    ことを特徴とする位置検出装置。
  4. 【請求項4】請求項1記載の位置検出装置において、該
    位相板をλ/4板としたことを特徴とする位置検出装
    置。
  5. 【請求項5】請求項1、あるいは2記載の位置検出装置
    において、光を出射する手段として半導体レーザを用い
    たことを特徴とする位置検出装置。
  6. 【請求項6】請求項1あるいは、2あるいは、3あるい
    は、4あるいは、5記載の位置検出装置を該基板の裏面
    に形成されたマークを検出する裏面マーク位置検出装置
    としたことを特徴とするパターン形成装置。
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