JPH051074Y2 - - Google Patents

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JPH051074Y2
JPH051074Y2 JP1984089932U JP8993284U JPH051074Y2 JP H051074 Y2 JPH051074 Y2 JP H051074Y2 JP 1984089932 U JP1984089932 U JP 1984089932U JP 8993284 U JP8993284 U JP 8993284U JP H051074 Y2 JPH051074 Y2 JP H051074Y2
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JP
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rotor
support part
rod
main shaft
casing
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JP1984089932U
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Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案はシリコンウエハやガラスフオトマスク
などの半導体材料の表面に付着した水滴を遠心力
により除去し且つ乾燥するための水切乾燥装置に
関する。
[Detailed Description of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a drain drying device for removing and drying water droplets adhering to the surface of a semiconductor material such as a silicon wafer or a glass photomask by centrifugal force.

(従来の技術) この種の水切乾燥装置は回転ロータとそれを包
囲するケーシングを含み、乾燥すべき半導体材料
を収めたキヤリヤはロータ上の比較的外側の区域
に在る支持部にセツトされる。、ケーシング上に
置かれる上蓋に吸気口があり、且つケーシングの
周壁に排気口が設けられる。そして、ロータの回
転により、気体、例えば空気は吸気口から本体内
に導入され、ケーシング内を円周方向に流れて排
気口から排出される。半導体材料の表面の水滴は
遠心力によりケーシングの周壁に向つて飛ばされ
且つ上記空気流によつて乾燥される。
BRIEF DESCRIPTION OF THE PRIOR ART Draining and drying devices of this type include a rotating rotor and a casing surrounding it, the carrier containing the semiconductor material to be dried being set on a support located in a relatively outer area on the rotor. . , an intake port is provided in the upper lid placed on the casing, and an exhaust port is provided in the peripheral wall of the casing. As the rotor rotates, gas, such as air, is introduced into the main body through the intake port, flows circumferentially within the casing, and is discharged from the exhaust port. Water droplets on the surface of the semiconductor material are blown towards the peripheral wall of the casing by centrifugal force and are dried by the air stream.

(考案が解決しようとする問題点) このような水切乾燥装置の支持部はピンなどに
より枢止されて、水平状態から垂直状態まで約90
度枢動されるように構成され、それによりキヤリ
ヤの装着時または取外しの際は水平にされ、且つ
ロータの回転時は遠心力で垂直になる。そして、
従来技術ではキヤリヤの取外しはロボツトにより
支持部を水平にし且つその状態に保持して行なわ
れたため、機構が複雑であると共にそのロボツト
の機構部で発生するごみによつて、乾燥後の半導
体材料が汚染されるという問題点があつた。
(Problem to be solved by the invention) The support part of such a drain dryer is pivoted with a pin, etc., and can be moved from a horizontal position to a vertical position by approximately 90 degrees.
It is configured to be pivoted by degrees so that it is horizontal when the carrier is installed or removed, and vertical due to centrifugal force when the rotor is rotated. and,
In the conventional technology, the removal of the carrier was carried out by a robot that leveled the supporting part and held it in that state.The mechanism was complicated, and the semiconductor material after drying was damaged by the dust generated in the mechanical part of the robot. There was a problem with contamination.

本考案の目的は上記問題点を解決することであ
つて、それ故、単純な機構により支持部を水平に
し得ると共に、機構部で生じるごみによつて汚す
ことがないようにした水切乾燥装置を提供するこ
とである。
The purpose of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and therefore, to provide a draining and drying device that can level the support part with a simple mechanism and prevent it from being contaminated by dirt generated in the mechanism part. It is to provide.

本考案の特徴は上記目的を達成するためロータ
の主軸を中空にして、そこにロツドを貫通し、そ
のロツド上端に取付けられたアームをキヤリヤの
支持部から下方に突出する突片に当接して水平に
するようにしたことである。
The feature of the present invention is that, in order to achieve the above object, the main shaft of the rotor is made hollow, a rod is passed through it, and an arm attached to the upper end of the rod is brought into contact with a protrusion protruding downward from the support of the carrier. This was done to make it horizontal.

(実施例) 次に図面を参照のもとに本考案の実施例に関し
説明する。図は本考案の一実施例を示すものであ
つて、1はロータであり、2はそのロータを支持
する主軸であつて、ロータ1は主軸2を介してモ
ータ(図示せず)によつて回転される。ロータ1
はケーシング3によつて包囲され、その上の比較
的外側の区域に適当数の支持部4が、備えられて
いる。ケーシングの周壁の適当な位置に排気口5
がある。好ましくは、ケーシングの底板6の上に
案内羽根7が置かれる。
(Example) Next, an example of the present invention will be described with reference to the drawings. The figure shows an embodiment of the present invention, in which 1 is a rotor, 2 is a main shaft that supports the rotor, and the rotor 1 is driven by a motor (not shown) via the main shaft 2. be rotated. Rotor 1
is surrounded by a casing 3, on which a suitable number of supports 4 are provided in a relatively outer area. Exhaust port 5 at an appropriate position on the peripheral wall of the casing
There is. Preferably, guide vanes 7 are placed on the bottom plate 6 of the casing.

ケーシング3の上には上蓋8が設置され、その
中央に吸気口9が形成される。図中、10は上蓋
8とケーシング3の上面との間を封止するシール
材であり、11は吸気口9の周囲に設けられた環
状のガイドである。
A top cover 8 is installed on top of the casing 3, and an intake port 9 is formed in the center of the top cover 8. In the figure, 10 is a sealing material that seals between the upper lid 8 and the upper surface of the casing 3, and 11 is an annular guide provided around the intake port 9.

本考案による水切乾燥装置の特徴は第2図およ
び第4図に明瞭に示すように、主軸2として中空
軸を用いると共に、そこにロツド12を貫通し、
そのロツド12の上端に適当数のアーム13を設
け、ロツド12の上昇により各アーム13が対応
の支持部4の部分に当接するようにしたことであ
る。従つて、アーム13の個数は支持部4と同数
である。アーム13の当接を受ける支持部4の部
分は第4図に示すように、支持部4の底部から下
方に突出する突片である。なお、ここでいう「下
方」には斜め下方も含む。なお、ロータの回転時
は適当なストツパにより各支持部4は垂直状態に
保たれるが、支持部の「底部」とはそのような垂
直状態における最下部の部分をいう。ロツド12
と主軸2の間のすき間からケーシング内の気体が
もれないように、ロツド12の適当な位置にはシ
ール材が取付けられる。16は主軸2を回転自在
にするベアリングである。
As clearly shown in FIGS. 2 and 4, the feature of the drain drying device according to the present invention is that a hollow shaft is used as the main shaft 2, and a rod 12 is passed through the hollow shaft.
A suitable number of arms 13 are provided at the upper end of the rod 12, and as the rod 12 rises, each arm 13 comes into contact with a corresponding part of the support section 4. Therefore, the number of arms 13 is the same as the number of supports 4. As shown in FIG. 4, the portion of the support portion 4 that receives the abutment of the arm 13 is a projecting piece that projects downward from the bottom of the support portion 4. Note that "downward" here includes diagonally downward. It should be noted that while the rotor is rotating, each support part 4 is kept in a vertical state by a suitable stopper, and the "bottom" of the support part refers to the lowest part in such a vertical state. Rod 12
A sealing material is attached to an appropriate position of the rod 12 to prevent the gas inside the casing from leaking from the gap between the rod 12 and the main shaft 2. 16 is a bearing that allows the main shaft 2 to rotate freely.

さらに、この装置には適当な部材を介して、例
えば第4図に示すように枢止レバー17を介して
ロツド12を上下に移動するための作動装置18
が備えられる。このような作動装置としてはエア
シリンダまたは油圧シリンダなどのシリンダ装置
であるのが好ましいが、この作動装置18はラツ
クピニオンやリンク機構など、他の装置であつて
もよい。
Furthermore, this device includes an actuating device 18 for moving the rod 12 up and down via a suitable member, for example via a pivot lever 17 as shown in FIG.
will be provided. The actuating device 18 is preferably a cylinder device such as an air cylinder or a hydraulic cylinder, but the actuating device 18 may be other devices such as a rack and pinion or a link mechanism.

(作用) ロータ1が回転している間は、キヤリヤを収め
た各支持部4は遠心力により垂直になつている
が、水切乾燥が終つてロータ1が停止すると、第
4図に示すように、各支持部4は垂直状態から傾
斜した状態になる。なお、停止時に支持部4を傾
斜状態にするため、支持部が垂直な状態において
支持部の枢止ピン4aは半導体材料を収めたキヤ
リヤを設置した状態での支持部4の重心位置より
上方且つロータ1の中心に近い側に在る。その状
態において作動装置18が稼動して、第4図にお
いてリンクを右回りに枢動して、ロツド12を上
昇する。ロツド12が上昇すると、その上端のア
ーム13が支持部4の突片14に当り、支持部4
をその枢止ピン4aを中心に枢動して、想像線で
示すように水平にする。支持部4が水平にされた
状態で、キヤリヤが取出され、且つ次のキヤリヤ
がセツトされると、作動装置18によりロツド1
2を下降し、アーム13は突片14から離れ、支
持部4を傾斜して次のサイクルが開始される。
(Function) While the rotor 1 is rotating, the supports 4 containing the carriers are vertical due to centrifugal force, but when the rotor 1 stops after draining and drying, as shown in Fig. 4. , each support portion 4 changes from a vertical state to an inclined state. In addition, since the support part 4 is in an inclined state when stopped, when the support part is in a vertical state, the pivot pin 4a of the support part is located above and above the center of gravity of the support part 4 when the carrier containing the semiconductor material is installed. It is located on the side near the center of the rotor 1. In that condition, the actuator 18 is activated to pivot the link clockwise in FIG. 4 and raise the rod 12. When the rod 12 rises, the arm 13 at the upper end hits the protrusion 14 of the support part 4, and the support part 4
is pivoted about its pivot pin 4a to make it horizontal as shown by the imaginary line. When a carrier is removed and the next carrier is set with the support part 4 in a horizontal position, the actuating device 18 causes the rod 1 to be
2, the arm 13 leaves the projection 14, tilts the support 4, and the next cycle begins.

(考案の効果) 従つて、本考案による装置では各支持部4の下
に備えられた機構によつて各支持部4が水平にな
るように枢動されるので、その機構部から出るご
みによつて乾燥後の半導体材料が汚染されること
は全くない。その上、機構が単純であり、作動上
好ましいものになつている。
(Effect of the invention) Therefore, in the device according to the invention, since each support part 4 is pivoted horizontally by the mechanism provided under each support part 4, the dust generated from the mechanism part is Therefore, the semiconductor material after drying is not contaminated at all. Moreover, the mechanism is simple and operationally favorable.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本考案の一例による水切乾燥装置を部
分的に切欠いたものの斜視図、第2図はその内部
を示す立面図、第3図は内部を示す平図、そして
第4図は本考案の要部を示す部分的な立面図であ
る。 図中、1……ロータ、2……主軸、4……支持
部、12……ロツド、13……アーム、14……
突片、18……作動装置。
Fig. 1 is a partially cutaway perspective view of a drain dryer according to an example of the present invention, Fig. 2 is an elevation view showing the inside, Fig. 3 is a plan view showing the inside, and Fig. 4 is a book. It is a partial elevational view showing the main part of the invention. In the figure, 1...Rotor, 2...Main shaft, 4...Support part, 12...Rod, 13...Arm, 14...
Projection piece, 18...actuating device.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】 (1) ケーシング内に設けられたロータ上の比較的
外側の区域に在つてそれぞれ枢止ピンで枢止さ
れた複数の支持部に水切乾燥すべき半導体材料
を収めたキヤリヤが保持されるようになつてい
る水切乾燥装置において、前記ロータの主軸は
中空であつて、前記主軸を貫通するロツドと、
前記ロツドの上端に取付けられて対応の前記支
持部の底部から下方に突出する突片に当接し得
る適当数のアームを含み、前記突片に対し前記
アームを当接し得るように前記支持部を傾斜す
るため前記支持部が垂直な状態において前記枢
止ピンは前記半導体材料を収めたキヤリヤを設
置した状態での前記支持部の重心位置より上方
且つ前記ロータの中心位置に近い側に在り、さ
らに前記ロツドを上下に移動する作動装置を備
えていることを特徴とする半導体材料の水切乾
燥装置。 (2) 実用新案登録請求の範囲第1項記載の装置に
おいて、前記作動装置はシリンダ装置である水
切乾燥装置。
[Claims for Utility Model Registration] (1) A semiconductor material to be drained and dried is housed in a plurality of supports provided in a casing in a relatively outer area on a rotor and each supported by a pivot pin. In the drain drying device, the main shaft of the rotor is hollow, and a rod passing through the main shaft;
a suitable number of arms attached to the upper end of the rod and capable of abutting protrusions protruding downward from the bottom of the corresponding support part; Because of the inclination, when the support part is vertical, the pivot pin is located above the center of gravity of the support part when the carrier containing the semiconductor material is installed and closer to the center position of the rotor; An apparatus for draining and drying semiconductor materials, comprising an actuating device for moving the rod up and down. (2) Utility Model Registration The device according to claim 1, wherein the operating device is a cylinder device.
JP8993284U 1984-06-15 1984-06-15 Semiconductor material draining and drying equipment Granted JPS617028U (en)

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JP8993284U JPS617028U (en) 1984-06-15 1984-06-15 Semiconductor material draining and drying equipment

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JPS617028U JPS617028U (en) 1986-01-16
JPH051074Y2 true JPH051074Y2 (en) 1993-01-12

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2530285Y2 (en) * 1989-04-07 1997-03-26 株式会社 メディック Wafer drainer / dryer

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53138278A (en) * 1977-05-10 1978-12-02 Toshiba Corp Drier for wafer
JPS55127163A (en) * 1979-03-24 1980-10-01 Mitsubishi Electric Corp Automatic centrifugal dehydrating apparatus
JPS55154336A (en) * 1979-05-22 1980-12-01 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Manufacture of optical fiber raw material

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JPS617028U (en) 1986-01-16

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