JPH05107265A - 半導体加速度センサ及びその製造方法 - Google Patents
半導体加速度センサ及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH05107265A JPH05107265A JP29843491A JP29843491A JPH05107265A JP H05107265 A JPH05107265 A JP H05107265A JP 29843491 A JP29843491 A JP 29843491A JP 29843491 A JP29843491 A JP 29843491A JP H05107265 A JPH05107265 A JP H05107265A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- pedestal
- wafer
- acceleration sensor
- stem
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 落下等の衝撃による内部のセンサチップ折れ
を防ぐ。 【構成】 シリコンウエハＷの下面Ｔｂの外周側を台座
７ｂで支持し、その中央側に重り７ａを取付けて成る圧
力センサチップＴより構成する。
を防ぐ。 【構成】 シリコンウエハＷの下面Ｔｂの外周側を台座
７ｂで支持し、その中央側に重り７ａを取付けて成る圧
力センサチップＴより構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体加速度センサ
の構造及び製造方法に関するものである。
の構造及び製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の半導体加速度センサの断面
図であり、同図において、２１はパッケージキャップ、
２２は台座２９を固定し、外部リード２３を有するステ
ム、２４は外部リード２３と半導体加速度センサチップ
３１を電気的に接続するワイヤ、２６はゲージ抵抗、２
８はダイヤフラム、３０は感度を増すための重り、３１
はダイヤフラム２８とゲージ抵抗２６を有する半導体加
速度センサチップである。
図であり、同図において、２１はパッケージキャップ、
２２は台座２９を固定し、外部リード２３を有するステ
ム、２４は外部リード２３と半導体加速度センサチップ
３１を電気的に接続するワイヤ、２６はゲージ抵抗、２
８はダイヤフラム、３０は感度を増すための重り、３１
はダイヤフラム２８とゲージ抵抗２６を有する半導体加
速度センサチップである。
【０００３】この場合、加速度センサチップ３１はシリ
コンウエハにゲージ抵抗２６を形成し、エッチングによ
りダイヤフラム２８を形成される。そして、加速度セン
サチップ３１に台座２９を接着し、外部リード２３を具
備するステム２２に接着する。次に、加速度センサチッ
プ３１と外部リード２３にワイヤ２４をワイヤボンドす
る。そして、加速度センサチップ３１に重り３０を接着
する。最後に、パッケージキャップ２１をステム２２に
溶接する。
コンウエハにゲージ抵抗２６を形成し、エッチングによ
りダイヤフラム２８を形成される。そして、加速度セン
サチップ３１に台座２９を接着し、外部リード２３を具
備するステム２２に接着する。次に、加速度センサチッ
プ３１と外部リード２３にワイヤ２４をワイヤボンドす
る。そして、加速度センサチップ３１に重り３０を接着
する。最後に、パッケージキャップ２１をステム２２に
溶接する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体加速度セ
ンサは以上のように加速度センサチップ３１の片側のみ
を支持する片持ち構造であるので、落下等の衝撃に対し
てダイヤフラム８の部分が折れるという不具合が発生し
やすい。また、台座２９と重り３０とを個別に取付けな
ければならないのでアセンブリが複雑である。また、感
度を重り３０で調整する際、重り３０の種類がいくつも
必要になる。
ンサは以上のように加速度センサチップ３１の片側のみ
を支持する片持ち構造であるので、落下等の衝撃に対し
てダイヤフラム８の部分が折れるという不具合が発生し
やすい。また、台座２９と重り３０とを個別に取付けな
ければならないのでアセンブリが複雑である。また、感
度を重り３０で調整する際、重り３０の種類がいくつも
必要になる。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、チップ折れがなくなり、アセン
ブリが容易になり、しかも重りの調整が容易になるよう
にする。
ためになされたもので、チップ折れがなくなり、アセン
ブリが容易になり、しかも重りの調整が容易になるよう
にする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、ウエハの
外周側を支持するようにした半導体圧力センサチップよ
り構成する。第２の発明は上記ウエハに溝８ａを設けて
ダイヤフラム８を形成する。第３の発明は半導体圧力セ
ンサチップＴの下面Ｔｂに、上面７ｍの中央と外周とを
残して所定深さまで切除して深溝１０を形成して成る基
材７の上面７ｍを固着し、この基材７の下面ｎ側を所定
の厚さＡの位置で切除することにより基材７の中央と外
周に上記基材７と同一素材の重り７ａ及び台座７ｂを形
成する。第４の発明は、第３の発明において、重り７ａ
と台座７ｂとを形成後に、この重り７ａと台座７ｂとを
マスクとして用いて半導体圧力センサチップＴの下面Ｔ
ｂをエッチングすることにより溝８ａを形成してダイヤ
フラム８を形成するようにした。
外周側を支持するようにした半導体圧力センサチップよ
り構成する。第２の発明は上記ウエハに溝８ａを設けて
ダイヤフラム８を形成する。第３の発明は半導体圧力セ
ンサチップＴの下面Ｔｂに、上面７ｍの中央と外周とを
残して所定深さまで切除して深溝１０を形成して成る基
材７の上面７ｍを固着し、この基材７の下面ｎ側を所定
の厚さＡの位置で切除することにより基材７の中央と外
周に上記基材７と同一素材の重り７ａ及び台座７ｂを形
成する。第４の発明は、第３の発明において、重り７ａ
と台座７ｂとを形成後に、この重り７ａと台座７ｂとを
マスクとして用いて半導体圧力センサチップＴの下面Ｔ
ｂをエッチングすることにより溝８ａを形成してダイヤ
フラム８を形成するようにした。
【０００７】
【作用】第１の発明では、半導体圧力センサチップＴの
外周側が支持されるので、半導体圧力センサチップＴに
加わる応力が一部に集中せずチップ折れが生じない。第
２の発明では、ダイヤフラム８のたわみにより加速度を
確実に検知できる。第３の発明では重り７ａと台座７ｂ
とを同時に形成できるのでアセンブリを簡略化でき、し
かも重り７ａと台座７ｂとを構成する基材７の下面７ｎ
側の切除量Ａを調整することにより重り７ａの重さを加
減できるので、調整が容易で、しかも多種類の重りを用
意する必要がなくなる。第４の発明では溝８ａを形成す
るのに、別途エッチング用マスクを用意する必要がな
く、製造が容易となる。
外周側が支持されるので、半導体圧力センサチップＴに
加わる応力が一部に集中せずチップ折れが生じない。第
２の発明では、ダイヤフラム８のたわみにより加速度を
確実に検知できる。第３の発明では重り７ａと台座７ｂ
とを同時に形成できるのでアセンブリを簡略化でき、し
かも重り７ａと台座７ｂとを構成する基材７の下面７ｎ
側の切除量Ａを調整することにより重り７ａの重さを加
減できるので、調整が容易で、しかも多種類の重りを用
意する必要がなくなる。第４の発明では溝８ａを形成す
るのに、別途エッチング用マスクを用意する必要がな
く、製造が容易となる。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１はこの発明の一実施例の半導体加速度センサ
の断面図、図２（ａ），（ｂ）はガラス台座の平面図及
び断面図、図３（ａ）〜（ｄ）は製造フロー図である。
各図において、１はパッケージキャップ、２は台座７ｂ
を固定し、外部リード３を有するステム、４は外部リー
ド３と半導体圧力センサチップＴを電気的に接続するワ
イヤ、６は四個所等配されたゲージ抵抗、８はダイヤフ
ラム、７ａは感度を増すための重り、Ｔはダイヤフラム
８とゲージ抵抗６を有する半導体圧力センサチップであ
り、シリコンウエハＷより成る。
する。図１はこの発明の一実施例の半導体加速度センサ
の断面図、図２（ａ），（ｂ）はガラス台座の平面図及
び断面図、図３（ａ）〜（ｄ）は製造フロー図である。
各図において、１はパッケージキャップ、２は台座７ｂ
を固定し、外部リード３を有するステム、４は外部リー
ド３と半導体圧力センサチップＴを電気的に接続するワ
イヤ、６は四個所等配されたゲージ抵抗、８はダイヤフ
ラム、７ａは感度を増すための重り、Ｔはダイヤフラム
８とゲージ抵抗６を有する半導体圧力センサチップであ
り、シリコンウエハＷより成る。
【０００９】すなわち、本実施例の半導体加速度センサ
は、正方形の平板状のシリコンウエハＷより成り、この
ウエハＷの下面中央に重り７ａを有し、かつこのウエハ
Ｗの上記重り７ａより外側の上面にリング状のゲージ抵
抗６を有し、さらにこのゲージ抵抗６よりも外側をリン
グ状のガラス台座７ｂを介してステム２に取付けるよう
にした半導体圧力センサチップＴより成る。この場合、
重り７ａ及び台座７ｂはウエハＷに陽極接合される。ゲ
ージ抵抗６は、ウエハＷの上面に一体化され、このゲー
ジ抵抗６に対応するウエハＷの下面に溝８ａを形成する
ことによりダイヤフラム８を形成したものである。
は、正方形の平板状のシリコンウエハＷより成り、この
ウエハＷの下面中央に重り７ａを有し、かつこのウエハ
Ｗの上記重り７ａより外側の上面にリング状のゲージ抵
抗６を有し、さらにこのゲージ抵抗６よりも外側をリン
グ状のガラス台座７ｂを介してステム２に取付けるよう
にした半導体圧力センサチップＴより成る。この場合、
重り７ａ及び台座７ｂはウエハＷに陽極接合される。ゲ
ージ抵抗６は、ウエハＷの上面に一体化され、このゲー
ジ抵抗６に対応するウエハＷの下面に溝８ａを形成する
ことによりダイヤフラム８を形成したものである。
【００１０】製造方法はつぎのとおりである。まず、図
３（ａ）に示すように正方形でかつ平板状に成形されか
つ中央部位より外側の部位の上面Ｔａにリング状のゲー
ジ抵抗６を有するウエハＷより成る半導体圧力センサチ
ップＴを製造する。つぎに図３（ｂ）に示すようにガラ
スより成る正方形状で一定の厚みを有する基材７の上面
７ｍの中央と外周とを残して所定深さまで切除して深溝
１０を形成する。ついで、ガラス基材７の上面７ｍを上
記半導体圧力センサチップＴの下面Ｔｂに陽極接合で固
着する。つぎにこの基材７の下面７ｎ側を所定の厚さＡ
の位置で切除する。これにより、図３（ｃ）に示すよう
に基材７の中央と外周に上記基材７と同一素材のガラス
重り７ａ及びガラス台座７ｂを形成できる。つぎに図３
（ｄ）に示すように上記重り７ａ及び台座７ｂをマスク
として圧力センサチップＴの内面Ｔｂの露出部分をエッ
チングして溝８ａを形成することにより、ダイヤフラム
８を設ける。さらに上記重り７ａが平板状の外部リード
３を有するステム２の上面２ａに対し非接触となるよう
に上記台座７ｂをステム２に取付ける。
３（ａ）に示すように正方形でかつ平板状に成形されか
つ中央部位より外側の部位の上面Ｔａにリング状のゲー
ジ抵抗６を有するウエハＷより成る半導体圧力センサチ
ップＴを製造する。つぎに図３（ｂ）に示すようにガラ
スより成る正方形状で一定の厚みを有する基材７の上面
７ｍの中央と外周とを残して所定深さまで切除して深溝
１０を形成する。ついで、ガラス基材７の上面７ｍを上
記半導体圧力センサチップＴの下面Ｔｂに陽極接合で固
着する。つぎにこの基材７の下面７ｎ側を所定の厚さＡ
の位置で切除する。これにより、図３（ｃ）に示すよう
に基材７の中央と外周に上記基材７と同一素材のガラス
重り７ａ及びガラス台座７ｂを形成できる。つぎに図３
（ｄ）に示すように上記重り７ａ及び台座７ｂをマスク
として圧力センサチップＴの内面Ｔｂの露出部分をエッ
チングして溝８ａを形成することにより、ダイヤフラム
８を設ける。さらに上記重り７ａが平板状の外部リード
３を有するステム２の上面２ａに対し非接触となるよう
に上記台座７ｂをステム２に取付ける。
【００１１】そして圧力センサチップＴと外部リード３
にワイヤ４をワイヤボンドする。最後にパッケージキャ
ップ１をステム２に溶接する。
にワイヤ４をワイヤボンドする。最後にパッケージキャ
ップ１をステム２に溶接する。
【００１２】上記半導体加速度センサにおいて、製造
時、切除厚さＡを調整してガラス台座７ｂの高さを変え
ることにより、重り７ａの重さが変わる。よって、ガラ
ス台座７ｂの高さにより重りを調整できるので、多種類
の重りを用意する必要がない。
時、切除厚さＡを調整してガラス台座７ｂの高さを変え
ることにより、重り７ａの重さが変わる。よって、ガラ
ス台座７ｂの高さにより重りを調整できるので、多種類
の重りを用意する必要がない。
【００１３】
【発明の効果】以上のように第１の発明によればウエハ
の外周側を支持するようにした半導体圧力センサチップ
より構成したので、容易にチップ折れせず、また第２の
発明によれば、上記ウエハに溝を設けてダイヤフラムを
形成したので、ダイヤフラムのたわみで加速度を正確に
検知できる。また、第３の発明によれば、半導体圧力セ
ンサチップの下面に、上面の中央と外周とを残して所定
深さまで切除して深溝を形成して成る基材の上面を固着
し、この基材の下面側を所定の厚さの位置で切除するこ
とにより基材の中央と外周に上記基材と同一素材の重り
及び台座を形成したので、重りと台座とを同時に取付け
ることができるので、アセンブリが簡単になり、作業工
数を少なくできる。また、重りと台座とをマスクとして
用いて半導体圧力センサチップの下面をエッチングする
ようにしたので、エッチング用マスクを不用とでき、作
業工数をより少なくできる。
の外周側を支持するようにした半導体圧力センサチップ
より構成したので、容易にチップ折れせず、また第２の
発明によれば、上記ウエハに溝を設けてダイヤフラムを
形成したので、ダイヤフラムのたわみで加速度を正確に
検知できる。また、第３の発明によれば、半導体圧力セ
ンサチップの下面に、上面の中央と外周とを残して所定
深さまで切除して深溝を形成して成る基材の上面を固着
し、この基材の下面側を所定の厚さの位置で切除するこ
とにより基材の中央と外周に上記基材と同一素材の重り
及び台座を形成したので、重りと台座とを同時に取付け
ることができるので、アセンブリが簡単になり、作業工
数を少なくできる。また、重りと台座とをマスクとして
用いて半導体圧力センサチップの下面をエッチングする
ようにしたので、エッチング用マスクを不用とでき、作
業工数をより少なくできる。
【図１】この発明の一実施例による半導体加速度センサ
の断面図である。
の断面図である。
【図２】この発明の一実施例によるガラス台座の平面図
及び断面図である。
及び断面図である。
【図３】この発明の一実施例による半導体加速度センサ
の製造工程を示す断面図である。
の製造工程を示す断面図である。
【図４】従来の半導体加速度センサの断面図である。
１ パッケージキャップ ２ ステム ３ 外部リード ４ ワイヤ Ｔ 半導体圧力センサチップ ６ ゲージ抵抗 ８ ダイヤフラム ７ 基材 ７ａ 重り ７ｂ 台座
Claims (4)
- 【請求項１】 平板状のウエハより成り、このウエハ下
面中央に重りを有し、かつこのウエハの上記重りより外
側の部位にゲージ抵抗を有し、さらにこのゲージ抵抗よ
りも外側を台座を介してステムに取付けるようにした半
導体圧力センサチップより成ることを特徴とする半導体
加速度センサ。 - 【請求項２】 ゲージ抵抗は、ウエハの上面に一体化さ
れ、このゲージ抵抗に対応するウエハの下面に溝を形成
することによりダイヤフラムを形成した請求項第１項記
載の半導体加速度センサ。 - 【請求項３】 平板状に成形されかつ中央部位より外側
の部位の上面にゲージ抵抗を有するウエハより成る半導
体圧力センサチップの下面に、上面の中央と外周とを残
して所定深さまで切除して深溝を形成して成る基材の上
面を固着し、この基材の下面側を所定の厚さの位置で切
除することにより基材の中央と外周に上記基材と同一素
材の重り及び台座を形成し、さらに上記重りが平板状の
ステムの上面に対し非接触となるように上記台座をステ
ムに取付けたことを特徴とする半導体加速度センサの製
造方法。 - 【請求項４】 重りと台座とを形成後に、この重りと台
座とをマスクとして用いて半導体圧力センサチップの下
面をエッチングすることにより溝を形成してダイヤフラ
ムを形成するようにした請求項第３項記載の半導体加速
度センサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29843491A JPH05107265A (ja) | 1991-10-17 | 1991-10-17 | 半導体加速度センサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29843491A JPH05107265A (ja) | 1991-10-17 | 1991-10-17 | 半導体加速度センサ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05107265A true JPH05107265A (ja) | 1993-04-27 |
Family
ID=17859659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29843491A Pending JPH05107265A (ja) | 1991-10-17 | 1991-10-17 | 半導体加速度センサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05107265A (ja) |
-
1991
- 1991-10-17 JP JP29843491A patent/JPH05107265A/ja active Pending
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