JPH0510039A - Float-repairing construction - Google Patents
Float-repairing constructionInfo
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- JPH0510039A JPH0510039A JP16171691A JP16171691A JPH0510039A JP H0510039 A JPH0510039 A JP H0510039A JP 16171691 A JP16171691 A JP 16171691A JP 16171691 A JP16171691 A JP 16171691A JP H0510039 A JPH0510039 A JP H0510039A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、モルタル、タイルなど
の浮きの補修工法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for repairing floating mortar, tiles and the like.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来より、モルタル、タイルなどの浮き
の補修が、種々の工法によって行なわれている。このよ
うな浮き補修工法の代表例をあげると、図1に示すよう
に、土台1とタイル3との間に浮き部分2があった場合
(図1−(1)参照)、補修箇所に凹部すなわち穴4を
形成後(図1−(2)参照)、その穴4に二液型エポキ
シ樹脂組成物5を注入し(図1−(3)参照)、次いで
アンカーピン6で固定する(図1−(4)参照)方法、
あるいは、図2に示すように、前記と同様に穴4を形成
後、その穴4に注入口併用型のアンカーピン6を固定し
(図2−(1)参照)、二液型エポキシ樹脂組成物5を
アンカーピン6を通して注入し、その樹脂吐出口7から
浮き部分2等へ二液型エポキシ樹脂組成物5を注入する
(図2−(2)参照)方法などである。2. Description of the Related Art Up to now, the repair of floating mortar, tiles and the like has been carried out by various construction methods. As a representative example of such a floating repair method, when there is a floating portion 2 between the base 1 and the tile 3 as shown in FIG. 1 (see FIG. 1- (1)), a recess is formed at the repaired portion. That is, after forming the hole 4 (see FIG. 1- (2)), the two-component epoxy resin composition 5 is injected into the hole 4 (see FIG. 1- (3)), and then fixed by the anchor pin 6 (see FIG. 1-). 1- (4)) method,
Alternatively, as shown in FIG. 2, after forming the hole 4 in the same manner as described above, the anchor pin 6 combined with the injection port is fixed to the hole 4 (see FIG. 2- (1)), and the two-component epoxy resin composition is used. The material 5 is injected through the anchor pin 6, and the two-pack type epoxy resin composition 5 is injected from the resin discharge port 7 into the floating portion 2 and the like (see FIG. 2- (2)).
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】従来より、浮き補修工
法では、専ら室温硬化性二液型エポキシ樹脂組成物が用
いられている。しかし、上記室温硬化性二液型エポキシ
樹脂組成物を用いる浮き補修工法には、下記の問題点が
ある。二液型エポキシ樹脂組成物を用いるため、使用
時に主剤と硬化剤とを計量、混合しなければならず、作
業が煩雑である。主剤と硬化剤とを混合後の可使時間
が短いため、施工作業性に難点がある。硬化物は硬く
て柔軟性に乏しい(伸びが10%以下)ので、被補修材
の温度変化による膨張、収縮や衝撃による振動を吸収で
きず、クラックが発生する。Conventionally, a room temperature curable two-component type epoxy resin composition has been used exclusively in the floating repair method. However, the floating repair method using the above room temperature curable two-component epoxy resin composition has the following problems. Since the two-pack type epoxy resin composition is used, the main agent and the curing agent must be weighed and mixed at the time of use, and the work is complicated. Since the pot life after mixing the main agent and the curing agent is short, there is a difficulty in workability. Since the cured product is hard and poor in flexibility (elongation is 10% or less), expansion and contraction due to temperature change of the material to be repaired and vibration due to impact cannot be absorbed, and cracks occur.
【0004】本発明は、上記の事実に鑑みてなされたも
のであり、一液型であるために、施工時に樹脂組成物の
計量、混合の必要がないので作業性に優れ、プライマー
を用いずに施工可能であり、その硬化物が適度な硬さお
よび柔軟性を有するためにクラック追従性と耐水性、接
着性に優れるという特徴を有する特定の一液型エポキシ
樹脂組成物と、アンカーピンとを用いる浮き補修工法の
提供を目的とする。The present invention has been made in view of the above facts, and since it is a one-pack type, there is no need to measure and mix the resin composition at the time of construction, so workability is excellent, and no primer is used. A specific one-pack type epoxy resin composition having characteristics of being excellent in crack followability, water resistance, and adhesiveness because the cured product has appropriate hardness and flexibility, and an anchor pin. The purpose is to provide the floating repair method to be used.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は、補修箇所を、
エポキシ樹脂(a)、式Iで示される官能基を有するケ
チミン(b)、変性シリコーン樹脂(c)、変性シリコ
ーン樹脂用触媒(d)およびシラン化合物(e)を含有
し、粘度が50〜20000ポイズ(20℃)であり、
硬化後の伸びが20〜400%である一液型エポキシ樹
脂組成物とアンカーピンとを用いて補修することを特徴
とする浮き補修工法を提供するものである。According to the present invention, a repaired part is
It contains an epoxy resin (a), a ketimine having a functional group represented by formula I (b), a modified silicone resin (c), a modified silicone resin catalyst (d) and a silane compound (e), and has a viscosity of 50 to 20000. Poise (20 ℃),
It provides a floating repair method characterized by repairing using a one-pack type epoxy resin composition having an elongation after curing of 20 to 400% and an anchor pin.
【化4】
(式I中、R1 およびR2 は、それぞれ独立に、水素原
子、炭素数1〜6のアルキル基およびフェニル基から選
択される。)[Chemical 4] (In the formula I, R 1 and R 2 are each independently selected from a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms and a phenyl group.)
【0006】以下に、本発明を詳細に説明する。はじめ
に、本発明で用いる一液型エポキシ樹脂組成物に含有さ
れる成分について説明する。The present invention will be described in detail below. First, the components contained in the one-pack type epoxy resin composition used in the present invention will be described.
【0007】本発明に用いるエポキシ樹脂(a)は、常
温における性状が液状であるエポキシ樹脂であれば、い
ずれでもよい。The epoxy resin (a) used in the present invention may be any epoxy resin having a liquid state at room temperature.
【0008】エポキシ樹脂(a)としては、例えば、ビ
スフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールA
D等とエピクロールヒドリンを反応させて得られるビス
フェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂等や、こ
れらに水添したエポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ウレタン結合
を有するウレタン変性エポキシ樹脂、メタキシレンジア
ミンやヒダントインなどをエポキシ化した含窒素エポキ
シ樹脂、ポリブタジエンあるいはNBRを含有するゴム
変性エポキシ樹脂等があげられるが、これらに限定され
るものではない。Examples of the epoxy resin (a) include bisphenol A, bisphenol F and bisphenol A.
Bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol AD type epoxy resin and the like obtained by reacting D and the like with epichlorohydrin, and hydrogenated epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, novolac type epoxy resin Examples thereof include, but are not limited to, resins, urethane-modified epoxy resins having a urethane bond, nitrogen-containing epoxy resins obtained by epoxidizing metaxylenediamine and hydantoin, and rubber-modified epoxy resins containing polybutadiene or NBR. .
【0009】また、エポキシ樹脂(a)は、一種類のみ
でも、二種類以上を併用してもよい。The epoxy resin (a) may be used alone or in combination of two or more.
【0010】エポキシ樹脂(a)の硬化剤としては、そ
の分子中に下記式Iで示される官能基を有するケチミン
(b)を用いる。As a curing agent for the epoxy resin (a), a ketimine (b) having a functional group represented by the following formula I in its molecule is used.
【0011】[0011]
【化5】
(式I中、R1 およびR2 は、水素原子、炭素数1〜6
のアルキル基またはフェニル基である。)[Chemical 5] (In the formula I, R 1 and R 2 are a hydrogen atom or a carbon number of 1 to 6
Is an alkyl group or a phenyl group. )
【0012】ケチミン(b)は、水分のない状態では安
定に存在するが、水分によって第一級アミンになり、エ
ポキシ樹脂(a)の硬化剤として機能する。即ち、ケチ
ミン(b)は、潜在性硬化剤である。そして、これによ
り、成分(a)〜(e)を含む本発明で用いる室温硬化
性一液型エポキシ樹脂組成物の貯蔵安定性が高まるとと
もに、使用時の硬化性が良好なものとなる。The ketimine (b) is stable in the absence of water, but becomes a primary amine by the water and functions as a curing agent for the epoxy resin (a). That is, ketimine (b) is a latent curing agent. Then, by this, the storage stability of the room temperature curable one-pack type epoxy resin composition used in the present invention containing the components (a) to (e) is enhanced and the curability at the time of use becomes good.
【0013】このようなケチミン(b)としては、下記
式IaあるいはIbで示される化合物が例示される。Examples of such ketimine (b) include compounds represented by the following formula Ia or Ib.
【0014】[0014]
【化6】
(式Ia中、R1 、R2 、R3 およびR4 は、それぞれ
独立に、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基およびフ
ェニル基から選択され、Xは、炭素数2〜6のアルキレ
ン基または炭素数6〜12の非隣位アリーレン基を示
す。)[Chemical 6] (In the formula Ia, R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are each independently selected from a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms and a phenyl group, and X is an alkylene having 2 to 6 carbon atoms. Represents a group or a non-adjacent arylene group having 6 to 12 carbon atoms.)
【0015】[0015]
【化7】
(式Ib中、R1 、R2 、R3 、R4 およびR5 は、そ
れぞれ独立に、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基お
よびフェニル基から選択され、Xは、それぞれ独立に、
炭素数2〜6のアルキレン基および炭素数6〜12の非
隣位アリーレン基から選択される。)[Chemical 7] (In the formula Ib, R 1 , R 2 , R 3 , R 4 and R 5 are each independently selected from a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms and a phenyl group, and X is each independently
It is selected from an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms and a non-adjacent arylene group having 6 to 12 carbon atoms. )
【0016】このようなケチミン(b)に相当する化合
物について、さらに具体的に挙げると、1,2−エチレ
ンビス(イソペンチリデンイミン)、1,2−ヘキシレ
ンビス(イソペンチリデンイミン)、1,2−プロピレ
ンビス(イソペンチリデンイミン)、p,p´−ビフェ
ニレンビス(イソペンチリデンイミン)、1,2−エチ
レンビス(イソプロピリデンイミン)、1,3−プロピ
レンビス(イソプロピリデンイミン)、p−フェニレン
ビス(イソペンチリデンイミン)、(ジエチレントリア
ミンメチルイソブチルケトン重縮合物)フェニルグリシ
ジルエーテル付加物等が例示される。More specific examples of the compound corresponding to such ketimine (b) include 1,2-ethylenebis (isopentylideneimine), 1,2-hexylenebis (isopentylideneimine), 1, 2-propylenebis (isopentylideneimine), p, p'-biphenylenebis (isopentylideneimine), 1,2-ethylenebis (isopropylideneimine), 1,3-propylenebis (isopropylideneimine), p Examples thereof include phenylene bis (isopentylideneimine), (diethylenetriamine methyl isobutyl ketone polycondensation product) phenylglycidyl ether adduct, and the like.
【0017】ケチミン(b)は、一種類でも、二種類以
上を併用してもよい。The ketimine (b) may be used alone or in combination of two or more kinds.
【0018】ケチミン(b)の使用量は、一液型エポキ
シ樹脂組成物が貯蔵される期間にもよるが、一般には、
エポキシ樹脂(a)100重量部に対して1〜60重量
部、好ましくは10〜30重量部とする。1重量部未満
では、硬化速度が遅くなるので好ましくなく、一方、6
0重量部を超えると、貯蔵時にエポキシ樹脂(a)が硬
化しやすくなり、貯蔵安定性が低下するので好ましくな
い。The amount of ketimine (b) used depends on the period during which the one-pack type epoxy resin composition is stored, but in general,
The amount is 1 to 60 parts by weight, preferably 10 to 30 parts by weight, based on 100 parts by weight of the epoxy resin (a). If it is less than 1 part by weight, the curing rate will be slow, which is not preferable.
If the amount exceeds 0 parts by weight, the epoxy resin (a) is likely to be cured during storage and storage stability is deteriorated, which is not preferable.
【0019】本発明に用いる変性シリコーン樹脂(c)
とは、例えば、アミノ基、フェニル基、アルコキシ基等
の官能基が導入されたシリコーン樹脂をいうが、下記式
IIで示される加水分解性ケイ素基を末端に有するシリコ
ーン樹脂を用いることが好ましい。Modified silicone resin (c) used in the present invention
The term, for example, refers to a silicone resin having a functional group such as an amino group, a phenyl group or an alkoxy group introduced therein.
It is preferable to use a silicone resin having a hydrolyzable silicon group represented by II at the end.
【0020】[0020]
【化8】
(式II中、R6 は炭素数1〜12の1価の炭化水素基、
R7 は炭素数1〜6の1価の炭化水素基、nは0〜2の
整数である)[Chemical 8] (In the formula II, R 6 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms,
R 7 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, and n is an integer of 0 to 2)
【0021】より具体的には、末端にメチルジメトキシ
シリル基を有するシリコーン樹脂等が例示され、市販の
もの、例えば、ポリ(メチルジメトキシシリルエチルエ
ーテル)(MSP21S、鐘淵化学工業社製)が使用で
きる。More specifically, silicone resins having a methyldimethoxysilyl group at the end are exemplified, and commercially available products such as poly (methyldimethoxysilylethyl ether) (MSP21S, manufactured by Kaneka Corporation) are used. it can.
【0022】これらの変性シリコーン樹脂(c)は、一
種類のみを使用してもよいし、二種類以上を併用しても
よい。These modified silicone resins (c) may be used alone or in combination of two or more.
【0023】このような変性シリコーン樹脂(c)の使
用は、一液型エポキシ樹脂組成物の硬化物への可撓性付
与のために重要である。変性シリコーン樹脂(c)の使
用量は、エポキシ樹脂(a)100重量部に対して、好
ましくは10〜500重量部、さらに好ましくは50〜
200重量部とする。10重量部未満であると、可撓性
が十分ではなく、一方、500重量部を超えると、接着
性が悪くなるので好ましくない。Use of such a modified silicone resin (c) is important for imparting flexibility to a cured product of the one-pack type epoxy resin composition. The amount of the modified silicone resin (c) used is preferably 10 to 500 parts by weight, more preferably 50 to 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of the epoxy resin (a).
200 parts by weight. If it is less than 10 parts by weight, the flexibility is insufficient, while if it exceeds 500 parts by weight, the adhesiveness is deteriorated, which is not preferable.
【0024】変性シリコーン樹脂用触媒(d)とは、上
記の変性シリコーン樹脂(c)を硬化させる触媒であ
る。即ち、変性シリコーン樹脂(c)の硬化は、変性シ
リコーン樹脂用触媒(d)の存在で、空気中の水分によ
り行なわれる。The modified silicone resin catalyst (d) is a catalyst that cures the modified silicone resin (c). That is, the modified silicone resin (c) is cured by the water in the air in the presence of the modified silicone resin catalyst (d).
【0025】より具体的には、ジブチル錫オキサイド等
のスズ化合物、オクチル酸鉛等の如きカルボン酸の金属
塩、シブチルアミン−2−エチルヘキソエートの如きア
ミン塩等が例示され、一種類でも二種類以上を併用して
もよい。More specifically, examples thereof include tin compounds such as dibutyltin oxide, metal salts of carboxylic acids such as lead octylate, amine salts such as cibutylamine-2-ethylhexoate, and even one kind. You may use 2 or more types together.
【0026】変性シリコーン樹脂用触媒(d)の使用量
は、一般的には、変性シリコーン樹脂(c)100重量
部に対して0.1〜10重量部である。The amount of the modified silicone resin catalyst (d) used is generally 0.1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the modified silicone resin (c).
【0027】本発明に用いるシラン化合物(e)とは、
下記式III で示されるいわゆるシラン系カップリング剤
や、該カップリング剤とポリマーとの反応生成物をい
う。The silane compound (e) used in the present invention is
A so-called silane coupling agent represented by the following formula III, and a reaction product of the coupling agent and a polymer.
【0028】式III R9 Si(OR8 )3
(式III 中、R8 はアルキル基あるいはアルコキシアル
キル基、R9 は末端にアミノ基、メルカプト基、ビニル
基、エポキシ基等を有する有機官能基である。)Formula III R 9 Si (OR 8 ) 3 (In Formula III, R 8 is an alkyl group or an alkoxyalkyl group, and R 9 is an organic functional group having an amino group, a mercapto group, a vinyl group, an epoxy group or the like at the terminal. It is.)
【0029】なお、シラン化合物(e)としては、アミ
ノアルキルトリアルコキシシラン、ビニルトリアルコキ
シシラン、エポキシアルキルトリアルコキシシラン、メ
ルカプトアルキルトリアルコキシシランまたはこれらの
共重合体であるアルコキシシラン誘導体を用いることが
好ましい。As the silane compound (e), it is preferable to use an aminoalkyltrialkoxysilane, vinyltrialkoxysilane, epoxyalkyltrialkoxysilane, mercaptoalkyltrialkoxysilane or an alkoxysilane derivative which is a copolymer thereof. preferable.
【0030】より具体的には、アミノプロピルトリメト
キシシラン、アミノプロピルトリメトキシシランとビニ
ルトリメトキシシランとの反応生成物、γ−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシランとポリサルファイドとの
反応生成物等が例示され、市販のものが使用できる。More specifically, examples include aminopropyltrimethoxysilane, a reaction product of aminopropyltrimethoxysilane and vinyltrimethoxysilane, and a reaction product of γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane and polysulfide. And commercially available products can be used.
【0031】これらのシラン化合物(e)の分子量は、
2000以下であることが好ましい。分子量が2000
を超えるものを用いると、接着性が悪くなる傾向にあ
り、好ましくない。The molecular weight of these silane compounds (e) is
It is preferably 2000 or less. Molecular weight is 2000
If it exceeds, the adhesiveness tends to be poor, which is not preferable.
【0032】シラン化合物(e)は、一種類でも、二種
類以上を併用してもよい。The silane compound (e) may be used alone or in combination of two or more kinds.
【0033】これらのシラン化合物(e)は、接着剤付
与剤および脱水剤として働く。そして、その使用量は、
エポキシ樹脂(a)100重量部に対して、好ましくは
0.1〜50重量部、さらに好ましくは1〜10重量部
である。0.1重量部未満であると、一液型エポキシ樹
脂組成物の貯蔵安定性およびその硬化物の接着性が悪く
なるので好ましくなく、一方、50重量部を超えると、
一液型エポキシ樹脂組成物の硬化性が悪くなるので好ま
しくない。These silane compounds (e) act as an adhesive agent and a dehydrating agent. And the usage is
The amount is preferably 0.1 to 50 parts by weight, more preferably 1 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the epoxy resin (a). If the amount is less than 0.1 parts by weight, the storage stability of the one-pack type epoxy resin composition and the adhesion of the cured product thereof are deteriorated, which is not preferable, while if it exceeds 50 parts by weight,
This is not preferable because the curability of the one-pack type epoxy resin composition deteriorates.
【0034】本発明で用いる一液型エポキシ樹脂組成物
には、必須成分として、エポキシ樹脂(a)、ケチミン
(b)、変性シリコーン樹脂(c)、変性シリコーン樹
脂用触媒(d)およびシラン化合物(e)が含有される
が、通常は、この他に、充填剤も含有する。The one-pack type epoxy resin composition used in the present invention contains, as essential components, epoxy resin (a), ketimine (b), modified silicone resin (c), modified silicone resin catalyst (d) and silane compound. (E) is contained, but usually, in addition to this, a filler is also contained.
【0035】充填剤は、一液型エポキシ樹脂組成物の粘
度調整剤として働くものであり、具体的には、炭酸カル
シウム、酸化チタン、シリカ、タルク、クレー等が例示
される。The filler functions as a viscosity adjusting agent for the one-pack type epoxy resin composition, and specific examples thereof include calcium carbonate, titanium oxide, silica, talc and clay.
【0036】充填剤は、その種類により、あるいはその
物理的性状(例えば粒径)により、粘度調整剤(増粘
剤)としての効果は様々である。従って、一概にその使
用量を決めることはできない。The filler has various effects as a viscosity modifier (thickener) depending on its type or its physical properties (for example, particle size). Therefore, it is not possible to unambiguously determine the amount used.
【0037】本発明で用いる一液型エポキシ樹脂組成物
には、さらに、必要に応じ、ヒンダードアミン系、ヒン
ダードフェノール系等の老化防止剤、カーボンブラック
等の顔料、その他、紫外線吸収剤、可塑剤等の添加剤を
含有させてもよい。また、オルソギ酸エチル等の脱水剤
を含有させてもよい。The one-pack type epoxy resin composition used in the present invention further comprises, if necessary, an antiaging agent such as a hindered amine type or a hindered phenol type, a pigment such as carbon black, an ultraviolet absorber or a plasticizer. You may contain additives, such as. Further, a dehydrating agent such as ethyl orthoformate may be contained.
【0038】本発明で用いる一液型エポキシ樹脂組成物
は、以上説明してきた成分を含有し、その粘度(20
℃)は、50〜20,000ポイズである。この範囲外である
と、補修部分への一液型エポキシ樹脂組成物の注入、充
填が行ないにくい。即ち、50ポイズ未満であると、該
エポキシ樹脂組成物注入後に所定の位置に滞留せず、流
れてしまい、一方、20,000ポイズ超であると、硬
すぎて注入しにくい。The one-pack type epoxy resin composition used in the present invention contains the components described above and has a viscosity (20
C.) is 50 to 20,000 poise. If it is out of this range, it is difficult to inject and fill the one-part epoxy resin composition into the repaired portion. That is, when the porosity is less than 50 poise, the epoxy resin composition does not stay at a predetermined position and flows after pouring, and when the porosity exceeds 20,000 poise, it is too hard to be injected.
【0039】また、本発明で用いる一液型エポキシ樹脂
組成物は、その硬化後の伸びが20〜400%となるも
のである。硬化後の伸びが20%未満であると、柔軟性
が不足するためにクラック追従性に劣り、一方、400
%超であると、接着性や耐水性が劣るので好ましくな
い。The one-pack type epoxy resin composition used in the present invention has an elongation after curing of 20 to 400%. If the elongation after curing is less than 20%, the flexibility is insufficient and the crack followability is poor.
%, It is not preferable because the adhesiveness and water resistance are poor.
【0040】本発明で用いる一液型エポキシ樹脂組成物
は、エポキシ樹脂(a)、ケチミン(b)、変性シリコ
ーン樹脂(c)、変性シリコーン樹脂用触媒(d)およ
びシラン化合物(e)と、充填剤等の添加剤を、常法に
より混合することで製造され、密封容器に保存される。The one-pack type epoxy resin composition used in the present invention comprises epoxy resin (a), ketimine (b), modified silicone resin (c), modified silicone resin catalyst (d) and silane compound (e). It is manufactured by mixing additives such as a filler by a conventional method and stored in a sealed container.
【0041】次に、アンカーピンについて説明する。本
発明で用いるアンカーピンは、その形状、大きさ等につ
いて特に限定されない。通常、モルタル、タイルなどの
浮きの補修に使用されているものを用いればよい。Next, the anchor pin will be described. The anchor pin used in the present invention is not particularly limited in its shape, size and the like. Generally, mortar, tiles and the like which are used for repairing floating may be used.
【0042】アンカーピン6について、具体的に例示す
ると、図3に示したもの等が挙げられる。なお、同図
中、7は樹脂吐出口、8は、アンカーピンの先端を押し
広げるために使用される摺動自在のヘッドである。Specific examples of the anchor pin 6 include those shown in FIG. In the figure, 7 is a resin discharge port, and 8 is a slidable head used to spread the tip of the anchor pin.
【0043】本発明の工法によって補修され得る被補修
材は、特に限定されないが、コンクリート、モルタル、
タイル等の無機物、鉄やステンレス等の金属等が特に好
適である。The material to be repaired by the method of the present invention is not particularly limited, but concrete, mortar,
Inorganic substances such as tiles and metals such as iron and stainless steel are particularly suitable.
【0044】本発明の浮き補修工法は、上記した一液型
エポキシ樹脂組成物とアンカーピンとを用いて、モルタ
ル、タイル等の浮き部分を補修することを特徴とする
が、図1、図2に示すように、土台1とタイル3との間
に浮き部分2がある場合(図1−(1)参照)、補修箇
所に凹部すなわち穴4を形成後(図1−(2)参照)、
穴4に一液型エポキシ樹脂組成物5を注入し(図1−
(3)参照)、次いでアンカーピン6を打ち込んで固定
する(図1−(4)参照)方法、あるいは、同様に補修
箇所に穴4を形成後、穴4に注入口併用型のアンカーピ
ン6を打ち込んで固定し(図2−(1)参照)、アンカ
ーピン6を通して、すなわち、アンカーピン6の頭部
(注入口)から一液型エポキシ樹脂組成物5を注入し、
それを、アンカーピン6の樹脂吐出口7から浮き部分2
等へ噴出させて充填する(図2−(2)参照)方法が好
ましい。The floating repair method of the present invention is characterized by repairing a floating portion such as mortar and tile using the above-mentioned one-pack type epoxy resin composition and anchor pins. As shown, when there is a floating portion 2 between the base 1 and the tile 3 (see FIG. 1- (1)), after forming a recess or hole 4 in the repaired portion (see FIG. 1- (2)),
The one-pack type epoxy resin composition 5 is injected into the hole 4 (see FIG. 1-
(3)), and then anchoring the anchor pin 6 to fix it (see FIG. 1- (4)), or similarly, after forming the hole 4 in the repaired part, the anchor pin 6 used in combination with the injection port in the hole 4 To fix (see FIG. 2- (1)), and inject the one-pack type epoxy resin composition 5 through the anchor pin 6, that is, from the head (injection port) of the anchor pin 6,
From the resin discharge port 7 of the anchor pin 6, float it 2
A method of ejecting the same to fill it (see FIG. 2- (2)) is preferable.
【0045】注入された一液型エポキシ樹脂組成物は、
常温下で、空気中の湿気の作用により、1〜2日間で硬
化する。そして、被補修材およびアンカーピンを、強固
に接着する。The injected one-pack type epoxy resin composition is
It cures in 1-2 days at room temperature due to the action of moisture in the air. Then, the material to be repaired and the anchor pin are firmly bonded.
【0046】[0046]
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれに限定されるものではない。EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples, but the present invention is not limited thereto.
【0047】(実施例)
(i)一液型エポキシ樹脂組成物の製造
表1に示す割合で、ビスフェノールA型エポキシ樹脂
(住友化学工業製、商品名ELA128)、変性シリコ
ーン樹脂としてポリ(メチルジメトキシシリルエチルエ
ーテル)(鐘淵化学工業社製、商品名MSP21S)、
充填剤である炭酸カルシウムおよび酸化チタンを用意
し、高粘度用混合撹拌機を使用し、常温、減圧(20To
rr以下)下で撹拌した。次に、シラン化合物であるビニ
ルトリメトキシシラン(日本ユニカー社製、商品名A1
71)およびアミノプロピルトリメトキシシラン(日本
ユニカー社製、商品名A1100)を添加し、減圧撹拌
し、その後、変性シリコーン樹脂用触媒であるジブチル
錫オキサイドのフタル酸ジオクチル溶液(三共有機合成
社製、商品名No.918)、および、エポキシ樹脂用
硬化剤であるケチミン(油化シェルエポキシ社製、商品
名H−3)を同様に添加し、減圧撹拌し、一液型エポキ
シ樹脂組成物を製造した。尚、これらの粘度(20℃、
BH型粘度計使用)は、表1に示す通りであった。(Example) (i) Manufacture of one-pack type epoxy resin composition Bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Sumitomo Chemical Co., trade name ELA128) at a ratio shown in Table 1 and poly (methyldimethoxy) as a modified silicone resin. Silylethyl ether) (Kanefuchi Chemical Co., Ltd., trade name MSP21S),
Prepare calcium carbonate and titanium oxide, which are fillers, and use a high-viscosity mixing stirrer at room temperature and under reduced pressure (20To
It stirred under (rr or less). Next, vinyltrimethoxysilane, which is a silane compound (manufactured by Nippon Unicar, trade name A1
71) and aminopropyltrimethoxysilane (manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd., trade name A1100) and stirred under reduced pressure, and then a dioctyl phthalate dioctyl phthalate solution (manufactured by Sankyoki Gosei Co., Ltd.) which is a catalyst for modified silicone resin. , Trade name No. 918) and ketimine (trade name H-3 manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.), which is a curing agent for epoxy resin, are added in the same manner and stirred under reduced pressure to give a one-pack type epoxy resin composition. Manufactured. These viscosities (20 ° C,
BH type viscometer) was as shown in Table 1.
【0048】(ii)評価
(i) で得られた一液型エポキシ樹脂組成物について、下
記の評価を行ない、結果を表2に示した。(Ii) Evaluation The one-pack type epoxy resin composition obtained in (i) was evaluated as follows, and the results are shown in Table 2.
【0049】(1)作業性
一液型エポキシ樹脂組成物をカートリッジに入れ、それ
をエアガンに装着し、ノズルを付けたカートリッジの先
端からアンカーピンに注入し、以下の基準で評価した。
○:注入容易
×:注入困難(アンカーピンの注入口から組成物があふ
れる。)(1) Workability The one-pack type epoxy resin composition was put in a cartridge, mounted on an air gun, injected into the anchor pin from the tip of the cartridge equipped with a nozzle, and evaluated according to the following criteria. ○: Easy to inject ×: Difficult to inject (The composition overflows from the injection port of the anchor pin.)
【0050】(2)貯蔵安定性
一液型エポキシ樹脂組成物を、密封容器に入れ、50℃
で貯蔵し、5日後に開封し、性状を以下の基準で評価し
た。
○:粘度の変化率が、初期粘度の50%以内
△:粘度の変化率が、初期粘度の50%〜200%
×:粘度の変化率が、初期粘度の200%以上(2) Storage stability The one-pack type epoxy resin composition is placed in a hermetically sealed container and heated to 50 ° C.
And stored after 5 days and opened, and the properties were evaluated according to the following criteria. ◯: The rate of change in viscosity is within 50% of the initial viscosity Δ: The rate of change in viscosity is 50% to 200% of the initial viscosity ×: The rate of change in viscosity is 200% or more of the initial viscosity
【0051】(3)硬度
一液型エポキシ樹脂組成物を、2mm厚でポリエチレン
製ボードに塗付け、硬化養生(20℃、60%RH、1
4日間)を行ない、それについて、JIS K6301に準じ、
ショアD硬度を測定した。(3) Hardness A one-pack type epoxy resin composition having a thickness of 2 mm was applied to a polyethylene board and cured and cured (20 ° C., 60% RH, 1
4 days) according to JIS K6301
Shore D hardness was measured.
【0052】(4)伸び
一液型エポキシ樹脂組成物を、2mm厚でポリエチレン
製ボードに塗付け、硬化養生(20℃、60%RH、1
4日間)を行ない、それを、JIS K 6301に準じ、JIS 3
号ダンベル状に打ち抜き、200mm/分の速度で引張
り、破断時の伸びを測定した。(4) The elongation one-pack type epoxy resin composition was applied to a polyethylene board with a thickness of 2 mm and cured and cured (20 ° C., 60% RH, 1
4 days), and according to JIS K 6301, JIS 3
It was punched out into a dumbbell shape and pulled at a speed of 200 mm / min, and the elongation at break was measured.
【0053】(5)接着性
一液型エポキシ樹脂組成物を、直方体状(50mm×5
0mm×25mm)の被着体(モルタル、タイル、コン
クリート、鉄、ステンレスのうちのいずれか)の50m
m×50mmの面上に厚さ1mmで塗付け、硬化養生
(20℃、60%RH、14日間)を行ない、試験体と
した。試験体上の一液型エポキシ樹脂組成物の硬化物を
カッターでカットし、カットしながら手で剥がし、接着
性を下記の基準で評価した。
○:上記硬化物の凝集破壊
×:界面剥離(5) The adhesive one-pack type epoxy resin composition was applied to a rectangular parallelepiped (50 mm × 5
0 mm x 25 mm) 50m of adherend (either mortar, tile, concrete, iron or stainless steel)
It was applied on a surface of m × 50 mm with a thickness of 1 mm, and cured and cured (20 ° C., 60% RH, 14 days) to obtain a test body. The cured product of the one-pack type epoxy resin composition on the test body was cut with a cutter and peeled by hand while cutting, and the adhesiveness was evaluated according to the following criteria. ○: Cohesive failure of the above cured product ×: Interfacial peeling
【0054】[0054]
【表1】 [Table 1]
【0055】[0055]
【表2】 [Table 2]
【0056】表1および表2から明らかなように、本発
明での使用が規定される一液型エポキシ樹脂組成物は、
適度な粘度であるため、使用時の作業性に優れ、貯蔵安
定性に優れ、その硬化物は、適度な硬さおよび伸びを示
し、かつ接着性に優れる。一方、変性シリコーン樹脂を
欠く(比較例1)と、貯蔵安定性に劣り、その硬化物
は、硬くて伸びが悪い。また、エポキシ樹脂を欠く(比
較例2)と、貯蔵安定性は優れるが、その硬化物は柔ら
かすぎ、かつ、モルタルおよびコンクリートとの接着性
に劣る。さらに、粘度が高い(比較例3)と、うまく注
入が行なえず、作業性に劣る。As is apparent from Tables 1 and 2, the one-pack type epoxy resin composition defined for use in the present invention is
Since it has an appropriate viscosity, it has excellent workability during use and excellent storage stability, and its cured product exhibits appropriate hardness and elongation, and has excellent adhesiveness. On the other hand, when the modified silicone resin is lacking (Comparative Example 1), the storage stability is poor and the cured product is hard and has poor elongation. Further, when the epoxy resin is absent (Comparative Example 2), the storage stability is excellent, but the cured product is too soft and the adhesion to mortar and concrete is poor. Furthermore, if the viscosity is high (Comparative Example 3), the injection cannot be performed well, and the workability is poor.
【0057】[0057]
【発明の効果】本発明では、浮き補修工法に特定の一液
型エポキシ樹脂組成物を用いているため、以下の効果が
得られる。
エポキシ樹脂組成物が一液型であるため、使用時の主
剤と硬化剤との計量、混合を省略でき、また、その硬化
物が接着性に優れるために、被補修材のプライマー処理
が不要であるので、作業効率が上昇する。
一液型エポキシ樹脂組成物の粘度および可使用時間が
適度であるため、施工性がよい。
一液型エポキシ樹脂組成物の硬化物は、適度な柔軟性
を有するので、被補修材の温度変化による膨張、収縮
や、衝撃による振動を吸収でき、クラック追従性に優れ
る。
一液型エポキシ樹脂組成物の硬化物は、接着性および
耐水性に優れるので、補修後の耐久性に優れる。In the present invention, since the specific one-pack type epoxy resin composition is used in the floating repair method, the following effects can be obtained. Since the epoxy resin composition is a one-component type, it is possible to omit weighing and mixing of the main agent and the curing agent at the time of use, and because the cured product has excellent adhesiveness, there is no need for primer treatment of the material to be repaired. Therefore, work efficiency is increased. Since the viscosity and the usable time of the one-pack type epoxy resin composition are appropriate, the workability is good. Since the cured product of the one-pack type epoxy resin composition has appropriate flexibility, it can absorb expansion and contraction due to temperature change of the material to be repaired and vibration due to impact, and has excellent crack followability. The cured product of the one-pack type epoxy resin composition has excellent adhesiveness and water resistance, and thus has excellent durability after repair.
【図1】浮き補修工法を説明するための概略断面図であ
る。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view for explaining a floating repair method.
【図2】浮き補修工法を説明するための概略断面図であ
る。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining a floating repair method.
【図3】アンカーピンの一例を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of an anchor pin.
1 土台 2 浮き部分 3 タイル 4 穴 5 エポキシ樹脂組成物 6 アンカーピン 7 樹脂吐出口 8 ヘッド 1 foundation 2 floating part 3 tiles 4 holes 5 Epoxy resin composition 6 anchor pins 7 Resin discharge port 8 heads
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C09J 163/00 JFN 8416−4J ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification number Office reference number FI technical display location C09J 163/00 JFN 8416-4J
Claims (4)
で示される官能基を有するケチミン(b)、変性シリコ
ーン樹脂(c)、変性シリコーン樹脂用触媒(d)およ
びシラン化合物(e)を含有し、粘度が50〜2000
0ポイズ(20℃)であり、硬化後の伸びが20〜40
0%である一液型エポキシ樹脂組成物とアンカーピンと
を用いて補修することを特徴とする浮き補修工法。 【化1】 (式I中、R1 およびR2 は、それぞれ独立に、水素原
子、炭素数1〜6のアルキル基およびフェニル基から選
択される。)1. A repaired part is an epoxy resin (a), formula I
A ketimine (b) having a functional group represented by, a modified silicone resin (c), a modified silicone resin catalyst (d) and a silane compound (e), and having a viscosity of 50 to 2000.
It has 0 poise (20 ° C.) and the elongation after curing is 20 to 40.
A floating repair method characterized by repairing using a one-component epoxy resin composition of 0% and an anchor pin. [Chemical 1] (In the formula I, R 1 and R 2 are each independently selected from a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms and a phenyl group.)
(a)、式Iで示される官能基を有するケチミン
(b)、変性シリコーン樹脂(c)、変性シリコーン樹
脂用触媒(d)およびシラン化合物(e)を含有し、粘
度が50〜20000ポイズ(20℃)であり、硬化後
の伸びが20〜400%である一液型エポキシ樹脂組成
物を注入し、次いでアンカーピンを打ち込む請求項1記
載の浮き補修工法。 【化2】 (式I中、R1 およびR2 は、それぞれ独立に、水素原
子、炭素数1〜6のアルキル基およびフェニル基から選
択される。)2. An epoxy resin (a), a ketimine having a functional group represented by the formula I (b), a modified silicone resin (c), a modified silicone resin catalyst (d) and a silane after forming a recess at a repaired portion. A one-pack type epoxy resin composition containing the compound (e), having a viscosity of 50 to 20000 poise (20 ° C.) and an elongation after curing of 20 to 400% is injected, and then an anchor pin is driven. The floating repair method described in 1. [Chemical 2] (In the formula I, R 1 and R 2 are each independently selected from a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms and a phenyl group.)
のアンカーピンを打ち込み、次いで、エポキシ樹脂
(a)、式Iで示される官能基を有するケチミン
(b)、変性シリコーン樹脂(c)、変性シリコーン樹
脂用触媒(d)およびシラン化合物(e)を含有し、粘
度が50〜20000ポイズ(20℃)であり、硬化後
の伸びが20〜400%である一液型エポキシ樹脂組成
物をアンカーピンを通して注入する請求項1に記載の浮
き補修工法。 【化3】 (式I中、R1 およびR2 は、それぞれ独立に、水素原
子、炭素数1〜6のアルキル基およびフェニル基から選
択される。)3. After forming a recess at the repaired portion, an anchor pin that is used in combination with an injection port is driven in, and then an epoxy resin (a), a ketimine (b) having a functional group represented by formula I, and a modified silicone resin (c). ), A modified silicone resin catalyst (d) and a silane compound (e), the viscosity is 50 to 20000 poise (20 ° C.), and the elongation after curing is 20 to 400%. The floating repair method according to claim 1, wherein the object is injected through the anchor pin. [Chemical 3] (In the formula I, R 1 and R 2 are each independently selected from a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms and a phenyl group.)
シ樹脂(a)100重量部に対し、前記変性シリコーン
樹脂(c)50〜200重量部を含むものである請求項
1〜3のいずれかに記載の浮き補修工法。4. The epoxy resin composition according to claim 1, which contains 50 to 200 parts by weight of the modified silicone resin (c) with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin (a). Floating repair construction method.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16171691A JPH0510039A (en) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | Float-repairing construction |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP (1) | JPH0510039A (en) |
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