JPH0499315A - 熱処理装置のボートの支持機構 - Google Patents

熱処理装置のボートの支持機構

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JPH0499315A
JPH0499315A JP21690990A JP21690990A JPH0499315A JP H0499315 A JPH0499315 A JP H0499315A JP 21690990 A JP21690990 A JP 21690990A JP 21690990 A JP21690990 A JP 21690990A JP H0499315 A JPH0499315 A JP H0499315A
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JP
Japan
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boat
heat treatment
support mechanism
support
treatment apparatus
Prior art date
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Pending
Application number
JP21690990A
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English (en)
Inventor
Takayasu Asano
浅野 貴庸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Sagami Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Sagami Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0499315A publication Critical patent/JPH0499315A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的コ (産業上の利用分野) 本発明は、熱処理装置のボートの支持機構に関するもの
である。
(従来の技術) 従来、熱処理装置において、ウェハをボートに移載する
場合、このボートを支持するものとして、特願平2−4
5212号に記載されたものがある。このボートの支持
機構は、ボートの下端側が回転支持手段によって支持さ
れ、ボートにウェハを移載する時、ボートの上端を鉛直
方向に移動可能な支持部材で支持するものである。
(発明か解決しようとする課題) しかしながら、このようなボートの支持機構においては
、支持部材の移動により、ゴミ等が発生しやすく、この
ゴミがボート内部のウェハに付着することがあるという
問題があった。
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは、ゴミ等の発生の少ないボートの
支持機構を提供することにある。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 前述した目的を達成するために本発明は、ボート内部に
ウェハを収納し、このボートを炉内に挿入して熱処理を
行う熱処理装置のボートの支持機構において、前記ボー
トにウエノ1を移し替える位置で前記ボートの端部と係
合して前記ボートを支持する係合手段と、前記係合手段
を移動させる移動機構と、前記移動機構から発生するゴ
ミを覆うごとく前記係合手段に伸縮自在に設けられるベ
ローズと、を具備する熱処理装置のボートの支持機構で
ある。
(作用) 本発明では、移動機構から発生するゴミは金属ベローズ
の外側に飛散することがない。
(実施例) 以下、図面に基づいて本発明の一実施例を詳細に説明す
る。
第1図および第2図は、本発明の一実施例に係るボート
の支持機構が用いられた縦型熱処理炉の平面図および概
略側面図である。
この熱処理装置は、たとえば第1図およびM2図に示す
ように、縦型熱処理炉で、軸方向を垂直軸とする反応管
1から成る処理部2と、この処理部2に設定可能な基板
、たとえば半導体ウニ/X3を板厚方向に複数枚、たと
えば100〜150枚所定間隔を設けて収納可能なボー
ト4と、このボート4を上記反応管1内に搬入比する如
く昇降可能な昇降機構5と、この昇降機構5が下降した
位置とウェハ移替部22とボート載置部42の間で上記
ボート4を支持して移動可能なボート移動機構6と、上
記ウェハ3を複数枚、たとえば25枚単位に収納可能な
キャリア7を複数個設置可能なキャリア設置台8と、キ
ャリア設置台8に設置されたキャリア7および上記ボー
ト4間でウェハ3の移替えを行う移載機9と、上記キャ
リア7をこの装置と外部の搬送ロボットとの間で受渡し
を行う搬入比機構、たとえば搬入搬出ボート10と、こ
の搬入搬出ボート10および上記キャリア設置台8の間
でキャリア7の搬送を行う搬送機11と、反応ガスを供
給する処理ガス供給部70と、真空ポンプ等により構成
される真空排気部60と、熱処理工程およびウェハ移載
等をコントロールするプロセスコントロール部50とか
ら構成されている。
上記処理部2には、耐熱性を存し処理ガスに対して反応
しにくい材質、たとえば石英ガラスから成る上面か封止
された筒状反応管1が設けられ、この管1の下面からこ
の反応管1内に上記ボート4を搬入設置可能な如くボー
ト4より大口径で縦長に上記反応管1は形成されている
。このような反応管1の周囲には、この反応管1内部を
所望する温度、たとえば600〜1200℃程度に加熱
可能な加熱機構、たとえばコイル状ヒータ12が上記反
応管1と所定の間隔を設けて非接触状態で巻回されてい
る。このような反応管1には、図示しないが反応管1内
壁に沿って下部から上方に延びたガス供給管が配設され
ており、処理ガス供給部70内の図示しないマスフロー
コントローラ等を介してガス供給源に接続されている。
そして、上記反応管1の下部には排気管14が接続され
、この排気管14には、上記反応管1内を所望の圧力に
減圧および処理ガスを排出可能な真空排気部60内の真
空ポンプ(図示せず)に接続されている。
上記のように構成された処理部2の反応管1内を気密に
設定する如く、反応管1下端部と当接可能な蓋体15か
設けられている。この蓋体15は、上記昇降機構5上に
載置され、駆動機構、たとえばボールネジ16の駆動に
よるガイド17に沿った昇降により、上記反応管1下端
部との当接か可能とされている。この蓋体15の上部に
は、保温筒18か載置され、さらに、この保温筒18上
に耐熱性および耐腐食性材質、たとえば石英ガラス製の
ボート4がほぼ垂直状態で載置可能とされている。
上記ボート移動機構6は、半円環状のアーム19が回転
輪20に軸着し、回転軸20は図示しない移動機構によ
り上下移動と図示しない回転機構により回転軸20を中
心に回転が可能とされている。ボート移動機構6の回転
と上下移動により上記昇降機構5が下降した位置とウェ
ハ移替部22とボート載置部42の間で上記ボート4を
支持して移載可能となっている。
上記搬送機11と上述した移載機9は、同−基台(図示
せず)に搭載され、回転軸に軸着し、ボールネジ(図示
せず)の駆動により昇降する。この移載機9の両端には
ガイドレール36に沿ってスライド移動可能な一対のキ
ャリア支持アーム37a、37bが設けられている。こ
のキャリア支持アーム37a、37bは互いに平行状態
に設けられて連動駆動するようになっており、このキャ
リア支持アーム37a、37bは、図示しない駆動機構
、たとえばモータによりスライド移動可能とされている
上記キャリア設置台8は、縦方向に複数個、たとえば4
個のキャリア7をそれぞれ載置可能であり、このキャリ
ア設置台8および上記移載機9および搬送機11の上方
には、ファン53を備えた、たとえばHEPAフィルタ
ーあるいはULPAフィルター等のフィルター54が設
けられており、上記ウェハ移替え時にウェハ3上に清浄
化されたエアーのみを供給することにより、上記ウェハ
3の汚染を防止する構造となっている。
上記ウェハ移替部22には、載置台44と同様にボート
4を垂直に保持する載置台24が設けられており、この
載置台24は図示しない移動機構により上下移動可能な
ように構成されている。
上記載置台24上部には、第3図に示すように、ボート
4の上端部を保持する支持部材26が上下移動可能に設
けられている。
第4図は、支持機構26の概略構成を示す正面図、第5
図は、係合片近辺の部材の構成図である。
支持板101にシリンダ103および台座111が固定
される。ロッド105は、シリンダ103によって図中
AB力方向駆動され、このロッド105の他端は、移動
板107に固着される。この移動板107には別のロッ
ド109が固着され、このロッド109は支持板101
を貫入し、その一端に第1円柱部115が設けられる。
台座111と第1円柱部115の間には、伸縮自在の金
属ベローズ113が設けられる。
第2円柱部117に係合片119が設けられ、この係合
片119は、第3図に示すようにボート4上端に設けら
れた係合部123と係合するものである。
この第2円柱部117と係合片119は、一体としてネ
ジ]21により第1円柱部115に螺合される。
次に、本実施例の主要動作について説明する。
搬入搬出ボート10にキャリア17が置かれると、搬送
機11によりキャリア設置台8にこのキャリア17が搬
送される。次に、上記移載機9の5枚用の支持機構ある
いは1枚用の支持機構により、キャリア7内に収納され
ているウェハ3を5枚づつあるいは1枚づつ上記ボート
4に移し替える。この時、必要に応じてモニタ用ウェハ
あるいはダミーウェハを移し替えてもよい。この移し替
えを行うに際し、上記ボート4はウェハ移替部22の載
置台24に垂直に保持され、この載置台24は図示しな
い上下移動機構により上方へ移動される。
そして、このボート4は支持機構26により支持される
すなわち、シリンダ103が駆動され、ロッド105、
移動板107、ロッド109か、第3図B方向に移動し
、係合片119かボート4上部の係合部123と係合し
、ボート4が保持され、この位置にて移し替えが行われ
る。
この移し替えが終了すると、載置台24は前述した上下
移動機構により下方へ移動される。この時、シリンダ1
03の駆動が解かれ、ロッド105、移動板107、ロ
ッド109が、第3図中入方向に移動し、係合片119
と係合部123が離れた状態になる。
以後、ボート移動機構6によりボート4が移動され、昇
降機構5によりボート4が反応管1内に挿入され熱処理
が行われる。
尚、熱処理されたボート4は反応管1から取り出され、
ボート移動機構6によりウニノーの移し替え位置まで移
動されるか、このボート4からウェハを取り出す場合に
も、ボート4は支持機構26で支持される。
本実施例では、ボート4にウニノ13を移し替える位置
で係合片119を下降させ、ボート4を支持するように
したが、支持板101とロッド109の摺動部分から発
生するゴミは、台座111および金属ベローズ113の
外部へ飛散することがない。
なお、上記実施例においては、縦型熱処理装置に適用し
たが、これに限定するものではなく、たとえば横型熱処
理装置に適用しても同様な効果を得ることができる。
また、上記実施例においては、被処理体に半導体ウェハ
を用いたが、これに限定するものではなく、たとえば液
晶ガラス基板やセラミック基板等を処理する装置に適用
してもよいことは言うまでもない。
[発明の効果] 以上詳細に説明したように本発明によれば、ゴミ等の発
生の少ないボートの支持機構を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は、本発明の一実施例に係るボート
の支持機構が用いられる縦型熱処理装置の概略構成を示
す平面図および側面図、第3図は、支持機構26とボー
ト4の相対的関係を示す図、 第4図は、支持機構26の構成を示す図、第5図は、支
持機構26の一部の構成を示す図である。 4・・・・・・・・・ボート 26・・・・・・・・・支持機構 103・・・・・・・・・シリンダ 105.109・・・ロッド 107・・・・・・・・・移動板 111・・・・・・・・・台座 113・・・・・・・・・金属ベローズ119・・・・
・・・・・係合片 123・・・・・・・・・係合部 出願人 東京エレクトロン相模株式会社代理人 弁理士
  須 山 佐 −(ほか1名)第1図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ボート内部にウェハを収納し、このボートを炉内に挿入
    して熱処理を行う熱処理装置のボートの支持機構におい
    て、 前記ボートにウェハを移し替える位置で前記ボートの端
    部と係合して前記ボートを支持する係合手段と、 前記係合手段を移動させる移動機構と、 前記移動機構から発生するゴミを覆うごとく前記係合手
    段に伸縮自在に設けられるベローズと、を具備する熱処
    理装置のボートの支持機構。
JP21690990A 1990-08-17 1990-08-17 熱処理装置のボートの支持機構 Pending JPH0499315A (ja)

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JP21690990A JPH0499315A (ja) 1990-08-17 1990-08-17 熱処理装置のボートの支持機構

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JP21690990A JPH0499315A (ja) 1990-08-17 1990-08-17 熱処理装置のボートの支持機構

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JPH0499315A true JPH0499315A (ja) 1992-03-31

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JP21690990A Pending JPH0499315A (ja) 1990-08-17 1990-08-17 熱処理装置のボートの支持機構

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JP (1) JPH0499315A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5829969A (en) * 1996-04-19 1998-11-03 Tokyo Electron Ltd. Vertical heat treating apparatus
US11996311B2 (en) 2022-03-18 2024-05-28 Kokusai Electric Corporation Substrate processing apparatus, method of processing substrate, method of manufacturing semiconductor device, and recording medium

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5829969A (en) * 1996-04-19 1998-11-03 Tokyo Electron Ltd. Vertical heat treating apparatus
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