JPH0497509A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- JPH0497509A JPH0497509A JP21554190A JP21554190A JPH0497509A JP H0497509 A JPH0497509 A JP H0497509A JP 21554190 A JP21554190 A JP 21554190A JP 21554190 A JP21554190 A JP 21554190A JP H0497509 A JPH0497509 A JP H0497509A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は固体電解コンデンサに関し、特に誘電体層とし
て用いる誘電性材料に関する。
て用いる誘電性材料に関する。
従来の固体電解コンデンサは、タンタル、ニオブ、アル
ミニウム等の弁作用を有する金属粉末の加圧成形体に弁
作用を有する金属の陽極リードを植立させ、高温、高真
空中で焼結して得た陽極体の表面に誘電体として酸化被
膜層を形成した後−２固体電解質層および導電層を形成
させ、コンデンサ素子を得たあと、陽・陰極端子を接続
し、樹脂或は金属ケース等で外装したものである。
ミニウム等の弁作用を有する金属粉末の加圧成形体に弁
作用を有する金属の陽極リードを植立させ、高温、高真
空中で焼結して得た陽極体の表面に誘電体として酸化被
膜層を形成した後−２固体電解質層および導電層を形成
させ、コンデンサ素子を得たあと、陽・陰極端子を接続
し、樹脂或は金属ケース等で外装したものである。
近年の電子部品の軽薄短小化に対応するため５、タンタ
ル材を用いた固体電解コンデンサは焼結体の表面積を大
きくし、誘電体である酸化膜を薄くすることで容量を拡
大して小型化を行なってきた。
ル材を用いた固体電解コンデンサは焼結体の表面積を大
きくし、誘電体である酸化膜を薄くすることで容量を拡
大して小型化を行なってきた。
しかし、タンタル材を用いた固体電解コンデンサは焼結
体の表面積を大きくし、誘電体である酸化膜を薄くする
ことで容量を拡大して小型化を行なってきた。
体の表面積を大きくし、誘電体である酸化膜を薄くする
ことで容量を拡大して小型化を行なってきた。
しかし、タンタル酸化膜の誘電率は２３程度であり、表
面積の拡大、誘電体膜の薄膜化では静電容量の拡大には
限界がある。
面積の拡大、誘電体膜の薄膜化では静電容量の拡大には
限界がある。
本発明の目的は、従来品と同じ形状で静電容量を大幅に
増大させることができる固体電解コンデンサを提供する
ことにある。
増大させることができる固体電解コンデンサを提供する
ことにある。
本発明の固体電解コンデンサは、弁作用を有するタンタ
ル粉末成形体を高温・高真空中で焼結して得られる焼結
体表面に誘電体層、固体電解質層および導電層を形成し
てなるコンデンサ素子において、誘電体層にＡ ｇ Ｔ
ａ Ｏ３を形成したことを特徴として構成される。
ル粉末成形体を高温・高真空中で焼結して得られる焼結
体表面に誘電体層、固体電解質層および導電層を形成し
てなるコンデンサ素子において、誘電体層にＡ ｇ Ｔ
ａ Ｏ３を形成したことを特徴として構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は本発明の一実施例のタンタル材を用いた固体電解コン
デンサ素子の断面図である。
は本発明の一実施例のタンタル材を用いた固体電解コン
デンサ素子の断面図である。
Ｔａ素子１の表面に固体電解質層である二酸化マンガン
層２、導電体層である銀ペースト層３を形成する方法は
従来のタンタルコンデンサと同じである。
層２、導電体層である銀ペースト層３を形成する方法は
従来のタンタルコンデンサと同じである。
第２図はＴａ素子１の表面を拡大した断面図である。加
圧成型されたタンタル粉末を高温で真空焼結したＴａ素
子１は燐酸水溶液中で化成電圧１００Ｖにより陽極酸化
され、全外周面にタンタル酸化膜を形成する０次に酢酸
銀水溶液中にＴａ素子１を浸し、表面に酢酸銀を付着さ
せ、大気中で乾燥する９次に大気中で３００〜５００℃
の範囲で１０℃／Ｈ〜５０℃／Ｈの昇温速度で加熱し、
酢酸銀を分解させ、かつＴａ２０５腹中に拡散させて大
気中の酸素をとりこみＡｇ十Ｔａ２Ｏ５＋１／２０２
→Ａ ｇ Ｔ ａ ０３の反応によりＡｇＴａＯ３を形
成する。ＡｇのＴａ２０５中への拡散の度合によって誘
を率のコントロールが可能となる。次に硝酸マンガン溶
液中に浸漬させ、２５０〜３００℃の雰囲気中で熱分解
させて二酸化マンガン層４を形成する。以下の工程は公
知の方法にて行なわれる。
圧成型されたタンタル粉末を高温で真空焼結したＴａ素
子１は燐酸水溶液中で化成電圧１００Ｖにより陽極酸化
され、全外周面にタンタル酸化膜を形成する０次に酢酸
銀水溶液中にＴａ素子１を浸し、表面に酢酸銀を付着さ
せ、大気中で乾燥する９次に大気中で３００〜５００℃
の範囲で１０℃／Ｈ〜５０℃／Ｈの昇温速度で加熱し、
酢酸銀を分解させ、かつＴａ２０５腹中に拡散させて大
気中の酸素をとりこみＡｇ十Ｔａ２Ｏ５＋１／２０２
→Ａ ｇ Ｔ ａ ０３の反応によりＡｇＴａＯ３を形
成する。ＡｇのＴａ２０５中への拡散の度合によって誘
を率のコントロールが可能となる。次に硝酸マンガン溶
液中に浸漬させ、２５０〜３００℃の雰囲気中で熱分解
させて二酸化マンガン層４を形成する。以下の工程は公
知の方法にて行なわれる。
以上説明したように本発明は、タンタル材を用いた固体
電界コンデンサの誘電体層に誘電率が２３である酸化タ
ンタルのかわりに誘電率が２５０〜３００であるＡｇＴ
ａＯ３を用いることで従来品と同じ形状で静電容量が１
０倍以上得られる。すなわち大容量品である１００μＦ
のタンタルコンデンサと同じ形状で１ｍＦ以上の静電容
量が得られるという効果を有する。
電界コンデンサの誘電体層に誘電率が２３である酸化タ
ンタルのかわりに誘電率が２５０〜３００であるＡｇＴ
ａＯ３を用いることで従来品と同じ形状で静電容量が１
０倍以上得られる。すなわち大容量品である１００μＦ
のタンタルコンデンサと同じ形状で１ｍＦ以上の静電容
量が得られるという効果を有する。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は第１図に
示すＴａ素子の表面の要部拡大図である。 １・・・Ｔａ素子、２・・・二酸化マンガン層、３・・
・銀ペースト、４・・・二酸化マンガン層、５・・・Ａ
ｇＴａＯ３層、６・・・Ｔａ焼結体。
示すＴａ素子の表面の要部拡大図である。 １・・・Ｔａ素子、２・・・二酸化マンガン層、３・・
・銀ペースト、４・・・二酸化マンガン層、５・・・Ａ
ｇＴａＯ３層、６・・・Ｔａ焼結体。
Claims (1)
- 弁作用を有するタンタル粉末形成体を高温・高真空中
で焼結して得られる焼結体表面に誘電体層，固体電解質
層および導電層を形成してなるコンデンサ素子において
、誘電体層にＡｇＴａＯ＿３を形成したことを特徴とす
る固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21554190A JPH0497509A (ja) | 1990-08-15 | 1990-08-15 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21554190A JPH0497509A (ja) | 1990-08-15 | 1990-08-15 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0497509A true JPH0497509A (ja) | 1992-03-30 |
Family
ID=16674141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21554190A Pending JPH0497509A (ja) | 1990-08-15 | 1990-08-15 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0497509A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010126342A (ja) * | 2008-12-01 | 2010-06-10 | Advanced Display Process Engineering Co Ltd | 基板チャック及びこれを有する基板合着装置 |
-
1990
- 1990-08-15 JP JP21554190A patent/JPH0497509A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010126342A (ja) * | 2008-12-01 | 2010-06-10 | Advanced Display Process Engineering Co Ltd | 基板チャック及びこれを有する基板合着装置 |
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