JPH0497101A - 光学素子の製造方法 - Google Patents
光学素子の製造方法Info
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- JPH0497101A JPH0497101A JP20926190A JP20926190A JPH0497101A JP H0497101 A JPH0497101 A JP H0497101A JP 20926190 A JP20926190 A JP 20926190A JP 20926190 A JP20926190 A JP 20926190A JP H0497101 A JPH0497101 A JP H0497101A
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Landscapes
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の背景
技術分野
この発明は、光の導波９分岐１回折、結合２反射、散乱
等の作用を行なう光学素子およびその製遣方法に関する
。
等の作用を行なう光学素子およびその製遣方法に関する
。
従来技術とその問題点
光学素子の一例としてグレーティング・カブラがある。
このグレーティング・カブラは、基板上に形成された光
導波路への外部からの光の導入または先導波路から外部
への光の出射を行なわせるためのもので、とくに最近で
は光磁気ディスクの光ピツクアップ装置にも利用されて
いる（たとえば、砂川ら「光磁気ディスクピックアップ
用導波路型差動検出デバイス」電子情報通信学会、量子
エレクトロニクス研究会資料０ＱＥ８６−１７７参照）
。
導波路への外部からの光の導入または先導波路から外部
への光の出射を行なわせるためのもので、とくに最近で
は光磁気ディスクの光ピツクアップ装置にも利用されて
いる（たとえば、砂川ら「光磁気ディスクピックアップ
用導波路型差動検出デバイス」電子情報通信学会、量子
エレクトロニクス研究会資料０ＱＥ８６−１７７参照）
。
上記文献ではグレーティング・カブラは次のようにして
製造されている。
製造されている。
パイレックス基板上に、 ＃７０５９ガラスをスパッ
タリングし、さらにプラズマＣＶＤ法により５ｉ−Ｎを
堆積させる。この上にポジ型電子線レジストを塗布し、
さらにその上にチャージアップを防止するためにＣｒを
蒸着する。そして、電子線描画装置を用いて、電子線レ
ジスト上に所望のグレーティング・パターンを描画する
。
タリングし、さらにプラズマＣＶＤ法により５ｉ−Ｎを
堆積させる。この上にポジ型電子線レジストを塗布し、
さらにその上にチャージアップを防止するためにＣｒを
蒸着する。そして、電子線描画装置を用いて、電子線レ
ジスト上に所望のグレーティング・パターンを描画する
。
電子線描画の後、Ｃｒ膜をエツチング液を用いて取り除
き、現像液にて電子線レジストの現像を行なう。さらに
、ＲＩＥ （反応性イオン・エツチング）法により電子
線レジストをマスクとして５ｉ−Ｎ膜のエツチングを行
なう。最後に電子線レジストを溶剤で除去してグレーテ
ィング・カブラを得る。
き、現像液にて電子線レジストの現像を行なう。さらに
、ＲＩＥ （反応性イオン・エツチング）法により電子
線レジストをマスクとして５ｉ−Ｎ膜のエツチングを行
なう。最後に電子線レジストを溶剤で除去してグレーテ
ィング・カブラを得る。
上述した従来の製造方法では、電子線描画法を用いてい
るため光学素子の製造に長時間がかかり量産に適さない
、エツチングが２工程もあるため製造工程の高精度な管
理が要求される。したがって光学素子を安価に提供する
ことができない、という問題がある。
るため光学素子の製造に長時間がかかり量産に適さない
、エツチングが２工程もあるため製造工程の高精度な管
理が要求される。したがって光学素子を安価に提供する
ことができない、という問題がある。
発明の概要
発明の目的
この発明は１比較的短時間に、容易に、さらに安価に製
造することができる光学素子およびその製造方法を提供
することを目的とする。
造することができる光学素子およびその製造方法を提供
することを目的とする。
発明の構成および効果
この発明による光学素子は、基板と、上記基板上にエネ
ルギ照射により硬化する液状材料を用いて形成された光
学素子成形層と、上記光学素子成形層上に形成された光
学素子層とからなることを特徴とする。
ルギ照射により硬化する液状材料を用いて形成された光
学素子成形層と、上記光学素子成形層上に形成された光
学素子層とからなることを特徴とする。
上記光学素子を作製するためのこの発明による製造方法
は１作製すべき光学素子の形状の凹型をもつスタンパと
第１の基板とを用意し、上記スタンパと上記第１の基板
との間にエネルギ照射により硬化する液状材料を注入し
、エネルギ照射して上記液状材料を硬化させることによ
り光学素子成形層を形成し、上記スタンパを除去し、上
記光学素子成形層上に光学材料を堆積して光学素子層を
形成するものである。
は１作製すべき光学素子の形状の凹型をもつスタンパと
第１の基板とを用意し、上記スタンパと上記第１の基板
との間にエネルギ照射により硬化する液状材料を注入し
、エネルギ照射して上記液状材料を硬化させることによ
り光学素子成形層を形成し、上記スタンパを除去し、上
記光学素子成形層上に光学材料を堆積して光学素子層を
形成するものである。
このようにして、実効屈折率が連続または不連続に変化
する光学素子層を有する光学素子が作製され、これによ
り光の導波１分岐２回折、結合。
する光学素子層を有する光学素子が作製され、これによ
り光の導波１分岐２回折、結合。
反射、散乱等の機能を達成することができる。
エネルギ照射により硬化する液状材料には、光硬化性ま
たは熱硬化性の樹脂、たとえば紫外線（ＵＶ）硬化樹脂
がある。また無機材料としては熱硬化性膜形成用塗布液
を挙げることができる。
たは熱硬化性の樹脂、たとえば紫外線（ＵＶ）硬化樹脂
がある。また無機材料としては熱硬化性膜形成用塗布液
を挙げることができる。
液状とはゲル状も含む。
また光学材料はスパッタ等の堆積技術により堆積可能な
材料で、たとえばＺｎＯ（屈折率ｎ −２，０１５）
、 ＺｎＳ （屈折率ｎ −２，３５）等を挙げる
ことができる。
材料で、たとえばＺｎＯ（屈折率ｎ −２，０１５）
、 ＺｎＳ （屈折率ｎ −２，３５）等を挙げる
ことができる。
この発明によると、あらかじめスタンパを作製しておけ
ば、成形工程と堆積工程とにより、光学素子の製造が可
能となるので、光学素子の製造に必要とする時間を大幅
に短縮することができる。
ば、成形工程と堆積工程とにより、光学素子の製造が可
能となるので、光学素子の製造に必要とする時間を大幅
に短縮することができる。
このため光学素子を量産するのに非常に適したものとな
る。またエツチングの工程が不要なので。
る。またエツチングの工程が不要なので。
高精度な製造工程の管理は要求されない。したがって、
この発明によると光学素子のコストダウンを図ることか
できる。
この発明によると光学素子のコストダウンを図ることか
できる。
この発明による光学素子は、第１の基板と、上記第１の
基板上にエネルギ照射により硬化する液状材料を用いて
形成された光学素子成形層と、上記光学素子成形層上に
形成された光学素子層と。
基板上にエネルギ照射により硬化する液状材料を用いて
形成された光学素子成形層と、上記光学素子成形層上に
形成された光学素子層と。
上記光学素子層上に接合された第２の基板とからなるこ
とを特徴とする。
とを特徴とする。
上記光学素子を作製するためのこの発明による製造方法
は１作製すべき光学素子の形状の凹型をもつスタンパと
第１の基板とを用意し、上記スタンパと上記第１の基板
との間にエネルギ照射により硬化する液状材料を注入し
、エネルギ照射して上記液状材料を硬化させることによ
り光学素子成形層を形成し、上記スタンパを除去し、上
記光学素子成形層上に光学材料を堆積して光学素子層を
形成し、上記光学素子層上に第２の基板を接合するもの
である。
は１作製すべき光学素子の形状の凹型をもつスタンパと
第１の基板とを用意し、上記スタンパと上記第１の基板
との間にエネルギ照射により硬化する液状材料を注入し
、エネルギ照射して上記液状材料を硬化させることによ
り光学素子成形層を形成し、上記スタンパを除去し、上
記光学素子成形層上に光学材料を堆積して光学素子層を
形成し、上記光学素子層上に第２の基板を接合するもの
である。
上記第２の基板により、光学素子層を保護することかで
・きるので、光学素子層が損傷を受けることなく、また
取扱いが容易となる。
・きるので、光学素子層が損傷を受けることなく、また
取扱いが容易となる。
この発明による光学素子は、基板と、上記基板上に接合
材料により接合された光学素子層とからなることを特徴
とする。
材料により接合された光学素子層とからなることを特徴
とする。
上記光学素子を作製するためのこの発明による製造方法
は１作製すべき光学素子の形状の凹型をもつスタンパと
第１の基板とを用意し、上記スタンパと上記第１の基板
との間にエネルギ照射により硬化する液状材料を注入し
、エネルギ照射して上記液状材料を硬化させることによ
り光学素子成形層を形成し、上記スタンパを除去し、上
記光学素子成形層上に光学材料を堆積して光学素子層を
形成し、上記光学素子上に第２の基板を接合材料を用い
て接合し、さらに上記第１の基板および上記光学素子成
形層を除去するものである。
は１作製すべき光学素子の形状の凹型をもつスタンパと
第１の基板とを用意し、上記スタンパと上記第１の基板
との間にエネルギ照射により硬化する液状材料を注入し
、エネルギ照射して上記液状材料を硬化させることによ
り光学素子成形層を形成し、上記スタンパを除去し、上
記光学素子成形層上に光学材料を堆積して光学素子層を
形成し、上記光学素子上に第２の基板を接合材料を用い
て接合し、さらに上記第１の基板および上記光学素子成
形層を除去するものである。
このようにして、第２の基板上に接合材料を用いて接合
された光学素子層からなる光学素子が作製される。
された光学素子層からなる光学素子が作製される。
光学素子層が屈折率の小さい外部（たとえば空気中）に
露出するので、屈折率差を大きくとることができ、光学
素子層の厚さを薄くすることが可能となる。
露出するので、屈折率差を大きくとることができ、光学
素子層の厚さを薄くすることが可能となる。
実施例の説明
第１図（Ａ）〜（Ｅ）はグレーティング・カブラ（光学
素子）の製造工程の一例を示している。
素子）の製造工程の一例を示している。
まず、グレーティング・カブラの原盤を電子線描画法に
より作製する。５ｉ０２基板１上にチャージアップ防止
用のＩＴＯ膜２を形成し、その上に電子線レジスト３を
塗布する。このレジスト３上にグレーティング・パター
ンを電子線描画法により描画し、その後現像することに
より、 ５ｉｎ２基板１上にグレーティング・パターン
３ａが形成された残膜レジスト３をもつ原盤を作製する
（第１図（Ａ））。
より作製する。５ｉ０２基板１上にチャージアップ防止
用のＩＴＯ膜２を形成し、その上に電子線レジスト３を
塗布する。このレジスト３上にグレーティング・パター
ンを電子線描画法により描画し、その後現像することに
より、 ５ｉｎ２基板１上にグレーティング・パターン
３ａが形成された残膜レジスト３をもつ原盤を作製する
（第１図（Ａ））。
次にこの原盤上に電鋳法によりニッケル（Ｎｉ）を堆積
させ、原盤を剥離することによりグレーティング・パタ
ーン４ａが形成されたニッケル製スタンパ４を得る（第
１図（Ｂ））。
させ、原盤を剥離することによりグレーティング・パタ
ーン４ａが形成されたニッケル製スタンパ４を得る（第
１図（Ｂ））。
続いて、基板５とニッケル・スタンパ４との間に光学素
子成形層の材料であるＵＶ硬化樹脂６Ａを注入し、基板
５とニッケル・スタンパ４との間の間隔か所定値となる
ように、基板５とスタンパ４との間に圧力を加え、また
必要ならば振動を与える。さらに基板５の裏面から紫外
線を照射し。
子成形層の材料であるＵＶ硬化樹脂６Ａを注入し、基板
５とニッケル・スタンパ４との間の間隔か所定値となる
ように、基板５とスタンパ４との間に圧力を加え、また
必要ならば振動を与える。さらに基板５の裏面から紫外
線を照射し。
ＵＶ硬化樹脂６Ａを硬化させる（第１図（Ｃ））。
ＵＶ硬化樹脂６Ａが硬化したのちスタンパ４を剥離する
。これによりグレーティング・パターン６ａをもつＵＶ
硬化樹脂６ＡからなるＵＶ硬化樹脂成形層（光学素子成
形層）６が形成される。スタンパ４とＵＶ硬化樹脂６Ａ
との密着力が、 ＵＶ硬化樹脂６Ａと基板５との密着力
よりも弱くなるようにＵＶ硬化樹脂６Ａとスタンパ４と
基板５との組合わせ等が考慮される。
。これによりグレーティング・パターン６ａをもつＵＶ
硬化樹脂６ＡからなるＵＶ硬化樹脂成形層（光学素子成
形層）６が形成される。スタンパ４とＵＶ硬化樹脂６Ａ
との密着力が、 ＵＶ硬化樹脂６Ａと基板５との密着力
よりも弱くなるようにＵＶ硬化樹脂６Ａとスタンパ４と
基板５との組合わせ等が考慮される。
続いて ＺｎＯ、ＺｎＳなどの光学材料を光学素子成形
層６上に堆積することにより、グレーティング７ａを有
する先導波層（光学素子層）７を形成する（第１図（Ｄ
））。
層６上に堆積することにより、グレーティング７ａを有
する先導波層（光学素子層）７を形成する（第１図（Ｄ
））。
これによりグレーティング・カブラが形成された光導波
層７を得る。
層７を得る。
上記先導波層７の形成工程において、バイアス・スパッ
タ法（たとえば、 Ｃ，Ｙ、Ｔｉｎｇ、 Ｖ。
タ法（たとえば、 Ｃ，Ｙ、Ｔｉｎｇ、 Ｖ。
Ｊ、Ｖｉｖａｌｄｏ ａｎｄ Ｈ，Ｇ、５ｃｈａｅｔｅ
ｒ： “５ｔｕｄｙ ｏｆｐｌａｎａｒｉｚｅｄ ５
ｐｕｔｔｅｒ−ｄｅｐｏｓｉｔｅｄ ５ｉＯｚ 、Ｊ
、Ｖａｃ。
ｒ： “５ｔｕｄｙ ｏｆｐｌａｎａｒｉｚｅｄ ５
ｐｕｔｔｅｒ−ｄｅｐｏｓｉｔｅｄ ５ｉＯｚ 、Ｊ
、Ｖａｃ。
Ｓｃｉ、Ｔｅｅｈ、、１５． ｐ、１１０５（１９７８
）、およびＴ、Ｍｏｇａｓｉ。
）、およびＴ、Ｍｏｇａｓｉ。
Ｍ、ＭｏｒｉＩＩ＋ｏｔｏ、 Ｈ，０ｋａｂａｙａｓｈ
ｉ ａｎｄ Ｅ、Ｎａｇａｓａｖａ：５ｉ（ｈ ｐｌａ
ｎａｌｉｚａｔｌｏｎ ｂｙ ｔｗｏ−ｓｔｅｐ ｏｆ
ｂｉａｓ−ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ 、 Ｊ、Ｖａｃ、
Ｓｃ１．Ｔｅｃｈ、Ｂ、３． ｐ、８５７（１９ｇ５）
参照）を用いて光学材料を堆積することにより。
ｉ ａｎｄ Ｅ、Ｎａｇａｓａｖａ：５ｉ（ｈ ｐｌａ
ｎａｌｉｚａｔｌｏｎ ｂｙ ｔｗｏ−ｓｔｅｐ ｏｆ
ｂｉａｓ−ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ 、 Ｊ、Ｖａｃ、
Ｓｃ１．Ｔｅｃｈ、Ｂ、３． ｐ、８５７（１９ｇ５）
参照）を用いて光学材料を堆積することにより。
光導波層７の表面を平坦にすることができる。
さらに必要に応じて光導波層７上にＵＶ硬化樹脂８を用
いてＳ ｉ ０２基板９を貼り合わせる（第１図（Ｅ）
）。
いてＳ ｉ ０２基板９を貼り合わせる（第１図（Ｅ）
）。
一般にＵＶ硬化樹脂よりも ＺｎＯ、ＺｎＳの方が屈折
率が大きいので、光は光導波層７内を伝搬する。グレー
ティング７ａを介して光導波層７に入射する光は基板５
または９のいずれの方向からでもよい。光導波層７から
グレーティング７ａを介して出射する光も同様である。
率が大きいので、光は光導波層７内を伝搬する。グレー
ティング７ａを介して光導波層７に入射する光は基板５
または９のいずれの方向からでもよい。光導波層７から
グレーティング７ａを介して出射する光も同様である。
先導波層７の両側に基板５．９を設けることにより先導
波層７を保護することができる。
波層７を保護することができる。
さらに、先導波層７のグレーティング７ａ側の面を露出
させるためにＳ ｉ０２基板５およびＵＶ硬化樹脂成形
層６を光導波層７から剥離してもよい。この場合にＵＶ
硬化樹脂成形層６と光導波層７との密着力が、ＵＶ硬化
樹脂接着層８と先導波層７との密着力よりも弱くなるよ
うにＵＶ硬化樹脂成形層６，８および光導波層７の組合
わせが考慮される。
させるためにＳ ｉ０２基板５およびＵＶ硬化樹脂成形
層６を光導波層７から剥離してもよい。この場合にＵＶ
硬化樹脂成形層６と光導波層７との密着力が、ＵＶ硬化
樹脂接着層８と先導波層７との密着力よりも弱くなるよ
うにＵＶ硬化樹脂成形層６，８および光導波層７の組合
わせが考慮される。
ＵＶ硬化樹脂の代わりに、たとえば熱硬化性材料を用い
ることかできる。熱硬化性無機材料の例としては、熱硬
化性膜形成用塗布液を挙げることができる。多くの種類
の塗布液があるか、焼成後膜形成物としＺｒＯ２，Ｔｉ
Ｏ２，Ａｇ２Ｏ３，５ｉ０２等を含むものか好適である
。さらにＵＶ硬化樹脂の代わりに、ＭＮＡ （屈折率１
．８）、ＰＴＳ（ポリジアセチレン、屈折率１．．８８
） 、 Ｋ Ｄ Ｐ（Ｋ Ｈ２Ｐ Ｏ４）等の非線形有
機、無機光学材料を用いることもできる。
ることかできる。熱硬化性無機材料の例としては、熱硬
化性膜形成用塗布液を挙げることができる。多くの種類
の塗布液があるか、焼成後膜形成物としＺｒＯ２，Ｔｉ
Ｏ２，Ａｇ２Ｏ３，５ｉ０２等を含むものか好適である
。さらにＵＶ硬化樹脂の代わりに、ＭＮＡ （屈折率１
．８）、ＰＴＳ（ポリジアセチレン、屈折率１．．８８
） 、 Ｋ Ｄ Ｐ（Ｋ Ｈ２Ｐ Ｏ４）等の非線形有
機、無機光学材料を用いることもできる。
第２図から第４図は上記の方法により作製されたグレー
ティング・カブラの斜視図である。
ティング・カブラの斜視図である。
第２図に示すグレーティング・カブラでは。
ＳｉＯ□基板５上にＵＶ硬化樹脂成形層６を介してグレ
ーティング７ａをもつ光導波層７が形成されている。こ
のグレーティング赤カブラは上述した第１図（Ａ）〜（
Ｄ）の製造工程により製造することができる。
ーティング７ａをもつ光導波層７が形成されている。こ
のグレーティング赤カブラは上述した第１図（Ａ）〜（
Ｄ）の製造工程により製造することができる。
第３図に示すグレーティング・カブラては第２図に示す
グレーティング・カブラの光導波層７上に、さらにＵＶ
硬化樹脂接着層８を介してＳｉＯ２基板９が設けられて
いる。このグレーティング・カブラは、上述した第１図
（Ａ）〜（Ｅ）の製造工程により製造することができる
。
グレーティング・カブラの光導波層７上に、さらにＵＶ
硬化樹脂接着層８を介してＳｉＯ２基板９が設けられて
いる。このグレーティング・カブラは、上述した第１図
（Ａ）〜（Ｅ）の製造工程により製造することができる
。
第４図に示すグレーティング・カブラは、第３図に示す
グレーティング・カブラからＳｉＯ２基板５およびＵＶ
硬化樹脂成形層６を剥離したものである。これにより、
光導波層７が光導波層７と比べて屈折率の小さい空気中
に露出するので屈折率差の大きいグレーティング赤カブ
ラとなる。
グレーティング・カブラからＳｉＯ２基板５およびＵＶ
硬化樹脂成形層６を剥離したものである。これにより、
光導波層７が光導波層７と比べて屈折率の小さい空気中
に露出するので屈折率差の大きいグレーティング赤カブ
ラとなる。
第５図から第７図はマイクロ・フレネル・レンズの断面
図である。
図である。
第５図に示すマイクロ・フレネル・レンズでは、 ５ｉ
ｎ２基板５上にＵＶ硬化樹脂成形層６を介してマイクロ
拳フレネル・レンズ・パターン１０ａをもつマイクロ・
フレネル・レンズ層１０が形成されている。このマイク
ロ・フレネル・レンズはマイクロ争フレネル・レンズ・
パターンをもつニッケル製スタンパを上述の第１図（Ａ
）および（Ｂ）に示す方法により作製した後、このニッ
ケル製スタンパを用いて上述した第１図（Ｃ）および（
Ｄ）の製造工程と同様の工程にて製造することができる
。
ｎ２基板５上にＵＶ硬化樹脂成形層６を介してマイクロ
拳フレネル・レンズ・パターン１０ａをもつマイクロ・
フレネル・レンズ層１０が形成されている。このマイク
ロ・フレネル・レンズはマイクロ争フレネル・レンズ・
パターンをもつニッケル製スタンパを上述の第１図（Ａ
）および（Ｂ）に示す方法により作製した後、このニッ
ケル製スタンパを用いて上述した第１図（Ｃ）および（
Ｄ）の製造工程と同様の工程にて製造することができる
。
第６図に示すマイクロ・フレネル・レンズでは第５図に
示すマイクロ・フレネル・レンズ層１０上に、さらにＵ
Ｖ硬化樹脂接着層８を介して５ｉ０２基板９が設けられ
ている。このマイクロ・フレネル・レンズは第５図に示
すマイクロ・フレネル・レンズを形成した後、ＵＶ硬化
樹脂接着層８によって５ｉ０２基板９を貼り付けること
により作製することかできる。このマイクロ・フレネル
・レンズはその両面が平坦となり取扱いやすく、かっＳ
ｉ０２基板５および９によりマイクロ・フレネル・レ
ンズ層ｌＯが保護されることとなる。
示すマイクロ・フレネル・レンズ層１０上に、さらにＵ
Ｖ硬化樹脂接着層８を介して５ｉ０２基板９が設けられ
ている。このマイクロ・フレネル・レンズは第５図に示
すマイクロ・フレネル・レンズを形成した後、ＵＶ硬化
樹脂接着層８によって５ｉ０２基板９を貼り付けること
により作製することかできる。このマイクロ・フレネル
・レンズはその両面が平坦となり取扱いやすく、かっＳ
ｉ０２基板５および９によりマイクロ・フレネル・レ
ンズ層ｌＯが保護されることとなる。
第７図に示すマイクロ・フレネル・レンズは。
第６図に示すものからＳ ｉ０２基板５およびＵＶ硬化
樹脂成形層６を剥離したものである。このマイクロ・フ
レネル・レンズではマイクロ・フレネル・レンズ層１０
が空気中に露出しているので、マイクロ・フレネル・レ
ンズ層１０を薄くすることができる。
樹脂成形層６を剥離したものである。このマイクロ・フ
レネル・レンズではマイクロ・フレネル・レンズ層１０
が空気中に露出しているので、マイクロ・フレネル・レ
ンズ層１０を薄くすることができる。
上述した製造方法により３焦点集光グレーティング・カ
プラを製造することもできる。そして。
プラを製造することもできる。そして。
製造した３焦点集光グレーティング・カプラを光磁気デ
ィスクの光ピツクアップ装置に適用することもできる（
上記砂川らの文献参照）。
ィスクの光ピツクアップ装置に適用することもできる（
上記砂川らの文献参照）。
第１図（Ａ）〜（Ｅ）は、グレーティング・カプラの製
造工程の一例を示している。 第２図から第４図は、それぞれグレーティング・カプラ
の例を示す斜視図である。 第５図から第７図は、それぞれマイクロ・フレネル・レ
ンズの例を示す断面図である。 ８・・・ＵＶ硬化樹脂接着層 １０・・・マイクロ・フレネル・レンズ層１０ａ・・マ
イクロ・フレネル書レンズ・パターン。
造工程の一例を示している。 第２図から第４図は、それぞれグレーティング・カプラ
の例を示す斜視図である。 第５図から第７図は、それぞれマイクロ・フレネル・レ
ンズの例を示す断面図である。 ８・・・ＵＶ硬化樹脂接着層 １０・・・マイクロ・フレネル・レンズ層１０ａ・・マ
イクロ・フレネル書レンズ・パターン。
Claims (6)
- （１）基板と、上記基板上にエネルギ照射により硬化す
る液状材料を用いて形成された光学素子成形層と、上記
光学素子成形層上に形成された光学素子層とからなる光
学素子。 - （２）第１の基板と、上記第１の基板上にエネルギ照射
により硬化する液状材料を用いて形成された光学素子成
形層と、上記光学素子成形層上に形成された光学素子層
と、上記光学素子層上に接合された第２の基板とからな
る光学素子。 - （３）基板と、上記基板上に接合材料により接合された
光学素子層とからなる光学素子。 - （４）作製すべき光学素子の形状の凹型をもつスタンパ
と第１の基板とを用意し、 上記スタンパと上記第１の基板との間にエネルギ照射に
より硬化する液状材料を注入し、 エネルギ照射して上記液状材料を硬化させることにより
光学素子成形層を形成し、 上記スタンパを除去し、 上記光学素子成形層上に光学材料を堆積して光学素子層
を形成する、 光学素子の製造方法。 - （５）上記光学素子成形層上に光学素子層を形成した後
に、 上記光学素子層上に第２の基板を接合する、請求項（４
）に記載の光学素子の製造方法。 - （６）上記光学素子層上に第２の基板を接合した後に、 上記第１の基板および上記光学素子成形層を除去する、 請求項（５）に記載の光学素子の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20926190A JP3035788B2 (ja) | 1990-08-09 | 1990-08-09 | 光学素子の製造方法 |
| US07/588,332 US5138687A (en) | 1989-09-26 | 1990-09-26 | Rib optical waveguide and method of manufacturing the same |
| US07/925,613 US5511142A (en) | 1989-09-26 | 1992-08-06 | Rib optical waveguide and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20926190A JP3035788B2 (ja) | 1990-08-09 | 1990-08-09 | 光学素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0497101A true JPH0497101A (ja) | 1992-03-30 |
| JP3035788B2 JP3035788B2 (ja) | 2000-04-24 |
Family
ID=16570023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20926190A Expired - Lifetime JP3035788B2 (ja) | 1989-09-26 | 1990-08-09 | 光学素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3035788B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002139638A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-05-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学素子及びその製造方法 |
| KR101040524B1 (ko) * | 2009-01-30 | 2011-06-16 | 고려대학교 산학협력단 | 프리즘과 홀로그램 패턴 일체형의 도광판 제조방법 |
-
1990
- 1990-08-09 JP JP20926190A patent/JP3035788B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002139638A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-05-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学素子及びその製造方法 |
| KR101040524B1 (ko) * | 2009-01-30 | 2011-06-16 | 고려대학교 산학협력단 | 프리즘과 홀로그램 패턴 일체형의 도광판 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3035788B2 (ja) | 2000-04-24 |
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