JPH0496250A - Block shape determining method for semiconductor integrated circuit - Google Patents
Block shape determining method for semiconductor integrated circuitInfo
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- 238000011946 reduction process Methods 0.000 abstract 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、ポリセル方式の半導体集積回路のブロック形
状決定方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a method for determining the block shape of a polycell type semiconductor integrated circuit.
(従来の技術)
ポリセル方式の半導体集積回路のブロックは、論理機能
を有し一般的に同じ高さを有する矩形状のセルを複数個
並べてセル行が形成され、該セル行が複数行配置される
と共に該セル行間に配線が施されることにより形成され
る。そして、このようにして形成されたブロックは、さ
らに種々の機能を有するブロックと組み合わされて所望
の機能を有する半導体集積回路か形成される。その際、
ブロック形状は、各ブロックが組み合わされてなる半導
体集積回路全体のレイアウト面積に影響を与える重要な
要因の1つになる。(Prior Art) A polycell type semiconductor integrated circuit block has a plurality of rectangular cells having a logic function and generally having the same height arranged to form a cell row, and a plurality of cell rows are arranged. It is formed by providing wiring between the cell rows. The blocks thus formed are further combined with blocks having various functions to form a semiconductor integrated circuit having desired functions. that time,
The block shape is one of the important factors that influences the layout area of the entire semiconductor integrated circuit formed by combining blocks.
第4図は各ブロックの配置結果を示すレイアウト図であ
って、同図において、41.41・・・及び42.42
・・・は各々セル行を、43及び44は各々ブロックを
、45は配線の存在しない空き領域を各々示している。FIG. 4 is a layout diagram showing the arrangement results of each block, and in the same figure, 41.41... and 42.42
. . . each indicate a cell row, 43 and 44 each a block, and 45 an empty area where no wiring exists.
第4図に示すように、ブロック43におけるセル行41
の長さとブロック44におけるセル行42の長さとが異
なり、セル行41の方がセル行42よりも長いものとす
る。この場合、−船釣にブロック44に隣接して空き領
域45が発生し、空き領域45の大きさだけ全体のレイ
アウト面積か増大することになる。従って、空き領域4
5のないブロック形状を設定することは、半導体集積回
路全体のレイアウト面積を縮小するための重要な手段に
なる。As shown in FIG. 4, cell row 41 in block 43
It is assumed that the length of the block 44 is different from the length of the cell row 42 in the block 44, and the cell row 41 is longer than the cell row 42. In this case, an empty area 45 is generated adjacent to the block 44 during boat fishing, and the overall layout area increases by the size of the empty area 45. Therefore, free space 4
Setting a block shape without 5 is an important means for reducing the layout area of the entire semiconductor integrated circuit.
第5図は従来のブロック形状決定方法を示すアルゴリズ
ムを示し、同図において51. 52. 53.54,
55,56.57は各々処理であって、第6図は従来の
ブロック形状決定方法によって設定されたブロック形状
のレイアウトを示し、同図において61及び62は各々
セル行を、63はセル行数が3である場合のブロックを
、64はセル行数が4であるブロックを各々示している
。FIG. 5 shows an algorithm showing a conventional block shape determination method, and in the same figure, 51. 52. 53.54,
55, 56, and 57 are processes, respectively, and FIG. 6 shows the layout of the block shape set by the conventional block shape determination method. In the same figure, 61 and 62 are cell rows, and 63 is the number of cell rows. 64 indicates a block in which the number of cell rows is 3, and 64 indicates a block in which the number of cell rows is 4.
以下、従来のブロック形状決定方法を第5図のフローチ
ャートに基づいて説明する。Hereinafter, a conventional block shape determination method will be explained based on the flowchart shown in FIG.
まず、処理51でブロックの所望形状を入力した後、処
理52において、処理51で入力されたブロック形状に
なると予想される予想セル行数を設定する。First, in step 51, the desired shape of the block is input, and then in step 52, the expected number of cell rows that are expected to form the block shape input in step 51 is set.
次に処理53で、セルを前記予想セル行数になるように
各セル行に分配して配置した後、処理54で、配置され
た各セルの位置関係から各セルの信号端子同士を接続す
る配線の概略の経路を決定する。Next, in process 53, the cells are distributed and arranged in each cell row so that the expected number of cell lines is obtained, and in process 54, the signal terminals of each cell are connected to each other based on the positional relationship of each arranged cell. Determine the approximate route of the wiring.
次に、処理55において、処理54で決定された概略配
線経路を基にして、セル行間の配線領域であるチャネル
に存在する配線のトラック数に合わせてセル行を上下に
移動し、信号端子同士を接続する配線の座標を決定して
詳細な配線経路を設定する。従って、この処理55にお
いてブロックの形状は一応決定される。Next, in process 55, based on the approximate wiring route determined in process 54, the cell rows are moved up and down according to the number of wiring tracks existing in the channel, which is the wiring area between cell rows, and the signal terminals are moved up and down. Determine the coordinates of the wiring to connect and set the detailed wiring route. Therefore, in this process 55, the shape of the block is tentatively determined.
次に、処理56において、処理55で決定されたブロッ
ク形状と処理51で入力された所望ブロック形状とを比
較し、決定されたブロック形状が適合するか否かつまり
決定されたブロック形状のセル行数を変更すべきか否か
を判断する。Next, in process 56, the block shape determined in process 55 and the desired block shape input in process 51 are compared, and it is determined whether the determined block shape is compatible or not, that is, the cell row of the determined block shape is determined. Determine whether the number should be changed.
処理56においてセル行数を変更すると判断した場合に
は、入力された形状に近付くように処理57でセル行数
を変更する。一方、処理56においてセル行数を変更し
ないと判断した場合には処理を終了する。If it is determined in process 56 that the number of cell lines should be changed, the number of cell lines is changed in process 57 so that it approaches the input shape. On the other hand, if it is determined in process 56 that the number of cell rows is not to be changed, the process ends.
以上のブロック形状決定方法を具体的に説明すると、処
理52で設定された予想セル行数が3であって、処理5
3.54及び55を行なった結果、第6図(a)に示す
ような長さを有するブロック63が形成され、処理56
において予想セル行数と比較した結果、形成されたセル
行61の長さか予想セル行数よりも長かった場合、処理
57においてセル行数を増加させ、さらに処理53.
54及び55を行なって、第6図(b)に示すように前
記のセル行61よりも短い長さのセル行62を有するブ
ロック64を形成する。そして、以上の処理を繰り返す
ことにより、所望形状を有するブロックを形成すること
ができる。To specifically explain the above block shape determination method, the expected number of cell rows set in process 52 is 3, and process 5
3. As a result of performing steps 54 and 55, a block 63 having a length as shown in FIG. 6(a) is formed, and step 56
As a result of comparison with the expected number of cell rows in step 5, if the length of the formed cell row 61 is longer than the expected number of cell rows, the number of cell rows is increased in step 57, and further in step 53.
Steps 54 and 55 are performed to form a block 64 having a cell row 62 shorter in length than the cell row 61 as shown in FIG. 6(b). Then, by repeating the above process, a block having a desired shape can be formed.
(発明が解決しようとする課題)
しかるに、前記のような方法では、セル行数を変化させ
た場合にセル行の長さが大幅に変化するという問題、及
びセル行数をそのままにして、ブロックの横幅の長さつ
まりセル行の長さを微妙に短くしたり或いはブロックの
高さを若干低くするという細かい対応ができないという
問題があった。(Problems to be Solved by the Invention) However, with the above method, there is a problem that when the number of cell rows is changed, the length of the cell row changes significantly, and when the number of cell rows remains the same, the block There was a problem in that it was not possible to take detailed measures such as slightly shortening the width of the block, that is, the length of the cell row, or slightly lowering the height of the block.
前記に鑑み、本発明は、セル行の長さ及びブロックの高
さを微妙に変化させることにより、ブロック形状を予め
設定された形状に適合するように変化させ、これにより
配線の存在しない無効領域を低減させることかできる半
導体集積回路のブロック形状決定方法を提供するもので
ある。In view of the above, the present invention changes the block shape to fit a preset shape by slightly changing the length of the cell row and the height of the block. The present invention provides a method for determining the block shape of a semiconductor integrated circuit that can reduce the amount of noise.
(課題を解決するための手段)
前記の目的を達成するため、本発明は、論理機能を有す
るセルを複数個並べてセル行を形成し、該セル行を複数
行配置すると共に該セル行間に配線を施すことにより、
所望の形状を有するブロックを形成する半導体集積回路
のブロック形状決定方法を対象とし、前記セル行を貫通
して前記セルの信号端子同士を接続する貫通配線を、前
記セル内部の信号線を貫通領域とする第1の貫通領域、
前記セル内部に予め貫通領域用に用意された第2の貫通
領域、或いは前記セル同士の間に設けられる第3の貫通
領域に割り当てる際に、該貫通配線を、使用されていな
い第2の貫通領域に割り当てるか又はセル間に新たに第
3の貫通領域を設け該第3の貫通領域に割り当てること
により前記セル行間のトラック数を減少させるトラック
数減少工程と、一のセル行に含まれる等電位の貫通領域
が複数個存在し且つ該複数個の貫通領域のうちに前記第
3の貫通領域が含まれる場合には、該第3の貫通領域を
通過する貫通配線が当該セル行における他の貫通領域を
通過するように配線経路を変更すると共に当該節3の貫
通領域を削除すること、及び一のセル行に含まれる等電
位の貫通領域が複数個存在し且つ該複数個の貫通領域に
前記第2の貫通領域が含まれる場合には、該第2の貫通
領域を通過する貫通配線が当該セル行における他の貫通
領域を通過するように配線経路を変更し、前記第3の貫
通領域を使用している他電位の貫通配線を前記第2の貫
通領域に割り当て、前記第3の貫通領域を削除すること
により、前記一のセル行の長さを短縮するセル行短縮工
程と、前記セル行短縮工程で短縮されたセル行の長さが
予め設定されたブロック形状におけるセル行の長さより
長い場合には前記セル行短縮工程を再度行なう工程と、
前記トラック数減少工程で減少されたトラック数が予め
設定されたブロック形状のトラック数より多い場合には
前記トラック数減少工程を再度行なう工程とからなるブ
ロック形状比較工程とを含む構成とするものである。(Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, the present invention arranges a plurality of cells having logic functions to form cell rows, arranges the plurality of cell rows, and connects wiring between the cell rows. By applying
A method for determining a block shape of a semiconductor integrated circuit that forms a block having a desired shape is applicable, in which a through wiring that penetrates the cell row and connects the signal terminals of the cells is connected to a through area that connects the signal line inside the cell. a first penetration region,
When allocating the through wiring to a second through area prepared in advance for a through area inside the cell or a third through area provided between the cells, the through wiring is assigned to an unused second through area. a track number reduction step of reducing the number of tracks between the cell rows by allocating the number of tracks to the area or by newly providing a third penetration region between cells and allocating it to the third penetration region; If a plurality of potential penetration regions exist and the third penetration region is included in the plurality of penetration regions, the penetration wiring passing through the third penetration region may be connected to other potential penetration regions in the cell row. Changing the wiring route so that it passes through the penetration region and deleting the penetration region of the node 3, and if there are multiple penetration regions of equal potential included in one cell row and the wiring route is changed to pass through the penetration region. If the second penetration region is included, the wiring route is changed so that the penetration wiring that passes through the second penetration region passes through another penetration region in the cell row, and a cell row shortening step of shortening the length of the one cell row by allocating a through wiring of a different potential using the second through region to the second through region and deleting the third through region; If the length of the cell row shortened in the cell row shortening step is longer than the length of the cell row in a preset block shape, performing the cell row shortening step again;
If the number of tracks reduced in the track number reduction step is greater than the number of tracks of a preset block shape, the block shape comparison step includes a step of performing the track number reduction step again. be.
(作用)
本発明の半導体集積回路のブロック形状決定方法によれ
ば、セル行間のトラック数を減少させるトラック数減少
工程と、第3の貫通領域を削除することによりセル行の
長さを短縮するセル行短縮工程と、前記セル行短縮工程
で短縮されたセル行の長さが予め設定された長さより長
い場合には該セル行短縮工程を再度行なう工程及び前記
トラック数減少工程で減少されたトラック数が予め設定
されたトラック数より多い場合には該トラック数減少工
程を再度行なう工程からなるブロック形状比較工程とを
含むので、セル行の長さ及びブロックの高さを微妙に変
化させることができる。(Function) According to the block shape determination method for a semiconductor integrated circuit of the present invention, the length of the cell rows is shortened by the track number reduction step of reducing the number of tracks between cell rows and by eliminating the third penetration region. cell row shortening step, and if the length of the cell row shortened in the cell row shortening step is longer than a preset length, the length of the cell row is shortened in the step of repeating the cell row shortening step and the track number reducing step. If the number of tracks is greater than a preset number of tracks, the process includes a block shape comparison step of performing the track number reduction step again, so that the length of the cell row and the height of the block can be slightly changed. I can do it.
(実施例)
第1図は本発明の一実施例に係るブロック形状決定方法
のアルゴリズムを示す図であって、同図において、11
,12,13,14,15,16゜17.18,19.
20及び21は各々処理を示している。また、第2図は
貫通配線のレイアウト図であって、同図において、21
はセル行、22は貫通配線、23はセル行間配線、24
は第1の貫通領域、25は第2の貫通領域、26はセル
、27は第3の貫通領域、28及び29は信号端子であ
る。さらに、第3図は貫通配線の本数を変えることによ
り、セル行の長さが変化した場合のレイアウト図を示し
ており、同図において、21はセル行、31は信号端子
、32及び33は貫通配線、34及び35はセル行間配
線を各々示している。(Embodiment) FIG. 1 is a diagram showing an algorithm of a block shape determining method according to an embodiment of the present invention.
, 12, 13, 14, 15, 16° 17. 18, 19.
20 and 21 each indicate a process. In addition, FIG. 2 is a layout diagram of through wiring, and in the same figure, 21
is a cell row, 22 is a through wiring, 23 is a wiring between cell rows, 24
25 is a first penetration region, 25 is a second penetration region, 26 is a cell, 27 is a third penetration region, and 28 and 29 are signal terminals. Furthermore, FIG. 3 shows a layout diagram when the length of the cell row is changed by changing the number of through wirings. In the same figure, 21 is a cell row, 31 is a signal terminal, and 32 and 33 are Penetrating wirings 34 and 35 indicate inter-cell wirings, respectively.
以下、本実施例の一実施例に係るブロック形状決定方法
の手順を第1図のフローチャートに基づいて説明する。Hereinafter, the procedure of the block shape determining method according to one embodiment of the present invention will be explained based on the flowchart of FIG.
まず、第1図に示すように、処理11でブロックの所望
形状を入力した後、処理12において、処理11で入力
された所望形状になると予想されるセル行数を設定する
。First, as shown in FIG. 1, after inputting the desired shape of the block in step 11, in step 12 the number of cell rows expected to have the desired shape input in step 11 is set.
次に、処理13で、設定されたセル行数になるように、
各セル行にセルを分配して配置し、処理14で、配置さ
れたセルの位置関係から信号端子同士を接続する配線の
概略経路を決定する。Next, in process 13, so that the set number of cell rows is reached,
Cells are distributed and arranged in each cell row, and in step 14, a rough route of wiring connecting signal terminals is determined from the positional relationship of the arranged cells.
次に、処理15で、セル行間の配線トラック数とセル行
の長さからブロックの形状を予想してブロックの予想形
状を決定する。そして、処理16において、処理15で
決定したブロックの予想形状と処理11で入力されたブ
ロックの所望形状との比較を行ない、ブロックの形状を
変更するか否かを判断する。Next, in process 15, the predicted shape of the block is determined by predicting the shape of the block from the number of wiring tracks between the cell rows and the length of the cell rows. Then, in step 16, the predicted shape of the block determined in step 15 is compared with the desired shape of the block input in step 11, and it is determined whether the shape of the block is to be changed.
次に、処理16でブロックの形状を変更すると判断する
場合には、その変更がセル行の短縮であるときには処理
17でセル行を短縮し、その変更がトラック数の減少で
あるときには処理18でトラック数を減少する。そして
、いずれの場合にも、処理15に戻って再度ブロック形
状を予想する。Next, when it is determined in process 16 that the shape of the block is to be changed, if the change is to shorten the cell row, the cell row is shortened in process 17, and if the change is to decrease the number of tracks, process 18 is performed. Decrease the number of tracks. In either case, the process returns to step 15 to predict the block shape again.
なお、処理17及び処理]8の詳細な手順については後
述する。Note that detailed procedures of process 17 and process] 8 will be described later.
一方、処理16でブロックの形状を変更しないと判断す
る場合には、処理19で詳細な配線経路を決定する。つ
まり、セル行間に挾まれた配線領域であるチャネルに存
在する配線のトラック数に合わせてセル行を上下に移動
し、信号端子同士を接続する配線の座標を決定して、最
終的に配線パターンを形成してブロック形状を決定する
。On the other hand, if it is determined in process 16 that the shape of the block is not to be changed, detailed wiring routes are determined in process 19. In other words, the cell rows are moved up and down according to the number of wiring tracks existing in the channel, which is the wiring area sandwiched between the cell rows, the coordinates of the wires that connect signal terminals are determined, and the final wiring pattern is to determine the block shape.
次に、処理20において、処理19で決定されたブロッ
ク形状と処理11で入力された所望形状とを比較し、ブ
ロック形状の大幅変更つまりセル行数を変更するか否か
を判断する。そして、処理20でセル行数を変更すると
判断する場合には、処理21でセル行数を変更した後、
再度処理13に戻り、変更されたセル行数になるように
、各セル行にセルを分配して配置する。Next, in process 20, the block shape determined in process 19 is compared with the desired shape input in process 11, and it is determined whether or not to significantly change the block shape, that is, change the number of cell rows. If it is determined in process 20 that the number of cell rows is to be changed, after changing the number of cell lines in process 21,
Returning to process 13 again, cells are distributed and arranged in each cell row so that the changed number of cell rows is achieved.
一方、処理20でセル行数を変更しないと判断する場合
には、処理を終了する。On the other hand, if it is determined in process 20 that the number of cell rows is not to be changed, the process ends.
以下、上述の処理17及び処理18の詳細な手順につい
て第2図及び第3図に基づいて説明するが、これらの処
理はセル行を貫通する貫通配線の最適化により行なうも
のである。Hereinafter, detailed procedures of the above-mentioned process 17 and process 18 will be explained based on FIGS. 2 and 3, and these processes are performed by optimizing the through wiring that penetrates the cell rows.
まず、処理17つまり貫通配線の数を減少させることに
よりセル行の長さを短縮する方法について説明する。First, processing 17, that is, a method for shortening the length of cell rows by reducing the number of through wirings will be described.
貫通配線は、セル行同士の間に別のセル行が介在する場
合における前記のセル行同士のセルの信号端子を接続す
るため、前記別のセル行を貫通して設けられるものであ
って、具体的には、第2図(a)に示すように、貫通配
線22は第2番目のセル行21bを貫通して第1番目の
セル行21aの信号端子28と第3番目のセル行21c
の信号端子29とを接続するために用いられる。The through wiring is provided to penetrate through the other cell row in order to connect the signal terminals of the cells in the cell rows when another cell row is interposed between the cell rows, Specifically, as shown in FIG. 2(a), the through wiring 22 penetrates the second cell row 21b and connects the signal terminal 28 of the first cell row 21a to the third cell row 21c.
It is used to connect the signal terminal 29 of the terminal.
また、貫通配線22を配置する領域としては、通常、以
下に説明する3種類のものが採用されている。すなわち
、第2図(b)に示すように、セル26の内部に設けら
れ該セル26の論理回路に接続されている第1の貫通領
域24と、セル26の内部に予め設けられ該セル26の
論理回路に接続されていない第2の貫通領域25と、セ
ル26同士の間隔を広げることにより設けられセル26
同士の間を貫通する第3の貫通領域27とかある。Further, as the area where the through wiring 22 is arranged, three types of areas described below are usually adopted. That is, as shown in FIG. 2(b), the first penetration region 24 is provided inside the cell 26 and connected to the logic circuit of the cell 26, and the first penetration region 24 is provided inside the cell 26 in advance and is connected to the logic circuit of the cell 26. The second penetration region 25 which is not connected to the logic circuit and the cells 26 provided by widening the interval between the cells 26
There is also a third penetration region 27 that penetrates between the two.
但し、第3の貫通領域27を採用する場合には、セル2
6同士の間隔が広がるためにセル行21の長さは長(な
る。However, when adopting the third penetration region 27, the cell 2
The length of the cell row 21 becomes longer because the distance between the cell rows 21 and 6 becomes wider.
一般的に、ブロックの形状は、配線の経路を変えて貫通
配線の本数を変えることにより変化させることができる
。第3図(a)に示したレイアウト図は、2本の貫通配
線32及び33を使用しており、貫通配線33は第2の
貫通領域25か若しくは第3の貫通領域27を採用して
いるものとする。Generally, the shape of a block can be changed by changing the wiring route and changing the number of through wirings. The layout diagram shown in FIG. 3(a) uses two through wirings 32 and 33, and the through wiring 33 adopts the second through area 25 or the third through area 27. shall be taken as a thing.
この場合、処理17においては、貫通配線33が第3の
貫通領域27を採用しているとすると、第3図(a)に
示すセル行間配線34を、第3図(b)に示すセル行間
配線35のように経路変更することにより、第3の貫通
領域27からなる貫通配線33を削除する。In this case, in process 17, if the through wiring 33 adopts the third through area 27, the inter-cell wiring 34 shown in FIG. 3(a) is replaced with the inter-cell wiring shown in FIG. By changing the route like the wiring 35, the through wiring 33 consisting of the third through area 27 is deleted.
また、貫通配線33が第2の貫通領域25を採用してい
るとすると、他電位の貫通配線が使用している第3の貫
通領域27と前記貫通配線33が使用している第2の貫
通領域25とを交換し、前記貫通配線33が使用する第
3の貫通領域27を削除する。Furthermore, if the through wiring 33 adopts the second through area 25, the third through area 27 used by the through wiring of another potential and the second through area 27 used by the through wiring 33 are The third through area 27 used by the through wiring 33 is deleted.
前記の結果、第3図(b)に示すレイアウト図が得られ
、セル行の長さを短縮することができる。As a result of the above, the layout diagram shown in FIG. 3(b) is obtained, and the length of the cell rows can be shortened.
また、処理18においては、上記処理17と逆の処理を
行なうことにより、第3図(b)に示す配線35が第3
図(a)に示す配線34に経路変更すれるので、セル行
21間に設けられたセル行間配線35のトラック数が減
少する。In addition, in process 18, by performing the process opposite to process 17, the wiring 35 shown in FIG.
Since the route is changed to the wiring 34 shown in FIG. 3A, the number of tracks of the inter-cell wiring 35 provided between the cell rows 21 is reduced.
以上説明したように、前記実施例によると、セル行短縮
工程(処理17)と、トラック数減少工程(処理18)
と、ブロック形状比較工程(処理16)とにより、セル
行の長さ及びブロックの高さを各々微妙に変化させるこ
とができ、設定されタフロック形状に適合するようにブ
ロックの形状を変化させることができる。As explained above, according to the embodiment, the cell row shortening step (process 17) and the track number reduction step (process 18)
and the block shape comparison step (processing 16), the length of the cell row and the height of the block can be slightly changed, and the shape of the block can be changed to match the set tough rock shape. can.
(発明の効果)
以上説明したように、本発明に係るブロック形状決定方
法によると、セル行間のトラック数を減少させるトラッ
ク数減少工程と、第3の貫通領域を削除することにより
セル行の長さを短縮するセル行短縮工程と、前記セル行
短縮工程で短縮されたセル行の長さが予め設定された長
さより長い場合には該セル行短縮工程を再度行なう工程
及び前記トラック数減少工程で減少されたトラック数が
予め設定されたトラック数より多い場合には該トラック
数減少工程を再度行なう工程からなるブロック形状比較
工程とを含むので、セル行の長さ及びブロックの高さを
微妙に変化させることができる。(Effects of the Invention) As explained above, according to the block shape determining method according to the present invention, the number of tracks is reduced by reducing the number of tracks between cell rows, and the length of the cell row is reduced by deleting the third through region. a cell row shortening step for shortening the length of the cell row, a step of re-performing the cell row shortening step if the length of the cell row shortened in the cell row shortening step is longer than a preset length, and the track number reducing step If the number of tracks reduced in step 1 is greater than the preset number of tracks, the block shape comparison step is performed again. can be changed to
このため、本発明によると、配線のない無効領域を低減
させることができるため、半導体集積回路のレイアウト
面積の縮小化が実現できるので、その実用的効果は極め
て大きい。Therefore, according to the present invention, the ineffective area without wiring can be reduced, and the layout area of a semiconductor integrated circuit can be reduced, so that the practical effects thereof are extremely large.
第1図は本発明の一実施例に係るブロック形状決定方法
のフローチャート図、第2図は前記ブロック決定方法を
適用した場合の貫通配線のレイアウト図、第3図は前記
ブロック決定方法を適用した場合のブロックのレイアウ
ト図、第4図は従来の一般的な配置状態を示すブロック
のレイアウト図、第5図は従来のプロ、ツク形状決定方
法のフローチャート図、第6図は前記従来のブロック形
状決定方法を適用した場合のブロックのレイアウト図で
ある。
11.12.1B、14,16,17,18゜19.2
0.21・・・処理
21・・・セル行
22・・・貫通配線
23・・・セル行間配線(配線)
24・・・第1の貫通領域
25・・・第2の貫通領域
26・・・セル
27・・・第3の貫通領域
28.29.31・・・信号端子
32.33・・・貫通配線
34.35・・・セル行間配線(配線)41.42・・
・セル行
43.44・・・ブロック
45・・・無効領域
51.52,53,54,55,56.57・・・処理
61.62・・・セル行
63.64・・・ブロック
(Q)
払
(b)
b
(C)
第2図
第3図
第4図
(b)
第6図
氾5図FIG. 1 is a flowchart of a block shape determining method according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a layout diagram of through wiring when the above block determining method is applied, and FIG. 3 is a diagram showing a through wiring layout when the above block determining method is applied. FIG. 4 is a block layout diagram showing the conventional general arrangement state; FIG. 5 is a flowchart of the conventional professional block shape determination method; FIG. 6 is the conventional block shape diagram. FIG. 4 is a block layout diagram when the determination method is applied. 11.12.1B, 14, 16, 17, 18°19.2
0.21... Process 21... Cell row 22... Penetrating wiring 23... Wiring between cell rows (wiring) 24... First penetrating region 25... Second penetrating region 26... -Cell 27...Third penetration region 28.29.31...Signal terminal 32.33...Through wiring 34.35...Inter-cell wiring (wiring) 41.42...
・Cell row 43.44...Block 45...Invalid area 51.52, 53, 54, 55, 56.57...Processing 61.62...Cell row 63.64...Block (Q ) Payment (b) b (C) Figure 2 Figure 3 Figure 4 (b) Figure 6 Flood Figure 5
Claims (1)
成し、該セル行を複数行配置すると共に該セル行間に配
線を施すことにより、所望の形状を有するブロックを形
成する半導体集積回路のブロック形状決定方法であって
、 前記セル行を貫通して前記セルの信号端子同士を接続す
る貫通配線を、前記セル内部の信号線を貫通領域とする
第1の貫通領域、前記セル内部に予め貫通領域用に用意
された第2の貫通領域、或いは前記セル同士の間に設け
られる第3の貫通領域に割り当てる際に、該貫通配線を
、使用されていない第2の貫通領域に割り当てるか又は
セル間に新たに第3の貫通領域を設け当該第3の貫通領
域に割り当てることにより前記セル行間のトラック数を
減少させるトラック数減少工程と、 一のセル行に含まれる等電位の貫通領域が複数個存在し
且つ該複数個の貫通領域のうちに前記第3の貫通領域が
含まれる場合には、該第3の貫通領域を通過する貫通配
線が当該セル行における他の貫通領域を通過するように
配線経路を変更すると共に当該第3の貫通領域を削除す
ること、及び一のセル行に含まれる等電位の貫通領域が
複数個存在し且つ該複数個の貫通領域に前記第2の貫通
領域が含まれる場合には、該第2の貫通領域を通過する
貫通配線が当該セル行における他の貫通領域を通過する
ように配線経路を変更し、前記第3の貫通領域を使用し
ている他電位の貫通配線を前記第2の貫通領域に割り当
て、前記第3の貫通領域を削除することにより、前記一
のセル行の長さを短縮するセル行短縮工程と、 前記セル行短縮工程で短縮されたセル行の長さが予め設
定されたブロック形状におけるセル行の長さより長い場
合には前記セル行短縮工程を再度行なう工程と、前記ト
ラック数減少工程で減少されたトラック数が予め設定さ
れたブロック形状のトラック数より多い場合には前記ト
ラック数減少工程を再度行なう工程とからなるブロック
形状比較工程とを含むことを特徴とする半導体集積回路
のブロック形状決定方法。(1) A semiconductor integrated circuit in which a block having a desired shape is formed by arranging a plurality of cells having logical functions to form cell rows, arranging the plurality of cell rows and providing wiring between the cell rows. A method for determining a block shape, wherein a through wiring that penetrates the cell row and connects the signal terminals of the cells is placed in advance in a first through region having a signal line inside the cell as a through region, and inside the cell. When allocating the through wiring to the second through area prepared for the through area or the third through area provided between the cells, the through wiring is allocated to the unused second through area, or a track number reduction step of reducing the number of tracks between the cell rows by creating a new third penetration region between cells and allocating the third penetration region to the third penetration region; If there are a plurality of through regions and the third through region is included in the plurality of through regions, the through wiring that passes through the third through region passes through another through region in the cell row. changing the wiring route and deleting the third penetration region, and also if there are a plurality of equipotential penetration regions included in one cell row and the second penetration region is included in the plurality of penetration regions. If a through area is included, the wiring route is changed so that the through wiring that passes through the second through area passes through another through area in the cell row, and the third through area is used. a cell row shortening step of shortening the length of the one cell row by assigning a through wiring of a different potential to the second through region and deleting the third through region; If the length of the shortened cell row is longer than the length of the cell row in a preset block shape, the step of shortening the cell row is performed again, and the number of tracks reduced in the step of reducing the number of tracks is set in advance. 1. A block shape determining method for a semiconductor integrated circuit, comprising: a step of comparing block shapes, comprising a step of performing the track number reducing step again if the number of tracks is greater than the number of tracks of the block shape.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20723890A JPH0496250A (en) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | Block shape determining method for semiconductor integrated circuit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20723890A JPH0496250A (en) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | Block shape determining method for semiconductor integrated circuit |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0496250A true JPH0496250A (en) | 1992-03-27 |
Family
ID=16536511
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20723890A Pending JPH0496250A (en) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | Block shape determining method for semiconductor integrated circuit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0496250A (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62198133A (en) * | 1986-02-25 | 1987-09-01 | Toshiba Corp | Disposing method for logic cell of semiconductor logic integrated circuit |
JPS6442148A (en) * | 1987-08-10 | 1989-02-14 | Fujitsu Ltd | Semiconductor integrated circuit device |
-
1990
- 1990-08-03 JP JP20723890A patent/JPH0496250A/en active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62198133A (en) * | 1986-02-25 | 1987-09-01 | Toshiba Corp | Disposing method for logic cell of semiconductor logic integrated circuit |
JPS6442148A (en) * | 1987-08-10 | 1989-02-14 | Fujitsu Ltd | Semiconductor integrated circuit device |
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