JPH0483715A - 薄膜超電導体 - Google Patents
薄膜超電導体Info
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- JPH0483715A JPH0483715A JP2197295A JP19729590A JPH0483715A JP H0483715 A JPH0483715 A JP H0483715A JP 2197295 A JP2197295 A JP 2197295A JP 19729590 A JP19729590 A JP 19729590A JP H0483715 A JPH0483715 A JP H0483715A
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Landscapes
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- Containers, Films, And Cooling For Superconductive Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は酸化物の薄膜超電導体に関する。
従来の技術
高温超電導体として、A15型二元系化合物の窒化ニオ
ブ(N b N)やゲルマニウームニオブ(Nb3Ge
)などが知られていた力(これらの材料の超電導転移温
度(Tc)はたかだか23にであっ島−人 ペロブス
カイト系化合物(よ さらに高いTcが期待さtl、
Ba−La−Cu−0系の高温超電導体が提案された
[J、G、Bedonorz and K、A、Mul
ler、ツァイトシュリフト・フェア・フィシゝ−り(
Zetshrift FurPhysik B)−C
ondensed Matter Vol、64.18
9−193(1986)]。
ブ(N b N)やゲルマニウームニオブ(Nb3Ge
)などが知られていた力(これらの材料の超電導転移温
度(Tc)はたかだか23にであっ島−人 ペロブス
カイト系化合物(よ さらに高いTcが期待さtl、
Ba−La−Cu−0系の高温超電導体が提案された
[J、G、Bedonorz and K、A、Mul
ler、ツァイトシュリフト・フェア・フィシゝ−り(
Zetshrift FurPhysik B)−C
ondensed Matter Vol、64.18
9−193(1986)]。
さらに Y−Ba−Cu−〇系が液体窒素温度を超える
Tcを持ス より高温の超電導体であることが最近提案
された[M、に、 Wuなど゛、フィシ゛カル レビュ
ー レタース’(Physical Review
Letters) Vol、58 No9.90
8−910(1987)]。
Tcを持ス より高温の超電導体であることが最近提案
された[M、に、 Wuなど゛、フィシ゛カル レビュ
ー レタース’(Physical Review
Letters) Vol、58 No9.90
8−910(1987)]。
さらに B i−8r−Ca−Cu−0系の材料が10
0に以上のTcを示すことも発見された[H,Maed
a、 Y、Tanaka、 M、Fukutomi a
nd T、Asano、 シ2ユバ二−スゝ・シ2ヤー
ナル・オフゝ・ア7°ライト′・フィシ97クス(Ja
paneses Journal of App
lied Physics)Vol、27. L2
09−210(1988)1.加えてこのBi系よりも
Tcの高いTl−Ba−Ca−Cu −0系の材料が発
見されるに至っ た[Z、Z、Sheng and
A9M、He+mann、 ネイチャー(Natu
re)Vol、 332.138−139(1988)
]。
0に以上のTcを示すことも発見された[H,Maed
a、 Y、Tanaka、 M、Fukutomi a
nd T、Asano、 シ2ユバ二−スゝ・シ2ヤー
ナル・オフゝ・ア7°ライト′・フィシ97クス(Ja
paneses Journal of App
lied Physics)Vol、27. L2
09−210(1988)1.加えてこのBi系よりも
Tcの高いTl−Ba−Ca−Cu −0系の材料が発
見されるに至っ た[Z、Z、Sheng and
A9M、He+mann、 ネイチャー(Natu
re)Vol、 332.138−139(1988)
]。
また 酸素欠陥がなく、安定性に優れ 従来とは異なっ
た構造を持つY−Ba−Cu−0系の高温超伝導体が提
案された[ジエイ・カービンスキイー・カルデイみ イ
ー・ジレッ久 ニス・ラシェッキ、ビー・バッカー、ネ
イチャー、第336巻 第660頁−第662頁(19
88年)(J、Karpinski、 E、Kaldi
s、 E、Jilek、 S、Ru5ieckiand
B、Bucher、 Letters to Nat
ure、 33J、 660−662(1988)]。
た構造を持つY−Ba−Cu−0系の高温超伝導体が提
案された[ジエイ・カービンスキイー・カルデイみ イ
ー・ジレッ久 ニス・ラシェッキ、ビー・バッカー、ネ
イチャー、第336巻 第660頁−第662頁(19
88年)(J、Karpinski、 E、Kaldi
s、 E、Jilek、 S、Ru5ieckiand
B、Bucher、 Letters to Nat
ure、 33J、 660−662(1988)]。
さらに この構造でY−Ca−Ba−Cu−0系が高温
状態で安定な より高温のTcをもつ超伝導体であるこ
とが提案された[ティー・ミャタケ、 ニス・ゴトウ、
エヌ・コシズカ、 ニス・タナカ、ネイチャー、
第341巻 第41頁第42頁(1989年) (To
Miyatake、 S、GotohN、Koshiz
uka and S、Tanaka、 Letters
to Nature、 141.4l−42(198
9)]。
状態で安定な より高温のTcをもつ超伝導体であるこ
とが提案された[ティー・ミャタケ、 ニス・ゴトウ、
エヌ・コシズカ、 ニス・タナカ、ネイチャー、
第341巻 第41頁第42頁(1989年) (To
Miyatake、 S、GotohN、Koshiz
uka and S、Tanaka、 Letters
to Nature、 141.4l−42(198
9)]。
発明が解決しようとする課題
しかしなから、Bl系超電導体材料は混晶になりやすく
、単相の結晶化が困難であり、また 高温のTcを示す
相は特に単相化か難しい。
、単相の結晶化が困難であり、また 高温のTcを示す
相は特に単相化か難しい。
ま?=TI系の材料はTlの蒸気圧か高いために 薄膜
化のU Tl量の制御が困難で、薄膜化は非常に難し
L℃ これに対し Y−Ba−Cu−0系のY:Ba:Cu
=2: 4: 8の超電導体(表 従来の1:2:
3の組成のものと比べ 酸素欠陥がなく、特に安定性が
よく、実用化する場合にζよ 優れた条件を合わせ持っ
ているといえる。
化のU Tl量の制御が困難で、薄膜化は非常に難し
L℃ これに対し Y−Ba−Cu−0系のY:Ba:Cu
=2: 4: 8の超電導体(表 従来の1:2:
3の組成のものと比べ 酸素欠陥がなく、特に安定性が
よく、実用化する場合にζよ 優れた条件を合わせ持っ
ているといえる。
そこでこの材料を薄膜状に加工することが強く要望され
ているカミ 従来の技術で(よ 良好な超電導特性を有
する薄膜の製造はむすかしかっkすなわ板 この系には
超電導転移温度の異なるいくつかの相が存在することが
知られている力(1: 2: 3の組成比を持つ薄
膜が優先的に配向し2: 4: 8の組成を持つ結
晶は得にくく、他の結晶と混晶をおこし 単結晶を形成
することか非常に困難とされていた 本発明はこのような従来の課題を解決するもので、A−
B−Cu−0系の組成比2: 4: 8の薄膜超電
導体の提供を目的とする。
ているカミ 従来の技術で(よ 良好な超電導特性を有
する薄膜の製造はむすかしかっkすなわ板 この系には
超電導転移温度の異なるいくつかの相が存在することが
知られている力(1: 2: 3の組成比を持つ薄
膜が優先的に配向し2: 4: 8の組成を持つ結
晶は得にくく、他の結晶と混晶をおこし 単結晶を形成
することか非常に困難とされていた 本発明はこのような従来の課題を解決するもので、A−
B−Cu−0系の組成比2: 4: 8の薄膜超電
導体の提供を目的とする。
課題を解決するための手段
上記の目的を達成するために 本発明の薄膜超電導体(
よ 基板上にCuまたはCu−0を主成分とする薄膜を
形成し その薄膜上にA−B−CuOを主成分とする酸
化物超電導薄膜を形成する。
よ 基板上にCuまたはCu−0を主成分とする薄膜を
形成し その薄膜上にA−B−CuOを主成分とする酸
化物超電導薄膜を形成する。
ここでAはSc、Yおよびランタン系列のうちの一種以
上の元ftBはIIa族のうちの一種以上の元素である
。
上の元ftBはIIa族のうちの一種以上の元素である
。
作用
本発明においては CuまたはCu−0を生成分とする
薄膜上に A−B−Cu−0を主成分とする酸化物超電
導薄膜を形成することにより、膜界面でCuのやや過剰
の状態が実現さh A−BCu−○の結晶系に影響が
現h 2: 4: 8の組成を持つ結晶力<、
I: 2: 3の組成を持つ結晶よりも優先的に
結晶化するものと考えられる。
薄膜上に A−B−Cu−0を主成分とする酸化物超電
導薄膜を形成することにより、膜界面でCuのやや過剰
の状態が実現さh A−BCu−○の結晶系に影響が
現h 2: 4: 8の組成を持つ結晶力<、
I: 2: 3の組成を持つ結晶よりも優先的に
結晶化するものと考えられる。
実施例
通KA−B−Cu−0を主成分とする酸化物超電導薄膜
は 400〜600tに加熱した基板上に蒸着して形成
する。
は 400〜600tに加熱した基板上に蒸着して形成
する。
蒸着後、そのままでも薄膜は超電導特性を示すカミ そ
の後850〜950tの熱処理を施し 超電導特性を向
上させる。
の後850〜950tの熱処理を施し 超電導特性を向
上させる。
しかし 従来の方法では 例えl;CY−BaCu−0
系においてC11: 2: 3が優先的に配向し
安定性に優れる2: 4: ENよ 結晶化しなか
っ九 そこで、種々の検討を行った結巣 本発明者らUCuま
たはCu−0を主成分とする薄膜上に酸化物超電導薄膜
を形成するとよいことを見いだし九 その理由としては 蒸発源にCuを補充し 従来通り基
板上に薄膜を形成してk 1: 2: 3より余
分のCuが結晶内に取り込まれず、Cu−0結晶相とし
て部分的に残る場合が多い。これに対して、基板上に
CuまたはCu−0を主成分とする薄膜をまず形成し
そのCuまたはCu−0を主成分とする薄膜上に酸化物
超電導薄膜を形成すると、Cuが補充されると共に2:
4: 8の結晶構造が維持し易くなったものと考
えられる。
系においてC11: 2: 3が優先的に配向し
安定性に優れる2: 4: ENよ 結晶化しなか
っ九 そこで、種々の検討を行った結巣 本発明者らUCuま
たはCu−0を主成分とする薄膜上に酸化物超電導薄膜
を形成するとよいことを見いだし九 その理由としては 蒸発源にCuを補充し 従来通り基
板上に薄膜を形成してk 1: 2: 3より余
分のCuが結晶内に取り込まれず、Cu−0結晶相とし
て部分的に残る場合が多い。これに対して、基板上に
CuまたはCu−0を主成分とする薄膜をまず形成し
そのCuまたはCu−0を主成分とする薄膜上に酸化物
超電導薄膜を形成すると、Cuが補充されると共に2:
4: 8の結晶構造が維持し易くなったものと考
えられる。
まf= A 十B / Cuのモル比率が0.5以上
1゜0以下である薄膜は特に安定性に優れ 高い臨界電
流密度(Jc)も示す。2: 4: 8からの組成
のずれがこの範囲内で起こってL 単結晶にはならない
ものもあるカミ 安定性に優h 70に以上のゼロ抵
抗温度をも示し 実用に耐えうるものとなる。
1゜0以下である薄膜は特に安定性に優れ 高い臨界電
流密度(Jc)も示す。2: 4: 8からの組成
のずれがこの範囲内で起こってL 単結晶にはならない
ものもあるカミ 安定性に優h 70に以上のゼロ抵
抗温度をも示し 実用に耐えうるものとなる。
AとしてY、 BとしてBaを用いる場合は特へ比率
が0.7〜0. 8でその超電導特性が優れゼロ抵抗温
度77に以上を示し 耐環境性に優れ経時変化のない特
性を示す。
が0.7〜0. 8でその超電導特性が優れゼロ抵抗温
度77に以上を示し 耐環境性に優れ経時変化のない特
性を示す。
以下図面を参照しながら本発明の一実施例にっいて具体
的に説明する。
的に説明する。
第1図は本発明の薄膜超電導体の製造に用いたマグネト
ロンスパッタ装置の概略構成図である。
ロンスパッタ装置の概略構成図である。
第1図において、 lはY−Ba−Cu−0を主成分と
するターゲット、 2はCu−〇を主成分とするターゲ
ット、 3はシャッター 4はアパーチャー 5は基板
、 6は基板加熱用ヒータであム酸化物をプレス成形加
工 焼成して製造した2個のターゲット1及び2を、第
1図に示すように配置させ九 すなわ板 基板5に焦点
を結ぶように 各ターゲットが約30度傾いて設置され
ている。ターゲットの前方には 回転するシャッター3
があり、まf、Cu−0系薄膜を基板5上に形成L そ
の後シャッター3を回転させ、Y−Ba−Cu−0を主
成分とする薄膜を形成する。ターゲット1、2の入力電
力 スパッタ時間を制御することにより、基板5上に蒸
着する薄膜の膜厚を変えることができる。
するターゲット、 2はCu−〇を主成分とするターゲ
ット、 3はシャッター 4はアパーチャー 5は基板
、 6は基板加熱用ヒータであム酸化物をプレス成形加
工 焼成して製造した2個のターゲット1及び2を、第
1図に示すように配置させ九 すなわ板 基板5に焦点
を結ぶように 各ターゲットが約30度傾いて設置され
ている。ターゲットの前方には 回転するシャッター3
があり、まf、Cu−0系薄膜を基板5上に形成L そ
の後シャッター3を回転させ、Y−Ba−Cu−0を主
成分とする薄膜を形成する。ターゲット1、2の入力電
力 スパッタ時間を制御することにより、基板5上に蒸
着する薄膜の膜厚を変えることができる。
Cu−0を主成分とする薄膜の膜厚は 数十人で効果が
あり、安定化のためには 数百人とすることか望ましし
も 基板5をヒーター6で約600℃に加熱し アルゴン・
酸素(1: 1)混合雰囲気ガス0.5Paのガス中
で各ターゲットのスパッタリングを行つれ 本実施例で
(戴 各ターゲットのスパッタ電力を100Wとよ 元
素の組成比率力(Y:Ba:Cu=2: 4: 8
(Y+Ba/Cu=0. 75)となるようにターゲ
ット1の元素の組成比率を調整し通 Cu−0を主成分とする膜を基板上に形成せずに Y−
Ba−Cu−0を主成分とする薄膜を直接基板上に形成
した場合、組成は2: 4: 8となっていてLX
線回折スペクトルで構造を評価すると、Y: Ba:
Cu: =1: 2: 3の結晶とCU−〇
の結晶の混晶となり、 2: 4: 8の薄膜の結
晶は配向しなかっ九 本実施例では 第2図に示すようにCu−0を主成分と
する薄膜7を100人形成し その上にY−Ba−Cu
−0を主成分とする薄膜8を1000人形成した薄膜超
電導体を製造しkこのようにして得られた薄膜超電導体
は 結晶性に優れ 緻密な構造を時板 耐環境性に優れ
超電導特性も焼成体と同程度のゼロ抵抗温度85Kを示
し通 この実施例に示したように 薄膜製造後、加熱処理を施
さなくとも高いゼロ抵抗温度を示す力交さらに熱処理を
することによりJcの上昇が図られ九 ここで示した実施例の薄膜超電導体の場合、 650℃
で3時間酸素雰囲気中で熱処理をすることにより、 5
倍のJcとなっ九 薄膜製造条件によりこの変化に差はあるものへほぼどの
薄膜超電導体も空気中あるいは酸素雰囲気中600℃以
上の加熱処理で改善が認められkまた ここでは 薄膜
製造時に加熱を行う場合について述べたカミ 薄膜製造
時には加熱せずミ 室温で製造し その後、酸素雰囲気
中あるいは空気中で、加熱処理あるいはレーザー照射処
理をしても同様に安定な薄膜超電導体が得られもな耘
実施例ではAとしてY、 BとしてBaの場合につい
て説明した力(Yに代えてScおよびランタン系列のう
ちの一種以上 Baに代えて他のIIa族のうちの一種
以上を用いても同様の効果が得られも また実施例においてはスパッタ蒸着を用いる場合を例と
して述べた力\ 多元スパッタ蒸着、cVD、PVDの
各種の方法においてCuあるいはCu−0を主成分とす
る薄膜の効果は大きいことが確認されな さらに基板として(よ 酸化マグネシラな サファイア
、スピネノk チタン酸ストロンチウな アルミニウム
酸ランタン、ガリウム酸ランタン、ガリウム酸ネオシュ
ウな シリコン、シリコン化合惧 ガリウムひ素酸化ジ
ルコニウAYSZ(イツトリウム安定化ジルコニア)な
どの単結晶が有効であることを確認し總 このようにCuまたはCu−0を主成分とする薄膜上に
A−B−Cu−0を主成分とする酸化物超電導薄膜を
形成すると安定性に優れた薄膜超電導体となる理由ζよ
第3図(a)に示すようにCuまたはCu−0を主成
分とする薄膜7の上に酸化物超電導薄膜8を形成するの
で、初期段階でCuが酸化物超電導膜内へ拡散し2:
4: 8薄膜8の構造になるものと考えられる。
あり、安定化のためには 数百人とすることか望ましし
も 基板5をヒーター6で約600℃に加熱し アルゴン・
酸素(1: 1)混合雰囲気ガス0.5Paのガス中
で各ターゲットのスパッタリングを行つれ 本実施例で
(戴 各ターゲットのスパッタ電力を100Wとよ 元
素の組成比率力(Y:Ba:Cu=2: 4: 8
(Y+Ba/Cu=0. 75)となるようにターゲ
ット1の元素の組成比率を調整し通 Cu−0を主成分とする膜を基板上に形成せずに Y−
Ba−Cu−0を主成分とする薄膜を直接基板上に形成
した場合、組成は2: 4: 8となっていてLX
線回折スペクトルで構造を評価すると、Y: Ba:
Cu: =1: 2: 3の結晶とCU−〇
の結晶の混晶となり、 2: 4: 8の薄膜の結
晶は配向しなかっ九 本実施例では 第2図に示すようにCu−0を主成分と
する薄膜7を100人形成し その上にY−Ba−Cu
−0を主成分とする薄膜8を1000人形成した薄膜超
電導体を製造しkこのようにして得られた薄膜超電導体
は 結晶性に優れ 緻密な構造を時板 耐環境性に優れ
超電導特性も焼成体と同程度のゼロ抵抗温度85Kを示
し通 この実施例に示したように 薄膜製造後、加熱処理を施
さなくとも高いゼロ抵抗温度を示す力交さらに熱処理を
することによりJcの上昇が図られ九 ここで示した実施例の薄膜超電導体の場合、 650℃
で3時間酸素雰囲気中で熱処理をすることにより、 5
倍のJcとなっ九 薄膜製造条件によりこの変化に差はあるものへほぼどの
薄膜超電導体も空気中あるいは酸素雰囲気中600℃以
上の加熱処理で改善が認められkまた ここでは 薄膜
製造時に加熱を行う場合について述べたカミ 薄膜製造
時には加熱せずミ 室温で製造し その後、酸素雰囲気
中あるいは空気中で、加熱処理あるいはレーザー照射処
理をしても同様に安定な薄膜超電導体が得られもな耘
実施例ではAとしてY、 BとしてBaの場合につい
て説明した力(Yに代えてScおよびランタン系列のう
ちの一種以上 Baに代えて他のIIa族のうちの一種
以上を用いても同様の効果が得られも また実施例においてはスパッタ蒸着を用いる場合を例と
して述べた力\ 多元スパッタ蒸着、cVD、PVDの
各種の方法においてCuあるいはCu−0を主成分とす
る薄膜の効果は大きいことが確認されな さらに基板として(よ 酸化マグネシラな サファイア
、スピネノk チタン酸ストロンチウな アルミニウム
酸ランタン、ガリウム酸ランタン、ガリウム酸ネオシュ
ウな シリコン、シリコン化合惧 ガリウムひ素酸化ジ
ルコニウAYSZ(イツトリウム安定化ジルコニア)な
どの単結晶が有効であることを確認し總 このようにCuまたはCu−0を主成分とする薄膜上に
A−B−Cu−0を主成分とする酸化物超電導薄膜を
形成すると安定性に優れた薄膜超電導体となる理由ζよ
第3図(a)に示すようにCuまたはCu−0を主成
分とする薄膜7の上に酸化物超電導薄膜8を形成するの
で、初期段階でCuが酸化物超電導膜内へ拡散し2:
4: 8薄膜8の構造になるものと考えられる。
これに対して、酸化物超電導膜を直接基板に形成すると
、第3図(b)に示すように1: 2: 3薄膜9
が形成される。
、第3図(b)に示すように1: 2: 3薄膜9
が形成される。
発明の効果
以上のように本発明の薄膜超電導体11cuまたはCu
−0を主成分とする薄膜上にA−B−Cu−0を主成分
とする組成比2: 4: 8の酸化物超電導薄膜を
形成した安定性のある耐環境性を有するものであり、工
業上極めて大きな価値を有する。
−0を主成分とする薄膜上にA−B−Cu−0を主成分
とする組成比2: 4: 8の酸化物超電導薄膜を
形成した安定性のある耐環境性を有するものであり、工
業上極めて大きな価値を有する。
第1図は本発明の一実施例の薄膜超電導体の製造に用い
たスパッタ装置の概略構成に 第2図は本発明の一実施
例の薄膜超電導体の断面図 第3図(a)は本発明の一
実施例の薄膜超電導体の結晶構造図 第3図(b)は従
来例の薄膜超電導体の結晶構造図である。 l・・・Y−Ba−Cu−○を主成分とするターゲット
、 2・・・Cu−0を主成分とするターゲット、5・
・・基孔
たスパッタ装置の概略構成に 第2図は本発明の一実施
例の薄膜超電導体の断面図 第3図(a)は本発明の一
実施例の薄膜超電導体の結晶構造図 第3図(b)は従
来例の薄膜超電導体の結晶構造図である。 l・・・Y−Ba−Cu−○を主成分とするターゲット
、 2・・・Cu−0を主成分とするターゲット、5・
・・基孔
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)基板上に銅(Cu)または酸化銅(Cu−O)を
主成分とする薄膜を形成し、その薄膜上にA−B−Cu
−Oを主成分とする酸化物超電導薄膜を形成したことを
特徴とする薄膜超電導体ここにAはSc、Yおよびラン
タン系列のうちの一種以上の元素、BはIIa族のうちの
一種以上の元素である。 (2)A、BおよびCuのモル比率が 0.5≦A+B/Cu≦1.0 の範囲にあることを特徴とする請求項1記載の薄膜超電
導体。 (3)AとしてY、BとしてBaを用い、A、Bおよび
Cuのモル比率が 0.7≦A+B/Cu≦0.8 の範囲にあることを特徴とする請求項1記載の薄膜超電
導体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2197295A JPH0483715A (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | 薄膜超電導体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2197295A JPH0483715A (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | 薄膜超電導体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0483715A true JPH0483715A (ja) | 1992-03-17 |
Family
ID=16372086
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2197295A Pending JPH0483715A (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | 薄膜超電導体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0483715A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8354136B2 (en) * | 2004-10-01 | 2013-01-15 | American Superconductor Corporation | Thick superconductor films with improved performance |
-
1990
- 1990-07-25 JP JP2197295A patent/JPH0483715A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8354136B2 (en) * | 2004-10-01 | 2013-01-15 | American Superconductor Corporation | Thick superconductor films with improved performance |
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