JPH0483320A - インダクタおよびその製造方法 - Google Patents
インダクタおよびその製造方法Info
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- JPH0483320A JPH0483320A JP19614190A JP19614190A JPH0483320A JP H0483320 A JPH0483320 A JP H0483320A JP 19614190 A JP19614190 A JP 19614190A JP 19614190 A JP19614190 A JP 19614190A JP H0483320 A JPH0483320 A JP H0483320A
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Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は電子回路などに供されるインダクタに関し、イ
ンダクション係数が高り、シかも温度依存度が低く、か
つ経年劣化性に優れるインダクタの構造に関する。
ンダクション係数が高り、シかも温度依存度が低く、か
つ経年劣化性に優れるインダクタの構造に関する。
[従来の技術]
コイルを磁性粉末と粉末結合剤よりなる磁性体で充填し
てなるインダクタは1従来磁性体強度を得るため磁性粉
末と結合材との重量比率は8:2乃至7:3以上の粉末
結合材が必要であった。
てなるインダクタは1従来磁性体強度を得るため磁性粉
末と結合材との重量比率は8:2乃至7:3以上の粉末
結合材が必要であった。
[発明が解決しようとする課題]
ところが、磁性体の粉末結合含有比率を上げるに従い、
粉末間の磁気−的ギャップが大きくなり。
粉末間の磁気−的ギャップが大きくなり。
磁性体の実効透磁率の急激な低下につながり、また、粉
末結合剤の比率を下げるに従って、磁性体の内部空孔が
大きくなり1機械的強度の低下に結び付き更に空孔内湿
気による湿度依存や経年変化に繋るという問題があった
。
末結合剤の比率を下げるに従って、磁性体の内部空孔が
大きくなり1機械的強度の低下に結び付き更に空孔内湿
気による湿度依存や経年変化に繋るという問題があった
。
そこで1本発明は、磁性粉末と粉末結合剤とよりなる磁
性体充填型の高性能インダクタを提供することにある。
性体充填型の高性能インダクタを提供することにある。
[課題を解決するための手段]
本発明によれば、磁性粉末を結合剤で固めた磁性体ブロ
ック内に、コイルを埋め込んでその両端子をブロック外
へ引き出した構造のインダクタにおいて、前記磁性粉末
に対する結合剤の重量比は20%以下であり、且つ前記
磁性体ブロックの微小孔部に樹脂を充填してあることを
特徴とするインダクタが得られる。
ック内に、コイルを埋め込んでその両端子をブロック外
へ引き出した構造のインダクタにおいて、前記磁性粉末
に対する結合剤の重量比は20%以下であり、且つ前記
磁性体ブロックの微小孔部に樹脂を充填してあることを
特徴とするインダクタが得られる。
本発明によれば、磁性粉末と結合剤との混合粉末にコイ
ルを埋め込んで加圧成形してブロックとし、該ブロック
の微小孔に樹脂を充填することを特徴とするインダクタ
の製造方法が得られる。
ルを埋め込んで加圧成形してブロックとし、該ブロック
の微小孔に樹脂を充填することを特徴とするインダクタ
の製造方法が得られる。
本発明において、磁性粉末に対する結合剤の重量比は、
実効透磁率の減少を考慮して20%以下であることが好
ましい。
実効透磁率の減少を考慮して20%以下であることが好
ましい。
尚、以下に述べる本発明の実施例においては。
磁性粉末として鉄系磁性粉末を使用しているが。
本発明では、使用する磁性粉末は必ずしも鉄系磁性粉末
である必要はない。
である必要はない。
また1本発明の実施例において、粉末結合剤および含浸
用樹脂は、熱硬化性のものを使用しているが1本発明に
おいては、他の硬化形式をとるものであってもよい。
用樹脂は、熱硬化性のものを使用しているが1本発明に
おいては、他の硬化形式をとるものであってもよい。
更に1本発明において、樹脂によるブロックの微小孔の
置換方法は、真空を用いないで、浸漬含浸であっても、
他の置換方法であっても同様の効果が期待できる。
置換方法は、真空を用いないで、浸漬含浸であっても、
他の置換方法であっても同様の効果が期待できる。
[作 用]
本発明においては、粉末結合剤の重量比率を20%以下
と少なくすることで、磁性粉末間の磁気ギャップを詰め
ることができ、磁性体の実効透磁率の増加が図かれ、ま
た、成形後磁性体ブロックの微小孔を樹脂で置換するこ
とで1機械的強度が強く、かつ温度依存の小さな、更に
経年変化に優れた高信頼性のインダクタが得られる。
と少なくすることで、磁性粉末間の磁気ギャップを詰め
ることができ、磁性体の実効透磁率の増加が図かれ、ま
た、成形後磁性体ブロックの微小孔を樹脂で置換するこ
とで1機械的強度が強く、かつ温度依存の小さな、更に
経年変化に優れた高信頼性のインダクタが得られる。
[実施例]
以下1本発明の実施例について説明する。
第1図および第2図は本発明の実施例に係るインダクタ
を製造する方法を示す図である。
を製造する方法を示す図である。
第1図に示すように、磁性粉末として鉄系金属磁性粉末
を用い1重量比で10%の熱硬化性粉末結合剤を混合し
た結合剤入り原料粉末11を1両端に電極端子を有する
絶縁被覆及び電線量結合材からなる空心コイル12に電
極端子を残して充填し、加圧成形後、加熱により硬化さ
せ、ブロック20を得た。その後、このブロック20を
、第2図に示すように、密閉容器15内の低粘度熱硬化
樹脂内に浸し、この密閉容器15に接続した管16を介
して真空ポンプ14を用い、真空含浸法により硬化させ
、ブロックの微小孔を樹脂10により置換し、加熱硬化
することでインダクタが得られた。その形状は、ブロッ
ク20と同様な形状を有する。
を用い1重量比で10%の熱硬化性粉末結合剤を混合し
た結合剤入り原料粉末11を1両端に電極端子を有する
絶縁被覆及び電線量結合材からなる空心コイル12に電
極端子を残して充填し、加圧成形後、加熱により硬化さ
せ、ブロック20を得た。その後、このブロック20を
、第2図に示すように、密閉容器15内の低粘度熱硬化
樹脂内に浸し、この密閉容器15に接続した管16を介
して真空ポンプ14を用い、真空含浸法により硬化させ
、ブロックの微小孔を樹脂10により置換し、加熱硬化
することでインダクタが得られた。その形状は、ブロッ
ク20と同様な形状を有する。
次に1本発明の実施例に係るインダクタの(イ)素体強
度、(ロ)実効透磁率、および(ハ)成形体の耐電圧を
測定した。
度、(ロ)実効透磁率、および(ハ)成形体の耐電圧を
測定した。
(イ)素体強度の測定は、荷重量を変化させる他は1日
本電子機械工業規格(EIAJ RC−8001A)
測定に使用するジグと同様な装置を用い、樹脂置換した
試料に対して、荷重試験を行い、損傷が起こる最大荷重
量を求め、素体強度とした。樹脂置換率は、結合剤の比
重2重量、および磁性体の比重1重量から空孔率0の成
形体の理論体積を求め、空孔を有する成形体の試料の体
積と理論体積がら空孔の体積を求めて、樹脂含浸前後の
成形体試料の重量差、および樹脂の比重から。
本電子機械工業規格(EIAJ RC−8001A)
測定に使用するジグと同様な装置を用い、樹脂置換した
試料に対して、荷重試験を行い、損傷が起こる最大荷重
量を求め、素体強度とした。樹脂置換率は、結合剤の比
重2重量、および磁性体の比重1重量から空孔率0の成
形体の理論体積を求め、空孔を有する成形体の試料の体
積と理論体積がら空孔の体積を求めて、樹脂含浸前後の
成形体試料の重量差、および樹脂の比重から。
樹脂置換含浸率を求めるものである。
尚、試料片は、長さ9 av、幅7mmの試料を両端支
持部間の長さ7+u+であった。
持部間の長さ7+u+であった。
その結果を第3図に示す。
第3図に示すように、樹脂置換含浸率が増加するに従っ
て、素体強度が増加することが判明した。
て、素体強度が増加することが判明した。
(ロ)実効透磁率は、トロイダル状の試料によるインダ
クタンス測定方法により測定した。その結果を第4図に
示す。
クタンス測定方法により測定した。その結果を第4図に
示す。
第4図に示すように、結合剤の重量比率が増加するに従
って、実効透磁率が次第に減少することが判明した。従
来の場合であると、結合剤の量が20〜30%以上と多
いので、実効透磁率は25以下であるが1本考案の実施
例によると結合剤の重量比率が115以下であるので、
実効透磁率が極めて高い。
って、実効透磁率が次第に減少することが判明した。従
来の場合であると、結合剤の量が20〜30%以上と多
いので、実効透磁率は25以下であるが1本考案の実施
例によると結合剤の重量比率が115以下であるので、
実効透磁率が極めて高い。
(ハ)成形体の耐電圧の測定は1 日本電子機械工業規
格(EIAJ RC−8001A)の耐電圧測定に使
用するジグと同様な装置を用い、任意の相対湿度に破壊
電圧を測定した。その結果を第5図に示す。
格(EIAJ RC−8001A)の耐電圧測定に使
用するジグと同様な装置を用い、任意の相対湿度に破壊
電圧を測定した。その結果を第5図に示す。
第5図に示すように1本発明の実施例に係る成形品51
は、相対湿度の増加に伴う耐電圧値は徐々に減少し、水
中においても450■以上の耐電圧値を示したが、従来
の成形品52は、相対湿度50%で電圧250Vで容易
に破壊され、相対湿度100%近傍における試験におい
ては、電圧を印加するやいなや破壊され、全く測定が不
可能であった。
は、相対湿度の増加に伴う耐電圧値は徐々に減少し、水
中においても450■以上の耐電圧値を示したが、従来
の成形品52は、相対湿度50%で電圧250Vで容易
に破壊され、相対湿度100%近傍における試験におい
ては、電圧を印加するやいなや破壊され、全く測定が不
可能であった。
以上1本発明の実施例によるインダクタによれば、磁性
体粉末間隔が狭く、実効透磁率が来に比べて2倍以上大
きくなり、更に、性能の湿度依存性が飛躍的に低減され
、かつ経年劣化性も抑制された高い信頼性のインダクタ
が得られた。
体粉末間隔が狭く、実効透磁率が来に比べて2倍以上大
きくなり、更に、性能の湿度依存性が飛躍的に低減され
、かつ経年劣化性も抑制された高い信頼性のインダクタ
が得られた。
C発明の効果コ
以上説明したように1本発明によれば、磁性体粉末間隔
が狭く、実効透磁率が来に比べて2倍以上大きくなり、
更に、性能の湿度依存性が飛躍的に低減され、かつ経年
劣化性も抑制された高い信頼性のインダクタが得られた
。
が狭く、実効透磁率が来に比べて2倍以上大きくなり、
更に、性能の湿度依存性が飛躍的に低減され、かつ経年
劣化性も抑制された高い信頼性のインダクタが得られた
。
第1図および第2図は本発明の実施例に係るインダクタ
を製造する方法を示す図である。 第3図は樹脂置換含有率と、素体強度との関係を示す図
、第4図は本発明の実施例に係るインダクタの実効透磁
率と結合剤重量との関係を示す図。 第5図は本発明の実施例に係る成形体の任意の相対湿度
に対する破壊電圧の関係を示す図で、併せて従来の成形
体の破壊電圧を示した。 図中、10・・・樹脂、11・・・原料粉末、12・・
・空心コイル、14・・・真空ポンプ、15・・・密閉
容器。 16・・・管、20・・・ブロック。 第3図 1日B旨!!を句含浸率(X) 結合剤重量比率(%)
を製造する方法を示す図である。 第3図は樹脂置換含有率と、素体強度との関係を示す図
、第4図は本発明の実施例に係るインダクタの実効透磁
率と結合剤重量との関係を示す図。 第5図は本発明の実施例に係る成形体の任意の相対湿度
に対する破壊電圧の関係を示す図で、併せて従来の成形
体の破壊電圧を示した。 図中、10・・・樹脂、11・・・原料粉末、12・・
・空心コイル、14・・・真空ポンプ、15・・・密閉
容器。 16・・・管、20・・・ブロック。 第3図 1日B旨!!を句含浸率(X) 結合剤重量比率(%)
Claims (2)
- 1.磁性粉末を結合剤で固めた磁性体ブロック内に,コ
イルを埋め込んでその両端子をブロック外へ引き出した
構造のインダクタにおいて,前記磁性粉末に対する結合
剤の重量比は20%以下であり,且つ前記磁性体ブロッ
クの微小孔部に樹脂を充填してあることを特徴とするイ
ンダクタ。 - 2.磁性粉末と結合剤との混合粉末にコイルを埋め込ん
で加圧成形してブロックとし,該ブロックの微小孔に樹
脂を充填することを特徴とするインダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19614190A JPH0483320A (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | インダクタおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19614190A JPH0483320A (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | インダクタおよびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0483320A true JPH0483320A (ja) | 1992-03-17 |
Family
ID=16352913
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19614190A Pending JPH0483320A (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | インダクタおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0483320A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6661328B2 (en) | 2000-04-28 | 2003-12-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Composite magnetic body, and magnetic element and method of manufacturing the same |
-
1990
- 1990-07-26 JP JP19614190A patent/JPH0483320A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6661328B2 (en) | 2000-04-28 | 2003-12-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Composite magnetic body, and magnetic element and method of manufacturing the same |
US6784782B2 (en) | 2000-04-28 | 2004-08-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Composite magnetic body, and magnetic element and method of manufacturing the same |
US6888435B2 (en) | 2000-04-28 | 2005-05-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Composite magnetic body, and magnetic element and method of manufacturing the same |
US7219416B2 (en) | 2000-04-28 | 2007-05-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing a magnetic element |
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