JPH0475275A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JPH0475275A JPH0475275A JP18856590A JP18856590A JPH0475275A JP H0475275 A JPH0475275 A JP H0475275A JP 18856590 A JP18856590 A JP 18856590A JP 18856590 A JP18856590 A JP 18856590A JP H0475275 A JPH0475275 A JP H0475275A
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- plate
- bar
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- 230000036410 touch Effects 0.000 abstract 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はＰＬＣＣ用ＩＣソケットに関する。
［従来の技術］
第７図は、従来の肌ＣＣ用ＩＣソケットの一部を切欠い
た断面図である。
た断面図である。
外枠２０の上部にはＩＣ４が通過する開口２０ａが設け
られ、内部にＩＣ４の各ＩＣリード４ａと対応する上端
部が水平の端子１２が設けられている。外枠２０の上面
には、溝１５ａとフック部１５ｂを有するふた１５が設
けられており、ふた１５は外枠２０の上面に沿って水平
に移動することがてき、外枠２０に設けられたピン１９
ｃとふた１５のフック部１５ｂが係合することにより、
ふた１５は外枠２０の上に固定され、ふた１５を水平に
移動させピン１９ｃとフ・ンク部１５ｂが外れると、ピ
ン１９ｂを軸としてふた１５を上方へ開くことができる
。なお、端子１２は外枠２０の底部を貫通して延びてい
る。
られ、内部にＩＣ４の各ＩＣリード４ａと対応する上端
部が水平の端子１２が設けられている。外枠２０の上面
には、溝１５ａとフック部１５ｂを有するふた１５が設
けられており、ふた１５は外枠２０の上面に沿って水平
に移動することがてき、外枠２０に設けられたピン１９
ｃとふた１５のフック部１５ｂが係合することにより、
ふた１５は外枠２０の上に固定され、ふた１５を水平に
移動させピン１９ｃとフ・ンク部１５ｂが外れると、ピ
ン１９ｂを軸としてふた１５を上方へ開くことができる
。なお、端子１２は外枠２０の底部を貫通して延びてい
る。
このＰＬＣＣ用ＩＣソケットにＩＣ４を挿入するには、
先づふた１５を水平に移動させてピン１９ｃとフック部
１５ｂの係合を外し、ふた１５を上方に開いてからＩＣ
４を端子１２の上に置き、ふた１５を閉じてから水平に
移動させて、ピン１９ｃとフック部１５ｂを係合させる
。これにより、ＩＣリード４ａと端子１２との電気的接
続が行われる。ＩＣをＰＬＣＣ用ＩＣソケットから取り
出すには前記と逆の動作を行なえばよい。
先づふた１５を水平に移動させてピン１９ｃとフック部
１５ｂの係合を外し、ふた１５を上方に開いてからＩＣ
４を端子１２の上に置き、ふた１５を閉じてから水平に
移動させて、ピン１９ｃとフック部１５ｂを係合させる
。これにより、ＩＣリード４ａと端子１２との電気的接
続が行われる。ＩＣをＰＬＣＣ用ＩＣソケットから取り
出すには前記と逆の動作を行なえばよい。
［発明が解決しようとする課題］
上述した従来のＰＬ（：Ｃ用ＩＣソケットは、挿入され
たＩＣを押えるためのふたを有しており、ＩＣの着脱に
は、このふたを横にスライドさせた後さらにふたを開閉
しなければならず、この際つねに両手を使用するため作
業上不便であるとともに、作業時間も多くかかるという
欠点がある。
たＩＣを押えるためのふたを有しており、ＩＣの着脱に
は、このふたを横にスライドさせた後さらにふたを開閉
しなければならず、この際つねに両手を使用するため作
業上不便であるとともに、作業時間も多くかかるという
欠点がある。
本発明の目的は、ＩＣの着脱を片手で行うことができ、
したがって作業性が向上したＰＬＧ［：用ＩＣソケット
を提供することにある。
したがって作業性が向上したＰＬＧ［：用ＩＣソケット
を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
本発明のＰＬＣ：Ｃ用ＩＣソケットは、底板と、対象の
ＩＣの各リードと対応して設けられ、上端部分がくの字
状に湾曲した、ばね性のあるほぼ同一形状の薄板がらな
り、対応するＩＣリードが上端部分の上方の傾斜部に当
接するように、上端部分の湾曲した方を内側にして前記
底板上にほぼ垂直に固着された端子と、 前記各ＩＣリードと対応して設けられ、上端部分がやや
湾曲した、ばね性のあるほぼ同一形状の薄板がらなり、
前記ＩＣが前記端子を押し拡げながら押し下げられ、そ
のＩＣリードが前記端子の湾曲した上端部分の頂部を通
過した後湾曲した上端部分に当接するように、湾曲した
上端部分が外側を向いて前記底板上にほぼ垂直に固着さ
れ、部が前記底板の反対側に突出している接触子と、 前記底板に垂直なある平面内を回動するように端が前記
底板に支承され、他端が前記平面とほぼ垂直に折れ曲る
か、他端に前記平面にほぼ垂直になるようにピンが取付
けられているバーと、前記ＩＣがのせられ、前記端子の
くの字状の頂部で構成される四角形を通過できる大きさ
の板状部と該板状部の下面中央部から下方に延びる柱状
部とからなるベース板と、 前記ベース板に前記ＩＣが載せられたとき、前記ＩＣリ
ードが前記端子のくの字状の上端部分の上方の傾斜部に
接触ないし近接する位置に前記ベース板の上方位置を制
限するストッパと、前記ベース板が前記ストッパに当た
るように前記ベース板を垂直上向きに常時付勢するスプ
リングとを有し、 前記ベース板の前記柱状部の前記平面に平行で、前記バ
ーと対面する側面には中央部に凹部が上方に位置する概
ねハート形の島を形成して鉛直に延び、前記バーの他端
が前記ベース板の上下動に伴なって移動する切欠であっ
て、前記ベース板が最上位位置から押し下げられるにし
たがって前記バーの他端は前記島の下方から上方に移動
し、前記島を通過し、前記ベース板が前記底板に当たっ
たところで手を離すと、前記バーの他端が前記島の凹部
に落ちこみ、その状態で前記ベース板が前記底板に当た
るまで押し下げられると、前記バーの他端が前記島の凹
部から外れて元の位置に戻るような切欠とを有している
。
ＩＣの各リードと対応して設けられ、上端部分がくの字
状に湾曲した、ばね性のあるほぼ同一形状の薄板がらな
り、対応するＩＣリードが上端部分の上方の傾斜部に当
接するように、上端部分の湾曲した方を内側にして前記
底板上にほぼ垂直に固着された端子と、 前記各ＩＣリードと対応して設けられ、上端部分がやや
湾曲した、ばね性のあるほぼ同一形状の薄板がらなり、
前記ＩＣが前記端子を押し拡げながら押し下げられ、そ
のＩＣリードが前記端子の湾曲した上端部分の頂部を通
過した後湾曲した上端部分に当接するように、湾曲した
上端部分が外側を向いて前記底板上にほぼ垂直に固着さ
れ、部が前記底板の反対側に突出している接触子と、 前記底板に垂直なある平面内を回動するように端が前記
底板に支承され、他端が前記平面とほぼ垂直に折れ曲る
か、他端に前記平面にほぼ垂直になるようにピンが取付
けられているバーと、前記ＩＣがのせられ、前記端子の
くの字状の頂部で構成される四角形を通過できる大きさ
の板状部と該板状部の下面中央部から下方に延びる柱状
部とからなるベース板と、 前記ベース板に前記ＩＣが載せられたとき、前記ＩＣリ
ードが前記端子のくの字状の上端部分の上方の傾斜部に
接触ないし近接する位置に前記ベース板の上方位置を制
限するストッパと、前記ベース板が前記ストッパに当た
るように前記ベース板を垂直上向きに常時付勢するスプ
リングとを有し、 前記ベース板の前記柱状部の前記平面に平行で、前記バ
ーと対面する側面には中央部に凹部が上方に位置する概
ねハート形の島を形成して鉛直に延び、前記バーの他端
が前記ベース板の上下動に伴なって移動する切欠であっ
て、前記ベース板が最上位位置から押し下げられるにし
たがって前記バーの他端は前記島の下方から上方に移動
し、前記島を通過し、前記ベース板が前記底板に当たっ
たところで手を離すと、前記バーの他端が前記島の凹部
に落ちこみ、その状態で前記ベース板が前記底板に当た
るまで押し下げられると、前記バーの他端が前記島の凹
部から外れて元の位置に戻るような切欠とを有している
。
［作用コ
Ｉｃをベース板に載せ、ベース板を上向きに付勢してい
るスプリングと、端子が押し拡げられるばね力に抗して
ＩＣを手で押し下げ、ベース板の下端部が底板に当たっ
たところで手を離すと、端が底板に支承され、他端が板
状部から下へ延びる柱状部の側面に設けられた切欠の中
のハート形の島の上面の凹部に落ち込んで止るバーによ
って、ベース板の上昇は停止し、ＩＣの各リートが端子
上端のくの字状の下面と、接触子の上端部分とに接触し
て、ＩＣは電気的特性検査可能の状態となる。この後、
ＩＣを押し下げると、ハート形の島の上面の凹部に落ち
込んでいるバーの他端が島から外れて、ベース板はスプ
リングて押し上げられ、元の位置へ戻る。
るスプリングと、端子が押し拡げられるばね力に抗して
ＩＣを手で押し下げ、ベース板の下端部が底板に当たっ
たところで手を離すと、端が底板に支承され、他端が板
状部から下へ延びる柱状部の側面に設けられた切欠の中
のハート形の島の上面の凹部に落ち込んで止るバーによ
って、ベース板の上昇は停止し、ＩＣの各リートが端子
上端のくの字状の下面と、接触子の上端部分とに接触し
て、ＩＣは電気的特性検査可能の状態となる。この後、
ＩＣを押し下げると、ハート形の島の上面の凹部に落ち
込んでいるバーの他端が島から外れて、ベース板はスプ
リングて押し上げられ、元の位置へ戻る。
このように、本発明のＰＬＣＣ用ＩＣソケットは、片手
でＩＣ４を着脱できる。
でＩＣ４を着脱できる。
［実施例］
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例のＰＬ［；Ｃ用ＩＣソケット
の平面図、第２図はＩＣソケットのベース板１にＩＣ４
が載せられた状態を示す一部を切欠いた正面図、第３図
は第２図の状態からＩＣ４が手で押し下げられ、下端部
１ｄの下面が底板６に当接した状態を示す一部を切欠い
た正面図、第４図は第３図の状態から押し下げる手を離
したとき、スプリング７の作用でベース板１が押し上げ
られ、バー８の上端のピン８ｂが切欠９内に形成された
島９ａの上面の凹部９ｂに落ち込んで止り、ＩＣ４のＩ
Ｃリード４ａか端子２と接触子３とに接触した状態を示
す一部を切欠いた正面図、第５図は第４図の状態からさ
らにＩＣ４を手で押し下げたとき、バー８の上端ピン８
ｂが島９ａの上面の凹部９ｂから外れて切欠９の上部へ
移動した状態を示す一部を切欠いた正面図、第６図は切
欠９内にあけるバー８の上端ピン８ｂの移動状態を示す
説明図である。
の平面図、第２図はＩＣソケットのベース板１にＩＣ４
が載せられた状態を示す一部を切欠いた正面図、第３図
は第２図の状態からＩＣ４が手で押し下げられ、下端部
１ｄの下面が底板６に当接した状態を示す一部を切欠い
た正面図、第４図は第３図の状態から押し下げる手を離
したとき、スプリング７の作用でベース板１が押し上げ
られ、バー８の上端のピン８ｂが切欠９内に形成された
島９ａの上面の凹部９ｂに落ち込んで止り、ＩＣ４のＩ
Ｃリード４ａか端子２と接触子３とに接触した状態を示
す一部を切欠いた正面図、第５図は第４図の状態からさ
らにＩＣ４を手で押し下げたとき、バー８の上端ピン８
ｂが島９ａの上面の凹部９ｂから外れて切欠９の上部へ
移動した状態を示す一部を切欠いた正面図、第６図は切
欠９内にあけるバー８の上端ピン８ｂの移動状態を示す
説明図である。
このＩＣソケットは、外枠１０と端子２と接触子３とベ
ース板１とスプリング７とバー８とから構成されてあり
、ＩＣ４を対象のＩＣとするものである。
ース板１とスプリング７とバー８とから構成されてあり
、ＩＣ４を対象のＩＣとするものである。
底板６は箱形の外枠１０の底部を切欠いて設けられてい
る。端子２は、ＩＣ４の各ＩＣリード４ａと対応し、上
端部分がくの字状に湾曲した、ばね性のある細長い薄板
がらなる、はぼ同一形状で、対応するり一部４ａが上端
部分の上方の傾斜部に当接するように、上端部分の湾曲
した方を内側にして底板６上にほぼ垂直に固着されてい
る。
る。端子２は、ＩＣ４の各ＩＣリード４ａと対応し、上
端部分がくの字状に湾曲した、ばね性のある細長い薄板
がらなる、はぼ同一形状で、対応するり一部４ａが上端
部分の上方の傾斜部に当接するように、上端部分の湾曲
した方を内側にして底板６上にほぼ垂直に固着されてい
る。
接触子３は端子２と同様に、上端部分がやや湾曲したば
ね性のある細長い薄板が、湾曲した上端部を対応する端
子２の方向に向けて、底板６にほぼ垂直に固着され、下
端において対応する端子２の下端と接続され、かつ下端
から底板６の反対側にリード３ａが突出している。ベー
ス板１は、ＩＣ４ｃが載せられ端子２のくの字状の湾曲
部の頂部で形成される４角形を通過できる大きさの板状
部１ａと、板状部１ａの下面中央から下に延びる４角柱
状の柱状部１ｂと、柱状部１ｂの下面にこれと一体に形
成され板状部１ａと平行で、接触子３で形成される４角
形とほぼ同じ大きさの４角形をなし、４角形の各側面に
接触子３の案内溝１ｆが形成されている接触子案内部Ｉ
Ｃと、接触子案内部ＩＣの下面中央から下に延びる下端
部１ｄとからなる。バー８は、柱状部１ｂの１つの側面
と平行な面内を回動するように底板６に下端ピン８ａに
より支承されており、バー８の上端に設けられた上端ピ
ン８ｂは、柱状部１ｂの前記側面に設けられた切欠９お
よび切欠９の中に設けられたハート形の島９ａに沿って
、ベース板１の上下動に伴なって移動することができる
ようになっている。
ね性のある細長い薄板が、湾曲した上端部を対応する端
子２の方向に向けて、底板６にほぼ垂直に固着され、下
端において対応する端子２の下端と接続され、かつ下端
から底板６の反対側にリード３ａが突出している。ベー
ス板１は、ＩＣ４ｃが載せられ端子２のくの字状の湾曲
部の頂部で形成される４角形を通過できる大きさの板状
部１ａと、板状部１ａの下面中央から下に延びる４角柱
状の柱状部１ｂと、柱状部１ｂの下面にこれと一体に形
成され板状部１ａと平行で、接触子３で形成される４角
形とほぼ同じ大きさの４角形をなし、４角形の各側面に
接触子３の案内溝１ｆが形成されている接触子案内部Ｉ
Ｃと、接触子案内部ＩＣの下面中央から下に延びる下端
部１ｄとからなる。バー８は、柱状部１ｂの１つの側面
と平行な面内を回動するように底板６に下端ピン８ａに
より支承されており、バー８の上端に設けられた上端ピ
ン８ｂは、柱状部１ｂの前記側面に設けられた切欠９お
よび切欠９の中に設けられたハート形の島９ａに沿って
、ベース板１の上下動に伴なって移動することができる
ようになっている。
ストッパ５は、第２図に示されるベース板１の上限位置
において、接触子案内部ＩＣの上面に当接し、かつ柱状
部１ｂの上下方向の運動を案内するように水平に外枠１
０に固設されている。スプリング７は、ベース板１の下
端部１ｄの下面と底板６とに各端が接するように設けら
れ、ベース板１を垂直上向きに常時付勢している。ベー
ス板１の下端部１ｄには、下端部１ｄを垂直に貫通する
連絡孔１ｅが設けられており、バー８がこの連絡孔１ｅ
を通って切欠９まで延び、ベース板１の上下動に伴なっ
てバー８が回動できるようになっている。外枠１０は、
端子２、接触子３、ベース板１、スプリング７、バー８
を収容するもので、上面には、端子２がＩＣ４により最
大限に押し拡げられても端子２が外枠１０に接触しない
ような大きさの開口１０ａが設けられている。
において、接触子案内部ＩＣの上面に当接し、かつ柱状
部１ｂの上下方向の運動を案内するように水平に外枠１
０に固設されている。スプリング７は、ベース板１の下
端部１ｄの下面と底板６とに各端が接するように設けら
れ、ベース板１を垂直上向きに常時付勢している。ベー
ス板１の下端部１ｄには、下端部１ｄを垂直に貫通する
連絡孔１ｅが設けられており、バー８がこの連絡孔１ｅ
を通って切欠９まで延び、ベース板１の上下動に伴なっ
てバー８が回動できるようになっている。外枠１０は、
端子２、接触子３、ベース板１、スプリング７、バー８
を収容するもので、上面には、端子２がＩＣ４により最
大限に押し拡げられても端子２が外枠１０に接触しない
ような大きさの開口１０ａが設けられている。
次に、本実施例のＰＬＣＩＩ；用ソケットにＩＣ４を取
り付け、取り外す動作について説明する。
り付け、取り外す動作について説明する。
まず、ＩＣ４をベース板１の板状部１ａの上に載せる（
第２図）。次に、ＩＣ４を手で押し下げていくと、ＩＣ
リード４ａが端子２のくの字状の上端部分の上方の傾斜
部２ａを押し拡げながら傾斜部２ａの頂部を通過した後
、下方の傾斜部２ａと接触する位置に来り、同時に接触
子３の湾曲した上端部分と当接する。このときベース板
１と一体に形成されている接触子案内部ＩＣが、ＩＣ４
が押し下げられるにつれて接触子３が嵌合している案内
溝１ｆに案内されて垂直に降下しながら接触子３を僅か
に押し拡げ、接触子３の上端部分とＩＣリード４ａとの
接触を容易にする。そしてベース板１の下端部１ｄは底
板６と当接してベース板１の降下は停止する（第３図）
。バー８の上端ピン８ｂは、ベース板１の降下に伴なっ
て切欠９内をａ−＋ｂ−＋ｃ（第６図）と移動する。次
に、ＩＣ４から手を離すと、ベース板１はスプリング７
の力により上昇し、このときバー８の上端ピン８ｂが切
欠９内をＣ−＋ｄ−＋ｅ（第６図）と移動し島９ａの凹
部９ｂに落ち込むのて、この時点でベース板１の上昇は
停止する（第４図）。このときＩＣリード４ａは、端子
２の上端部の下側の傾斜面２ａと、接触子３の上端部分
によって押えられ、ＩＣ４かベース板１の上に固定され
た状態となって電気特性検査可能の状態となる。
第２図）。次に、ＩＣ４を手で押し下げていくと、ＩＣ
リード４ａが端子２のくの字状の上端部分の上方の傾斜
部２ａを押し拡げながら傾斜部２ａの頂部を通過した後
、下方の傾斜部２ａと接触する位置に来り、同時に接触
子３の湾曲した上端部分と当接する。このときベース板
１と一体に形成されている接触子案内部ＩＣが、ＩＣ４
が押し下げられるにつれて接触子３が嵌合している案内
溝１ｆに案内されて垂直に降下しながら接触子３を僅か
に押し拡げ、接触子３の上端部分とＩＣリード４ａとの
接触を容易にする。そしてベース板１の下端部１ｄは底
板６と当接してベース板１の降下は停止する（第３図）
。バー８の上端ピン８ｂは、ベース板１の降下に伴なっ
て切欠９内をａ−＋ｂ−＋ｃ（第６図）と移動する。次
に、ＩＣ４から手を離すと、ベース板１はスプリング７
の力により上昇し、このときバー８の上端ピン８ｂが切
欠９内をＣ−＋ｄ−＋ｅ（第６図）と移動し島９ａの凹
部９ｂに落ち込むのて、この時点でベース板１の上昇は
停止する（第４図）。このときＩＣリード４ａは、端子
２の上端部の下側の傾斜面２ａと、接触子３の上端部分
によって押えられ、ＩＣ４かベース板１の上に固定され
た状態となって電気特性検査可能の状態となる。
次に、ＩＣ４を押し下げると、上端ピン８ｂが島９ａの
凹部９ｂから外れて切欠９内を６−＋ ｆ→ｇ（第６図
）と移動し、下端部１ｄが底板６に当接する（第５図）
。
凹部９ｂから外れて切欠９内を６−＋ ｆ→ｇ（第６図
）と移動し、下端部１ｄが底板６に当接する（第５図）
。
次に、ＩＣ４から手を離すと、ＩＣ４はスプリング７の
力により上昇し、上端ピン８ｂは切欠９内をｇ→ｈ−＋
ｉ−＋ａと移動し、ＩＣ４および上端ピン８ｂは第２図
の状態に戻る。
力により上昇し、上端ピン８ｂは切欠９内をｇ→ｈ−＋
ｉ−＋ａと移動し、ＩＣ４および上端ピン８ｂは第２図
の状態に戻る。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は、ＩＣを載せるベース板の
側面に設けられた切欠と、この切欠内を移動するバーと
、ベース板を上方に付勢するスプリングの組合せにより
、ＩＣをソケットに着脱する構造としたことにより、Ｉ
Ｃの着脱が片手で行なえるため、作業性が向上する効果
がある。
側面に設けられた切欠と、この切欠内を移動するバーと
、ベース板を上方に付勢するスプリングの組合せにより
、ＩＣをソケットに着脱する構造としたことにより、Ｉ
Ｃの着脱が片手で行なえるため、作業性が向上する効果
がある。
第１図は本発明の一実施例のＩＣソケットの平面図、第
２図はＩＣソケットのベース板１にＩＣ４が載せられた
状態を示す一部を切欠いた正面図、第３図は第２図の状
態からＩＣ４が押し下げられ、下端部１ｄか底板６に当
接した状態を示す一部を切欠いた正面図、第４図は第３
図の状態から押し下げを解除したとき、ベース板ｌが押
し上げられ、上端ピン８ｂが凹部９ｂと係止し、ＩＣ４
のＩＣリート４ａが接触子３および端子２と接触した状
態を示す一部を切欠いた正面図、第５図は第４図の状態
から再びＩＣ４を押し下げたとき、上端のピン８ｂが凹
部９ｂから外れ、切欠９の上部へ移動した状態を示す一
部を切欠いた正面図、第６図は切欠９内におけるバー８
の上端ピン８ｂの移動状態を示す説明図、第７図は従来
の方法を示す一部を切欠いた断面図である。 １・−ベース板、 １ ａ−板状部、１ｂ・・・柱
状部、 ｌｄ・・・下端部、 １ｆ−−・案内溝、 ２ａ・・・傾斜部、 ３ａ・・・リート、 ４ａ・−ｒ ｃリート、 ６・・・・・・底板、 ８−・・・・・ハ゛− ８ｂ・・・上端ピン、 ９ａ・・・島、 ９ｃ・・・傾斜面、 １ １０ａ・・・開口、 １ １５−−−−−−ふた、 １ １５ｂ・−フック部、１ １９ｃ・・・ピン、 ２ ２０ａ・・・開口、 ａ−ｂ−ｃ−ｄ−ｅ − １Ｃ・・・接触子案内部、 １ｅ−・・連絡孔、 ２・−・・・端子、 ３−−−−−・接触子、 ４・−・−・−ＩＣ１ ５・・・・・・ストッパ、 ７・−・・・・スプリング、 ８ａ・・・下端ピン、 ９・・・・−・切欠、 ９ ｂ −・・凹部、 ０・・・・・・外枠、 ２・・・・・・端子、 ５ ａ ＝−溝、 ９ｂ・・・ピン、 ０・・・・・・外枠、 ｆ −ｇ −ｈ −ｉ ＝・上端ピン ８ｂの位置。 光押十 内虎 第２図 第６図 ？５７図
２図はＩＣソケットのベース板１にＩＣ４が載せられた
状態を示す一部を切欠いた正面図、第３図は第２図の状
態からＩＣ４が押し下げられ、下端部１ｄか底板６に当
接した状態を示す一部を切欠いた正面図、第４図は第３
図の状態から押し下げを解除したとき、ベース板ｌが押
し上げられ、上端ピン８ｂが凹部９ｂと係止し、ＩＣ４
のＩＣリート４ａが接触子３および端子２と接触した状
態を示す一部を切欠いた正面図、第５図は第４図の状態
から再びＩＣ４を押し下げたとき、上端のピン８ｂが凹
部９ｂから外れ、切欠９の上部へ移動した状態を示す一
部を切欠いた正面図、第６図は切欠９内におけるバー８
の上端ピン８ｂの移動状態を示す説明図、第７図は従来
の方法を示す一部を切欠いた断面図である。 １・−ベース板、 １ ａ−板状部、１ｂ・・・柱
状部、 ｌｄ・・・下端部、 １ｆ−−・案内溝、 ２ａ・・・傾斜部、 ３ａ・・・リート、 ４ａ・−ｒ ｃリート、 ６・・・・・・底板、 ８−・・・・・ハ゛− ８ｂ・・・上端ピン、 ９ａ・・・島、 ９ｃ・・・傾斜面、 １ １０ａ・・・開口、 １ １５−−−−−−ふた、 １ １５ｂ・−フック部、１ １９ｃ・・・ピン、 ２ ２０ａ・・・開口、 ａ−ｂ−ｃ−ｄ−ｅ − １Ｃ・・・接触子案内部、 １ｅ−・・連絡孔、 ２・−・・・端子、 ３−−−−−・接触子、 ４・−・−・−ＩＣ１ ５・・・・・・ストッパ、 ７・−・・・・スプリング、 ８ａ・・・下端ピン、 ９・・・・−・切欠、 ９ ｂ −・・凹部、 ０・・・・・・外枠、 ２・・・・・・端子、 ５ ａ ＝−溝、 ９ｂ・・・ピン、 ０・・・・・・外枠、 ｆ −ｇ −ｈ −ｉ ＝・上端ピン ８ｂの位置。 光押十 内虎 第２図 第６図 ？５７図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ＰＬＣＣ用ＩＣソケットであって、底板と、対象の
ＩＣの各リードと対応して設けられ、上端部分がくの字
状に湾曲した、ばね性のあるほぼ同一形状の薄板からな
り、対応するＩＣリードが上端部分の上方の傾斜部に当
接するように、上端部分の湾曲した方を内側にして前記
底板上にほぼ垂直に固着された端子と、前記各ＩＣリー
ドと対応して設けられ、上端部分がやや湾曲した、ばね
性のあるほぼ同一形状の薄板からなり、前記ＩＣが前記
端子を押し拡げながら押し下げられ、そのＩＣリードが
前記端子の湾曲した上端部分の頂部を通過した後湾曲し
た上端部分に当接するように、湾曲した上端部分が外側
を向いて前記底板上にぼぼ垂直に固着され、一部が前記
底板の反対側に突出している接触子と、前記底板に垂直
なある平面内を回動するように一端が前記底板に支承さ
れ、他端が前記平面とほぼ垂直に折れ曲るか、他端に前
記平面にほぼ垂直になるようにピンが取付けられている
バーと、前記ＩＣがのせられ、前記端子のくの字状の頂
部で構成される四角形を通過できる大きさの板状部と、
該板状部の下面中央部から下方に延びる柱状部とからな
るベース板と、前記ベース板に前記ＩＣが載せられたと
き、前記ＩＣリードが前記端子のくの字状の上端部分の
上方の傾斜部に接触ないし近接する位置に前記ベース板
の上方位置を制限するストッパと、前記ベース板が前記
ストッパに当たるように前記ベース板を垂直上向きに常
時付勢するスプリングとを有し、 前記ベース板の前記柱状部の前記平面に平行で、前記バ
ーと対面する側面には中央部に凹部が上方に位置する概
ねハート形の島を形成して鉛直に延び、前記バーの他端
が前記ベース板の上下動に伴なって移動する切欠であっ
て、前記ベース板が最上位位置から押し下げられるにし
たがって前記バーの他端は前記島の下方から上方に移動
し、前記島を通過し、前記ベース板が前記底板に当たっ
たところで手を離すと、前記バーの他端が前記島の凹部
に落ちこみ、その状態で前記ベース板が前記底板に当た
るまで押し下げられると、前記バーの他端が前記島の凹
部から外れて元の位置に戻るような切欠が設けられてい
るＰＬＣＣ用ＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18856590A JPH0475275A (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18856590A JPH0475275A (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0475275A true JPH0475275A (ja) | 1992-03-10 |
Family
ID=16225915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18856590A Pending JPH0475275A (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0475275A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08339876A (ja) * | 1996-04-26 | 1996-12-24 | Enplas Corp | Ｉｃソケット |
-
1990
- 1990-07-17 JP JP18856590A patent/JPH0475275A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08339876A (ja) * | 1996-04-26 | 1996-12-24 | Enplas Corp | Ｉｃソケット |
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