JPH0470747B2 - - Google Patents
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- JPH0470747B2 JPH0470747B2 JP6897688A JP6897688A JPH0470747B2 JP H0470747 B2 JPH0470747 B2 JP H0470747B2 JP 6897688 A JP6897688 A JP 6897688A JP 6897688 A JP6897688 A JP 6897688A JP H0470747 B2 JPH0470747 B2 JP H0470747B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- sub
- surge impedance
- low
- main
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Description
〔産業上の利用分野〕
この発明は、避雷器、架空地線等を接地するた
めに用いる低サージインピーダンス導体の接続部
に関するものである。 〔従来の技術〕 従来、避雷器等の接地用導体としては、600V
ビニル絶縁電線が汎用されてきたが、近年架空送
配電線路に対する雷害対策の一貫として接地用導
体の低サージインピーダンス化が検討され、種々
の低サージインピーダンス導体が提案されてい
る。 本願発明者等による実願昭62−77701の考案も
このような提案の一つであり、雷害対策に寄与し
ている。 上記実用新案登録願の考案の要旨は、金属板か
らなる内部導体の周りにほぼ矩形状に絶縁体を被
覆し、上記絶縁体の少なくとも片面上に金属板か
らなる外部導体を前記内部導体と平行に相対向し
て添設し、さらにその周りに外被を施したことを
特徴とする低サージインピーダンス導体である。 なお、この発明における主導体及び副導体は上
記実用新案登録願の考案における低サージインピ
ーダンス導体の内部導体、外部導体と同意義のも
のである。 ところで、上記考案の低サージインピーダンス
導体は種々の架空送配電線路や避雷針など雷害の
危険性のあるすべての施設に適用し得るものであ
り、所要長が100mにも及ぶものがある。従つて、
導体サイズが例えば100mm2のものでは、この低サ
ージインピーダンス導体だけで160Kgもの重さに
なり、使用場所が山間地などに多いという条件も
加わつて、運搬に多大な労力を要するという問題
があつた。 そのため、低サージインピーダンス導体そのも
のは短くし、使用現場で接続するための確実で簡
易な方法が求められていた。 〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、低サージインピーダンス導体自
体が新規な技術的概念であり、そのための接続方
法や接続部の構造は未だ開発されていない。 一般に複数の導体または導体と遮蔽体を有する
電線、ケーブル等の接続部は、導体の接続部間ま
たは導体の接続部と遮蔽体接続部との間を絶縁す
るために絶縁テープを巻くか熱融着テープを巻い
た後加熱モールドして接続部における絶縁体を形
成しているが、非接続部と違つて電界が不均一に
なることや絶縁体の形成が手作業になることを考
慮して非接続部よりも厚くし、かつ電界分布をな
るべく均一にするため導体接続部周辺の絶縁体上
にも補強絶縁を施し、導体接続部から非接続部へ
の絶縁体外径の減少傾向を滑らかにしており、そ
のため接続部全体の長さが長くなる。 従つて、接続部の形成に手間が掛かるだけでな
く、接続部の可撓性が悪くなるため、配線工事に
おける作業性も低下するという問題がある。この
ような手作業を簡略化するため、熱収縮チユーブ
を用いて接続部を絶縁する方法も考えられるが、
この方法で形成された接続部はインパルス破壊電
圧特性が不十分であるという問題があつた。 この発明は、上記の現状に鑑み、低サージイン
ピーダンス導体の機能を低下させることなく、確
実かつ容易に形成し得る低サージインピーダンス
導体の接続部を提供することを目的とする。 〔課題を解決するための手段〕 上記の課題を解決するため、この発明は、平板
状の主導体の外周に矩形状に絶縁体を被覆し、上
記絶縁体の少なくとも片面上に主導体と平行に平
板状の副導体を添設し、その外周に外被を被覆し
てなる低サージインピーダンス導体の接続部にお
いて、２本の低サージインピーダンス導体の端末
部の外被、副導体及び絶縁体を順次段状に剥ぎ取
つて露出させた主導体を互いに接続してなる主導
体接続部と、両側の副導体露出部及び主導体接続
部に当接するように設けた半導電性層と、上記の
半導電性層を覆うようにその外周に設けた絶縁体
層と、さらにその外周に両側の副導体露出部及び
副導体露出部と接続して設けた導電体からなる副
導体接続部と、上記の副導体接続部の外周に設け
た外被接続部と、を具備した構成としたものであ
る。 〔作用〕 上記の構成を有するこの発明の低サージインピ
ーダンス導体の接続部は、接続すべき低サージイ
ンピーダンス導体の副導体露出部と主導体接続部
とに当接するように半導電性層を設けてあるの
で、雷サージの侵入によつて主導体と副導体との
間に瞬間的に大きな電位差が発生した場合でもそ
の電位差が半導電性層の抵抗によつて長さ方向に
ほぼ均等に分圧され、従つて、主導体部直上に大
きな電位傾度を生ずることがなく、この半導電性
層がない場合に比べてインパルス電圧による絶縁
破壊値が高くなる。換言すれば、接続部を短くす
ることができる。 しかも、薄い半導電性層を設けるだけであるか
ら、これによる外径増はごく僅かであり、可撓性
を損ねることもない。 〔実施例〕 第１図はこの発明による低サージインピーダン
ス導体の接続部の一実施例を示し、第１図ａは、
縦断面図、第１図ｂは第１図ａのＸ−Ｘ断面矢視
図、第１図ｃは同Ｙ−Ｙ断面矢視図である。 図示実施例において、接続すべき低サージイン
ピーダンス導体は、銅条からなる主導体１の外周
にビニル絶縁体２を被覆し、そのビニル絶縁体２
の片面上に銅テープからなる副導体３を主導体１
と平行に添設し、その外周にビニル外被４を被覆
したものである。 接続部は以下に述べるようにして形成される。
即ち、主導体露出部１１，１１を所定長重ね合わ
せた上に平形圧縮接続管１２を圧縮して主導体接
続部１３とし、両側の副導体３の露出部、即ち副
導体露出部２１，２１は外被４，４の剥ぎ取り端
４１，４１のところで折り返して置く。この折り
返された副導体露出部２１，２１上、絶縁体２，
２上、主導体接続部１３上に半導電性テープを巻
き付けて半導電性層２２を形成する。 次に、半導電性層２２を覆うようにその外周に
エチレンプロピレンゴム製の熱収縮チユーブを用
いて絶縁体層５１を形成する。副導体露出部２
１，２１の端部は、上記絶縁体層５１の片面上に
添設した銅テープ２１ａとクランプ２３，２３に
よつて接続し、副導体接続部２４を形成する。 さらに、その外周をエチレンプロピレンゴム製
の熱収縮チユーブ４２を用いて被覆し、その両端
部をシーリングテープ４３，４３、粘着性テープ
４４，４４によつて、封止し、外被接続部４５を
形成する。 以上のように形成された低サージインピーダン
ス導体の接続部について、インパルス破壊電圧試
験を行つた。この試験において、試料は第１図ａ
における界面長ｌを変えた実施例３種類について
各３試料ずつを用意し、比較のため、これらの実
施例と半導電性層を有しない点だけが異なる試料
をそれぞれ同様に作製した。 試験方法は、主導体と副導体との間に20KVの
インパルス電圧（インパルス波形はJIS C3005に
よる）を印加後、10KVずつ昇圧し、各３回印加
した。その結果を下表に示す。
めに用いる低サージインピーダンス導体の接続部
に関するものである。 〔従来の技術〕 従来、避雷器等の接地用導体としては、600V
ビニル絶縁電線が汎用されてきたが、近年架空送
配電線路に対する雷害対策の一貫として接地用導
体の低サージインピーダンス化が検討され、種々
の低サージインピーダンス導体が提案されてい
る。 本願発明者等による実願昭62−77701の考案も
このような提案の一つであり、雷害対策に寄与し
ている。 上記実用新案登録願の考案の要旨は、金属板か
らなる内部導体の周りにほぼ矩形状に絶縁体を被
覆し、上記絶縁体の少なくとも片面上に金属板か
らなる外部導体を前記内部導体と平行に相対向し
て添設し、さらにその周りに外被を施したことを
特徴とする低サージインピーダンス導体である。 なお、この発明における主導体及び副導体は上
記実用新案登録願の考案における低サージインピ
ーダンス導体の内部導体、外部導体と同意義のも
のである。 ところで、上記考案の低サージインピーダンス
導体は種々の架空送配電線路や避雷針など雷害の
危険性のあるすべての施設に適用し得るものであ
り、所要長が100mにも及ぶものがある。従つて、
導体サイズが例えば100mm2のものでは、この低サ
ージインピーダンス導体だけで160Kgもの重さに
なり、使用場所が山間地などに多いという条件も
加わつて、運搬に多大な労力を要するという問題
があつた。 そのため、低サージインピーダンス導体そのも
のは短くし、使用現場で接続するための確実で簡
易な方法が求められていた。 〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、低サージインピーダンス導体自
体が新規な技術的概念であり、そのための接続方
法や接続部の構造は未だ開発されていない。 一般に複数の導体または導体と遮蔽体を有する
電線、ケーブル等の接続部は、導体の接続部間ま
たは導体の接続部と遮蔽体接続部との間を絶縁す
るために絶縁テープを巻くか熱融着テープを巻い
た後加熱モールドして接続部における絶縁体を形
成しているが、非接続部と違つて電界が不均一に
なることや絶縁体の形成が手作業になることを考
慮して非接続部よりも厚くし、かつ電界分布をな
るべく均一にするため導体接続部周辺の絶縁体上
にも補強絶縁を施し、導体接続部から非接続部へ
の絶縁体外径の減少傾向を滑らかにしており、そ
のため接続部全体の長さが長くなる。 従つて、接続部の形成に手間が掛かるだけでな
く、接続部の可撓性が悪くなるため、配線工事に
おける作業性も低下するという問題がある。この
ような手作業を簡略化するため、熱収縮チユーブ
を用いて接続部を絶縁する方法も考えられるが、
この方法で形成された接続部はインパルス破壊電
圧特性が不十分であるという問題があつた。 この発明は、上記の現状に鑑み、低サージイン
ピーダンス導体の機能を低下させることなく、確
実かつ容易に形成し得る低サージインピーダンス
導体の接続部を提供することを目的とする。 〔課題を解決するための手段〕 上記の課題を解決するため、この発明は、平板
状の主導体の外周に矩形状に絶縁体を被覆し、上
記絶縁体の少なくとも片面上に主導体と平行に平
板状の副導体を添設し、その外周に外被を被覆し
てなる低サージインピーダンス導体の接続部にお
いて、２本の低サージインピーダンス導体の端末
部の外被、副導体及び絶縁体を順次段状に剥ぎ取
つて露出させた主導体を互いに接続してなる主導
体接続部と、両側の副導体露出部及び主導体接続
部に当接するように設けた半導電性層と、上記の
半導電性層を覆うようにその外周に設けた絶縁体
層と、さらにその外周に両側の副導体露出部及び
副導体露出部と接続して設けた導電体からなる副
導体接続部と、上記の副導体接続部の外周に設け
た外被接続部と、を具備した構成としたものであ
る。 〔作用〕 上記の構成を有するこの発明の低サージインピ
ーダンス導体の接続部は、接続すべき低サージイ
ンピーダンス導体の副導体露出部と主導体接続部
とに当接するように半導電性層を設けてあるの
で、雷サージの侵入によつて主導体と副導体との
間に瞬間的に大きな電位差が発生した場合でもそ
の電位差が半導電性層の抵抗によつて長さ方向に
ほぼ均等に分圧され、従つて、主導体部直上に大
きな電位傾度を生ずることがなく、この半導電性
層がない場合に比べてインパルス電圧による絶縁
破壊値が高くなる。換言すれば、接続部を短くす
ることができる。 しかも、薄い半導電性層を設けるだけであるか
ら、これによる外径増はごく僅かであり、可撓性
を損ねることもない。 〔実施例〕 第１図はこの発明による低サージインピーダン
ス導体の接続部の一実施例を示し、第１図ａは、
縦断面図、第１図ｂは第１図ａのＸ−Ｘ断面矢視
図、第１図ｃは同Ｙ−Ｙ断面矢視図である。 図示実施例において、接続すべき低サージイン
ピーダンス導体は、銅条からなる主導体１の外周
にビニル絶縁体２を被覆し、そのビニル絶縁体２
の片面上に銅テープからなる副導体３を主導体１
と平行に添設し、その外周にビニル外被４を被覆
したものである。 接続部は以下に述べるようにして形成される。
即ち、主導体露出部１１，１１を所定長重ね合わ
せた上に平形圧縮接続管１２を圧縮して主導体接
続部１３とし、両側の副導体３の露出部、即ち副
導体露出部２１，２１は外被４，４の剥ぎ取り端
４１，４１のところで折り返して置く。この折り
返された副導体露出部２１，２１上、絶縁体２，
２上、主導体接続部１３上に半導電性テープを巻
き付けて半導電性層２２を形成する。 次に、半導電性層２２を覆うようにその外周に
エチレンプロピレンゴム製の熱収縮チユーブを用
いて絶縁体層５１を形成する。副導体露出部２
１，２１の端部は、上記絶縁体層５１の片面上に
添設した銅テープ２１ａとクランプ２３，２３に
よつて接続し、副導体接続部２４を形成する。 さらに、その外周をエチレンプロピレンゴム製
の熱収縮チユーブ４２を用いて被覆し、その両端
部をシーリングテープ４３，４３、粘着性テープ
４４，４４によつて、封止し、外被接続部４５を
形成する。 以上のように形成された低サージインピーダン
ス導体の接続部について、インパルス破壊電圧試
験を行つた。この試験において、試料は第１図ａ
における界面長ｌを変えた実施例３種類について
各３試料ずつを用意し、比較のため、これらの実
施例と半導電性層を有しない点だけが異なる試料
をそれぞれ同様に作製した。 試験方法は、主導体と副導体との間に20KVの
インパルス電圧（インパルス波形はJIS C3005に
よる）を印加後、10KVずつ昇圧し、各３回印加
した。その結果を下表に示す。
以上説明したように、この発明による低サージ
インピーダンス導体の接続部は、接続すべき低サ
ージインピーダンス導体の副導体露出部と主導体
接続部とに当接させて薄い半導電性層を設けたた
め、主導体と副導体との間にインパルス電圧が加
わつても、その電位差が半導電性層の抵抗によつ
て長さ方向にほぼ均等に分圧される結果、インパ
ルス電圧に対して高い絶縁破壊強度を確保するこ
とができ、従つて、接続部を短くすることができ
る。しかも外径増はごく僅かであり、可撓性が損
われることもない。即ちこの発明による低サージ
インピーダンス導体の接続部は、低サージインピ
ーダンス導体の機能を低下させることなく確実か
つ容易に形成することができる。
インピーダンス導体の接続部は、接続すべき低サ
ージインピーダンス導体の副導体露出部と主導体
接続部とに当接させて薄い半導電性層を設けたた
め、主導体と副導体との間にインパルス電圧が加
わつても、その電位差が半導電性層の抵抗によつ
て長さ方向にほぼ均等に分圧される結果、インパ
ルス電圧に対して高い絶縁破壊強度を確保するこ
とができ、従つて、接続部を短くすることができ
る。しかも外径増はごく僅かであり、可撓性が損
われることもない。即ちこの発明による低サージ
インピーダンス導体の接続部は、低サージインピ
ーダンス導体の機能を低下させることなく確実か
つ容易に形成することができる。
第１図はこの発明による低サージインピーダン
ス導体の一実施例を示し、第１図ａは縦断面図、
第１図ｂは第１図ａのＸ−Ｘ断面矢視図、第１図
ｃは第１図ａのＹ−Ｙ断面矢視図である。 １……主導体、２……絶縁体、３……副導体、
４……外被、１３……主導体接続部、２２……半
導電性層、２４……副導体接続部、４５……外被
接続部。
ス導体の一実施例を示し、第１図ａは縦断面図、
第１図ｂは第１図ａのＸ−Ｘ断面矢視図、第１図
ｃは第１図ａのＹ−Ｙ断面矢視図である。 １……主導体、２……絶縁体、３……副導体、
４……外被、１３……主導体接続部、２２……半
導電性層、２４……副導体接続部、４５……外被
接続部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 平板状の主導体の外周に矩形状に絶縁体を被
覆し、上記絶縁体の少なくとも片面上に主導体と
平行に平板状の副導体を添設し、その外周に外被
を被覆してなる低サージインピーダンス導体の接
続部において： ２本の低サージインピーダンス導体の端末部の
外被、副導体及び絶縁体を順次段状に剥ぎ取つて
露出させた主導体を互いに接続してなる主導体接
続部と； 両側の副導体露出部及び主導体接続部に当接す
るように設けた半導電性層と； 上記の半導電性層を覆うようにその外周に設け
た絶縁体層と； さらにその外周に両側の副導体露出部及び副導
体露出部と接続して設けた導電体からなる副導体
接続部と； 上記の副導体接続部の外周に設けた外被接続部
と； を具備したことを特徴とする低サージインピーダ
ンス導体の接続部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6897688A JPH01241771A (ja) | 1988-03-22 | 1988-03-22 | 低サージインピーダンス導体の接続部 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6897688A JPH01241771A (ja) | 1988-03-22 | 1988-03-22 | 低サージインピーダンス導体の接続部 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01241771A JPH01241771A (ja) | 1989-09-26 |
| JPH0470747B2 true JPH0470747B2 (ja) | 1992-11-11 |
Family
ID=13389212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6897688A Granted JPH01241771A (ja) | 1988-03-22 | 1988-03-22 | 低サージインピーダンス導体の接続部 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01241771A (ja) |
-
1988
- 1988-03-22 JP JP6897688A patent/JPH01241771A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01241771A (ja) | 1989-09-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |