JPH0469154A - ワイヤソー - Google Patents

ワイヤソー

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Publication number
JPH0469154A
JPH0469154A JP2178999A JP17899990A JPH0469154A JP H0469154 A JPH0469154 A JP H0469154A JP 2178999 A JP2178999 A JP 2178999A JP 17899990 A JP17899990 A JP 17899990A JP H0469154 A JPH0469154 A JP H0469154A
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JP
Japan
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position adjustment
wire
wire saw
adjustment table
moving part
Prior art date
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Pending
Application number
JP2178999A
Other languages
English (en)
Inventor
Eimi Eguchi
江口 詠美
Masaichi Baba
馬場 政一
Kaoru Miyoshi
薫 三好
Hiroo Furuichi
浩朗 古市
Masayasu Fujisawa
藤沢 政泰
Motoya Taniguchi
素也 谷口
Shigeki Yamamura
茂樹 山村
Yoji Sato
佐藤 洋二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP2178999A priority Critical patent/JPH0469154A/ja
Publication of JPH0469154A publication Critical patent/JPH0469154A/ja
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B28D5/045Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野] この発明はワイヤソー、とくにフェライト、セラミック
スなどの高硬度の材料を加工するに適したワイヤソーに
関するものである。
[従来の技術] VTR等の磁気ヘッドを製造するためには、まず第16
図(a)に示すように、数十個のへラドチップが一体と
なったボンディングブロック4を形成したのち、ボンデ
ィングブロック4を切断して、第16図(b)に示すよ
うなヘッドチップ211を切り出し、ヘッドベース(図
示せず)にヘッドチップ211を貼り付でいる。
このヘッドチップ211においては、ギャップ212で
磁気テープからの情報を読み書きするから、底面213
からギャップ212までの距離eは非常に重要であり、
その精度はミクロンオーダーが要求される。したがって
、ボンディングブロック4の切断を高精度で行なわなけ
ればならず、ボンディングブロック4の切断には特開昭
54−163491号公報に示されるようなワイヤソー
が用いられている。
第17図は従来のワイヤソーを示す概略図である。図に
おいて、2はドライブローラ、3はガイドロー・う、1
はドライブローラ2、ガイドローラ3に一定の間隔で掛
けられた複数本のワイヤで、ワイヤlの間隔は100〜
200mmである。5は複数のボンディングブロック4
が取り付けられたジグ、130はジグ5を第17図紙面
上下方向に移動する移動機構である。
このワイヤソーにおいては、ドライブローラ2によって
ワイヤlを走行させ、移動機構130によりボンディン
グブロック4をワイヤlに押し付けるとともに、ボンデ
ィングブロック4部に砥粒を供給すれば、ワイヤ1によ
ってボンディングブロック4が切断される。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、このようなワイヤソーにおいては、ワイヤ1の
内側からワイヤ1に押し付けられるボンディングブロッ
ク4、ワイヤlの外側からワイヤlに押し付けられるボ
ンディングブロック4の位置を確認するためにワイヤl
の内側に設けられた被加工物位置検出装置等の、ワイヤ
lの内側に設けられた物の位置を調節することができな
いので、高精度の加工を行なうことができない。
この発明は上述の課題を解決するためになされたもので
、高精度の加工を行なうことができるワイヤソーを提供
することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この目的を達成するため、この発明においては、複数の
ローラに掛けられたワイヤを走行し、上記ワイヤに被加
工物を押し付けて、上記被加工物を切断するワイヤソー
において、上記ワイヤの内側に少なくとも上記ローラの
回転中心線と平行な方向に位置調節するための位置調整
台を設ける。
この場合、上記位置調整台に上記被加工物を取り付けて
もよい。
また、上記位置調整台に被加工物位置検出装置を取り付
けてもよい。
さらに、上記位置調整台の駆動機構を上記位置調整台の
前面に設けるのが好ましい。
また、上記位置調整台として、固定部と、移動部と、上
記固定部および上記移動部に取り付けられた弾性ヒンジ
による一体切欠ばねからなるガイド機構とを有するもの
を用いるのが好ましい。
この場合、上記固定部の面と上記移動部の面とが直接接
触した状態を保持するクランプを設けてもよい。
この場合、上記クランプとして圧電素子を有するものを
用いてもよい。
[作用] 二のワイヤソーにおいては、複数のローラに掛けられた
ワイヤを走行し、ワイヤに被加工物を押し付けて、被加
工物を切断するワイヤソーにおいて、ワイヤの内側に少
なくともローラの回転中心線と平行な方向に位置調節す
るための位置調整台を設けているから、ワイヤの内側に
設けられた物の位置を調節することができる。
この場合、位置調整台に被加工物を取り付ければ、被加
工物の位置を調整することができる。
また、位置調整台に被加工物位置検出装置を取り付けれ
ば、被加工物位置検出装置の位置を調整することができ
る。
さらに、位置調整台の駆動機構を位置調整台の前面に設
ければ、容易に位置調整作業を行なうことができる。
また、位置調整台として、固定部と、移動部と、固定部
および移動部に取り付けられた弾性ヒンジによる一体切
欠ばねからなるガイド機構とを有するものを用いれば、
位置調整台を高精度でかつ小型にすることができる。
この場合、固定部の面と移動部の而とが直接接触した状
態を保持するクランプを設ければ、一体切欠ばねに過大
な力が作用するのを防止することができる。
この場合、クランプとして圧電素子を有するものを用い
れば、クランプによる位置ずれを小さくすることができ
る。
〔実施例〕
第1図はこの発明に係るワイヤソーを示す概略斜視図、
第2図(a)は同じく概略正断面図、第2図(b)は同
じく概略側断面図、第3図は第1図に示したワイヤソー
の一部を示す分解斜視図、第4図は第1図に示したワイ
ヤソーの一部を示す断面図、第5図は第1図に示したワ
イヤソーの一部を示す断面図である。図において、6は
後板で、後板6はコラム(図示せず)に固定されている
。7は前板、8は前板7を後板6に強固に固定するリブ
で、リブ8の厚さは15nu++以上であり、後板6、
前板7にドライブローラ2、ガイドローラ3が回転可能
に支持され、ドライブローラ2は回転駆動機構(図示せ
ず)に連結されている。そして、ガイドローラ3の中心
間距離りは180価以下であり。
ドライブローラ2のガイドローラ3からの高さhは20
0M以下であり、ドライブローラ2、ガイドローラ3の
直径は60mm以下である。
9は第2図(b)紙面上下方向に20mm移動可能に設
けられた上下テーブルで、上下テーブル9は上下動駆動
機構(図示せず)により駆動される。
20は上下テーブル9に取り付けられた位置調整台で、
位置調整台20はワイヤ1の内側に位置している。また
、位置調整台20の幅aは105mm、奥行きbは90
mm、高さCは90鵬である。21は位置調整台20の
固定部で、固定部21は上下テーブル9に固定されてい
る。22は位置調整台20の移動部で、移動部22の断
面はL字形で、移動部22にジグ5が取り付けられてい
る。23は固定部21と移動部22との間に設けられた
ガイド機構で、ガイド機構23により移動部22が固定
部21に対してドライブローラ2、ガイドローラ3の回
転中心線と平行な方向すなわちy軸の方向に移動可能に
かつy軸と面角なZ軸まわりに回転可能に支持されてい
る。30a、30bは弾性ヒンジによる一体切欠ばねか
らなるy方向ばね、35は弾性ヒンジによる一体切欠ば
ねからなる平行リンクばねで、y方向ばね30a、30
b、平行リンクばね35でガイド機構23を構成してお
り、y方向ばね30aの端部31、y方向ばね30bの
端部34は固定部21に固定されており、y方向ばね3
0bの端部33、y方向ばね30aの端部32は平行リ
ンクばね35の向かい合う2辺36.37にそれぞれ固
定されており、平行リンクばね35の部分38は移動部
22に固定されている。また、y方向ばね30a、30
bのばね定数は平行リンクばね35のばね定数より大き
く、さらにy方向ばね30a、30bの固定位置は対角
線状になっている。そして、ガイド機構23のy方向の
最大変位は±200−12軸まわりの最大回転角は±0
016である。また、ガイド機構23の幅は50mm、
奥行きは71mm、高さは30閣である。
41は固定部21に取り付けられた取付部、40は取付
@41に取り付けられた差動式のマイクロメータヘッド
で、マイクロメータヘッド40は前板7を貫通しており
、マイクロメータヘッド40は1回転で0.05mm変
位し、最大で2.5印変位し、l−以下の調整が可能で
ある。44は取付部41に固定されたカバー、43はカ
バー44に回転可能に取り付けられたカバーで、カバー
43はマイクロメータヘッド40の回転部に取り付けら
れている。42は移動部22の上部に取り付けられた棒
で、棒42の先端には球面が設けられており、マイクロ
メータヘッド40の変位部の先端は棒42の球面に接触
している。そして、マイクロメータヘッド40、棒42
等で位置調整台20の駆動機構24を構成しており、マ
イクロメータヘッド40の回転部を回転すれば、移動部
22を固定部21に対してy軸の方向に移動することが
できかつZ軸まわりに回転することができる。45は位
置調整台20を覆うカバーである。
52は固定部21、移動部22に設けられた穴に移動可
能に設けられたシャフト、51はシャフト52の固定部
21側の端部に設けられた径大部で、径大部51の一部
を切り欠いている。56は径大部51の切欠部と固定部
21との間に設けられた回り止めピン、55は径大部5
1と固定部21との間に設けられたさらばねで、さらば
ね55の力は50kgfである。53はシャフト52の
移動部22側の端部にねじ54により取り付けられたワ
ッシャ、50は径大部51と固定部21との間に設けら
れた圧電素子で、シャフト52、圧電素子50等で固定
部21の面と移動部22の面とが直接接触した状態を保
持するクランプ25を構成しており、圧電素子50に電
圧を印加したときには、圧電素子50が伸長した状態と
なるから、シャフト52がさらばね55に抗して下方に
移動するので、ワッシャ53と移動部22との間に隙間
が生じるため、移動部22が可動状態となり、一方圧型
素子50に電圧を印加しないときには、圧電素子50が
縮小した状態となるから、シャフト52がさらばね55
に押されて上方に移動するので、移動部22が固定部2
1に押し付けられるため、移動部22がクランプ状態と
なる。62はねじ63を介して固定部21に取り付けら
れたジヨイント、61は移動部22に取り付けられたピ
ン、60は両端がそれぞれジヨイント62、ピン61に
取り付けられた引張ばねで、引張ばね60、ねじ63等
で移動部22等の自重をキャンセルするばね機構26を
構成しており、ねじ63を回転することにより、ばね機
構26の力を調整することができる。そして、クランプ
25、ばね機構26は位置調整台20の繭後左右にそれ
ぞれ1つ、合計4つずつ設けられている。
このワイヤソーにおいては、まずクランプ25により移
動部22をクランプ状態にし、複数のボンディングブロ
ック4が取り付けられたジグ5を移動部22に取り付け
、上下テーブル9により位置調整台20を下降する。つ
ぎに、クランプ25により移動部22を可動状態にし、
駆動機構24を操作することにより、移動部22をy軸
の方向に移動し、Z軸まわりに回転することにより、ワ
イヤ1に対するボンディングブロック4の位置合わせを
行なう。つぎに、クランプ25により移動部22をクラ
ンプ状態にし、ドライブローラ2によってワイヤlを走
行させ、上下テーブル9によりボンディングブロック4
をワイヤ1°に押し付けるとともに、ボンディングブロ
ック4部に砥粒を供給すれば、ワイヤ1によってボンデ
ィングブロック4が切断される。
このようなワイヤソーにおいては、ワイヤ1の内側に位
置調整台20を設けており、位置調整台20にボンディ
ングブロック4を取り付けているから、ボンディングブ
ロック4の位置を調節することができるので、ボンディ
ングブロック4を高精度で切断することができ、ヘッド
チップ211の底面213からギャップ212までの距
離eの精度を向上することができる。また、位置調整台
20の駆動機構24が前面に設けられているから、容易
にボンディングブロック4の位置調整作業を行なうこと
ができるので、切断作業を容易に行なうことができる。
さらに、位置調整台20として固定部21と移動部22
とガイド機構23とを有するものを用いているから1位
置調整台20を高精度でかつ小型にすることができるの
で、ガイドローラ3の中心間距離りを小さくすることが
できる。また、クランプ25を設けているから、加工時
等にガイド機構23に過大な力か作用するのを防止する
ことができるので、ガイド機構23が損傷することがな
い。さらに、クランプ25として圧電素子からなるもの
を用いているから、クランプ25による位置ずれを小さ
くすることができるので、ボンディングブロック4をよ
り高精度に切断することができる。また、圧電素子50
に電圧を印加しないときに、移動部22がクランプ状態
となるから、加工中に停電になったとしても、ガイド機
構23に過大な力が作用するのを防止することができる
ので、ガイド機構23が損傷することがない。さらに、
y方向ばね30a、30bのばね定数は平行リンクばね
35のばね定数より大きいから、y方向ばね30a13
0b、平行リンクばね35が相互に力を及ぼし合うこと
がなく、動きが制約されることがない。さらに、y方向
ばね30a、30bの固定位置が対角線状になっている
から、固定部21、平行リンクばね35への上下方向の
荷重が偏らないので、横ずれを少なくすることができる
。また、カバー43〜45を設けているから、位置調整
台20、駆動機構24部に異物が侵入するのを防止する
ことかできる。さらに、移動部21の断面はL字形であ
り、棒42は移動部22の上部に取り付けらでいるから
、マイクロメータヘッド40の位置をワイヤlから離す
ことができるので、前板7の剛性を高めることができる
とともに、ボンディングブロック4の取り付は作業にマ
イクロメータヘッド40が支障をきたすことはない。
第6図(a)はこの発明に係る他のワイヤソーの位置調
整台のガイド機構のy方向ばねを示す斜視図である。こ
のy方向ばね30cはy方向の寸法が小さいから、位置
調整台のy方向の寸法を小さくすることができる。
第6図(b)はこの発明に係る他のワイヤソーの位置調
整台のガイド機構を示す斜視図である。このガイド機構
はy方向ばね30d、30e、平行リンクばね35aが
一体となっており、Z方向の寸法が小さいから、位置調
整台のZ方向の寸法を小さくすることができる。
第7図(a)はこの発明に係る他のワイヤソーの位置調
整台の移動部を示す正面図、第7図(b)は第7図(a
)のA−A断面図である。図において、72は移動部2
2に固定された位置決めビン、70は移動部22に着脱
可能に取り付けられた取付ジグ、71は取付ジグ70に
螺合されたねじ、75はジグ5に設けられた凹部で、ジ
グ5は突出部を有しており、また移動部22にはジグ5
の突出部が係合すべき溝が設けられている。
この移動部22にボンディングブロック4を取り付ける
には、まずボンディングブロック4をジグ5に接着する
。この場合、ジグ5の面74に対するボンディングブロ
ック4の切断位置の精度を±lIIm以下とし、ジグ5
の面74に対するボンディングブロック4の切断位置の
精度を±50t1m50aする。つぎに、ジグ5の突出
部を移動部22の溝に係合したのち、移動部22に取付
ジグ7oを移動部22に取り付ける。つぎに、ねじ71
を回転すると、ねじ71によって凹部75が押され、而
73.74が位置決めビン72に押し付けられる。
第8図(a)はこの発明に係る他のワイヤソーの一部を
示す図である。図において、8oは2眼の薄型カメラで
、薄型カメラ8oの厚さDは第8図(b)に示すジグ5
、ボンディングブロック4の合計厚みdよりも小さく、
また薄型カメラ8oの2つの検出部はマイクロメータヘ
ッド4oの中心線を含みかつワイヤ1に直角な面内に位
置している。
そして、薄型カメラ8oを第8図(a)紙面左右方向お
よび上下方向に移動する移動装置(図示せず)が設けら
れている。81は薄型カメラ8oに接続されたモニタ、
20aはワイヤlの外側に設けられた位置調整台で、位
置調整台20aの構成は位置調整台20の構成とほぼ同
様である。24aは位置調整台20aの駆動機構である
このワイヤソーにおいては、まずボンディングブロック
4を位置調整台20aに取り付け、薄型カメラ80をワ
イヤ1と位置調整台2oとの間に挿入した状態で、位置
調整台20aに取り付けられたボンディングブロック4
の位置合ゎせを行なう。この場合、薄型カメラ8oによ
って撮映された映像がモニタ81に拡大して映し出され
るとともに、第9図(a)に示すように、画像処理によ
りワイヤ1の中心位置が求められ、その中心位置がカー
ソル82として表示されるとともに、トラック先端84
が位置すべき位置がカーソル83として表示される。こ
の状態で、第9図(b)に示すように、駆動機#It2
4aを操作してボンディングブロック4を移動し、カー
ソル83にトラック先端84を合わせる。つぎに、第8
図(b)に示すように、ボンディングブロック4を位置
調整台2oに取り付け、位置1IIi!I1台20aを
下降し、薄型カメラ80をワイヤ1と位置調整台20a
に取り付けられたボンディングブロック4との間に挿入
した状態で、上述と同様にして、位置調整台2oに取り
付けられたボンディングブロック4の位置合ゎせを行な
う。そして、薄型カメラ80の2つの検出部はマイクロ
メータヘッド40の中心線を含みかつワイヤ1に直角な
面内に位置しているから、位置合わせ作業を容易に行な
うことができる。なお、この位置調整方法については、
特願平1−212906号に記載されている。
第10図はこの発明に係る他のワイヤソーの一部を示す
図である。図において、91は移動部22を押すボール
ねじ、90はボールねじ9Iを駆動するステッピングモ
ータ、85は薄型カメラ80、モニタ81に接続された
画像処理装置、86は画像処理装置85に接続されたパ
ソコン、87はスイッチボックス、88はパソコン86
、スイッチボックス87に接続されたシーケンサで、シ
ーケンサ88はステッピングモータ90を制御する。
このワイヤソーにおける自動位置合わせについて、第1
1図により説明する。まず、薄型カメラ80によってワ
イヤ1の中心位置を検出する(手順Sl)。つぎに、モ
ニタ81にカーソル83を表示する(手順S2)。つぎ
に、ボンディングブロック4のトラック先端84の位置
を検出する(手順S3)。つぎに、カーソル83の位置
とトラック先端84の位置とが一致しているかを調べる
(手順S4)。この場合、カーソル83の位置とトラッ
ク先端84の位置とが一致していないときには、位置ず
れ量を検出しく手順S5)、ボールねじ91の移動量を
計算しく手順S6)、ステッピングモータ90によりボ
ールねじ91を移動しく手順S7)、再度カーソル83
の位置とトラック先端84の位置とが一致しているかを
調べる(手順S4)。手順S4でカーソル83の位置と
トラック先端84の位置とが一致しているときには、ク
ランプを行ない(手順S8)、位置ずれが起こったかを
確認しく手順S9)、位置ずれがあったときには、クラ
ンプを解除して(手順510)、再度調整を行なう(手
順S5〜S7)。手順S9で位置ずれがなかったときに
は、位置調整は終了する。
また、第10図に示したワイヤソーのスイッチボックス
87を操作すれば、手動でステッピングモータ90によ
りボールねじ91を移動して、ボンディングブロック4
の位置調整を行なうことができる。
第12図(a)はこの発明に係る他のワイヤソーの一部
を示す概略正面図、第12図(b)は同じく概略底断面
図である。図において、21bは係合凹部を有する固定
部、22bは係合凹部に係合する係合部を有する移動部
で、固定部21b、移動部22bで位置調整台20bを
構成している。
100bは移動部22bの係合部のガイド面で、ガイド
面100bの断面形状は円弧となっている。
102bは移動部22bの係合部を押すばね、101b
はばね102bとは反対側に設けられたねじで、ねじ1
olbは駆動機構を構成している。
104は固定部21bに螺合したねじ、103はねじ1
04の先端と移動部22bとの間に設けられた鋼球で、
ねじ104、鋼球103でクランプ25bを構成してい
る。
このワイヤソーにおいては、クランプ25bにより移動
部22bを可動状態にし、ねじ101bを回転すると、
移動部22bをy軸の方向に移動することができ、Z軸
まわりに回転することができる。そして、この位置調整
台20bは構造が簡単であるから、小型にすることがで
きる。
第12図(C)はこの発明に係る他のワイヤソーの一部
を示す概略断面図である。図において、21cは係合凹
部を有する固定部、22cは係合凹部に係合する係合部
を有する移動部で、固定部+21c、移動部22cで位
置調整台20cを構成している。100cは移動部22
cの係合部のガイド面で、ガイド面100cは複数の平
面から構成されており、ガイド面100cと固定部21
cとの間にわずかな隙間が設けられている。
102cは移動部22cの係合部を押すばね、101c
はばね102cとは反対側に設けられたねじで、ねじ1
01cは駆動機構を構成している。
このワイヤソーにおいては、クランプにより移動部22
cを可動状態にし、ねじ1olcを回転すると、移動部
22cをy軸の方向に移動することかでき、Z軸まわり
に回転することができる。
そして、ガイド面100cは複数の平面から構成されて
いるから、ガイド面100cの加工が簡単である。
第13図はこの発明に係る他のワイヤソーの一部を示す
概略図である。図において、21dは固定部、22dは
移動部、95は固定部21dと移動部22dとの間に設
けられたベアリング、96は固定部21dと移動部22
dとの間に設けられたクロスローラガイドで、固定部2
1d、移動部22d1ベアリング95、クロスローラガ
イド96で位置調整台20dを構成している。
このワイヤソーにおいては、クランプ力がベアリング9
5、クロスローラガイド96に作用しないから、ベアリ
ング95、クロスローラガイド96として自重に耐えつ
る程度の小型のものを用いることができるので、製造コ
ストを低減することができる。
第14図はこの発明に係る他のワイヤソーの一部を示す
概略図である。図において、3aはガイドローラで、ワ
イヤ1はドライブローラ2、ガイドローラ3.3aに掛
けられている。
このワイヤソーにおいては、リブ8、位置調整台2oの
剛性を高めることができ、リブ8の最下点の厚みを40
mm程度にすることができる。
第15図はこの発明に係る他のワイヤソーの一部を示す
概略図である。図において、110は位置調整台20の
移動部22に取り付けられた視覚センサ、Illは位置
調整台20に取り付けられたカバー 112はカバー1
11に差し込まれたふたである。
このワイヤソーにおいては、位置調整台20に視覚セン
サ110を取り付けているから、視覚センサ110の位
置を調整することができるので、ワイヤlの外側に位置
したボンディングブロック4を位置を高精度に検出する
ことができるので、ボンディングブロック4を高精度に
切断することができる。
なお、上述実施例においては、被加工物がボンディング
ブロック4の場合について説明したが、他の被加工物を
切断する場合にもこの発明を適用することができる。ま
た、第3図に示すガイド機構23のy方向ばね30a、
30b、平行リンクばね35にストッパを設ければ、y
方向ばね30a、30b、平行リンクばね35のヒンジ
部に過大な力が作用することがなく、y方向ばね30a
、30b、平行リンクばね35が損傷するのを防止する
ことができる。さらに、上述実施例においては、y方向
ばね30a、30b、平行リンクばね35のヒンジを左
右交互に設けたが、ヒンジを2個ずつ設ければ、ストロ
ークを大きくすることができる。また、上述実施例にお
いては、ねじ71等によってジグ5を移動部22に取り
付けたが、移動部22内に組み込まれたシリンダ等によ
ってジグ5を移動部22に取り付けてもよい。
さらに、第10図に示した実施例においては、駆動機構
としてボールねじ91を有するものを用いたが、駆動機
構としてカムを有するものを用いてもよい。また、第1
0図に示した実施例においては、駆動機構としてステッ
ピングモータ90を有するものを用いたが、駆動機構と
して圧電素子を有するものを用いてもよい。さらに、第
12図(a)、第12図(b)に示した実施例、第12
図(C)に示した実施例においては、駆動機構としてね
じ101b、1olcを用いたが、駆動機構として小型
のマイクロメータヘッドを用いてもよい。
[発明の効果] 以上説明したように、この発明に係るワイヤソーにおい
ては、ワイヤの内側に少なくともローラの回転中心線と
平行な方向に位置調節するための位置調整台を設けてい
るから、ワイヤの内側に設けられた物の位置を調節する
ことができるので、被加工物を高精度に切断することが
できる。
この場合、位置調整台に被加工物を取り付ければ、被加
工物の位置を調整することができるから、ワイヤの内側
に位置した被加工物を高精度に切断することができる。
また、位置調整台に被加工物位置検出装置を取り付けれ
ば、被加工物位置検出装置の位置を調整することができ
るから、ワイヤの外側に位置した被加工物を高精度に切
断することができる。
さらに、位置調整台の駆動機構を位置調整台の前面に設
ければ、容易に位置調整作業を行なうことができるから
、切断作業を容易に行なうことができる。
また、位置調整台として、固定部と、移動部と、固定部
および移動部に取り付けられた弾性ヒンジによる一体切
欠ばねとを有するものを用いれば、位置調整台を高精度
でかつ小型にすることができるから、ローラの中心間距
離を小さくすることができる。
この場合、固定部の面と移動部の面とが直接接触した状
態を保持するクランプを設ければ、一体切欠ばねに過大
な力が作用するのを防止することができるから、一体切
欠ばねが損傷することがない。
この場合、クランプとして圧電素子を有するものを用い
れば、クランプによる位置ずれを小さくすることができ
るから、被加工物をより高精度に切断することができる
このように、この発明の効果は顕著である。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明に係るワイヤソーを示す概略斜視図、
第2図(a)は同じく概略正断面図、第2図(b)は同
じく概略側断面図、第3図は第1図に示したワイヤソー
の一部を示す分解斜視図、第4図は第1図に示したワイ
ヤソーの一部を示す断面図、第5図は第1図に示したワ
イヤソーの一部を示す断面図、第6図(a)はこの発明
に係る他のワイヤソーの位置調整台のガイド機構のy方
向ばねを示す斜視図、第6図(b)はこの発明に係る他
のワイヤソーの位置調整台のガイド機構を示す斜視図、
第7図(a)はこの発明に係る他のワイヤソーの位置調
整台の移動部を示す正面図、第7図(b)は第7図(a
)のA−A断面図、第8図(a)はこの発明に係る他の
ワイヤソーの一部を示す図、第8図(b)、第9図はそ
れぞれ第8図(a)に示したワイヤソーの動作説明図、
第10図はこの発明に係る他のワイヤソーの一部を示す
図、第11図は第1O図に示したワイヤソーの動作を説
明するためのフローチャート、第12図(a)はこの発
明に係る他のワイヤソーの一部を示す概略正面図、第1
2図(b)は同じく概略底断面図、第12図(c)はこ
の発明に係る他のワイヤソーの一部を示す断面図、第1
3図〜第15図はそれぞれ二の発明に係る他のワイヤソ
ーの一部を示す概略図、第16図は磁気ヘッドの製造方
法の説明図、第17図は従来のワイヤソーを示す概略図
である。 1・・・ワイヤ 2・・・ドライブロール 3.3a・・・ガイドロール 4・・・ボンディングブロック 20・・・位置調整台 21・・・固定部 22・・・移動部 23・・・ガイド機構 24・・・駆動機構 25・・・クランプ 30a〜30e・・・y方向ばね 35.35a・・・平行リンクばね 50・・・圧電素子 110・・・視覚センサ

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、複数のローラに掛けられたワイヤを走行し、上記ワ
    イヤに被加工物を押し付けて、上記被加工物を切断する
    ワイヤソーにおいて、上記ワイヤの内側に少なくとも上
    記ローラの回転中心線と平行な方向に位置調節するため
    の位置調整台を設けたことを特徴とするワイヤソー。 2、上記位置調整台に上記被加工物が取り付けられたジ
    グを取り付けたことを特徴とする請求項第1項記載のワ
    イヤソー。 3、上記位置調整台に被加工物位置検出装置を取り付け
    たことを特徴とする請求項第1項記載のワイヤソー。 4、上記位置調整台の駆動機構を上記位置調整台の前面
    に設けたことを特徴とする請求項第1項記載のワイヤソ
    ー。 5、上記位置調整台が、固定部と、移動部と、上記固定
    部および上記移動部に取り付けられた弾性ヒンジによる
    一体切欠ばねからなるガイド機構とを有することを特徴
    とする請求項第1項記載のワイヤソー。 6、上記固定部の面と上記移動部の面とが直接接触した
    状態を保持するクランプを有することを特徴とする請求
    項第5項記載のワイヤソー。 7、上記クランプが圧電素子を有することを特徴とする
    請求項第6項記載のワイヤソー。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012055052A1 (en) * 2010-10-29 2012-05-03 Meyer Burger Ag Device for clamping a fixture attachment to a wire saw cutting machine

Cited By (2)

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WO2012055052A1 (en) * 2010-10-29 2012-05-03 Meyer Burger Ag Device for clamping a fixture attachment to a wire saw cutting machine
CN103189157A (zh) * 2010-10-29 2013-07-03 梅耶博格公司 一种用于夹持线锯切割机夹具工装的装置

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