JPH046847A - Picking-up apparatus of chip-shaped component - Google Patents

Picking-up apparatus of chip-shaped component

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JPH046847A
JPH046847A JP2107865A JP10786590A JPH046847A JP H046847 A JPH046847 A JP H046847A JP 2107865 A JP2107865 A JP 2107865A JP 10786590 A JP10786590 A JP 10786590A JP H046847 A JPH046847 A JP H046847A
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JP
Japan
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chip
fixing tape
pin
push
light source
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Application number
JP2107865A
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Japanese (ja)
Inventor
Katsunori Nishiguchi
西口 勝則
Noboru Goto
後藤 登
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Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Filing date
Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68318Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
    • H01L2221/68322Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support

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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

PURPOSE:To obtain an apparatus by which the loss of an irradiation light quantity is small and whose structure is simple while ultraviolet rays are irradiated simultaneously with an in parallel with the pushing-up operation of a pushing-up pin by a method wherein an energy-beam irradiation mean is provided with a semireflecting mirror and a total-reflecting mirror in the light path of a light source so as to sandwich the pushing-up pin. CONSTITUTION:At a picking-up apparatus, the following are provided: an energy-beam irradiation means by which a chip-fixing tape T constituted so as to lower its adhesive power by irradiation with an energy beam can be irradiated with an energy beam L from its rear side; and a pushing-up pin 4 which pushes up a chip-shaped component C from the rear side of the tape T via the tape T. In addition, a light source 9 of the energy-beam irradiation means is installed on the side of the pushing-up pin 4. At the picking-up apparatus, the energy beam irradiation means is provided with a semireflecting mirror 7 and a total-reflecting mirror 8 in the light path of the light source 9 so as to sandwich the pushing-up pin 4; the semireflecting mirror 7 is constituted in such a way that nearly half of the energy beam incident form the light source 9 can be reflected toward the tape T; the total-reflecting mirror 8 is constituted in such a way that nearly residual half of the energy beam can be reflected toward the tape T.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、チップ固定テープに粘着固定されている半導
体チップ、チップコンデンサー、チップ抵抗等のチップ
状部品をチップ固定テープから引き剥がすようにしてピ
ックアップするチップ状部品のピックアップ装置に関す
るものである。
[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention provides a method for peeling off chip-shaped parts such as semiconductor chips, chip capacitors, and chip resistors adhesively fixed to a chip-fixing tape from the chip-fixing tape. The present invention relates to a pickup device for picking up chip-shaped parts.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

半導体チップ等は、その製造工程ではチップ固定テープ
上に粘着されて供給されるので、これらの実装に際して
はチップ固定テープからチップを一つずつピックアップ
する必要がある。
Semiconductor chips and the like are supplied adhered onto a chip fixing tape during the manufacturing process, so when mounting them, it is necessary to pick up the chips one by one from the chip fixing tape.

このピックアップ装置として例えば第2図に示すものが
知られている。このものは、複数のチップ20が粘着さ
れたチップ固定テープ21の上方に位置させたコレット
22と、下方に位置させた剥離装置23とを備えている
。コレット22は、その吸着口22aが真空ポンプ24
に連通されており、真空吸着によりチップ20をピック
アップし所定の位置に搬送できるようになっている。剥
離装置23は、保持ケース25に取付けられた突上げピ
ン26およびバンドル状の光ファイバ27と、この光フ
ァイバ27に光を導入する紫外線光源28およびレンズ
29とで構成されている。紫外線光源28から射出され
た紫外線は、レンズ29で収束された後、光ファイバ2
7を通ってチップ固定テープ21の裏面に照射される。
For example, the pickup device shown in FIG. 2 is known as this pickup device. This device includes a collet 22 located above a chip fixing tape 21 to which a plurality of chips 20 are adhered, and a peeling device 23 located below. The collet 22 has its suction port 22a connected to the vacuum pump 22.
The chip 20 can be picked up by vacuum suction and transported to a predetermined position. The peeling device 23 includes a push-up pin 26 attached to a holding case 25, a bundle-shaped optical fiber 27, an ultraviolet light source 28 and a lens 29 that introduce light into the optical fiber 27. The ultraviolet rays emitted from the ultraviolet light source 28 are converged by a lens 29 and then passed through the optical fiber 2.
7 and is irradiated onto the back surface of the chip fixing tape 21.

チップ固定テープ21の粘着表面は紫外線の受光により
粘着力が低下するように構成されており、上述の如くチ
ップ固定テープ21にその裏面側から紫外線を照射する
と、紫外線はテープ本体を通過し粘着剤に至りその部分
のチップ固定テープ21の粘着力を低下させる。このた
めチップ20は剥がれ易くなる。
The adhesive surface of the chip fixing tape 21 is configured so that its adhesive strength decreases when it receives ultraviolet rays, and when the chip fixing tape 21 is irradiated with ultraviolet rays from the back side as described above, the ultraviolet rays pass through the tape body and the adhesive strength is reduced. As a result, the adhesive strength of the chip fixing tape 21 at that portion is reduced. Therefore, the chip 20 becomes easily peeled off.

すなわち、このピックアップ装置では、第2図(a)に
示すように紫外線の照射でチ・ツブ20を剥がし易くし
ておいて、突上げピン26でこのチップ20をチップ固
定テープ21越に突き上げ、浮き上がらせてから、コレ
ット22の吸着口22aに吸着させてピックアップする
ようになっている。
That is, in this pickup device, as shown in FIG. 2(a), the chip 20 is made easy to peel off by irradiation with ultraviolet rays, and the chip 20 is pushed up over the chip fixing tape 21 using the push-up pin 26. After floating, the collet 22 is attracted to the suction port 22a and picked up.

一方、光ファイバ27は、突上げピン26の側方に位置
させた紫外線光源28から出射された紫外線をほぼ直交
方向に曲げてチップ固定テープ21の裏面に照射できる
ようになっている。この場合、紫外線照射領域の中心に
上下動する突上げピン26と紫外線光源28とが互いに
干渉し合うことがないので、紫外線の照射と突上げピン
26の突き上げとを同時並行して行うことができるよう
になっている。
On the other hand, the optical fiber 27 is configured to bend the ultraviolet rays emitted from the ultraviolet light source 28 located on the side of the push-up pin 26 in a substantially orthogonal direction and irradiate the back surface of the chip fixing tape 21 with the ultraviolet rays. In this case, the push-up pin 26 that moves up and down to the center of the ultraviolet irradiation area and the ultraviolet light source 28 do not interfere with each other, so the irradiation of ultraviolet rays and the push-up of the push-up pin 26 can be performed simultaneously. It is now possible to do so.

また、この光ファイバ27は、第2図(C)に示すよう
に光源側の基部で4本に分岐され、照射側の先端で突上
げピン26を中心に四方に均等に配設されており、紫外
線照射領域に紫外線の均一な照射ができるようになって
いる。
Further, as shown in FIG. 2(C), this optical fiber 27 is branched into four at the base on the light source side, and is evenly distributed in all four directions around the push-up pin 26 at the tip on the irradiation side. , the UV irradiation area can be uniformly irradiated with UV rays.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

このように、上述したピックアップ装置では、複数の光
ファイバ27を束ねたバンドル状のものが用いられ、か
つ、その基部で各個の光ファイバ27に分岐させて、突
上げピン26の周方向に均一に配役するようにしている
ため、以下のような不具合があった。
In this way, in the above-mentioned pickup device, a bundle-like bundle of a plurality of optical fibers 27 is used, and each optical fiber 27 is branched at the base of the bundle, and the optical fibers 27 are uniformly distributed in the circumferential direction of the push-up pin 26. The following problems occurred because the characters were cast in the same way.

すなわち、光ファイバ27がライトガイドとして紫外線
を有効に伝搬できるのはそのコア部分から入射した紫外
線だけであり、たとえ多数の光ファイバ27をバンドル
状にして用いても紫外線の伝搬効率には限界があり、照
射領域に導入できる紫外線の光量が不足してしまうこと
となっていた。
In other words, the optical fiber 27 as a light guide can effectively propagate ultraviolet rays only when the ultraviolet rays enter from its core, and even if a large number of optical fibers 27 are used in a bundle, there is a limit to the propagation efficiency of ultraviolet rays. Therefore, the amount of ultraviolet light that can be introduced into the irradiation area is insufficient.

また、光ファイバ27自体極めて細いものであり、これ
を分岐しその先端を周方向に均等に配設することはかな
りの精度が要求され、装置の構造を複雑にし製作が難し
くコストの高いものとなっていた。
In addition, the optical fiber 27 itself is extremely thin, and branching it out and arranging its tips evenly in the circumferential direction requires considerable precision, which complicates the structure of the device and makes it difficult to manufacture and expensive. It had become.

本発明は、紫外線の照射と突上げピンの突き上げとを同
時並行して行えるようにしつつ、照射光量の損失が少な
くかつ構造が簡単なチップ状部品のピックアップ装置を
提供することをその目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a pick-up device for chip-shaped parts that is capable of simultaneously performing ultraviolet irradiation and pushing up of push-up pins, has little loss in the amount of irradiation light, and has a simple structure. .

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

本発明は上記目的を達成すべく、チップ状部品を粘着固
定するための粘着力がエネルギー線の照射により低下す
るように構成されたチップ固定テープに、その裏面側か
らエネルギー線を照射可能なエネルギー線照射手段と、
ピックアップに先立って、チップ固定テープの裏面側か
らチップ固定テープを介してチップ状部品を突き上げる
突上げピンとを備え、エネルギー線照射手段の光源が突
上げピンの側方に設けられているチップ状部品のピック
アップ装置において、エネルギー線照射手段が、突上げ
ピンを挾んで光源の光路上に半反射ミラーと全反射ミラ
ーとを備え、半反射ミラーは、光源から入射されたエネ
ルギー線の略半分をチップ固定テープに向かって反射可
能に構成され、全反射ミラーは、エネルギ線の残り略半
分をチ・ノブ固定テープに向かって反射可能に構成され
ていることを特徴とする。
In order to achieve the above object, the present invention provides an energy source capable of irradiating energy rays from the back side of a chip fixing tape configured such that the adhesive force for adhesively fixing chip-like parts is reduced by irradiation with energy rays. ray irradiation means;
A chip-shaped component comprising a push-up pin that pushes up the chip-shaped component from the back side of the chip-fixing tape through the chip-fixing tape prior to pickup, and a light source of the energy ray irradiation means is provided on the side of the push-up pin. In this pickup device, the energy ray irradiation means includes a half-reflection mirror and a total reflection mirror on the optical path of the light source, sandwiching the push-up pin, and the half-reflection mirror directs approximately half of the energy rays incident from the light source onto the chip. The total reflection mirror is configured to be able to reflect the remaining half of the energy beam toward the chi-knob fixing tape.

〔作用〕[Effect]

光源から半反射ミラーに入射したエネルギー線はその略
半分がこの半反射ミラーで反射され、残りの略半分がこ
の半反射ミラーを透過し、全反射ミラーで反射される。
Approximately half of the energy rays incident on the semi-reflecting mirror from the light source are reflected by the semi-reflecting mirror, and the remaining approximately half are transmitted through the semi-reflecting mirror and reflected by the total reflecting mirror.

両ミラーで反射したエネルギー線は、この両ミラーから
それぞれチップ固定テープに向かって射出され、チップ
固定テープの裏面に照射される。この照射によりチップ
固定テープの表面の粘着力が低下し、チップはチップ固
定テープから剥離し易くなる。このとき、突上げピンを
下方から突上げれば、チップはチップ固定テープに対し
その周囲から徐々に剥がれてゆく。
The energy rays reflected by both mirrors are emitted from both mirrors toward the chip fixing tape, and are irradiated onto the back surface of the chip fixing tape. This irradiation reduces the adhesive strength of the surface of the chip fixing tape, making it easier for the chip to peel off from the chip fixing tape. At this time, if the push-up pin is pushed up from below, the chip will gradually peel off from the periphery of the chip fixing tape.

このように、突上げピンの側方から入射したエネルギー
線を、半反射ミラーと全反射ミラーとで突上げピンを挟
んでその両側から上方へ射出するようにすれば、チップ
固定テープの裏面に突上げピンの影を造ることなく均一
なエネルギー線の照射ができる。また、上下動する突上
げピンとエネルギー線の光源とが干渉することがない。
In this way, if the energy beam incident from the side of the push-up pin is emitted upward from both sides of the push-up pin by sandwiching the push-up pin between a semi-reflection mirror and a total reflection mirror, the energy beam will be emitted from the back side of the chip fixing tape. Enables uniform energy ray irradiation without creating shadows from the push-up pins. Further, the push-up pin that moves up and down and the energy ray light source do not interfere with each other.

さらに、エネルギー線は反射ミラーによる反射損失はあ
るものの、入射されたエネルギー線はすべてチップ固定
テープに向かって射出されるので、光量の損失を少なく
することができる。しかも、主要部分が反射ミラーおよ
び半反射ミラーという極めて簡単な構造となっている。
Furthermore, although there is a reflection loss of the energy rays due to the reflection mirror, all of the incident energy rays are emitted toward the chip fixing tape, so it is possible to reduce the loss of the amount of light. Moreover, it has an extremely simple structure with the main parts being a reflecting mirror and a semi-reflecting mirror.

〔実施例〕〔Example〕

以下、第1図に基づいて本発明の第1の実施例に係るチ
ップ状部品のピックアップ装置を具体的に説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A chip-shaped component pickup device according to a first embodiment of the present invention will be specifically described below with reference to FIG.

このピックアップ装置1はチップ状部品としての半導体
チップCをチップ固定テープTからピックアップするも
のである。チップ固定テープTはその粘着表面Taに複
数個の半導体チップCが粘着固定された状態で供給され
る。このチップ固定テープTの特徴は、その粘着剤が光
硬化樹脂から成り、紫外線の照射により粘着力が低下す
るように構成されていることである。
This pick-up device 1 picks up a semiconductor chip C as a chip-shaped component from a chip fixing tape T. The chip fixing tape T is supplied with a plurality of semiconductor chips C adhesively fixed to its adhesive surface Ta. A feature of this chip fixing tape T is that its adhesive is made of a photocurable resin, and its adhesive strength is reduced by irradiation with ultraviolet rays.

一方、ピックアップ装置1は、チップ固定テープTを挟
んで上方に位置させたコレット2と、下方に位置させた
エネルギ線照射手段である紫外線照射手段3および突上
げピン4とから成る剥離装置を備えており、この紫外線
照射手段3と突上げピン4とで半導体チップCをチップ
固定テープTから剥がし易くしておいて、コレット2で
これをピックアップするようになっている。
On the other hand, the pickup device 1 includes a peeling device consisting of a collet 2 positioned above with the chip fixing tape T sandwiched therebetween, and an ultraviolet ray irradiation means 3 which is an energy beam irradiation means and a push-up pin 4 positioned below. The ultraviolet irradiation means 3 and the push-up pins 4 make it easy to peel off the semiconductor chip C from the chip fixing tape T, and the collet 2 picks it up.

コレット2はその吸着口2aが外部の真空装置5に連通
されており、半導体チップCはこの吸着口2aに真空吸
着されピックアップされる。ピックアップされた半導体
チップCはコレット2により所望の位置まで搬送される
A suction port 2a of the collet 2 is communicated with an external vacuum device 5, and the semiconductor chip C is vacuum suctioned and picked up by the suction port 2a. The picked up semiconductor chip C is conveyed to a desired position by the collet 2.

突上げピン4は、駆動手段(図示せず)により適宜上下
動するようになっており、第1図(b)に示すようにそ
の上端部が先鋭状に成形され、チップ固定テープT越し
に半導体チップCの中心部分を下方から突き上げ得るよ
うになっている。これにより、半導体チップCは浮き上
がってコレット2により容易にピックアップされる。
The push-up pin 4 is adapted to be moved up and down as appropriate by a drive means (not shown), and its upper end is shaped into a sharp point as shown in FIG. The central portion of the semiconductor chip C can be pushed up from below. As a result, the semiconductor chip C floats up and is easily picked up by the collet 2.

紫外線照射手段3は、上部中央に突上げピン4の挿通口
6aを有する保持部材6と、この保持部材6を挟んでそ
の両側に配設された半反射ミラー7および全反射ミラー
8と、突上げピン4の側方に位置され両全反射ミラー7
.8に向かって略水平に紫外線りを照射可能な紫外線光
源である紫外線ランプ9とを備えている。
The ultraviolet irradiation means 3 includes a holding member 6 having an insertion opening 6a for the push-up pin 4 at the center of the upper part, a semi-reflection mirror 7 and a total reflection mirror 8 disposed on both sides of the holding member 6, and a protrusion. A double total reflection mirror 7 located on the side of the raising pin 4
.. The device is equipped with an ultraviolet lamp 9 which is an ultraviolet light source capable of emitting ultraviolet rays substantially horizontally toward 8.

保持部材6は紫外線りが透過可能な樹脂やガラス等で構
成され、紫外線りを遮断すること無く上部の挿通口6a
で突上げピン4を案内できるように構成されている。
The holding member 6 is made of resin, glass, etc. through which ultraviolet rays can pass, and the upper insertion opening 6a can be inserted without blocking ultraviolet rays.
It is configured so that the push-up pin 4 can be guided by.

半反射ミラー7および全反射ミラー8は、突上げピン4
を挟んで、紫外線ランプ9の光路上にそれぞれ配設され
ており、図示しない保持手段により保持されている。半
反射ミラー7は入射する紫外線りの略半分を反射し、残
りの略半分を透過するようになっている。全反射ミラー
8は上述の残りの略半分の紫外線りをすべて反射するよ
うになっている。したがって、紫外線ランプ9から略水
平に入射した紫外線りの略半分は半反射ミラー7で反射
して、チップ固定テープTに向かって射出され、残りの
略半分は全反射ミラー8で反射して、チップ固定テープ
Tに向かって射出されるようになっている。この両反射
ミラー7.8には、その表面にそれぞれ半反射層7aお
よび全反射層8aを有し、これらは、例えば反射膜をコ
ーティングしたり、アルミニウムや銀等の金属蒸着や金
属メツキにより形成される。
The half-reflection mirror 7 and the total reflection mirror 8 are connected to the push-up pin 4
They are respectively disposed on the optical path of the ultraviolet lamp 9 on both sides thereof, and are held by holding means (not shown). The semi-reflecting mirror 7 reflects approximately half of the incident ultraviolet rays and transmits approximately the remaining half. The total reflection mirror 8 is designed to reflect all of the remaining approximately half of the ultraviolet rays mentioned above. Therefore, approximately half of the ultraviolet rays incident approximately horizontally from the ultraviolet lamp 9 is reflected by the semi-reflecting mirror 7 and emitted toward the chip fixing tape T, and the remaining approximately half is reflected by the total reflecting mirror 8. It is designed to be ejected toward the chip fixing tape T. This double-reflection mirror 7.8 has a semi-reflection layer 7a and a total reflection layer 8a on its surface, and these are formed by, for example, coating with a reflection film, vapor deposition of a metal such as aluminum or silver, or metal plating. be done.

紫外線ランプ9と半反射ミラー7との間には、集光レン
ズ10が介在され、紫外線ランプ9からの紫外線りはこ
の集光レンズ10で収束され半反射ミラー7に入射され
る。また、収束され半反射ミラー7および全反射ミラー
8で反射した紫外線りは、所望の半導体チップCが粘着
されているチップ固定テープTのその部分のみに、斜め
2方向から照射されるようになっている。すなわち、紫
外線りは所望の半導体チップCのみを引き剥がせるよう
にチップ固定テープTに照射され、各半導体チップC毎
にその部分のチップ固定テープTの粘着力を低下できる
ようになっている。
A condensing lens 10 is interposed between the ultraviolet lamp 9 and the semi-reflecting mirror 7, and the ultraviolet rays from the ultraviolet lamp 9 are converged by the condensing lens 10 and incident on the semi-reflecting mirror 7. In addition, the ultraviolet rays that are converged and reflected by the semi-reflective mirror 7 and the fully reflective mirror 8 are irradiated from two diagonal directions only to that part of the chip fixing tape T to which the desired semiconductor chip C is adhered. ing. That is, the ultraviolet rays are applied to the chip fixing tape T so that only the desired semiconductor chip C can be peeled off, and the adhesive force of the chip fixing tape T can be reduced in that portion for each semiconductor chip C.

紫外線ランプ9は突上げピン4の側方に配設され、突上
げピン4およびその駆動装置(図示せず)等と紫外線ラ
ンプ9とが干渉しないようになっている。
The ultraviolet lamp 9 is disposed on the side of the push-up pin 4 so that the push-up pin 4 and its driving device (not shown), etc., and the ultraviolet lamp 9 do not interfere with each other.

次に、第1図(a)及び(b)を参照して上記実施例に
係るピックアップ装置1の作動を簡単に説明する。
Next, the operation of the pickup device 1 according to the above embodiment will be briefly explained with reference to FIGS. 1(a) and 1(b).

半導体チップCはチップ固定テープT上で個々に分割さ
れた状態で供給される。所望の半導体チップCがコレッ
ト2と剥離装置の間の所定の位置ニ到達スると(あるい
はコレット2と剥離装置が所望の半導体チップCの所に
到達すると)、先ず紫外線ランプ9が点灯する(第1図
(a)参照)。
The semiconductor chips C are supplied on a chip fixing tape T in a state where they are individually divided. When the desired semiconductor chip C reaches a predetermined position between the collet 2 and the stripping device (or when the collet 2 and the stripping device reach the desired semiconductor chip C), first the ultraviolet lamp 9 is turned on ( (See Figure 1(a)).

紫外線ランプ9からの紫外線りは集光レンズ10で収束
された状態で半反射ミラー7に入射され、ここでその半
分が反射されチップ固定テープTにむかって出射される
。一方、残り半分の紫外線りは続く全反射ミラー8に入
射され、ここで反射されてチップ固定テープTにむかっ
て出射される。
The ultraviolet rays from the ultraviolet lamp 9 are converged by a condenser lens 10 and incident on a semi-reflecting mirror 7, where half of the ultraviolet rays are reflected and emitted toward the chip fixing tape T. On the other hand, the remaining half of the ultraviolet light is incident on the following total reflection mirror 8, reflected there, and emitted toward the chip fixing tape T.

両反射ミラー7.8から出射された紫外線りは所望の半
導体チップCが粘着されているチップ固定テープTの裏
面部分に照射される。この照射と同時に、突上げピン4
が上昇して半導体チップCを突上げこれを浮きあがらせ
る。チップ固定テープTは紫外線りの照射でその粘着力
が低下するので、突上げピン4により半導体チップCは
その周辺部分から剥離される。さらに、この動作に並行
してコレット2が下降してその吸着口2aが半導体チッ
プCに密着しこれを真空吸着する(第1図(b)参照)
。次にこのコレット2が上昇すると、半導体チップCは
チップ固定テープTから完全に引き剥がされ、チップ固
定テープTから円滑に引き離されてコレット2に保持さ
れる。その後、半導体チップCは所定の基板等にダイボ
ンディングされるか、あるいは、所定のトレイに収納さ
れる。そして、このような動作がチップ固定テープT上
に粘着固定されている各半導体チップCに対して、順次
繰り返し行われる。
The ultraviolet rays emitted from both reflecting mirrors 7.8 are irradiated onto the back surface of the chip fixing tape T to which a desired semiconductor chip C is adhered. At the same time as this irradiation, the push-up pin 4
rises and pushes up the semiconductor chip C, causing it to float. Since the adhesive strength of the chip fixing tape T is reduced by irradiation with ultraviolet rays, the semiconductor chip C is peeled off from its peripheral portion by the push-up pins 4. Furthermore, in parallel with this operation, the collet 2 descends, and its suction port 2a comes into close contact with the semiconductor chip C, vacuum suctioning it (see Fig. 1(b)).
. Next, when the collet 2 rises, the semiconductor chip C is completely peeled off from the chip fixing tape T, and is smoothly pulled away from the chip fixing tape T and held by the collet 2. Thereafter, the semiconductor chip C is die-bonded to a predetermined substrate or the like, or is housed in a predetermined tray. Then, such operations are sequentially repeated for each semiconductor chip C adhesively fixed on the chip fixing tape T.

なお、紫外線ランプ9に超高圧水銀ランプを用いると共
に、保持部材6に透明プラスチックを用いた実験による
と、極めて短かい時間でチップ固定テープTの粘着力を
20g/−■2からIg/l1m2以下まで低下させる
ことができた。
In addition, according to an experiment using an ultra-high pressure mercury lamp as the ultraviolet lamp 9 and a transparent plastic as the holding member 6, it was found that the adhesive strength of the chip fixing tape T could be increased from 20 g/-■2 to Ig/l 1 m2 or less in a very short time. was able to reduce it to.

以上のようにこの実施例によれば、突上げピン4の側方
に紫外線ランプ9を配設できるので、上下動する突上げ
ピン4と紫外線ランプ9とが干渉することがない。した
がって、紫外線ランプ9による紫外線りの照射と突上げ
ピン4による剥離作業とを並行又は連続的に行うことが
でき、ピックアップ作業に要する時間を短縮することが
できる。
As described above, according to this embodiment, since the ultraviolet lamp 9 can be disposed on the side of the push-up pin 4, there is no interference between the push-up pin 4, which moves up and down, and the ultraviolet lamp 9. Therefore, the irradiation with ultraviolet rays using the ultraviolet lamp 9 and the peeling operation using the push-up pins 4 can be performed in parallel or continuously, and the time required for the pick-up operation can be shortened.

しかも、両反射ミラー7.8により突上げピン4を挾ん
で斜め両側からチップ固定テープTに紫外線り照射がさ
れるので、突上げピン4の影ができ難くく紫外線りが十
分かつ均一に照射され、チップ固定テープTは十分に光
硬化されて、接着剤が半導体チップCの底面に付着した
状態で残ったりすることがない。このため、ピックアッ
プミスが防止されると共に、ダイボンディングの際の信
頼性が向上する。
Moreover, since the push-up pin 4 is sandwiched between the two reflecting mirrors 7.8 and the chip fixing tape T is irradiated with ultraviolet rays from diagonally both sides, the shadow of the push-up pin 4 is hardly formed and the ultraviolet rays are irradiated sufficiently and uniformly. The chip fixing tape T is sufficiently photocured so that no adhesive remains attached to the bottom surface of the semiconductor chip C. This prevents pickup errors and improves reliability during die bonding.

また、紫外線ランプ9から入射した紫外線りは単純に両
反射ミラー7.8で反射されるようになっているので、
両反射ミラー7.8に入射した紫外線りは無駄無くチッ
プ固定テープTに照射され、光量の損失を極めて少なく
することができる。しかも、主要部分が半反射ミラー7
および全反射ミラー8という極めて簡単な構造となって
おり、簡単に製作できる。
In addition, since the ultraviolet rays incident from the ultraviolet lamp 9 are simply reflected by the double-reflection mirrors 7.8,
The ultraviolet rays incident on both reflecting mirrors 7.8 are irradiated onto the chip fixing tape T without waste, and the loss of light amount can be extremely reduced. Moreover, the main part is a semi-reflective mirror 7.
It has an extremely simple structure consisting of a total reflection mirror 8 and a total reflection mirror 8, and can be easily manufactured.

なお、半反射ミラー7よび全反射ミラー8に代えて、半
反射の凹面鏡および全反射の凹面鏡を用い、紫外線りを
集光するようにしてもよい。この場合には、密度の高い
紫外線をチップ固定テープTに照射することができる。
Note that instead of the semi-reflecting mirror 7 and the total reflecting mirror 8, a semi-reflecting concave mirror and a totally reflecting concave mirror may be used to condense the ultraviolet rays. In this case, the chip fixing tape T can be irradiated with high-density ultraviolet rays.

また、上述した両実施例においては、エネルギー線とし
て紫外線を用いているが、チップ固定テープTの粘着剤
が、赤外線の照射により粘着力が低下するものにあって
は、赤外線を照射するようにしてもよい。
Furthermore, in both of the above-mentioned embodiments, ultraviolet rays are used as energy rays, but if the adhesive of the chip fixing tape T is one whose adhesive strength decreases when irradiated with infrared rays, it is preferable to irradiate it with infrared rays. It's okay.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上のように本発明によれば、突上げビンの側方に光源
を配設しているので、上下動する突上げビンとエネルギ
ー線の光源とが干渉することがない。したがって、チッ
プ部品に対する、エネルギー線照射手段によるエネルギ
ー線照射と突上げビンによる剥離作業とを同時並行又は
連続的に行うことができて、チップ部品のピックアップ
作業に要する時間を短縮することができる。また、導入
されたエネルギー線は半反射ミラーおよび全反射ミラー
から効率よく反射し射出されるので、光量の損失が極め
て少なくかつ均一な照射が可能となり、チップ部品の剥
離およびピックアップが円滑に行われ、チップ部品の歩
留まりを向上することができる。しかも、主要構造部分
が半反射ミラーおよび全反射ミラーという極めて簡単な
構造であり、簡単かつ安価に製作できる効果を有する。
As described above, according to the present invention, since the light source is disposed on the side of the push-up bin, there is no interference between the push-up bin that moves up and down and the energy ray light source. Therefore, the energy ray irradiation by the energy ray irradiation means and the peeling operation by the push-up bin can be performed on the chip component simultaneously or continuously, and the time required for picking up the chip component can be shortened. In addition, the introduced energy rays are efficiently reflected and emitted from the semi-reflection mirror and the total reflection mirror, making it possible to irradiate uniformly with extremely little loss of light quantity, allowing for smooth peeling and pickup of chip components. , the yield of chip components can be improved. Furthermore, the main structural parts are an extremely simple structure consisting of a semi-reflection mirror and a total reflection mirror, which has the advantage of being easy and inexpensive to manufacture.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

181図は本発明によるピックアップ装置の第1の実施
例を示した部分裁断側面図、m2図(a)(b)は従来
のピックアップ装置を示した部分裁断側面図、第2図(
C)はその剥離装置部分の平面図である。 1・・・ピックアップ装置、3・・・紫外線照射手段、
4・・・突上げビン、7・・・半反射ミラー、8・・・
全反射ミラー 9・・・紫外線ランプ、C・・・半導体
チップ、T・・・チップ固定テープ、L・・・紫外線。
Figure 181 is a partially cutaway side view showing the first embodiment of the pickup device according to the present invention, Figures m2 (a) and (b) are partially cutaway side views showing a conventional pickup device, and Figure 2 (
C) is a plan view of the peeling device portion. 1... Pick-up device, 3... Ultraviolet irradiation means,
4... Push-up bottle, 7... Semi-reflective mirror, 8...
Total reflection mirror 9...UV lamp, C...semiconductor chip, T...chip fixing tape, L...ultraviolet light.

Claims (1)

【特許請求の範囲】  チップ状部品を粘着固定するための粘着力がエネルギ
ー線の照射により低下するように構成されたチップ固定
テープに、その裏面側からエネルギー線を照射可能なエ
ネルギー線照射手段と、ピックアップに先立って、当該
チップ固定テープの裏面側から当該チップ固定テープを
介してチップ状部品を突き上げる突上げピンとを備え、
当該エネルギー線照射手段の光源が当該突上げピンの側
方に設けられているチップ状部品のピックアップ装置に
おいて、 前記エネルギー線照射手段が、前記突上げピンを挟んで
前記光源の光路上に単反射ミラーと全反射ミラーとを備
え、 当該全反射ミラーは、当該光源から入射されたエネルギ
ー線の略半分を前記チップ固定テープに向かって反射可
能に構成され、 当該全反射ミラーは、当該エネルギ線の残り略半分を当
該チップ固定テープに向かって反射可能に構成されてい
ることを特徴とするチップ状部品のピックアップ装置。
[Scope of Claims] Energy beam irradiation means capable of irradiating energy rays from the back side of a chip fixing tape configured such that the adhesive force for adhesively fixing chip-like parts is reduced by irradiation with energy rays. , a push-up pin that pushes up the chip-like component from the back side of the chip-fixing tape through the chip-fixing tape prior to pickup;
In a chip-like component pickup device in which a light source of the energy ray irradiation means is provided on the side of the push-up pin, the energy ray irradiation means performs single reflection on the optical path of the light source across the push-up pin. a mirror and a total reflection mirror, the total reflection mirror is configured to be able to reflect approximately half of the energy rays incident from the light source toward the chip fixing tape, and the total reflection mirror reflects approximately half of the energy rays incident from the light source toward the chip fixing tape; A pick-up device for a chip-shaped component, characterized in that the remaining half is configured to be able to be reflected toward the chip fixing tape.
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