JPH0461142A - 回路パターンの画像検出方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＬＳＩウェハ、プリント基板、薄膜トランジ
スタ（ＴＰＴ）基板等の被検査対象パターン（回路パタ
ーン）について、形状欠陥、異物等の欠陥を自動的に検
出するために好適な１回路パターンの画像検出方法およ
びその装置に関する６〔従来の技術〕 ＬＳＩ等の集積回路は、高集積化と微細化が進む傾向に
ある。このような微細な配線パターンの形成にあっては
、欠陥の検出が当該形成の良否を判定する上で重要であ
る。そして、そのような欠陥の検出はもはや目視では困
難なことから、多数の人員を配置して目視で行う段階で
はなく、欠陥検出の自動化が急務となっている。

欠陥検出の自動化に関連した従来技術とし２ては、光学
顕微鏡、赤外線撮像装置、電子顕微鏡、またはＸ線撮像
装置等から得られた半導体素子の表面あるいは内部の情
報を、撮像管や撮像素子等により電気信号に変換し、得
られた画像に所定の信号処理（画像処理）を施して、欠
陥の検出を行う方法ならびに装置が知られている。これ
には、ヤミコンダクタ・ワールド（Ｓ　ｅｍｉｅｏｎａ
ｕｅｔｏｒ　Ｗｏｒｌｄ）　。

１９８４年６月、第１１２頁から第１１９頁に記載のも
の、あるいは特開昭５９−１９２９４３号公報に記載の
もの等がある。

上記従来技術の構成要素の一例を、第９図を用いて概要
を説明する。第９図において、ランプ２で照明されたウ
ェハ１上の回路パターンを、対物レンズ３を介して一次
元イメージセンサ等の検出器４′で拡大検出する。そし
て、回路パターンの濃淡画像を、画像メモリ５　＃：記
憶させである・っ前のチップ７ａ（隣接チップ）の画像
と比較し、欠陥判定回路６において欠陥判定処理を行）
。検出した回路パターンの濃淡画像は、同時り５画像メ
モリ５に記憶画像として格納し、次のチップ７ｂの比較
検査に用いる。欠陥判定は、例えば、二つの画像の対応
する画素でその濃淡製比較し、濃淡差が許容値以上であ
る領域を欠陥どして出力することにより行う。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、ＬＳＩの微細化が進み、サブミクロンＬ
ＳＩの時代に突入している現在、上記した従来の検出技
術では、検出画像の精度の面がら、微細な欠陥を短時間
で検出することが困難となりつつある。そして、今後さ
らに微細化、大面積化が進み、複雑で微細な多層パター
ン中の例えば０．１〜０６３μｍというような超微小欠
陥を信頼性が高くかつ極めて短時間のうちに検出しよう
とすれば、従来の技術だけでは対応できないと予想され
る。こわは、微細な欠陥を検出しようとすれば、画素寸
法の小さい画像を検出する必要があるが、画素寸法を小
さくすれば画素数が増加して検出に時間がかかり、また
、画素寸法を小さくするといっても、おのずから限度が
あるからである。

本発明の目的は、上記のような欠陥検出に耐え得るよう
に、被検査対象パターンの画像を高精度に検出する方法
および装置を提供することにある。

さらに、この画像検出法を応用し、Ｌ　Ｓ　Ｉの微細化
、大面積化、多層化に対応して、被検査対象パターン上
の超微小欠陥を短時間で高精度に検出できるようにし、
その結果として、上記した０、１〜０，３μｍといった
ような超微小欠陥の検出側可能とした、回路パターンの
欠陥検出方法およびその装置を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するため、本発明は、被検査対象の回路
パターンの画像の検出において、検出画素が該検出画素
に隣接する他の検出画素と坂いに重複する領域をもっこ
とを許す構成として、被検査対象パターンの濃淡画像を
検出するようにしたものである。また、本発明は、重複
した領域をもつ検出画素それぞれが、三角形格子、例え
ば直角三角形格子の節の位置にその中心を有して配置さ
れているように画素配置した濃淡画像を検出するように
したものである。さらに、検出した画像において、検出
画素以外に、検出画素を用いて新たに追加形成した画素
によって、検出画素を補間（内挿）するようにしたもの
である。

また、本発明は、上記の画像検出手段により得られた画
像を用いて、回路パターンの欠陥判定を行う構成とした
ものである。

さらに、本発明は、上記の画像検出手段により得られる
画像によって、例えばパターン等を表現するようにした
ものである。

〔作用〕

上記構成により、検出Ｎ′ｔ＃が該検出Ｉｉ素に隣接す
る他の検出画素と互いに重複する領域をもつ画像を検出
することから、検出されたこの濃淡画像は、検出画素の
す法、あるいはその濃度値という従来のパラメータ以外
に、検出画素の間隔（ピッチ）という別のパラメータを
もつ画像になる。従来の画像では、検出画素の寸法が一
つの処理単位であったが、本発明の画像においては、検
出画素の寸法と検出画素の間隔とを、互いに拘束するこ
となく画像検出時に独立に設定できる。従って。

本発明の画像によって回路パターンを表現すれば、回路
パターン上の極めて微細な欠陥に適した処理を施すこと
ができる。すなわち、本発明の画像によれば、そのパラ
メータである検出画素の間隔によって決まる、より小さ
い単位での高精度な画像位置合せや、濃淡の比較を行う
ことができ、これにより、０．１〜０．３μｍ程度の微
細な欠陥まで検出することが可能となる。また、検出す
る画素数を増大することなく上記処理が行えることから
。

高速に欠陥製検出することができる。さらに、検出画素
を補間する画素も、平滑化の効果の小さい、質の高いも
のとなるので、微小な欠陥の検出に寄与することができ
る。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例により具体的に゛説明する。

次に説明する実施例は、Ｌ　Ｓ　］ウェハパターンの欠
陥検査に適用した例であるが、Ｔ　Ｐ　Ｔなどのパター
ン検査にも適用できることは言うまでもない。

第１図は、その実施に用いる［、Ｓ１ウエハパターンの
欠陥検出装置の構成図である。その装置は、ウェハ１を
走査するためのＸＹステージ８と、１クエハ１榮照明す
るランプ２と、照明されたウェハパターンを例えば４０
倍に拡大する対物レンズ３と、５０％の透過率をもつハ
ーフミラ−１１を介して対物レンズ３により拡大された
パターンを検出する、ＣＣＤ等の二次元イメージセンサ
４ａ。

４ｂと、−次元イメージセンサ４ａ、４ｂの出力信号を
それぞれ例えば８〜１０ビツトのディジタル信号にディ
ジタル化するＡ／Ｄ変換器９ａ、９ｂと。

これらのディジタル信号をミキシングして濃淡画像信号
を形成するミキサ１０と、画像信号を記憶する画像メモ
リ５と、画像メモリ５に入力される前と後の画像信号を
比較し、欠陥判定を行う欠陥判定回路６とからなる。

画像信号は、ＸＹステージ８を〜次元イメージセンサ４
ａ、４ｂの内部走査方向と直交する方向に一定の速度で
移動し走査させることにより、−次元の画像として得ら
れる。−次元イメージセンサ４ａ、４．ｂは、例えば１
０ＭＨｚで駆動されている。

なお、本実施例では、−次元イメージセンサを用いた側
転説明するが、ＴＶカメラのような二次元イメージセン
サであってもよい。この場合は、ＸＹステージ８は、ス
テップ・アンド・リピート移動を行い、二次元の画像を
検出する。また、照明は、欠陥を検出するに適した照明
方法ならば明視野照明以外の照明であってもよく、検出
も２正反射光検出に限らず、欠陥を検出するために適し
た検出方法ならば何でもよく、例えば、散乱光を検出し
てもよい。

二つの二次元イメージセンサ４ａ、４ｂは、二つとも対
物レンズ３の合焦位置に配置し、イメージセンサ間で焦
点はずれのないようにする。また、検出位置は、ウェハ
パターン上で１／２画素だけ二次元イメージセンサの長
手方向および短手方向にそれぞれずらせたものとする。

いま、−次元イメージセンサの長さを１０２４画素、ウ
ェハ面ヒの検出画素寸法を０．２４μｍとすると、第２
図に示すように、ウェハ面Ｆにおいて２４６μｍ×０．
２４μｍの検出視野が、０゜１２μｍずつＸ。

Ｙ方向にずれた位置関係になる。また、照明用のランプ
の照度変動の影響を除くため、一つの二次元イメージセ
ンサ４ａ、４ｈは、同一のクロック、同一のスタートタ
イミング信号で駆動させる。また、ＸＹステージ８の速
度変動による画像の歪を排除するため、ステージに搭載
した位置検出用スケール（図示せず）の出力に同期させ
て、−次元イメージセンサ４ａ、４ｂを駆動させる。な
お、安定な画像検出には、焦点合せ機構が必要であるが
、ここでは図示および説明を省略する。また、第１図で
は、二つのイメージセンサに検出光を分岐するためにハ
ーフミラ−１１を用いたが、ハーフミラ−に限らず光を
分岐するものならば何でもよく、例えばプリズム型ビー
ムスプリッタなどが適用できる。

丘記した、それぞれ二つの二次元イメージセンサ４ａ、
４ｂおよびＡ　／　Ｄ変換器９ａ、９ｂと、ミキサ１０
とによって検出される画像を、第３図に示す。第３図に
おいて、中央部に、検出した回路パターンの画像の例を
示すが、この画像は、−次元イメージセンサ４ａによっ
て検出された画像である画像Ａと、−・次元イメージセ
ンサ４ｂによって検出された画像である画像Ｂとが合成
されたものである。第３図の北部に、画像Ａを構成する
画素と画像Ｂを構成する画素の関係を示すが１図から明
らかなように、両者は縦、横それぞれが１７２画素だけ
ずれたものである。上記のように、本実施例においては
、画像Ａと画像Ｂとが合成された画像が検出されるが、
この合成された画像を画像Ｃとすると、この画像Ｃの特
徴は、画像Ａ、Ｂの各画素の中心位１Ｆ（格子の節の位
りはそれぞれ正方形を形成している（正方形格子）のに
対し、画像Ｃの各画素の中心位Ｗ（格子の節の位置）は
直角−二角形を形成している（直角三角形格ｊ’）こと
である。この様子を一層明らかに表すために゛、第４図
（ａ）に従来の正方形格子による画像表現を、同図（ｂ
）に本実施例での直角三角形格子による画像表現を、対
比して模式的に示す。ただし、第４図（ｂ）において、
各画素は、隣接する画素と互いに１／２画素ずつ重複し
ていることに留意する必要がある。

ミキサ１０では、第５図に示すように、−次元イメージ
センサの出力アンプ（図示せず）のオフセット、ゲイン
を、ルックアップテーブル（ＲＡＭ等に前もって測定し
た補正データを記憶させておき、これにより入力された
データを変換して出力するもの）１０−１ａ、１Ｏ−１
ｈにより補償し、二つの二次元イメージセンサの感度の
違い等による不一致を補正することによって、濃度値に
誤差のない、極めて精度の高い濃淡画像信号が得られる
。得られた濃淡画像信号は、例えば、スイッチャ１０−
２により、交互に８ビット画像信号として出力するか、
または、８ビツト×２チヤンネルの画像信号として同時
に出力する。そし５て、（の出力は、画像メモリ５に転
送されると同時に、欠陥判定回路６に入力されて、画像
メモリ５に記憶されていた一つ前の隣接チップの画像と
比較され、濃淡の違いや形状の違いが欠陥として検出さ
れる。

ここで、本実施例の欠陥検出性能について説明する１本
願発明者らが探究したところでは、欠陥の検出性能は、
欠陥の判定アルゴリズムを別にすれば、画像を検出する
際の画素寸法によって一義的に決まるのではなく、画像
を処理するときの画素ピッチ（前述のように格子を考え
た場合、格子間の間隔）によって決まると考えられる。

これは、第６図に示した。電子情報通信学会論文誌Ｄ−
Ｕ。

Ｖｏｌ、Ｊ　７２−Ｄ−ＩＮ、Ｎｏ、１２　（１９８９
年）。

ｐｐ、２０４１〜２０５０に記載された論文中の欠陥検
出能力の比較において、０．１２μｍの画素寸法で検出
した画像（図中、黒丸で示す）と。

０．２４μｍの画素寸法で検出後、０．１２μｍの画素
ピッチで新たに画素を補関し、追加形成した画像（図中
、白丸で示す）とで、はぼ同じ欠陥検出性能（該公知例
では０．３μｍ欠陥検出性能）をもつことによる。すな
わち、０．２４μｍの画素１法の画像では、補間処理に
よって０．１２μｍピッチの画素が得られるものの、こ
の補関された画素は濃度値がその周囲の画素から作られ
た平均的かつ平滑化された濃度値の画素であり、その画
素寸法自体は実質的に元のものより２倍あるいは３倍（
面積では４倍あるいは９倍）などと、かえって大きいも
のになっていると言える。従って、補関された画素の質
は低いのであるが、このような平均化された濃度値での
比較にもかかオ）らず、０．２４μｍの画素寸法の画像
の欠陥検出性能が低下しないのは、０．１２μｍのピッ
チで画像を処理しているからに他ならない。つまり、最
も近い隣接画素間の間隔（格子間の間隔）を“距離”と
定義すれば、上記画像はどちらも０．１２μｍという同
一の“距離”をもつことがわかり、この“距離“が欠陥
の検出性能を決めていることになる。しかしながら、画
素を補関し、このピッチで画像を処理する方法では、画
像検出時の情報量が補間によりさらに増加することはあ
り得ないため、例えば０．１μｍ欠陥というような超微
細な欠陥を検出することは原理−Ｅできないと予想され
る。一方、一般に、検出時の画素寸法を小さくすれば、
微細な欠陥まで検出できる可能性が増すが、同時に、画
素手法の二乗に逆比例して検出時間が増加してしまう、
従って、画素寸法は、検査時間等により制約を受（づ、
いたずらに小さくすることはできない。

そこで、本実施例では、第１図について説明し７た方法
を用いて、第３図および第４図（ｂ）に示すように、従
来の画素寸法をもつ画像Ａに対してＸｙｙ方向それぞれ
１／２画素だけずれた画像Ｂが同時に重ねられた合成画
像Ｃを検出する。この場合、合成前のそれぞれの画像Ａ
、Ｈの画素寸法をα（例えば、α＝０．２４μｍ）とす
ると、合成前の各画像での隣接する画素間の間隔は、Ｘ
。

ｙ方向でそれぞれα、斜め方向でαＸＶ／″１−（＝Ｏ
，３４μ、ｍ）となる。一方、合成された画像Ｃでの隣
接する画素間の間隔は、Ｘ、Ｙ方向ではそれぞれαであ
るが、斜め方向ではα／Ｊ″′２”（＝Ｏ，］、、７μ
ｍ）となり、最も近い隣接画素間の間隔を表す］−７記
″距離″′という概念では、前者がα、後者がα／Ｊ７
であり、後者では１／ｆ２−倍だけ格子間隔が小さくな
ったことになる。従って、合成された画像Ｃを用いて欠
陥判定を行えば、より微細な欠陥、すなわち、従来のほ
ぼ１／ｆ２−倍の大きさの欠陥まで検出が可能になると
予想される。換言すれば、各画素の中心位！（格子位［
）を結ぶ線が直角三角形を形成している画像は、従来の
各画素の中心が正方形格子の節の位置ｌコ装置された画
像に比べ、欠陪判定北有利である。

また、上記の関係から、それぞれの画像Ａ、Ｈの画素寸
法を従来の、？’−Ｅ２倍（＝０．３４μｍ）Ｊ＝：拡
大検出すれば、合成された画像Ｃにおける“距離”は元
の画像Ａ、Ｂの“距離”と変わらず０．２４μｍとなり
、従って、合成された画像Ｃを用いれば、元の画像の場
合とほぼ同じ欠陥検出性能をもつことになり、しかも、
この場合、検出時間は元の１／２倍で済み、検査速度の
飛躍的向上が可能となる。

被検査対象パターンを、画素の格子位置が直角三角形を
形成している画像で表現することは、従来の画素が正方
形格子の節の位置に配置された画像に比べ、情報が密に
なっており、画像の圧縮にもなっている６また、このよ
うに、直角二角形格子で画像を表現することは、従来の
正方形格子、あるいは六角形格子といった画像表現（「
コンピュータ画像処理入門」、田村著、総研出版、など
のテキスト参照）と比べて、高い表現能力をもっている
。

以上述べた実施例の説明では、二つの二次元イメージセ
ンサ４ａ、４ｂによる検出位置を、ウェハパターン上で
１７２画素だけ二次元イメージセンサの長手方向および
短手方向にずらせたものとしたが、長手方向のみに１７
２画素ずらせて、半周期分（ここでは約５０μＳ、すな
わち１走査時間１００μｓの半分）ずれた異なるスター
トタイミング信号でそれぞれの二次元イメージセンサを
駆動しても、前記実施例と同じ効果が得られる。また、
二つの二次元イメージセンサによる検出を、ウェハパタ
ーン上で長手方向には１／２画素ずらし、短手方向には
数十μｍというオーダでずらせた異なる位置とし、同一
のスタートタイミング信号でイメージセンサを駆動して
、片方のイメージセンサの出力を、イメージセンサ間の
距離（数十μｍ）をステージが移動する時間だけ遅らせ
ても。

前記実施例とほぼ同じ効果が得られる。なお、これらの
場合は、二つの二次元イメージセンサを一体構造とする
ことができる。

また、上記実施例では、二つの二次元イメー・ジセンサ
を用いて１／２画素だけずれた位置で画像を検出【ノた
が、三つの二次元イメージセンサを用いて１／３画素ず
つずれた位置で画像を検出するなど、複数Ｎ個の二次元
イメージセンサを用いて任意のずれ量（１７Ｎ画素のず
れ）を設定することができる。ただし、三つ以上の二次
元イメージセンサを用いる場合は、上記実施例のように
格子位置が直角三角形になるとは限らない。

次に、上記実施例における合成画像を用いた欠陥判定の
具体例を説明する。第７図に欠陥判定回路６の構成例を
示す、この欠陥判定回路６は、入力された合成画像の一
方（図ではミキサ１ｏからの合成画像）を画素補間する
画素補間回路１２、画像を位置合せする位置合せ回路１
３、位置合セされた画像の不一致を検出する不一致検出
回路１４からなる。画素補間回路１２は、第８図（、）
に示すように、入力された合成画像による直角五角形が
形成されている各画素の中心位置（格子位［）が、第８
図（ｂ）に示すように、それが正方形を形成するように
、合成画像の各画素の間に新たに画素を補間配置するも
のである。なお、第８図では、格子の節の位置に画素を
配置して画像を表現している。画素の補間は、例えば、
次式のいずれかで与えられる。

ｅ＝（ａ＋ｅ）／２　　　　　　　　・・・・・・（１
）ｅ＝（ｂ＋ｄ）／２　　　　　　　　・・・・・・（
２）ｅ　＝（ａ　＋　ｂ　＋　ｅ　＋　ａ）／　４　　
　　・・＝・・（３）ここで、ａ−ｅは、第８Ｎ　（ｂ
）に−例を示すように、ｅは補間さｔた画素の濃度値、
ａ、ｅは二次元イメージセンサ４ａによる検出画素の濃
度値。

ｂ、ｄは〜・次元イメージセンサ４ｂによる検出画素の
濃度値である。なお、補間は必ずしも１４式のように線
形補間である必要はなく、従来提案されている非線形手
法など、いかなる手法を適用してもよい。この補間によ
り、α／２　（０，１２μｍ　）の間隔をもつ格子位置
の高精度の濃淡画像が得られる。なお、上記補間では、
新たに一］一つ画素の中央（１／２の位Ｉりに画素を形
成したが、］／３および２／３の位置などの任意の位置
で新たに画素を形成することもできる。

第７図に示した欠陥判定回路６において、欠陥検出性能
をより一層向上するには１位置合せ回路１３、不一致検
出回路１４に、本願出願人と同一の出願人による特願平
２−３５８７号において提案された方式などが使用でき
る６位置合せは、上記実施例のようにＡ、Ｈの合成画像
Ｃを用いると、α／２　（０，１２μｍ）の間隔からな
る高精度の位置合せができる。なお、この位置合せは、
元の画像Ａあるいは画像Ｂのみを用いてもよく、また。

画素補間する前の画像を用いることもできる。不一致検
出は５位置合せされ、かつ補間された画像をチップ間で
相互番Ｊ比較し、濃淡の違いや形状の違いを不一致とし
て出力する９その際、一方の画像の着目画素とそれに対
応する他方の画像の対応画素とについて、それぞれの近
傍画素は従来の画像の近傍画素に比べて近接した位置に
あるので、その近傍画素とも比較することにより、従来
法に比べ、より細かな単位で詳しく解析でき、高精度な
不一致検出を行うことが可能となり、これにより、超微
細欠陥を検出することができる。

上記実施例では、検出画素寸法を０．２４μｍとして説
明したが、この寸法は勿論任意の値でよく、検査対象、
検査時間等を考慮しで決められるものである。

以上の実施例では、画像の検出方法や検出しまた画像を
用いた欠陥判定について説明したが、上記構成によれば
、二つの二次元イメージセンサの配置間隔に相当する検
出画素間隔である、より小さい単位での高精度な画像位
置合せや、濃淡の比較などを行うことができ、従って、
より微細な欠陥まで検出することができる。

また、上記実施例では、被検査対象の画像を得る手段が
光学顕微鏡であるもの祭例にとり説明しまたが、上記し
た画像の概念は、広く一般に適用できるものであり、極
めて汎用的なものである。すなオ）ち、電子顕微鏡、あ
るいはＸ線撮像装置等から得られた半導体素子等の表面
あるいは内部の情報を、撮像管や撮像表子等により電気
信号に変換し、得られた画像に所定の信号処理（画像処
Ｒ）を施すような場合にも適用できる。また、検査以外
の目的５例えば、パターンの認識や、それを用いた位置
ずれ検出、あるいは位置決めなどにも使用できる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、回路パターンの画像検出において１．
検出画素が隣接する検出画素と互いに重複する領域をも
つ画像が検出されるが、この画像は。

検出画素の寸法、濃度値というパラメータ以外に、検出
画素の間隔（ピッチ）という別のパラメータをもつ画像
となり、欠陥検出に適している。すなわち、この画像で
は、検出画素の寸法と検出画素の間隔とを、互いに拘束
されることなく画像検出時に独立に設定できるので、後
者のパラメータである検出画素間隔で決まる、より小さ
い単位での高精度な画像位置合せや、濃淡の比較を行う
ことができる。従って、ＬＳＩの微細化、大面積化、多
層化に十分対応して、被検査対象パターンの微小欠陥も
高精度にしかも短時間で検出できるようになり、その結
果、０．１〜０，３μｍという微小な欠陥の検出可能と
なる。また、検出した画像は、従来の画像とは異なり、
画像の新しい概念を有するものであり、検査以外の目的
に広く適用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の回路パターンの画像検出方法およびそ
の装置の一実施例で用いる装置の構成図、第２図は該実
施例での検出視野の説明図、第３図は該実施例での検出
された画像の構成を示す説明図、第４図（ａ）、（ｂ）
はそれぞれ従来の正方形格子による画像と、該実施例で
の直角三角形格子による画像の説明図、第５図は該実施
例でのコ一つのイメージセンサの出力な合成するミキサ
の構成図、第６図は異なる検出画素寸法における欠陥検
出性能の比較図（公知例）、第７図は該実施例での欠陥
判定回路の構成図、第８図は該実施例での画素補間によ
る画素追加形成を示す説明図、第９図は従来技術による
回路パターンの欠陥判定の説明図である。 符号の説明 １・・・ウェハ　　　　　　２・・・ランプ３・・・対
物レンズ ４ａ、　４ｂ・・・−次元イメージセンサ５・・・画像
メモリ　　　　６・・・欠陥判定回路８・・・ｘｙステ
ージ ９ａ、９ｂ・＝Ａ／Ｄ変換器 １０・・・ミキサ １Ｏ−１ａ、１Ｏ−１ｂ・・・ルックアップテーブル１
０−２・・・スイッチャ　１１・・・ハーフミラ−１２
・・・画素捕間回路　　１３・・・位置合せ回路１４・
・・不一致検出回路 第２ 図 （ａ） ○ （ｂ） 第４ 図 Ａイ＆Ａ １１イ象Ａの麿呼め方旬距醒ｆＦｃｌ ・≧（・−一一博１−）中Ｉ＼二・ノシｒＪ’３−子イ
立！第３ 図 ｏ−ｌａ １〇− 一−ミ〜す １Ｏ−ｌａ、　ｔＯ−１ｂ −ル）クア、プテーアＪし ス１ツナヤ 第５ 図 第６ 図 × × × ＯΔｏｃム Δ　　×　　Δ　　× ０　　Δ　　０　　＾ ｅ＝（ｏ＋ｃ）／ｚ　　ｙ、ａ　ｅ＝（ｂ＋ｄｌ／ｚＥ
ｌ！　ｅ＝（ａ＋ｂ＋ｅ＋ｃｌｌ／４−一 ×−ｍ− 一；欠えイメージ゛セ〉す４０（＝よる剰（土色衆−広
７ｔイメーう一ヒンＹ４ｂｌ＝よる撞よ謙−素麺ＦＪ’
ｌム乗 第８ 図 ６−−〜−で踊町支回路 ２＝−櫃、　！、　Ｍ’　Ｆｉ回路 ３−−−−４ｆｌＬ＋せ回路 ＋４−−−一下一玖捜廿団各 第７図 第９ 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、被検査対象の回路パターンの画素を検出することに
   よって該回路パターンの画像を検出する方法において、
   検出画素が、該検出画素に隣接する他の検出画素と互い
   に重複する領域を有することを特徴とする回路パターン
   の画像検出方法。 ２、請求項１に記載の回路パターンの画像検出方法にお
   いて、検出画素が、三角形格子の節の位置にその中心を
   有するように配置されていることを特徴とする回路パタ
   ーンの画像検出方法。 ３、請求項２に記載の回路パターンの画像検出方法にお
   いて、三角形格子を形成する三角形が直角三角形である
   ことを特徴とする回路パターンの画像検出方法。 ４、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の回路パタ
   ーンの画像検出方法において、検出画素を用いて、該検
   出画素を補間する画素を追加形成したことを特徴とする
   回路パターンの画像検出方法。 ５、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の回路パタ
   ーンの画像検出方法において、隣接する他の検出画素と
   互いに重複する領域を有する検出画素を得るために、光
   軸上の同一結像面に、画素以下の単位で位置をずらせて
   配置した２式以上の検出器を用いることを特徴とする回
   路パターンの画像検出方法。 ６、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の回路パタ
   ーンの画像検出方法において、隣接する他の検出画素と
   互いに重複する領域を有する検出画素を得るために、光
   軸上の同一結像面に、画素以下の単位で一方向に位置を
   ずらせて配置した２式以上の検出器を用いるとともに、
   該検出器を異なるタイミング信号により駆動することを
   特徴とする回路パターンの画像検出方法。 ７、本来同一になるように形成された被検査対象の回路
   パターンの各々について、検出画素が該検出画素に隣接
   する他の検出画素と互いに重複する領域を有する画素か
   らなる画像を検出し、対応する部分を比較して回路パタ
   ーンの欠陥を検出することを特徴とする回路パターンの
   欠陥検出方法。 ８、請求項７に記載の回路パターンの欠陥検出方法にお
   いて、検出する画像が、検出画素が三角形格子の節の位
   置にその中心を有するように配置された画素からなる画
   像であることを特徴とする回路パターンの欠陥検出方法
   。 ９、請求項８に記載の回路パターンの欠陥検出方法にお
   いて、三角形格子を形成する三角形が直角三角形である
   ことを特徴とする回路パターンの欠陥検出方法。 １０、三角形格子の節の位置にその中心を有するように
   配置されかつ隣接する他の画素と重複する領域を有する
   画素の群により、画像を表現することを特徴とする画像
   表現方法。 １１、被検査対象の回路パターンの画素を検出すること
   によって該回路パターンの画像を検出する装置において
   、検出画素が該検出画素に隣接する他の検出画素と互い
   に重複する領域を有するように画素を検出する画素検出
   手段を具備することを特徴とする回路パターンの画像検
   出装置。 １２、請求項１１に記載の回路パターンの画像検出装置
   において、画素検出手段は、検出画素が三角形格子の節
   の位置にその中心を有して配置されているように検出を
   行うことを特徴とする回路パターンの画像検出装置。 １３、請求項１２に記載の回路パターンの画像検出装置
   において、三角形格子を形成する三角形が直角三角形で
   あることを特徴とする回路パターンの画像検出装置。 １４、請求項１１ないし１３のいずれか１項に記載の回
   路パターンの画像検出装置において、検出画素を用いて
   該検出画素を補間する画素を追加形成する手段を設けた
   ことを特徴とする回路パターンの画像検出装置。 １５、請求項１１ないし１４のいずれか１項に記載の回
   路パターンの画像検出装置において、画素検出手段が、
   光軸上の同一結像面に、画素以下の単位で位置をずらせ
   て配置した２式以上の検出器を用いたものであることを
   特徴とする回路パターンの画像検出装置。 １６、請求項１１ないし１４のいずれか１項に記載の回
   路パターンの画像検出装置において、画素検出手段が、
   光軸上の同一結像面に、画素以下の単位で一方向に位置
   をずらせて配置した２式以上の検出器と、該検出器を異
   なるタイミング信号で駆動する手段とを用いたものであ
   ることを特徴とする回路パターンの画像検出装置。 １７、本来同一になるように形成された被検査対象の回
   路パターンの各々について、検出画素が該検出画素に隣
   接する他の検出画素と互いに重複する領域を有する画素
   からなる画像を検出する画像検出手段と、該画像の対応
   する部分を比較して回路パターンの欠陥を検出する欠陥
   検出手段とを具備していることを特徴とする回路パター
   ンの欠陥検出装置。 １８、請求項１７に記載の回路パターンの欠陥検出装置
   において、画像検出手段は、検出画素が三角形格子の節
   の位置にその中心を有して配置されているように検出を
   行うことを特徴とする回路パターンの欠陥検出装置。 １９、請求項１８に記載の回路パターンの欠陥検出装置
   において、三角形格子を形成する三角形が直角三角形で
   あることを特徴とする回路パターンの欠陥検出装置。 ２０、請求項１５または１６に記載の回路パターンの画
   像検出装置を実現するための、複数の検出器が一体構造
   となった検出装置。