JPH0459997A - Electrolytically treating equipment of metallic strip and electrolytic treatment - Google Patents

Electrolytically treating equipment of metallic strip and electrolytic treatment

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JPH0459997A
JPH0459997A JP16897490A JP16897490A JPH0459997A JP H0459997 A JPH0459997 A JP H0459997A JP 16897490 A JP16897490 A JP 16897490A JP 16897490 A JP16897490 A JP 16897490A JP H0459997 A JPH0459997 A JP H0459997A
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JP
Japan
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screen
anode
granular
metal strip
electrolytic treatment
Prior art date
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Pending
Application number
JP16897490A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Katsuto Kawamura
勝人 河村
Makoto Himeno
姫野 誠
Fumio Kokado
古角 文雄
Fumio Aoki
文男 青木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JFE Steel Corp
Original Assignee
Kawasaki Steel Corp
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Publication date
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Publication of JPH0459997A publication Critical patent/JPH0459997A/en
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Abstract

PURPOSE:To obtain a plated metallic sheet which is free from unevenness of plating thickness and has stabilized quality by constituting an electrolytically treating equipment of a plating liquid tank, a fluidized tank and rolls and also providing a screen and a dispersion plate, etc., to the fluidized tank and smoothly introducing and discharging a granular consumable anode. CONSTITUTION:The electrolytically treating equipment is constituted of a communicated plating liquid tank 1, a fluidized tank 13, a contact roll and a backup roll, etc., and formed into a horizontal type. The fluidized tank 13 is provided oppositely to the rear surface of a strip 2 and has apertures in the upper part and the lower part. These apertures are communicated with the means 10, 16 through which plating liquid E flows. Furthermore, the fluidized tank 13 is provided with a second screen 3, a first screen 4, and a dispersion plate 12. A chamber 15 is limited by the screen 4 and the dispersion plate 12. A granular consumable anode 15 is packed hereinto. The chamber 15 is communicated with the feed port 11 of the anode. The consumed anode 5 is passed through the first screen 4 and discharged through a passage 16.

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、金属ストリップの電気めっき装置および電気
めっき方法に間するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION <Industrial Application Field> The present invention relates to a metal strip electroplating apparatus and an electroplating method.

〈従来の技術〉 従来の電気めっき装置では、めっきが施される金属スト
リップに対する陽極としては、Ptやpb系合金を用い
る不溶性陽極(不溶性アノード)と、めフき金属を直接
陽極として用いる可溶性陽極(可溶性アノード)とが知
れている。
<Prior art> In conventional electroplating equipment, the anode for the metal strip to be plated is an insoluble anode (insoluble anode) using Pt or PB alloy, and a soluble anode using a blanked metal directly as an anode. (soluble anode) is known.

不溶性陽極を用いる電気めっき装置では、電解によって
アノードが消耗しないため、アノード交換が不要であり
、かつ金属ストリップ上のめっき金属の厚みむらが生じ
難いという利点がある。 しかし、不溶性陽極を用いる
電気めっき装置では、別にめっき金属イオンを供給しな
ければならないため、めフき金属イオン供給装置が必要
である。 また、電解の際に不溶性陽極から02ガス等
が発生するために、めっきむら等が生じることもあり、
更に、ハロゲン系の陰イオンを含むめっき液を用いると
、有毒なハロゲンガスが発生するので、そのハロゲンガ
スを処理する装置も必要となり、設備費がかかる。
An electroplating apparatus using an insoluble anode has the advantage that the anode is not consumed by electrolysis, so there is no need to replace the anode, and the thickness of the plated metal on the metal strip is less likely to be uneven. However, in an electroplating apparatus using an insoluble anode, plating metal ions must be supplied separately, so a plating metal ion supply apparatus is required. Additionally, since 02 gas is generated from the insoluble anode during electrolysis, uneven plating may occur.
Furthermore, when a plating solution containing halogen-based anions is used, toxic halogen gas is generated, and a device for processing the halogen gas is also required, which increases equipment costs.

一方、可溶性陽極を用いる電気めっき装置では、可溶性
陽極は、金属ストリップに対する陽極として働くと共に
、アノード自身が溶解してめっき金属イオンの供給源と
もなるので、めっき金属イオン供給装置が不要であり、
また、ガスの発生もないという利点がある。 しかし、
可溶性11!極を用いる電気めっぎ装置では、アノード
が常に消耗してゆくため、新しいアノードの装入と、消
耗したアノードの取り出しを行なわなければならない。
On the other hand, in an electroplating apparatus using a soluble anode, the soluble anode acts as an anode for the metal strip, and the anode itself dissolves and becomes a source of plating metal ions, so a plating metal ion supply device is not required.
Another advantage is that no gas is generated. but,
Soluble 11! In an electroplating apparatus using electrodes, the anodes are constantly worn out, requiring new anodes to be inserted and worn out anodes to be removed.

ここで、従来の可溶性陽極を用いる電気めっぎ装置にお
けるアノード交換に言及する。
Reference will now be made to anode replacement in electroplating equipment using conventional soluble anodes.

従来、この様な可溶性アノードの交換を容易にするため
に、第3図に示すように、金属ストリップ2の進行方向
に対して並行するようにインゴット状の可溶性アノード
51を順次並べ、一方から新しいアノードを装入し、他
方から消耗したアノードを取り出す方法が採用されてき
た。  しかし、この方法では、アノード交換作業に負
荷がかかると共に、金属ストリップ2の板幅やアノード
の通電状態に影響されて、アノードの厚み、すなわち消
耗速度に差が生じ、金属ストリップ上のめっき金属の厚
みにむらが生じる等の問題があった。
Conventionally, in order to facilitate the replacement of such soluble anodes, as shown in FIG. A method has been adopted in which the anode is loaded and the exhausted anode is removed from the other. However, with this method, the work of replacing the anode is burdensome, and the thickness of the anode, that is, the rate of wear, is affected by the width of the metal strip 2 and the energization state of the anode, and the plated metal on the metal strip is There were problems such as uneven thickness.

そこで、可溶性陽極を用・いる電気めつき装置のアノー
ド交換を容易にする方法が提案された。
Therefore, a method has been proposed to facilitate the replacement of the anode in an electroplating apparatus that uses a soluble anode.

その第一は、特開昭58−1099号公報に提案された
粒状アノードを用いる方法である。
The first method is a method using a granular anode proposed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 58-1099.

この方法では、アノードの装入は容易であるが、消耗し
たアノードの排出は困難である。
In this method, it is easy to load the anode, but it is difficult to discharge the exhausted anode.

第二は、特開昭62−4899号公報にて提案された粒
状アノードを用いる方法である。
The second method is a method using a granular anode proposed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-4899.

この方法は、縦型めっき槽に粒状アノードを適用し、バ
スケットの上から新しい粒状アノードを供給し、底部か
ら消耗した粒状アノードを取り出すものであるが、粒状
アノードは陰極に面した部分から優先的に溶解するため
、バスケットの底部には消耗アノードも未消耗アノード
も存在し、消耗アノードだけを選択的に排出で包ない。
In this method, granular anode is applied to a vertical plating tank, fresh granular anode is fed from the top of the basket, and exhausted granular anode is taken out from the bottom, but granular anode is preferentially distributed from the part facing the cathode. Therefore, both the depleted anode and the undepleted anode are present at the bottom of the basket, and only the depleted anode is selectively excluded from the discharge.

 さらに、この方法は、縦型セルに適用される方法であ
り、ストリップが水平に走行する水平セル方式のめっき
設備には適用できない。
Furthermore, this method is applied to vertical cells, and cannot be applied to horizontal cell type plating equipment in which the strip runs horizontally.

〈発明が解決しようとする課題〉 上記の如く、可溶性陽極を用いる電気めっき装置につい
て、アノードの装入、排出を容易にするための改良提案
がなされている。 しかし、アノードの装入、排出の容
易さに加え、めっき金属の厚みむらが生じないこと等の
要件も兼ね備えた、実用に耐える性能を有する電気めっ
ぎ装置であって、水平セル方式の電気めっき装置は知ら
れていない。
<Problems to be Solved by the Invention> As described above, improvements have been proposed for electroplating apparatuses using soluble anodes to facilitate loading and discharging of the anodes. However, in addition to the ease of charging and discharging the anode, the electroplating equipment has performance that can withstand practical use, such as ensuring that there is no uneven thickness of the plated metal. No plating equipment is known.

本発明は、上記の事実に鑑みてなされたものであり、可
溶性陽極を用いる電気めっき装置であって、アノードの
装入、排出をスムーズに行なうことがで籾、めっき金属
の厚みむらを生じさせにくい、水平型の金属ストリップ
の電解処理装置およびそのような装置を用いる電解処理
方法の提供を目的とする。
The present invention has been made in view of the above facts, and is an electroplating apparatus using a soluble anode, which allows smooth charging and discharging of the anode, thereby preventing uneven thickness of paddy and plating metal. An object of the present invention is to provide a horizontal type metal strip electrolytic treatment device that is difficult to use, and an electrolytic treatment method using such a device.

く課題を解決するための手段〉 本発明第一の態様は、水平型の金属ストリップの電解処
理装置であって、めっき液槽、流動槽、コンダクタロー
ルおよびバックアップロールから構成され、めっき液槽
と流動槽は、めっき液を流すための手段を介して連通し
ており、流動槽は、金属ストリップの下面に対向して配
設される上部開口および上部開口に向けてめフぎ液な流
すための手段に連通ずる下部開口を有し、さらにこの流
動槽は、上方から順に第2スクリーン、第1スクリーン
および分散板を有し、第1スクリーンと分散板によって
粒状消耗アノードを充填するための室が限定され、この
室は、粒状消耗アノードを連続的に供給するための粒状
消耗アノード供給口に連通し、第1スクリーンは、消耗
前の粒状消耗アノードが通過しない孔径を有するスクリ
ーンであり、第2スクリーンは、第1スクリーンよりも
小さい孔径のスクリーンで構成され、さらに、消耗して
第1スクリーンを通過した粒状消耗アノードを第1およ
び第2スクリーンの間の通路を経て排出する手段を有す
ることを特徴とする金属ストリップの電解処理装置を提
供するものである。
Means for Solving the Problems> The first aspect of the present invention is a horizontal metal strip electrolytic treatment apparatus, which is composed of a plating solution tank, a fluidization tank, a conductor roll, and a backup roll. The fluidization tank communicates through a means for flowing the plating solution, and the fluidization tank has an upper opening disposed opposite to the lower surface of the metal strip and a means for flowing the plating solution toward the upper opening. The flow tank further has a second screen, a first screen and a dispersion plate in order from above, and the first screen and the dispersion plate define a chamber for filling the granular consumable anode. is defined, the chamber communicates with a particulate consumable anode supply port for continuously supplying the particulate consumable anode, the first screen is a screen having a pore size through which the particulate consumable anode does not pass prior to depletion; The second screen is comprised of a screen with a smaller pore size than the first screen, and further includes means for discharging the particulate consumable anode that has been exhausted and passed through the first screen through a passage between the first and second screens. The present invention provides an apparatus for electrolytic treatment of metal strips, which is characterized by:

また、本発明の第二の態様は、前記電解処理装置を用い
、前記粒状アノードを充填するための室の内部に充填さ
れた粒状消耗アノードが前記第1スクリーンに押しつけ
られるような流速でめっき液を流動槽の下部開口から上
部開口にむかって流して電解処理を行なうことを特徴と
する金属ストリップの電解処理方法を提供するものであ
る。
In a second aspect of the present invention, the electrolytic treatment apparatus is used to apply a plating solution at a flow rate such that the granular consumable anode filled in the chamber for filling the granular anode is pressed against the first screen. The present invention provides a method for electrolytically treating a metal strip, characterized in that the electrolytic treatment is carried out by flowing the metal strip from the lower opening toward the upper opening of a fluidized tank.

以下に、本発明の詳細な説明する。The present invention will be explained in detail below.

初めに、添付図面に示す好適実施例につき、本発明第一
の態様の電解処理装置を説明する。
First, the electrolytic treatment apparatus according to the first aspect of the present invention will be described with reference to preferred embodiments shown in the accompanying drawings.

第1図は、本発明の電解処理装置の一例を示す、金属ス
トリップの進行方向の面の断面模式図であり、第2図は
、金属ストリップの進行方法に直交する面の部分断面模
式図である。
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a plane in the direction of movement of a metal strip, showing an example of the electrolytic treatment apparatus of the present invention, and FIG. 2 is a schematic partial cross-sectional view of a plane perpendicular to the direction of movement of the metal strip. be.

第1図および第2図に示すように、本願発明の電解処理
装置は、めっき液槽1、流動槽13、コンダクタロール
8およびバックアップロール9から構成されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the electrolytic treatment apparatus of the present invention includes a plating solution tank 1, a fluidization tank 13, a conductor roll 8, and a backup roll 9.

めっき液槽1は、上部および下部開口を有する容器より
なっていて、金属ストリップ2の下面に対向して配設さ
れる。 めフき液槽1の上部開口は、流動a!13から
流れ落ちて来るめっき液Eを回収する。 また、めっき
液allの下部開口は、ポンプ10を介して流動槽13
に連通ずる。 このポンプ10は、めっき液Eをめっき
液槽1から流動槽13へ送り込むことのできる他の手段
に代替し得る。
The plating solution tank 1 is composed of a container having upper and lower openings, and is arranged opposite to the lower surface of the metal strip 2. The upper opening of the cleaning liquid tank 1 allows the flow a! Collect the plating solution E flowing down from 13. In addition, the lower opening of the plating solution all is connected to a fluidization tank 13 via a pump 10.
It will be communicated to. This pump 10 may be replaced by other means capable of sending the plating solution E from the plating solution tank 1 to the fluidization tank 13.

流動、[13は、流動槽13とめっき液槽1との間をめ
っき液Eを循環させることができるように、めっき液槽
1内に、金属ストリップ2の下面に対向して配設され、
上部から順に、上部開口、第2スクリーン3、第1スク
リーン4、分散板12および下部開口で構成される。 
なお、第1図および第2図において、第2スクリーン3
と第1スクリーン4との間を通路16、第1スクリーン
4と分散板12で限定される部分を室15、分散板12
と下部開口との間を整流部14と称する。
The fluidizer [13 is disposed in the plating solution tank 1 facing the lower surface of the metal strip 2 so that the plating solution E can be circulated between the fluidization tank 13 and the plating solution tank 1,
It is composed of, in order from the top, an upper opening, a second screen 3, a first screen 4, a dispersion plate 12, and a lower opening.
In addition, in FIGS. 1 and 2, the second screen 3
A passage 16 is defined between the first screen 4 and the first screen 4, a chamber 15 is defined between the first screen 4 and the dispersion plate 12, and a passage 16 is defined between the first screen 4 and the dispersion plate 12.
The space between the lower opening and the lower opening is referred to as a rectifying section 14.

流動槽13について、下部から順にその構成を説明する
The configuration of the fluidized tank 13 will be explained in order from the bottom.

下部開口は、ポンプ10を介してめつ籾液糟1に連通し
ており、めっき液Eの流動槽13への流入部位となって
いる。
The lower opening communicates with the paddy husk 1 through the pump 10, and serves as a part where the plating solution E flows into the fluidization tank 13.

分散板12は、流動4!13の上方にあり、ポリ塩化ビ
ニル、ポリプロピレン等の材質で作られており、通常は
厚さ10〜30mm程度である。 分散板12には、孔
径0.5〜1.0mm程度の孔が多数あり、この孔を通
ってめっき液Eが上昇すると共に、分散板12上の室1
5に充填された粒状消耗アノード5の整流部14への落
下を防止している。
The dispersion plate 12 is located above the flow 4!13 and is made of a material such as polyvinyl chloride or polypropylene, and usually has a thickness of about 10 to 30 mm. The dispersion plate 12 has many holes with a diameter of about 0.5 to 1.0 mm, and the plating solution E rises through these holes, and the chamber 1 on the dispersion plate 12 rises.
This prevents the granular consumable anode 5 filled in the granular anode 5 from falling into the rectifying section 14.

分散板12上の室15は、粒状消耗アノード5の充填室
である。 この室15は、例えば流動槽13の側方上部
に設けられる粒状消耗アノード供給部19を介して粒状
消耗アノード供給口11に連通している。 なお、こ、
の室15内に、通電用の不溶性アノード6を配設するの
が好ましい。 また、室15の高さは、50〜100m
m程度とする。
The chamber 15 on the distribution plate 12 is a filling chamber for the granular consumable anode 5 . This chamber 15 communicates with the granular consumable anode supply port 11 via a granular consumable anode supply section 19 provided, for example, at the upper side of the fluidization tank 13 . Furthermore, this...
It is preferable to arrange an insoluble anode 6 for electricity supply in the chamber 15. In addition, the height of the chamber 15 is 50 to 100 m.
It should be about m.

室15の上端は、第1スクリーン4によって限定される
。 第1スクリーン4は、例えば、ポリ塩化ビニル、ポ
リプロピレン等の材質で作られており、その孔径は、消
耗前の粒状消耗アノード5が通過しない大きさである。
The upper end of the chamber 15 is defined by the first screen 4 . The first screen 4 is made of a material such as polyvinyl chloride or polypropylene, and its pore diameter is large enough that the granular consumable anode 5 before consumption does not pass therethrough.

 より具体的には、粒状消耗アノード5の粒径が通常1
0〜0.5mmであるので、その粒径の70〜50%程
度の大きさの孔径のスクリーンを第1スクリーン4とし
て用いる。
More specifically, the particle size of the granular consumable anode 5 is typically 1
Since the particle size is 0 to 0.5 mm, a screen with a hole size of about 70 to 50% of the particle size is used as the first screen 4.

流動槽13の第1スクリーン4よりもさらに上部には、
第2スクリーン3が配設される。
Further above the first screen 4 of the fluidization tank 13,
A second screen 3 is provided.

第2スクリーン3は、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリプ
ロピレン等の材質で作られており、その孔径は、第1ス
クリーン4よりも小である。 より具体的には、消耗後
の粒状消耗アノード5が実質的に通過しない大きさであ
り、消耗後の粒状消耗アノード5の粒径は、消耗前の大
ぎさによって異なるが、7.0〜0.25mm程度であ
るので、消耗後の粒径の70〜50%程度の大きさの孔
径のスクリーンを第2スクリーン3として用いる。
The second screen 3 is made of a material such as polyvinyl chloride or polypropylene, and its pore diameter is smaller than that of the first screen 4. More specifically, the size is such that the granular consumable anode 5 after consumption does not substantially pass through, and the particle size of the granular consumable anode 5 after consumption varies depending on the size before consumption, but is 7.0 to 0. Since the diameter is about .25 mm, a screen with a hole diameter of about 70 to 50% of the particle diameter after consumption is used as the second screen 3.

なお、第1スクリーン4と第2スクリーン3との間に限
定される通路16の高さは、通常7〜10mm程度であ
り、また、第2スクリーン3と金属ストリップ2との距
離は、通常10〜20mm程度である。
The height of the passage 16 defined between the first screen 4 and the second screen 3 is usually about 7 to 10 mm, and the distance between the second screen 3 and the metal strip 2 is usually about 10 mm. It is about 20 mm.

通路16は、流動槽13の外壁から延びた位置にある消
耗アノード排出ロアに連通し、消耗アノード排出ロアは
、消耗した粒状消耗アノード5を分取し、めっき液Eの
循環系外に排出するための消耗アノード分離器17にむ
かって開口する。 消耗アノード分IIi器17として
は、フィルター 沈降分離器等が例示される。 なお、
消耗アノード分離器17としては、メツキ液Eが粒状消
耗アノード5と共に回収されて分離される方式のものよ
りも、めっき液Eは消耗アノード分離器17を通過し、
そのままめっき液aiI内に回収される方式のものの方
が好ましい。
The passage 16 communicates with a consumable anode discharge lower located at a position extending from the outer wall of the fluidization tank 13, and the consumable anode discharge lower separates the consumed particulate consumable anode 5 and discharges it out of the plating solution E circulation system. It opens towards a consumable anode separator 17 for use. Examples of the consumable anode IIi device 17 include a filter, a sedimentation separator, and the like. In addition,
As for the consumable anode separator 17, the plating solution E passes through the consumable anode separator 17, rather than a type in which the plating solution E is collected and separated together with the granular consumable anode 5.
It is preferable to use a method in which the particles are collected as they are in the plating solution aiI.

流動槽13の金属ストリップ2の走行方向に並行する槽
壁および/または側壁の上端は、金属ストリップ2の位
置に相当する高さまであればよいが、金属ストリップ2
の位置に相当する高さよりも上方まで延長させ、かつオ
ーバーフロー管60.61を設けておくと、 より確実
に金属ストリップ2にめっき液Eが接触するので好まし
い。
The upper end of the tank wall and/or side wall parallel to the running direction of the metal strip 2 of the fluidization tank 13 may have a height corresponding to the position of the metal strip 2;
It is preferable to extend above the height corresponding to the position of , and to provide overflow pipes 60 and 61 so that the plating solution E comes into contact with the metal strip 2 more reliably.

特に、第2図に示すように、粒状消耗アノード5を室1
5に充填するための粒状消耗アノード供給部19の金属
ストリップ2側の壁52が流動槽13の金属ストリップ
2の走行方向に並行する側壁に相当する場合には、粒状
消耗アノード供給部19の容積を確保するため、および
、第2スクリーン3上のめっき液Eが粒状消耗アノード
供給口11から室15内へ流入するのを防止するために
も、側壁の上端が金属ストリップ2の位置に相当する高
さよりも上方まで延長しているのがよい。
In particular, as shown in FIG.
If the wall 52 on the metal strip 2 side of the granular consumable anode supply section 19 for filling the granular consumable anode supply section 5 corresponds to the side wall parallel to the running direction of the metal strip 2 of the fluidization tank 13, the volume of the granular consumable anode supply section 19 In order to ensure that the plating solution E on the second screen 3 flows into the chamber 15 from the granular consumable anode supply port 11, the upper end of the side wall corresponds to the position of the metal strip 2. It is better to extend upwards rather than in height.

また、流動槽13の金属ストリップ2の走行方向に並行
する槽壁および側壁の上端を金属ストリップ2の位置に
相当する高さより低くする場合は、めっき液槽1の液面
を金属ストリップ2の位置に相当する高さより上とすれ
ばよい。
In addition, when the upper ends of the tank walls and side walls parallel to the running direction of the metal strip 2 of the fluidization tank 13 are made lower than the height corresponding to the position of the metal strip 2, the liquid level of the plating liquid tank 1 should be adjusted to the position of the metal strip 2. It should be above the height corresponding to .

そのような場合は、粒状消耗アノード供給口11および
消耗アノード分離器17はめっき液槽1の外部に設け、
消耗アノード分離器17によって回収されためっぎ液E
をめっき液オ曹1へ戻す手段をも設けるとよい。
In such a case, the granular consumable anode supply port 11 and the consumable anode separator 17 are provided outside the plating solution tank 1,
Plating solution E recovered by the consumable anode separator 17
It is also preferable to provide a means for returning the plating solution to the plating solution 1.

さらに、流動槽13上部で第2スクリーン3と金属スト
リップ2との間の金属ストリップ20幅方向端部には、
エツジマスク18を設けるとよい。 これにより、金属
ストリップ2の幅方向端部のオーバーコート(エツジオ
ーバコート)を防ぐことができる。  また、エツジマ
スク18は、可動式とするとよい。 これにより、種々
の幅の金属ストリップ2にエツジマスク18が対応でき
るようになる。
Further, at the widthwise end of the metal strip 20 between the second screen 3 and the metal strip 2 at the upper part of the fluidization tank 13,
It is preferable to provide an edge mask 18. Thereby, overcoating (edge overcoating) of the widthwise ends of the metal strip 2 can be prevented. Further, the edge mask 18 is preferably movable. This allows the edge mask 18 to accommodate metal strips 2 of various widths.

コンダクタ−ロール8およびバックアラフロール9につ
いては、公知のものでよい。
The conductor roll 8 and the back-arrangement roll 9 may be of known type.

以上が本発明第一の態様の電解処理装置の構成であるが
、次に、その作用について述べる。
The configuration of the electrolytic treatment apparatus according to the first aspect of the present invention has been described above, and its operation will now be described.

本発明の電解処理装置においては、めっき液Eは、めっ
き液槽1からポンプ10等の手段によって流動槽13内
へ送り込まれる。 流動槽13内では、めっき液Eは、
整流部14、室15、通路16とB動する。 めっき液
Eか整流部14から室15に流入する際には、分散板1
2の孔を通過するので、室15に清人しためっき液Eは
、流速、めっぎ液組成等の計時性が均一となっている。
In the electrolytic treatment apparatus of the present invention, plating solution E is sent from plating solution tank 1 into fluidized tank 13 by means such as pump 10 . In the fluidized tank 13, the plating solution E is
The rectifier 14, the chamber 15, and the passage 16 move. When the plating solution E flows into the chamber 15 from the rectifier 14, the dispersion plate 1
Since the plating solution E is passed through the holes No. 2, the plating solution E injected into the chamber 15 has uniform flow rate, plating solution composition, and other timing properties.

分散板12と第1スクリーン4て限定された室15には
、粒状消耗アノード5か充填されている。 なお、粒状
消耗アノード5は、粒状消耗アノード供給口11から連
続的に供給される。  この室15において、めっき7
夜Eて7売動化した粒状消耗アノード5が電解によって
消耗され、小さくなる。
A chamber 15 defined by the distribution plate 12 and the first screen 4 is filled with a granular consumable anode 5 . Note that the granular consumable anode 5 is continuously supplied from the granular consumable anode supply port 11 . In this chamber 15, plating 7
The granular consumable anode 5 sold at night E7 is consumed by electrolysis and becomes smaller.

消耗されて小さくなった粒状消耗アノード5は、めっぎ
液Eと共に第1スクリーン4を通過し、通路16に達す
る。 そして、さらに、消耗アノード排出ロアを経て消
耗アノード分離器17に達し、ここで、消耗された粒状
消耗アノード5が分取されると同時に、めっき液Eはめ
っき液槽1に戻される。
The granular consumable anode 5, which has become smaller due to consumption, passes through the first screen 4 together with the plating solution E and reaches the passage 16. Further, the plating solution E reaches the consumable anode separator 17 via the consumable anode discharge lower, where the consumed granular consumable anode 5 is separated, and at the same time, the plating solution E is returned to the plating solution tank 1.

めっき液Eの一部は、消耗アノード分離器17へは向わ
ず、通路16から第2スクリーン3を経て電解面に送ら
れ、電気めっきに関与し、その後オーバーフロー管60
.61を経てめっき液[1に回収される。
A portion of the plating solution E does not go to the consumable anode separator 17, but is sent from the passage 16 through the second screen 3 to the electrolytic surface and takes part in the electroplating, after which it passes through the overflow tube 60.
.. 61 and is collected into plating solution [1].

続いて、本発明の電解処理装置を用いる電解処理方法に
ついて述べる。
Next, an electrolytic treatment method using the electrolytic treatment apparatus of the present invention will be described.

本発明の電解処理装置を用いる電解めっきは、上記のよ
うにめっき液Eを循環させながら、不溶性陽極6を介し
て粒状消耗アノード5へ通電すると共に、コンダクタロ
ール8に通電し、金属ストリップ2を走行させることに
よって行なう。 なお、粒状消耗アノード5への通電は
、室15の側壁や分散板12を介して行なってもよい。
In electrolytic plating using the electrolytic treatment apparatus of the present invention, as described above, while circulating the plating solution E, electricity is applied to the granular consumable anode 5 through the insoluble anode 6, and electricity is applied to the conductor roll 8 to form the metal strip 2. This is done by running it. The granular consumable anode 5 may be energized via the side wall of the chamber 15 or the dispersion plate 12.

また、電気めっきの際の流動槽13内でのめっき液Eの
流速(液圧)は、ポンプ10等の手段によって制御する
が、本発明第二の態様に示すように、室15の内部に充
填された粒状消耗アノード5が′fJ1スクリーン3に
押しつけられるような流速でめっき液Eを流動槽13の
下部開口から上部開口にむかって7荒すのがよい。
Furthermore, the flow rate (hydraulic pressure) of the plating solution E in the fluidization tank 13 during electroplating is controlled by means such as the pump 10. It is preferable to flow the plating solution E from the lower opening toward the upper opening of the fluidization tank 13 at a flow rate such that the filled granular consumable anode 5 is pressed against the 'fJ1 screen 3.

このような流速でめっき液Eを流しながら電気めっきを
行なうと、粒状消耗アノード5の上面が第1スクリーン
3の位置に限定されるので、粒状消耗アノード5の上面
と金属ストリップ2との距離が一定となり、めっきプロ
フィールが均一化される。 また、消耗した粒状消耗ア
ノード5の室15から通路16への排出も円滑に行なわ
れてよい。
When electroplating is performed while flowing the plating solution E at such a flow rate, the upper surface of the granular consumable anode 5 is limited to the position of the first screen 3, so the distance between the upper surface of the granular consumable anode 5 and the metal strip 2 is reduced. It becomes constant, and the plating profile becomes uniform. Furthermore, the exhausted particulate consumable anode 5 may be smoothly discharged from the chamber 15 to the passage 16.

なお、めっき液Eの流速は、粒状消耗アノードの種類、
粒径、めっき液の密度や粘度等を考慮して適正化を図る
Note that the flow rate of plating solution E depends on the type of granular consumable anode,
Optimize by considering the particle size, density and viscosity of the plating solution, etc.

電気めっきの際の他の条件、例えばめつき液組成、用い
る粒状消耗アノードの粒径、通板速度、通電電流等は、
適宜選択すればよい。 また、第1および第2スクリー
ンの孔径は、用いる粒状消耗アノードの粒径を考慮し、
本発明で限定する範囲内において、適宜選択すればよい
Other conditions during electroplating, such as the composition of the plating solution, the particle size of the granular consumable anode used, the plate passing speed, and the current applied, are as follows:
You can select it as appropriate. In addition, the pore sizes of the first and second screens are determined by considering the particle size of the granular consumable anode used.
It may be selected as appropriate within the range defined by the present invention.

〈実施例〉 以下に、本発明法および従来法によるめっき処理につい
て述べ、本発明の効果を具体的に示す。
<Example> Below, plating treatments by the method of the present invention and the conventional method will be described, and the effects of the present invention will be specifically shown.

(本発明例) 第1図および第2図に示す電解処理装置を用い、下記の
条件で鋼板に錫めっきを行なった。
(Example of the present invention) Using the electrolytic treatment apparatus shown in FIGS. 1 and 2, tin plating was performed on a steel plate under the following conditions.

なお、この際、通電は不溶性アノードに対して行ない、
また、めっき液流速は、可溶性アノードが第1スクリー
ンに押しつけられる流速とした。
At this time, electricity is applied to the insoluble anode,
Further, the plating solution flow rate was set at a flow rate at which the soluble anode was pressed against the first screen.

[電解めっぎ条件] めっき液組成:Sn”=30g/n、 F−=60g/u、 Cu=30g/β、 光沢剤、浴温50℃、 粒状消耗アノードの粒径: 2mm、 第1スクリーンの孔径:1mm。[Electrolytic plating conditions] Plating solution composition: Sn”=30g/n, F-=60g/u, Cu=30g/β, Brightener, bath temperature 50℃, Particle size of granular consumable anode: 2mm, First screen pore diameter: 1 mm.

第2スクリーンの孔径:0.5mm。Second screen pore diameter: 0.5 mm.

めっき液流速    : 8 cm/sec、金属スト
リップ(鋼板)の通板速度= 200mpm。
Plating solution flow rate: 8 cm/sec, metal strip (steel plate) passing rate = 200 mpm.

金属ストリップの幅:800mm。Metal strip width: 800mm.

通  電  面  積    :120dm’通  電
  電  流    :  6000A得られた錫めっ
き鋼板について、幅方向に15箇所でめっ籾厚を測定し
、そのプロフィールを第4図に示したが、めっぎ厚のプ
ロフィールはほぼ均一であった。
The plating thickness was measured at 15 points in the width direction of the obtained tin-plated steel plate, and the profile is shown in Figure 4. The profile was almost uniform.

また、連続40時間のめつき後に排出されたアノードの
粒径を測定したところ、平均0.8mmであり、第2ス
クリーンを通過した消耗アノードは発見されなかった。
Further, when the particle size of the anode discharged after continuous 40 hours of plating was measured, it was 0.8 mm on average, and no consumed anode that had passed through the second screen was found.

(従来例) 第3図に示すインゴット状の可溶性アノード51を用い
、下記の条件で鋼板に錫めっきを行なった。
(Conventional Example) Using the ingot-shaped soluble anode 51 shown in FIG. 3, tin plating was performed on a steel plate under the following conditions.

[電解めっき条件] めっき液組成:Sn”=30g/J2、F−=60g/
f、 C1=30g/Jl。
[Electrolytic plating conditions] Plating solution composition: Sn" = 30g/J2, F- = 60g/
f, C1=30g/Jl.

光沢剤、浴温50℃、 インゴット状の可溶性アノードの大きさニア0mmX8
0mmx760mm。
Brightener, bath temperature 50℃, ingot-shaped soluble anode size near 0mm x 8
0mm x 760mm.

めッ&液流速    : 0 、 3  m/sec金
属ストリップ(wI板)の通板速度:200mpm% 金属ストリップの幅:800mm。
Meter & liquid flow rate: 0, 3 m/sec Passing speed of metal strip (wI plate): 200 mpm% Width of metal strip: 800 mm.

通  電  面  積    :120dm2通  電
  電  流    ; 6000A得られた錫めっき
鋼板について、幅方向に15箇所でめっき厚を測定し、
そのプロフィールを第4図に示したが、めつき厚はかな
りばらついた。
Current-carrying area: 120 dm2 Current: 6,000 A The plating thickness was measured at 15 points in the width direction of the tin-plated steel plate.
The profile is shown in Figure 4, and the plating thickness varied considerably.

また、インゴット状の可溶性のアノード51の交換は、
連続めつき約4時間後には行なわねばならなかった。
Moreover, the replacement of the ingot-shaped soluble anode 51 is as follows:
This had to be done after about 4 hours of continuous plating.

〈発明の効果〉 本発明により、可溶性陽極を用いる電気めっき装置であ
って、アノードの装入、排出をスムーズに行なうことが
でき、めつき金属の厚みむらを生じさせにくい、水平型
の金属ストリップの電解処理装置およびそのような装置
を用いる電解処理方法が提供される。
<Effects of the Invention> The present invention provides an electroplating apparatus using a soluble anode, which enables smooth loading and unloading of the anode and prevents uneven thickness of the plated metal, which is a horizontal metal strip. An electrolytic treatment apparatus and an electrolytic treatment method using such an apparatus are provided.

本発明の電解処理装置を用いて電解処理を行なうと、簡
便な操作で安定した品質のめつき金属板を得ることがで
き、また、有毒ガスの発生等の大ぎな欠点がないので、
本発明の電解処理装置および電解/A埋埋沈法、実用上
大きな価イ直がある。
By performing electrolytic treatment using the electrolytic treatment apparatus of the present invention, plated metal plates of stable quality can be obtained with simple operations, and there are no major drawbacks such as generation of toxic gas.
The electrolytic treatment apparatus and electrolytic/A burying method of the present invention have great practical advantages.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は、本発明の電解処理装置の一例を示す、金属ス
トリップの進行方法の面の断面模式第2図は、第1図に
示す本発明のτ解処理装置の、金属ストリップの進行方
向に直交する面の部分断面模式図である。 第3図は、従来の可溶性アノードを用いる電気めっき装
置を示す線図である。 第4図は、本発明法および従来法によフてめっぎ処理さ
れたスズめっき鋼板の幅方向のスズ付着量プロフィール
を示すグラフである。 符号の説明 1・・・めっき?夜オ曹、 2・・・金属ストリップ、 3・・・第2スクリーン、 4・・・第1スクリーン、 5・・・粒状消耗アノード、 6・・・不溶性アノード、 7・・・消耗アノード排圧口、 8・・・コンダクタロール、 9・・・バックアップロール、 10・・・ボンフ、 11・・・粒状消耗アノード供給口、 12・・・分散板、 13・・・流動槽、 14・・・整流部、 15・・・室、 16・・・通路、 17・・・消耗アノード分離器、 18・・・エツジマスク、 19・・・粒状消耗アノード供給部、 51・・・インゴット状の可溶性アノード、52・・・
壁、 60.61・・・オーバーフロー管、 E・・・めっきン夜 FIG、1
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of the method of advancing a metal strip, showing an example of the electrolytic treatment apparatus of the present invention. FIG. FIG. FIG. 3 is a diagram illustrating an electroplating apparatus using a conventional soluble anode. FIG. 4 is a graph showing the profile of the amount of tin deposited in the width direction of tin-plated steel sheets subjected to the metal plating process according to the present invention and the conventional method. Explanation of symbols 1...Plating? night soda, 2... metal strip, 3... second screen, 4... first screen, 5... granular consumable anode, 6... insoluble anode, 7... consumable anode exhaust pressure Port, 8... Conductor roll, 9... Backup roll, 10... Bonf, 11... Granular consumable anode supply port, 12... Dispersion plate, 13... Fluidization tank, 14... Rectifying unit, 15... Chamber, 16... Passage, 17... Consumable anode separator, 18... Edge mask, 19... Granular consumable anode supply unit, 51... Ingot-shaped soluble anode, 52...
Wall, 60.61...Overflow pipe, E...Plating night FIG, 1

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)水平型の金属ストリップの電解処理装置であって
、めっき液槽、流動槽、コンダクタロールおよびバック
アップロールから構成され、めっき液槽と流動槽は、め
っき液を流すための手段を介して連通しており、流動槽
は、金属ストリップの下面に対向して配設される上部開
口および上部開口に向けてめっき液を流すための手段に
連通する下部開口を有し、さらにこの流動槽は、上方か
ら順に第2スクリーン、第1スクリーンおよび分散板を
有し、第1スクリーンと分散板によって粒状消耗アノー
ドを充填するための室が限定され、この室は、粒状消耗
アノードを連続的に供給するための粒状消耗アノード供
給口に連通し、第1スクリーンは、消耗前の粒状消耗ア
ノードが通過しない孔径を有するスクリーンであり、第
2スクリーンは、第1スクリーンよりも小さい孔径のス
クリーンで構成され、さらに、消耗して第1スクリーン
を通過した粒状消耗アノードを第1および第2スクリー
ンの間の通路を経て排出する手段を有することを特徴と
する金属ストリップの電解処理装置。
(1) A horizontal electrolytic treatment apparatus for metal strips, which is composed of a plating solution tank, a fluidized tank, a conductor roll, and a backup roll. The fluidization tank has an upper opening disposed opposite the lower surface of the metal strip and a lower opening communicating with a means for flowing the plating solution toward the upper opening; , has a second screen, a first screen, and a dispersion plate in order from the top, and a chamber for filling the granular consumable anode is limited by the first screen and the dispersion plate, and this chamber is continuously supplied with the granular consumable anode. The first screen is a screen having a pore size through which the granular consumable anode does not pass through before being consumed, and the second screen is configured with a screen having a smaller pore diameter than the first screen. An apparatus for the electrolytic treatment of metal strip, further comprising means for discharging the particulate spent anode that has passed through the first screen through a passageway between the first and second screens.
(2)前記粒状消耗アノードを充填するための室の内部
に、通電用の不溶性アノードが配設されてなる請求項1
に記載の金属ストリップの電解処理装置。
(2) Claim 1, wherein an insoluble anode for energization is disposed inside the chamber for filling the granular consumable anode.
An apparatus for electrolytic treatment of metal strips as described in .
(3)前記流動槽の金属ストリップの走行方法に並行す
る槽壁および/または側壁が走行する金属ストリップよ
りも上方の位置まで延長している請求項1または2に記
載の金属ストリップの電解処理装置。
(3) The metal strip electrolytic treatment apparatus according to claim 1 or 2, wherein the tank wall and/or side wall of the fluidized tank parallel to the running direction of the metal strip extends to a position above the running metal strip. .
(4)前記第2スクリーンと前記金属ストリップとの間
であつて金属ストリップの幅方向端部にエッジマスクを
有する請求項1〜3のいずれかに記載の金属ストリップ
の電解処理装置。
(4) The apparatus for electrolytic treatment of a metal strip according to any one of claims 1 to 3, further comprising an edge mask at an end in the width direction of the metal strip between the second screen and the metal strip.
(5)請求項1〜4のいずれかに記載の電解処理装置を
用い、前記粒状消耗アノードを充填するための室の内部
に充填された粒状消耗アノードが前記第1スクリーンに
押しつけられるような流速でめっき液を流動槽の下部開
口から上部開口にむかって流して電解処理を行なうこと
を特徴とする金属ストリップの電解処理方法。
(5) Using the electrolytic treatment apparatus according to any one of claims 1 to 4, the flow rate is such that the granular consumable anode filled in the chamber for filling the granular consumable anode is pressed against the first screen. 1. A method for electrolytic treatment of a metal strip, characterized in that the electrolytic treatment is carried out by flowing a plating solution from a lower opening to an upper opening of a fluidized tank.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007515557A (en) * 2003-12-23 2007-06-14 コラス・スタール・ベー・ブイ Improved metal strip electroplating
CN103834974A (en) * 2012-11-20 2014-06-04 宝山钢铁股份有限公司 Horizontal-type electroplating tank device for realization of homogeneous thickness distribution of coating of metal band

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