JPH0459531A - Separating device for sheetform member - Google Patents

Separating device for sheetform member

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JPH0459531A
JPH0459531A JP16951190A JP16951190A JPH0459531A JP H0459531 A JPH0459531 A JP H0459531A JP 16951190 A JP16951190 A JP 16951190A JP 16951190 A JP16951190 A JP 16951190A JP H0459531 A JPH0459531 A JP H0459531A
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lead frame
separator
separating claw
thin plate
stocker
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Shoji Kitamura
章司 喜多村
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Nichiden Machinery Ltd
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Abstract

PURPOSE:To feed sheetform members in a state to reliably separate them one by one by pressing a separating claw, formed in an L-shape and having a stage part formed on the inner side, against the end surface of the corner part of each of a number of sheetform members laminated in the direction of thickness, and moving the separating claw on a locus similar to the bending locus of the sheetform member. CONSTITUTION:A stage part 60 having thickness approximately equal to a thickness 31a of a lead frame 31 being a sheetform member is formed in the one plane part 58 of the inner side of an L-shaped separating claw 56. The staged part 60 is brought into contact with a corner part 59 of each of the lead frames 31 laminated in the direction of thickness. The separating claw 56 is moved by a drive device, not shown, in a manner to be similar to the locus of the corner part 59 when the lead frame 31 is curved, and the lead frames 31 are separated one by one. When separation is completed, the separating claw 56 is returned to an initial position to repeat similar operation. The lead frame is failed in separation, the lead frame 31 is locked and held by the other plane part 61 of the L-shaped separating claw. This constitution reliably separates the lead frames 31 one by one to feed them.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は薄板状部材の分離装置に関し、特に半導体装置
の製造において使用され、重ね合わせ状態にある多数枚
のリードフレームを一枚ずつ切出すリードフレームの分
離装置に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention relates to a device for separating thin plate-like members, and is particularly used in the manufacture of semiconductor devices to cut out a large number of stacked lead frames one by one. The present invention relates to a lead frame separation device.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

半導体装置の製造では、金属製リードフレームのランド
部上に半導体ペレットをマウントするダイボンダによる
ペレットマウント工程がある。このペレットマウント工
程で使用されるダイボンダのローダ部では、重ね合わせ
状態にある多数枚のリードフレームを一枚ずつ切出して
ダイボンダに供給しているのが現状である。
In the manufacture of semiconductor devices, there is a pellet mounting process using a die bonder in which a semiconductor pellet is mounted on a land portion of a metal lead frame. Currently, in the loader section of the die bonder used in this pellet mounting process, a large number of stacked lead frames are cut out one by one and supplied to the die bonder.

上記ダイボンダのローダ部の一部を構成するリードフレ
ームの分離装置としては、例えば特開昭63−9754
0号公報に開示したもの、或いはこれに類似した分離装
置として第9図及び第10図に示すセパレータユニット
を有するものなどがある。
As a separating device for a lead frame that constitutes a part of the loader section of the die bonder, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-9754
There is the one disclosed in Japanese Patent Application No. 0, or a similar separation device having a separator unit shown in FIGS. 9 and 10.

以下、第9図及び第10図のセパレータユニットについ
て具体的に説明すると、同図において、(1)(1)・
・・は平板状のストッカ(図示せず)上に載置された多
数枚のリードフレームで、その厚み方向に重ね合わせた
状態で起立保持される。
Hereinafter, the separator units shown in FIGS. 9 and 10 will be explained in detail.
. . . are a large number of lead frames placed on a flat stocker (not shown), which are held upright while stacked one on top of the other in the thickness direction.

(2)は上記リードフレーム(1)(1)−・・の上方
に配置されたセパレータユニットで、重ね合わせた状態
にある多数枚のリードフレーム(1)(1)・・・を−
枚ずつ切出す。
(2) is a separator unit placed above the lead frames (1), (1), and so on, and is used to hold a large number of stacked lead frames (1), (1), and so on.
Cut out each piece.

このセパレータユニット(2)において、(3)は固定
ベース、(4)は上記固定ベース(3)にボールスライ
ド(5)を介して鉛直方向(図中A矢印方向)に摺動自
在に装着された板カムで、その下端面がテーパ状のカム
面(6)となっている、(7)は上記固定ベース(3)
に固着された駆動用シリンダで、下方へ向けて突出する
シリンダロッド(7a)の先端を前記板カム(4)の下
端部から側方へ一体的に延びるブラケット(8)に当接
可能に配置する。(9)は固定ベース(3)の下端部に
ボールスライド(10)を介して斜め方向(図中B矢印
方向)に摺動自在に装着された可動ベースで、この可動
ベース(9)と固定ベース(3)間に張設された引張り
バネ(11)により可動ベース(9)を後方へ弾性的に
付勢する。  (12)は上記可動ベース(9)の上端
部に回転自在に軸支されたカムフォロアで、上記引張り
バネ(11)の弾性力により板カム(4)のカム面(6
)に常時当接させる。  (13)は可動ベース(9)
の先端部にベアリング(14)を支点として回動自在に
装着された可動ブロックで、その遊端部から突出する支
柱と可動ベース(9)との間に張設された引張りバネ(
15)により可動ブロック(13)を下方へ弾性的に付
勢する。  (16)は上記可動ブロック(13)の遊
端部に一体的に固設されたセパレータで、その下端面に
多数の微細な分離溝(17)が刻設されている。
In this separator unit (2), (3) is a fixed base, and (4) is attached to the fixed base (3) via a ball slide (5) so as to be slidable in the vertical direction (in the direction of arrow A in the figure). It is a flat plate cam whose lower end surface is a tapered cam surface (6), (7) is the fixed base (3).
A driving cylinder fixed to the plate cam (4) is arranged such that the tip of the cylinder rod (7a) which projects downward can come into contact with the bracket (8) which integrally extends laterally from the lower end of the plate cam (4). do. (9) is a movable base that is attached to the lower end of the fixed base (3) via a ball slide (10) so as to be able to slide in a diagonal direction (in the direction of arrow B in the figure), and is fixed to the movable base (9). A tension spring (11) stretched between the bases (3) elastically urges the movable base (9) rearward. (12) is a cam follower that is rotatably supported on the upper end of the movable base (9), and is driven by the elastic force of the tension spring (11) to the cam surface (6) of the plate cam (4).
) in constant contact with the (13) is a movable base (9)
A movable block is rotatably mounted on the tip of the block with a bearing (14) as a fulcrum, and a tension spring (
15) elastically urges the movable block (13) downward. A separator (16) is integrally fixed to the free end of the movable block (13), and a number of fine separation grooves (17) are carved in the lower end surface of the separator.

上記セパレータユニット(2)によるリードフレーム(
1)の切出し動作は次の通りである。
Lead frame (
The cutting operation of 1) is as follows.

まず、ストッカ上のリードフレーム(1)(1)・・・
のうち、先頭位置にある一枚目のリードフレーム(1)
の上端にセパレータ(16)の分離溝(17)が嵌合す
るようにセパレータユニット(2)をセツティングする
。この状態からシリンダ(7)を作動させることにより
そのシリンダロッド(7a)を下方へ突出させ、これに
当接するブラケット(8)を介して板カム(4)をボー
ルスライド(5)を介して下方へスライドさせる。この
板カム(4)の下方へのスライドによりそのカム面(6
)に当接するカムフォロア(12)が上記カム面(6)
に沿って転勤し、可動ベース(9)が引張りバネ(11
)の弾性力に抗してボールスライド(10)を介して図
中B矢印方向に沿って前方へスライドする。この時、可
動ブロック(13)にあるセパレータ(16)はその分
離溝(17)に嵌合した先頭のリードフレーム(1)に
より引張りバネ(15)の弾性力に抗して若干持ち上げ
られながら斜め下方へ向けてスライドし、リードフレー
ム(1)の上端を引っ掛けた状態でこのセパレータ(1
6)の動作によりリードフレーム(1)が−枚ずつ切出
される。
First, lead frames (1) (1) on the stocker...
The first lead frame (1) in the first position
The separator unit (2) is set so that the separation groove (17) of the separator (16) fits into the upper end of the separator unit (2). By operating the cylinder (7) from this state, the cylinder rod (7a) is projected downward, and the plate cam (4) is moved downward via the ball slide (5) via the bracket (8) that comes into contact with the cylinder rod (7a). Slide it to By sliding this plate cam (4) downward, its cam surface (6
) The cam follower (12) that comes into contact with the cam surface (6)
The movable base (9) is moved along the tension spring (11
) and slides forward along the direction of arrow B in the figure via the ball slide (10). At this time, the separator (16) in the movable block (13) is slightly lifted up and diagonally by the leading lead frame (1) fitted into the separation groove (17) against the elastic force of the tension spring (15). Slide the separator (1) downward and hook the upper end of the lead frame (1).
By the operation 6), the lead frame (1) is cut out one by one.

〔発明が解決りようとする課題〕[Problem that the invention seeks to solve]

ところで、上述したリードフレーム(1)はプレス加工
やエツチング処理により製作されているが、特にごツチ
ング処理によるリードフレーム(1)は非常に薄く、且
つ、その端面の加工状態がエツチング処理により粗くば
らつき易いものである。そのため、上記リードフレーム
(1)、(1)・・・を重ね合わせた状態でストッカ上
に起立保持させた場合、セパレータ(16)に当接する
位置までのリードフレーム(1)の高さ寸法がばらつい
て精度良く揃えることが非常に困難となり、分離ミスが
多発していた。
By the way, the above-mentioned lead frame (1) is manufactured by press working or etching processing, but the lead frame (1) produced by etching processing is particularly thin, and the processing condition of the end face is rough and uneven due to the etching processing. It's easy. Therefore, when the lead frames (1), (1), etc. are stacked and held upright on a stocker, the height of the lead frame (1) up to the position where it contacts the separator (16) is The variations made it extremely difficult to align them accurately, and separation errors were occurring frequently.

また、セパレータ(16)の分離動作時、リードフレー
“ム(1)の上端が所定の曲率半径でもって円弧を描き
ながら湾曲変形するのに対して、セパレータ(16)は
引張りバネ(15)の弾性力に抗して若干持ち上げられ
るものの、斜め下方へ向けて直線的にスライドする。こ
のようにリードフレーム(1)の上端の移動軌跡とセパ
レータ(16)の移動軌跡とが異なるため、上記リード
フレーム(1)が湾曲変形する際にリードフレーム(1
)の一部にストレスが加わり易(、そのインナーリード
がストッカ上で次に待機するリードフレーム(1)に引
っ掛かる威もあった。これは、リードフレーム(1)が
短冊状の帯板部材であり、ストッカ上に載置する場合、
上記リードフレーム(1)(1)・・・を横長配置する
のが通常であり、その横長装置したリードフレーム(1
)(1)・・・の上方にセパレータ(16)を配置して
、そのセパレータ(16)によりリードフレーム(1)
(1)・・・をその短手方向に変形させると、上記問題
点が特に顕著であった。
Furthermore, when the separator (16) is separated, the upper end of the lead frame (1) curves and deforms while drawing an arc with a predetermined radius of curvature, while the separator (16) is moved by the tension spring (15). Although it is lifted slightly against the elastic force, it slides diagonally downward in a straight line.As the upper end of the lead frame (1) moves in a different trajectory than the separator (16), the lead frame (1) moves in a straight line. When the frame (1) curves and deforms, the lead frame (1)
), the inner leads could get caught on the next lead frame (1) waiting on the stocker. This is because the lead frame (1) is a strip-shaped strip member. Yes, when placed on the stocker,
The lead frames (1), (1), etc. are usually arranged horizontally, and the lead frames (1)
)(1)... A separator (16) is placed above the lead frame (1) by the separator (16).
When (1)... was deformed in its lateral direction, the above-mentioned problems were particularly noticeable.

そこで、本発明は上記問題点に鑑みて捷案されたもので
、その目的とするところは、薄板状部材にストレスを加
えることなく上記薄板状部材を一枚ずつ確実に切出し得
る薄板状部材の分離装置を提供することにある。
Therefore, the present invention has been devised in view of the above problems, and its purpose is to create a thin plate-like member that can be reliably cut out one by one without applying stress to the thin-plate member. The purpose of the present invention is to provide a separation device.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

本発明における上記目的を達成するための技術的手段は
、多数の薄板状部材をその厚み方向に重ね合わせた状態
で起立保持し、上記薄板状部材を分離爪によりその一部
を湾曲変形させて切出す薄板状部材の分離装置であって
、上記分離爪は、薄板状部材の所定の厚みを持つ端面に
一定の押圧力でもって当接する初期状態から切出し動作
に入り、その切出し動作時に湾曲変形する薄板状部材の
端面の移動軌跡とほぼ近似した移動軌跡を持つものであ
る。
The technical means for achieving the above object of the present invention is to hold a large number of thin plate-like members upright while stacking them in the thickness direction, and to curve and deform a part of the thin plate-like members using separation claws. A separating device for cutting out a thin plate-like member, wherein the separating claw enters a cutting operation from an initial state in which it comes into contact with an end face having a predetermined thickness of the thin plate-like member with a constant pressing force, and curves and deforms during the cutting operation. It has a movement trajectory that is almost similar to the movement trajectory of the end face of the thin plate-like member.

〔作用〕[Effect]

本発明に係る薄板状部材の分離装置では、分離爪が薄板
状部材の所定の厚みを持つ端面に一定の押圧力でもって
当接する初期状態から切出し動作に入るので、上記薄板
状部材の寸法精度がばらついても薄板状部材を一枚ずつ
確実に切出し得る。
In the device for separating thin plate-like members according to the present invention, the cutting operation starts from an initial state in which the separating claw contacts the end face of the thin plate-like member having a predetermined thickness with a constant pressing force, so that the dimensional accuracy of the thin plate-like member is accurate. To reliably cut out a thin plate-like member one by one even if the thickness varies.

また、上記分離爪は、切出し動作時に湾曲変形する薄板
状部材の端面の移動軌跡とほぼ近似した移動軌跡を持つ
ので、上記リードフレームをストレスを加えることなく
湾曲変形させることができ、スムーズな切出し動作が可
能となる。
In addition, the separating claw has a movement trajectory that is almost similar to the movement trajectory of the end face of the thin plate-shaped member that curves and deforms during the cutting operation, so that the lead frame can be curved and deformed without applying stress, resulting in smooth cutting. Operation becomes possible.

〔実施例〕〔Example〕

本発明を半導体装置の製造で使用されるリードフレーム
の分離装置に適用した一実施例を第1図乃至第8図を参
照しながら説明する。
An embodiment in which the present invention is applied to a lead frame separation device used in the manufacture of semiconductor devices will be described with reference to FIGS. 1 to 8.

第1図乃至第3図に示すリードフレームの分離装置にお
いて、(21)は基台(22)上に支持フレーム(23
)  (24)を介して架設された平板状のストッカで
、このストッカ(21)は支持フレーム(23)  (
24)の支点(25)  (26)を中心として傾動可
能に取付けられており、一方の支持フレーム(24)に
設けられた円弧状長穴(27)を利用することによりネ
ジ止めで上記ストッカ(21)を水平或いは傾斜保持す
る構造を有する。(28a)〜(28d)  (29)
  (30)は上記ストッカ(21)の周縁に垂設され
た支持端板で、ストッカ(21)上で支持端板(28a
 ) 〜(28d )  (29)  (30)により
囲まれた空間に多数枚のリードフレーム(31)(31
)・・・が収納される。このリードフレーム(31)(
31)・・・は、その厚み方向に多数枚重ね合わせた状
態でストッカ(21)上に起立保持される。上記リード
フレーム(31)  (31)・・・はブレス加工やエ
ツチング処理により製作された短冊状の帯板部材であり
、図示の如くストッカ(21)上に横長配置で載置され
ている。  (32)は上記ストッカ(21)の一端部
から張り出した支持アーム(33)を介して設けられた
セパレータユニットである。
In the lead frame separation apparatus shown in FIGS. 1 to 3, (21) is a support frame (23) mounted on a base (22).
) (24), this stocker (21) is a support frame (23) (
The stocker (24) is mounted so as to be tiltable about the fulcrums (25) and (26) of the stocker (24), and is attached to the stocker (24) by screws using an arcuate elongated hole (27) provided in one of the support frames (24). 21) has a structure to hold it horizontally or tilted. (28a) - (28d) (29)
(30) is a support end plate vertically installed on the periphery of the stocker (21), and the support end plate (28a) is placed on the stocker (21).
) ~ (28d) (29) A large number of lead frames (31) (31
)... will be stored. This lead frame (31) (
31) are held upright on the stocker (21) in a state where a large number of them are stacked in the thickness direction. The lead frames (31) (31) are strip-shaped strip members manufactured by pressing or etching, and are placed on the stocker (21) in a horizontally elongated arrangement as shown. (32) is a separator unit provided via a support arm (33) extending from one end of the stocker (21).

このセパレータユニット(32)において、(34)は
上記支持アーム(33)の先端に取付けられた固定ベー
スで、上下方向に沿って穿設された直線状長穴(35)
を利用することによりネジ止めでセパレータユニット(
32)を上下方向で位置調整できる構造を有する。(3
6)は上記固定ベース(34)の上端部にボールスライ
ド(37)  (37)を介して水平方向(図中a矢印
方向)に摺動自在に装着された平行リンクユニットで、
この平行リンクユニット(36)の可動ベース(38)
と固定ベース(34)との間に張設した引張りバネ(3
9)により上記可動ベース(38)をストッカ側へ弾性
的に付勢する(40)は上記固定ベース(34)に固着
された第1のシリンダで、そのシリンダロッド(40a
)の先端を、平行リンクユニット(36)の可動ベース
(38)の後端に下方へ向けて突設したブラケット(4
1)に当接可能に配置する。  (42)は上記可動ベ
ース(38)上に設けられた平行リンク機構で、これは
、可動ベース(38)上に支点(43)を中心として回
動自在に軸支された第1のリンクレバー(44)と、可
動ベース(3日)上に支点(45)を中心として回動自
在に軸支されて第1のリンクレバ−(44)と平行配置
された第2のリンクレバー(46)と、第1、第2のリ
ンクレバー(44)  (46)の上方に配置され、第
1、第2のリンクレバー(44)  (46)の遊端部
とベアリング(47)  (48)を介して連結された
第3のリンクレバー(49)とで構成される。  (5
0)は可動ベース(38)上に取付フレーム(51)を
介して固着された第2のシリンダで、そのシリンダロッ
ド先端に取付けられたブラケット(52)の下面に回転
ローラ(53)を軸支して上記第3のリンクレバー(4
9)の側端面に当接可能に配置する。上記第3のリンク
レバー(49)の中央に位置する第1、第2のリンクレ
バー (44)  (46)との連結部から後方へ延び
る端部と可動ベース(38)との間に張設された引張り
バネ(54)により上記第3のリンクレバー(49)を
第2のシリンダ(50)のブラケッ) (52)の回転
ローラ(53)に常時当接するように付勢する。
In this separator unit (32), (34) is a fixed base attached to the tip of the support arm (33), and has a linear elongated hole (35) bored along the vertical direction.
By using the separator unit (
32) has a structure in which the position can be adjusted in the vertical direction. (3
6) is a parallel link unit that is attached to the upper end of the fixed base (34) via ball slides (37) (37) so as to be slidable in the horizontal direction (arrow direction a in the figure);
Movable base (38) of this parallel link unit (36)
and the fixed base (34).
9) elastically urges the movable base (38) toward the stocker side (40) is a first cylinder fixed to the fixed base (34), and its cylinder rod (40a
) with the tip of the bracket (4) projecting downward from the rear end of the movable base (38) of the parallel link unit (36).
1) so as to be able to come into contact with it. (42) is a parallel link mechanism provided on the movable base (38), and this is a first link lever that is rotatably supported on the movable base (38) about a fulcrum (43). (44), and a second link lever (46) rotatably supported on a movable base (3rd) about a fulcrum (45) and arranged parallel to the first link lever (44). , are arranged above the first and second link levers (44) and (46), and are connected to each other via the free ends of the first and second link levers (44) and (46) and bearings (47) and (48). It is composed of a connected third link lever (49). (5
0) is a second cylinder fixed on a movable base (38) via a mounting frame (51), and a rotary roller (53) is pivotally supported on the lower surface of a bracket (52) attached to the tip of the cylinder rod. and then press the third link lever (4).
9) so as to be able to come into contact with the side end surface of. The third link lever (49) is stretched between the movable base (38) and the end extending rearward from the connecting portion with the first and second link levers (44) (46) located at the center of the third link lever (49). The tension spring (54) biases the third link lever (49) so as to constantly contact the rotating roller (53) of the bracket (52) of the second cylinder (50).

(55)は上記取付フレーム(51)に突出退入自在に
螺着されたストッパで、その先端部を第3のリンクレバ
ー(49)の中央連結部の側端面に当接可能に配置して
、ストッカ(2工)上のリードフレーム(31)の端面
と後述する分離爪(セパレータ)の原点位置を調整する
。  (56)は上記第3のリンクレバー(49)の連
結部から前方へ延びる端部に固着された分離爪であるセ
パレータで、後述する形状及び動作でもってストッカ(
21)上のリードフレーム(31)  (31)・・・
を−枚ずつ切出す、このセパレータ(56)は、第4図
及び第5図に示すようにその先端部の側端面にテーパ面
(57)に連なるフラット面(58)を形成し、このフ
ラット面(58)の後端に凹部(59)を設け、この凹
部(59)と連なって上記フラット面(58)と直交す
る位置関係にあるリードフレーム(31)の押圧面(6
0)を形成し、更にこの押圧面(60)から段差を介し
て後方の位置に分離ミス発生時に上記リードフレーム(
31)を係止保持するための係止面(61)を形成した
もので、上述した各面のエツジ部でのチッピングを防止
するためにジルコニアセラミックや超硬合金などの硬質
材料製のものが好適である、尚、上記セパレータ(56
)でのフラット面(58)と押圧面(60)のエツジ部
との間の寸法lは、後述するように切出し動作時、上記
押圧面(60)に−枚のリードフレーム(31)の端面
(31a)のみが接触し、二枚口のリードフレーム(3
1)の端面(31a)が接触しないようにリードフレー
ム(31)の厚みに応じて適宜設定される。
(55) is a stopper that is screwed onto the mounting frame (51) so as to be able to protrude and retract, and its tip is arranged so that it can come into contact with the side end surface of the central connecting part of the third link lever (49). , adjust the end face of the lead frame (31) on the stocker (2 parts) and the original position of the separation claw (separator) to be described later. (56) is a separator which is a separating claw fixed to the end extending forward from the connection part of the third link lever (49), and has the shape and operation described below.
21) Upper lead frame (31) (31)...
This separator (56), which is cut out one by one, has a flat surface (58) connected to the tapered surface (57) on the side end surface of its tip, as shown in FIGS. 4 and 5. A recess (59) is provided at the rear end of the surface (58), and the pressing surface (6) of the lead frame (31) is connected to the recess (59) and is perpendicular to the flat surface (58).
0), and furthermore, when a separation error occurs, the lead frame (
31) is formed with a locking surface (61) for locking and holding, and is made of a hard material such as zirconia ceramic or cemented carbide to prevent chipping at the edges of each surface mentioned above. It is preferable that the separator (56
) is the dimension l between the flat surface (58) and the edge of the pressing surface (60), as will be described later. (31a) is in contact with the two-piece lead frame (3
It is set appropriately according to the thickness of the lead frame (31) so that the end surfaces (31a) of 1) do not come into contact with each other.

次に上記構成からなるリードフレーム(31)の分離装
置の切出し動作を説明する。
Next, the cutting operation of the lead frame (31) separating device having the above structure will be explained.

まず、多数枚のリードフレーム(31)  (31)・
・・をその厚み方向に重ね合わせた状態でストッカ(2
1)上に起立保持する。このストッカ(21)へのリー
ドフレーム(31)  (31)・・・のセツティング
では、上記ストッカ(21)を水平保持するか或いは傾
斜保持する。ストッカ(21)を水平保持した場合には
、−枚目のリードフレーム(31)を支持端板(28a
)〜(28d)に押し当ててセパレータ(56)と位置
合わせするために上記支持端板(28a)〜(28d)
とは反対方向からリードフレーム−(31)(31)・
・・を押圧する手段が必要である。一方、上記ストッカ
(21)を傾斜保持した場合には、−枚目のリードフレ
ーム(31)側が下側となるように傾斜させれば、リー
ドフレーム(31)  (31)・・・の自重により一
枚目のリードフレーム(31)が支持端板(28a)〜
(28d)に押し当てられるため、上述したような押圧
手段は必要としない、尚、セパレータ(56)によるリ
ードフレーム(31)の切出しについては、ストッカ(
21)を水平保持した方が傾斜保持するよりも一枚目の
リードフレーム(31)を二枚口のリードフレーム(3
1)から分離させるのがより一層確実となり好適である
First, a large number of lead frames (31) (31)
... in the stocker (2
1) Stand and hold. When setting the lead frames (31, 31), etc. to the stocker (21), the stocker (21) is held horizontally or at an angle. When the stocker (21) is held horizontally, the -th lead frame (31) is attached to the support end plate (28a).
) to (28d) to align with the separator (56).
Lead frame from the opposite direction - (31) (31)
A means of pressing ... is required. On the other hand, when the stocker (21) is held at an angle, if it is tilted so that the -th lead frame (31) side is on the lower side, the dead weight of the lead frame (31) (31)... The first lead frame (31) is the support end plate (28a) ~
(28d), so there is no need for the above-mentioned pressing means.However, when cutting out the lead frame (31) using the separator (56), the stocker (
It is better to hold the first lead frame (31) horizontally than to hold it tilted.
It is more reliable and preferable to separate it from 1).

以上のようにしてリードフレーム(31)  (31)
・・・をストッカ(21)上にセツティングした状態で
、セパレータ(56)が−枚目のリードフレーム(31
)に対して原点位置に位置合わせされる。この時、第6
図に示すように上記セパレータ(56)の押圧面(60
)がリードフレーム(31)の所定の厚みを持つ端面(
31a)に引張りバネ(39)の弾性力による一定の押
圧力でもって面接触する。尚、この時、第1のシリンダ
(40)のシリンダロッド(40a)は退入位置にあり
、可動ベース(38)から延びるブラケット(41)と
は当接せずに隙間が形成されている(第3図参照)。
Lead frame (31) (31)
... is set on the stocker (21), and the separator (56) is placed on the -th lead frame (31).
) is aligned to the origin position. At this time, the 6th
As shown in the figure, the pressing surface (60) of the separator (56)
) is the end face (
31a) with a constant pressing force due to the elastic force of the tension spring (39). At this time, the cylinder rod (40a) of the first cylinder (40) is in the retracted position and does not come into contact with the bracket (41) extending from the movable base (38), forming a gap ( (See Figure 3).

上述したセパレータ(56)を原点位置に配置した初期
状態から、リードフレーム(31)の切出し動作に入る
。即ち、第2のシリンダ(50)を作動させることによ
りそのシリンダロッド先端のブラケット(52)を突出
させ、そのブラケット(52)の回転ローラ(53)を
介して平行リンク機構(42)を駆動する。具体的には
、第3のリンクレバー(49)を引張りバネ(54)の
弾性力に抗して回転ローラ(53)を介して第2のシリ
ンダ(50)のブラケット(52)で押圧すると、第1
、第2のリンクレバー(44)  (46)が支点(4
3)  (45)を中心として回動し、これに連結され
た第3のリンクレバー(49)が移動する。この時、第
3のリンクレバー(49)の先端部にあるセパレータ(
56)は上記平行リンク機構(42)により円弧移動す
る。これにより第7図に示すようにセパレータ(56)
の押圧面(60)で保持されたリードフレーム(31)
はストッカ(21)の支持端板(28a)のエツジ部分
を曲率中心O(第1図参照)として湾曲変形L7、その
端面(31a)がセパレータ(56)の凹部(59)に
嵌まり迷んで係止され、2枚目以降のリードフレーム(
31)  (31)・・・かみ切出される。このセパレ
ータ(5G)の円弧移動では、その移動軌跡が湾曲変形
するリードフレーム(31)の端面(31a)の移動軌
跡とほぼ近似し、これはリードフレーム(31)の湾曲
変形での曲率中心0から端面(31a)までの寸法、即
ち曲率半径と同じ曲率半径でもってセパレータ(56)
が円弧移動するように平行リンクS構(42)を設計す
ればよい。
The cutting operation of the lead frame (31) begins from the initial state in which the separator (56) described above is placed at the origin position. That is, by operating the second cylinder (50), the bracket (52) at the tip of the cylinder rod is projected, and the parallel link mechanism (42) is driven via the rotating roller (53) of the bracket (52). . Specifically, when the third link lever (49) is pressed by the bracket (52) of the second cylinder (50) via the rotating roller (53) against the elastic force of the tension spring (54), 1st
, the second link lever (44) (46) is the fulcrum (4
3) It rotates around (45), and the third link lever (49) connected thereto moves. At this time, the separator (
56) is moved in an arc by the parallel link mechanism (42). This creates a separator (56) as shown in Figure 7.
A lead frame (31) held by a pressing surface (60) of
is curved L7 with the edge portion of the support end plate (28a) of the stocker (21) as the center of curvature O (see Figure 1), and the end surface (31a) fits into the recess (59) of the separator (56) and gets lost. The second and subsequent lead frames (
31) (31)...It is cut out. In this arcuate movement of the separator (5G), its movement trajectory is almost similar to the movement trajectory of the end face (31a) of the lead frame (31), which is curved and deformed, and this is because the center of curvature of the lead frame (31) is 0 The separator (56) has the same curvature radius as the dimension from to the end surface (31a), that is, the curvature radius.
What is necessary is to design the parallel link S structure (42) so that it moves in a circular arc.

上述した切出し動作開始時、セパレータ(56)ではそ
の押圧面(60)でもってリードフレーム(31)の所
定の厚みを持つ端面(31a)を押圧した状態から切出
し動作に入るので、上記リードフレーム(31)ががエ
ツチング処理品のように薄くて長さや高さ寸法に多少の
ばらつきがあってもその寸法精度に左右されることなく
セパレータ(56)によるリードフレーム(31)の保
持が安定しており、−枚目のリードフレーム(31)の
切出しが確実となる。また、上記セパレータ(56)の
移動軌跡を湾曲変形するリードフレーム(31)の端面
(31a )の移動軌跡とほぼ近イ9させたので、上記
リードフレーム(31)をストレスを加わることなく湾
曲変形させることができてスムーズな切出し動作となる
。特に、横長配置したリードフレーム(31)  (3
1)・・・の側方にセパレータ(56)を配置してその
セパレータ(56)によりリードフレーム(31)  
(31)・・・をその長手方向に湾曲変形されているの
でより一層顕著である。ここで、上記リードフレーム(
31)の湾曲変形での曲率半径を大きくすれば、上述し
たようなストレスが加わる可能性はより一層可及的に小
さくなるが、あまり大きくし過ぎるとセツティング時に
密着状態にあるリードフレーム(31)  (31)・
・・同士が切出し時での湾曲変形の程度が小さ過ぎて、
2枚目のリードフレーム(31)との分離が確実に行え
ない震がある。こので、リードフレーム(31)の湾曲
変形の程度を適当に大きくして2枚目のリードフレーム
(31)との分雫を確実にするため、上記湾曲変形での
曲率半径をある程度小さく設定する必要がある。
At the start of the above-mentioned cutting operation, the separator (56) starts the cutting operation with its pressing surface (60) pressing the end surface (31a) having a predetermined thickness of the lead frame (31). 31) Even if the lead frame (31) is thin like an etched product and there is some variation in length and height, the lead frame (31) can be held stably by the separator (56) without being affected by its dimensional accuracy. Therefore, the -th lead frame (31) can be cut out reliably. Furthermore, since the movement locus of the separator (56) is made to be almost close to the movement locus of the end face (31a) of the lead frame (31) that is curved, the lead frame (31) is curved and deformed without applying stress. This allows for smooth cutting operation. In particular, the horizontally arranged lead frame (31) (3
1) A separator (56) is placed on the side of the lead frame (31) by the separator (56).
This is even more noticeable since (31)... is curved in its longitudinal direction. Here, the above lead frame (
If the radius of curvature during the bending deformation of the lead frame (31) is increased, the possibility of the above-mentioned stress being applied will be further reduced as much as possible, but if it is made too large, the lead frame (31) that is in close contact with the lead frame (31) ) (31)・
...The degree of curved deformation when they are cut out is too small,
There is a tremor that makes it impossible to reliably separate the lead frame from the second lead frame (31). In this case, in order to appropriately increase the degree of the curved deformation of the lead frame (31) and ensure the separation with the second lead frame (31), the radius of curvature in the above curved deformation is set to be small to a certain extent. There is a need.

尚、上述した切出し動作中、湾曲変形したリードフレー
ム(31)の端面(31a)がセパレータ(56)の押
圧面(60)の凹部(59)に嵌まり込んだ第7図の状
態から、何等らかの理由によりリードフレーム(31)
の端面(31a)がはずれても、図中破線で示すように
セパレータ(56)の係止面(61)によりリードフレ
ーム(31)の端面(31a)を係止保持することがで
き、押圧面(60)により分離ミスが発生しても、切出
し動作を最初から再度行う必要がなく、上記係止面(6
1)による分離が可能となってインデックスの向上が図
れる。
During the above-mentioned cutting operation, the end face (31a) of the lead frame (31), which has been curved and deformed, is fitted into the recess (59) of the pressing surface (60) of the separator (56), as shown in FIG. For some reason lead frame (31)
Even if the end surface (31a) of the lead frame (31a) comes off, the end surface (31a) of the lead frame (31) can be locked and held by the locking surface (61) of the separator (56) as shown by the broken line in the figure, and the pressing surface Even if a separation error occurs due to (60), there is no need to repeat the cutting operation from the beginning, and the above-mentioned locking surface (60)
Separation according to 1) becomes possible, and the index can be improved.

上記切出し動作の完了後、図示しないが2枚目以降のリ
ードフレーム(31)  (31)・・・を適宜の手段
で起立保持した状態で、切出された一枚目のリードフレ
ーム(31)をチャック機構などによりストッカ(21
)上から離脱させて搬送レールなどに移送しダイボンダ
などの次工程へと供給する。このリードフレーム(31
)の切出し後のハンドリング手段については種々のもの
がある。
After the above cutting operation is completed, the first lead frame (31) is cut out while the second and subsequent lead frames (31) (31)... are held upright by appropriate means (not shown). the stocker (21) using a chuck mechanism etc.
) It is removed from above and transferred to a conveyor rail, etc., and supplied to the next process such as a die bonder. This lead frame (31
) There are various handling means after cutting out.

最後に、上記セパレータ(56)を切出し完了位置から
原点位置へ復帰させるに際しては、第2のシリンダ(5
0)を逆作動させて平行リンク機構(42)を初期状態
に設定すると共に、第1のシリンダ(40)を作動させ
ることによりそのシリンダロッド(40a)を突出させ
、可動ベース(38)のブラケット(41)に当接させ
て押圧し、上記可動ベース(38)をボールスライド(
37)  (37)を介して引張りバネ(39)の弾性
力に抗して後退勤させる。この時、セパレータ(56)
は、第8図に示すようにフラット面(58)が次のリー
ドフレーム(31)に接触した状態にあり、この状態か
ら上記第1のシリンダ(40)を逆作動させることによ
り上記セパレータ(56)を前進動させて初期状態(第
6図参照)に復帰させる。
Finally, when returning the separator (56) from the cutting completion position to the origin position, the second cylinder (56)
0) is reversely operated to set the parallel link mechanism (42) to the initial state, and at the same time, by operating the first cylinder (40), its cylinder rod (40a) is protruded, and the bracket of the movable base (38) is (41) and press it to move the movable base (38) to the ball slide (
37) It is made to move backward against the elastic force of the tension spring (39) via (37). At this time, the separator (56)
As shown in FIG. 8, the flat surface (58) is in contact with the next lead frame (31), and from this state the first cylinder (40) is reversely operated to remove the separator (56). ) is moved forward to return to the initial state (see Figure 6).

以上、上述した動作を繰返すことによりストッカ(21
)上のリードフレーム(31)  (31)・・・をセ
パレータ(56)により順次−枚ずつ切出して次工程へ
供給する。
By repeating the above-mentioned operations, the stocker (21
) on the lead frames (31) (31)... are sequentially cut out one by one by a separator (56) and supplied to the next process.

尚、上記実施例では、半導体装置の製造で使用されるリ
ードフレームの分離装置について説明したが、本発明は
これに限定されることなく、上記リードフレーム以外の
他の薄板状部材について適用可能であるのは勿論である
Incidentally, in the above embodiment, a lead frame separation device used in the manufacture of semiconductor devices has been described, but the present invention is not limited thereto, and can be applied to other thin plate members other than the above lead frame. Of course there are.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明に係る薄板状部材の分離装置によれば、分離爪が
薄板状部材の所定の厚みを持つ端面に一定の押圧力でも
って当接する初期状態から切出し動作に入るので、上記
薄板状部材の寸法精度がばらついても薄板状部材を一枚
ずつ確実に切出し得る。また、上記分離爪は、切出し動
作時に湾曲変形する薄板状部材の端面の移動軌跡とほぼ
近似した移動軌跡を持つので、上記リードフレームをス
トレスを加えることなく湾曲変形させることができ、ス
ムーズな切出し動作が可能となる。従って、インデック
スの向上が図れて、分離ミスの少ない高信転性の分離装
置を提供でき、その実用的価値は大である。
According to the device for separating thin plate-like members according to the present invention, the cutting operation starts from the initial state in which the separating claw contacts the end face of the thin plate-like member with a predetermined thickness with a constant pressing force. To reliably cut out thin plate-like members one by one even if dimensional accuracy varies. In addition, the separating claw has a movement trajectory that is almost similar to the movement trajectory of the end face of the thin plate-shaped member that curves and deforms during the cutting operation, so that the lead frame can be curved and deformed without applying stress, resulting in smooth cutting. Operation becomes possible. Therefore, it is possible to provide a separation device with improved index and high reliability with few separation errors, which has great practical value.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図乃至第8図は本発明に係る薄板状部材の分離装置
の一実施例を説明するためのもので、第1図はリードフ
レームの分離装置を示す平面図、第2図は第1図の側面
図、第3図は第1図の正面図、第4図は第1図のセパレ
ータを示す拡大平面図、第5図は第4図のセパレータの
底面図、第6図乃至第8図はセパレータによるリードフ
レームの切出し動作状態を示す各平面図である。 第9図は従来のリードフレームの分離装置のセパレータ
ユニットを示す正面図、第10図は第9図の側面図であ
る。 (31L−−−1板状部材(リードフレーム)、(31
a ) 一端面、 (56)−−一分離爪(セパレータ)。 第10図 特 許 出 願 人   ニチデン機械株式会社代  
  理    人    江  原  省  吾手続補
正書 (方式) 1、事件の表示 平成2年特許顧第169511号 2、発明の名称  薄板状部材の分離装置3、補正をす
る者 事件との関係 特許出願人 名称 ニチデン機械株式会社 4、代理人 住 所  大阪府大阪市西区江戸堀1丁目15番26号
大阪商工ビル8階
1 to 8 are for explaining one embodiment of the thin plate member separating device according to the present invention, FIG. 1 is a plan view showing the lead frame separating device, and FIG. 2 is a plan view showing the lead frame separating device. 3 is a front view of FIG. 1, FIG. 4 is an enlarged plan view of the separator of FIG. 1, FIG. 5 is a bottom view of the separator of FIG. 4, and FIGS. Each figure is a plan view showing a state in which a lead frame is cut out by a separator. FIG. 9 is a front view showing a separator unit of a conventional lead frame separation device, and FIG. 10 is a side view of FIG. 9. (31L---1 plate member (lead frame), (31
a) One end surface, (56)--separator. Figure 10 Patent applicant Nichiden Kikai Co., Ltd.
Physician Gangwon Province Written amendment (method) 1. Indication of the case 1990 Patent Review No. 169511 2. Title of the invention Separation device for thin plate-shaped members 3. Person making the amendment Relationship to the case Name of the patent applicant Nichiden Kikai Co., Ltd. 4, Agent address: 8th floor, Osaka Shoko Building, 1-15-26 Edobori, Nishi-ku, Osaka, Osaka Prefecture

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)多数の薄板状部材をその厚み方向に重ね合わせた
状態で起立保持し、上記薄板状部材を分離爪によりその
一部を湾曲変形させて切出す薄板状部材の分離装置であ
って、 上記分離爪は、薄板状部材の所定の厚みを持つ端面に一
定の押圧力でもって当接する初期状態から切出し動作に
入り、その切出し動作時に湾曲変形する薄板状部材の端
面の移動軌跡とほぼ近似した移動軌跡を持つことを特徴
とする薄板状部材の分離装置。
(1) A thin plate member separation device that holds a large number of thin plate members stacked one on top of the other in the thickness direction and cuts out a part of the thin plate member by bending and deforming it with a separating claw, The separating claw enters a cutting operation from an initial state in which it comes into contact with the end face of the thin plate-like member with a certain thickness with a constant pressing force, and the movement trajectory of the end face of the thin plate-like member, which is curved and deformed during the cutting operation, is approximately similar to that of the separating claw. A separating device for thin plate-like members, characterized by having a moving trajectory.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6397540A (en) * 1986-10-13 1988-04-28 Nichiden Mach Ltd Lead frame separation equipment

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS6397540A (en) * 1986-10-13 1988-04-28 Nichiden Mach Ltd Lead frame separation equipment

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