JPH045940U - - Google Patents
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- JPH045940U JPH045940U JP4574490U JP4574490U JPH045940U JP H045940 U JPH045940 U JP H045940U JP 4574490 U JP4574490 U JP 4574490U JP 4574490 U JP4574490 U JP 4574490U JP H045940 U JPH045940 U JP H045940U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating resistor
- support plate
- groove
- substrate
- driving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
第１図はこの考案の実施例を示す断面図、第２
図は支持板の溝部を示す部分断面図、第３図は発
熱抵抗体基板の発熱部を示す部分断面図、第４図
は他の実施例を示す断面図、第５図は第３の実施
例を示す断面図、第６図、第７図はそれぞれ従来
例を示す断面図である。 １……支持板、２……発熱抵抗体配列部、４…
…溝、５……発熱抵抗体基板、１０……発熱部、
１７……絶縁層、１８……金属帯、１９……導電
性接着剤。
図は支持板の溝部を示す部分断面図、第３図は発
熱抵抗体基板の発熱部を示す部分断面図、第４図
は他の実施例を示す断面図、第５図は第３の実施
例を示す断面図、第６図、第７図はそれぞれ従来
例を示す断面図である。 １……支持板、２……発熱抵抗体配列部、４…
…溝、５……発熱抵抗体基板、１０……発熱部、
１７……絶縁層、１８……金属帯、１９……導電
性接着剤。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 発熱抵抗体を配設し、発熱抵抗体駆動用ＩＣ
の制御回路部に接続された発熱抵抗体基板を支持
板上に取り付けたライン形感熱記録ヘツドにおい
て、 上記発熱抵抗体基板の発熱抵抗体の位置に該当
する支持板の主面位置の発熱抵抗体配列部を、側
端部より高い曲面で形成し、側端部の長手方向に
沿つて上記曲面の接線方向に傾斜した溝を設け、
該溝に発熱抵抗体基板の長手方向端部を嵌合させ
て発熱抵抗体基板を支持板に密着固定したことを
特徴とする感熱記録ヘツド。 ２ 上記支持板の主面に形成された絶縁層と、支
持板と発熱抵抗体基板との間に配設された一端部
が発熱抵抗体駆動用ＩＣの制御回路部に接続され
た導電帯と、上記溝部に充填され導電帯の端部と
発熱抵抗体基板のコモン線を接合する導電性樹脂
とを備えた請求項１記載の感熱記録ヘツド。 ３ 上記支持板の主面の発熱抵抗体駆動用ＩＣ実
装部取付け面と、溝側の側端面が発熱抵抗体配列
部の曲面の接平面と垂直に形成された請求項１又
は２記載の感熱記録ヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4574490U JPH045940U (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4574490U JPH045940U (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH045940U true JPH045940U (ja) | 1992-01-20 |
Family
ID=31560193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4574490U Pending JPH045940U (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH045940U (ja) |
-
1990
- 1990-04-26 JP JP4574490U patent/JPH045940U/ja active Pending
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