JPH0458436A - Plasma display panel - Google Patents
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Landscapes
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は、プラズマディスプレイパネル(以下、FDP
と記す。)の構造に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention is directed to plasma display panels (hereinafter referred to as FDPs).
It is written as ).
[従来の技術]
第1O図は従来のDC型FDPの一構成例を示したもの
である。同図に示されるように、このFDPは、ガラス
からなる平板状の前面板51と背面板52とが互いに平
行にかつ対向して配設されており、両者はその間に設け
られたセル障壁53により一定の間隔に保持されている
。また、前面板51の背面側には互いに平行な複数の陽
極54が形成されているとともに、背面板52の前面側
には互いに平行な複数の陰極55がこの陽極54と直交
して形成されており、さらに陽極54の両側には蛍光面
56が隣接して形成されている。[Prior Art] FIG. 1O shows an example of the configuration of a conventional DC type FDP. As shown in the figure, in this FDP, a flat front plate 51 and a back plate 52 made of glass are arranged parallel to each other and facing each other, and a cell barrier 53 is provided between the two. are maintained at constant intervals. Further, a plurality of anodes 54 parallel to each other are formed on the back side of the front plate 51, and a plurality of cathodes 55 parallel to each other are formed on the front side of the back plate 52 to be perpendicular to the anodes 54. In addition, fluorescent screens 56 are formed adjacent to each other on both sides of the anode 54.
上記第10図に示す従来のDC型FDPにおいては、陽
極54と陰極55の間に所定の電圧を印加して電場を形
成させることにより、前面板51と背面板52とセル障
壁53とで構成される表示要素としての複数のセル57
の内部で放電を生じさせる。そして、この放電により生
ずる紫外線が蛍光面56を発光させ、前面板51を透過
する光を観察者が視認するようになっている。In the conventional DC type FDP shown in FIG. 10 above, a predetermined voltage is applied between an anode 54 and a cathode 55 to form an electric field, so that a front plate 51, a back plate 52, and a cell barrier 53 are constructed. A plurality of cells 57 as display elements to be displayed
causes an electric discharge inside. The ultraviolet rays generated by this discharge cause the fluorescent screen 56 to emit light, and the light transmitted through the front plate 51 is visible to the viewer.
一方、第11図は従来のAC型FDPの一構成例を示し
たもので、同図に示されるように、このFDPは、ガラ
スからなる平板状の前面板61と背面板62とが互いに
平行にかつ対向して配設されており、両者はその間に設
けられたセル障壁63により一定の間隔に保持されてい
る。また、背面板62の前面側には互いに平行な複数の
電極64形成され、その上に絶縁層65及び電極66が
形成されているとともに、電極66は電極64と直交す
るように形成されている。そして、電極66の上に絶縁
層67、保護層68が形成されている。また、前面板6
1には蛍光面69が形成されている。On the other hand, FIG. 11 shows an example of the configuration of a conventional AC type FDP. As shown in the figure, this FDP has a flat front plate 61 and a back plate 62 made of glass that are parallel to each other. They are arranged opposite to each other, and are maintained at a constant distance by a cell barrier 63 provided between them. Further, a plurality of electrodes 64 are formed parallel to each other on the front side of the back plate 62, and an insulating layer 65 and an electrode 66 are formed thereon, and the electrode 66 is formed to be orthogonal to the electrode 64. . Then, an insulating layer 67 and a protective layer 68 are formed on the electrode 66. In addition, the front plate 6
1 has a fluorescent screen 69 formed thereon.
上記第11図に示す従来のAC型FDPにおいては、背
面板62に形成されている2つの電極の間に交流電圧を
印加して電場を形成させることにより、前面板61と背
面板62とセル障壁63との間の複数のセルフ0内で放
電を発生させる。この場合、交流をかけているために、
電場の向きは周波数に応じて変化する。そして、この放
電により発生する紫外線が蛍光面69を発光させ、前面
板61を透過する光を観察者が視認するようになってい
る。In the conventional AC type FDP shown in FIG. 11 above, by applying an AC voltage between two electrodes formed on the back plate 62 to form an electric field, A discharge is generated within the plurality of self 0s between the barrier 63 and the barrier 63. In this case, since we are communicating,
The direction of the electric field changes depending on the frequency. The ultraviolet rays generated by this discharge cause the fluorescent screen 69 to emit light, and the light transmitted through the front plate 61 is visible to the viewer.
[発明が解決しようとする課題]
上記の従来技術において説胡したFDPにおいては、一
般にシルクスクリーン印刷により電極及びセル障壁の形
成を行っており、特にセル障壁は多数回にわたる重ね刷
りにより形成されている。[Problems to be Solved by the Invention] In the FDP explained in the above-mentioned prior art, electrodes and cell barriers are generally formed by silk screen printing, and cell barriers in particular are formed by overprinting many times. There is.
しかし、従来の方法では、印刷を繰り返すに従って形成
されていくセル障壁の上部が凸凹状態となり、前面板と
セル障壁との間に隙間を生じてセル間のクロストークや
PDP全体の動作マージン等に大きな影響を与えるため
、高精度な表示のPDPの製造が困難となり、その結果
、FDP製造時の歩留り低下を招くといった問題点があ
った。However, in the conventional method, the upper part of the cell barrier that is formed as printing is repeated becomes uneven, creating a gap between the front plate and the cell barrier, resulting in crosstalk between cells and the operating margin of the entire PDP. This has a large effect, making it difficult to manufacture PDPs with high-precision display, and as a result, there has been a problem in that the yield during FDP manufacturing is reduced.
本発明は、上記の問題点を解決すべく種々研究を行った
結果なされたものであり、セル障壁上部の形成の良否に
関わらず良好な特性を有したFDPを提供することを目
的としている。The present invention was made as a result of various studies to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide an FDP that has good characteristics regardless of the quality of the formation of the upper part of the cell barrier.
[課題を解決するための手段]
上記の目的を達成するために本発明は、前面板と背面板
からなる両基板が互いに平行かつ対向するように配設さ
れ、この両者の間に設けられたセル障壁により表示要素
としての複数のセルが形成されてなるFDPにおいて、
セル障壁と一方の基板の間にセル障壁の焼成温度以下の
融点をもつ低融点ガラス層を設けるようにしたものであ
る。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the present invention provides a method in which both substrates consisting of a front plate and a back plate are disposed parallel to and opposite each other, and a substrate is provided between the two substrates. In an FDP in which a plurality of cells as display elements are formed by cell barriers,
A low melting point glass layer having a melting point lower than the firing temperature of the cell barrier is provided between the cell barrier and one of the substrates.
具体的には、DC型のFDPを例にとって説明すると、
第1図に示すように、ガラスからなる背面板1の上に陰
極2及びセル障壁3を形成した後、セル障壁3の上部に
本発明の特徴となる低融点ガラス層4を設け、これに前
面板を対向させるようにして貼り合わせることによりF
DPを形成するものである。Specifically, taking a DC type FDP as an example,
As shown in FIG. 1, after forming a cathode 2 and a cell barrier 3 on a back plate 1 made of glass, a low melting point glass layer 4, which is a feature of the present invention, is provided on top of the cell barrier 3. By pasting the front plates facing each other, F
It forms the DP.
一般的に、セル障壁3は焼成温度が500〜600℃の
ガラス粉を含有している。このため、封着・封入時の焼
成工程(450℃)においてセル障壁3は軟化しない。Generally, the cell barrier 3 contains glass powder with a firing temperature of 500 to 600°C. Therefore, the cell barrier 3 does not soften during the baking process (450° C.) during sealing and encapsulation.
これは、封着・封入の焼成工程時に、軟化による高さの
変化を生じさせないためである。そして、本発明では、
この焼成工程において軟化する低融点ガラス層4をセル
障壁3の上部に設けるようにしている。This is to prevent changes in height due to softening during the sealing/encapsulating firing process. And, in the present invention,
A low melting point glass layer 4 which is softened during this firing process is provided on top of the cell barrier 3.
或いは、第2図に示すように、セル障壁5に対向した前
面板6に低融点ガラス層7を設けるようにしてもよい。Alternatively, as shown in FIG. 2, a low melting point glass layer 7 may be provided on the front plate 6 facing the cell barrier 5.
この場合、低融点ガラス層7をセル障壁5に対応した形
状に形成するようにすることが好ましいものである。な
お、図中8,9はそれぞれ陽極及び蛍光面を示している
。In this case, it is preferable to form the low melting point glass layer 7 in a shape corresponding to the cell barrier 5. In addition, in the figure, 8 and 9 indicate an anode and a fluorescent screen, respectively.
さらに、上記の各場合において、低融点ガラス層に含ま
れるガラス粉を封着シールに用いられるガラス粉と同じ
焼成温度を持つものにすれば、余分な焼成工程を省略す
ることができる。Furthermore, in each of the above cases, if the glass powder included in the low melting point glass layer has the same firing temperature as the glass powder used for the seal, an extra firing step can be omitted.
[作用コ
上記のように構成したFDPは、セル障壁の上部に形成
された低融点ガラス層又はセル障壁の形成された一方の
基板に対向した他方の基板に形成された低融点ガラス層
が、封着時或いはその前後で行う別の焼成工程により軟
化するため、セル障壁の高さ方向の不均一性が吸収され
てセル障壁が基板と密着させられる。[Function] In the FDP configured as above, the low melting point glass layer formed on the top of the cell barrier or the low melting point glass layer formed on the other substrate opposite to one substrate on which the cell barrier is formed, Since the material is softened by a separate firing step performed during or before and after sealing, non-uniformity in the height direction of the cell barrier is absorbed and the cell barrier is brought into close contact with the substrate.
また、低融点ガラス層に封着シール用のガラス粉と同じ
焼成温度のガラス粉を用いた場合にあっては、従来と同
様の焼成工程での形成が可能となる。Further, when glass powder having the same firing temperature as the glass powder for sealing is used for the low melting point glass layer, it becomes possible to form the glass powder in the same firing process as in the past.
[実施例]
(実施例1)
第3〜5図により本発明に係るDC型PDPの製造工程
の一例について説明する。[Example] (Example 1) An example of the manufacturing process of a DC type PDP according to the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 5.
まず、第3図に示すように、ガラスからなる背面板11
に黒色層12をスクリーン印刷にて20μmの膜厚で形
成した後、高さ15μm、幅220μm、ピッチ300
μmの陰極13をスクリーン印刷にて形成する。この時
、陰極材料は耐スパツタリング性や二次電子放出比等の
点よりN1合金系を使用した。First, as shown in FIG. 3, a back plate 11 made of glass is shown.
After forming a black layer 12 with a film thickness of 20 μm by screen printing, a height of 15 μm, a width of 220 μm, and a pitch of 300
A μm cathode 13 is formed by screen printing. At this time, N1 alloy was used as the cathode material in view of sputtering resistance and secondary electron emission ratio.
次いで、陰極13の間に高さ200μm、幅80μm、
ピッチ300μmのセル障壁14を形成するわけである
が、これにはスクリーン印刷で8〜9回重ね刷りを行う
ことにより達成できる。その後、背面板11に黒色層1
2、陰極13、セル障壁14を固着させるために600
℃で30分間の焼成を行う。Next, between the cathodes 13, a height of 200 μm, a width of 80 μm,
Cell barriers 14 with a pitch of 300 μm are formed, which can be achieved by overprinting 8 to 9 times by screen printing. After that, a black layer 1 is applied to the back plate 11.
2. 600 ml to fix the cathode 13 and cell barrier 14
Calcination is performed at ℃ for 30 minutes.
次に、第4図に示すように、ガラスからなる前面板21
に陰極22をスクリーン印刷にて幅80μm、高さ15
μm1ピツチ300μmで形成する。陽極材料としては
抵抗値の低いAuを使用した。ここで、前面板21と陽
極22とを固着するためにやはり600℃で30分間の
焼成を行う。続いて、前面板21に蛍光面23を形成す
るわけであるが、具体的にはポリビニルアルコール水溶
液に蛍光体粉束を分散させたスラリー液にジアゾニウム
塩を加えて感光性を持たせた後、焼成の終わった前面板
21の全面に対してブレードコーターにて均一膜厚で塗
布し、乾燥後、所定のパターンマスクを介して紫外線で
露光しシャワー現像を行うようにする。そして、この工
程をR,G、83回繰り返すことにより蛍光面23が形
成される。その後、蛍光面23に残留している有機成分
を除去するため450℃で30分間の焼成を行う。Next, as shown in FIG. 4, a front plate 21 made of glass is
The cathode 22 is screen-printed to a width of 80 μm and a height of 15 μm.
It is formed with a pitch of 300 μm. Au, which has a low resistance value, was used as the anode material. Here, in order to firmly bond the front plate 21 and the anode 22, baking is performed at 600° C. for 30 minutes. Next, the phosphor screen 23 is formed on the front plate 21. Specifically, a diazonium salt is added to a slurry liquid in which phosphor powder bundles are dispersed in an aqueous polyvinyl alcohol solution to impart photosensitivity. A uniform film thickness is applied to the entire surface of the front plate 21 after firing using a blade coater, and after drying, the film is exposed to ultraviolet light through a predetermined pattern mask and subjected to shower development. Then, by repeating this process 83 times for R and G, the phosphor screen 23 is formed. Thereafter, in order to remove organic components remaining on the phosphor screen 23, baking is performed at 450° C. for 30 minutes.
以上がFDPの製造における基本的な工程であるが、本
発明に係る本実施例のFDPにおいては、上記の工程に
て背面板11上に黒色層12、陰極13、セル障壁14
を形成し焼成を行った後、第5図に示すように、セル障
壁14の上部にスクリーン印刷にて低融点ガラス層15
を形成する。ここで使用したペーストは一般的には封着
シールに用いられるペーストと同じもので、固形分とし
て焼成温度430℃のガラス粉を主成分としさらに数%
の黒色顔料を添加したものである。The above are the basic steps in manufacturing an FDP. In the FDP of this embodiment according to the present invention, the black layer 12, the cathode 13, the cell barrier 14 are formed on the back plate 11 in the above steps.
After forming and firing, a low melting point glass layer 15 is formed on the top of the cell barrier 14 by screen printing, as shown in FIG.
form. The paste used here is generally the same as the paste used for sealing, and the solid content is mainly glass powder fired at a temperature of 430°C, with an additional few percent.
Added black pigment.
このようにして*造した背面板Llと前記工程にて製造
した前面板21の外周に封着ンール用ペーストを厚さ4
00μm程度で塗布する。そして、互いに対向させ所定
の位置合わせをした後、430℃で20分間の焼成を行
って封着させる。この焼成工程において低融点ガラス層
15が溶融しセル障壁14と前面板21の間に生じる隙
間を塞ぐことになる。ただし、封着ペーストと異なる焼
成温度のペーストを使用して低融点ガラス層15を形成
した場合には、さらに別の焼成工程が必要となる。次い
で、真空脱気し封着シールを行ったパネル内にHe−X
e混合ガス(Xe2%)を300Torr封入してFD
Pを形成した。A sealing paste is applied to the outer periphery of the rear panel Ll manufactured in this manner and the front panel 21 manufactured in the above process to a thickness of 4 mm.
Apply at a thickness of about 00 μm. After making them face each other and aligning them in a predetermined position, they are baked at 430° C. for 20 minutes to seal them. In this firing process, the low melting point glass layer 15 melts and closes the gap created between the cell barrier 14 and the front plate 21. However, if the low melting point glass layer 15 is formed using a paste with a firing temperature different from that of the sealing paste, an additional firing step is required. Next, He-X was placed inside the panel that was vacuum degassed and sealed.
FD with e mixed gas (Xe2%) sealed at 300 Torr
Formed P.
(実施例2)
実施例1のFDPにおいては背面板11に形成されたセ
ル障壁14の上部に低融点ガラス層15を設けるように
したが、本実施例のPDPにおいては前面板21側に低
融点ガラス層を設けるようにした。(Example 2) In the FDP of Example 1, the low melting point glass layer 15 was provided above the cell barrier 14 formed on the back plate 11, but in the PDP of this example, a low melting point glass layer 15 was provided on the front plate 21 side. A melting point glass layer is provided.
すなわち、前面板21に陽極22を形成し焼成した後、
第6図に示すように、スクリーン印刷にて幅80μm、
高さ40μmの低融点ガラス層24を形成した。そして
、その後で蛍光面23を前記工程で形成した。That is, after forming the anode 22 on the front plate 21 and firing it,
As shown in Figure 6, the width is 80 μm by screen printing.
A low melting point glass layer 24 having a height of 40 μm was formed. After that, the phosphor screen 23 was formed in the above process.
次に、実施例1の基本的な工程で作成した背面板11を
用いて実施例1の場合と同様にして封着及びガスの封入
を行ってFDPを形成した。Next, using the back plate 11 produced in the basic steps of Example 1, sealing and gas filling were performed in the same manner as in Example 1 to form an FDP.
(実施例3)
第7〜9図により本発明に係るAC型PDPの製造工程
の一例について説明する。(Example 3) An example of the manufacturing process of an AC type PDP according to the present invention will be explained with reference to FIGS. 7 to 9.
まず、第7図及び第8図に示すように、ガラスからなる
前面板31に幅80μm、高さ40μm、ピッチ300
μmで縦横それぞれ220μmの開口部からなる格子状
セル障壁32をスクリーン印刷にて形成し、続いて、格
子状セル障壁32の上部に幅80μm1高さ40μmの
線状セル障壁33をスクリーン印刷にて形成する。焼成
後、格子状セル障壁32にて区切られた空間34の底に
蛍光面を形成する。方法は実施例1で説明したのと同様
に行う。そして、焼成後、低融点ガラス層35を線状セ
ル障壁33の上部にのみ膜厚20μmで形成する。First, as shown in FIGS. 7 and 8, a front plate 31 made of glass has a width of 80 μm, a height of 40 μm, and a pitch of 300 μm.
A lattice cell barrier 32 consisting of openings of 220 μm in length and width is formed by screen printing, and then a linear cell barrier 33 with a width of 80 μm and a height of 40 μm is formed on the top of the lattice cell barrier 32 by screen printing. Form. After firing, a phosphor screen is formed at the bottom of the space 34 partitioned by the lattice cell barrier 32. The method is similar to that described in Example 1. After firing, a low melting point glass layer 35 is formed only on the top of the linear cell barrier 33 to a thickness of 20 μm.
次に、第9図に示すように、ガラスからなる背面板41
に通常の薄膜工程により幅200μm1膜厚1μm1ピ
ッチ300μmの電極42を形成する。そして、その上
に絶縁層43を蒸着により膜厚4μ0で形成する。さら
に、幅100μm1膜厚1μm1ピッチ300μmの電
極44と膜厚4μmの絶縁層45を同様に形成した後、
膜厚5000人の保護層4Gを蒸着により形成する。な
お、電極材料としてはA1を、絶縁材料としてはS10
.を、また、保護層にはMgOを使用した。Next, as shown in FIG. 9, a back plate 41 made of glass
Then, an electrode 42 having a width of 200 μm, a film thickness of 1 μm, and a pitch of 300 μm is formed by a normal thin film process. Then, an insulating layer 43 is formed thereon by vapor deposition to a thickness of 4 μ0. Furthermore, after forming an electrode 44 with a width of 100 μm, a thickness of 1 μm, and a pitch of 300 μm and an insulating layer 45 with a thickness of 4 μm,
A protective layer 4G having a thickness of 5,000 yen is formed by vapor deposition. In addition, A1 was used as the electrode material, and S10 was used as the insulating material.
.. In addition, MgO was used for the protective layer.
そして、実施例1と同様にして封着及びガスの封入を行
ってFDPを形成した。Then, sealing and gas filling were performed in the same manner as in Example 1 to form an FDP.
[発明の効果]
上記の本発明によれば、セル障壁が前面板又は背面板と
隙間なく密着するため、光学的クロストークが改善され
ると共にFDP全体の動作マージンが向上する。特に、
動作マージンの向上は、大面積パネルや微細構造パネル
等の多数のセルからなるパネルにおいて、各セルにおけ
る電気的特性のバラツキが減少するために、比較的容易
に安定した高品位のFDPが得られる。[Effects of the Invention] According to the present invention described above, since the cell barrier is in close contact with the front plate or the back plate without a gap, optical crosstalk is improved and the operating margin of the entire FDP is improved. especially,
The improvement in operating margin reduces the variation in electrical characteristics of each cell in panels consisting of a large number of cells, such as large-area panels and fine-structure panels, making it relatively easy to obtain stable, high-quality FDPs. .
また、本発明の特徴である低融点ガラス層に封着シール
に用いられるペーストと同様のガラス粉を使用した場合
には、従来のFDP製造工程における熱処理工程と同様
の工程で製造することができる利点がある。In addition, when a glass powder similar to the paste used for sealing is used for the low melting point glass layer, which is a feature of the present invention, it can be manufactured in the same process as the heat treatment process in the conventional FDP manufacturing process. There are advantages.
第1図は本発明をFDPの背面板に適用した場合を説明
するための一部断面図、第2図は同じく前面板に適用し
た場合を説明するための一部断面図、第3〜5図は本発
明をDC型FDPの背面板に適用した場合の実施例を説
明するための一部断面図、第6図は本発明をDC型PD
Pの前面板に適用した場合の実施例を説明するための一
部断面図、第7図は本発明をAC型FDPに適用した場
合の実施例を説明するたtの前面板の斜視図、第8図は
同じ<AC型FDPに適用した場合の実施例を説明する
た狛の第7図におけるA−A’ の−部所面図、第9図
は同じ<AC型FDPに適用した場合の実施例を説明す
るための背面板の一部断面図、第10図は従来のDC型
FDPの一構成例の一部断面図、第11図は従来のAC
型PDPの一構成例の一部断面図である。
1・・・背面板、2・・・陰極、3・・セル障壁、4・
・・低融点ガラス層、5・・・セル障壁、6・・・前面
板、7・・・低融点ガラス層、8・・陰極、9・・・蛍
光面、11・・・背面板、12・・・黒色層、13・・
・陰極、14・・・セル障壁、15・・・低融点ガラス
層、21・・・前面板、22・・・陽極、23・・・蛍
光面、24・・・低融点ガラス層、31・・・前面板、
32・・・格子状セル障壁、33・・・線状セル障壁、
34・・空間、35・・・低融点ガラス層、41・・・
背面板、42・・・電極、43・・・絶縁層、44・・
・電極、45・・・絶縁層、46・・・保護層、51・
・・前面板、52・・・背面板、53・・・セル障壁、
54・・・陽極、55・・・陰極、56・・・蛍光面、
57・・・セル、61・・・前面板、62−・・背面板
、63・・・セル障壁、64・・電極、65・・絶縁層
、66・・・電極、67・・・絶縁層、68・・保護層
、69・・・蛍光面、70・・セル
代理人 弁理士 土 井 育 部
第
図
第
図
第
図
第
図
第
図
第
図
第
図Fig. 1 is a partial sectional view for explaining the case where the present invention is applied to the back plate of an FDP, Fig. 2 is a partial sectional view for explaining the case where the present invention is applied to the front plate, and Fig. The figure is a partial cross-sectional view for explaining an embodiment in which the present invention is applied to a back plate of a DC type FDP, and Fig.
FIG. 7 is a partial cross-sectional view for explaining an embodiment in which the present invention is applied to an AC type FDP; FIG. 7 is a perspective view of the front panel in T; Fig. 8 is a cross-sectional view of A-A' in Fig. 7 of the figure explaining an example when applied to the same AC type FDP, and Fig. 9 is a partial view taken along the line A-A' in Fig. 7 when applied to the same < AC type FDP. 10 is a partial sectional view of a configuration example of a conventional DC type FDP, and FIG. 11 is a partial sectional view of a conventional AC type FDP.
FIG. 2 is a partial cross-sectional view of one configuration example of a type PDP. 1... Rear plate, 2... Cathode, 3... Cell barrier, 4...
...Low melting point glass layer, 5... Cell barrier, 6... Front plate, 7... Low melting point glass layer, 8... Cathode, 9... Fluorescent screen, 11... Back plate, 12 ...Black layer, 13...
- Cathode, 14... Cell barrier, 15... Low melting point glass layer, 21... Front plate, 22... Anode, 23... Fluorescent screen, 24... Low melting point glass layer, 31...・Front plate,
32... Lattice cell barrier, 33... Linear cell barrier,
34...Space, 35...Low melting point glass layer, 41...
Back plate, 42... Electrode, 43... Insulating layer, 44...
・Electrode, 45... Insulating layer, 46... Protective layer, 51.
・・Front plate, 52 ・・Back plate, 53 ・・Cell barrier,
54... Anode, 55... Cathode, 56... Fluorescent screen,
57... Cell, 61... Front plate, 62-... Back plate, 63... Cell barrier, 64... Electrode, 65... Insulating layer, 66... Electrode, 67... Insulating layer , 68... Protective layer, 69... Fluorescent screen, 70... Cell agent, patent attorney, Iku Doi Department, Figure, Figure, Figure, Figure, Figure, Figure
Claims (5)
対向するように配設され、この両者の間に設けられたセ
ル障壁により表示要素としての複数のセルが形成されて
なるプラズマディスプレイパネルにおいて、セル障壁と
一方の基板の間にセル障壁の焼成温度以下の融点をもつ
低融点ガラス層を設けたことを特徴とするプラズマディ
スプレイパネル。(1) A plasma display panel in which both substrates consisting of a front plate and a back plate are arranged parallel to and opposite each other, and a plurality of cells as display elements are formed by cell barriers provided between the two substrates. A plasma display panel characterized in that a low melting point glass layer having a melting point lower than the firing temperature of the cell barrier is provided between the cell barrier and one of the substrates.
ガラス層を設けることを特徴とする請求項1記載のプラ
ズマディスプレイパネル。(2) The plasma display panel according to claim 1, further comprising a low melting point glass layer provided above the cell barrier formed on one of the substrates.
の基板に低融点ガラス層を設けることを特徴とする請求
項1記載のプラズマディスプレイパネル。(3) The plasma display panel according to claim 1, wherein a low melting point glass layer is provided on the other substrate facing the cell barrier formed on the one substrate.
したことを特徴とする請求項3記載のプラズマディスプ
レイパネル。(4) The plasma display panel according to claim 3, wherein the low melting point glass layer is formed in a shape corresponding to the cell barrier.
に用いられるガラス粉と同じ焼成温度を持つものである
ことを特徴とする請求項1、2、3又は4記載のプラズ
マディスプレイパネル。(5) The plasma display panel according to claim 1, 2, 3 or 4, wherein the glass powder contained in the low melting point glass layer has the same firing temperature as the glass powder used for the seal.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2167570A JPH0458436A (en) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | Plasma display panel |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2167570A JPH0458436A (en) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | Plasma display panel |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0458436A true JPH0458436A (en) | 1992-02-25 |
Family
ID=15852191
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2167570A Pending JPH0458436A (en) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | Plasma display panel |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0458436A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6335591B1 (en) | 1998-02-18 | 2002-01-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Luminescence display panel using discharge gas |
US6603264B1 (en) | 1998-03-31 | 2003-08-05 | Matsushita Electric Industrial Of Co., Ltd. | Plasma display panel having a non-reflective glass layer |
JP2009272274A (en) * | 2008-05-12 | 2009-11-19 | Panasonic Corp | Method for manufacturing plasma display panel |
WO2012098847A1 (en) * | 2011-01-20 | 2012-07-26 | パナソニック株式会社 | Method of manufacturing plasma display panel |
-
1990
- 1990-06-26 JP JP2167570A patent/JPH0458436A/en active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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