JPH0456054A - Fib装置 - Google Patents

Fib装置

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Publication number
JPH0456054A
JPH0456054A JP2161318A JP16131890A JPH0456054A JP H0456054 A JPH0456054 A JP H0456054A JP 2161318 A JP2161318 A JP 2161318A JP 16131890 A JP16131890 A JP 16131890A JP H0456054 A JPH0456054 A JP H0456054A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
secondary electron
sputtering
wave
beam blanker
height analyzer
Prior art date
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Pending
Application number
JP2161318A
Other languages
English (en)
Inventor
Junichiro Nakajima
中島 順一郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2161318A priority Critical patent/JPH0456054A/ja
Publication of JPH0456054A publication Critical patent/JPH0456054A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はFIB装茜に関し、ざらに詳しくは、多層構造
を持つ試料表面をスパッタする際に、下層部の構造はそ
のまま保持しながら上層部のみを選択的にスパッタする
ことのできるFIB装置に関する。
[従来の技術およびその課題] FIB装置は基本的機能として、ミクロな選択的エツチ
ング、ミクロな選択的金属膜付1ノ、像観察を有してお
り、従来より広く使用されている。
しかしながら、FIsg置でミクロな選択的エツチング
を行う場合、二次電子像上でスパッタしたい視野を制限
し、その部分にイオンビームを照射して表面を一様にエ
ツチングするために、試料が多層構造を持つものや表面
に保護膜等を有する試料でも、下層部の構造の如何にか
かわらず−様(5表向からスパッタされるという特徴を
有していた。従って下層部の構造をそのまま保持し上層
部のみを除去したい場合でも、これを行うことは回動で
あった。
本発明の目的は、このような試料において、下層部の構
造を保持して上層部だ()を選択的にスパッタできるよ
うにしたFISH置を提供すること(6二ある。
[課題を解決するための手段] 本発明は、細く絞ったイオンビームを試料上で走査する
イオンビーム照射系と、該試料面から発生する二次電子
を検出する二次電子検出器と、二次電子強度をイオン励
起二次電子像として観察する観察系とを備えたFIB装
置であって、二次電子検出器に連結して、二次電子の出
力パルスからあらかじめ設定される波高値を持つパルス
のみを通過させる波高分析器と、該波高分析器に連結し
て、前記パルスに対応する試料−ヒの位置において前記
イオンビーム照射系に配置されたビームブランカを動作
させるビームブランカコントローラとを備え、前記波高
分析器は、ハイパスフィルタとして動作し、入力パルス
を選別する上限選別器および下限選別器と、該下限選別
器から該上限選別器のパルスを消去する逆同時回路とを
有していることを特徴とするFIB装置である。
[作用1 本発明ではFIBによる表面スパッタを行った際に、ス
パッタ面が上層部上面からスパッタされ、その一部が下
層面の」二面に達した時、イオン励起による二次電子発
生効率が各層間で異なることに注目し、これを二次電子
像における輝度信号強度の差として検出する。そして特
定の輝度強度を持つ部分のみを選択的にスパッタするこ
とで、目的とする下層構造を保持して上層部だけをスパ
ッタし、除去することができる。
[実施例] 次に、本発明の実施例について図面を参照して詳細に説
明する。
第1図は、本発明の一実施例の機能ブロック図である。
本実施例は細く絞ったイオンビームを試料表面に照射し
、選択的エツチング、選択的デポジション、像観察を行
うFJB部1と、二次電子検出器からの信号を波高分析
する波高分析器2と、波高分析器2から出力されたパル
スに対応する試料上の位置においてビームブランカを動
作させるビームブランカコントローラ3とから構成され
る。
本実施例では波高分析器2の上限および下限設定値P1
.P2は二次電子像モニタ4上の輝度強度から設定が可
能である。
波高分析器2は、比例増幅器5、上限選別器6、■限選
別器7、逆同時回路8から構成されている。
このような波高分析器2の基本的な構成と動作を説明す
ると、比例増幅器5では二次電子検出器21からの信号
を増幅し、上限選別器6と下限選別器7に等価に分配す
る。上限選別器6と下限選別器7はともにハイパスフィ
ルタとして動作し、二次電子像モニタ4上の輝度強度か
ら設定した上限および下限設定値P1.P2に従つ、て
入力パルスを選別し、通過したパルス信号を逆同時回路
8に出力する。逆同時回路8では下限選別器7から上限
選別器8のパルスを消去し、ビームブランカコントロー
ラ3に出力する。
ビームブランカコン1〜ローラ3は、パルス発生位置識
別手段9およびビームブランカスイッチ10から構成さ
れている。パルス発生位置識別手段9は逆同時回路8よ
り出力されたパルス信号を試料表面上の位置として識別
し、偏向電極の走査と同期してビームブランカスイッチ
10からFIB部1のビームブランカ15に動作信号を
出力する。
上記のように構成されたFIB装置を用いて表面スパッ
タを行うと、スパッタ面が上層部上面からスパッタされ
、その一部が下層面の上面に達した時、イオン励起によ
る二次電子発生効率が各層間で異なるので、二次電子像
にあけろ輝度信号強度に差が生じる。これを検出してス
パッタを必要としない下層部の上面に対してはビームブ
ランカを動作させ、より以上のスパッタが行われないよ
うにする。このようにして、目的とする下層構造を保持
したままで上層部のみをスパッタし除去する。
[発明の効果] 以上説明したように、本弁明のflB装置によれば、下
層部の構造をそのまま保持し上層部のみを除去したい場
合の試料において、下層部の構造を保持して上層部だけ
を選択的にスパッタすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の機能ブロック図である。 1・・・F I 8部      2・・・波高分析器
3・・・ビームブランカコントローラ 4・・・二次電子像モニタ  5・・・比例増幅器6・
・・上限選別器     7・・・下限選別器8・・・
逆回時回路 9・・・パルス発生位置識別手段 10・・・ビームプラン力スイッヂ 11・・・液体金属イオン源  12・・・エキス1〜
ラクタ13・・・電流モニタ 14・・・コンデンサレンズ  15・・・ビームブラ
ンカ16・・・可動絞       17・・・イオン
ビーム18・・・ステイグメータ 20・・・偏向電極 22・・・カス銃 19・・・対物レンズ 21・・・二次電子検出器 23・・・試料 特y[出願人 日本電気株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)細く絞ったイオンビームを試料上で走査するイオ
    ンビーム照射系と、該試料面から発生する二次電子を検
    出する二次電子検出器と、二次電子強度をイオン励起二
    次電子像として観察する観察系とを備えたFIB装置で
    あつて、二次電子検出器に連結して、二次電子の出力パ
    ルスからあらかじめ設定される波高値を持つパルスのみ
    を通過させる波高分析器と、該波高分析器に連結して、
    前記パルスに対応する試料上の位置において前記イオン
    ビーム照射系に配置されたビームブランカを動作させる
    ビームブランカコントローラとを備え、前記波高分析器
    は、ハイパスフィルタとして動作し、入力パルスを選別
    する上限選別器および下限選別器と、該下限選別器から
    該上限選別器のパルスを消去する逆同時回路とを有して
    いることを特徴とするFIB装置。
JP2161318A 1990-06-21 1990-06-21 Fib装置 Pending JPH0456054A (ja)

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JP2161318A JPH0456054A (ja) 1990-06-21 1990-06-21 Fib装置

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JP2161318A JPH0456054A (ja) 1990-06-21 1990-06-21 Fib装置

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JPH0456054A true JPH0456054A (ja) 1992-02-24

Family

ID=15732818

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JP2161318A Pending JPH0456054A (ja) 1990-06-21 1990-06-21 Fib装置

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58202038A (ja) * 1982-05-21 1983-11-25 Hitachi Ltd イオンビ−ム加工装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58202038A (ja) * 1982-05-21 1983-11-25 Hitachi Ltd イオンビ−ム加工装置

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