JPH0455175U - - Google Patents

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JPH0455175U
JPH0455175U JP9718790U JP9718790U JPH0455175U JP H0455175 U JPH0455175 U JP H0455175U JP 9718790 U JP9718790 U JP 9718790U JP 9718790 U JP9718790 U JP 9718790U JP H0455175 U JPH0455175 U JP H0455175U
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JP
Japan
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unit
lead wire
grommet
resin
resin reservoir
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JP9718790U
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Publication date
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Landscapes

  • Insulating Bodies (AREA)
  • Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例を示す一部破断平
面図、第2図は第1図のコントロールユニツトを
除去したものを示す平面図、第3図はグロメツト
の側面図、第4図は従来の防湿接続装置の一部側
面図である。 図中、1はコネクタ、2はリードワイヤアセン
ブリ、3はチユーブ、4はリードワイヤ、6はタ
ーミナル、7はコントロールユニツト、8は樹脂
、50はグロメツト、50aは溝、50bは樹脂
溜めである。なお、図中同一符号は同一又は相当
部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電子部品を内蔵し、気密を保持する必要のある
    ユニツトと、このユニツトを外部と接続するため
    上記ユニツトより引き出されたリードワイヤと、
    このリードワイヤを上記ユニツトから気密に引き
    出すための弾性材からなるグロメツトとを備えた
    ものにおいて、上記グロメツトには上記リードワ
    イヤを横切る樹脂溜めを設け、この樹脂溜めを樹
    脂で埋め硬化させたことを特徴とする防湿接続装
    置。
JP9718790U 1990-09-13 1990-09-13 Pending JPH0455175U (ja)

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JP9718790U JPH0455175U (ja) 1990-09-13 1990-09-13

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JPH0455175U true JPH0455175U (ja) 1992-05-12

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ID=31837338

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JP9718790U Pending JPH0455175U (ja) 1990-09-13 1990-09-13

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