JPH0455165U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0455165U JPH0455165U JP9775690U JP9775690U JPH0455165U JP H0455165 U JPH0455165 U JP H0455165U JP 9775690 U JP9775690 U JP 9775690U JP 9775690 U JP9775690 U JP 9775690U JP H0455165 U JPH0455165 U JP H0455165U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- printed circuit
- prevention mechanism
- circuit board
- warpage prevention
- Prior art date
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- Pending
Links
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は、本考案の１実施例に係わるそり防止
機構付基板保持装置の構成を示す斜視図、そして
第２図は、基板保持装置を用いない場合における
プリント回路基板のそり状態を示す説明図である
。 １，１１……プリント回路基板、１３，１５，
１７，１９……保持アーム、２１……連結アーム
、２３……ナツト、２５……押圧ボルト、２７，
２９，３１，３３……挟持部、３５，３７……係
合部。
機構付基板保持装置の構成を示す斜視図、そして
第２図は、基板保持装置を用いない場合における
プリント回路基板のそり状態を示す説明図である
。 １，１１……プリント回路基板、１３，１５，
１７，１９……保持アーム、２１……連結アーム
、２３……ナツト、２５……押圧ボルト、２７，
２９，３１，３３……挟持部、３５，３７……係
合部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ プリント回路基板を半田槽に通して半田デイ
ツプを行なうためのそり防止機構付基板保持装置
であつて、 前記プリント回路基板周辺の少なくとも３箇所
以上を保持するための基板保持部と、 該基板保持部と機械的に連結され該基板保持部
により保持された前記プリント回路基板の中央部
付近を該プリント回路基板のそりに抗して押圧す
る押圧部と、 を具備することを特徴とするそり防止機構付基板
保持装置。 ２ 前記基板保持部による保持箇所の間隔は基板
の大きさに応じて調節可能である請求項１に記載
のそり防止機構付基板保持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9775690U JPH0455165U (ja) | 1990-09-18 | 1990-09-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9775690U JPH0455165U (ja) | 1990-09-18 | 1990-09-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0455165U true JPH0455165U (ja) | 1992-05-12 |
Family
ID=31838410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9775690U Pending JPH0455165U (ja) | 1990-09-18 | 1990-09-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0455165U (ja) |
-
1990
- 1990-09-18 JP JP9775690U patent/JPH0455165U/ja active Pending