JPH0454554B2 - - Google Patents
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- JPH0454554B2 JPH0454554B2 JP61260430A JP26043086A JPH0454554B2 JP H0454554 B2 JPH0454554 B2 JP H0454554B2 JP 61260430 A JP61260430 A JP 61260430A JP 26043086 A JP26043086 A JP 26043086A JP H0454554 B2 JPH0454554 B2 JP H0454554B2
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、圧延ロール等の被加工物表面にレ
ーザービームを照射して無数の凹凸を精確なパタ
ーンとして形成するためのレーザー加工装置に関
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a laser processing device for forming countless irregularities into a precise pattern by irradiating the surface of a workpiece such as a rolling roll with a laser beam.
近年、調質圧延用ワークロール等の表面にレー
ザービームをパルス状に照射してロール表面上に
無数の凹凸を形成し、冷延鋼板の調質圧延工程に
際して上記ロールを使用することにより鋼板表面
にロール表面の凹凸パターンを転写する方法が採
られている。
In recent years, the surface of work rolls for temper rolling, etc. is irradiated with pulsed laser beams to form countless irregularities on the roll surface, and the rolls are used during the temper rolling process of cold rolled steel sheets to improve the surface of the steel sheet. A method is adopted in which the uneven pattern on the roll surface is transferred to the roll surface.
このレーザービームを加工に利用する方法は、
従来の鋼製グリツトをロール表面に投射するシヨ
ツトブラスト法で形成される凹凸パターンとは異
なり、それぞれの凹凸の大きさがロール全面にわ
たつて均一であり且つ互いに隣接する凹凸のピツ
チが一定であることから、このロールで圧延され
た鋼板表面の塗装後の鮮映性が向上するという特
徴を有している。 The method of using this laser beam for processing is
Unlike the concavo-convex pattern formed by the conventional shot blasting method in which steel grit is projected onto the roll surface, the size of each concave-convex pattern is uniform over the entire surface of the roll, and the pitch of adjacent concave-convexities is constant. Because of this, it has the characteristic that the sharpness of the surface of the steel sheet rolled by this roll after painting is improved.
このような、従来のレーザービームを使用した
加工装置の例を第２，３図について説明する。 An example of such a conventional processing apparatus using a laser beam will be explained with reference to FIGS. 2 and 3.
図において、１は被加工物である調質圧延用ワ
ークロール（以下、ロールと称す）であつて、支
持台２，３によつて回転可能に支持されている。
４は駆動部であつて、動力伝達部５を介して支持
台３に回転力を与え、ロール１を回転させる。６
は上記諸部品２〜５を設置した基台である。 In the figure, reference numeral 1 denotes a work roll for temper rolling (hereinafter referred to as a roll), which is a workpiece, and is rotatably supported by support stands 2 and 3.
Reference numeral 4 denotes a drive section which applies rotational force to the support base 3 via a power transmission section 5 to rotate the roll 1. 6
is a base on which the above-mentioned parts 2 to 5 are installed.
７はレーザー発振器であつて、基台８に設けら
れたレール９上を移動可能な台車１０に取付けら
れている。レール９はロール１の軸に平行に設け
てあり、台車１０がこのロール表面に対して平行
移動できるようになつている。１１は伝送ダクト
であつて、レーザー発振器７から発射されたレー
ザービームを集光レンズ１２へ導く通路をなして
おり、該ダクトの屈曲部には内部に平面ミラー１
３を設けてレーザービームを反射させ、集光レン
ズ１２を通してロール１表面を照射するようにな
つている。 Reference numeral 7 denotes a laser oscillator, which is attached to a cart 10 that is movable on rails 9 provided on a base 8. A rail 9 is provided parallel to the axis of the roll 1 so that the carriage 10 can move parallel to the surface of this roll. Reference numeral 11 denotes a transmission duct, which serves as a path for guiding the laser beam emitted from the laser oscillator 7 to a condensing lens 12, and a flat mirror 1 is installed inside the bent part of the duct.
3 is provided to reflect the laser beam and irradiate the surface of the roll 1 through a condenser lens 12.
集光レンズ１２によつて収束したレーザービー
ムは、集光レンズ１２を取付けたトーチ１６の先
端に設けた通孔１６ａからビームチヨツパリング
手段であるメカニカルチヨツパ１４を介してロー
ル１上に焦点を結ぶようになつている。また、円
板状のメカニカルチヨツパ１４にはレーザービー
ムが通過できる複数のスリツトが円周状に配設さ
れていて、この円板を別途手段で回転軸１４ａを
中心として高速回転させることによりレーザービ
ームを寸断してパルス化し、ロール１に照射して
該ロール表面に無数の微小凹部が一定ピツチで形
成されるようになつている。１５はアシストガス
吹付け手段であるガスノズルであつて、その先端
はメカニカルチヨツパ１４の外周端部の直近に開
口するごとく設けられ、ここからアシストガス
（例えばO2）をロール１上のレーザービーム照射
位置へ向けて吹付けることにより、穿設される微
小凹部、すなわち微小穴の形状が均一に且つ必要
な深さに形成されるよう補助する。 The laser beam converged by the condensing lens 12 is directed onto the roll 1 from a through hole 16a provided at the tip of the torch 16 to which the condensing lens 12 is attached, via a mechanical chopper 14 serving as beam chopping means. I'm starting to focus. In addition, the disk-shaped mechanical chopper 14 is provided with a plurality of slits circumferentially arranged through which the laser beam can pass, and the disk is rotated at high speed around the rotating shaft 14a by a separate means. The laser beam is cut into pulses and irradiated onto the roll 1, thereby forming countless minute recesses at a constant pitch on the roll surface. Reference numeral 15 denotes a gas nozzle serving as an assist gas spraying means, the tip of which is provided so as to open immediately adjacent to the outer peripheral end of the mechanical chopper 14, and assist gas (for example, O 2 ) is sprayed from the gas nozzle onto the roll 1 by the laser. By spraying toward the beam irradiation position, it helps to form the micro-recesses, that is, the micro-holes, in a uniform shape and at the required depth.
しかしながら、このような従来の加工装置にあ
つては、アシストガスを被加工物表面に対して垂
直方向に吹付けることができず、且つガスノズル
先端がチヨツパ円板に近接した構成となつている
ため、(1)アシストガスが斜め方向に吹付けられ
て、レーザーによつて形成された穴形状が歪む、
(2)チヨツパ円板の高速回転により生じる風圧によ
つてアシストガスの流れが乱され、被加工物表面
に有効に作用しない、(3)チヨツパとガスノズルと
の相互位置関係がレーザーで形成される穴形状に
大きく影響するが、その調整は微妙であり時間が
かかる、(4)レーザービームの集光にはレンズを用
いているので、レーザービームのエネルギの一部
がレンズに吸収され、レンズの温度が上昇してレ
ンズの熱膨張による変形でビームの焦点がボケて
穴形状が不精確となり且つレンズの寿命が短くな
る、といつた多くの問題点があつた。
However, in such conventional processing equipment, the assist gas cannot be sprayed in a direction perpendicular to the surface of the workpiece, and the tip of the gas nozzle is configured to be close to the tipper disk. (1) The assist gas is blown in an oblique direction, distorting the shape of the hole formed by the laser.
(2) The flow of the assist gas is disturbed by the wind pressure generated by the high-speed rotation of the tipper disk, and it does not act effectively on the workpiece surface. (3) The mutual positional relationship between the tipper and the gas nozzle is formed by laser. It has a large effect on the hole shape, but its adjustment is delicate and takes time. (4) Since a lens is used to focus the laser beam, part of the laser beam energy is absorbed by the lens, causing damage to the lens. There were a number of problems, including deformation of the lens due to thermal expansion as the temperature rose, causing the beam to become out of focus, making the hole shape inaccurate, and shortening the life of the lens.
この発明は、このような従来の問題点にかんが
みてなされたものであつて、ビームの集光手段と
して集光ミラーを使用し、かつビームチヨツパリ
ング手段を前記集光ミラーに関して被加工物と反
対の側に設ける等により、上記問題点を解決する
ことを目的としている。 The present invention has been made in view of such conventional problems, and uses a condensing mirror as a beam condensing means, and a beam chopping means is connected to the workpiece with respect to the condensing mirror. The purpose of the present invention is to solve the above-mentioned problems by, for example, providing the sensor on the opposite side.
この発明は、レーザービームを被加工物にパル
ス状に照射して加工するために、トーチに設けた
集光手段とビームチヨツパリング手段とアシスト
ガス吹付け手段を備えたレーザー加工装置におい
て、前記集光手段を集光ミラーとし、この集光ミ
ラーの入側にレーザービームを収束する集光ミラ
ーと、該集光ミラーにより収束されたレーザービ
ームを拡散する拡散ミラーを配設するとともに、
該集光ミラーと拡散ミラーとの間に、前記ビーム
チヨツパリング手段として、前記収束されたレー
ザービームをパルス化するチヨツパ円板を配置し
たこと特定発明とし、さらにアシストガス吹付け
手段を前記トーチに設けた集光ミラーの光軸に沿
つて被加工物に吹付けるように設けたことを併合
発明とするレーザー加工装置としたものである。
The present invention provides a laser processing apparatus equipped with a condensing means, a beam choppering means, and an assist gas spraying means provided on a torch in order to process a workpiece by irradiating the workpiece with a laser beam in a pulsed manner. The condensing means is a condensing mirror, and a condensing mirror that converges the laser beam on the entrance side of the condensing mirror, and a diffusing mirror that diffuses the laser beam converged by the condensing mirror are disposed, and
It is defined as the specified invention that a chopper disk for pulsing the focused laser beam is disposed as the beam choppering means between the converging mirror and the diffusing mirror, and the assist gas spraying means is arranged between the torch and the beam chopper. The combined invention is a laser processing apparatus in which the laser beam is sprayed onto a workpiece along the optical axis of a condensing mirror provided in the laser beam.
トーチに設けた集光ミラーの入側に配設されて
いる集光ミラーと拡散ミラーとの間に、ビームチ
ヨツパリング手段としてチヨツパ円板を配置して
あるため、レーザー発振器から発射されるレーザ
ービームはトーチに設けた集光ミラーに入射する
前にパルス化され、そのパルスビームが集光ミラ
ーで反射集光されて被加工物に照射される。ま
た、アシストガスは前記トーチに設けた集光ミラ
ーの光軸に沿つて被加工物表面に吹付けられ、従
つてアシストガスの吹付け方向とレーザービーム
の照射方向が同方向になるためと、前記チヨツパ
円板がアシストガス吹付け部と、トーチに設けた
集光ミラーを間に介在させて、互いに離れている
ので、チヨツパ円板の高速回転で生じる風圧もガ
ス吹付けに影響しないため、被加工物表面に形成
され穴形状は歪むことなく、精確な凹凸パターン
となる。
Since a chopper disk is placed as a beam chopper between the condenser mirror and the diffuser mirror, which are arranged on the entrance side of the condenser mirror provided on the torch, the laser beam emitted from the laser oscillator is The beam is pulsed before entering a condensing mirror provided on the torch, and the pulsed beam is reflected and condensed by the condensing mirror and irradiated onto the workpiece. Further, the assist gas is sprayed onto the surface of the workpiece along the optical axis of the condensing mirror provided on the torch, and therefore the blowing direction of the assist gas and the irradiation direction of the laser beam are the same; Since the tipotsupa disk is separated from the assist gas spraying part and the condensing mirror provided on the torch with the condensing mirror provided therebetween, the wind pressure generated by the high speed rotation of the tipupa disk does not affect the gas spraying. The hole shape formed on the surface of the workpiece is not distorted, resulting in a precise uneven pattern.
以下、この発明を図面に基づいて説明する。第
１図はこの発明の一実施例を示す図である。な
お、第２図はレーザー加工装置の従来例の全体図
であるが、第１図に示した部分以外については本
実施例と同様であるため、実施例による加工装置
全体図は省略する。
The present invention will be explained below based on the drawings. FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention. Note that although FIG. 2 is an overall view of a conventional example of a laser processing apparatus, the parts other than those shown in FIG.
先ず、第１図について実施例の構成を説明す
る。 First, the configuration of the embodiment will be explained with reference to FIG.
３１は放物面ミラーで、レーザー発振器７から
発射され平面ミラー１３で反射されたレーザービ
ームを再び90度その方向を曲げて次の放物面ミラ
ー３２へ投射させる。また、前記放物面ミラー３
１は集光作用を有することから、このミラーのほ
ぼ焦点位置にビームを切るごとく設けられたチヨ
ツパ円板２４のスリツトを、集光されて細くなつ
たビームの光束が通過できるようになつている。
そして従来例と同様なスリツトを有するチヨツパ
円板２４は、モータＭによつて高速回転している
ので、スリツトを通過したビームは次の瞬間に遮
光され、その次の瞬間にはスリツトを通過すると
いつた極めて短いサイクルが高速で繰り返される
ことにより、ビームはパルス化されて放物面ミラ
ー３２に投射される。パルス化されたビームは拡
散作用を有する放物面ミラー３２によつて平行光
線として90゜曲げて反射され、平面ミラー３３に
投射される。次いで平面ミラー３３は投射された
平行ビームをさらに90゜曲げて反射し集光ミラー
３４に投射する。集光ミラー３４は放物面反射鏡
であつて集光作用を有し、平面ミラー３３から投
射された平行ビームを90゜方向変換するとともに
集光し、トーチノズル２６の通孔２６ａを通つて
被加工物であるロール１表面にほぼ焦点を結ぶご
とく投射する。ここで２５はトーチボツクスであ
つて、前記放物面ミラー３１，３２、平面ミラー
３３、集光ミラー３４等をそれぞれ所定位置関係
に配設して収納している。２７はトーチノズル２
６に設けられたO2等のアシストガス供給口であ
つて、トーチノズル２６内へ入つたガスは、前記
通孔２６ａからロール１表面へ噴射する。 Reference numeral 31 denotes a parabolic mirror which bends the laser beam emitted from the laser oscillator 7 and reflected by the plane mirror 13 again by 90 degrees and projects it onto the next parabolic mirror 32. Further, the parabolic mirror 3
Since the mirror 1 has a condensing effect, the light flux of the condensed and narrowed beam can pass through the slit of the chopper disk 24, which is provided almost at the focal point of this mirror so as to cut the beam. .
Since the chopper disk 24 having a slit similar to the conventional example is rotated at high speed by the motor M, the beam passing through the slit is blocked at the next instant, and the beam passing through the slit at the next instant is blocked. By repeating these extremely short cycles at high speed, the beam is pulsed and projected onto the parabolic mirror 32. The pulsed beam is reflected by a parabolic mirror 32 having a diffusing effect, bent as a parallel beam by 90 degrees, and projected onto a plane mirror 33. Next, the plane mirror 33 further bends the projected parallel beam by 90 degrees, reflects it, and projects it onto the condensing mirror 34. The condensing mirror 34 is a parabolic reflector and has a condensing function, converts the direction of the parallel beam projected from the plane mirror 33 by 90 degrees, condenses the beam, and passes it through the through hole 26a of the torch nozzle 26 to the target. The beam is projected so as to be almost focused on the surface of the roll 1, which is the workpiece. Reference numeral 25 denotes a torch box in which the parabolic mirrors 31, 32, plane mirror 33, condensing mirror 34, etc. are arranged and housed in a predetermined positional relationship. 27 is torch nozzle 2
Gas entering the torch nozzle 26 is injected onto the surface of the roll 1 through the through hole 26a.
次に作用を説明する。 Next, the action will be explained.
被加工物であるロール１は従来例と同様に支持
台２，３に装着され、かつ回転される。 A roll 1, which is a workpiece, is mounted on support stands 2 and 3 and rotated as in the conventional example.
次に、レーザー発振器７から発射されたレーザ
ービームは伝送ダクト１１を通り、平面ミラー１
３によつて90゜屈曲されて放物面ミラー３１に投
射される。放物面ミラー３１に投射されたビーム
はここで90゜方向を屈曲して反射されるとともに
集光され、集光されたビームは回転するチヨツパ
円板２４によつてパルス状となつて次の放物面ミ
ラー３２へ投射される。パルス状ビームはこの放
物面ミラー３２でその方向を90゜屈曲した平行光
線として反射され、次いで平面ミラー３３でまた
その方向を90゜変換されて集光ミラー３４へ投射
される。集光ミラー３４へ投射された平行ビーム
はここで屈曲反射されるとともに集光されてトー
チノズル２６の通孔２６ａを通り、ロール１表面
上にほぼ焦点を結ぶごとく投射される。そして、
この投射されたパルス状ビームによつて回転支持
されたロール１表面上には、一定形状の微小凹穴
が連続的に形成されるとともに、通孔２６ａから
集光ミラー３４の光軸に沿つて吹き出すアシスト
ガスによつて、上記微小穴が適度な深さと均一な
形状に仕上がるごとく補助される。 Next, the laser beam emitted from the laser oscillator 7 passes through the transmission duct 11 and passes through the plane mirror 1.
3 and is bent by 90 degrees and projected onto the parabolic mirror 31. The beam projected onto the parabolic mirror 31 is bent in a 90° direction, reflected, and condensed. It is projected onto the parabolic mirror 32. The pulsed beam is reflected by the parabolic mirror 32 as a parallel beam whose direction is bent by 90 degrees, and then by the plane mirror 33, its direction is changed by 90 degrees and projected onto the condenser mirror 34. The parallel beam projected onto the condensing mirror 34 is bent and reflected there, is condensed, passes through the through hole 26a of the torch nozzle 26, and is projected onto the surface of the roll 1 so as to be almost focused. and,
On the surface of the roll 1 which is rotatably supported by the projected pulsed beam, minute concave holes of a fixed shape are continuously formed, and along the optical axis of the condensing mirror 34 from the through hole 26a. The blown-out assist gas assists the microholes so that they have an appropriate depth and uniform shape.
また、レーザー発振器７を載置した台車１０
は、ロール１の軸線に対してレール９上を平行移
動することにより、レーザービームはロール１の
表面に沿つて平行移動し、かつロール１は一定速
度で回転されることによつてその表面には無数の
微小穴が規則的に穿設され、ロール１の全面にわ
たつて精確なパターンを形成することができる。 Also, a trolley 10 on which the laser oscillator 7 is mounted
By moving in parallel on the rail 9 with respect to the axis of the roll 1, the laser beam moves in parallel along the surface of the roll 1, and the roll 1 is rotated at a constant speed so that the laser beam is applied to the surface of the roll 1. A countless number of minute holes are regularly drilled, and an accurate pattern can be formed over the entire surface of the roll 1.
なお、上記実施例において使用した放物面ミラ
ーは球面ミラーを用いてもよい。 Note that a spherical mirror may be used instead of the parabolic mirror used in the above embodiment.
以上説明したように、本発明によれば次のよう
な効果が得られる。すなわち、(1)アシストガスの
流れがチヨツパ円板の回転による影響を受けない
ので微小穴の形状が安定し、特に加工能率を上げ
るためにチヨツパ円板を高速回転することが可
能。(2)アシストガスが集光ミラーの光軸に沿つて
吹付けられるので、被加工物表面に規則的に形成
される無数の微小穴の形状が歪むことなく均一に
形成される。(3)従来では、本発明の集光ミラーに
相当する集光レンズの焦点位置、チヨツパ及びガ
スノズルの相互位置の調整が容易でなく多大の時
間を要したが、本実施例では集光ミラーの焦点位
置調整のみでよいため、作業性が大幅に向上し
た。(4)従来ではレーザービームの集光、拡散にレ
ンズを使用していたが、本発明ではミラーを使用
するようにしたので、光学系部品の寿命が延長す
るとともに、穴加工精度が向上した。
As explained above, according to the present invention, the following effects can be obtained. In other words, (1) the flow of assist gas is not affected by the rotation of the chopper disk, so the shape of the microhole is stable, and the chopper disk can be rotated at high speed, especially to increase processing efficiency. (2) Since the assist gas is blown along the optical axis of the condensing mirror, the countless microholes regularly formed on the surface of the workpiece are uniformly formed without distortion. (3) In the past, it was not easy to adjust the focal position of the condenser lens, which corresponds to the condenser mirror of the present invention, and the mutual positions of the tipper and gas nozzle, and it took a lot of time. Work efficiency has been greatly improved as only the focus position needs to be adjusted. (4) Conventionally, lenses were used to focus and diffuse the laser beam, but the present invention uses mirrors, which extends the life of optical system components and improves hole processing accuracy.
第１図は本発明に係る実施例の要部説明図、第
２図はレーザー加工装置の全体図であつて従来例
を示したものであるが、第１図に示した部分に相
当する部分を除いては実施例と同様な構成である
装置の上面図、第３図は従来例における要部説明
図である。
１……被加工物（ロール）、２４……チヨツパ
円板（ビームチヨツパリング手段）、２５……ト
ーチボツクス、２６……トーチノズル、２６ａ…
…通孔、２７……アシストガス供給口、３１……
放物面ミラー（集光ミラー）、３２……放物面ミ
ラー（拡散ミラー）、３４……集光ミラー、２６，
２６ａ，２７……アシストガス吹付け手段。
FIG. 1 is an explanatory view of the main parts of an embodiment according to the present invention, and FIG. 2 is an overall view of a laser processing device, showing a conventional example, and shows the parts corresponding to the parts shown in FIG. 1. FIG. 3 is a top view of an apparatus having the same configuration as that of the embodiment except for . FIG. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Workpiece (roll), 24...Chipper disk (beam chopper ring means), 25...Torch box, 26...Torch nozzle, 26a...
...Through hole, 27...Assist gas supply port, 31...
Parabolic mirror (condensing mirror), 32... Parabolic mirror (diffusing mirror), 34... Condensing mirror, 26,
26a, 27...Assist gas spraying means.
Claims (1)
して加工するために、トーチに設けた集光手段と
ビームチヨツパリング手段とアシストガス吹付け
手段を備えたレーザー加工装置において、前記集
光手段を集光ミラーとし、この集光ミラーの入側
にレーザービームを収束する集光ミラーと、該集
光ミラーにより収束されたレーザービームを拡散
する拡散ミラーを配設するとともに、該集光ミラ
ーと拡散ミラーとの間に、前記ビームチヨツパリ
ング手段として、前記収束されたレーザービーム
をパルス化するチヨツパ円板を配置したことを特
徴とするレーザー加工装置。 ２ レーザービームを被加工物にパルス状に照射
して加工するために、トーチに設けた集光手段と
ビームチヨツパリング手段とアシストガス吹付け
手段を備えたレーザー加工装置において、前記集
光手段を集光ミラーとし、この集光ミラーの入側
にレーザービームを収束する集光ミラーと、該集
光ミラーにより収束されたレーザービームを拡散
する拡散ミラーを配設するとともに、該集光ミラ
ーと拡散ミラーとの間に、前記ビームチヨツパリ
ング手段として、前記収束されたレーザービーム
をパルス化するチヨツパ円板を配置し、さらにア
シストガス吹付け手段は、前記トーチに設けた集
光ミラーの光軸に沿つて被加工物に吹付けるよう
に設けたことを特徴とするレーザー加工装置。[Scope of Claims] 1. A laser processing device equipped with a condensing means, a beam choppering means, and an assist gas spraying means provided on a torch in order to process a workpiece by irradiating the workpiece with a laser beam in a pulsed manner. In the method, the condensing means is a condensing mirror, and a condensing mirror for converging the laser beam and a diffusing mirror for diffusing the laser beam converged by the condensing mirror are disposed on the entrance side of the condensing mirror. . A laser processing apparatus, characterized in that a chopper disk for pulsing the focused laser beam is disposed as the beam choppering means between the converging mirror and the diffusing mirror. 2. In a laser processing apparatus equipped with a condensing means, a beam choppering means, and an assist gas blowing means provided on a torch in order to process a workpiece by irradiating the workpiece with a laser beam in a pulsed manner, the condensing means is a condensing mirror, and a condensing mirror for converging a laser beam on the input side of the condensing mirror and a diffusing mirror for diffusing the laser beam converged by the condensing mirror are disposed, and the condensing mirror and A chopper disk for pulsing the converged laser beam is disposed as the beam choppering means between the diffuser mirror and the assist gas spraying means is arranged to convert the light from the condensing mirror provided on the torch into pulses. A laser processing device characterized by being installed so as to spray onto a workpiece along an axis.
Priority Applications (8)
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|---|---|---|---|
| JP61260430A JPS63115688A (en) | 1986-10-31 | 1986-10-31 | Laser beam machining device |
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| AU76843/87A AU607707B2 (en) | 1986-08-15 | 1987-08-13 | Laser beam machining device |
| EP87111775A EP0257477A1 (en) | 1986-08-15 | 1987-08-13 | Laser beam machining device |
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| CA000544606A CA1280470C (en) | 1986-08-15 | 1987-08-14 | Laser beam machining device |
| KR1019870008952A KR880002613A (en) | 1986-08-15 | 1987-08-14 | Laser processing equipment |
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| JPS63115688A JPS63115688A (en) | 1988-05-20 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (4)
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-
1986
- 1986-10-31 JP JP61260430A patent/JPS63115688A/en active Granted
Patent Citations (1)
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| JPS63115688A (en) | 1988-05-20 |
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